[中报]华特气体(688268):2022年半年度报告

时间:2022年08月29日 23:56:35 中财网

原标题:华特气体:2022年半年度报告

公司代码:688268 公司简称:华特气体



广东华特气体股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人石平湘、主管会计工作负责人陈丽萍及会计机构负责人(会计主管人员)郭湛泉声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性


十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................ 10 第四节 公司治理 .................................................... 39 第五节 环境与社会责任 .............................................. 41 第六节 重要事项 .................................................... 43 第七节 优先股相关情况 .............................................. 59 第八节 债券相关情况 ................................................ 59 第九节 股份变动及股东情况 .......................................... 60 第十节 财务报告 .................................................... 66


备查文件目录经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要
 经公司负责人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字 并盖章的公司2022年半年度财务报表
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正文及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
股份公司、华特股份、华特 气体、华特有限公司、本公 司广东华特气体股份有限公司
华特投资广东华特投资管理有限公司(本公司控股股东)
华弘投资天津华弘投资管理合伙企业(有限合伙)(本公司 股东)
华和投资天津华和投资管理合伙企业(有限合伙)(本公司 股东)
华进投资天津华进投资管理合伙企业(有限合伙)(本公司 股东)
华南研究所广东华南特种气体研究所有限公司(本公司全资子 公司)
新会研究所江门市新会特种气体研究所有限公司(本公司全资 子公司)
中山华新中山市华新气体有限公司(本公司全资子公司)
绥宁联合化工绥宁县联合化工有限责任公司(本公司全资子公 司)
江西华特江西华特电子化学品有限公司(本公司全资子公 司)
亚太气体亚太气体实业有限公司( Asia Pacific Gas Enterprise Co.,Ltd )(本公司全资子公司)
清远联升清远市联升空气液化有限公司(本公司参股公司)
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
SEMI国际半导体产业协会
华润微电子华润微电子有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
华虹宏力上海华虹宏力半导体制造有限公司
长江存储长江存储科技有限责任公司
英诺赛科英诺赛科(珠海)科技有限公司、英诺赛科(苏州) 半导体有限公司
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司
厦门联芯厦门联芯集成电路制造有限公司
SK海力士韩国SK海力士株式会社
林德集团德国林德公司(Linde PLC)
空气产品集团美国空气产品有限公司(Air Products, Inc)
法夜空法国液化空气集团
Merck美国默克集团
铠侠(日本)铠侠株式会社(原日本东芝)
英飞凌德国英飞凌科技公司
三星韩国三星集团
日本大金日本大金工业株式会社
日本酸素控股日本酸素控股株式会社,原大阳日酸株式会社
英特尔英特尔公司(Intel Corporation)
德州仪器美国德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)
美光科技美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)
中国证监会中国证券监督委员会
《公司法》中华人民共和国公司法
《证券法》中华人民共和国证券法
《公司章程》《广东华特气体股份有限公司章程》
股东大会广东华特气体股份有限公司股东大会
董事会广东华特气体股份有限公司董事会
监事会广东华特气体股份有限公司监事会
三会股东大会、董事会、监事会
报告期2022年1月1日至2022年6月30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
普通工业气体、普气纯度在99.99%以内液态和气态氧、氮、氩,以及普 通纯度的丙烷、二氧化碳、乙炔、丁烷、氨气、液 化石油气、天然气等气体
特种气体、特气所有高纯度的工业气体,硅烷、高纯氨、氟碳类气 体、锗烷、一氧化碳等,用于电子、消防、医疗卫 生、食品等行业的单一气体以及照明气体、激光气 体、标准气体等所有混合气体
电子特气应用于集成电路、新型显示等电子领域的特种气体
电子化学品电子工业使用的专用化学品和化工材料
空气分离/空分通过液化、精馏等方式把空气中的组分进行分离, 得到氧、氮、氩、氖、氪、氙等气体
气体合成原料进入合成反应器,在一定温度、压力及催化剂 作用下,发生氧化、还原、裂解、加成、取代等化 学反应,得到所需的产品
气体纯化将低纯度的原料气,采用精馏、吸附等方式,精制 成更高纯度的产品
气体混配将两种或两种以上组分的气体按照一定的比例依 次充入混配器中,最终混合在一起,形成一种均匀 的混合物质
气体充装利用专用充装设备,压缩气体、液化气体等充装在 各类气瓶等压力容器内的过程
02专项国家重大科技专项中的《极大规模集成电路制造技 术及成套工艺》项目
氟碳类气体四氟化碳、六氟乙烷、八氟丙烷、三氟甲烷等含有 氟、碳、氢元素的气体
稀混光刻气用于半导体光刻的氪氖混合气、氟氖混合气等稀有 气体混合气
杜瓦罐、低温绝热气瓶、焊 接绝热气瓶采用超级真空绝热的不锈钢压力容器,用于运输和 储存低温液态气体
汽化器一种工业和民用的节能设备,作用是把液态的气体 转化为气态的气体
标准气体标准气体是高度均匀的、良好稳定和量值准确的测 定标准,它们具有复现、保存和传递量值的基本作 用,在物理、化学、生物与工程测量领域中用于校 准测量仪器和测量过程等
精馏一种利用低温使混合气体液化后,根据不同气体组 分沸点的差异,利用回流使混合物得到高纯度分离 的蒸馏方法
分子筛一种具有立方晶格的硅铝酸盐化合物,具有均匀的 微孔结构,能把极性程度不同,饱和程度不同,分 子大小不同及沸点不同的分子分离开来,即具有 “筛选”分子的作用
吸附用多孔固体吸附剂,将气体或液体混合物中一种或 数种组分被浓集于固体表面,而与其他组分分离的 过程
ppmppm是英文part per million的缩写,表示百万分 之一,用于表示某种气体组分的含量
pa压强单位帕斯卡
N报告中的 N是 Nine的简写,表示气体所达到的纯 度。
3D NAND三维非易失性存储设备器
LED发光二极管
ESGElectronic Specialty Gases,电子特种气体
基点百分之零点零一
IGBT功率半导体
Fab厂Fab全称叫 Fabrication,表示集成电路制造的工 厂、车间,通常指半导体晶圆厂

