[中报]瑞华泰(688323):瑞华泰:2022年半年度报告

时间:2022年08月29日 18:53:31 中财网

原标题:瑞华泰:瑞华泰:2022年半年度报告

公司代码:688323 公司简称:瑞华泰
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。



三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人汤昌丹、主管会计工作负责人冯玉良及会计机构负责人(会计主管人员)黄泽华声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 22
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 45
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 45
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 46



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报表。
 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
本公司、公司、瑞华泰深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
嘉兴瑞华泰嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司,系公司全资子公司
上海金門上海金門量子科技有限公司,系公司参股公司
航科新世纪航科新世纪科技发展(深圳)有限公司
国投高科国投高科技投资有限公司
泰巨科技深圳泰巨科技投资管理合伙企业(有限合伙)
联升创业上海联升创业投资有限公司
宁波达科宁波达科睿华创业投资合伙企业(有限合伙)
华翼壹号深圳市华翼壹号股权投资合伙企业(有限合伙)
联升承业上海联升承业创业投资有限公司
杭州泰达杭州泰达实业有限公司
中科院化学所中国科学院化学研究所
杜邦DuPont de Nemours,Inc.(NYSE:DD)
钟渊化学KENEKA CORPORATION(4118.T)
PIAMPI Advanced Materials Co.,Ltd.(178920.KS)
KOLONKolon Industries, Inc. (120110.KS)
庞巴迪Bombardier Inc. (BBD-B.TO)
艾利丹尼森Avery Dennison Corporation (NYSE:AVY)
德莎德莎(苏州)胶带技术有限公司,系 tesa SE的子公司
宝力昂尼Polyonics, Inc.
生益科技生益科技股份有限公司(600183.SH)
联茂广州联茂电子科技有限公司
碳元科技碳元科技股份有限公司(603133.SH)
日东电工日东电工(中国)投资有限公司及日东电工(上海松江)有 限公司,系日东电工株式会社(6988.T)的子公司
ABBABB Ltd
中国证监会中国证券监督管理委员会
国信证券国信证券股份有限公司
报告期、本报告期2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
元、万元人民币元、人民币万元
PI聚酰亚胺,英文名 Polyimide,简称 PI,指分子结构中含有酰 亚胺基团的高分子化合物,是三大先进高分子材料之一
PI薄膜聚酰亚胺薄膜,英文名 Polyimide Film,简称 PI薄膜,系聚 酰亚胺的一种产品形式
PI树脂聚酰亚胺树脂,简称 PI树脂(俗称:浆料),呈液态形式, 系聚酰亚胺的一种产品形式,本文主要指用于柔性 OLED显 示领域
CPI薄膜透明聚酰亚胺薄膜,英文名 Colorless Polyimide Film,简称 CPI薄膜,系一种无色透明的 PI薄膜
高分子高分子化合物,又叫大分子,一般指相对分子质量高达几千 到几百万的化合物
PMDA均苯四甲酸二酐,英文名 Pyromellitic dianhydride,简称 PMDA,系一种 PI薄膜制造中使用的化学物质
ODA二氨基二苯醚,英文名 4,4’-Diaminodiphenyl ether,简称 ODA,系一种 PI薄膜制造中使用的一种化学物质
PCB印制线路板,英文名 Printed Circuit Board,简称 PCB,有柔 性、刚性等类别
FPC柔性印制线路板,又称可挠曲性线路板,英文名 Flex Circuit Board,简称 FPC,用柔性绝缘基材制成的印制电路板
FCCL柔性覆铜板,又称挠性覆铜板,在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜 等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜 箔粘接在一起所形成的覆铜板,系生产 FPC的基材
MAM聚酰亚胺复合铝箔产品,金属铝与聚酰亚胺制成的复合薄膜
COF将芯片直接封装在挠性印制电路板上的新型封装工艺,该等 工艺所采用的印制线路板被称为 COF封装基板
OLED有机发光二极管显示器,英文名 OrganicLight-Emitting Display,简称 OLED,具有自发光的特性,采用非常薄的有 机材料涂层和玻璃基板,当电流通过时,有机材料就会发光
PAA聚酰胺酸,英文名 Polyamic acid,简称 PAA,分子结构中含 有重复酰胺和羧基基团的一类化合物,系聚酰亚胺前驱体
DMAc二甲基乙酰胺,英文名 Dimethylacetamide,简称 DMAc,系 PI薄膜制造中使用的一种溶剂
DMF二甲基甲酰胺,英文名 N,N-Dimethylformamide,简称 DMF, 系 PI薄膜制造中使用的一种溶剂




