[中报]德龙激光(688170):德龙激光2022年半年度报告

时间:2022年08月29日 18:56:35 中财网

原标题:德龙激光:德龙激光2022年半年度报告

公司代码:688170 公司简称:德龙激光 重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人 ZHAO YUXING(赵裕兴)、主管会计工作负责人李苏玉及会计机构负责人(会计主管人员)李苏玉声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义....................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...............................................................................7
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 11
第四节 公司治理 .........................................................................................................36
第五节 环境与社会责任 .............................................................................................39
第六节 重要事项 .........................................................................................................41
第七节 股份变动及股东情况 .....................................................................................60
第八节 优先股相关情况 .............................................................................................67
第九节 债券相关情况 .................................................................................................68
第十节 财务报告 .........................................................................................................69



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、德龙激光苏州德龙激光股份有限公司
贝林激光苏州贝林激光有限公司,公司的子公司
勤研精密苏州勤研精密机械有限公司,公司的子公司
展德设备苏州展德自动化设备有限公司,公司的子公司
德力激光江阴德力激光设备有限公司,公司的子公司
德昱激光厦门德昱激光科技有限公司,德力激光的子公司
日本德龙株式会社デルファイレーザージャパン,英文名:Delphi Laser Japan Co. Ltd.,公司的子公司
美国昱力Elixir Photonics Incorporated,公司的子公司
江阴德龙江阴德龙能源设备有限公司,公司的参股公司
深圳德龙深圳市德龙智能高科技有限公司,公司的参股公司
北京沃衍北京沃衍投资中心(有限合伙),公司的股东
天龙重工江阴天龙重工机械有限公司,公司的股东
中煤设备江苏中煤矿山设备有限公司,公司的股东
德展投资苏州德展投资管理中心(有限合伙),公司的股东,员工持 股平台
上海尚理上海尚理投资有限公司,公司的股东
冠赢投资无锡冠赢投资有限公司,公司的股东
中电基金中电科(珠海)产业投资基金合伙企业(有限合伙),公司 的股东
金运基金武汉高投金运激光产业投资基金合伙企业(有限合伙),公 司的股东
元禾基金苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业(有限 合伙),公司的股东
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司,公司的股东
江阴沃衍江阴沃衍投资中心(有限合伙),公司的股东
思通盛达深圳思通盛达股权投资有限公司,公司的股东
无锡悦衍无锡悦衍投资中心(有限合伙),公司的股东
来德电子无锡来德电子有限公司,公司股东
启仁投资宁波启仁投资管理有限公司,公司的股东
阳明投资余姚市阳明智行投资中心(有限合伙),公司的股东
苏州沃洁苏州沃洁股权投资合伙企业(有限合伙),公司的股东
天裕科技苏州天裕光电科技有限公司
报告期2022年 1月 1日至 6月 30日
激光由粒子受激辐射产生的光束,具有良好的单色性、相干性、 方向性和高能量密度的特点,广泛应用于各种工业制造及 科研领域
激光器产生、输出激光的器件,是激光加工系统的核心器件
固体激光器用固体材料作为增益介质的激光器
光纤激光器固体激光器的一种,用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质 的激光器,通常作为一种类别单独区分
紫外激光器产生、输出波长短于紫色波段范围激光的激光器
泵浦源通过提供能量以在不同能级间实现工作物质中粒子数反转 分布的装置
晶圆制作半导体电路所用的晶片
脉宽、激光脉冲宽度激光功率维持在一定值时所持续的时间
超短脉冲、超短脉冲激 光器、超快激光器超短脉冲是指小于 1 ns 的脉冲。超短脉冲激光器、超快激 -12 -15 光器一般包括皮秒级(10 s)激光器和飞秒级(10 s)激 光器,以飞秒激光为代表的超快激光技术是全球前沿激光 技术之一
激光切割由计算机控制激光器放电,表面热量通过热传导向内部扩 散,通过控制激光功率等参数,对加工材料形成切割的工艺 效果
激光钻孔、激光蚀刻由激光加工设备输出受控高频脉冲激光束聚焦在加工材料 表面,形成细微高能量密度光斑,以高温熔化或气化被加工 材料,对加工材料形成钻孔或蚀刻的工艺效果
隐切、隐形切割一种切割工艺,通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形, 让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度
  较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成 空腔和裂纹,通过裂片实现切割的效果
半导体常温下导电性能介于导体(Conductor)与绝缘体(Insulator) 之间的材料
微加工以微小切除量获得精度达到微米甚至纳米级的尺寸和形状 的加工
激光加工解决方案以激光光源为核心,综合精密光学设计、视觉图像处理、运 动控制、光-材料作用机理等多项技术提出的满足客户加工 需求的解决方案
毫秒(ms)、微秒(μs)、 纳秒(ns)、皮秒(ps)、 飞秒(fs)-3 -6 均为时间单位,其中 1毫秒=10 秒,1微秒=10 秒,1纳 -9 -12 -15 秒=10 秒,1皮秒=10 秒,1飞秒=10 秒
毫米(mm)、微米(μm)、 纳米(nm)-3 -6 均为长度单位,其中 1毫米=10 米,1微米=10 米,1纳 -9 米=10 米
W、KW瓦、千瓦,电功率和光功率单位
Hz、kHz赫兹、千赫兹,频率单位
注:本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称苏州德龙激光股份有限公司
公司的中文简称德龙激光
公司的外文名称Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Delphi Laser
公司的法定代表人ZHAO YUXING(赵裕兴)
公司注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏 林街98号
公司注册地址的历史变更情况1、2006年9月21日,公司注册地址由“苏州工业园区苏 虹中路II-11地块”变更为“苏州工业园区苏虹中路77号” 2、2020年11月18日,公司注册地址由“苏州工业园区苏 虹中路77号”变更为“中国(江苏)自由贸易试验区苏州 片区苏州工业园区杏林街98号”
公司办公地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏 林街98号
公司办公地址的邮政编码215026
公司网址http://www.delphilaser.com/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书 (信息披露境内代表)证券事务代表
姓名袁凌洪叶
联系地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 苏州工业园区杏林街98号中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏 州工业园区杏林街98号
电话0512-650791080512-65079108
传真0512-650799960512-65079996
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股 (A股)上海证券交易所 科创板德龙激光688170