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称广东华特气体股份有限公司
公司的中文简称华特气体
公司的外文名称Guangdong Huate Gas Co., Ltd
公司的外文名称缩写Huate Gas
公司的法定代表人石平湘
公司注册地址佛山市南海区里水镇和顺逢西村文头岭脚东侧
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址佛山市南海区里水镇和顺逢西村文头岭脚东侧
公司办公地址的邮政编码528244
公司网址http://www.huategas.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)
姓名万灵芝
联系地址佛山市南海区里水镇和顺逢西村文头岭脚 东侧
电话0757-81008813
传真0757-85129388
电子信箱[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》(www.cs.com.cn)《上海证券报 》(www.cnstock.com)《证券时报》(www.stcn. com)《证券日报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点华特气体证券部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易 所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股( A股)上海证券交易 所科创板华特气体688268/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期 比上年同 期增减(%)
营业收入883,771,941.00647,417,621.5536.51
归属于上市公司股东的净利 润118,168,864.2665,867,628.0579.40
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润112,567,962.9658,481,911.9492.48
经营活动产生的现金流量净 额498,743.1512,482,602.32-96.00
 本报告期末上年度末本报告期 末比上年 度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资 产1,466,769,941.871,382,076,910.346.13
总资产2,074,205,310.741,765,189,343.8817.51

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.990.5580.00
稀释每股收益(元/股)0.980.5578.18
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.940.4991.84
加权平均净资产收益率(%)8.305.11增加3.19个百分点
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)7.904.54增加3.36个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)3.772.84增加0.93个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2022年半年度公司净利润较上年同比增长79.40%,扣非后净利润增长92.48%,营业收入较上年同比增长36.51%,主要系国内半导体市场需求持续增长、客户放量、公司在下游客户份额提升、稀有气体销售量增长及新增产品批量供应和原客户扩充品类所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降96%,主要系本期原材料市场价格波动较大,为保证下游供应稳定,增加备货所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益761,627.09 
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外4,509,345.23 
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益,以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益657,241.52 
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回161.00 
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出757,691.55 
减:所得税影响额1,085,085.03 
少数股东权益影响额(税后)80.06 
合计5,600,901.30 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况报告期内,公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体、气体设备与工程业务,打造一站式服务能力,能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。

2、公司提供的主要产品和服务情况如下:

类 别主要产品简介主要产品应用场景
特 种 气 体公司的特种气体主要面向集成电路、显示面 板、光伏新能源、光纤光缆等新兴产业。随着信 息化、智能化技术的快速发展,半导体芯片及器 件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电 网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类 电子等领域得到广泛应用。公司的电子特种气体 产品在电子领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯 六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化 碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高 纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯等众多产品的进口 替代。 随着半导体行业采用新型沉积和刻蚀过程, 电子特种气体的使用量将同步增加。新应用包括 低温沉积、高沉积率制程、高纵深比结构的可流 动CVD薄膜和具有更大均匀性的高选择性深沟槽 刻蚀,均旨在提高电子器件的性能,需依靠电子 特种气体和稀有气体实现,会涉及前驱体和含氟 气体。 公司将会持续专注于特种气体的研发,尤其 是以半导体材料为核心的高端产品研发为主,主 攻应用于微电子行业常用的薄膜工艺,包括介电 层和金属刻蚀、介电层沉积、钛或钨等金属沉积 非硅材料沉积、热扩散和离子注入、反应室清洁 以及其他先进应用的产品。 随着消费品市场的升级和我国消费观念的 转变,公司积极开拓医疗保健、食品等行业的民 用类应用产品,积极地促进相关行业的快速发 展。(1)清洗、蚀刻气:高纯四氟化碳、高纯六 氟乙烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高 纯三氟甲烷、高纯一氟甲烷、高纯二氟甲烷 高纯乙烯等; (2)光刻气:氪氖混合气、氟氖混合气等 (3)外延气体、沉积/成膜气体(亦可称为 前驱体):高纯氨、硅烷、乙硅烷等; (4)掺杂气体:乙硼烷、三氯化硼、磷烷 锗烷等; (5)其他:氮气(6N)、氢气(6N)、氩气 (5.5N)等; (6)医疗气体:医用氧、血气测定混合气 环氧乙烷、消毒气等,用于诊断、手术、医 学研究等; (7)标准气体:由高纯碳氢气体配制,在物 理、化学、生物工程等领域中用于校准测量 仪器和测量过程,评价准确度和检测能力, 确定材料的特性量值; (8)激光气体:氦氖激光气、密封束激光气 等,用于国防建设、激光加工等; (9)食品气体:二氧化碳、乙炔、氩等,用 于饮料气体、蔬菜/水果保鲜等; (10)电光源气体:氩、氪、氖、氙及其混 合气,用于电器、灯具生产。
普 通 工 业 气 体公司的普通工业气体产品主要为氧气、氮气、氩 气、工业氨气等。(1)氧气主要用作金属冶炼等行业的助燃 剂、化肥等化工行业的氧化剂; (2)氮气主要用作化工、机械制造、家电等 行业的保护气、金属冶炼等行业的炉温退火 (3)氩气主要用作电弧焊接的保护气、填充 光电管以及光伏行业单晶硅/多晶硅生产过 程保护气等; (4)工业氨气主要用作电厂环保脱硝处理 味精生产、金属加工等,以及进一步纯化得 到高纯氨产品。
工 程 与 设 备气体设备主要包括低温绝热气瓶、小铝瓶、 汽化器、撬装装置、低温压力容器等;气体工程 主要是为客户提供供气系统设计、安装、维修等 配套服务,包括为特种气体客户提供的定制化高 纯洁净供气系统服务,以保证特种气体产品在其 使用过程中的纯度、精度等保持稳定。(1)特易冷:应用于天然气存储、激光切割 水产养殖、医院供氧、金属焊接、食品速冻 等领域。 (2)调压计量加臭撬:主要为工业用气单位 天然气场站、燃气锅炉、工业炉窑等供气。 (3)焊接绝热气瓶:主要用于LO、LAr、LN 2 2 LCO2、LNG、N2O等低温液体的盛装与运输。
(二)主要经营模式
1、采购模式
(1)采购内容
公司主要采购气体原料、气体容器和气体设备相关配件。对于气体原料,供应商包括专业的空分气体企业、大型金属/钢铁冶炼企业、化工企业、生产粗产品的气体公司、气体贸易商等;对于气体容器,供应商为生产钢瓶、储槽、储罐等的企业;对于气体设备相关配件,供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门等产品的企业。

