[中报]广立微(301095):2022年半年度报告
原标题:广立微:2022年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在生产经营过程中可能面临的风险因素具体内容，请参见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................23 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................24 第六节 重要事项 ............................................................................................................................27 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................31 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................35 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................36 第十节 财务报告 ............................................................................................................................37 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、经公司法定代表人签名、公司盖章的 2022年半年度报告及摘要文本原件； 4、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创 业板上市招股说明书》。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还 220,590.18元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），本公司所属行业为“软件和信息技术服务业”（I65）。根据国家统计局 国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设 计（代码：I6520）。 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是支撑经济社会发展和保障国 家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路行业具有研发投入高、设计开发周期长、技术门槛高等特点。近年来， 我国明确了将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，对集成电路产业的政策扶持力度亦不断加大，相继出 台了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业 所得税政策的公告》等政策和法规，在财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面为集成电路行业提供了良好的政策支 持，促进了集成电路行业的发展，为公司创造了良好的经营环境。 集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及 EDA、IP、设备、材料、掩模等关键 支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各 环节企业相互依存。集成电路设计方面，我国集成电路设计企业的数量在大幅增长，根据中国半导体行业协会集成电路设 计分会（ICCAD）数据显示，2015年中国芯片设计公司数量仅为 736家，2021年已增长至 2,810家，年均复合增长率为 25.02%。集成电路制造方面，我国目前的晶圆代工自给率严重不足，根据 IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025（全 球晶圆产能 2021-2025）》，截至 2020年，中国大陆晶圆厂在运行的产能仅约 141万片/月（折合 12英寸晶圆），仅占全球晶 圆厂装机产能的 15.3%。 从全球市场来看，半导体产业一直在稳中前行，2022年以来疫情全球影响减弱，芯片制造产能正在持续释放，交付周 期略有所缩短，全球“缺芯”问题整体有所缓解；下游以手机为代表的消费电子市场需求转弱，但汽车、新能源、工业应 用领域以及功率半导体需求仍向好，产业链走向结构性短缺。从国内市场来看，外部受到国际关系等因素影响，先进工艺 制程设备及 EDA软件等支撑性产品难以实现海外进口，短期内将会影响到国内先进工艺芯片的开发，但同时也加速了重点 领域国产替代进程；我国大陆地区作为全球最大的半导体消费市场，占全球消费量 40%以上，但运行产能却仅为全球产能 的 15%左右，上半年我国主要晶圆厂产能利用率依然较高，2022年资本支出计划基本不变，整体市场需求保持持续旺盛。 公司下游客户主要为国内晶圆厂，在新兴市场驱动、产能持续扩张以及技术不断优化更新的背景下，公司的产品和服务仍 有较大的市场空间。 （二）公司主营业务情况 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技 术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与芯 片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性 的提升。 公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的 全流程平台与技术方法，为 Foundry与 Fabless厂商提供从 EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一 系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有 效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于 180nm～3nm工艺技术节点。 公司自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的 EDA软件、测试设备 大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提 升领域长期被国外产品垄断的局面。 （三）公司主要产品及服务布局 1、提升成品率的主要方式 对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其 自身的核心竞争力、决定产品在市场上的成败，也间接反映国家的集成电路技术水平。因此，有效提升和保持集成电路成 品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术，也是提升国家芯片整体制造水平的重点。 提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中各类数据进行深度快速的 分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry厂商）和设计端（Fabless厂商），改进工艺和设计以 提升成品率。其中，制造过程中的检测包括物理检测和电性检测。公司专注于电性检测技术，以高效的电性检测为手段， 通过产业数据关联分析实现芯片成品率提升的目的，并自主开发出全流程软、硬件产品和服务。 通过电性检测提升成品率的一般流程图 2、公司的主要产品及服务 公司产品按性质划分，可分为软件产品和硬件产品。其中，软件产品根据具体应用场景可分为测试芯片设计类 EDA软 件、数据分析类 EDA软件；硬件产品主要是 WAT测试机，也包含少部分其他配件产品。公司主要产品具体如下：
