[中报]芯海科技(688595):芯海科技2022年半年度报告

时间：2022年08月28日 20:16:21 中财网

原标题:芯海科技:芯海科技2022年半年度报告

公司代码：688595 公司简称：芯海科技






芯海科技（深圳）股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用

九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 56
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 63
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 63
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 65

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报告
	报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
海联智合	指	深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东， 公司员工持股平台
力合新能源	指	深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东
力合华石	指	深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
远致创业	指	深圳市远致创业投资有限公司，系芯海科技股东
怡华时代伯乐	指	广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
力合泓鑫	指	深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
力合创业	指	深圳市力合创业投资有限公司，系芯海科技股东
南山鸿泰	指	深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
山鹰时代伯乐	指	深圳市山鹰时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
永丰暴风	指	永丰暴风投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
苏州方广二期	指	苏州方广二期创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
鼎锋明道	指	宁波鼎锋明道汇利投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
津盛泰达	指	西藏津盛泰达创业投资有限公司，系芯海科技股东
南通时代伯乐	指	南通时代伯乐创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
屹唐华创	指	北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
青岛大有	指	青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
蒲公英	指	湖南蒲公英雄峰智芯叁号私募股权基金合伙企业（有限合伙），系芯 海科技股东
安谋科技	指	安谋科技（中国）有限公司，系芯海科技股东
合肥芯海	指	合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
西安芯海	指	西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司
香港芯海	指	香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯海创芯	指	深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯崛科技	指	深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯联海智	指	西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控制 的有限合伙企业，西安芯海的员工持股平台
康柚健康	指	深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司
vivo	指	维沃移动通信有限公司
魅族	指	珠海市魅族科技有限公司
小米	指	小米科技有限责任公司
TI、德州仪器	指	Texas Instruments的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成电路 设计公司
ADI、亚德诺半导 体	指	Analog Devices, Inc. 的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限公 司，是美国一家集成电路设计公司
CYPRESS、赛普拉 斯	指	Cypress Semiconductor Corporation的英文缩写，即赛普拉斯半导 体公司，是美国一家知名的电子芯片制造商。
报告期	指	2022年1月1日至2022年06月30日
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
Fabless	指	无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆 制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商业模 式。
SoC	指	System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专 用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
ADC	指	Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器或 者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。
MCU	指	Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中 央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边 接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
BLE	指	Bluetooth Low Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、 低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低 功耗。
TWS	指	True Wireless Stereo的英文缩写，即真正无线立体声，其技术主 要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳机，再由 主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道无 线分离使用。
BMS	指	Battery Management System的英文缩写，即电池管理系统，是一 套保护动力电池使用安全的控制系统,时刻监控电池的使用状态,通 过必要措施缓解电池组的不一致性。
ARM	指	Advanced RISC Machine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设计 的低功耗成本的第一款RISC微处理器。
PPG	指	PPG（photoplethysmograph）是利用光电容积描记(PPG)技术进行人 体运动心率的检测，是红外无损检测技术，在生物医学中应用。利用 光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测是红外无损检测 技术在生物医学中的一个应用.它利用光电传感器,检测经过人体血 液和组织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积在心动周期 内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率。
Wi-Fi、WIFI、 WIFI芯片	指	Wi-Fi/ WIFI是Wireless Fidelity的英文缩写，指一种基于IEEE 802.11 系列标准的无线局域网。Wi-Fi 芯片包括 Wi-Fi 应用处理器 SoC，网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-Fi MCU 等。
PD	指	Power Delivery的英文缩写，即功率传输。
BIA	指	Bioelectrical Impedance Analysis，生物电阻抗分析
PIR	指	热释电红外传感器
AEC-Q100	指	AECQ认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100是针对 于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际汽车 电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作为车规验 证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC- Q102(离散光电LED)。
HRV	指	Heart Rate Variation，心率变异性
IPD	指	Integrated Product Development,集成产品开发
SAR ADC	指	Successive Approximation Register ADC 逐次逼近型ADC
Sigma-Delta ADC	指	增量积分型模数转换器
EC	指	Embedded Controller的缩写，是笔记本电脑中的嵌入式控制器，负 责控制电脑中的低速外设
AIOT	指	人工智能技术与物联网整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技 术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广 泛
SKU	指	Stock Keeping Unit的缩写，是产品入库后一种编码归类方法，也 是库存控制的最小单位
WIFI	指	Wireless Fidelity的缩写，是一种无线传输规范，用于家庭、商业、 办公等区域的无线连接技术
DEXA	指	Dual Energy X-ray Absorptiometry的缩写，双能X线吸收测量法
EFT	指	Electrical Fast Transient的缩写，是一种快速瞬变脉冲群
LDO	指	Low Dropout Regulator的缩写，即低压差线性稳压器，是一种电源 转换芯片
DMIPS	指	Dhrystone Million Instructions Per Second的缩写，每秒处理的 百万级的机器语言指令数。 程序编译和运行过程中，代码会经过编 译器转化成机器可以理解的指令。
AES	指	Advanced Encryption Standard的缩写，指高级加密标准。
RSA	指	是一种加密算法，“由已知加密密钥推导出解密密钥在计算上是不 可行的”密码体制
TRNG	指	True random number generator的缩写，指利用物理方法实现的随 机数发生器
PLC	指	Programmable Logic Controller的缩写，一种具有微处理器的用于 自动化控制的数字运算控制器，可以将控制指令随时载入内存进行 储存与执行。

