[中报]思特威(688213):思特威（上海）电子科技股份有限公司2022年半年度报告
原标题:思特威:思特威（上海）电子科技股份有限公司2022年半年度报告 思特威(上海)电子科技股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人 XU CHEN、主管会计工作负责人李冰晶及会计机构负责人(会计主管人员)李冰晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： □本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 √本公司存在表决权差异安排 2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人XU CHEN持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东(包括本次公开发行对象)所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。 截至报告期末，实际控制人XU CHEN直接持有公司13.71%的股份，通过特别表决权设置，XU CHEN自行及通过一致行动人莫要武控制的公司表决权比例为48.13% 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................................................................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................... 31 第五节 环境与社会责任 ........................................................................................................................... 33 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................... 54 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................... 63 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................... 63 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................... 64
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2022年上半年归属于上市公司股东的净利润 497.57万元，同比下降 97.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 29.98万元，同比下降 99.83%，主要系： 1. 2022年上半年受疫情影响和市场需求波动，销售规模有所下降； 2. 公司为巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而加大研发投入； 3. 公司自购的新办公楼及相关长期资产于 2021 年 12 月开始计提折旧和摊销，今年上半年同比有较大增长； 4. 2022年上半年人民币兑美元汇率贬值较大，产生较多汇兑损失。 总资产 643,320.89万元，较报告期初增长 46.55%，主要因为公司为扩大业务规模而增加存货储备，以及公司收到首次公开发行股票募集资金，股本和资本公积相应增加。 归属于上市公司股东的净资产 383,482.94万元，较报告期初增长 45.90%，主要因为公司收到首次公开发行股票募集资金，股本和资本公积相应增加。 2022年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为 0.01元，较上年同期下降 98.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.00元，较上年同期下降 99.82%，主要系归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计和销售，产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等新兴领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。 （二）行业发展情况 1、半导体及集成电路行业概况 （1）全球半导体及集成电路行业 半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。 智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，带动了整个半导体行业规模的增长。根据Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016年的 3,389.3亿美元快速增长到2018年的 4,687.8亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019年受到固态存储和3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 年新冠疫情导致下游市场出现很多短单、急单，产业链上各环节的厂商普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016年至 2020年五年间的年均复合增长率达 5.0%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。 全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在 2025年达到 5,683.9亿美元，2021年至 2025年间的年复合增长率预计达到 4.9%。 与此同时，全球半导体行业也具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球知名市场研究机构 Gartner的2022的最新预测，预计 2022年全球半导体收入将增长 7.4%，低于 2021年的 26.3%。 低于上一季度预测的增长率（13.6%）。