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
公司的中文简称瑞华泰
公司的外文名称RAYITEK HI-TECH FILM COMPANY LTD., SHENZHEN
公司的外文名称缩写RAYITEK
公司的法定代表人汤昌丹
公司注册地址深圳市宝安区松岗街道办华美工业园
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址深圳市宝安区松岗街道办华美工业园
公司办公地址的邮政编码518105
公司网址www.rayitek.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名黄泽华柳南舟
联系地址深圳市宝安区松岗街道办华美工业园深圳市宝安区松岗街道办华美工业园
电话0755-297122900755-29712290
传真0755-297122290755-29712229
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》(www.cs.com.cn)、 《证券日报》(www.zqrb.cn)、 《证券时报》(www.stcn.com)、 《上海证券报》(www.cnstock.com)、 《经济参考报》(www.jjckb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板瑞华泰688323不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用


公司聘请的会计师事务 所(境内)名称大信会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市海淀区知春路 1号学院国际大厦 22层
 签字会计师姓名凡章、王金云
报告期内履行持续督导 职责的保荐机构名称国信证券股份有限公司
 办公地址广东省深圳市福田区福华一路 125号国信金 融大厦 34楼
 签字的保荐代表人姓名郭振国、王攀
 持续督导的期间2021年 4月 28日至 2024年 12月 31日


六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入162,151,865.51158,632,738.832.22
归属于上市公司股东的净利润27,055,711.3331,799,357.82-14.92
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润24,557,509.6829,372,917.18-16.39
经营活动产生的现金流量净额53,099,203.4650,145,197.065.89
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减
   (%)
归属于上市公司股东的净资产896,421,033.00881,965,321.671.64
总资产1,778,448,514.481,746,480,857.121.83


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.150.21-28.57
稀释每股收益(元/股)0.150.21-28.57
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.140.20-30.00
加权平均净资产收益率(%)3.044.57减少1.53个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)2.764.22减少1.46个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)8.257.79增加 0.46个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 30.00%;加权平均净资产收益率同比减少 1.53个百分点,扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 1.46个百分点,以上指标变动主要系公司于 2021年 4月首发上市,归属于公司普通股股东的净资产和普通股股数增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益  
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外2,953,411.62 
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益  
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-6,696.75 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目  
减:所得税影响额448,513.22 
少数股东权益影响额(税后)  
合计2,498,201.65 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司专业从事高性能 PI薄膜的研发、生产和销售,主要产品系列包括热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜等,其中多款产品填补了国内空白,获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可,广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

公司秉承“致力材料产业,赢得全球竞争”的企业愿景,始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策,十多年来坚持自主研发及创新,掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能 PI薄膜制备核心技术,已成为全球高性能 PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一,打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断,跨入全球竞争的行列,用实际行动践行企业愿景与行业使命,推动高性能 PI薄膜行业的国产化替代,为下游多个高技术领域的发展奠定基础。

2、主要产品情况
公司量产销售的产品主要为热控 PI薄膜、电子 PI薄膜和电工 PI薄膜三大系列;航天航空用MAM产品为小批量销售产品;柔性显示用 CPI薄膜为样品销售。

(1)热控 PI薄膜
公司的热控 PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体 PI薄膜,用于高导热石墨膜的制备,最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体 PI薄膜经碳化、石墨化后,形成高导热石墨膜,再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。

公司的高导热石墨膜前驱体 PI薄膜因具备较高的面内取向度,易于石墨化,适合整卷烧制,下游制程加工性能突出,制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势,进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造 2025重点新材料首批次应用示范目录(2017年版)”。

(2)电子 PI薄膜
公司的电子 PI薄膜主要包含两类:电子基材用 PI薄膜和电子印刷用 PI薄膜。

电子基材用 PI薄膜主要用于 FPC的制备,最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域,尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分,也可作为覆盖膜贴覆于 FPC表面,用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子 PI薄膜具备良好的尺寸稳定性,兼具良好的介电性能,可达到 5微米和 7.5微米的超薄规格(3微米规格产品已进行终端客户小量测评),黑色电子 PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

电子印刷用 PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于 PCB等产品的表面,对其进行序列化标识,追溯生产全过程,帮助识别缺陷,最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用 PI薄膜具备优良的涂覆适应性,兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性,已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。

(3)电工 PI薄膜
电工 PI薄膜的主要功能为绝缘,主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工 PI薄膜主要为耐电晕 PI薄膜,此外还有少量配套 C级电工 PI薄膜。

耐电晕 PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统,最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域,保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏,提高电机长期运行的可靠性,保障高速列车的运行安全性,实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕 PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕 PI薄膜具备优异的耐电晕性能,自 2014年起,公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证,打破杜邦长期在该领域的全球垄断。

(4)航天航空用 PI薄膜
PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点,可在各种极端空间环境维持性能稳定性,广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用 MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成,具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院,应用于我国运载火箭,填补了国内空白。

(5)柔性显示用 CPI薄膜
CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件,最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品,其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高,目前仅有韩国 KOLON、日本住友化学等极少数几家日韩企业具备供应能力,国内尚无企业具备柔性显示用 CPI薄膜的量产能力。