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称	芯海科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称	芯海科技
公司的外文名称	Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Chipsea
公司的法定代表人	卢国建
公司注册地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创 新科技中心1栋301
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创 新科技中心1栋301
公司办公地址的邮政编码	518000
公司网址	www.chipsea.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	黄昌福	吴元
联系地址	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区 社区深圳湾创新科技中心1栋301	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区社区 深圳湾创新科技中心1栋301
电话	0755-8616 8545	0755-8616 8545
传真	0755-2680 4983	0755-2680 4983
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报》 （www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com ）、《证券日报》（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
（一）公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	芯海科技	688595	无

（二）公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	337,751,004.10	274,582,623.04	23.01
归属于上市公司股东的净利润	16,030,748.95	47,348,896.04	-66.14
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	3,626,800.26	46,732,667.76	-92.24
经营活动产生的现金流量净额	-34,535,107.98	58,501,240.83	-159.03
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	987,483,625.34	988,375,522.73	-0.09
总资产	1,251,617,620.28	1,118,176,551.13	11.93

剔除通富微电股票投资损失及股份支付费用摊销因素后，2022年上半年实现归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润调整情况如下：
单位：元 币种：人民币

项目还原	本报告期	上年同期	增减变动幅度（％）
归属于上市公司股东 的净利润	74,910,736.64	74,179,947.23	0.99
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	51,745,090.11	70,348,285.35	-26.44

报告期内，公司重点加强在汽车、工业、BMS等战略产品方面的研发、市场布局及产品规划、质量管理体系建设等方面的投入，增加销售、市场、研发等费用3,110万左右，若剔除该战略投入的因素影响，报告期内：
1、 归属于上市公司股东的净利润约为10,601万元，较上年同期增长幅度约为42.92%; 2、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为8,285万元，较上年同期增长幅度约为17.77%；

