[中报]奥比中光(688322):2022年半年度报告
原标题:奥比中光:2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄源浩、主管会计工作负责人陈彬及会计机构负责人（会计主管人员）程宁伟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： □本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 √本公司存在表决权差异安排 详见第七节“股份变动及股东情况”之“六、特别表决权股份情况”。 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义............................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 11 第四节 公司治理..................................................................................................................................... 41 第五节 环境与社会责任 ......................................................................................................................... 43 第六节 重要事项..................................................................................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 77 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................................................... 83 第九节 债券相关情况............................................................................................................................. 84 第十节 财务报告..................................................................................................................................... 85
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 经营活动产生的现金流量净额变动原因主要系： 1、本期销售回款较上年同期增加，但本期较上年同期取出的使用受限定期存款减少，导致经营活动现金流入较上年同期相比变动不大； 2、本期支付给职工以及为职工支付的现金增加及支付的受限定期存款增加，导致本期经营活动现金流出较上年同期增加； 综上因素导致本期经营活动产生的现金流量净额同比下降。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 公司主营业务是 3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，主要产品包括 3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 3D视觉传感器能够让智能终端具备 3D视觉感知能力，从而使得智能终端由“看清世界”到“看懂世界”进化。对应的 3D视觉感知技术已成为人工智能和物联网时代的关键共性技术，是推动全球科技从互联网/移动互联网时代向智能化物联网时代发展的关键技术之一。3D视觉感知技术经历了从工业级向消费级拓展的过程，核心技术的不断突破和迭代，让大规模产业化应用成为可能。 经过近十余年的起步、发展，3D视觉感知行业即将迎来快速增长时期，生物识别、AIoT、消费电子、工业三维测量、汽车等是其主要应用领域。3D视觉感知产业链长，涵盖上游的元器件供应商或代工厂，中游的 3D视觉感知方案商，以及下游的各类应用场景客户，在技术、资金、人才等多方面形成了较高的行业门槛和壁垒。 （二）主营业务、主要产品情况 公司专注于 3D视觉感知技术研发，在万物互联时代为智能终端打造“机器之眼”，致力于让所有终端都能更好地看懂世界。 公司的主营业务是 3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，3D视觉感知技术处于应用发展初期，公司依托 3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断孵化、拓展新的 3D视觉感知产品系列。报告期内，公司主要产品包括 3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。 公司是国内率先开展 3D视觉感知技术系统性研发，自主研发一系列深度引擎数字芯片及多种专用感光模拟芯片并实现 3D视觉传感器产业化应用的少数企业之一，是市场上为数不多能够提供核心自主知识产权 3D视觉感知产品的企业，也是全球少数几家全面布局六大 3D视觉感知技术的公司。