公司自主掌握 CPI薄膜制备的核心技术,基于现有生产线于 2018年成功生产出 CPI薄膜,该等产品的光学性能和力学性能优异,可折叠次数超过 20万次,关键性能通过国内终端品牌厂商的评测,已实现样品销售,用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试;公司正在研发的柔性OLED用 CPI薄膜项目光学级产线正处于工艺调试阶段,在 CPI专用生产线建设完成后,可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用,有望填补该领域的国内空白。


(二) 主要经营模式
公司主要产品为高性能 PI薄膜,主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品,采购原材料后进行产品生产,实行以销定产和需求预测相结合的生产模式,以及“以直销为主、代理商为辅”的销售模式,通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所处行业
公司主营业务为高性能 PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),公司所处行业为橡胶和塑料制品业(行业代码 C29),细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业(行业代码 C292)。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处的行业为橡胶和塑料制品业(行业代码为 C29)。根据国家统计局 2018年公布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第 23号),公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。

(2)行业发展阶段及特点
PI
薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能,是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一,被誉为“黄金薄膜”,与碳纤维、芳PI
纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。 薄膜的商业化进程始于 20世纪 60年代,最早应用于电工绝缘领域,随着 PI领域研究深入和技术升级,PI薄膜的应用领域不断拓展;20世纪七八十年代,PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域;21世纪起,PI薄膜的更多应用领域衍生,如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等,韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇,高端制造业迅速发展,PI薄膜行业随之兴起。

PI
我国 薄膜的产业化进程发展较缓慢,依靠自主研发,在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力,但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱,存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形,自主掌握高性能 PI薄膜完整制备技术的企业较少。高性能 PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料,市场需求不断增加,且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能 PI薄膜专业制造商,掌握自主核心技术,顺应产业发展需求,发展前景良好。

(3)主要技术门槛
高性能 PI薄膜的制备技术复杂,需对 PAA树脂配方进行设计,通过精确控制流涎热风干燥过程,获得厚度均匀的 PAA凝胶膜,再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得,集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能 PI薄膜除应用于高端电气绝缘,还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

完整的高性能 PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术,配方、工艺、装备是一个有机整体,三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力,通常难以实现高性能 PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力,突破了我国高性能 PI薄膜产业化的技术瓶颈,根据自主开发的技术工艺要求,自行设计非标专用设备,进行定制化采购,实现了主要设备使用和运行的自主可控性。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司通过 17年的技术研发,成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI薄膜制造商。公司成功开发了热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜、航天航空用 PI薄膜等系列产品,已成为全球高性能 PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一,同时也是国内规模最大、产线最多的高性能 PI薄膜专业制造商,打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI薄膜行业的技术封锁与垄断,跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白,获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。

公司两项产品列入“中国制造 2025重点新材料首批次应用示范目录(2017年版)”,双向拉伸 PI薄膜产品荣获 2012年中国新材料产业博览会金奖,无色 PI薄膜产品荣获 2014年中国国际新材料产业博览会金奖。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类
高性能聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)产品未来主要向高性能、多功能方向发展,从耐高温绝缘介质应用,到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛,尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力,可更短周期实现新产品的产业化,目前公司涉及的产品市场不断在发展和增长:
①热控 PI薄膜
PI薄膜可石墨化应用技术发展,随着电子产品功耗提高、快速充电技术对散热性能要求更高的市场需求驱动,同时随着柔性显示器市场发展,散热用石墨膜在保持散热要求情况下,又增加对耐弯折的技术性能,提高导热、导通性和耐弯折性能,对 PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间,PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要,市场需要也在不断增长。

②电子 PI薄膜
电子应用 PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺,随着电子产品更新换代,智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等不断发展的新技术应用驱动,电子基材市场对高性能、功能化的 PI薄膜产品市场发展带来持续增长的空间。

③电工 PI薄膜
电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、高寿命、耐环境等,满足电气产品长寿命运行的安全和可靠性,目前主要应用于高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线,在新能源汽车领域,正在探索采用 PI薄膜作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料,以提高电机输出功率和节能性。

④航天航空用 PI薄膜
随着新型航天器如太阳帆、空间太阳能电站、充气式卫星以及长寿命卫星等的应用增加,抗氧原子特性、耐环境、透光性、轻薄性、大幅宽等成为航天航空用 PI薄膜的发展方向,随着国家在航天航空领域的战略发展,突破西方国家技术垄断和封锁,应用需求和迫切性不断增加。

⑤柔性显示用 CPI薄膜
CPI薄膜是 PI应用发展的一款新型功能性薄膜,主要体现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面,又需要满足下游高温加工制程中的耐色变,据公开报道,近年来,市场上推出 Huawei Mate X、Moto Razr、Huawei Mate Xs、Moto Razr 5G、Thinkpad X1 Fold、Huawei Mate X2、Xiaomi MiX Fold、Huawei P50、荣耀 Magic V等多款智能手机和手提电脑采用 CPI作为可折叠显示屏盖板薄膜,开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用,柔性显示用 CPI薄膜作等优良特性,随着 OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟,柔性显示用的 CPI市场需求和渗透率空间将极大提高。