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.11	0.34	-67.65
稀释每股收益（元／股）	0.11	0.34	-67.65
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.03	0.33	-90.91
加权平均净资产收益率（%）	1.61	5.37	减少3.76个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	0.36	5.30	减少4.94个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	27.46	23.31	增加4.15个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 营业收入：2022年上半年，受疫情及国际环境影响，8位MCU、传统消费类电子等产品需求 受到一定的抑制，出货节奏放缓，公司通过产品及业务领域创新，及时调整业务布局，加大ADC、BMS、32位MCU等产品在高端消费、工业及智能仪表等领域的拓展，上半年实现营业收入33,775.10万元，较上年同期增长23.01%；
2、净利润：报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润1,603.07万元，较上年同期下降66.14%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 362.68 万元，较上年同期下降 92.24%，主要原因系：
（1）因持有通富微电股票受股价影响确认投资损失 1,076.17 万元和本期股份支付费用摊销4,811.83万元，上述两项合计金额较上年同期增加了约3,200万；
（2）公司重点加强在汽车、工业、BMS等战略产品方面的研发、市场布局及产品规划、质量管理体系建设等方面的战略投入，增加销售、市场、研发等费用3,110万左右； 若剔除上述因素影响，报告期内归属于上市公司股东的净利润约为10,601万元，较上年同期增长幅度约为 42.92%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 8,285 万元，较上年同期增长幅度约为17.77%；
3、经营活动产生的现金流量净额：2022 年上半年，公司经营活动产生的现金流量净支出额3,453.51万元，同比下降159.03%，主要系受疫情影响下游客户回款顺延，另材料采购支出及为员工支付薪酬福利等费用较上年同期分别增长66.43%、44.86%；
4、基本每股收益及稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益：报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比下降67.65%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降90.91%，主要系上半年加大了在汽车和工业等方面的市场与研发投入，净利润下降所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	-15,920.46	第十节七73
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	24,980,338.24	第十节七67
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益	-10,761,697.84	第十节七70
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	-679,629.03	第十节七74、75
其他符合非经常性损益定义的损益 项目	259,481.48	主要为三代手续返还 及员工生育津贴
减：所得税影响额	1,374,256.06
少数股东权益影响额（税后）	4,367.64
合计	12,403,948.69

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 公司所属行业
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，各地政府发布多项政策以支持集成电路产业的发展。国家发展改革委、商务部出台了《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见，》，其中提出，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。同时，还出台了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》，计划到2025年，要实现设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，这些政策极大的促进国内集成电路产业的发展。


（二） 公司主营业务情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，市场应用进一步从高端消费向工业和汽车拓展，行业地位得到进一步的提升。

1）模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等，如下图所示：
报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

生理参数测量方面，应用于穿戴设备上的PPG模拟前端芯片和BIA模拟前端芯片已经被知名客户如海尔等所采用的，开始批量出货。新一代的BIA模拟前端芯片已经回片正在测试，新一代的PPG模拟前端芯片也正在开发中，相对于上一代产品，其精度更高，测量的生理参数更加准确，产品预计将于2023年上市。

在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，不断拓展新的应用领域，除了手机、TWS耳机，压力笔、音箱、电动牙刷等市场，公司针对笔记本市场推出了HapticPad触控板整体解决方案，可以实现高精压力检测、多级压力支持、高灵敏度触控反馈等多种功能，并在客户端实现商用。

在锂电管理领域，公司的锂电管理芯片BMS芯片，其具有算力强、精度高、可靠性好的特点，获得客户认可，报告期内实现大规模出货，同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等2-5节BMS产品开发顺利，预计将于2022下半年上市。应用于动力电池的5-16节的BMS产品预计年内启动开发工作，2023年上市。

报告期内，公司高可靠性的传感器调理芯片开始进入和客户验证和试产阶段。公司传感器调理芯片集成高精度模拟前端和高可靠性32位MCU，可以根据应用场景的需求，产生精准的电压、电流等激励信号，调理外部输入的电压、电流信号，或者实现模拟电压、电流信号的输出；配合内部集成的24位多通道高精度ADC，可以实现电压、电流、化学、生物、光电、温度、压力等多种信号的测量，经内部MCU进行数据处理后直接输出对应的数字信号而无需后续电路再进行信号处理。此芯片可广泛用于智能传感器、环境测量、工业测量、消防安防、健康医疗，汽车电子等领域。相对于传统的分立器件和专用芯片，可大大简化了高精度测量产品的信号链设计，缩短产品上市时间。

2）MCU
报告期内，32位MCU在工业控制（工业自动化、消防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的持续提升市场份额，32位MCU占MCU的销售占比超过50%,未来这一比例将进一步提高。

报告期内，公司的EC芯片、PD协议控制器等产品在台北国际电脑展亮相，并在笔记本客户大规模商用，同时，凭借优异的性能，公司的EC芯片和PD协议控制芯片获得客户的认可，陆续进入多家一线计算机厂商。