客户设计出高效的测试芯片；在测试阶段，可寻址、超高密度的测试芯片结合公司自主开发的晶圆级 WAT电性测试设备， 测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司的数据分析软件，客户能够快速处理海量的测试数据，并实时反馈制造 数据的分析结果。通过聚焦于成品率提升领域，并且实现全流程的覆盖，公司能够为客户提供成品率提升整体解决方案。 公司的服务包括技术开发服务和测试服务两大类。技术开发服务是晶圆厂在不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、 拓展特色工艺产线时，为了更高效稳妥的达到量产高成品率水平而采购公司的一项技术服务。公司利用上述的软硬件产 圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务，发挥单个产品的技术优势，也可以系统性采购公司的软、硬件产品及 服务；当采用公司系统性的软、硬件产品及服务时，各产品和技术之间相互耦合勾连、相互协同，能够大大提高客户成品 率提升的整体效率。 基于上述产品矩阵，公司形成了软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件与测试服务四大业务，通过灵活的商业 模式满足客户多样化的需求。
关配件。针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户，可以采购公司的软件 技术开发服务，公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。针对自建成品率提升团队，或 对工艺保密要求较高的客户，可单独采购公司的软、硬件产品，也能利用公司软件技术开发服务加速成品率提升效率。针 对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。 （四）主要经营模式 公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件与测试服务四大 业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效 果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户 在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试机及配件与测试服 务，形成良性发展的经营模式。 1、盈利模式 针对软件工具授权业务，公司主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司 提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认 收入。此外，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认 收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授 权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。 针对软件技术开发业务，公司主要采用项目制模式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为 客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认 收入。 针对测试机及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或 验收后确认收入。 针对测试服务业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费 用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。 2、销售模式 公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端 客户提供产品和服务；经销模式下，主要由经销商搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方 案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商 与公司进行价款结算。 3、采购模式 公司对外采购主要为电性测试设备原材料的采购，遵循“以销定采，适度库存”的原则。公司对外采购主要通过竞争性 谈判、招标等方式完成。 （五）公司市场地位 公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公司不 仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具、测试数据分析工具等 EDA软件、用于制造数据采集的晶圆级 WAT电性 测试设备及成品率提升相关的技术服务，还可以基于上述 EDA软件、设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方 案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在测试芯片设计、测试数据采集及 测试数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造等各类企业提供了优良的技术和服 务。 在成品率相关 EDA工具、技术服务及 WAT测试设备等领域，国际厂商目前占据了主要的市场份额。公司通过十数年 的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到软硬件的协同整体方案发展，实现了在成品率提升等特定领域内的全流程覆 盖，突破了海外企业在此领域的垄断地位，实现了高质量的国产替代。 （六）企业发展的驱动因素 1、内部驱动因素 （1）全流程成品率提升业务闭环展现技术价值并提高技术壁垒。相较于传统测试芯片，利用公司自研的 EDA工具和 电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩 模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片解决方 案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，以 14nm工艺开发为例，每套掩模的制作成本约为 240万美元；相对于 传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结 构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。公司 自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备结合使用，则会进一步提升测试效率，尤其是面 对先进工艺开发需求时，下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不 断更迭演进的行业背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显，助力业绩高质量发展。 （2）公司软硬件协同的差异化优势逐渐凸显。公司能够提供高效测试芯片的 EDA工具、WAT电性测试设备及集成电 路大数据分析等产品及服务。通过各个环节之间产品的联动，形成了公司软硬件产品及服务的闭环，帮助客户以更低的成 本与更快的速度实现成品率的提升，为客户创造更多价值，从而提升了客户粘性。