(2)供应商选择
公司通过广泛调查全国及全球相关原料的供应商情况,经比对筛选,初步确定供应商,再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估,评估通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录,建立采购合作关系。建立正式合作关系后,公司仍将围绕交期、价格、品质、服务四方面对供应商进行定期考核。

通过严格、合理的供应商管理,公司保证了采购货源、质量的稳定以及采购价格合理。

(3)采购方式
对于气体原料,公司一般与主要供应商签订年度或更长期的框架协议,提前对产品的规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货,经供应商确认后货源充足后以单次订单实施采购,在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。

2、生产模式
公司主要采取“以销定产”的生产模式,公司会根据销售合同或订单制定生产计划和组织生产,并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测,确定合理库存量。

在生产过程方面,对于特种气体,公司一般外购初级气体原材料后经合成、纯化、混配、钢瓶处理、充装、检测等生产过程后再销售,且由于特种气体的精细化特点,针对不同的客户在杂质参数、颗粒物含量、包装规格等方面的不同要求,生产工序存在一定程度的定制化特点;对于普通工业气体,一般外购液态气体后充装至钢瓶、储罐等容器后进行销售。

3、销售模式
公司的销售以直销为主,按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。

终端客户主要包括:中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、晶科能源、华虹半导体、芯恩(青岛)、和舰芯片制造(苏州)、润阳悦达光伏、仕佳电子、京东方、华星光电等。

气体公司主要为液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、日本大金工业集团等专业气体公司,也包括部分气体贸易商。

公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面,公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓,境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程;境外业务方面,由于公司暂不具备海外仓储、物流和技术服务能力,因此:(1)部分产品交于国外客户指定的国际专业气体公司,由后者交付最终客户;(2)部分产品销售给国际大型气体公司,由后者销往最终国外客户;国外市场开拓主要通过展会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行,境外业务多为特种气体的销售,公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。

销售定价方面,公司综合考虑成本、市场竞争情况及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点,议价空间较大,毛利率较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成,客户下订单多为逐笔交易逐次下单,价格在具体订单中确定。因此,单个品种的气体产品易受供给变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响,其产品价格或呈现一定的波动性。境外业务客户主要为大型气体公司,行业认知度高且议价能力强,出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等方面考虑,其定价相对国内终端客户通常较低。公司普通工业气体销售定价主要采取随行就市,当原材料市场价格出现较明显波动时,公司可及时与客户进行协商,将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式,客户招标以定额预算执行,最终实行定额结算制。包装容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则,结合市场定位和客户需求数量制定价格范围,并以设备相关增值服务获得盈利。

毛利率方面,对于境内业务,公司的普通工业气体业务属于大宗商品,供应商较多,客户用量较大,毛利率相对特种气体低;特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点,毛利率较高。对于境外业务,客户主要为专业气体公司,需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业,其产品毛利率相对国内直销产品略低。

公司亦同时通过海外设点的方式优化海外的销售模式。

4、供气模式
公司供气模式主要有气瓶和槽车两种。

(1)气瓶模式
针对用气规模较小的客户,公司根据客户用气需求,将瓶装气送至客户处。由于特种气体的产品种类众多,且单一品种在下游产业的使用中占比较小,客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点,因此对于特种气体,公司多采用气瓶模式,特种气体由于单位价值较高,且基本无运输半径限制,客户在关注配送和服务能力的同时,更关注产品的质量和稳定性。而普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小,其运输半径有限,一般为 50km左右,客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送(2)特易冷模式
针对用气规模中等的客户,通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。