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入242,193,718.56224,284,587.447.99
归属于上市公司股东的净利润25,145,993.0629,218,069.06-13.94
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润20,265,865.9525,568,865.44-20.74
经营活动产生的现金流量净额-10,548,840.9225,732,643.40-140.99
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,267,381,178.39579,463,469.09118.72
总资产1,640,741,299.67969,930,217.4769.16


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.290.38-23.68
稀释每股收益(元/股)0.290.38-23.68
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.240.33-27.27
加权平均净资产收益率(%)3.035.79减少 2.76个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)2.445.07减少 2.63个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)14.7511.12增加 3.63个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 报告期内,公司营业收入比上年同期增长 7.99%,第二季度全国疫情散发情况对设备验收进度造成一定影响,但总体收入同比仍实现了增长;
2、 报告期内,公司进一步加大新产品、新技术研发力度,研发费用同比增加 43.26%; 3、 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少 13.94%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 20.74%,主要原因是研发费用同比增加 43.26%,以4、 报告期经营活动产生的现金流量净额由正转负,主要原因是开具的银行承兑汇票在 2022年上半年集中到期以及支付员工薪酬增加;
5、 报告期末净资产与资产总额均较年初大幅增长,主要原因是本期收到首次公开发行股票募集资金。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额
非流动资产处置损益-58,251.94
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收 返还、减免 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业 务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助除外4,280,683.00
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成 本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 
非货币性资产交换损益 
委托他人投资或管理资产的损益255,000.00
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项 资产减值准备 
债务重组损益 
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部 分的损益 
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日 的当期净损益 
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性 金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损 益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益1,263,000.00
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备 转回 
对外委托贷款取得的损益 
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 公允价值变动产生的损益 
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益 进行一次性调整对当期损益的影响 
受托经营取得的托管费收入 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-9,896.04
其他符合非经常性损益定义的损益项目 
减:所得税影响额850,407.91
少数股东权益影响额(税后) 
合计4,880,127.11


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、 公司的主营业务
公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

公司是一家技术驱动型企业,自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

2、 公司的主要产品及其用途
公司主要产品为精密激光加工设备和激光器,具体介绍如下:
(1) 精密激光加工设备
根据下游应用领域和技术路径的不同,公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下:
① 半导体领域激光加工设备:包括:(1)集成电路封测阶段的晶圆切割、划片;(2)LED晶圆切割、裂片;(3)Micro LED激光剥离、激光巨量转移。主要产品情况具体如下:
   
产品图示应用示例产品用途
  利用超短脉冲激光实现 硅/砷化镓/碳化硅晶圆 高质量高效率的切割加 工; 主要应用于微波器件、功 率器件的晶圆片的切割。
  利用高质量光束在晶圆 切割道内进行表面刻线、 划槽加工; 主要应用于半导体行业 40nm及以下线宽的 low- k晶圆的表面开槽,适用 于表面需要进行划线或 者开细槽加工的半导体 晶圆。
  利用应力诱导切割技术 对 LED照明行业的蓝宝 石材料衬底的晶圆片进 行隐形切割,亦适用于其 他行业蓝宝石材料以及 新一代 Mini LED。
  利用激光能量分解氮化 镓/蓝宝石接口处的氮化 镓缓冲层,从而实现 LED外延片从蓝宝石衬 底分离。 利用激光能量分解键合 使用的特殊胶层,达到材 料分离的目的。
② 显示领域激光加工设备:主要用于 TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基 OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下:

  
产品图示应用示例
  
  
  
  
  
  
③ 新型电子领域激光加工设备:主要应用于柔性电路板(FPC)、印制电路板(PCB)、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线 PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着 5G的发展,相关材料非金属化,产品和部件更加精密化,催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向 5G领域的应用,推出配套激光加工解决方案,主要产品情况具体如下:
  
产品图示应用示例
  
  
  
  
  
④ 新能源领域激光加工设备:公司新设立新能源事业部,布局锂电、光伏等新能源应用领域,主要包括:(1)锂电池、氢燃料电池及各类新型电池材料相关激光应用;(2)电力系统储能、基站储能和家庭储能等相关激光应用;(3)钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及网版印刷等激光应
体如下:  
图示应用示例 
   
   
   
   
激光器 器产品主要包括 皮秒激光器、飞 激光加工设备, 并已进入量产固体激光器及光 秒激光器及可变 分激光器对外 段。公司激光器超快激光器。按激光脉冲 宽激光器等。公司自产激 售。2022年,公司正式推 品情况具体如下:
产品系列产品图示产品特性
Coral系列低功率 纳秒激光一体机 一体集成设计,结构紧凑,输 出绿光和紫外波长,绿光波段 功率 3-8W,紫外波段 1-8W, 工作频率范围 30~100kHz,光 2 束质量 M <1.3,光斑圆 度>85%
   
产品系列产品图示产品特性
Marble系列高功率 纳秒激光一体机 一体集成设计,结构紧凑,绿 光、紫外两种波长可选,绿光 波段功率10-40W,紫外波段功 率 10-25W,工作频率范围 30- 2 100kHz,光束质量 M <1.3,光 斑圆度>85%
Amber NX系列 一体机设计方案,紫外、绿光、 红外三种波长可选,紫外波段 最高功率 50W,工作频率范围 2 1-2,000kHz,光束质量M <1.3, 光斑圆度>85%
Axinite系列 一体机设计方案,红外、绿光、 紫外三种波长可选,红外波段 最高功率 100W,紫外波段最 高功率 30W,工作频率范围 1- 2 2,000kHz,光束质量 M <1.3, 光斑圆度>85%
APL系列 一体集成设计,结构紧凑,红 外、绿光两种波长可选,200ps- 200ns可调脉宽,红外波段 50W功率,绿光波段 30W功 率,重复频率 1HZ~1,000kHz, 2 光束质量 M <1.3,光斑圆 度>85%
3、 公司的主要经营模式
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供,即直接与最终用户签署合同和结算款项,并向其提供技术支持和售后服务。报告期内,公司的主要经营模式未发生变化。

4、 公司所属行业情况说明
(1)所属行业分类
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“制造业(C)”中的“C3569其他电子专用设备制造”。

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“高端装备制造产业(2)”项下的“智能制造装备产业(2.1)”下的“其他智能设备制造(2.1.4)”。根据公司具体业务情况,公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。

(2)行业基本情况
① 我国激光设备市场规模持续增长
激光是由粒子受激辐射产生的光束,具有良好的单色性、相干性、方向性和高能量密度的特损伤小等特点,广泛应用于集成电路、通讯、显示面板、消费电子、新能源等精细微制造工业领 域,在社会生产活动中发挥了极其重要的作用。 受制造业产业升级、国家持续大力推动智能制造行业的发展等因素影响,中国已经成为迄今 为止全球最大的工业激光市场。根据《2022中国激光产业发展报告》统计,考虑到我国 2022年 以来整体经济环境影响,预计 2022年我国激光设备市场销售收入将达到 876亿元,同比增长 6.7%。 2012-2022E年中国激光设备市场情况如下图所示。 图 1 2010-2022E年中国激光设备市场销售收入数据来源:《2022中国激光产业发展报告》
② 我国激光精细微加工市场概况
激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着工业技术和信息技术的迅速发展,精益制造、柔性生产等先进生产管理理念出现并广泛应用于设备零部件加工行业。激光精细微加工凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势,逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。随着半导体、显示面板、汽车电子、新能源等下游应用技术更迭和需求的旺盛,这一部分增量业务亦将助力精细微加工领域的激光设备市场实现较快速地增长。

超快激光可实现高精度的材料加工,工艺精度的提高降低了生产线的耗时和耗材成本,随着工业激光加工设备行业不断向高精度的方向发展,设备领域集成化、微型化程度更高,超快激光微纳加工技术广泛应用于薄、脆、硬性材料加工及多种半导体材料加工,超快激光成为激光精细微加工设备行业的未来发展趋势。