(2)产品种类丰富的企业占据优势
随着高性能 PI薄膜应用领域的需求发展,拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力,可更加快速高效地将新产品投入量产,不断丰富产品种类,满足下游应用市场需求,有利于提升市场占有率和竞争能力。

(3)国产化趋势增强,市场空间广阔
PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等,广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域。随着共聚改性等新技术的运用,通过配方设计、生产工艺的不断研发和提升,PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。

国内 PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距,高性能 PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国 PIAM等少数国外厂商所占有,产品严重依赖进口,影响我国高技术产业链安全,同时需要支付高昂成本。加快推进关键材料国产化,高性能 PI薄膜进口替代的市场空间可观,公司具有独立完整的核心技术体系,在加快推进关键材料国产化政策和市场环境支持下,国产化替代有着非常广阔的市场机遇。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来,始终专注于高性能 PI薄膜领域核心技术的自主研发创新,致力于打破国外巨头的技术封锁和垄断。公司的核心技术系围绕高性能 PI薄膜制备的整套技术,主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面,均来源于公司的自主研发;公司建立了完整的 PI薄膜研发和产业化的核心技术体系,成功进入高端应用市场,耐电晕电工 PI薄膜、超薄电子 PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控 PI薄膜等多项产品实现进口替代,与国外巨头形成竞争。

报告期内,公司核心技术未发生重大变化,各项核心技术的具体内容如下:
序 号技术 名称技术内容技术特点及技术优势应 用 产 品应 用 阶 段技 术 来 源
1聚酰亚胺 分子结构 配方设计 技术对PI主体的分子结 构进行设计,并应用 合适的纳米级超细 粉体分散技术等,实 现产品设计性能,配 方设计通过在 PMDA或ODA单体 结构中引入某些特 定基团或者结构来 PI 实现 薄膜的高性 能要求。(1)可根据对产品性能的目标要求,自行 对聚酰亚胺的主体分子结构进行设计,并 通过纳米填料改性等,实现预期的光学性 能、电学性能、力学性能、热学性能、结 构性能及表面性质等; (2)积累了大量实验室研究数据,掌握实 验室数据与生产线工艺参数的对应关系, 有利于缩短新产品研发周期; (3)自主开发了多个系列多款产品的配 PI 方,成为产品种类最丰富的高性能 薄膜 供应商之一。PI 薄 膜大 规 模 应 用自 主 研 发
2PAA树脂 合成工艺 技术精准控制温度等反 应条件,控制树脂粘 度,通过多种技术和 方法确保填料在溶 剂中均匀分散,在溶 剂中将主要单体聚 PAA 合形成 树脂。(1)PAA树脂合成集成共聚、分散和杂化 等技术,针对高粘度树脂的合成控制和稳 PAA 定输送工艺,实现多批 树脂具稳定性、 一致; (2)合成高质量的PAA树脂,并根据不同 产品的性能要求及工艺特点,添加其他单 体和填料,实现对树脂粘度等的精准控制; 3 ()自主研发的杂化技术和自动化投料系 统,可实现合成的纳米级均匀分散及精确PI 薄 膜大 规 模 应 用自 主 研 发
   自控计量,实现树脂的合成批次质量稳定 性,保障一致性供料给制膜工序。   
3PI 薄膜制 造工艺技 术高度集成精密溶液 流涎铸片、流涎铸片 剥离成膜、薄膜双向 拉伸、亚胺化、后处 理等多个环节的工 艺技术,同时还需实 现厚度控制、张力控 制等系统高精度的 连续运行工艺协同 控制。1 ()通过试验与筛选,掌握精密溶液流涎 热风干燥技术,通过热法和化学法实现定 向拉伸和张力控制、收卷等多项工艺技术 并实现DCS集成控制; (2)掌握实验室数据与生产线工艺参数的 对应关系,擅长根据配方特性设计工艺参 数,快速实现新产品的产业化,并通过生 产过程全程在线监测和控制,实现各区间 温度、张力等的精准控制; (3)具有17年的生产工艺积累及客户工艺 验证经验,品质稳定性达到知名客户要求, 连续收卷长度可达5,000米以上,厚度偏差 可控制在±5%以内,主要产品的关键性能 接近国际先进企业。PI 薄 膜大 规 模 应 用自 主 研 发
4热塑性薄 膜制备技 术采用涂布法制备热 塑性薄膜、金属与PI 的复合薄膜。(1)突破钟渊化学在热塑性PI薄膜生产工 艺的共挤法专利垄断,创新性地采用涂布 法制备热塑性薄膜、金属与PI的复合薄膜; (2)实现涂布产品的快速固化、低内应力、 零刮伤,厚度均匀性保持较高水平。M A M/ TP I大 规 模 应 用/ 中 试 阶 段自 主 研 发
5薄膜后处 理技术亚胺化后的PI薄膜, 经过热处理、表面处 理和分切收卷等后 PI 处理工序,制备出 薄膜产品,后处理是 影响PI薄膜质量的 重要环节。后处理技术是PI膜制造过程影响最终产品 的重要工序,公司拥有针对PI薄膜特点开 发的热处理、表面处理、分切收卷等工艺 技术。PI 薄 膜大 规 模 应 用自 主 研 发
6适用化学 法的环境 友好型溶 剂体系技 术在化学法工艺路线 中,采用DMAc溶剂 体系,达到环保生产 的目标。替代DMF溶剂体系,实现环境友好型 DMAc溶剂,在保障薄膜生产工艺实现同 时,符合可持续发展的要求。PI 薄 膜中 试 阶 段自 主 研 发
7非标专用 生产线设 计及控制 集成能力根据自主开发的技 术工艺要求,自行设 计非标专用设备,进 行全工序的控制系 统集成,定制化采购 生产设备,并自行完 成运行调试。(1)拥有可以根据产品及工艺需要,自主 PI 设计 薄膜全工序生产线装备的能力,并 掌握全工序控制系统集成技术; (2)设计设备的最大幅宽已从1200mm提 1600mm 升到 ,可满足主流热法和化学法的 技术工艺。PI 薄 膜大 规 模 应 用自 主 研 发