截至目前，公司系全球已掌握核心技术并实现百万级面阵 3D视觉传感器量产的少数企业之一。 公司致力于将 3D视觉感知产品应用于“衣、食、住、行、工、娱、医”等领域，在生物识别、AIoT、消费电子、工业三维测量等市场上实现了多项具有代表性的商业应用。公司已先后服务全球超过 1,000家客户及众多的开发者。 报告期内，公司具体产品包括 3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。其中，3D视觉传感器是由深度引擎芯片、深度引擎算法、通用或专用感光芯片、专用光学系统、驱动及固件等组成的精密光学测量系统，可以采集并输出“人体、物体和空间”的三维矢量信息；消费级应用设备是基于 3D视觉传感器的功能特点，结合特定消费级场景应用需求，设计并开发的一体化设备产品；工业级应用设备是面向工业领域高精密检测、测量需求，应用工业三维测量技术设计并开发的一体化成套设备。3D视觉感知技术处于应用发展初期，公司依托 3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断孵化、拓展新的 3D视觉感知产品系列。 （三）主要经营模式 1、采购模式 公司主要原材料包括通用料件、定制料件。报告期内，公司综合考虑订单需求、市场需求预测并结合采购周期情况进行备货采购，不断提高采购安排的合理性，保障供应链的效率和安全。 通用料件主要包括电子元器件、通用感光芯片等，由公司根据 3D视觉感知产品的技术需求进行选型，通过系统化测试后进行批量采购。 定制料件主要包括三大类，第一类是由公司自主设计开发后，再采取 Fabless模式委托专业代工厂生产，主要包括深度引擎芯片以及 iToF感光芯片等自研芯片；第二类是由公司提供功能规划、产品技术参数等需求，再由供应商提供定制化样品，通过系统化测试迭代后进行批量采购，主要包括激光发射器、衍射光学元件等光学器件；第三类是由公司设计并提供相关的技术图纸，再由供应商提供定制化生产，主要包括结构件、PCB板等。 公司制定了规范统一的采购制度及采购流程，建立了完善的合格供应商准入机制，对供应商进行严格筛选和管理，对供应商资质、报价、产品质量、交货期等从严从优把关，从采购端保证产品质量的稳定性、可靠性。 2、生产模式 公司自主进行产品的研发设计，并利用珠三角地区电子行业成熟的产业基础，通过一般采购及定制化采购的方式采购相应主要原材料，将非核心、技术含量较低的半成品加工等生产环节外包给外协厂商，自主生产主要针对激光投影模组加工和整机组装及标定调试等核心环节。 由于 3D视觉传感器属于新型产品，缺乏现成产品生产相关技术。因此，在产品生产环节，公司根据产品特性需求，针对性研发相应的量产核心技术，主要包括标定对齐技术、自校准与补偿技术、核心设备开发技术。这些量产核心技术确保产品量产的一致性、可靠性及良率。 3、销售模式 公司采取直销为主的销售模式向境内外客户销售 3D视觉感知产品。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司把握 2D视觉向 3D视觉跃迁的时代契机，专注 3D视觉感知技术研发，构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的 3D视觉感知技术体系，通过“深度+广度”双向驱动，打造3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，实现公司 3D视觉感知技术的全面协同发展。公司的 3D视觉感知技术体系如下： 不同技术路线的底层核心技术相互协同创新。通过对多技术领域及不同层次技术的深入理解和相互贯通，公司一方面开发出性能优异、质量可靠的 3D视觉感知产品，另一方面不断实现产品技术迭代创新和产品系统级优化。公司通过对系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统、软件开发、量产技术等核心技术的深入研究，开发出结构光、iToF、双目视觉传感器、dToF单线激光雷达以及工业三维测量设备，并积极布局面阵 dToF、面阵 Lidar等前沿技术。公司核心技术主要通过自主研发为主，并形成相应知识产权。 公司核心技术先进性一方面体现在已成功开发并规模量产出被众多细分行业龙头运用的 3D视觉感知产品，产品性能满足各应用场景高标准要求，对标国际科技巨头；另一方面体现在由全栈式技术研发能力所支撑的系统级优化能力，提升了开发效率与技术性能指标，加快了储备技术的开发进程。具体如下： （一）消费级 3D视觉感知技术先进性 公司消费级 3D视觉感知技术先进性体现在系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统、软件开发以及量产技术等方面。 （1）系统设计 3D视觉感知产品是系统级产品，公司开发相应模拟系统进行模拟仿真，在新产品或者技术开发初期，对各个环节及零部件进行全局及局部模拟，并通过搭建实验环境进行功能验证，再进行多次优化，直至达到最优系统性能。 公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，形成了数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片以及 AIoT算力芯片等。目前已成功完成四代深度引擎芯片、两款 iToF感光芯片、两款 dToF感光芯片的开发；结构光专用感光芯片处于流片状态；正在开发面向开发者、通用市场的 AIoT算力芯片以及用于全固态面阵激光雷达的 dToF感光芯片。 ①深度引擎芯片 3D结构光深度引擎的理论基础是机器视觉中立体匹配算法。为得到图像中每个点的视差，深度引擎需要实时采集目标的散斑图像，与存储的参考散斑图像进行特征匹配。深度引擎芯片集成了中央处理器、总线控制器、内存子系统、结构光深度引擎、主动/被动双目深度引擎、RGB ISP、IR ISP、图像编码器、图像压缩模块、安全加密模块、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功