由于产品及服务之间存在联动效应，能 够驱动客户扩展采购其他产品，例如，公司的 EDA软件和电路 IP相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率，基于公 司软硬件协同研发的优势，若增加采购公司的 WAT测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升；另一方面，公司的 WAT测试设备进入量产线，能够带动公司的高效、高面积利用率的 EDA设计软件扩展应用到量产线，不仅扩展了 EDA软 件的市场空间，还使得各项业务之间相互引流，实现协同增长。 （3）全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强，进一步扩展产品品类和市场空间。公司以 EDA软件为起点，围绕 成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增加产品类别并进行技术迭代；持续推 进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展至量产用 WAT测试机，极大地扩展了产品市场空间；在数据端，将原有 的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、WAT 测试数据、RF数据分析、半导体良率分析与管理软件等），凭借公司在集成电路制造环节的长期积累，掌握了反映芯片设 计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息的进行深度挖掘，改进公司现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术 优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场 空间。 2、外部驱动因素 在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需 求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是 领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务 的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优化产品设计与 工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。 面对国际环境的不确定性以及半导体行业的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造 产能，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”，根据 SEMI的统计，2019年至 2024年，我国大陆地区将新增 8个 12英寸晶 圆厂，占全球新增 12英寸晶圆厂数量的 21%。“建厂潮”的出现也为本土的集成电路 EDA供应商、设备供应商等一系列为 晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了快速发展的契机，成品率提升作为新产线良率爬坡的必备技术，公司将抓住机遇持续 拓展公司产品的应用场景及范围。 除新建厂需求以外，可以看到的趋势是，现有晶圆厂及设计公司正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供越来 越多的国产替代机遇，因此，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。同时，国内设 计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造 工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 （一）国际经济及贸易环境变化的影响及应对方案 集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。近 年来，受到全球经济和贸易环境变化的影响，部分国家和地区采取了贸易保护主义政策，比如美国先后发布了芯片法案、 EDA软件禁运规定等，以限制其他地区和国家的集成电路产业的发展。这些贸易保护主义政策也使得国内集成电路先进工 艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺 技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。 针对当前的贸易环境，基于公司长期以来的技术积累和业务基础，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键 技术突破并掌握核心知识产权，保障产品和技术的高质量输出，加快 EDA软件及晶圆级电性测试设备产品品类拓展；同 时，积极建立与国际接轨的标准体系，积极拓展海内外先进工艺市场，打造具有国际竞争力的软硬件产品，在公司的业务 领域内补充国内集成电路制造方向上的短板，以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。 （二）国内晶圆厂扩张产能及国产替代趋势的影响及应对方案 根据 IC Insights《Global Wafer Capacity 2021-2025（全球晶圆产能 2021-2025）》，截至 2020年，中国大陆晶圆厂在 运行的产能仅约 141万片/月（折合 12英寸晶圆），仅占全球晶圆厂装机产能的 15.3%。为提升晶圆代工的自给率、提升晶 圆制造产能，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”。根据芯思想研究院不完全统计数据，截至 2021年 11月，中国大陆 地区晶圆制造商约 37家，共有 73个项目，其中在建/计划项目 27个，建成项目 42个。“建厂潮”的出现以及国际贸易环 境的影响，将给集成电路设备供应商、制造类 EDA供应商等一系列为晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了快速发展的契 机。 在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造 出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量会有前所未有的提升，这将会带动 上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家集 成电路生产线的建立。目前，公司的 WAT测试设备已经进入集成电路生产的量产线，基于可预期的市场需求判断，公司 已于 2022年上半年完成无尘室组装线的扩面建设并正在加大人才招聘力度，为 WAT测试设备产能提升做好充分准备；另 一方面，公司的 WAT测试设备进入量产线后，能够发挥公司软硬件协同的独特优势，将 EDA软件产品引流拓展到量产 线，因此公司在 EDA软件产品研发上加大投入和高素质人才引进，部署研发量产线电性监控设计方案，横向拓展 EDA产 （三）全球疫情发展对公司业务开展的影响和应对方案 自疫情发生以来，全球各地的经济都受到了一定的影响，最直接的体现在于海内外的海关通行政策都有所收紧，导致 企业人员线下支持海外客户的能力大幅下降，对公司海外市场的 EDA软件拓展造成了一定程度的影响，并使公司测试设备 硬件海外推广受阻。公司国内市场业务拓展，上半年因疫情受到了一定的影响，下半年开始因疫情防控的有效性及产业快 速发展的形势等原因已恢复业务正常拓展。 基于当前情况，公司在保持现有业务正常进行的情况下，积极招募优秀人才加快新技术、新产品开发，同时及时优化 调整产业化推广策略，通过线上支持维持和适度开拓软件方向的海外客户，并顺利将 EDA软件拓展应用到 SK海力士；同 时，公司瞄准发展迅速的国内市场，在软硬件的推广上都取得了较好的成绩。公司一方面加强产品布局，一方面快速推进 WAT设备进入晶圆制造端的量产线，并按照制造类 EDA的特点，以软件技术开发服务为 EDA软件初期推广的切入手段， 将 EDA软件产品推广到更多的晶圆厂使用。 