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司无新增专利,新增发明专利申请数 3个。截至 2022年 6月 30日,公司已获得 22项专利,其中发明专利 16项,实用新型专利 6项。

报告期内获得的知识产权列表

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利302116
实用新型专利0066
外观设计专利0000
软件著作权0000
其他0000
合计302722

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入13,372,157.5412,356,901.678.22
资本化研发投入0.000.000.00
研发投入合计13,372,157.5412,356,901.678.22
研发投入总额占营业收入比 例(%)8.257.79增加 0.46个百分点
研发投入资本化的比重(%)0.000.000.00

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投 入金额累计投入 金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术水平具体应用 前景
1100微米 超厚高导 热石墨膜 前驱体 PI 薄膜的开 发650.0069.08654.86中试 阶段产品厚度超过 100μ m,制成的石墨膜的 导热率:> 1500W/m.K;耐弯 折性:>20万次随着电子产品功耗的增加 和结构设计的升级,该项目 的创新点是用于合成人工 石墨的PI薄膜的厚度超100 μm,使石墨具有更好的导 热效率。对标国际先进5G手机芯 片、屏幕等 高功率器 件的导热、 散热
2柔性 OLED用 CPI薄膜 的开发900.0073.49645.29中试 阶段在 50μm和 80μm 的厚度上,产品特性 为:透光率:>89%; 模量:> 6GPa; 耐弯折:>20万次公司针对柔性 OLED屏幕 盖板可折叠的应用要求,开 发产品的透光率、黄变等光 学性能优异,具备耐弯折次 数高、使用寿命长、抗形变 能力好等优点的 CPI薄膜。 对标国际先进柔性 OLED 显示
3C型黑色 聚酰亚胺 薄膜研究580.0073.34597.92中试 阶段光泽度≤25;最小厚 度 7μm; 模量>3.5GPa目标产品为光泽度≤25的 黑色低光泽度 PI膜,具有 遮蔽性好,光泽度低的特 点,同时具备超薄、高强度 及高精度的特点柔性线路
4空间应用 高绝缘 1500mm 幅宽 PI薄 膜的开发650.0084.15470.72中试 阶 段, 小量 验证幅宽≥1500mm;具 备适应空间环境的 高绝缘强度、耐高低 温、耐辐射等性能目标产品为耐空间环境、适 合飞行器在轨运行高稳定 的电源支撑 PI薄膜。对标 国际先进空间飞行 器
5航天航空 用 PI复合 薄膜的开 发650.0098.04326.59小试 阶段模量:>3.0 GPa; 绝缘强度: 180KV/mm;Dk (1KHz):2.85; Df(1KHz):0.010产品具有耐老化、电流过载 能力强、耐串弧、耐线间摩 擦等优点。是飞机线缆首选 包覆材料。对标国际先进飞机、航天 器线缆
6低 CTE-PI 树脂的研 究580.0072.96694.43中试 阶段热膨胀系数与玻璃 (4ppm/℃)接近的 低 CTE PI树脂(浆 料)本项目的研发目标为 4ppm/℃的超低 CTE,技术 难度更高,制得的 PI树脂 具有低 CTE和高 Tg的显著 特点。对标国际先进柔性 OLED 显示
7高性能 PI 粉末的研 究450.0040.77287.98小试 阶段粉体平均粒径(d 50):10~50μm公司利用 PI薄膜生产过程 中形成的切边余料,研究制 造聚酰亚胺粉料的设备和 工艺技术,制成不同粒径的 聚酰亚胺粉料,实现回收利 用,实现环保型生产目标, 提高经济效益耐高温工 程塑料
8透明 T型 薄膜的研 究620.0075.50508.81中试 阶段b*<1.5Rth @10um<100Tr>88%H aze<1%公司针对柔性 OLED触控 基材应用要求,开发产品的 透光率、Rth等光学性能优 异,具备耐弯折次数高、使 用寿命长、耐化能力好等优 点的 CPI薄膜。对标国际先 进柔性 OLED 显示
9透明 B型 树脂的研 究780.0073.13466.90小试 阶段Tg>400℃; 热膨胀系数 CTE<20ppm; 透光率 Tr>85%目标产品为耐 400℃以上高 温制程产品、实现新型柔性 显示器制造技术发展对柔 性显示衬底用透明 PI树脂 的应用需求。对标国际先进柔性 OLED 显示
10适用于高 频高速传 输的 PI薄 膜研究1,000.0089.82324.96实验 室阶 段Dk(10GHz)≤3.0; Df(10GHz)≤ 0.0035应对 5G通信对高频高速柔 性电子线路板的低介电需 求,研发第二代产品。对标 国际先进5G通信高 频高速线 路板
11新一代折 叠盖板用 超高模量 聚酰亚胺 薄膜1,460.00156.23156.23小试 阶段在 50μm的厚度上, 产品特性为:透光 率:>88%;模量: > 8GPa;Tg> 335℃本项目的研发目标模量大 于 8GPa的透明 PI膜,技术 难度更高,为柔性 OLED用 CPI薄膜的第二代产品。对 标国际先进柔性 OLED 显示
合 计/8,320.00906.515,134.69////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)6854
研发人员数量占公司总人数的比例(%)16.3117.09
研发人员薪酬合计743.49625.64
研发人员平均薪酬10.6511.59