报告期内，公司汽车MCU研发进展顺利。公司持续推进满足ISO26262功能安全的车规MCU产品质量体系认证工作。

3）健康测量AIOT
报告期内，公司进一步挖掘客户终端应用的不同使用场景需求，开发了对应的多主多从、BLE Mesh的组网方案，继突破智能仪表领域后，又突破电动工具、二轮电动车等工业领域并实现批量出货。

报告期内，AIOT业务在鸿蒙领域持续深耕，新增SKU近20个，并拓展了WIFI类产品接入；同时提供接入亚马逊、小米等头部生态的AIOT产品。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截止2022年6月30日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：

序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
1	高精度ADC	ADC相关 产品	1、201210213098.X 模数转换电路及检测 装置 2、201410418923.9 一种单端转换逐次逼 近结构的ADC电路 3、200610063701.5 信号采样保持电路 4、201010167617.4 一种开关电容电路及 模数转换器 5、201110194074.X 一种积分器及其开关 电容积分电路 6、201210063534.X 正负电压采样开关电 路及电压采样电路	影响ADC精度的因素很多，包括输入信号的 范围、噪声、电源电压等。通过对芯片架构 的研究，采样保持电路的研究，采样开关的 研究等，公司提高了信号的输入范围，降低 了芯片的噪声，减小了电源噪声对于ADC的 影响，使得ADC可以满足各种应用场景的需 求	早期的高精度ADC基本上被国 外的TI、ADI等国际巨头垄断， 价格高，供货周期长。很多的 产品只能使用分立元件来解决 高精度测量的需求，存在精度 不够，加工复杂的问题。芯海 的ADC集成度高，自适应性较 强，价格较国外产品有明显的 优势，能够帮助下游厂商迅速 提升终端产品的技术含量。同 时能够迫使海外产品的价格急 剧下降，促进了相关行业的快 速发展。	自研	量产
2	高精度基准 源	ADC相关 产品	1、201310382068.6 一种带隙基准电路及 芯片 2、201920162152.X一种低功耗高PSR的带 隙基准电路 3、200510120849.3 低温度系数带隙基准 参考电压源 4、201310462343.5 一种基于CMOS工艺的 斩波带隙基准电路及参考电压芯片	高精度基准源是高精度测量的核心之一。基 准源的温度系数，稳定性等直接影响了测量 的精度，通过2阶温度补偿，动态器件匹配 等技术，提升了基准的温度系数，增强了稳 定性，使得各类测量的精度更高	通过2阶温度补偿，动态器件 匹配等技术，提升了基准源的 精度，进而帮助提升测量的精 度，满足相关应用市场对于高 精度测量的需求。	自研	量产
3	人体阻抗测 量及应用	智慧健康	1、201610100889.X，一种交流阻抗测量 电路及方法； 2、201620699398.7，一种四角平衡称重 传感器的前置滤波电路； 3、201621368552.9，一种非接触式人体 阻抗测量装置； 4、201610542000.3，手握式多频段阻抗 呼吸信号测量系统及测量方法； 5、201820286018.6，一种自适应消除死 区的全波整流信号发生电路；	1）涵盖了人体阻抗的测量芯片电路、方法、 结构、信号处理算法、应用等整机产品所必 须的技术要素。 2）高集成度测量芯片可以同时测量阻抗和 相位，而且所用的资源要比TI类似产品少， 同时外围器件也更少，人体阻抗测量精度可 达1%量级，相角测量精度可达±0.5，和TI 公司产品AFE4300在一个级别，但成本低很 多；支持多频多电极测量，准确性大幅提升， 动态范围大幅提升，使之可用于高端8电极	1.大幅降低了家用、专用市场 的4/8电极体脂秤、人体成分 分析仪的PCBA成本，降低了下 游企业研发和制造难度，提高 了智能体脂秤的普及率和普及 速度。 2.提高了体脂秤的准确率，易 用性，使越来越多的人们愿意 并信任通过体脂秤来管理身材 和健康。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			6、201611158119.7，一种快速锁定准确 重量方法； 7、201720897994.0，一种新型智能马桶 坐垫； 8、201821544615.0，一种血流动力学参 数测量装置； 9、201220001291.2，网络化智能数字称 重传感器；	人体成分分析仪、智能马桶等场景。 3）在人体成分分析（测脂）方面，专业级多 频算法黄金标准 DEXA 的相关系数高达 0.97，适用领域较广，处于国内领先位置。 4）创新应用方面，通过0.1ohm的高精度动 态人体阻抗测量及先进的心率/HRV算法，率 先在业内支持家用体脂秤实现双脚心率 /HRV测量功能；并支持重心、平衡度多种创 新测量功能，提供整体解决方案。	3.低成本的扩展了多参数测 量，包括心率、相位角、重心、 平衡度等，大幅提升了体脂秤 的价值，使之成为越来越完善 的家庭健康测量设备。
