[中报]芯朋微(688508):2022年半年度报告

时间:2022年08月29日 21:52:09 中财网

原标题:芯朋微:2022年半年度报告

公司代码:688508 公司简称:芯朋微


无锡芯朋微电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人(会计主管人员)蒋伊晔声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 26
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 27
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 49
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 54
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 55
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 56



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章 的财务报表
 载有公司董事长签名的2022年半年度报告原件
 其他相关资料



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、芯朋微无锡芯朋微电子股份有限公司
苏州博创苏州博创集成电路设计有限公司
深圳芯朋深圳芯朋电子有限公司
香港芯朋香港芯朋微电子有限公司
芯朋科技无锡芯朋科技发展有限公司
上海复矽上海复矽微电子有限公司
安趋电子无锡安趋电子有限公司
普敏半导体(上海)普敏半导体科技(上海)有限公司
滁州华瑞微滁州华瑞微电子科技有限公司
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
股东大会无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会
董事会无锡芯朋微电子股份有限公司董事会
监事会无锡芯朋微电子股份有限公司监事会
《公司章程》《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期2022年1月1日-2022年6月30日
报告期末2022年6月30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
集成电路(Integrated Circuit, 简称“IC”)将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所 制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺,把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和 电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小 块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳 内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有 元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微 小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、 版图设计、绘制及验证,以及后续处理过程等流程 的集成电路设计过程。
电源管理芯片、电源管理集成 电路电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类,在 电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测 及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统 而言是不可或缺的,其性能的优劣对整机的性能有 着直接的影响。
模拟芯片处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模 拟信号是指用电参数,如电流和电压,来模拟其他 自然物理量而形成的连续性的电信号。
数字芯片基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的 集成电路,包括微元件,存储器和逻辑芯片。
AC-DC把交流电转成直流电,既可代指这种转变的过程, 也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。
DC-DC把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电,
  既可代指转变的过程,也可指能够实现这种功能的 电路。
Gate driver给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片,简称 驱动芯片。
功率器件已经封装好的 MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完 成后,需要封装才可以使用,封装外壳可以给芯片 提供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用, 以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器 件构成完整的电路系统。
晶圆、圆片硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆 形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电 路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
封装将硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处, 以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集 成电路芯片用的外壳。
流片集成电路设计完成后,将电路图转化为芯片的试生 产或生产过程。
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的 厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将 晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封 装和测试厂商。
IDMIntegrated Device Manufacturer 的缩写,即垂 直整合制造模式,涵盖集成电路设计、晶圆加工及 封装和测试等各业务环节,形成一体化的完整运作 模式。
定增项目新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业 化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片 研发及产业化项目、苏州研发中心项目




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称无锡芯朋微电子股份有限公司
公司的中文简称芯朋微
公司的外文名称Wuxi Chipown Micro-electronics limited
公司的外文名称缩写Chipown
公司的法定代表人张立新
公司注册地址无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司注册地址的历史变更情况2021年12月8日经无锡市行政审批局核准变更住所 原住所:无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 现住所:无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司办公地址无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
公司办公地址的邮政编码214028
公司网址http://www.chipown.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名易慧敏孙朝霞
联系地址无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
电话(0510)85217718(0510)85217718
传真(0510)85217728(0510)85217728
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板芯朋微688508/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入375,400,560.99326,443,212.9615.00
归属于上市公司股东的净利润58,337,836.5970,278,361.98-16.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润45,349,507.5263,187,694.05-28.23
经营活动产生的现金流量净额17,471,716.7682,839,930.21-78.91
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,468,629,193.671,514,677,280.07-3.04
总资产1,644,647,809.751,634,436,876.140.62
(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.520.62-16.13
稀释每股收益(元/股)0.510.62-17.74
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.400.56-28.57
加权平均净资产收益率(%)3.845.24减少1.40个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)2.984.71减少1.73个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)23.3316.38增加6.95个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司产品销售单价总体稳定,销量持续增长推动销售额同比增长 15%。其中:家用电器类芯片适配于白电的 AC-DC和 Gate driver市占率进一步提升,整体销售额同比增长26.28%;工控功率类芯片因安趋电子并表优化上下游资源,整体销售额同比增长 114.79%;标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响,整体销售额同比下降19.08%。