二、 核心技术与研发进展
自成立至今,公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累,以技术创新驱动作为发展战略,不断进行自主研发创新,积累了多项核心技术,公司取得的科技成果与产业达成深度融合,推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程,推进了激光行业的发展。

(1)现有核心技术产业化发展情况良好
① 激光器相关技术
公司的激光器相关技术主要包括:激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。

公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品,其中 Coral系列和 Marble系列纳秒激光器,在 FPC切割、3D打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评,产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单,远销日本、美国、欧洲;Amber系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出,最大平均功率达到红外 100W和紫外 50W,该系列产品在半导体晶圆切割、OLED柔性显示面板制造、5G高频天线切割、PCB切割、科学研究等领域得到广泛的应用;Axinite系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出,最大输出功率达红外 100W和紫外 30W,在半导体、OLED柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。

② 激光应力诱导切割技术
激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术,适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在 MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光切割设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电等知名企业。

③ 激光剥离技术
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上,致使氮化镓材料分解气化,使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED晶圆巨量转移工艺需求,公司开发出了激光剥离设备,应用于蓝宝石衬底的 Micro LED晶圆剥离,主要客户包括华灿光电、康佳光电等。

④ 硬脆材料激光切割技术
硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器,利用超快激光与硬脆材料相互作用机理,其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布,实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术,实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品,可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域,主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技、信利公司等知名企业。

⑤ 显示面板激光切割技术
公司通过多年的研发积累,掌握了 LCD和 OLED显示面板激光切割技术,该技术是主要针对 OLED薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI等多层复合材料的激光切割技术,通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI检测分选、MES信息交互等智能化功能,可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED模组激光精切设备等系列产品,主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、同兴达、友达光电、群创光电等知名企业。

⑥ 导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术 公司通过多年的技术积累,掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术,研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO激光加工设备、超短脉冲 LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精2
细微加工设备、卷对卷 FPC钻孔应用设备等产品,主要客户包括欧菲光、蓝思科技、东山精密、富士康等知名企业。

⑦ 精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计,以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制,结合视觉影像的实时动态位置校正,可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制,自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术,适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。

(2)公司技术储备良好,顺应行业发展趋势,产业化布局前景可期 ① 高功率紫外激光器技术
公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率纳秒紫外激光器和高功率超快激光器。高功率纳秒紫外激光器实现平均功率 40W输出,高功率飞秒紫外激光器平均功率 30W输出,目前处于小试阶段,相关产品在金属深雕、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景,相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平,促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。

② Micro LED显示激光加工技术
Micro LED显示技术是指将传统 LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统 LCD、OLED,Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性,功率消耗量可低至 LCD的 10%、OLED的 50%。结合现有技术能力,Micro LED有两大应用方向,一是可穿戴市场,以苹果为代表;二是超大尺寸电视市场,以 Sony为代表。

目前,“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是 Micro LED产业化过程中亟需解决的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备,配合京东方、华灿光电等客户进行小批量工程测试。

③ PCB激光钻孔技术
随着 5G全面商用时代的逐渐到来,通讯基站的大批量建设和升级换代,作为电子产品的基础部件印制板(PCB)的需求量急剧增加。目前,对 PCB进行数控机械钻孔存在着不少问题,特别是孔壁粗糙度、钻污、热损(烧)伤和锥形(喇叭)孔等问题,这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等,进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外,随着 PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势,传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具,可对 PCB进行 100微米以内微孔钻孔,具有清洁、高效、精细的特点,可以实现快速、节能、无污染地高品质加工 PCB线路板。对于激光制造产业来说,激光易于控制,可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合,进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度,缩短产品出产周期,具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端 PCB钻孔设备的技术垄断,提升我国 PCB产业整体竞争力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
苏州德龙激光股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2021年度不适用

1. 报告期内获得的研发成果
自公司成立以来一直致力于先进激光器及激光精密加工应用装备的研发,始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力。报告期内,公司“碳化硅晶圆激光隐形分切系统的研发及产业化”项目,计划实现我国第三代半导体晶圆高效、高品质分切的装备及其核心部件激光器的关键突破,打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断,打破我国第三代半导体各环节国产化率低,依赖进口的局面,2022年2月,公司已完成该项目在“2022年度省科技成果转化专项资金和省碳达峰碳中和科技创新专项资金(重大科技成果转化)”的申报,2022年7月进入拟立项目公示阶段。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增累计数量

 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利14119134
实用新型专利1617193110
外观设计专利0060
软件著作权336363
其他2062
合计3521459209
备注:上述“获得数”为现行有效的专利数量,不包含已失效的数据。


2. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入35,728,067.1624,939,149.4443.26
资本化研发投入00 
研发投入合计35,728,067.1624,939,149.4443.26
研发投入总额占营业收入 比例(%)14.7511.12增加 3.63个百分点
研发投入资本化的比重 (%)00-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要是因为公司进一步加大新产品、新技术开发力度。公司新增多项重大研发项目,研发人数增加、平均薪酬提高,采购相关的高精尖研发设备和研发材料,相应薪酬总额、折旧费用、材料费用均有所增加。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

3. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1半导体晶圆 高速、高精 度激光智能 切割设备的 研发及产业 化2,600.001,348.813,294.51研发中(1)激光器:平均功率 ≥20w;脉宽≤500fs;激光 器来源:自制; (2)加工能力:晶圆尺 寸 2~12英寸;切割崩边 ≤3μm;焦点数量≥3,焦点 能量及能量分布可调;适 用材料:蓝宝石、硅、玻 璃、碳化硅、氮化镓; (3)高精密平台:行程 800mm×500mm×360°×2 0mm;最大切割速度 1,000mm/s;定位精度 1μm×1μm×0.001°×2μm ; (4)智能功能:具备自 动上下料;具备远程网络 诊断功能。近年来半导体芯片市场需求 旺盛,其中半导体晶圆高速、 高精度切割装备需求尤为突 出。 针对我国半导体晶圆激光的 卡脖子难题,本项目有三点创 新之处: (1)解决了切割材料切割过 程中会产生不同程度的崩边 问题; (2)对芯片进行高速、高效、 高精度切割; (3)对大尺寸半导体晶圆切 割过程进行高精度运动控制; 本项目在总体技术指标上已 基本赶上国外先进水平,为解 决我国半导体产业卡脖子难 题,赶超国外先进水平做好了 充足的技术支撑。围绕着半导体晶圆高速、高精度激 光智能切割设备的研发与产业化, 开展超短脉冲激光与半导体晶圆材 料作用机理、高功率超短脉冲飞秒 激光器、空间光调制整形技术、大尺 寸半导体晶圆切割过程高精度运动 控制技术、智能柔性生产系统、CIM 互连系统和远程诊断系统的研究, 解决针对硅、碳化硅、氮化镓、砷化 镓等半导体晶圆高速、高精度切割 工艺,改善切割崩边,提升切割效率 等难题,提升 12英寸大尺寸晶圆高 速、高精度切割及智能化生产与维 护。
序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
25G 高频 PCB智能柔 性化超快激 光生产线研 发及产业化2,800.00567.431,229.04研发中(1)激光功率 60W@1000kHz,脉宽 <500fs,激光功率波动 (8小时)<2%; (2)精度:±10μm, CPK≥1.33; (3)最小钻孔直径 20μm;最小蚀刻线宽/间 距 15μm/15μm本项目创新研发了高功率超 快皮秒紫外激光器技术、多功 能激光精密柔性加工技术、高 精密柔性运动控制技术和智 能柔性控制技术,可对 PCB柔 性选择蚀刻、切割、钻孔等工 艺,还可根据不同工艺调整激 光参数,满足不同产品的个性 化加工需求。可对 PCB柔性选择蚀刻、切割、钻 孔等工艺,还可根据不同工艺调整 激光参数,满足不同产品的个性化 加工需求,还能通过 CIM系统与工 厂 MES系统信息互连,实现 5G高 频 PCB的高效、高品质、智能柔性 化生产。
3新能源锂电 池电芯激光 除膜工艺研 究及产品开 发400.00185.43185.43研发中完成电芯表面多层复合 绝缘蓝膜激光除膜机理 的研究,实现自动化激光 除膜装备的开发,产品装 备的指标如下:表面损伤 小于 10μm;除膜过程表 面温度小于 60℃;除膜 节拍 60秒;具备自动上 下料功能。本项目为了解决新能源动力 电池产能不足,动力电池电芯 返修表面绝缘膜和结构胶高 效、无损去除的问题,提出采 用激光改性与机械撕膜的工 艺方案,同时解决修复过程中 电芯表面温度控制、除膜效率 的难题。采用全自动化解决方 案,排除人为因素的影响。利 用先进的激光改性工艺和自 动化设计方案替代目前手工 除膜工艺,经济效率和社会效 益显著,随着动力电池产能的 逐年成倍提升,短期内动力电 池生产工艺又暂时无法大幅 度提升,本项目的相关产品市 场前景突出。本项目为了解决新能源动力电池产 能不足,动力电池电芯返修表面绝 缘膜和结构胶高效、无损去除的问 题,提出采用激光改性除膜工艺方 案,同时解决修复过程中电芯表面 温度控制、除膜效率的难题。采用全 自动化解决方案,排除人为因素的 影响。利用先进的激光改性工艺和 自动化设计方案替代目前手工除膜 工艺,经济效率和社会效益显著,随 着动力电池产能的逐年成倍提升, 短期内动力电池生产工艺又暂时无 法大幅度提升,本项目的相关产品 市场前景突出。