Gartner认为，尽管芯片短缺正在缓解，但全球半导体市场正在进入疲软期，这种疲软期将持续到 2023 年，届时半导体收入预计将下降 2.5%。部分半导体终端市场开始呈现疲软，尤其是那些受到消费者支出影响的市场。不断上升的通货膨胀、税收和利率，以及更高的能源和燃料成本，正在给消费者可支配收入带来压力。这正在影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。 总体而言，由于全年经济状况的恶化，2022 年全球半导体收入已从上一季度的 预测减少 367亿美元，降至 6,392亿美元。内存需求和价格已经疲软，尤其是在个人 电脑和智能手机等消费相关领域，这将有导致增长放缓 （2）我国半导体及集成电路行业 过去 20 年，中国和世界经济高速增长，主要动力来源于信息技术。新世纪以来， 中国的 GDP 增长与集成电路产业之间呈现出很强的相关性，进入新世纪第二个十年 后，这种相关性表现得越来越强。 近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业 经历了迅速的发展。根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2021 年国内集成电 路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。 2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销 售额为 4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长 24.1%； 封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。 (三) 公司经营模式 公司的经营模式属于 Fabless模式，公司专注于 CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT 测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。 二、核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司主要核心技术全部应用于 CMOS图像传感器的设计和生产，技术来源全部为自主研发，具体情况如下表所示：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目申请 126件(其中发明专利 68件)，共 48件知识产权项目获得授权(其中发明专利 8件)。截至 2022年 6月 30日，公司累计获得境外报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 2022年 1-6月研发投入总额为 12,526.05万元，同比上升 52.81%，主要因为公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而扩大研发团队规模，研发人员数量同比增长 67%，研发人员人力成本上升。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、紧贴客户需求的技术创新能力 公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘安防监控、机器视觉、智能车载电子，智能手机等新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。 2、高效的芯片研发能力 公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率，流片和量产芯片数量每年大幅提升。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。 3、坚实的知识产权体系壁垒 公司研发投入高，2022 年 1-6 月研发投入总额为 12,526.05 万元，同比上升52.81%，公司为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品而扩大研发团队规模，研发人员数量同比增长 67%。 截至 2022年 6月 30日，公司累计获得授权专利 248项，其中获得境外专利授权 63 项，获得境内发明专利授权 80 项，境内实用新型专利授权 91 项等。另外，公司获得布图设计登记 48项，软件著作权登记 14项。 4、杰出的研发团队 公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在 CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用。莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS图像传感器。马伟剑拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。 公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2022年 6月 30日，公司共有研发人员 354人，其中 195名研发人员拥有硕士以上学历。 5、强大的客户资源体系 公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于大华股份、海康威视、大疆创新、宇视科技、小米科技、闻泰科技等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。 公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速的落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。 通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。 6、稳定的供应链合作关系 在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，同台积电、三星电子、合肥晶合等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。 公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对 措施 □适用 √不适用 四、经营情况的讨论与分析 近几年来，公司在安防监控领域的销售额和市场占有率取得了长足的进展。随 着公司不断推进技术发展，提升技术水平，公司也在研发 CIS 在其他应用领域的新 产品，拓展新的产品应用市场。