德邦科技:德邦科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:德邦科技:德邦科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
（上海市黄浦区中山南路 318号东方国际金融广场 2号楼 24层） 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况
公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、重大风险提示 本公司提醒投资者特别关注以下风险扼要提示，并认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”中的全部内容： （一）产品迭代与技术开发风险 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。 如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。 （二）集成电路封装材料收入占比仍相对偏低的风险 公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。 报告期各期，公司集成电路封装材料收入分别为 2,993.00万元、3,895.56万元和 8,352.26万元，占主营业务收入的比例分别为 9.21%、9.36%和 14.35%，整体而言收入规模及占比仍相对偏低。 为满足下游客户需求，公司需要持续进行产品研发及升级迭代，如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求，或司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。 （三）毛利率下降风险 按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速，收入占比不断提升，智能终端封装材料收入逐年增长，但销售增速及收入占比有所下降。不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。整体来看，智能终端封装材料等产品毛利率相对较高，报告期各期公司智能终端封装材料毛利率分别为 52.99%、54.86%和 58.19%，新能源应用材料等产品毛利率相对偏低，报告期各期公司新能源应用材料毛利率分别为 25.87%、12.98%和 16.73%。报告期内，随着智能终端封装材料销售增速及收入占比有所下降，新能源应用材料等产品收入快速增长、占比提升，报告期各期公司新能源应用材料收入占比分别为 37.72%、39.39%和 45.93%，公司主营业务综合毛利率分别为 40.02%、34.88%和 34.59%，整体略有下降。 而就新能源应用材料产品具体来看，报告期内公司新能源应用材料产品毛利率有所波动且整体呈现下降趋势，其中特别是光伏叠晶材料毛利率持续下降，报告期各期毛利率分别为 26.31%、16.19%和 12.89%，主要是由于银粉系其用量最大的原材料，且由于银粉为贵金属，单价较高，导致银粉成本占光伏叠晶材料单位成本的比例超过 90%，报告期内，随着公开市场银价的不断上涨，公司银粉采购价格亦不断提升，各期平均采购价格分别为 4,744.28元/公斤、5,556.95元/公斤和 6,191.11元/公斤，使得公司光伏叠晶材料单位成本持续增长，进而引致产品毛利率有所下降。 由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响，公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或因原材料价格大幅上涨，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。 （四）关键技术人员流失风险 高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。截至 2021年 12月 31日，公司拥有国家级海外高层次专家人才 2人，研发人员 81人，研发人员占总人数的比例为 14.24%，未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。 （五）共同实际控制人控制风险 公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕，本次发行前五名共同实际控制人合计控制公司 50.08%表决权。根据签署的《一致行动协议书》约定，五人作为一致行动人，在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动，且至公司首次公开发行股票上市后 36个月内继续保持稳定。若公司共同实际控制人在一致行动协议到期后不再续签一致行动协议，将可能导致公司控制权发生变化，并可能对公司生产经营造成一定影响。 二、本次发行相关的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司及本公司股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施。本次发行的相关责任方所作出的重要承诺参见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、公司、股东、实际控制人、公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施”。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。申报会计师永拓会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022年 6月 30日的合并及母公司资产负债表，2022年 1-6月的合并及母公司利润表，2022年 1-6月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（永阅字（2022）第410010号）。申报会计师认为：―根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信德邦科技 2022年 1-6月财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映德邦科技的合并及母公司财务状况、经营成果和现金流量。‖ 公司财务报告审计截止日后经审阅（未经审计）的主要财务信息及经营状况如下：截至 2022年 6月末，公司资产总额 91,565.25万元，归属于母公司股东的所有者权益为 63,830.49万元。2022年 1-6月，公司营业收入为 37,583.79万元，归属于母公司股东的净利润为 4,367.31万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 3,854.03万元。 公司预计 2022年 1-9月可实现的营业收入区间为 62,350万元至 65,350万元，同比增长 59.23%至 66.89%；预计 2022年 1-9月归属于母公司股东的净利润区间为 8,000万元至 9,100万元，同比增长 60.35%至 82.40%；预计 2022年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 7,200万元至8,260万元，同比增长 59.25%至 82.70%。上述 2022年 1-9月业绩预计情况系公司初步预计结果，相关数据未经审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 财务报告审计截止日至本招股意向书签署日期间，公司经营状况良好，生产经营模式未发生变化；公司管理层及核心技术人员保持稳定，未出现对公司管理及研发能力产生重大不利影响的情形；行业政策、税收政策均未发生重大变化。 公司已在本招股意向书―第八节 财务会计信息与管理层分析‖之―十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况‖中披露相关财务信息及经营状况，请投资者参阅。 目 录 声明及承诺 ................................................................................................................... 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、重大风险提示 ................................................................................................. 3 二、本次发行相关的重要承诺 ............................................................................. 5 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ..................................... 5 目 录............................................................................................................................ 7 第一节 释义 ............................................................................................................. 12 一、普通名词释义 ............................................................................................... 12 二、专业释义 ....................................................................................................... 14 第二节 概览 ............................................................................................................. 16 一、发行人基本情况及本次发行的中介机构 ................................................... 16 二、本次发行概况 ............................................................................................... 16 三、主要财务数据和财务指标 ........................................................................... 17 四、发行人主营业务情况 ................................................................................... 18 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 ................... 22 六、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 23 七、发行人符合科创属性的说明 ....................................................................... 23 八、公司治理特殊安排等重要事项 ................................................................... 25 九、募集资金用途 ............................................................................................... 25 第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 26 一、本次发行的基本情况 ................................................................................... 