[中报]恒玄科技(688608):2022年半年度报告
原标题:恒玄科技:2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ……………………………………………………..4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 50 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 54 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 54 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 55
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 ① 报告期内受国内疫情反复、地缘政治因素和宏观经济增速放缓等多方面因素的影响，消费电子需求疲软，使得公司本期营业收入较上年同期下降6.27%。同时公司持续投入研发，报告期期末研发人员达到387人，较上年同期增长约48%，研发人员薪酬及研发工程费均快速增长，使得本期研发费用达2.09亿元，较上年同期增长0.94亿元，较去年同期大幅增长82.11%。 受上述因素综合影响，公司报告期实现内扣非后归母净利润2,423.81万元， 同比下滑82.13%，每股收益，净资产收益率等财务指标相应下降。 ② 本期归母净利润较去年同期下降 57.12%，低于扣非后归母净利的下降幅度，主要原因系本期公司实现非经常性损益5,684.95万，与去年同期基本持平。公司非经常性损益主要为募集资金购买低风险理财产品形成的投资收益。 ③ 本期经营活动现金流量净额同比大幅下降主要系为满足销售预期和应对上游供应链产能紧张及物流时效变慢的状况，公司增加备货，但受疫情影响，报告期内销售不及预期，使得购买商品、接受劳务支付的现金同比大幅增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为智能音视频 SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于公司在连接领域的技术积累，逐步延伸至 WiFi/BT连接芯片。公司智能音视频 SoC芯片能够集成多核 CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、声学系统、电源管理、存储、嵌入式 AI处理器和 2.5D GPU等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless模式。在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂；经销客户多为电子元器件分销商。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是智能音视频 SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自 2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。 根据海关统计，2021年中国进口集成电路 6,354.8亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4,325.5亿美元，同比增长 23.6%。2021年中国集成电路出口 3,107亿块，同比增长 19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长 32%。 2022年上半年，受新冠疫情反复、宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多方面因素的影响，国内消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年 1-6月，国内市场手机出货量累计 1.36亿部，同比下降 21.7%。终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据工信部数据，2022年 1-6月，全国集成电路产量 1661亿块，同比下降 6.3%；据海关统计，1-6月我国出口集成电路 1410亿个，同比下降 6.8%。 分行业来看，全球 TWS耳机出货量从 2016年的 0.09亿台增长至 2021年的 3.1亿台，年均复合增长率达 102.97%，连续 5年保持高速增长；2022年上半年，在消费电子产业整体需求下滑的大背景下，TWS耳机市场增速也有所放缓，根据 IDC的统计数据，2022年第一季度，全球TWS耳机出货量达 5320万对，同比增长 3.8%。 智能手表市场，根据 Counterpoint公布的 2021年全球智能手表的出货量情况，2021年全球智能手表出货量为 1.275亿支，同比增长 28.31%，2022年第一季度，全球智能手表相比 2022年第一季度同比增加了 13%。根据 Gartner的预测，2022年可穿戴设备将有 15.2%的增速，相比较2021年销售额为 815亿美元，2022年销售额将会有 939亿美元；其中智能手表销售额将达到313亿美元，同比增长 21.3%。 智能家居市场，设备品类逐步丰富，根据 IDC的报告数据，预计 2022年国内智能家居设备出货量将达到 2.6亿，同比增长 17.7%，其中智能音箱出货量将达到 3940万台，小幅增长1.9%。短期内，智能家居市场面临疫情及整体消费环境所形成的压力，中长期看，伴随着技术升级、生态完善、渠道拓展，智能家居渗透率将逐步提升。2022年一季度，国内智能音箱市场出货量同比下降 22.5%。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是 SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 技术、蓝牙和 WiFi连接技术、声学系统、先进工艺下的全集成射频技术、全集成人体检测触控技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括： 1、多核异构 SoC技术 随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于 12nm Finfet工艺研发了新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片，单芯片集成了 Arm CPU、音频和图像编解码 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、、神经网络加速协处理器，并率先采用 Arm最新的嵌入式 CPU核心 M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频编解码 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、双频低功耗 WiFi6技术 基于过去几年在 AIoT全集成 WiFi SoC领域的积累，公司持续在 WiFi赛道进行投入，开发了支持最新 WiFi6协议 802.11ax的 WiFi连接芯片，该芯片支持 WiFi6最高速率 MCS11，支持1024QAM调制解调，以及 2.4GHz和 5.8GHz双频带收发，并且可支持最大带宽至 80MHz。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。 3、支持蓝牙 5.3的 TWS技术 公司在 TWS领域持续深耕，全新的 BES2700系列芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主支持产权的 IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙 TWS产品与该品牌旗下不同设备音频之间的无缝切换（耳机，手表，手机，平板，笔记本多设备互通），提升多设备的用户体验。 4、智能手表平台化解决方案技术 公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。 5、先进的声学系统 公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应 ANC算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，基于入耳式主动降噪的个性化 ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道，进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在 TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升 AI算法的降噪能力，采用 Arm Cortex-M系列内核+自研 BECO NPU，达到更强大的声学算法处理水平。