二、核心竞争力分析 公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，已形成软硬件相结合的全流程解决方案，形成了高技术壁垒和竞争优势， 具体如下： （一）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 通过核心团队对集成电路行业的深度理解，公司较早投身于成品率提升领域的研发。经过多年的发展，公司已经实 现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic及 ATCompiler等 EDA工具、用于测试 数据采集的 WAT电性测试设备及半导体数据分析软件系统 DataExp，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品 率提供服务的 EDA公司。 在成品率提升领域，测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系。公司拥有 的全流程系统性的解决方案，能使得各个环节相互配合，提高效率。在设计阶段，公司通过自主开发的 EDA工具，能够便 捷地为客户设计高效的测试芯片。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在 分析阶段，通过公司的数据分析软件，客户能够快速处理海量的测试数据。因此，公司向客户提供的成品率提升整体解决 方案较单一产品更具市场竞争力。 此外，全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进，在单一产品进入客户的供应体系 后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现所有产品成体系的生态化发展。 （二）国产替代浪潮下的先发优势 在集成电路产能向中国转移的大背景下，为保证供应链安全，以及达到国务院制定的“2025年中国芯片自给率达到 70%”的战略目标，集成电路产业链的国产化进程加速，国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长。 晶圆厂产线的新建亦带动了成品率提升方面的 EDA软件及 WAT测试设备的市场需求。在产业链国产化的趋势下，下游市场需求的快速增长为境内提供成品率提升相关产品的企业带来了快速发展的机会。经过多年的积累，公司已经在成 品率提升领域形成了完整的产品及服务覆盖，公司的 EDA产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的 WAT测试 机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，并且是 国内较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此，随 着未来国内集成电路行业的继续增长，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供 应商，伴随中国集成电路制造产业同步成长。 （三）经验丰富的研发团队 自成立以来，公司一直高度重视技术团队的建设。经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能 力过硬的技术团队。截至 2022年 6月 30日，公司拥有 229名员工，其中包括 177名研发人员，合计占员工总数比例为 77.29%。公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 111名，占员工总数的比例为 48.47%。 公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创 新能力。截至目前，公司研发团队已开发出了包括 Addressable Solution（可寻址测试芯片方案）、超高密度测试芯片设计 与芯片快速测试技术、Fast Parametric Testing Solution（快速电性参数测试解决方案）在内的一系列核心技术，公司的解决 方案目前也已在 4nm的工艺节点上实现工业应用。此外，公司还抓住了 WAT测试设备的国产化需求，于 2018年研发出了 最新一代的晶圆级 WAT电性测试机，实现了国产替代。从而在国产化进程加速的当下，抓住了产业变革的机遇，有望实 现业务规模的快速增长。 公司始终视人才为立身之本，在注重研发人才的引进的同时，也十分关注内部的人才培养，公司形成了一套完善高 效的人才培养机制，打造了一支稳定的研发团队，公司的中层技术人员中有大多在公司拥有五年以上的工作经历。 （四）优质的客户群体 经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群 体。截至目前，公司的客户涵盖了三星电子、SK海力士等 IDM厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry厂商以及平头哥半导体等 Fabless厂商。 在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率，因此公 司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的合作关系。而行业内领先的企业与公司合 作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外，公司获得业内优质企业的认可有助于公司品牌 形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。 （五）本土化的客户服务能力，能够实现对客户的快速反应 在成品率提升领域，除了优质的产品和先进的技术，良好的客户服务能力也是企业重要的核心竞争力之一。以 WAT 测试设备为例，客户在购买测试设备后，想要测试设备达到理想的测试效果，离不开后期的测试设备的调试，因此能否对 客户实现快速反应成为了下游客户考察供应商的重要指标之一。在新冠疫情全球大流行的背景下，跨国间商务旅行的成本 大大提升，受隔离政策的影响，海外技术团队对国内企业提供实时技术支持的难度亦有所提升。相比于 PDF Solutions和 Keysight等海外公司，广立微的核心技术团队均在国内，因此公司拥有更优秀的本土化服务能力，能够更好实现对客户需 求的快速反应。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业情况 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 主营业务成本构成 单位：元
?适用 □不适用 本期营业收入较上年同期增长 71.54%，营业成本同比增长 99.29%，主要系： （1）本期测试机及配件的营业收入同比增长 60.72%、营业成本同比增长 95.79%，主要系本期有 2台 WAT测试机为向客 户提供的首台 DEMO机台，该类业务的毛利率相对较低，导致测试机及配件的整体毛利率有所下降；若剔除此影响，本报 告期的测试机及配件销售毛利率与上年同期基本一致。 （2）本期软件技术开发业务实现收入 1,373.57万元，而上年同期该类业务无验收项目，因项目实施产生的差旅费用变动幅 度较大。此外，软件技术开发业务作为公司与客户开展合作的切入点，客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技 术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权等产品。因此，该类业务的顺利开展，将对软件工具授权等其他业务起 到积极作用。 四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 □适用 ?不适用 4、截至报告期末的资产权利受限情况 无。 六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 ?不适用 5、募集资金使用情况 □适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托理财。 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 单位：元