26 二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 28 三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 ............................................... 29 四、本次发行上市的重要日期 ........................................................................... 29 五、本次发行的战略配售安排 ........................................................................... 30 六、保荐机构相关子公司参与战略配售情况 ................................................... 30 七、发行人高管、员工拟参与战略配售情况 ................................................... 31 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 34 一、技术风险 ....................................................................................................... 34 二、经营风险 ....................................................................................................... 35 三、内控风险 ....................................................................................................... 37 四、财务风险 ....................................................................................................... 37 五、发行失败风险 ............................................................................................... 39 六、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 39 七、新型冠状病毒疫情影响公司短期业绩的风险 ........................................... 40 第五节 公司基本情况 ............................................................................................. 41 一、公司基本信息 ............................................................................................... 41 二、公司改制设立情况 ....................................................................................... 41 三、报告期内公司股本及股东变化情况 ........................................................... 43 四、公司报告期内的重大资产重组情况 ........................................................... 52 五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 ................................................... 52 六、公司组织结构 ............................................................................................... 53 七、公司控股子公司、参股公司基本情况 ....................................................... 53 八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ........................ 56 九、公司股本情况 ............................................................................................... 63 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ........................................... 73 十一、公司正在执行的股权激励及其他制度执行情况 ................................... 86 十二、员工及其社会保障情况 ........................................................................... 87 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 89 一、公司主营业务及主要产品的情况 ............................................................... 89 二、公司所处行业的基本情况 ......................................................................... 111 三、公司行业竞争地位 ..................................................................................... 124 四、公司销售情况和主要客户 ......................................................................... 136 五、公司采购情况和主要供应商 ..................................................................... 139 六、公司的主要固定资产和无形资产 ............................................................. 142 七、公司核心技术和研发情况 ......................................................................... 156 八、与台湾翌骅之间避免业务竞争的协议安排 ............................................. 169 九、境外经营情况 ............................................................................................. 170 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 171 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ......................................................................................................... 171 二、公司特别表决权或类似安排情况 ............................................................. 174 三、公司协议控制架构安排情况 ..................................................................... 175 四、公司管理层对内部控制的自我评估及注册会计师出具的鉴证意见 ..... 175 五、报告期内违法违规及受处罚情况 ............................................................. 175 六、公司报告期内资金占用和违规担保情况 ................................................. 176 七、公司独立性情况 ......................................................................................... 176 八、同业竞争情况 ............................................................................................. 178 九、关联方、关联关系及关联交易 ................................................................. 179 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 190 一、与财务会计相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ......................... 190 二、财务会计信息 ............................................................................................. 190 三、审计意见类型 ............................................................................................. 199 四、财务报表的编制基础与合并报表范围及变化情况 ................................. 199 五、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 201 六、经会计师核验的非经常性损益明细报表 ................................................. 232 七、主要税项 ..................................................................................................... 233 八、报告期内主要财务指标和会计数据 ......................................................... 235 九、经营成果分析 ............................................................................................. 236 十、资产质量分析 ............................................................................................. 272 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 294 十二、报告期内重大投资或重大资产业务重组事项 ..................................... 307 十三、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项 ..................................... 308 十四、盈利预测报告 ......................................................................................... 