公司同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。针对高端市场的 PSAP辅助声学增强，动态低音，空间音频等领域，公司都研发出了具有竞争力的解决方案。 6、先进工艺下全集成射频技术 公司全新一代的 BES2700主控芯片采用 12nm Finfet工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。在更先进工艺下，随着电压的进一步降低，集成射频电路，以及解决 ESD问题的难度越来越大，同时 Finfet工艺的沟道电容较平面工艺更大。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压较 22nm工艺降低了 20%，进一步降低了功耗，提升了可穿戴产品的续航时间。公司在 Finfet工艺上集成射频电路的成功量产，为公司进一步开发更先进工艺下高集成度的芯片打下了基础，未来采用更先进的 Finfet工艺，可以提供更小尺寸，算力更强，功耗更低的可穿戴芯片。 7、全集成人体检测触控技术 随着 TWS耳机应用对集成度的要求越来越高，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，为了减少整个应用的板级开发难度，减少除主芯片外的冗余器件，给电池留出更多的空间，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步集成了高精度的电容传感器。此高精度电容传感器为多通道设计，可以完成包括入耳检测、触控、滑动等一系列操作。同时公司基于声学领域的积累，开发出了声学和电容一体化的入耳检测系统，极大降低了入耳检测的误触发概率。公司的 BES2600系列芯片集成了高精度电容检测功能，率先将人体检测，音频，射频做到全集成单芯片的解决方案，进一步提升了公司在对耳小型化高度集成化进程中的技术壁垒。 8、全集成音视频存储高速接口技术 公司的 SoC芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在 AIoT应用中，公司第二代 WiFi SoC芯片 BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI显示屏幕和 CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时 AIoT系统芯片支持 Arm A系列 CPU，相应的公司自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在 WiFi连接领域的不断发展，从双频 WiFi4连接向双频 WiFi6技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2，SDIO逐渐转向 USB3和 PCIE3。公司在 AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的 SoC厂商。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）新一代 BES2700系列芯片量产上市 报告期内，公司基于 12nm Finfet工艺研发的新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的终端产品，该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了 Arm CPU、音频和图像编解码 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的 Arm最新嵌入式 CPU核心 M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。 （2）多核异构 SoC技术持续演进 为了提升可穿戴设备上的图形显示性能同时延长设备的待机时间，公司持续在低功耗 GPU方向上进行多种优化，减小存储空间的使用，降低系统带宽，支持多种压缩格式。同时在集成NPU领域进行拓展，带有图形 NPU功能的芯片研发进展顺利，极大的增强了低功耗下可穿戴设备的算力，以及对更大的神经网络算法的支持。同时公司采用更先进的工艺，研发集成更多核心，更高算力的高性能低功耗芯片，应用于广阔的可穿戴市场。 （3）声学技术持续升级 报告期内，公司自研的主动降噪和透传算法持续升级，进一步提升 TWS耳机的主动降噪性能和带宽；其次，公司在 TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升 AI算法的降噪能力，采用 Arm Cortex-M系列内核+BECO NPU，达到更强大的声学算法处理水平；同时，公司针对高端市场的 PSAP辅助声学增强，动态低音，空间音频等领域都研发出具有竞争力的解决方案。 （4）WiFi6连接芯片顺利推进 基于过去几年在 AIoT全集成 WiFi SoC领域的积累，公司持续在 WiFi领域进行投入，开发了支持最新 WiFi6协议 802.11ax的连接芯片。该芯片支持 WiFi6最高速率 MCS11，支持1024QAM调制解调以及 2.4GHz和 5.8GHz双频带收发，并可支持最大带宽至 80MHz。报告期内公司自研的双频 WiFi6芯片回片测试顺利，已经完成内部测试，进入客户送样阶段。 报告期内获得的知识产权列表 2022年1-6月，公司新增申请境内发明专利 66项，获得境内发明专利批准19项；通过自主途径申请境外专利3项，获得境外发明专利批准3项。公司新增申请境内实用新型专利 8项，获得境内实用新型专利批准2项。
单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司持续投入研发，报告期期末研发人员达到387人，较上年同期增长约48%，研发人员薪酬及研发工程费均快速增长，使得本期研发费用达2.09亿，较上年同期增长0.94亿。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）前瞻的技术规划和产品定义能力 公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能语音市场爆发的机遇。在苹果推出 AirPods后的短时间内，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。为了满足客户不断提升的算力需求，公司在业内率先推出采用 12nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。 （2）领先的技术优势 公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括： ①多核异构 SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了 Arm CPU、音频和图像编解码 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。 ②双频低功耗 WiFi6技术。公司基于过去几年在 WiFi SoC领域的积累，开发了全新的支持最新 WiFi6协议 802.11ax的 WiFi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。 ③支持蓝牙 5.3的 TWS技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，在IBRT技术的基础上，进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大方便了蓝牙 TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。 ④先进的声学系统。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应 ANC技术、基于入耳式主动降噪的个性化 ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。 同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。针对高端市场的 PSAP辅助声学增强，动态低音，空间音频等领域，公司都研发出了具有竞争力的解决方案。 ⑤先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核 SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。 ⑥全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代 WiFi SoC芯片支持外挂 DSI显示屏幕和CSI摄像头，自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频WiFi4连接向双频 WiFi6技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2，SDIO逐渐转向 USB3和PCIE3。公司在 AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。 （3）高研发投入，构建知识产权壁垒 公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有 132项专利，其中包括 120项发明专利、11项实用新型专利和 1项软件著作权。 2022年上半年，公司新增申请境内发明专利 66项，获得境内发明专利批准 19项；通过自主途径申请境外专利 3项，获得境外发明专利批准 3项。 （4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛 经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、华为、OPPO、小米、哈曼等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，受新冠疫情反复、宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多重因素影响，消费电子市场整体需求疲软，TWS耳机、智能手表和智能音箱等终端产品渠道库存处于较高水平，部分终端新品发布时间有所延迟。面对大环境的种种压力，公司坚持在智能可穿戴和智能家居领域积极投入，坚守品牌客户发展战略，凭借领先的技术能力和优异的客户服务，持续加强与品牌客户合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位，并拓展新的产品应用领域，努力减小外部环境带来的负面影响。 报告期内，公司实现营业收入 6.87亿元，同比下降 6.27%，归属于母公司所有者的净利润8,108.76万元，同比下降 57.12%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2,423.81万元，同比下降 82.13%，基本每股收益 0.6757元，同比下降 57.12%。 1、创新驱动产品快速迭代，新一代 BES2700系列芯片量产上市 报告期内，公司新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应用于多家品牌客户的 TWS耳机及智能手表产品。该芯片采用 12nm Finfet工艺，在单芯片上集成了多核 Arm CPU、音频和图像编解码 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的 Arm最新的嵌入式 CPU核心 Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频编解码 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、持续投入研发，核心技术能力不断提升 持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2022年上半年，公司研发费用 2.09亿元，较上年同期增长 82.11%，研发人员数量 387人，较上年同期增加 126人，研发人员占比82.69%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。 2022年上半年，公司持续加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，公司在多核异构 SoC技术、声学技术、WiFi6连接技术等多项核心技术上持续迭代演进，不断推出更有竞争力的芯片方案。 报告期内，公司新增申请境内发明专利 66项，获得境内发明专利批准 19项；通过自主途径申请境外专利 3项，获得境外发明专利批准 3项。公司新增申请境内实用新型专利 8项，获得境内实用新型专利批准 2项。 3、强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于 2022年 4月推出了新一期的 2022年限制性股票激励计划，通过向 191名激励对象授予 128.89万股限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。报告期内，公司确认股份支付费用 1,271.29万元。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能力。 1、 因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。 2、 研发失败风险 公司的主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 3、 核心技术泄密风险 通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。 4、 核心技术人才流失风险 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。 (二) 经营风险 √适用 □不适用 1、 产品终端应用形态相对单一的风险 公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。 公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 2、委托加工生产和供应商集中风险 公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。2022年度公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。在行业产能供应紧张时，晶圆和封装测试供应商的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 (三) 财务风险 √适用 □不适用 （1） 应收账款回收风险 虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。 （2） 存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 （3） 汇率波动风险 报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 （4） 税收优惠政策变动风险 公司于2019年12月6日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR201931004419），认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。 （5） 毛利率波动风险 公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。公司在报告期内的毛利率较高，未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。 (四) 行业风险 √适用 □不适用 智能音视频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、WiFi智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、高通及联发科等国际大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。 (五) 宏观环境风险 √适用 □不适用 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持快速增长。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 (六) 其他重大风险 1、 法律风险 （1）知识产权风险 芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。 此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影响公司正常的生产经营。 （2）技术授权风险 公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 详见本节“四、经营情况的讨论与分析” (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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