公司从 2020 年开始启动了智能手机所需要的消费类 CIS系列产品的研发，公司从 2021年开始启动了汽车电子需要的车载 CIS系列产品 的研发。 公司凭借着行业领先的研发速度和效率，同时与下游应用和客户的紧密结合， 推陈了各个行业系列化的产品，在智能手机和汽车电子的两个新领域拓展取得了良 好的市场反馈和客户认可。 （一）主营业务收入情况 2022年上半年，公司实现营业总收入 100,962.14万元，较上年同期减少 19.1%， 其中智慧安防行业合并收入实现 77,664.25 万元，较上年同期减少 30.3%，占主营收 入的比例为 77.0%；智能手机 CIS收入 16,698.60万元，较上年同期增加 121.5%，占 主营收入的比例 16.5%；汽车电子收入 6,599.29万元，较上年同期增加 15.2%，占主 营收入的比例为 6.5%。 1、报告期内，由于受到全球疫情扩散，特别是 4月至 5月期间华东地区疫情影响，全球地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，以智能手机、智能家居为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击，智能终端产品销量的下滑也让下游客户的新产品推出计划有不同程度的延迟，客户在库存管理的策略上相对保守。 在报告期内，上述因素对公司的业务带来了一定的干扰和影响，特别是消费类智能家居和安防领域，造成了产品收入下滑的情况。 公司在传统的 FSI和 BSI技术之外开拓全新的技术道路，发布了基于创新设计架构的微光级夜视全彩技术，该技术相较主流 FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今，公司已推出了第四代微光级夜视全彩技术，相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升，同时公司再次在微光级夜视全彩技术开发中融合了创新的像素工艺设计，以优异的性能和有竞争力的成本结构取得市场的一致好评。 公司在 2021年推出了面向智慧交通应用的 900万像素高分辨率全局快门图像传感器产品 SC910GS，公司已成为国内首家推出面向智慧交通系统领域高分辨率全局快门图像传感器产品的企业，产品以卓越性能全面赋能智能交通系统，领跑智慧交通影像应用。通过分辨率提升使摄像头得以捕捉到更多的影像信息，SC910GS 基于更高的分辨率可支持 4K高清视频，实现一机四车道监测，在三车道下车牌识别率可超过 90%。在报告期内，该产品在国内安防龙头企业的高端智慧交通系统已经被采用，打破该领域被国外技术所垄断的现状，推动了中国智慧交通体系的发展。 公司预计随着客户需求的逐步回暖和库存水平持续降低、高端产品进口替代刚需的持续升温，在下半年的安防市场传统旺季来临之际，公司创新技术研发的高端产品，加上基于国内本土供应链自主研发的具有竞争力的全系列新品，将为客户提供全方位的产品组合，更好地满足客户系统方案的多种需求，智慧安防业务将持续扩大在核心客户的市场占有率，继续保持良好的成长趋势。 2、同时，公司新投入研发的智能手机 CIS系列产品，自 2021年开始在客户端逐步实现规模生产以后，凭借着优秀的图像品质和效果在 2022 年继续扩大了客户群的规模。经过公司的持续研发和创新，公司的智能手机 CIS 产品覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从 2百万像素、5百万像素、8百万像素、13万像素到 5千万像素等。截至报告期，公司的智能手机 CIS 产品被小米科技、三星手机、联想科技、荣耀科技等众多国内外品牌客户大规模使用。 尽管根据市场研究机构 CINNO Research的数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为 1.34亿部，同比下降 16.9%。公司的智能手机业务在报告期内取得高速成长，2022 年上半年收入 16,698.60 万元，较上年同期增加 121.5%，占主营收入的16.5%，成为了公司的第二大的主营业务。智能手机是 CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对智能手机摄像头性能和品质提出更高的要求，公司将持续投入并推动智能手机CIS产品的研发，和各大手机品牌厂商深度合作，继续扩大公司在智能手机市场的规模。 3、尽管各市场均受到了上述宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，中汽协数据显示，2022 年上半年，国内新能源汽车产销分别为 266.1万辆和 260万辆，同比增长均为 1.2倍，市场占有率达到 21.6%。公司的汽车电子 CIS 获得了众多客户的认可，报告期内汽车电子 CIS 产品销售收入为6,599.29万元，较上年同期增加 15.2%，占主营收入的比例为 6.5%。 公司在 2021年正式推出面向车规级前装系列(Automotive Sensor (AT) Series)的片? 上 ISP二合一图像传感器 SC120AT。SC120AT搭载创新的 SFCPixel 专利技术，拥有优异的夜视全彩成像性能，其灵敏度高达 8083mV/lux*s，读取噪声与 SNR1 分别低至 0.67e-与 0.24lux，同时配合高效灵活的片内图像处理单元，可让夜晚视频画面中的细节、灯光得以更清晰地呈现。此外，SC120AT 还拥有高达 120dB 的三段曝光HDR，以出色呈现明暗细节，从容应对车内/外的强烈光线变化，无论白昼或夜晚均可实现高质量影像输出。SC120AT 拥有的夜视全彩、高动态范围、高信噪比等卓越性能，可以非常好地覆盖车载 360°环视以及行车记录仪等智能车载应用。该产品目前已经实现了整车项目的批量出货，同时获得了较多的车厂新项目定点。 公司从 2021年开始投入大量研发资源，启动了汽车电子 CIS的系列化产品研发，研发的 CIS产品覆盖了广泛的汽车应用场景，例如：360度全景影像、行车记录仪、驾驶室舱内监控、电子后视镜、ADAS、电子后视镜等领域。公司将持续投资研发和创新，目标在 2022年内汽车电子 CIS产品将完成智能汽车系列化应用场景的产品全覆盖，满足智能汽车的各种应用需求。 公司预计随着两个新部门产品的不断丰富和收入规模逐步扩大，公司的主营业务将逐步形成“智慧安防+智能手机+汽车电子”的三大组成部分，公司的业务组合将更加稳健，和下游客户的合作将具有更强的粘性和更加丰富的合作空间。 （二）公司的半导体设计研发成果显著 1、智慧安防对 CMOS图像传感器成像的清晰度以及场景覆盖率的要求将会持续提升，同时驱动了 720P/1080P至 2K与 4K的分辨率升级。