308 十五、财务报告审计截止日后的主要经营状况 ............................................. 308 第九节 募集资金运用及未来发展规划 ............................................................... 312 一、募集资金运用概述 ..................................................................................... 312 二、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 313 三、募集资金投资项目与现有主要业务、核心技术之间的关系 ................. 325 四、未来发展规划 ............................................................................................. 327 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 332 一、投资者关系的主要安排情况 ..................................................................... 332 二、发行后的股利分配政策 ............................................................................. 334 三、发行前后股利分配政策的差异情况 ......................................................... 336 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ..................................................... 336 五、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 337 六、公司、股东、实际控制人、公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施 ................................................................. 338 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 362 一、重大合同 ..................................................................................................... 362 二、对外担保情况 ............................................................................................. 368 三、重大诉讼和仲裁情况 ................................................................................. 368 四、重大违法行为 ............................................................................................. 370 第十二节 声明 ....................................................................................................... 371 一、公司全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................. 371 二、公司控股股东、实际控制人声明 ............................................................. 379 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 380 四、保荐机构（董事长、总经理）声明 ......................................................... 381 五、发行人律师声明 ......................................................................................... 383 六、审计机构声明 ............................................................................................. 384 七、资产评估机构声明 ..................................................................................... 385 八、验资及验资复核机构声明 ......................................................................... 386 第十三节 附件 ....................................................................................................... 387 一、备查文件 ..................................................................................................... 387 二、备查地点、时间 ......................................................................................... 387 第一节 释义 一、普通名词释义
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人基本情况及本次发行的中介机构
（一）主营业务 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2021年 12月 31日，公司拥有国家级海外高层次专家人才 2人，研发人员 81人，研发人员占总人数的比例为 14.24%。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。 公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。 报告期内，公司主营业务未发生变化，主营业务收入构成情况如下表所示： 单位：万元
报告期内，公司主要终端客户如下：
1、采购模式 公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。 对于研发、生产部门提出的新材料采购需求，采购部门根据原材料技术规范录入 ERP系统，并更新技术规范目录，如研发仓无库存，则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。 2、生产模式 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。 公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。报告期各期期末，公司生产人员人数为 185人、229人和 263人，随着公司业务规模的不断扩大，生产人员数量持续增加。 3、销售模式 公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式，直销模式又包含寄售模式。 公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。 直销模式下，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。 公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。 对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。 入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。 经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。 报告期内，公司直销模式、经销模式收入及占比情况如下： 单位：万元
对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。 高端电子封装材料属于配方型产品，公司的研发模式以客户需求为导向，为客户提供定制化材料。公司基于客户产品设计需求展开研发并介入部分终端客户如苹果公司的终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力。 公司重视研发投入，已建立完善的研发体系，规范了新产品从立项、产品设计开发、过程设计开发以及到最终量产等各阶段的管理要求，同时为实现研发项目高效管理与运行，公司导入了产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统），建立以项目流程为主线的结构化数据管理，实现项目可视化进度管控，提升协同研发效率，缩短研发周期，以支持公司针对多样、持续迭代的应用需求，实现灵活快速的研发响应。 （三）市场竞争地位 德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的系列产品，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 （一）发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况 公司一直专注于高端电子封装材料的研发和产业化，先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k倒装芯片 TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02专项”课题项目，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究‖国家重点研发计划项目，并承担一项国家级―A工程‖课题项目等，在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。 经过多年的发展，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，以了解下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系。 （二）未来发展战略 公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备 6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。 公司坚持客户导向、市场引导、技术创新，将继续实施大项目、大客户战略。以敏锐的市场洞察力，进行先导性研发、战略合作项目开发，突出自主创新优势，稳抓市场机会；加强销售渠道建设、销售体系建设，进行深度市场调研，精准捕捉市场动态，以高品质产品、优质的服务水平提高市场份额；通过内部质量管理、学习成长平台搭建、文化构建等方式，打造企业软实力；通过降本增效、运营流程梳理等方式提升企业管理水平、盈利水平，确保达到年度业绩、利润目标。 六、发行人选择的具体上市标准 公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。 七、发行人符合科创属性的说明 发行人符合《科创属性评价指引（试行）》、《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的相关要求，具体说明如下： （一）公司符合行业领域要求
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