报告期内,公司毛利率同比趋于一致,但随着定增项目推进,公司积极储备优秀人才,加大研发项目的直接投入,研发费用同比增长63.86%,费用增速超过收入增速,导致归属于上市公司股东的净利润同比减少 16.99%。如剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为8,996.88万元,同比呈增长趋势。

报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额1,747.17万元,同比减少主要因为:公司人员规模增大、研发项目的直接投入增加叠加本期采购支出支付的现金增加增大导致经营活动产生的现金流量净额减少。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-9,942.44 
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外7,411,226.08 
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营  
企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益8,324,154.80 
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益  
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回167,285.61 
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-1,348,750.03 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目13,259.27 
减:所得税影响额1,568,904.22 
少数股东权益影响额(税后)  
合计12,988,329.07 


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所处行业情况
(1)行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类与代码 (GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。

集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。

中国集成电路行业起始于上世纪末,自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.30亿元,同比增长18.20%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.60%;制造业销售额为3,176.30亿元,同比增长24.10%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.10%。

2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.80亿块,同比增长16.90%;进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.60%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.60%,出口金额1,537.90亿美元,同比增长32%。

集成电路行业是一个快速发展的高科技行业,各种新技术、新产品不断更新,一方面产生了巨大的市场机遇,另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

(2)公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体分为集成电路IC和分立器件,其中,集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC,分立器件包括O光电子、S传感器和DS分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件,属于模拟IC里的电源管理IC及DS分立器件里的功率器件(含模块)。

① 公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度
公司以技术开发见长,是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业,并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定,获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项,开发并率先量产700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片等创新产品,拥有86项已授权的国内和国际专利、101项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。

②与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系,应用领域不断拓宽,经营规模逐年提升 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应,公司电源管理芯片应用领域不断拓宽,客户群体持续壮大。2019-2021年公司业务规模实现了稳健增长,分别实现销售收入3.35亿元、4.29亿元和 7.53亿元,在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前,公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商,在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。

③电源管理芯片细分领域市场竞争力较强
由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局,国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散,公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售,在国内厂商中具有较强的市场地位,尤其是AC-DC和Gate Driver等高压电源管理芯片领域,具有较强的技术实力和市场竞争力。

目前,家用电器领域,公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商;标准电源领域,公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商;工控领域,公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。

(3)报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 ①家用电器领域
家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电(冰箱/空调/洗衣机)、黑电(电视/智慧显示屏)等。电源管理芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源,因此,搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的电源管理芯片。无论是小家电还是白电,配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验,将各类传感器集成实现更智能运转控制,这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。据全国家用电器工业信息中心数据显示,2021年上半年家电中高端产品在线上和线下市场的销售额均进一步提高,电源管理芯片受益于家电智能化、全屋定制化,未来发展空间还会持续扩大。

2021年7月1日起,不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不允许销售,新能效标准的空调销量大幅提升;同时,冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及,待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。

根据群智咨询(Sigmaintell)统计数据,2020年全球显示器面板出货量达到1.62亿片,同比增长12.9%。在互联网+疫情时代,随着远程办公、在线教育、互联网医疗等生活工作习惯的养成,与其配套的大尺寸、智能交互显示终端将形成新的行业增长点,推动电源管理芯片的需求量提升。

②标准电源领域
标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、光纤 MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等,市场规模较大。随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及,标准电源的应用场景不断增加;尤其随着快充技术不断发展,输出功率持续增大,电路拓扑架构创新涌现,带给终端用户的体验更佳,使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域,场景多元化叠加技术进步,带动标准电源类芯片需求强劲增长。