?适用 □不适用
（1）杭州广立测试设备有限公司 杭州广立测试设备有限公司成立于 2022年 1月 7日，由广立微全资设立，注册地址为浙江杭州，专注于集成电路测试 设备的研发、生产和销售。 （2）广立微（上海）技术有限公司 广立微（上海）技术有限公司成立于 2022年 6月 7日，由广立微全资设立，注册地址为上海临港，专注于 EDA技术 研发和上海市场拓展。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 （一）技术开发的风险 集成电路成品率是 Foundry厂商产品制造的重要指标，反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度，同时体现了 Fabless厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级 换代。未来公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他 EDA软件和电性测试设备拓展，开发多元化的 产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客 户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。 公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合 作，整合多方资源让技术开发面向市场并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案， 持续提高用户满意度。 （二）客户集中度较高的风险 凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业 龙头企业组成的一流客户群体。截至本报告期期末，公司的客户涵盖了三星电子、SK海力士等 IDM厂商，华虹集团、粤 芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry厂商以及平头哥半导体等 Fabless厂商。报告期内，公司向前五大客户的销售金 额为 6,452.69万元，占当期营业收入的 83.04%，客户集中度较高。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公 司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 针对上述风险，一方面，公司与行业领先的集成电路制造厂商开展合作，不断打磨产品及技术，树立良好的行业口 碑，形成了一定的行业示范效应，公司在持续为老客户提供服务的同时也将不断拓展新客户；另一方面，公司也不断完善 产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构。 （三）规模扩张带来的风险 公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的成长和首次公开发行募 投项目的陆续实施，公司人员规模将进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了 更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经 营造成不利影响。 针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制， 提高公司经营效率，把握企业发展机遇。 （四）收入季节性波动的风险 受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、 制造厂商及 IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在 每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等 工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预测全年 盈利情况可能会出现较大偏差。 针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应 用场景。 （五）税收优惠政策变动风险 报告期内，公司作为国家规划布局内重点软件企业及高新技术企业，享受减按 10%及 15%的税率征收企业所得税的 税收优惠。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得国家规划布局内重点软件企业及高新技术企业资质 认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。 针对上述风险，公司将继续加快自身发展，在利用现有税收优惠政策的同时，降低各项成本，提高生产效率，继续 重视和加大研发投入，提升核心竞争力，增强自身的盈利能力，以降低税收优惠政策变化对公司的影响。 （六）行业波动及国际形势变动的风险 半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下 降，集成电路厂商的资本性支出可能延缓或减少，对 EDA软件或电性测试设备的需求亦可能延缓或缩减，将给公司的短期 业务带来一定的压力。 近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，部分国家和地区的采取贸易保护主义政策。若未来 与我国相关的贸易争端加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，公司下游客户的需求减少；同时公司所采购的部分原材料 原产自境外，贸易争端加剧可能会使得部分供应受阻，进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。 针对上述风险，公司将密切关注国内外宏观经济形势的变化，做好行业分析和战略研究。同时，进一步加强公司的管 理和技术能力，坚持进行市场和客户培育，做好供应链安全管理，提高公司抗风险能力。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 □适用 ?不适用 公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。 第四节 公司治理 一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况
□适用 ?不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 ?不适用 公司董事、监事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 ?不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □适用 ?不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。 第五节 环境和社会责任 一、重大环保问题情况 上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 □是 ?否 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
无。 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 ?不适用 未披露其他环境信息的原因 无。 二、社会责任情况 （一）发展社会公益事业 广立微电子在发展壮大时，亦不忘回馈社会，使企业与公益互相促进。广立微是湖南弘慧教育发展基金会的常务理事 单位，弘慧教育发展基金以“弘道致远 慧智育人”为使命，致力于弘扬“以人为本”的教育观，倡导乡村学校办适合乡村（未完）  |