特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势,可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径的限制一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

(3)槽车模式
针对用气规模较大的客户,提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备,公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装至客户储罐中,客户有用气需求时对储罐内的液态气体通过汽化器进行气化使用。槽车模式较多见于普通工业气体和用量较大的客户,槽车模式有运输半径的限制一般为200km左右,且由于普通工业气体产品易复制化的特点,客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

5、仓储和物流模式
(1)仓储模式
由于普通工业气体运输半径的限制,公司必须在销售地建立仓储物流中心,以此为基础扩大市场范围,同时特种气体、气体设备业务也可借助该仓库物流中心缩短运输距离,达到提高运输效率、降低运输成本、增强运输安全性的效果。目前,公司立足佛山,通过在深圳、中山、江门等地设立子公司,基本完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在湖南、江西、浙江、上海、黑龙江、四川、泰国等地设立了子公司,辐射范围逐步向华东、华中、西南、东北及全国、全球扩散,仓储布局与网络建设日趋完善。

(2)物流模式
公司的物流模式以自主配送为主,同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面,公司目前拥有一百多辆槽车、货车等运输车辆,半径200km内均可一日送达;第三方配送方面,公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议,对公司的配送能力进行有效补充。此外,公司的海外业务采用海陆联运模式,公司将货物运输至境内港口,此后由第三方船运公司进行运输,并根据双方约定的不同方式完成交货。

(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)特种气体
①行业发展阶段
公司的特种气体包括:电子特种气体和其他特种气体。电子特种气体,简称电子特气、ElectronicSpecialtyGases、ESG,是特种气体的重要分支,具有高技术、高附加值的特点,是半导体、液晶显示面板、光伏、LED等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料,被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。根据Linx统计,半导体所消费的特种气体占全部电子特气的73.1%,显示面板为19.4%,化合物半导体/LED为4.4%,光伏为3.1%。根据TECHCET数据,全球电子特种气体的市场规模2021年进一步增长至45.38亿美元,预计2022年市场容量超过50.01亿美元,预计2025年全球市场规模突破60亿美元,2021-2025年CAGR为7.3%。目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比较小,还有较大的突破空间。

经济新常态下更加强调经济结构的优化升级,大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出。全球晶圆厂进入加速投建阶段,随着国产芯片需求及产量的快速增长,对特种气体在内的国产半导体材料的需求量逐步增加。特种气体作为芯片制程工艺中不可或缺的关键性材料,其相关下游领域的快速发展将带动特种气体的快速增量,特种气体将为中国新兴产业的发展注入新动力。2016-2021年,中国电子特气的市场规模从103亿元增至216亿元,CAGR达15.96%,2020年、2021年增速均超过了20%。随着国内半导体、面板的等新兴产业的投资加速和国产化替代推进,叠加解决“卡脖子”问题等政策的定向支持,电子特气的需求将不断上升。

据WSTS、华经产业研究院数据统计,全球半导体市场规模从2016年的3,389亿美元增至 2021年的 5,529.61亿美元,CAGR达 10.29%,其中 2021年同比增速达到25.6%,为2010年以来的最大涨幅。根据SEMI报告,2022年全球有75个正在进行的晶圆厂建设项目,计划在2023年建设62个。SEMI预测2020-2024年全球8寸晶圆总产能预计将增长18%,12寸晶圆总产能预计将增长48%。IBS预测,2030年全球芯片行业的年收入将比2021年翻一倍,达到1.35万亿美元。同时,我国正积极承接全球第三次半导体产业转移,中国半导体市场规模从2016年的1,075亿美元增长至2021年的1,925亿美元,CAGR达12.36%,2021年同比增速高达27.06%,随着半导体市场的持续增长,将带动电子特气市场规模的快速提升。

②行业基本特点
特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来,中国的特种气体行业经过了30年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步,业内领先企业已在部分产品上实现突破,达到国际标准,逐步实现了进口替代,特种气体国产化具备了客观条件。

特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下,国产化进程的增速将尤为明显。

集成电路领域技术快速更迭,特种气体产品技术要求持续提高。随着国内半导体制造的崛起,也加速推动了半导体材料的国产化进程,国产化半导体的产能也会大幅增加,从而导致本土材料的需求量也会增加。全球范围内,集成电路领域技术快速更迭,晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸,制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm,乃至未来的3nm、1nm。而国内同样在产业政策推动、国家各级产业基金扶持等多重因素的促进下,集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。作为集成电路行业的关键性材料,伴随着下游产业技术的快速迭代,特种气体的精细化程度持续提高,对特种气体生产企业在气体纯度、特定杂质含量、混配精度等方面的技术要求都将持续提高。

行业竞争将逐步趋向于综合服务能力的竞争,气体的产品种类丰富,更能满足多数客户对气体产品的多样化需求,客户在考虑材料综合成本、仓储管理、供应稳定等方面的同时,也提出更多的定制化的需求,这对气体供应商的技术、工艺水平和产品种类都提出了更高、更全面的要求。为了保持气体供应的稳定,双方会建立长久的合作关系。此外,由于气体产品的特殊性,其使用过程中的包装物、管道以及供气系统的处理均会对最终使用的产品性能产生影响,因此客户更希望供应商能够提供气体包装物的处理、检测、维修,供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务。