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
硕士及以上1522.06
本科4160.29
大专及以下1217.65
合计68100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)3652.94
30-40岁(含30岁,不含40岁)2333.82
40-50岁(含40岁,不含50岁)710.30
50岁以上(含50岁)22.94
合计68100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1. 技术优势
公司自主掌握高性能 PI薄膜的核心技术,形成了从专用树脂合成技术到连续双向拉伸薄膜生 产技术的完整制备技术,技术优势体现在产品开发、工艺和装备三方面及其高效结合。
(1)从研发到工艺的技术优势
公司具备高性能 PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用 PAA树脂配方设计能力,掌握 PI分子结构设计、配方设计等核心技术,擅长精准把握各类产品的应用特性要求,针对性设计主体分子结构、配方和工艺等,具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于十多年的研究经验,公司积累了大量实验室研究数据,以及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系,有利于缩短新产品研发周期。公司自主开发了热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜等系列产品, 已成为产品种类最丰富的高性能 PI薄膜供应商之一。
(2)从工艺到装备的技术优势
公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术,深度掌握生产线的运行设计计 算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品,公司具备针对配方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力,可自主高效实现新产品开发工艺要求,大大加快产品产业化的效率。
2.产品优势
(1)种类多样性优势
基于成熟的配方设计等技术,公司的产品布局覆盖 PI薄膜的介电材料、功能材料、结构材料 三大功能形式,产品种类包含热控 PI薄膜、电子 PI薄膜、电工 PI薄膜、航天航空用 PI薄膜、柔性显示用 CPI薄膜等多个类别,其中多项产品打破国外厂商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势,有利于增强抗风险能力,为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。
(2)品质稳定性优势
依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力,包括高精度全自动投料的树脂合成工序、成 熟的流涎拉伸工艺技术,以及生产线全程在线监测和控制,公司产品具备优异的品质稳定性,满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、碳元科技等国际知名企业的高品质要求,厚度偏差可达±5%以内,连续收卷长度可达 5,000米以上,单位长度的接头数量少,有效满足下游客户的加工制程要求,降低其加工成本。
(3)性价比优势
公司的耐电晕 PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当,达到行业先进水平。

公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主,相较而言,公司在人工等方面的成本具有比较优势;且公司拥有全套生产设备的自主设计能力,通过自行设计和定制化采购非标专用设备,单位产能的设备投资金额得以有效降低,产品成本相应较低。因此,相较于进口产品,公司的性价比优势突出。
(4)契合行业发展趋势
公司的耐电晕 PI薄膜、电子基材用 PI薄膜、高导热石墨膜前驱体 PI薄膜等主要产品均契合 高性能化趋势,在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关键性能得到下游知名客户的认可;加强柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源等领域的研发,产品布局亦与行业发展趋势一致,未来发展前景良好。