②iToF感光芯片 iToF感光芯片是 iToF 3D视觉传感器的核心器件，与结构光/双目技术不同的是，iToF技术主要依靠接收端感光芯片在单个周期内采集多次光信号，并通过换算得到距离信息。 公司基于 BSI背照式 65nm+65nmStacking堆栈式工艺的像素设计，优化了像素内电子转移速度，在系统架构设计上采用列级高速高精度 ADC以及高速 MIPI接口设计，实现超高深度帧率，研发出了可以支持脉冲调制、连续波调制、抗多机干扰等优异性能的 iToF感光芯片。公司的 iToF感光芯片 Pleco已实现量产，目前正随模组小批量出货中，同时公司的另外一款 iToF感光芯片Pleco Mini已完成流片，目前在进行相关 iToF模组的开发测试。 ③dToF感光芯片 基于单光子雪崩二极管（SPAD）的 dToF测距原理，通过向物体发射激光散斑，并利用 SPAD接收物体表面的反射光子，通过 TDC（Time-to-Digital Converter，即时间数字转换器）测量光子飞行时间，经多次统计处理，得到目标物体的深度/距离信息。dToF感光芯片是 dToF技术中难度最大、门槛最高的技术。衡量 dToF感光芯片的先进性主要包括：SPAD像素性能、像素阵列结构、TDC性能、淬灭电路性能、数据后处理电路的精度、吞吐率、功耗等指标。 公司 dToF感光芯片采用 BSI背照式和先进的 Stacking堆栈式工艺的芯片结构，通过自主创新，优化了 SPAD像素探测效率，提出了创新性的高精度数据后处理算法并申请了专利，设计了高性能的数据后处理电路，可实现 mm级测量精度，最远达到 10m@100k lux @30%反射率的测量距离，帧率达到 30fps，抗干扰能力强。性能指标处于主流的水平，功耗与行业内当前主流芯片相当。目前公司已经完成一款面阵 SPAD芯片和一款单点 SPAD芯片的流片，目前在进行包括用于全固态面阵激光雷达的 dToF感光芯片在内的多款 dToF感光芯片的研制。 ④结构光专用感光芯片 结构光 3D视觉传感器中的接收端需要利用感光芯片采集结构光图像，目前普遍选用市场中通用感光芯片，但由于结构光 3D深度引擎算法的特殊性，比如当基线方向与感光芯片的数据读出方向不一致时，就要求在算法层面进行相应的优化调整以适应感光芯片，因此通用感光芯片存在帧率下降、额外计算资源消耗等问题。 结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机的融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口，提高速度，实现最佳的成像性能。公司开发的结构光专用感光芯片目前处于流片阶段。 ⑤AIoT算力芯片 公司面向移动终端、物联网等领域对 3D视觉边缘计算的需求，研发将大规模神经网络、3D深度计算、关键算法固化到单颗 SoC中，实现同时具备神经网络加速、3D视觉计算算力的 AIoT算力芯片。目前公司的 AIoT算力芯片仍处于设计开发中。 （3）算法研发 ①深度引擎算法 （6）量产技术 3D视觉传感器属于新兴产品，核心器件激光发射模组包含电路板、激光发射器、透镜组以及衍射光学元件等元器件，其组装工艺较传统镜头组装工艺要求更高；此外，3D视觉传感器主要三大组成部件激光发射模组、IR成像模组以及 RGB模组在组装时对光轴要求极其严格。因此，公司“从 0到 1”研发和设计相关产品量产工艺，先后研发了激光发射模组高精度组装与测试、主要 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 截至报告期末，公司累计申请专利共 1,307个（其中发明专利 771个），软件著作权 91个；累计获得专利 568个（其中发明专利 227个），累计获得软件著作权 89个。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术优势—3D视觉感知全栈式、全领域技术研发创新能力 公司构建了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的 3D视觉感知技术体系，通过对系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统、软件开发、量产技术等核心技术的深入研究，开发出结构光、iToF、双目视觉传感器、dToF单线激光雷达以及工业三维测量设备，并积极布局面阵dToF、面阵 Lidar等前沿技术。通过对 3D视觉感知技术全领域、全栈式的研发布局，公司具备了既能在纵向上从底层到应用层、软硬件一体化的系统级开发设计能力，又能在横向上对不同路线的技术相互借鉴、相互促进的研发创新能力，实现对 3D视觉感知技术的深度理解和融合创新。 