③工控功率领域
工控功率类市场主要包括新能源汽车、光伏、服务器、智能电表、智能断路器、5G基站、电机设备工业缝纫机、工业水泵/气泵等。随着经济社会的发展,全球能源需求持续增长,能源资源和环境问题日益突出,加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。

根据彭博预测,2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的30%,成为第一大发电方式。光伏发电的普及,直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。

2022年2月17日,国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。至此,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式全面启动。服务器作为数据中心最核心基础设施,“东数西算”催化的新需求。

④新能源车领域
2020年11月2日,国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》提出,到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。对此中国工业和信息化部解读称,“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%,如果2020年达到5%,未来5年若要实现20%的目标,每年的年复合增长率必须达到 30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车,直接推动功率半导体(电源管理芯片及功率器件)价值量大幅提升,如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车,半导体用量增加365美元,仅功率半导体的价值量就增加300美元,占新增半导体用量的82%。而在BEV中,功率半导体的价值量就高达455美元,占BEV所用半导体用量的61%。

2. 主营业务情况 公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件,目前 有效的电源管理芯片共计超过1300个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积 极开发新产品,研发量产了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类和工控功率类 等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能 电表、工控设备等众多领域。 2022年3月,公司披露了定增预案,募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片 研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研 发中心的建设、实施,其中,新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新 领域,目前尚未量产。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新,经过十余年的技术研发与经验积累,公司目前主要形成了15项核心技术,均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护,核心技术权属清晰。具体如下:

序号核心技术名称技术简介与用途技术 水平
1智能功率器件 高低压集成工 艺技术一系列针对智能功率芯片高低压集成的器件结构及其制造工艺的创新平台技 术。包括高可靠性终端隔离结构,高功率密度的超结器件结构,带表面缓冲 环终端结构的超结器件结构,基于 SOI的 LIGBT结构,高低压集成的工艺器 件及其制备方法,该技术平台实现了多个500V到1200V功率器件集成在同一 个硅衬底上,可实现开关电源芯片在高效率、高集成度、可靠性等方面显著 提升。国际 先进
2超低功耗高压 启动技术创新两级高压启动架构的低功耗高压启动技术和启动时间可调的高压启动技 术,实现芯片快速启动,以及超低待机功耗。相对传统的系统外置电阻启动 技术,使用该技术的芯片启动时间相对传统技术减少90%,同时待机损耗相对 传统技术降低70%,并控制了异常状态下系统重启损耗,显著提升可靠性。曾 获得江苏省高质量发明专利奖。国际 先进
3200V~1200V螺 旋形电场均衡 场板的器件新 结构技术通过创新设计高压功率器件螺旋形场板,能分散电场峰值,固定可动电荷, 采用单道高压保护环实现1300V耐压,主器件耐压提高40%,且提高功率密度 30%,并形成了500-1200V全系列规格。国际 先进
440V~1200V SmartMOS器件 过流保护技术通过设计内置过流保护智能模块的创新器件结构,无需任何外围系统元件即 由功率器件自主检测和保护过电流,在极限状况下仍确保 MOS管工作在安全 工作区内,显著提高电源芯片可靠性。国际 先进
5快充芯片的高 集成度技术原边主控和次边同步整流均实现智能功率开关器件的功率集成,并可节省启 动电阻、CS侦测电阻等多颗外围;同时采用复合开关控制技术,降低开关损 耗;芯片表面敷铜并定制化设计与集成器件相匹配的高密度封装框架,显著 降低温升。国内 先进
6开关电源环路 控制技术通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路,提高电源电压抑制比,实现 所有输入输出条件的内部补偿,满足轻载条件下的高效率要求。国内 先进
7高频QR锁谷底 数字控制技术利用集成的谷底检测和数字运算模块实时计算谐振周期和最佳谷底位置,能 有效降低功率管开关损耗50%以上;导通位置更加精确,效率和EMI指标更优; 谷底锁定后系统工作频率稳定系统噪音小。国内 先进
8开关电源芯片 智能保护技术通过设计一系列电路系统开环保护技术、过流智能温度保护技术、过欠压保 护技术、ESD及 Latch-up防护技术、EFT提升技术,显著提升电源芯片在系 统应用中的可靠性。国内 领先
9600V高压隔离 浮置栅半桥驱 动技术设计一种用于高压驱动电路中的隔离结构,解决了 RESURF LDMOS横向 PN结 表面电场峰值过高的问题,提高了隔离结构的可靠性,实现浮置栅半桥驱动。国际 先进
10微型 IPM集成 技术单芯片集成2~4组半桥驱动、4~8个功率开关管,以及完整的LDO供电、过温 过压过流保护功能,用于电源和马达驱动系统,大幅缩小系统的体积。国内 先进
11Neo-Switcher 高集成同步整 流开关电源技 术通过内部集成同步整流管及创新的同步整流开关电路,不需要外部环路补偿 网络,实现输入、输出全工作电压采用相同的电感和输出电容,提高瞬态响 应速度。国内 先进
12Neo-Charger 大电流快充控 制技术实现多种协议兼容的快充接口电源控制器技术,实现高压(40V)、高效(>90%)、 大电流(5A)的恒流-恒压开关稳压器,同时线补偿功能可最大限度地减少功 率转换系统中的功率损耗。国内 先进
13集成电路开环 测试技术特有的可在开环条件下全部测试参数的测试模式,可显著节省测试时间,提 高测试覆盖率,降低客户端的失效率。国内 先进
14高密度模块封 装技术为实现双片式、三片式、七片式的高集成电源芯片,定制设计引线框架、缩 短引线长度、提高散热效果的封装技术,可集成电感、电阻、电容等无器件, 实现电源系统模块化。国内 先进
15GaN驱动技术针对第三代半导体器件特性设计专用驱动芯片,具有负压关短功能,通过动 态调整开启速度,优化系统的 EMI,通过集成电流采样技术,降低系统损耗, 提高系统可靠性。国内 先进