(5)国内产能优势及多产线优势
目前深圳公司已实现 9条产线量产,CPI专用线进入调试阶段。嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目建成后,公司的生产线数量将进一步增加,生产线技术水平也将随着技术经验的积累持续提升,未来拥有产能规模及多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力,可更加快速高效地将新产品投入量产,从而不断丰富产品种类,拓展下游应用领域,有利于提升市场占有率、增强综合实力。未来行业的竞争更多基于多系列产品解决方案、新产品产业化效率及多产线、产能保障的竞争。
3.人才优势
PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征,高素质的研发人才对于企业的发展至关重要。公司一直高度重视人才培养,推动百人研发团队三年规划建设,已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队,主要研发人员拥有 10年以上经验,能够准确把握客户需求,顺应行业技术发展趋势,前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备,为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。

4.质量优势
公司执行严格的质量标准,产品质量优良且性能稳定。公司通过了 ISO9001:2015国际质量管理体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证和 ISO45001:2018国际职业健康安全管理体系一体化认证,相关产品通过了美国 UL安全认证,符合 REACH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质,公司获得了客户的高度认可。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
公司秉承“致力材料产业,赢得全球竞争”的企业愿景,始终紧密围绕国家新兴战略产业发展和高技术应用市场的需求,聚焦主业,做强做优高性能聚酰亚胺材料,坚持自主研发及创新。

2022年上半年,面对复杂严峻的国内外发展环境,新冠疫情持续多点散发、多地频发的态势,公司沉着应对,稳中求进,坚持做好疫情防控动态管理,围绕公司既定经营和发展目标,积极抓好生产经营和建设发展工作,实现主营产品业务稳步增长,加快新产品应用市场拓展,加强在柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源领域的高性能聚酰亚胺材料研发投入,按计划实施募投新产能项目建设,坚持可持续高质量发展,具体情况如下: (一)主要经营情况
报告期内,公司坚持与客户合作共赢的原则,实现营业收入 16,215.19万元,同比增长 2.22%,归属于母公司所有者的净利润 2,705.57万元,同比下降 14.92%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,455.75万元,同比下降 16.39%;利润有所下降主要是原材料及电费单价上涨,营业成本上升所致。报告期末公司总资产、归属于上市公司股东的净资产分别为 177,844.85万元、89,642.10万元,同比分别增长 1.83%、1.64%,公司总体经营情况良好。

(二)研发情况
报告期内,公司研发费用 1,337.22万元,同比增长 8.22%,公司按照技术发展路线图持续保持研发投入,加快在柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用、清洁能源领域的聚酰亚胺材料等产品研制,柔性 OLED用 CPI薄膜、COF用高模量 PI薄膜、5G通讯用低介电 PI复合薄膜、空间应用高绝缘 1500mm幅宽 PI薄膜等产品研发项目按计划开展,其中公司“新一代折叠屏盖板用超高模量透明聚酰亚胺薄膜的工程化关键技术研发”列入深圳市重大技术攻关项目,公司持续不断开发具有市场竞争力的产品和新兴高技术应用的新产品,2022年 6月公司获得深圳市“专精特新”中小企业认定。

(三)募投项目进展
嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜 1600吨募投项目于 2020年 9月正式动工,项目建设期计划为 36个月。报告期内,公司严格按照募集资金的相关规定,规范有效使用募集资金,坚持“早开工、早投产、早见效”的项目建设管理原则,克服疫情造成的施工影响,适时动态调整施工安排,确保项目的各项建设进度,目前厂房主体建设工程已基本完成,设计的新一代生产线各系统和装置均定制制造,主生产线和各工厂系统均在安装施工中,预计今年第 4季度开始进行设备调试和系统调试,目前建设项目进度按计划正常进行。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)核心竞争力风险
1、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险
高性能 PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司 PI薄膜新产品的研发过程中,需要根据不同的应用要求,对 PI分子结构和配方等进行针对性设计,突出某些性能指标的同时,达到产品综合性能的平衡,且需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性,研发过程复杂,研发周期通常达 2年以上。若公司未来新产品研发失败,或研发进程未能顺利推进,在技术创新和新产品开发未能紧跟市场发展需求,不能持续拓展新的应用领域,将导致产品落后于市场需求,并面临市场份额流失的风险;同时,若研发投入未能有效转化为经营业绩,高额的研发支出也将给公司盈利带来不利影响。

2、随着新产品拓展,产品结构变化的风险
公司目前量产销售的产品主要为热控 PI薄膜、电子 PI薄膜和电工 PI薄膜三大系列;此外还有实现小批量销售的航天航空用 MAM产品、实现样品销售的柔性显示用 CPI薄膜等,销售金额小。随着公司 CPI专用生产线的建成投产,以及其他新产品的开发及拓展,未来柔性显示用 CPI薄膜等新产品的收入占比可能上升,公司存在产品结构变化的风险。

(二)经营风险
1、原材料采购价格波动风险
公司产品的主要原材料为 PMDA和 ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨价而上升,根据测算,当 PMDA和 ODA的单价均上涨 10%时,公司的主营业务毛利率将下降约 1-3个百分点。PMDA和 ODA供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策等因素的影响,若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨,而 PI薄膜产品的销售价格不能随之上涨,或将对公司的经营业绩产生不利影响。