序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
4MicroLED 巨量转移及 修补设备的 开发及产业 化7,000.00563.77563.77研发中设备具备 1μm精度级别 的运动平台,实现 4-8寸 范围内转移精度±1μm, 实现36kk颗/小时转移效 率,实现转移良 率>99.9%。着力推动我国 Micro LED显示 产业关键核心技术的瓶颈突 破,解决行业内关键设备转移 精度低,转效率不足,修复良 率低以及工艺技术缺乏等制 约产业化的问题,开发 MicroLED先进技术产品,促 进 MicroLED上下游产业链补 全补强,加快 MicroLED显示 产业快速实现产业化。Micro LED显示是继 LCD和 OLED 之后新一代显示技术,具有较好的 技术优势以及广泛应用潜力。目前 制约 Micro LED技术开发进度的核 心难点之一在于 Micro LED芯片的 巨量转移,Micro LED巨量转移及修 补设备着力于采用激光转移技术, 解决此核心制程中的难点,最终实 现芯片的快速、高良率转移制程。 Micro LED修复制程位于巨量转移 制程之后,实现坏点的去除与修补。 这两项技术的实现,是 Micro LED 芯片实现量产的前提条件。具备此 技术的相关设备是未来 Micro LED 显示器件制造过程中的基础设备。
560W紫外皮 秒激光器100.0063.0363.03研发中(1)波长 355nm (2)激光输出功 率>60W@1500kHz (3)激光模式 TEM 00 (4)激光脉冲宽度 <15ps (5)8小时稳定性<3% 2 (6)光束质量 M <1.3贝林激光在 2021年底开发出 了输出功率 30W的皮秒紫外 激光器(Amber UV-30S), 其从红外到紫外的光光转化 效率最高可达 50%。目前全球 对全固态皮秒紫外激光器的 需求日益增加,应用领域不断 扩大,成功研制 60W紫外皮秒 激光器,对缩短国内外技术差 距具有很重要的现实意义,项 目产品达到国际先进,国内领 先水平。皮秒紫外激光器在OLED材料切割, 5G高频材料电路板切割,柔性电路 板切割,覆盖膜等领域取得了广泛 的应用,国内年使用量超过500台。 随着加工效率和加工质量要求不断 提升,>50W级别紫外皮秒激光器需 求将应约而生。此项目产品会对市 场现有低功率皮秒紫外激光器进行 功率升级,应用前景广阔。
6多轴组合运 动平台的结 构性能研究 及控制技术 研究250.0067.2267.22研发中控制达到 64轴,实现多 点位和连续轨迹,多轴同 步,直线、圆弧、螺旋线、 空间直线插补等运动模基于总线协议的分布式实时 控制和 ETHERCAT总线的嵌 入式运动控制,集成了主站式 解决方案。可用于 AOI检测设备,3C设备、锂 电池设备、印刷设备、自动化流水线 等
序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
      式,并使平台运动精度提 升 30%。  
7碳化硅晶圆 激光隐形分 切系统的研 发及产业化3,500.00107.81107.81研发中(1)最大切割晶锭尺寸: 8寸; (2)单片加工时间: <15min@6寸片; (3)分片片厚:100 - 1000μm; (4)分片后研磨损耗: <50μm。本项目创新研发了超快激光 器技术、激光光束整形技术、 碳化硅晶锭隐形分切技术、高 精度运动平台及控制技术等 核心技术,可对第三代半导体 SiC晶锭提供高效、高品质分 切解决方案,自主开发最大支 持 8英寸晶锭分切、最大切割 速度 800mm/s,具有明显的领 先优势。实现我国第三代半导 体晶圆高效、高品质分切的装 备及其核心部件的关键突破, 打破国外在第三代半导体核 心装备领域的技术垄断,打破 了我国第三代半导体各环节 国产化率较低,依赖进口的局 面。主要面向碳化硅晶锭的分片技术, 采用激光加工的方法,实现碳化硅 晶片从晶锭上分离。相比于传统金 刚丝切割工艺,材料耗损少,晶片产 出高,良率可控,切割效率也具有较 大优势。碳化硅作为第三代半导体 材料,主要用于功率器件芯片以及 射频芯片器件的制造。功率器件芯 片可用于新能源电动汽车,应用前 景广阔,市场潜力巨大。但碳化硅材 料的硬度仅次于金刚石,其生产加 工难度较大,在晶锭分片的环节良 率低产出低,一定程度上制约了碳 化硅芯片的推广普及。碳化硅晶圆 激光隐形分切系统着眼于此,协助 碳化硅产业链在源头上提升产品良 率及效率。
合计/16,650.002,903.505,510.81////