4	高可靠性的 MCU技术	通用微处 理器	1、201310396342.5 单片机及其片内上电 复位电路 2、201610804947.7 一种自动化时钟频率 测量及标定系统及方法 3、201410347218.4 一种MCU芯片分频时 钟校正装置及方法 4、201010167606.6 一种数字系统及其上 电复位电路 5、201510342197.1 一种用于增强ESD性 能的IO电路 6、201510617717.5 一种用于 ICE 的 MCU 仿真方法 7、201310450453.X 应用于烧录器的实现 智能切换烧录芯片时序的系统及方法 8、201110378645.5 集成电路内置存储器 的数据校验方法及装置	MCU作为主控芯片，可靠性是其核心的要求， 而可靠性跟诸多因素相关，包括时钟电路、 复位电路、内置存储器数据的读写保护等。 通过对复位电路，时钟电路以及存储电路的 研究，芯海MCU的可靠性得到极大提升，ESD 性能可以达到8KV，EFT性能达到4KV，可以 满足各种不同应用场合的需求	可靠性的提升帮助芯海的 MCU 在诸多应用领域得到了广泛的 应用，完成了对于国外产品的 替代，提升了终端产品的国产 化率，降低了成本。	自研	量产
5	高 精 度 Forcetouch AFE	压力触控	1、201610058106.6一种用于仪表放大器的 漂移电压校正电路 2、201721164184.0 一种低功耗传感器阵 列处理电路 3、201621116950.1 一种低功耗电桥阵列 信号处理电路	压力感知作为人机交互非常重要的一种方 式被广泛应用在手机、TWS、PAD等智能终端。 惠斯通电桥结构的压力传感器存在电阻失 配大、信号微弱的特点，导致传感器输出信 号大，而变化量又非常微弱到 uV 级别。直 接应用24位sigmadelta架构的ADC进行测	在手机、TWS、PAD等智能终端 领域中，提出一种用于测量多 个仅有微弱信号输出的压力传 感器的信号测量架构，解决了 测量微弱小信号高速和低功耗 的应用需求。相关设计产品已	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			4、201510362108.X 一种桥式压力传感器 的灵敏度调整电路及灵敏度校正方法 5、201621368551.4一种惠斯通全桥检测电 路	量，会出现速度低、功耗大，不利于应用在 人机交互的智能终端领域。基于惠斯通电桥 的压力信号检测技术，通过前级带消除信号 失调的放大器加上高速低功耗 SARADC 架构 实现了压力传感器信号的高速低功耗测量。 同时通过对多个压力传感器参考电压的分 时控制，节省了大量传感器功耗。高速和低 功耗的测量特点，使得该压力传感器测量技 术可以广泛应用在手机、TWS、PAD等智能终 端。	经在实际应用场景中得到广泛 验证，并已逐步被vivo、小米、 魅族等主流手机厂商所接受。
6	蓝牙应用技 术	智慧健康	1、《一种用于UART通讯睡眠唤醒的 BLE4.0模组》 2、《CSM3510 BLE4.0模块方案开发软件 V1.0.0》 3、《芯海蓝牙计价秤软件[简称：CS-BLE- Scale]V1.0》 4、《芯海CST34M97蓝牙交流脂肪秤软件 [简称：CS-BLE-Body Fat-Scales]V1.0》 5、《芯海CSU8RP118X人体脂肪蓝牙秤软 件[简称：CS-BodyFat-BLE- Scales]V1.0》 6、《CSU18M88蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BleBody-Scales]V1.0》 7、《蓝牙体脂秤测试软件[简称：BLE Scale Tester]V1.0》 8、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子 秤软件 V1.0》 9、《芯海CST34M97微信蓝牙电子秤方案 开发软件V1.0》 10、《芯海CSM3510-CS多协议蓝牙模块软 件[简称：CSM3510-CS]V2.2》	将蓝牙的各类应用，包括通讯握手、数据透 传、在线升级等功能标准化，以产品包的形 式提供给下游厂家，提升了产品的易用性和 稳定性，缩短了下游厂商开发新产品的时 间，提升了产品的品质。