2、安全生产风险
公司主要生产高性能 PI薄膜产品,生产流程涉及 PAA树脂合成、流涎铸片、定向拉伸和亚胺化、高温处理、表面处理和分切收卷等多道工序,需要使用宽幅连续双向拉伸生产线等复杂生产设备。如果因为相关人员操作不慎,或因偶发因素导致发生重大安全生产事故,可能导致公司遭受产品及设备损失、承担赔偿责任甚至停产,将对公司正常生产经营产生不利影响。

(三)财务风险
1、新增债务较多导致的债务偿还风险
目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求,银行借款较多。截至 2022年 6月末,公司短期借款金额为 7,200.00万元,长期借款金额为 66,115.00万元。为开展募集资金投资项目,嘉兴瑞华泰于 2020年 9月 3日签署 8亿元银团贷款合同,以其目前已拥有的土地及未来建成的全部房产、机器设备作为抵押物,同时公司提供连带保证担保,该等抵押和保证对应的债权到期日为 2028年 8月 20日。如果国家货币政策发生较大变动,或公司未来流动资金不足,未能如期偿还银行借款,或导致抵押权实现,可能给公司正常的生产经营造成不利影响。

2、应收账款回收的风险
报告期末,公司应收账款余额为 7,850.21万元,坏账准备计提金额为 461.07万元,坏账计提比例为 5.87%;公司应收账款账龄主要集中在 1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力,应收账款不能及时收回,将面临一定的坏账风险,对公司财务状况和经营发展产生不利影响。

(四)行业风险
1、市场竞争风险
高性能 PI薄膜的下游应用领域广泛,近年来,随着新产品和新应用的不断出现,其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业,公司业务规模较小,抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该行业,或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧,或者因宏观经济等因素导致下游需求减少,且公司未能提升自身市场竞争力,公司的生产经营可能受到不利影响。

(五)宏观环境风险
1、宏观经济波动风险
公司下游行业覆盖柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域,下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果宏观经济政策发生变动,国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动,且公司未能及时对行业需求进行合理预期并调整公司的经营策略,可能对公司未来的发展产生一定的负面影响。

(六)其他重大风险
1、无控股股东和实际控制人的风险
公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告期末,持有公司 5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技、联升创业、宁波达科,分别持有公司 23.38%、11.37%、9.79%、8.20%、5.56%的股份,各主要股东持股比例差距较小,如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行,可能出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形,亦可能存在因公司决策效率下降导致错失市场机遇的风险;同时,公司股权相对分散,存在控制权发生变化的可能,从而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

2、新冠疫情影响公司生产经营的风险
2020年初新冠肺炎疫情在全球爆发,各地政府相继出台并严格执行了关于开复工、限制物流、人流等疫情防控措施,并根据疫情情况进行动态调整管理。鉴于新冠肺炎疫情持续多点散发、多地频发的态势,后续发展情况存在不确定性,若疫情持续蔓延,可能导致公司面临生产中止、采购成本上升、销售遇阻、募投项目实施进度不及预期等情况,存在募投项目无法实现预期效益,以及经营业绩受新冠疫情影响发生波动甚至下滑的风险。

3、募投项目达产后新增产能难以消化的风险
公司募集资金投资项目计划新增 1,600吨高性能 PI薄膜产能,相较公司现有产能的增加幅度较大,对公司的市场开拓能力提出更高的要求。新增产能的规划建立在公司对现有技术水平、产能利用率、品牌效应及市场占有率等方面充分论证和审慎决策的基础上,但由于项目建设周期较长,若未来宏观政策、市场环境等因素出现重大不利变化,或发生技术更新替代、市场开拓不力等不利情形,本次募集资金投资项目可能存在新增产能难以消化的风险。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司坚持以客户为中心,加强市场拓展,实现营业收入 162,151,865.51元,较上年同期增长 2.22%;归属于母公司所有者的净利润 27,055,711.33元,较上年同期减少 14.92%,主要是原材料及电费单价上涨,营业成本上升所致;经营性现金流净额 53,099,203.46元,较上年同期增长 5.89%。报告期内,公司总体经营情况稳定。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入162,151,865.51158,632,738.832.22
营业成本94,037,629.4984,190,223.9311.70
销售费用2,806,348.953,017,382.41-6.99
管理费用18,799,566.6921,333,273.51-11.88
财务费用4,754,309.204,161,299.6914.25
研发费用13,372,157.5412,356,901.678.22
经营活动产生的现金流量净额53,099,203.4650,145,197.065.89
投资活动产生的现金流量净额-181,381,135.42-149,555,719.96不适用
筹资活动产生的现金流量净额46,564,279.20298,620,477.03-84.41
营业收入变动原因说明:公司聚焦主业,持续做好市场拓展,营业收入比上年同期略微增长。(未完)
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