③特种气体主要技术门槛
特种气体在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术,以及客户对纯度、精度等的高要求,对行业的拟进入者形成了较高的技术门槛。

气体纯度:气体纯度是特种气体产品的核心参数,要求超纯、超净,超纯要求气体纯度达到4.5N、5N甚至6N、7N,超净要求严格控制粒子与金属杂质的含量,纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。

混合气配制:混合气配比的精度是核心参数,随着产品组分的增加、配制精度的-6 -9
上升,常常要求气体供应商能够对多种ppm(10)乃至ppb(10)级浓度的气体组进行精细操作,其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。

气瓶处理:气瓶处理是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键,对气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺,而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖长期的行业探索和研发。

气体分析检测:气体分析检测方法建议的基础是对气体生产过程的熟悉,在不具备对应产品纯化或混配能力的情况下,对于气体可能含有的杂质组分、可能得浓度区间均难以判断、也就难以针对性建立检测方法。

全球化的物流体系:全球领先半导体晶圆企业Fab厂分布于全球各地,要求供应商具备全球化的仓储、物流和技术服务体系。

(2)普通工业气体行业的发展阶段
近年来,随着中国逐步进入经济新常态,中国经济的产业不断升级换代,产业结构不断调整,普通工业气体的需求将持续平稳增长。

工业气体根据其用量大小可以分为大宗气体和特种气体两类,其中大宗气体又可分为空分气体(氧气、氮气、氩气及稀有气体)和合成气体(H2/CO、乙炔、CO2等),特种气体根据用途不同可分为电子特种气体、医疗保健用气体、食品饮料用气体、航天用气体等。

根据亿渡数据统计,2017年全球工业气体行业市场规模为7,202亿元,2021年增长至9,432亿元,复合增长率为6.97%。在全球经济稳步增长,工业发展稳定的环境下,全球工业气体市场将持续稳定增长,预计到2026年市场规模将达到13,299亿元,2021-2026年复合增长率为7.11%。2018年林德和普莱克斯合并后成为全球最大的工业气体公司,大阳日酸收购普莱克斯欧洲业务后更名为日本酸素控股,全球工业气体并购重组此起彼伏,目前市场份额主要集中在空气产品、日本酸素控股、林德集团、液化空气集团等龙头企业,且其占据全球工业气体市场较高的市场份额,垄断的格局短时间仍将持续。

近年来,随着国内逐步进入经济新常态,工业平缓增长,中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。中国工业气体市场规模由 2017年的1,211亿元增长至2021年的1,798亿元,年复合增长率10.39%。中国工业发展迅速,工业气体市场增速高于全球水平,中国未来工业气体的市场空间将持续扩大。

据亿渡数据预计,2026年中国工业气体行业市场规模将达到2,842亿元,2021-2026年复合增长率为9.59%。中国工业气体行业增速保持较好但市占率较低,2021年国外企业(林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股)在中国的工业气体市场份额为55.7%,属于寡头竞争市场。国内头部企业与海外气体在规模上还存在较大的差距,但随着国产化进程的推进,未来国内的气体公司将有很大的发展机会。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
在集成电路等高端应用领域由液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck(收购了由空气产品集团拆分出的电子特种气体和半导体材料公司Versum)等国外气体公司垄断的情况下,公司经过长期的产品研发和认证,成功实现了对国内8寸、12寸集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率,解决了长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、台积电(中国)等客户多种气体材料的进口制约,并进入了英特尔(Intel,美国)、美光科技(Micron,美国)、德州仪器(TI,美国)、台积电(TSMC,台湾)、SK海力士(SK Hynix,韩国)、英飞凌(德国)、三星(SAMSUNG,韩国)、铠侠(KOXIA,日本)等全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已批量供应14nm、7nm等产线,并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用。在集成电路、显示面板等半导体领域,公司取得了较高的市场认可度,充分彰显了行业下游对公司产品和技术的认可。

2017年,公司自主研发的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne 4种混合气得到全球最大光刻机制造厂商ASML的认证,全球仅4家通过该认证,国内仅有公司通过了该认证;2021年,公司自主研发的Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne混合气获得光刻用准分子激光机和极紫外光刻(EUV)的开发商和制造商日本GIGAPHOTON株式会社的认证,公司目前是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司,充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。

经过近三十年的发展,公司的技术积累日益深厚。截至2022年6月30日,公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的47项标准,1项行业标准,1项国际标准和7项团体标准,累计取得158项专利,其中发明专利21项。公司承担了国家重大科技专项(02专项)中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目,还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点(新一代显示技术)项目中的“平板显示器用特种气体”研发,公司于2017年、2019年、2021年作为唯一的气体公司连续三届入选“中国电子化工材料专业十强”。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)新技术
近年来,随着产业技术进步,带动了新材料的应用与发展。如高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷等产品在3D NAND制程工艺中得到大量的应用。

(2)新产业
随着中国经济新常态下更加强调经济结构的优化升级,大规模集成电路、新型显示、高端制造、新能源等战略新兴产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出,带动了特种气体在新兴行业中的发展和应用。同时如3D打印、5G技术、新能源汽车、云服务器、第三代功率器件、人工智能等新兴行业的市场增长,也将会带动特种气体产品需求量的增长。