目前只需 7-15 天 就可以完成一款蓝牙体脂秤的方案开发。	降低开发难度，提升了易用性， 加速了蓝牙智能体脂秤在行业 内的推广，促使传统体重秤加 速转向智能体脂秤，带动了整 个行业的升级换代。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			11、《CST34M98蓝牙体脂秤软件[简称： CS-BluetoothBody-Scales]V1.0》 12、《芯海蓝牙人体秤软件V1.0》 13、《芯海低功耗蓝牙测试装置软件[简 称：CS-BT-TESTER]V1.0》 14、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子 秤软件 V1.0》
7	电池电量监 测技术	锂电管理	1、202011628065.2 一种自适应增益调整 双复位的增量式Σ-ΔADC（受理） 2、202011628072.2 一种自适应高精度快 速响应的增量式Σ-ΔADC（受理） 3、量化噪声补偿的增量式Σ-ΔADC专利 （申请中） 4、电池串并转换控制系统（申请中） 5、低抖动快速响应的稳压系统（申请 中） 6、一种高精度SAR ADC实现技术（申请 中） 7、一种无电阻的开关电容式基准电压源 （申请中）	高精度电池电量监测系统中需要低温漂带 隙基准、高稳定性参考LDO、高精度电压ADC、 高精度电流ADC共同作用实现。而高精度电 压、电流ADC既需要满足较高的精度要求， 也需要能跟踪检测快速变化的电流的能力。 同时，用于移动设备电池电量监测系统还需 要将自身的功耗降至最低。公司通过深入研 究，在提升系统测量精度的同时，还极大的 提升了芯片的可靠性。	目前高性能的电池电量监测芯 片市场基本上被TI垄断，价格 高、且受中美贸易限制。由于 电池电量监测芯片相较于普通 单一功能模块电路复杂，需要 多个高性能模块协同工作。芯 海的电池电量监测芯片精度 高、集成度高、工作电压宽、 适应环境温度广，价格较国外 产品有较大优势，降低国内移 动电子系统对国外产品的依赖 程度。	自研	量产
8	笔记本用嵌 入式控制器	电脑笔记 本主板管 理	1、一种带两级缓存的SRAM控制电路（受 理中） 2、一种用于保护芯片安全的看门狗电路 （受理中） 3、DMA编程电路及基于DMA编程电路的编 程方法 4、202111595062.8一种迂回式的高温保 护模式（受理） 5、202111666788.6一种控制灯带的方 法、装置、芯片和电子设备（受理） 6、202210265884.8一种电源检测复位电	嵌入式控制器是笔记本电脑和台式机电脑 主板的核心芯片，为电脑提供开关机管理、 低功耗管理、鼠标键盘管理、通信管理等。 该控制器采用高性能处理器核，内置8KB 指 令缓存，最高频率60MHz，DMIPS和CorMark 指标超过国外竞品。处理器采用 32 位高性 能处理器核，内置8KB 指令换成，最高频率 60MHz，DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为 2.24，超越竞争对手在低功耗设计方面，本 技术支持休眠、深度睡眠1、深度睡眠2、待 机和VBAT多种低功耗模式，在VBAT模式下	EC 芯片一直被海外少数几家 公司垄断，技术准入门槛高， 国产替代难度大，迫切需要自 主研发。EC芯片的推出，打破 海外公司对我国电脑产业核心 芯片的垄断，实现了国产替代。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			路、集成电路及电子设备（受理）	功耗低于6uA以下，超过国外竞品水平。在 安全性方面，内置AES、RSA、HASH、TRNG等 硬件加密模块，支持安全启动和安全在线升 级，满足客户的指纹一键开机的安全启动要 求。在集成度方面，除了传统的功能以外， 还集成了氛围灯、呼吸灯、PD3.0/Typec 功 能，提高芯片集成度，节省BOOM成本。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
芯海科技（深圳）股份有限 公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2021年	无