国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用

奖项名称获奖年度项目名称奖励等级
国家技术发明奖2020高压智能功率驱动芯片设计及 制备的关键技术与应用二等奖

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
无锡芯朋国家级专精特新“小巨人”企业2021/

2. 报告期内获得的研发成果
截至2022年6月30日,公司累计取得国内外专利86项,其中发明专利66项,另有集成电路布图设计专有权101项。其中,2022年上半年获得新增授权专利3项,新增集成电路布图设计11项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利9114866
实用新型专利 23120
外观设计专利    
软件著作权    
其他2121216134
合计3024395220

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入87,595,244.9253,458,622.9863.86
资本化研发投入000
研发投入合计87,595,244.9253,458,622.9863.86
研发投入总额占营业收入比 例(%)23.3316.386.95
研发投入资本化的比重(%)000


研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2022年上半年研发投入8,759.52万元,同比增长了3,413.66万元,较上年同期增长63.86%,主要系公司为积极储备人才,研发人员薪酬、 股权激励费用 、研发项目直接投入材料费增加所致。其中:(1)因公司实施股权激励计划,计提相应股份支付费用同比增加1,024.99万元;(2)公司扩充高端研发人才,对应的工资薪酬费用同比增加1,180.91万元;(3)为推进研发项目,导致材料、加工费等直接研发投入同比增加952.43万元。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用