4. 研发人员情况
单位:元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)179137
研发人员数量占公司总人数的比例(%)24.9022.35
研发人员薪酬合计26,024,192.0718,972,053.69
研发人员平均薪酬145,386.55138,482.14


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生21.12
硕士研究生2815.64
本科11966.48
大专及以下3016.76
合计179100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30及以下7843.58
31-40岁9050.28
41-50岁116.14
合计179100.00

5. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、 技术优势
公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一,是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一,核心的激光器技术水平在行业内处于前列。此外,由于精密激光加工设备对于各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求,即便是资金和研发实力极其雄厚的企业,也很难在短期内掌握这一技术。公司经过十多年的技术研发和工艺积累,在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多方面形成了关键核心技术,这也构成了公司的技术优势。

近年来,面对日益复杂的国际贸易、经济形势,在“加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”的战略背景下,提高半导体、显示等重点产业领域供应链国产化率和核心技术自主可控水平越发重要且紧迫。公司的精密激光加工设备依托在激光器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控的关键核心技术,大量采购国产化元器件及各类零部件,部分设备实现国产化率 96%以上,服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户,符合国家战略。

2、 产业链一体化优势
公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商,相较于专攻激光器或激光设备的其他厂商,公司可以充分发挥产业链一体化优势,在实际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动,将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器的研发和改进之中,以及激光加工新工艺开发对激光器不同性能、指标的要求,具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速交货,快速满足客户的即时需求。

3、 自主研发优势
截至报告期末,公司已获得发明专利 36项(包含在中国台湾拥有 2项发明专利)、实用新型专利 110项和软件著作权 63项。公司高度重视自主技术研发和积累,建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间,并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器,为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。

4、 人才及团队优势
公司已形成了一支以 ZHAO YUXING(赵裕兴)博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。

公司董事长兼总经理 ZHAO YUXING(赵裕兴)博士拥有 30年以上的激光、光电行业领域学术研究经验,为行业内有重要影响力的技术研发专家之一,曾历任上海光机所助理工程师,悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师,悉尼大学电机系光子实验室主任,澳大利亚国家光子中心高级研究员,江苏法尔胜光子有限公司总工程师,2010年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖,2014年获选“中国创新人才推进计划科技创新创业人才”,2019年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领军人物”称号。

截至报告期末,公司研发人员占比 25%,核心技术人员任职时间均超过 10年,彼此间长期合作、分工默契,积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外,公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解,因此,在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。

5、 品牌与客户资源优势
由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制造企业客户的产品质量,因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说,下游客户对供应商品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的,下游的客户更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。

公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域,立足高端,以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证,经过十多年的长足发展,在同行及在客户中赢得了口碑和信任,与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位,为公司业务的发展奠定了坚实的基础;同时,优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严格,有利于公司的技术发展和进步。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年度,面对全国多地疫情形势,确实一定程度上造成了公司人员出差及原材料物流的限制和影响,但公司积极配合疫情防控,严格按照防疫要求安排生产经营活动,公司也一直在积极采取多方面的有效措施,努力克服不利因素,总体来说疫情对公司影响有限,保证了公司的正常运作。

公司实现营业收入 24,219.37万元,较上年同期增长 7.99%。其中精密激光加工设备销售收入18,044.06万元,同比增长 6.94%;激光器销售收入 2,086.87万元,同比增长 3.42%。受益于公司在 Mini/Micro LED相关领域的研发投入和业务布局,公司在 LED领域实现设备收入 3,933.81万元,同比增长 39.80%,主要产品为 Mini LED晶圆激光切割及裂片设备、Micro LED激光剥离设备、Micro LED激光修复设备等。在新型电子领域,公司布局的汽车电子、5G通讯相关电子应用等业务都在较好的上升通道中,新型电子相关业务实现收入 3,844.34万元,同比增长 11.30%。此外,公司新布局的新能源业务也实现了突破,2022年上半年实现收入 2,369.03万元,主要产品为网版印刷激光制版设备及钙钛矿薄膜电池生产用激光加工及自动化整段设备。

2022年上半年公司主营业务毛利率为 49.63%,对比去年同期下降 2.05个百分点。激光器毛利率 40.99%,同比下降 5.67个百分点,下降幅度较大的原因主要是低端纳秒激光器市场竞争激烈,公司对该类激光器调整降价导致。精密激光加工设备平均毛利率为 49.30%,同比下降 1.31个百分点,总体上保持稳定。公司在大部分激光设备上搭载了公司自产的激光器,这是公司保持较高水平的设备收入毛利率的主要原因所在。