2. 报告期内获得的研发成果
2022年上半年，公司新申请发明专利47项，获得发明专利批准7项；新申请实用新型专利22项，获得实用新型发明专利批准14项；新申请软件著作权5项，获得软件著作权批准3项。

截至报告期末，公司累计申请发明专利539项，累计获得发明专利批准165项；累计申请实用新型专利232项，累计获得实用新型专利176项；累计申请软件著作权180项，累计获得软件著作权178项。


报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	47	7	539	165
实用新型专利	22	14	232	176
软件著作权	5	3	180	178
其他	9	19	214	145
合计	83	43	1,165	664

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	92,730,442.40	64,015,794.67	44.86
资本化研发投入
研发投入合计	92,730,442.40	64,015,794.67	44.86
研发投入总额占营业收入 比例（%）	27.46	23.31	4.15
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2022年上半年，公司研发投入同比增加44.86%，剔除研发人员股份支付费用因素，整体研发投入较上年同期增长42.72%；主要系公司高度重视研发体系建设，持续加大研发投入，保持人员稳定并吸引优秀人才，增强公司综合研发实力，以提升公司核心竞争力，研发投入总额较上年增长主要原因如下：
1、人员薪酬总额增长：2022年6月末研发人员数量为256人，较上年同期期末人数增长约13.27%，研发人数增加且研发人员整体薪酬上涨，薪酬费用较上年同期增长37.94%，另研发人员股份支付费用2022年上半年达2,415.92万，较上年同期增长51.27%； 2、资产投入：2021年下半年新增IP及软件工具、实验机器设备等投入额占当年新增资产比重达66.34%，致2022年上半年研发相关折旧摊销额较上年同期增长达120%。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入金 额	累计投入金 额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前景
1	面向PC及笔记本电 脑的核心控制芯片 项目	5,000.00	1,033.55	4,613.10	量产	与CPU高效协同，整合各种外设的核心 嵌入式控制器，降低系统的能耗，提高 系统的处理能力	国内 领先	PC、笔记本等 领域
2	面向可穿戴设备的 智慧健康测量核心 芯片项目	3,000.00	1,031.46	3,706.50	量产	实现可穿戴设备心率、血氧、人体成分 的健康测量	国内 领先	手环/手表、 TWS、血氧仪 等可穿戴设备
3	锂电池管理系统 （BMS）系列核心芯 片的研发和产业化 项目	5,000.00	1,701.01	3,083.47	第一代量产 第二代小批量验证 第三代研发阶段	锂电池管理系统中的电量测量的核心芯 片，进一步提升测量精度和降低功耗	国际 先进	手机、笔记 本、新能源车 等锂电池管理 应用领域
4	基于鸿蒙系统的物 联网核心芯片的开 发和产业化项目	5,000.00	1,794.86	3,327.61	小批量	基于物联网核心芯片和鸿蒙系统，构建 一站式解决方案，赋能下游客户实现快 速量产	国内 领先	物联网、工业 电子
5	车规级高性能MCU 项目	20,000.00	1,012.65	1,903.63	研发阶段	开发符合ISO26262功能安全的车规 MCU产品，实现国产替代	国际 先进	汽车电子中的 车身电子、底 盘控制
6	应用于物联网的高 精度感知芯片	5,000.00	857.64	1,817.23	小批量验证	集成高精度模拟前端和高可靠性32位 MCU，可以根据应用场景的需求，产生 精准的电压、电流等激励信号，调理外 部输入的电压、电流信号，或者实现模 拟电压、电流信号的输出，简化高精度 测量产品的信号链设计，缩短产品上市 时间	国内 领先	智能传感器、 环境测量、工 业测量、消防 安防
7	工业级高精度ADC 芯片开发和产业化 项目	5,000.00	1,841.89	1,841.89	研发阶段	开发适用于工业场景，实现多路信号的 高速采集，降低系统外围复杂程度，解	国际 先进	工业PLC, 智 能电网，医疗
序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入金 额	累计投入金 额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前景
						决工业PLC、电力自动化、医疗等严苛 应用领域的国产化		设备，工业控 制
合 计	/	48,000.00	9,273.06	20,293.43	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	256	226
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	62.59	69.11
研发人员薪酬合计	4,548.97	3,297.73
研发人员平均薪酬	25.99	27.50