4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1大功率电源 管理芯片开 发及产业化175,663,490.3422,995,045.1468,285,181.16量产阶 段针对白电市场,研究开发外围极精简、 待机功耗低、启动时间短的大功率电源 管理芯片产品技术行业 领先可用于冰箱、空调、 洗衣机等大家电领 域
2工业级驱动 芯片的模块 开发及产业 化项目155,151,433.1446,522,097.4562,261,093.57持续研 发阶段针对工控功率市场,研究开发耐高压、 大功率、待机功耗低的电源管理芯片产 品技术行业 领先可用于智能电网、 工业设备、通信基 站等工控功率电源 领域
3数字隔离驱 动芯片开发 及产业化20,000,000.002,078,758.236,814,654.65持续研 发阶段针对工业市场,研究开发超小传播延 时、超强拉电流和灌电流输出、高隔离 耐压和高CMTI能力的数字隔离驱动芯 片行业 领先可用于智能电网、 工业设备、通信基 站、光伏等隔离驱 动相关的领域
4高频大电流 氮化镓驱动 芯片研发10,000,000.001,597,701.765,435,836.92持续研 发阶段提升GaN功率器件用驱动芯片工作频 率,提高系统工作频率、减小无源器件 尺寸、缩小系统体积、提升电源功率密 度行业 领先可用于未来5G通 讯、云计算服务器 及电动汽车
5服务器电源 研发及产业 化150,000,000.0014,401,642.3514,401,642.35持续研 发阶段通过非线性控制、多相交错并联、相数 管理等先进控制,搭配DrMOS可满足不 同输出功率要求行业 领先可应用于数据中心 的服务器、交换机、 网关、防火墙以及 通信基站、个人台 式电脑等众多市场
合 计/510,814,923.4887,595,244.92157,198,408.64////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)208167
研发人员数量占公司总人数的比例(%)66.8873.57
研发人员薪酬合计3,896.912,107.49
研发人员平均薪酬18.7412.62


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生31.44
硕士研究生7435.58
本科11253.85
专科及以下199.13
合计208100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁及以下10650.96
31岁至40岁7737.02
41岁至50岁2210.58
51岁及以上31.44
合计208100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
(1)先进的“高低压集成技术平台”
公司成立之初,专注于技术平台的开发,对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发,从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验,再到电路、版图和系统设计,历时两年,研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列,能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准,并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案,打破了进口产品的垄断。多年来,公司对该技术平台持续投入,迭代更新,目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”, 升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性,以保证芯片产品的技术优势。

(2)基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术
公司除了芯片设计人才之外,还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队,在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚,因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同,指定供应商采购符合芯片性能的原料,制定更优的器件结构,与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒,通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控,并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关,从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性,通过量产前严格的试产检验,降低早期失效的几率,保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求,深入开展业务连续性的升级优化,扩大并赋能多层次供应商,提升交付水平。

(3)基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
基于不断升级的核心技术平台,公司产品线不断丰富,收入规模和盈利水平稳步上升。如2021年,针对白电冰空洗市场,公司电源及驱动多品类芯片产品经过多年客户验证进入全面上量阶段,产品性能、品质和供应均赢得了行业头部客户的信任;针对手机品牌商市场,公司自主研发的高度集成的快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片全套片方案,突破标杆客户;针对工业级电源市场,开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片,并逐步形成系列化产品,为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台,不断拓展新的产品线,不断拓展业务增长路径,扩大下游行业应用范围,实现阶梯式稳步增长。

公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类,产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域,随着公司产品线的丰富完善,已实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver(HV&LV)、IGBT等多品类电源管理芯片,缩短了终端客户的开发周期,显著提升公司各产品线的协同效应,提高销售效率。

2、技术团队研发优势
(1)高水平的研发团队
公司成立17年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了 2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。

公司核心技术管理团队经验丰富,形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前,公司已形成了一支拥有3名博士领衔,共计208人的高水平研发团队,占公司员工比例66.88%。

(2)持续的研发投入及丰富的技术积累
公司自成立以来一直重视研发投入,报告期公司研发费用投入为8,759.52万元,占公司营业收入的比例为23.33%。截至2022年6月30日,公司累计取得国内外专利86项,其中发明专利66项,另有集成电路布图设计专有权101项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势,多项芯片产品为国内首创,替代进口品牌,快速占领市场。

3、基于行业标杆客户的产品推广模式
公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提,为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全,是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后,有利于得到下游行业其他客户的认可,引导其替代进口产品。