(3)新业态
随着国内供给侧改革的深入,我国特种气体的发展潜力巨大。国内气体企业相较于国外的气体企业整体规模较小,加快并购重组及资源整合,不断提升自身综合竞争能力,提升国内市场的占有率以适应新业态的发展。

(4)新模式
近年来,随着高新技术产业和新兴产业的快速发展,对特种气体产品的多样性和复杂性要求也更多,对品质要求也更严格。新发展模式下行业和产品的纵横向延伸是企业有力的竞争力,如其他特种气体中民用类(医疗、食品级)特种气体市场需求明显加速。公司在发展民用特种气体方面吸收了欧美等发达国家的经验,产品销售具备由厂商直接销售到消费者的模式,以国内 14亿人口计算,民用类特种气体市场的市场发展潜力较大。

(5)新政策
半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业,我国“十四五”规划对半导体产业链中包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键“卡脖子”环节提供重点支持,工业气体行业是我国产业政策重点支持发展的高新技术产业之一。2019年,国家工信部发布了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》,该目录将用于集成电路和新型显示的电子气体的特种气体、高纯氯气、三氯氢硅、锗烷、氯化氢、氧化亚氮、羰基硫、乙硼烷、砷烷、磷烷、甲硅烷、二氯二氢硅、高纯三氯化硼、六氯乙硅烷、四氯化硅等列为重点新材料。同时,国家财政部发布了《关于提高机电文化等产品出口退税率的通知》,将多元件集成电路、非电磁干扰滤波器等产品出口退税率提高至16%。2020年,广东省政府印发了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》,关于半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局,在材料与关键元器件的布局中要加快电子气体等材料的研发和生产。

(6)未来发展趋势
①政策的大力支持将助推行业快速发展
近年来,尤其是2016年以来,国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》(2016)、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《新材料产业发展指南》、《重点新材料首批次产业应用示范指导目录(2019年版)》等多部战略新兴产业相关政策,将特种气体列入新材料产业,大力支持和推动特种气体产业的发展。

②下游产业发展迅速,市场需求持续扩大
特种气体下游应用领域集中在电子、新能源等战略性新兴产业,2016年,国务院发布了《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》(以下简称“《规划》”),提出到 2020年战略性新兴产业要实现产业规模持续壮大,成为经济社会发展的新动力;创新能力和竞争力明显提高,形成全球产业发展新高地以及产业结构进一步优化,形成产业新体系。在《规划》提出的重点领域及其优先主题基础上,锁定战略性新兴产业出台了一系列相关产业政策,推动了电子、新能源等特种气体的下游产业发展迅速。

下游产业的迅速发展不仅在规模上增加了特种气体的需求,产业创新、技术迭代带来新工艺、新产品等,也进一步拓宽了特种气体的应用领域,不断产生新的特种气体产品需求,电子、新材料、医药等行业的快速增长,也带动特种气体的需求结构优化。根据WSTS数据,2016-2021年,全球半导体市场规模从3389亿美元增至5529.61亿美元,CAGR达10.29%,其中2021年同比增速达到25.6%,为2010年以来的最大涨幅,半导体设备强劲而持久的需求预示着新的生产线建设,建成后将对电子特种气体等半导体材料形成持续拉动。根据亿渡数据,2021年中国特种气体市场规模达到342亿元,预期未来五年行业复合增速达到19%。

随着先进逻辑制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对光伏需求的增加将驱动特气市场规模的高速发展。

③特种气体国产化需求推动产业发展
随着电子、新能源等产业的迅速发展,特种气体长期严重依赖进口所导致的产品价格高昂、交货周期长、服务不及时等问题日益突出,严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展,甚至用于军事、国防、航天等国家安全领域的特种气体更是受到国外的限售。目前中国半导体市场在稳步提升,但进口依赖问题依旧严峻,根据海关总署数据,2021年我国进口半导体6355亿个,同比增长16.9%,进口半导体的金额约4400亿美元,同比增长25.6%左右,国产化水平亟待提升,随着国家政策的支持和国内特种气体的技术突破,客观上国内的特种气体开始逐步具备替代进口的能力。当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移,随着全球晶圆厂的加速扩建以及产能的逐步释放,因此下游产业对特种气体国产化的需求明显,根据中国半导体行业协会数据,2020年中国电子特气市场规模为150亿元,预计2024年规模将提升到230亿元,CGRA有望达到11.3%,中国加速半导体产业发展,未来国产替代进口的市场需求广阔。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内,公司获得专利证书共15项,具体情况详见下文“2.报告期内获得的知识产权列表”。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末,公司累计取得158项专利,其中21项发明专利、134项实用新型专利及3项外观设计专利。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利315521
实用新型专利1313152134
外观设计专利1143
软件著作权0000
其他0000
合计1715211158
注:报告期内公司有4项实用新型专利过期。