据日本知名市场研究机构TSR针对 2021年的最新调研报告《1H2021 CCD＆CMOS Area Image Sensor Market Analysis》显示，预计 CIS全球市场 800万像素出货量将从 2020年的 295万激增至2025年的 1500万，未来 800万像素市场增长强力。 公司推出的产品 SC830AI依托于第三代超低照度下基于 BSI工艺的星光级夜视全彩技术，性能实现全面化提升。SC830AI采用 BSI像素工艺并搭载思特威 PixGain ? HDR 技术，相较前代产品，满阱电子大幅提升了 30%，进而有效增加了日间成像的最大信噪比，其最大信噪比提升了1.4dB，同时可支持100dB的行交叠宽动态HDR，保障了白天强光下亮部与逆光下暗部画面的细节呈现。此外，得益于影院级色彩视效技术的加持，SC830AI大幅优化串扰及色彩饱和度，可实现色彩更加绚丽的 4K超? 清影像。SC830AI 搭载思特威创新的 SFCPixel 专利技术与先进的近红外感度 NIR+技术，在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像性能。 公司推出的首颗堆叠架构 800万像素图像传感器产品——SC850SL。作为思特威首颗超星光级系列(Star Light (SL) Series)产品，SC850SL采用堆叠的 BSI架构设计辅以新一代工艺双重升级，使图像传感器的感光度大幅提升，相较于业内同类产品，感光度提升 15%。此外 SC850SL还采用思特威创新的超低噪声外围读取电路技术，成像噪声大幅优化，相较于业内同类产品，读取噪声（RN）与固定噪声（FPN）分别降低 69%与 59%，实现优异的夜视全彩成像。SC850SL不仅能够支持高达 100dB的动态行交叠 HDR，还可在保有 800万高分辨率的同时，支持思特威创新的 PixGain ? HDR ，从而有效解决摄像头捕捉运动物体场景中 HDR 合成带来的鬼影问题。同时，SC850SL 还提升了信噪比及高温适用性，可展现出影院级的色彩视效，以卓越成像表现赋能高端智慧安防视频应用。 公司推出的 SC233A与 SC223A作为思特威第四代低照度下基于 FSI工艺的微光级夜视全彩技术落地的先行芯片产品，凭借创新的优化工艺，相较前代产品，灵敏度提升了 20%，在暗光环境中拥有优异的夜视全彩成像性能；而在日间光线充足的? 应用场景，SC233A与 SC223A凭借思特威特有的 PixGain HDR 技术，满阱电子提升超过 2倍，有效增加了日间成像的动态范围及最大信噪比。得益于优异的夜视全彩成像性能，SC233A与 SC223A可在安防监控、智能车载后装以及智能家居等多个垂直应用领域广泛适用。后续公司还将基于最新技术发布更多规格的全面升级型产品，通过产品性能的提升来满足客户不断提升的影像需求。 2、据 Counterpoint的最新研究，预计 2022智能手机将占据全球 CIS市场总收入71.4%。旗舰级智能手机正在追求单反相机般的拍摄性能。图像传感器作为核心成像器件成为了智能手机摄像头性能破壁的重点领域，其中 5000 万像素芯片最受欢迎。 作为旗舰级手机主摄目前的主流配置，5000 万像素图像传感器将会在未来较长时间内拥有稳固的生命周期。 公司推出了首颗 50MP超高分辨率 1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。 新品采用先进的 22nm HKMG堆叠工艺制程，搭载思特威超低照度下基于 BSI工艺的? ? 星光级夜视全彩技术，以及 SFCPixel 与 PixGain HDR 专利技术，拥有出色的成像性? 能。此外，该产品通过公司自研的相位检测自动对焦技术 AllPix ADAF 加持可实现100%全像素对焦，并配备了 MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。 SC550XS拥有5000万像素超高分辨率，像素尺寸仅为1.0μm。在先进的22nm HKMG? ? 堆叠工艺制程基础上结合思特威独有的 SFCPixel 专利技术及 PixGain HDR 技术下高转换增益，辅以 2x2 SmartQCell?微透镜结构设计进一步提升单像素的光线获取率，使 SC550XS 得以拥有同规格产品下优越的感光度性能，再配合超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺，让 SC550XS能够在夜间拍摄中呈现出色的成像。 3、随着信息技术的发展，智能驾驶迎风而起，车载摄像头的需求大幅增加。知名市场研究机构Yole的预测数据显示，2022年全球车载摄像头销量预计为2.2亿颗，到 2026年销量将达到 3.64亿颗。智能驾驶等级的递进对摄像头的分辨率和数量提出了更高的要求。目前 200 万像素芯片最受青睐，Yole 预估这一市场将从今年的 48%继续上涨并在未来较长时间内保持高度活跃。而 800万像素 CMOS图像传感器作为业内目前相对领先的高分辨率产品，逐渐成为 CIS 厂商布局高端车载智视应用市场的关键。 公司于报告期内推出两款车规级图像传感器新品——SC2331AT 与 SC800AT。 新品搭载思特威超低照度下基于 BSI 工艺的星光级夜视全彩技术，以及自研的? SFCPixel 专利技术与近红外感度 NIR+技术，拥有出色的夜视全彩成像性能。此外作为 AT系列新品，SC2331AT与 SC800AT集高感光度、高动态范围、超低功耗性能等诸多优势性能，力求更好地满足包括舱内监控(OMS)应用在内的多项智能汽车主流高品质视觉应用的需求。 公司随后又推出250万像素车规级图像传感器新品——SC220AT。该款新品同样搭载思特威的超低照度下基于 BSI工艺的星光级夜视全彩技术，以及升级的自研 ISP? ? 算法、SFCPixel 、PixGain HDR 等专利技术、LED闪烁抑制技术，集片上 ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的 LED 闪烁抑制四大性能优势于一身。此外，SC220AT 基于 ASIL 功能安全流程开发，符合 AEC-Q100 Grade 2 及功能安全 ISO 26262 ASIL-B 等级要求，充分满足车规安全标准，以五重优势更好地赋能 360°环视应用的性能升级、自动泊车以及 ADAS等智能车载影像类与感知类应用。 （三）持续加大研发投入，不断创新研发机制 公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率，流片和量产芯片数量每年大幅提升。