4、产业链协同和区位优势
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、韩国东部、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,公司专注于开发电源管理集成电路,实现进口替代,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品,推动整机的能效提升和技术升级。

1、主营业务收入情况
报告期内,公司产品销售单价总体稳定,销量持续增长推动销售额同比增长 15%。其中:家用电器类芯片适配于白电的AC-DC+ Gate driver市占率进一步提升,整体销售额同比增长26.28%;工控功率类芯片因安趋电子并表优化上下游资源,整体销售额同比增长 114.79%;标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响,整体销售额同比下降19.08%。

报告期内,由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据 CINNO Research数据,2022年上半年中国市场智能机的销量约为1.34亿部,同比下降16.9%;根据奥维云网(AVC)推总数据显示,2022年上半年中国家电市场实现零售额3,389亿元,同比下滑9.3%。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间有一定程度的后延。报告期内,上述因素导致公司标准电源类芯片销售出现下滑。

尽管受外部环境的不利影响,公司家用电器类芯片和工控功率类芯片仍保持逆势增长。其中:在家电市场,公司以国产替代为目标,2017年开始布局白电,2020年下半年量产,产品品类持续丰富,营收快速成长。公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商,包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。工控功率市场,公司整合安趋电子上下游资源,推出了更多面向工控市场的先进集成功率芯片新品,在电机、电力和通信类的电源及驱动芯片标杆客户产品持续上量。

2、坚持核心技术自主创新,不断加强研发投入力度
报告期内,公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进公司自主研发,2022年上半年度公司研发费用为8,759.52万元,占公司营业收入的23.33%。

公司凭借着深厚的技术积累,以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局,不断保持产品竞争力。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”,多次在国内率先推出具有市场竞争力的新产品,包括但不限于700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片等创新产品。未来,公司将始终沿着 “消费级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台并丰富产品线。

报告期内,公司新增专利技术申请9件,当年共3件专利获得授权(其中发明专利1件);新增集成电路布图设计专有权11件。截至2022年6月30日,公司累计获得国际专利授权14项,获得国内专利授权72项,集成电路布图设计专有权101项,获得33项商标授权。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
1、核心竞争力风险
(1)技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术不断革新,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向,或研发速度不及行业技术更新速度,公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈,对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。

(2)新产品研发失败风险
公司研发支出较大,2022年上半年研发费用为8,759.52万元,占营业收入的比例为23.33%。

集成电路设计行业需要对市场需求进行预判,研发出符合市场需求的产品,推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品,公司将存在新产品研发失败的风险,前期投入的研发费用可能无法全部收回。

(3)核心技术泄密风险
芯片产品属于技术密集型产品,产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险,从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。

2、经营风险
(1)市场竞争加剧的风险
从整体市场份额来看,目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业,占据了80%以上的市场份额,因此国内企业目前尚无法与德州仪器(TI)、PI、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等企业在产销规模上竞争。同时,国内 IC 设计行业发展迅速,参与数量众多,市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低,在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距,面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势,加大在公司所处市场领域的投入,可能对公司市场份额和销售额形成挤压,从而影响公司的盈利能力。

(2)客户认证失败的风险
公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代,不论新老客户,每年都会有多款新产品需要进行客户认证,若客户测试认证失败,存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能,从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败,有可能导致客户对公司产品品质产生质疑,从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户,导致公司收入和市场份额下降,进行对公司盈利能力产生不利影响。

(3)产品质量的风险
公司所从事业务的技术含量较高,行业的进入壁垒也相对较高,但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求,从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高,若在上述环节中发生无法预料的风险,可能导致公司产品出现质量问题,甚至导致客户流失、品牌受损。

(4)供应商集中度较高的风险
报告期内,公司前五大供应商的采购占比为80.03%,公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货,将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升,从而对公司盈利能力产生不利影响。

3、行业风险
公司是集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售,属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势,但由于该行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。