3. 研发投入情况表
单位:万元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入3,329.751,841.0380.86
资本化研发投入00/
研发投入合计3,329.751,841.0380.86
研发投入总额占营业收入比例(%)3.772.84增加0.93个 百分点
研发投入资本化的比重(%)00/
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系本期增加新研发项目及原研发项目加大投入所致。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目 名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前 景
1羰基 硫研 发350.0017.53336.84调试 安装99.95%纯度 并实现规模 化生产进口 替代芯片的蚀刻 或清洗
2高纯 管道 研发355.000.77310.07试产保证输送气 体的纯度/保证高纯特 种气体在经 过复杂的工 艺输送过程 后仍然保持 所要求的纯 度
3小型 能源 供应 站研 发495.0031.09241.97产线 调试在设计上满 足规范,保 证安全。产 品要能达到 能够长时间 稳定供应各 类能源。行业 领先为需要清洁 能源又受到 地理位置制 约的行业, 用气单位或 个人供应热 水、蒸汽、 电力、燃 气。
4燃烧 式 LNG 应急 供气 设备 研发550.5034.10273.77产线 调试一款运输方 便,快捷, 供气能力较 大的应急 LNG供应设 备。初期目 标实现 5000Nm3/h 供气能力, 稳定供气时 长超达到 72h。行业 领先一款运输方 便,快捷, 供气能力较 大的应急LNG 供应设备, 适用于管网 维修、故障 等情况下的 应急供气
5自动 升压 杜瓦 罐组374.0022.55169.97产线 调试实现无人控 制的情况下 安全自动的 将低压储槽行业 领先可以将储 槽、特易冷 中的低压深 冷液体加压
 的研 发    压力提升到 高压 至中、高 压。使得客 户即使用低 压管也能供 应中低压, 且不再有充 装限制
6锗烷 纯化 及锗 烷混 合气 分析 技术 研发400.0097.25312.98产线 建设建立5N5锗 烷的生产线进口 替代芯片制造
7气体 纯化 过程 的吸 附工 艺研 发500.00112.46380.58生产 线调 试气体吸附工 艺国内 领先气体纯化关 键环节
8超高 纯气 体的 研发 攻关530.00133.22390.63产线 建设建立 99.9999%超 高纯气体生 产线进口 替代芯片制造
9高纯 二氧 化碳 项目80.0013.9034.54实现 规模 化生 产突破高纯二 氧化碳的技 术,纯度达 到 99.9998%进口 替代在半导体的 清洗和干燥 过程中有极 强应用场景
10高纯 二氟 甲烷 研发 攻关580.0089.53145.89产品 投入 规模 化生 产99.9992%纯 度并实现规 模化生产进口 替代芯片的蚀刻 或清洗
11环氧 乙烷 消毒 混合 气体 生产 技术 的研 发85.6021.8383.60项目 验收 并量 产建立1500 瓶/年环氧 乙烷消毒混 合气体生产 线,产品质 量满足市场 要求。达到 国内 领先 水平环氧乙烷有 杀菌作用, 对其它物质 不腐蚀,无 残留气味, 广泛应用于 医疗、书箱 等方面杀菌
12低温 绝热 气瓶 真空89.1031.7273.56量产预计本项目 为生产工艺 设备改进, 预计为公司达到 国内 领先 水平用于处理低 温绝热气瓶 不保温问 题,通过此
 层处 理系 统的 研发    提高气瓶处 理能力 200%,节省 各项成本 15万元/年 设备抽取低 温绝热气瓶 夹层气体形 成高真空状 态,使得气 瓶真空绝 热,有效贮 储低温液 体。
13全不 锈钢 特易 冷的 研发350.0039.91172.45安装 调试增加一种新 产品,实现 公司产品多 元化行业 领先深冷行业
14采用 应变 强化 不锈 钢板 的低 温容 器研 发330.0038.38117.64安装 调试实际开始应 用应变强化 技术,做到 减少低温容 器材料成本 10%以上行业 领先深冷行业
15硅基 前驱 体- TSA 的合 成纯 化研 制557.00117.65302.96小试99.9%的高 纯TSA产品填补 国内 技术 空白芯片制造
16应急 排空 设备 的研 发132.0020.6435.76安装 调试实现天然气 紧急状态下 安全排空行业 首创应急抢险救 援
17高纯 氨吸 附纯 化工 艺研 制120.0039.3739.37试生 产结 果满 足7N 产品 质量稳定7N高 纯氨分析达到 国内 领先 水平气体纯化关 键环节
18低纯 度八 氟环 丁烷 纯化 技术 研发61.0023.0523.055N产 品达 成规 模化 生产建立年产 400吨高纯 八氟环丁烷 生产线国内 领先芯片蚀刻
19甲烷 纯化 与质 量保 证技 术300.0035.3235.32小试 生产 5N产 品质 量满 足客 户需 求5N纯度并 实现规模化 生产国内 领先非晶硅太阳 电池制造、 大规模集成 电路刻蚀或 等离子刻蚀 气的辅助添 加气等
20高纯 一氧 化氮 中 NO2 的脱 除及 质量 保证 研究280.0036.3036.30试生 产产 品质 量 NO2 杂质 含量 满足 4N产 品要 求99.9%以上 NO产品、 保质期达到 3个月以上行业 领先保证客户产 品稳定性, 为高端客户 提供品质更 稳定的NO产 品