注：研发人员平均薪酬指含股份支付研发人员薪酬合计除以报告期内半年度研发人员平均人数。

2022年上半年职级相对较低的研发后备人员集中入职，人员结构变化致研发人员平均薪酬下降5.5%。

报告期内，为加强对公司战略投入方向的市场及客户需求调研，支持新产品新领域拓展，将17名研发人员充实到行销一线，占公司报告期末总人数的4.2%，因此，如与去年同期同口径统计，报告期末研发人员为273名，占公司总人数的66.75%。

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士研究生	3	1.17
硕士研究生	137	53.52
本科	104	40.63
专科及以下	12	4.69
合计	256	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	102	39.84
30-40岁（含30岁，不含40岁）	120	46.88
40-50岁（含40岁，不含50岁）	33	12.89
50-60岁（含50岁，不含60岁）	1	0.39
60岁及以上	0	0
合计	256	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

1、深厚的技术积累和创新能力
芯海科技经过近19年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等。

基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USB PD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。截止到2022年6月30日，公司累计申请发明专利539项，累计获得发明专利授权165项（含美国专利2项）。累计6次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

2、研发团队与研发管理
截至报告期末，芯海科技的研发技术人数占公司总人数达62.59%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的项目开发思维，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。

经过三年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。

研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。

3、市场和客户
在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，且拥有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。

以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链，MCU和健康测量AIOT领域展开了全面的合作，合作项目十余个。合作过程中，充分了解客户的需求，与客户联合创新，提升差异化竞争力，技术实力、管理能力获得了客户认可，成为其生态合作伙伴。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司经营管理层在董事会的正确领导下，坚持“以市场为导向，以创新为驱动，以客户为中心”的经营理念，紧密跟踪传统领域与新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队，市场销售团队不断充实壮大，特别是汽车电子与工业电子领域的核心研发人才的加入，使得公司研发实力得到了明显提升，产品线得以拓展，产品的技术含量得以提高。报告期内，虽然受到新冠疫情不断反复的影响，公司仍实现营业收入33,775.10万元，较上年同期增长23.01%。
1、持续加大研发投入、汇聚行业优秀人才
2022年上半年，公司研发费用投入9,273.04万元，较去年同期增长44.86%，占公司营业收入的27.46%，研发人员达到256人，占公司员工总数的62.59%。公司持续加大汽车与工业电子领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分保障，公司产品竞争力稳步提升。

公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，实行产品线实体化经营管理，不断创新研发管理机制，以增强公司产品在产业中的核心竞争力，加快国产替代产品推向市场的进度。

截至报告期末，公司累计申请发明专利539项，累计获得发明专利批准165项；累计申请实用新型专利232项，累计获得实用新型专利176项；累计申请软件著作权180项，累计获得软件著作权178项。

2、持续推进市场拓展，扩大行业与大客户覆盖
公司凭借业界领先的研发实力，可靠的产品质量和优质的客户服务，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USB PD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。

推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。

公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。（未完）