4、宏观环境风险
报告期内,受到全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间有一定程度的后延。

5、其他重大风险
(1)政府补助不能持续的风险
报告期内,公司政府补助金额占利润总额的比例较大。政府补助记入公司非经常性损益,且公司未来能否持续获得大额政府补助存在不确定性,公司存在因政府补助波动导致净利润波动的风险。

(2)实际控制人风险
张立新先生持有公司30.31%的股权,为公司实际控制人,对公司重大经营决策有实质性影响。

若实际控制人用其控股地位,对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预,将可能损害公司其他股东的利益。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 375,400,560.99元,实现归属于母公司所有者的净利润58,337,836.59元。截至2022年6月30日,公司总资产为1,644,647,809.75元,归属于母公司所有者的净资产为1,468,629,193.67元。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入375,400,560.99326,443,212.9615.00
营业成本219,654,750.40191,087,377.9214.95
销售费用7,536,799.273,562,966.07111.53
管理费用18,545,508.5211,813,141.4756.99
财务费用-3,054,138.13-2,912,597.784.86
研发费用87,595,244.9253,458,622.9863.86
经营活动产生的现金流量净额17,471,716.7682,839,930.21-78.91
投资活动产生的现金流量净额-370,172,116.08-652,195,581.49-43.24
筹资活动产生的现金流量净额-138,120,361.37-33,840,000.00308.16

营业收入变动原因说明:家用电器类芯片适配于白电的AC-DC+ Gate driver市占率进一步提升,整体销售额同比增长26.28%;工控功率类芯片安趋电子并表优化上下游资源,整体销售额同比增长114.79%;标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响,整体销售额同比下降19.08%,最终公司实现营业收入同比增长15%。

营业成本变动原因说明:主要系公司产品销售收入增加,成本亦相应增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系销售人员薪酬、股权激励费用增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系管理人员薪酬、股权激励费用及固定资产折旧增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系汇率变动汇兑损益影响所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司积极储备优秀人才,研发人员薪酬、股权激励费用增加及为加快定增募投项目的落地、实施,加大研发项目的直接投入,直接研发材料增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系因为公司人员增长、研发项目的直接投入增加叠加本期采购支出支付的现金增加增大导致现金流量净额减少。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司购买理财产品到期收回增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司实施权益分派增加及回购公司股份增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金219,276,724.3313.33709,750,540.4143.42-69.11主要系公司使用闲置资金购买理财产品及采购支出增加所致
交易性金融资产660,166,379.7640.14428,320,818.6026.2154.13主要系公司使用闲置资金购买理财产品所致
应收票据22,154,468.181.3515,682,812.510.9641.27主要系票据收款增加所致
预付款项98,272,421.455.9833,151,919.422.03196.43主要系公司预付供应商产能保证金所致
存货155,934,061.429.48101,981,857.026.2452.90主要系公司备货增加所致
其他权益工具投资130,000,000.007.9030,000,000.001.84333.33主要系公司参股中芯越州所致
固定资产101,716,764.456.1868,666,570.844.2048.13主要系公司研发大楼转固及购买研发设备所致
在建工程39,912,822.942.4372,508,612.444.44-44.95主要系公司研发大楼转固所致
递延所得税资产11,354,301.500.696,089,103.460.3786.47主要系公司确认股权激励形成的可抵扣差异所致
其他非流动资产4,905,826.870.301,692,445.370.10189.87主要系公司预付设备、装修款所致
应付账款30,128,774.271.8351,332,544.933.14-41.31主要系公司核销供应商预付款所致
预收款项821,875.740.0568,115.320.001,106.59主要系预收客户款项所致
应付职工薪酬8,773,087.000.5316,114,623.940.99-45.56主要系计提年终奖所致,本期期末是上半年已计提尚未发放的 年终奖,上期期末是全年已计提尚未发放的年终奖
一年内到期的非流动负债3,990,630.940.243,026,156.010.1931.87主要系公司租赁增加所致
递延收益16,550,445.641.013,872,426.800.24327.39主要系公司收到政府补助所致
(未完)
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