公司拥有的系统性设计、全栈式优化的技术研发实力，能够显著提升公司的研发能力和创新速度，更好地满足下游市场和客户的需求，支撑公司保持技术领先优势。截至报告期末，公司累计申请专利 1,307项，取得授权专利 568项，其中发明专利授权 227项。公司先后承担科技部国家重点研发计划项目“面向服务机器人的三维视觉传感器研发及产业化应用”、“3D视觉感知广东省新一代人工智能开放创新平台”等国家级、省级重大项目建设任务。“微型 3D智能传感器关键技术及其应用”获 2020年度第十届“吴文俊人工智能科技进步奖”；“3D视觉芯片及全平台兼容的高分辨率光学测量系统”获得“广东省科学技术奖科技进步奖一等奖”；“结构光深度相机关键技术的研发及产业化”获得“深圳市科技进步奖技术开发类一等奖”等。 2、人才优势—光学测量基因深厚、多学科交叉的核心团队 公司拥有一支以光学测量为基础，芯片设计、算法等多学科交叉的优秀核心团队。公司创始人黄源浩先生是国际知名光学测量专家、国内 3D视觉感知技术领域的领军人才，曾先后在 4个海外科研究机构从事光学测量相关的博士后研究。以创始人为核心搭建的研发团队，吸纳了一批芯片设计、算法、光学等领域的高端人才和专家，多数拥有海内外知名大学教育背景，具有很强的全球视野。核心团队成员大多具有十多年的实战经验，在一起共事多年，共同攻克了诸多技术难点，形成了公司在 3D视觉感知技术研发方面独有的方法和经验，对 3D视觉感知技术有深刻的理解，并建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，建立了公司的核心人才优势和特色。 截至报告期末，公司研发人员数量 630名，占比 58.99%，其中博士 47名（含 24名博士后），国家级人才计划 1名、广东省珠江人才 7名、各类深圳市高层次人才 18名。 3、产业链优势—集聚全球性供应链和行业头部客户的上下游资源 全球 3D视觉感知市场近年来刚刚兴起，公司凭借出色的产品研发能力、百万级的产品量产保障及快速的服务响应能力，成为全球 3D视觉传感器重要供应商之一，并在产业链方面形成了先发优势。 在上游供应链，公司得到了全球性知名厂商的合作支持；在下游客户资源，公司积累了一批行业龙头客户，且在一些细分行业逐步成为行业客户的标配产品，一旦选用了公司产品，客户在硬件结构设计及软件算法调试方面都需进行专项适配，形成一定的客户粘性。 公司与各行业头部客户建立的良性合作关系，也反向推动公司产品的升级迭代，同时极大促进了公司对各细分行业的深度理解，进而定义出更适合行业需求的产品。由于 3D视觉感知技术正处于行业应用的初期，很多龙头客户与公司合作共同进行风险开发，并优先选择成熟产品实现大规模量产，从而进一步拉大公司与竞争对手的差距。 4、量产优势—掌握自主核心技术、实现百万级规模的生产能力 3D视觉传感器的构造精密，生产工艺复杂，量产难度高，能否实现大规模量产是衡量一家企业是否全面掌握 3D视觉感知技术的核心评价指标之一。 公司作为行业的先行者，在早期自主进行专用生产设备的开发，自主设计生产工艺、测试工具、测试流程，自主研发标定与对齐、自校准与补偿等多类核心设备及关键技术，于 2015年成功实现了 3D视觉传感器量产，2018年成功突破百万级量产交付。截至报告期末，公司系全球已掌握核心技术并实现百万级面阵 3D视觉传感器量产的少数企业之一。公司自建工厂已于 2020年 7月投产，为支撑大规模需求增长提供了有力保障。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年以来，在全球疫情反复和复杂的政治经济环境等因素的叠加影响下，企业经营发展的压力和不确定性增加。面对复杂多变的宏观经济形势，公司在既定的发展战略和年度经营目标的指导下，持续推进 3D视觉感知技术在各行业、各应用场景的推广和落地，并持续优化产品性能，加大市场推广力度，促使公司 2022年上半年收入保持正增长。公司 2022年上半年实现营业收入 18,302.01万元，较上年同期增长 13.32%。 （一）持续进行 3D视觉感知技术的研发和创新 报告期内，公司围绕“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的 3D视觉感知技术体系，对各核心技术进行持续的研发迭代。 在感光芯片方面，公司自研的 iToF感光芯片 Pleco和 Pleco Mini已完成流片；结构光专用感光芯片目前处于流片阶段；公司的 dToF感光芯片目前已完成一款面阵 SPAD芯片和一款单点SPAD芯片的流片，正在进行包括用于全固态面阵激光雷达的 dToF感光芯片在内的多款 dToF感光芯片的研制。 在数字芯片方面，公司目前已成功完成四代深度引擎芯片的开发，正在开发面向开发者、通用市场的 AIoT算力芯片。 在全固态激光雷达方面，公司先后克服了全固态激光雷达的系统方案设计、关键器件定义研制、量产制造和标定等多个技术难点，并在 2021年 6月完成了中远距全固态激光雷达样机的研制与发布，目前在进行核心感光芯片和驱动芯片的定制开发工作，以及全固态激光雷达系统设计和算法的迭代优化。 （二）大力推进 3D视觉感知技术在各类应用场景落地 1、生物识别方向 （1）线下支付 在疫情多点爆发的背景下，公司加大市场推广力度，稳步推进 3D视觉传感器在线下零售、自助货柜、餐饮、医疗、校园、景区、酒店等支付场景的应用。公司已推出多款专门应用于线下零售和智能货柜的支付设备终端。与此同时，公司也在积极参与中国银联线下支付的试点工作，并持续推进同其他第三方支付企业的业务合作。（未完）  |