公司进一步加强对新产品、新技术、新工艺的研究和开发,报告期内研发费用 3,572.81万元,较上年同期增长 43.26%。研发主要投向半导体及新能源领域激光加工工艺技术,为公司后续发展持续提供动力。报告期内,公司 Micro LED激光巨量转移技术取得突破,已经通过客户测试验证,有望在下半年取得订单。激光器方面,公司研发的 30W飞秒紫外激光器已经完成研发,实现工业化量产,有很好的国产替代前景。公司新开发的光纤超快激光器也在做进一步可靠性验证,有望在公司半导体领域部分设备上批量导入。

2022年 4月 29日,公司在科创板挂牌上市。报告期内,公司不断完善内部控制及内控流程体系,进一步优化各项管理制度及业务流程,提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求,认真履行信息披露义务,确保信息披露及时、真实、准确和完整。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
1、 市场竞争加剧的风险
激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广泛的优势受到各个国家的高度重视,美国、日本等发达国家较早进入激光行业,具备一定的市场先发优势。近年来,随着我国激光加工技术下游应用领域的进一步扩展,激光领域迎来了资本投资的热潮,相关企业的加入导致我国激光加工市场竞争日趋激烈。

由于区域性和下游应用广泛的特点,制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局,国内从事激光加工领域的设备类企业数量众多。细分领域中的企业规模普遍较小,资金实力不足,容易进一步加剧市场竞争,行业的抗风险能力相对较低。

公司若不具备持续技术开发能力,生产规模不能有效扩大,产品质量和性能不能有效提升,公司将面临较大的市场竞争风险,给生产经营带来不利影响。

2、 与行业龙头企业相比,存在较大差距的风险
公司致力于激光精细微加工领域,聚焦于泛半导体、新型电子、新能源等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。

公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争,综合实力与其存在较大差距:(1)国外激光设备龙头企业起步较早,品牌知名度更高,具备市场先发优势,在技术、规模等方面优于国内激光公司;(2)国内激光设备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势,拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务能力。

若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势,加大在公司所处细分领域的投入;或者公司不能持续提高产品国产化率,不能持续开发新技术、新产品,无法保证产品的质量、性能、服务能力,或者生产规模不能有效扩大,公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险,给生产经营带来不利影响。

3、 下游行业波动的风险
公司专注于精密激光加工应用领域,公司产品和服务主要用于泛半导体、新型电子、新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品,与下游客户的固定资产投资相关性较强,下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张,进而影响对激光加工设备的需求。

泛半导体领域中,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料,在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面性能更为出色,市场渗透率逐年提升;新型显示方面随着 Mini LED越来越多的商用,Micro LED有望凭借高解析率、低功耗、高亮度等优势成为下一代显示技术,泛半导体领域未来发展前景广阔。新型电子领域中,今年上半年,消费电子市场表现不佳,智能手机等终端出货量普遍下滑,设备厂商对设备的需求降低;汽车电子方面,随着新能源气车销量创新高,汽车电子市场设备需求大幅度提升。新能源领域中,随着节能环保理念深入人心,动力电池、储能电池、光伏等方向高速增长。由于泛半导体、新型电子、新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响,其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点,固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降,将对公司产品销售造成不利影响。

4、 对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险 公司专注的泛半导体、新型电子、新能源等下游领域,对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高,且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。泛半导体领域发展日新月异,技术难度高、发展快,需要公司在新产品开发中持续进行高投入,新型显示技术 Mini/Micro LED的切割、剥离、转移/巨量转移、修复对加工设备的技术要求更高;新型电子领域,消费电子产品迭代较快、周期短,且随着5G商用化的推进,汽车电子精细化程度要求高,对设备和部件的精密化提出更高要求。新能源领域,动力电池、储能电池、光伏等随着技术的快速发展、安全性的极致需求,对材料创新、工艺创新提出了极高的标准。

若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快,公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确,无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节,对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应,则会对公司的经营产生不利影响。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司主要经营情况如下:
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入242,193,718.56224,284,587.447.99
营业成本121,989,362.42108,432,608.6112.50
销售费用38,822,346.7533,767,647.7214.97
管理费用23,158,720.0620,275,289.7414.22
财务费用-1,551,989.851,897,077.27-181.81
研发费用35,728,067.1624,939,149.4443.26
经营活动产生的现金流量净额-10,548,840.9225,732,643.40-140.99
投资活动产生的现金流量净额-363,199,842.78-10,149,854.92不适用
筹资活动产生的现金流量净额730,768,565.19-41,047,977.32不适用
(未完)
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