21高纯 锗烷 合成 与转 充技 术750.00123.90123.90实验 生产 产品 质量 达 5N5 水平提升原料转 化率并实现 规模化生产进口 替代芯片制造
22氟气 纯化 技术 研究380.0045.1045.10试生 产F 2 纯度 满足 氟化 生产 工艺 要求3N纯度并 实现规模化 生产国内 领先氟化工艺合 成、F/N混 2 2 合气、光刻 气
23硅基 前驱 体合 成与 纯化 技术 研发900.0032.9932.99实验组分99.6% 纯度全部杂 质2个P以 内行业 领先半导体膜材 料用前驱体 外延体以及 等离子、 CVD、ALD相 关应用
24卧式 焊接 绝热 气瓶 研发180.0036.7836.78实验增加新产 品、满足市 场需求行业 领先深冷行业
25大型 低温 液体220.0064.3564.35实验增加新产 品、满足市 场需求行业 领先深冷行业
 储罐 研发       
26特易 冷内 胆新 材料 研发100.0011.6511.65实验满足标准同 时、大幅度 降低原料成 本行业 领先深冷行业
271000 L焊 接绝 热气 瓶研 发180.0028.6428.64实验增加新产 品、满足市 场需求行业 领先深冷行业
28汽化 器撬 装研 发150.0013.0113.01实验增加新产 品、满足市 场需求行业 领先结合储罐、 气体的储 存、调压、 终端使用
291.34 L铝 合金 气瓶 研发150.0024.9124.91实验增加新产 品、满足市 场需求行业 领先工业、医 疗、民用
30碳氢 化物 -电 子丙 烯的 纯化 研制650.00114.31114.31实验 生产 产品 达 4N8 水平4N高纯丙 烯生产线进口 替代芯片制造
31吸附 剂改 性研 制580.0099.3899.38实验吸附剂改性 研究国内 领先气体纯化
32氟碳 化合 物- 六氟 丙烷 纯化 研制650.00157.12157.12实验建立5N六 氟丙烷生产 线国内 领先芯片制造
33稀有 气体 纯化 研制950.00443.57443.57小试建立6N稀 有气体生产 线国内 领先芯片制造
34硅基 前驱 体- 乙硅 烷的 合成600.00110.32110.32实验建立4N8乙 硅烷生产线进口 替代芯片制造
 纯化 研制       
35电子 气体 钢瓶 处理 技术 研制800.00228.16228.16试验实现高纯电 子气体的包 装物要求国内 领先气体生产关 键环节
36六氟 丁二 烯的 合成 与纯 化研 制900.00364.15364.15试验建立4N六 氟丁二烯合 成纯化生产 线进口 替代等离子蚀刻
37溴化 氢的 纯化 研制 项目800.00205.91205.91实验建立5N溴 化氢生产线进口 替代芯片蚀刻
38医用 气体 -便 携应 急医 用氧 的研 制150.0010.5810.58中试 阶段实现便携式 医用氧的产 业化生产争取 达到 便携 应急 医用 氧产 能 2500 0支 /月可以用作家 庭老人或肺 疾病人的应 急治疗、孕 妇胎儿缺氧 的自疗、工 厂和楼房的 消防火灾逃 生自救、高 原症患者的 自疗,以及 其它各类事 故伤者的紧 急补氧救护 等
39工业 气体 充装 软件 开发50.0013.8613.86测试申请软件著 作权行业 领先集装篮气瓶 自动充装控 制
40工业 气体 自动 充装 系统211.0052.9052.90试验代替传统手 动充装,自 动充装一元 气体气瓶, 自动充装多 元混合气气 瓶行业 领先气瓶自动充 装
41石油 化学 品包100.0013.7013.70试验充装高纯石 化气体行业 领先电子行业高 纯气体包装 物
 装物 的研 发       
42LH 2 汽化 器的 研发130.0045.9045.90试验市场可行, 技术可行行业 领先液氢汽化
43焊接 气瓶 气体 包装 物研 发100.0010.6510.65安装 调试LNG 500L 卧式焊接绝 热气瓶推行 市场行业 领先LNG气体包装 物
44用于 填充 气体 罐方 法的 研发55.0041.3841.38量产使用者在替 换罐时,不 会存在过紧 的风险或损 坏罐密封的 问题达到 国内 领先 水平用于家庭、 办公室、食 堂和其他场 所中制作气 泡水的碳酸 机中
45气体 罐安 全防 护装 置的 研发66.5056.0556.05实验研究一种气 体罐的安全 防护装置, 使用方便, 结构简单, 具有较好的 安全性以及 实用性,能 够对气体罐 进行有效的 保护达到 国内 领先 水平加强对气体 罐的使用安 全防护的同 时,还能延 长气体罐的 使用寿命
46电子 级二 氧化 碳的 生产 系统 的研 发60.0011.4311.43实验建立年产 1000瓶 99.999%高 纯二氧化碳 生产线达到 国内 领先 水平激光、超临 界萃取、发 光二极管和 平板显示器 等半导生产 工艺
47高纯 氩气 净化 装置 的研 发80.009.929.92实验 生产 产品 质量 水平 达6N 水平解决净化装 置在密封性 问题,通过 采用电控 阀,能够解 决气体易泄 漏,提升了 氩气纯度的 技术问题达到 国内 领先 水平电弧焊接(切 割)不锈钢、 镁、铝、和 其它合金的 对高纯氩气 保护需求
48氩气 集中 供应27.502.542.54实验研发出一套 实验仪器氩达到 国内实验室用设 备供气
 装置 的研 发    气集中供应 装置领先 水平 
合 计/16,489.203,329.735,890.41////
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