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，同台积电、三星电子、合肥晶合等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。 特别是思特威携手晶合集成推出的国产自研高端 BSI 平台通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺，可为当下智视应用提供一流的暗光成像性能。此高端 BSI 工艺平台产品在感光度、噪声控制、色彩表现以及高温性能等方面都实现了进一步的提升，该高端 BSI 工艺平台将以全方位的性能提升力求赋能智慧安防、车载电子、机器视觉以及智能手机等四大应用领域。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、风险因素 √适用 □不适用 （一）技术风险 1、技术迭代风险 集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS 图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。 2、研发失败风险 公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。 3、核心技术泄密风险 集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。 4、核心技术人才流失的风险 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。 （二）经营风险 1、经营模式风险 公司作为集成电路设计企业，采用 Fabless 的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。 2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险 公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。公司与主要供应商保持着稳定的采购关系。报告期内，公司向前五大供应商的采购金额为 163,433.23万元，占采购总金额的比例为 88.57%，供应商集中度较高。 报告期内，全球晶圆及封测产能普遍进入比较紧张的周期，若晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。 3、客户集中度较高的风险 公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。 由于客户集中度较高，若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业绩产生不利影响。 4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险 公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长。在报告期内，公司已从安防监控逐渐拓展到机器视觉、智能车载电子等领域，并继续向智慧交通、智能手机等领域拓展。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。 5、未来无法保持高速增长的风险 受近年 5G、智慧城市、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，各领域CMOS 图像传感器芯片的需求均非常旺盛，同时公司成立时间较短，产品、销售体系和产业链合作逐步成熟，以往经营业绩呈现出较高的成长性：但是公司经营业绩受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响较大，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。 6、出口地区贸易政策变化对公司经营产生影响的风险 公司境外销售收入占比较高，同时，公司主要终端品牌厂商的部分产品也销往除中国大陆以外的其他国家和地区。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 7、中美贸易摩擦的风险 国际贸易层面，在特朗普政府时期，美国一直在收紧半导体出口管制，尤其是针对中国的实体企业实施更为严格的许可证政策。2019 年 12 月，《瓦森纳协定》进行了新一轮的修订，新版《瓦森纳协定》的管控范围扩大，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，目标直指中国正在崛起的半导体产业。新增两条内容分别为：针对 EUV光刻掩膜而设计的“计算光刻软件”内容和关于 12英寸硅片切割、研磨、抛光等方面技术的管制内容。由于 5G、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，市场对于 300mm(12 英寸)大硅片的需求日益增加，但由于我国的大硅片仍严重依赖进口，半导体产业中的集成电路产业的发展的受到了一定程度的限制。 如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，技术禁令的波及范围进一步扩大，限制进出口或提高关税，公司上下游合作伙伴可能面临设备、原材料短缺和订单减少的情况，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。 （三）市场风险 1、行业周期风险 公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能 CMOS 图像传感器，应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等领域，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。 晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。 2、市场竞争风险 公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防监控、机器视觉等领域维持着高市场占有率，但 CMOS 图像传感器市场仍有大量具有技术竞争力的企业。目前公司在安防监控领域的主要竞争对手索尼、北京豪威等均有较深布局，并且在整体资产规模、资金实力上和公司相比有一定的优势。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的 CMOS 图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。（未完）  |