[中报]江丰电子(300666):2022年半年度报告
原标题:江丰电子:2022年半年度报告 2022年半年度报告 2022-131 2022年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... .2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... .9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12 第四节 公司治理................................................................................................................................ 34 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 40 第六节 重要事项................................................................................................................................ 42 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 72 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 73 第十节 财务报告................................................................................................................................ 77 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的 2022年半年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他有关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见 2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处的行业情况 江丰电子秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精神，坚持“品质成就未来”，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇，以领先的技术优势，完善的品质体系和卓越的客户服务水平，力争达到超高纯金属材料及溅射靶材领域的领先水平，进一步完善半导体设备精密零部件的布局。 经过多年的技术研究与突破，江丰电子的高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品成功打入 5nm先端技术，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。 江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化，已经成为芯片材料领域的领军企业。2019年，江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020—2022年）”。2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”。 相关行业的发展情况如下： 1、半导体领域靶材的发展情况及趋势 半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。 随着电动汽车、物联网、云计算、大数据、人工智能等应用市场的持续成长，全球及中国集成电路产业正处于高速发展阶段，作为集成电路的核心材料之一，半导体靶材的市场规模预计将同步增长。 2、平板显示器领域靶材的发展情况及趋势 高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。 近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。 3、太阳能电池领域靶材的发展情况及趋势 在太阳能电池领域，靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业的持续发展，光伏累计装机容量的继续提升，太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续高速增长。 4、半导体零部件的发展情况及趋势 半导体零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件。工艺消耗零部件为耗材，直接出售给晶圆厂商，定期进行检修与更换；设备制造零部件直接出售给设备厂，用于制作设备腔体、管道和支撑结构等，更换频率低于工艺消耗零部件。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。 目前中国晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口，若相关零部件因国外的制约而出现供应短缺或交付周期拉长的情况，将会影响晶圆厂的设备运行及整机的交付节奏，因此零部件国产化具有迫切性。此外，由于半导体零部件认证周期相对靶材较短，国产替代进程将会更快。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，目前中国半导体行业亟需制造装备国产化，实现零部件的国产化是保障产业链安全和健康发展的国家战略。 1、超高纯铝溅射靶材 超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 2、超高纯钛溅射靶材及环件 在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛环件则是应用于130-55nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 3、超高纯钽靶材及环件 在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在 90-5nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，因为应用在最尖端的芯片制造工艺当中，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品。之前用于先端制程的钽靶材及环件仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。 4、超高纯铜靶材及环件 超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于 90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。 5、零部件 超大规模集成电路芯片 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（cooling arm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘（block plate）等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及 CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。 除上述超高纯金属靶材以及零部件产品以外，公司生产的其他产品包括钨钛靶、镍靶、钴靶、铬靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品。 （三）主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择 2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。 2、生产模式 由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。 公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。 3、销售模式 由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。 公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。 （四）主要的业绩驱动因素 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，同时还包括半导体设备零部件等产品，公司将把握市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入和净利润水平，努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。 （五）报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入人民币 108,629.43万元，较上年同期增加 50.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 11,319.91万元，同比增长 181.49%；归属上市公司股东净利润15,537.32万元，比上年同期增长 156.24%。公司主要经营情况如下： 1、超高纯金属溅射靶材技术领先，收入规模稳步增长。 报告期内，公司超高纯金属溅射靶材业务稳步提升，超高纯钽靶实现销售收入 33,999.46万元，同比增长 41.79%；超高纯铝靶实现销售收入 17,184.79万元，同比增长 35.21%；超高纯钛靶实现销售收入 14,734.66万元，同比增长 49.47%。公司超高纯铜靶通过多个重要客户评价，成功获得批量订单；超高纯铜锰合金靶订单持续上扬。 公司与客户紧密配合，持续追踪国际前沿技术，产品已经进入 5nm先端工艺，得到了全球一流芯片制造企业的认可。凭借领先的技术水平和稳定的产品品质，以及在疫情等重大突发事件的考验下表现出来的稳定性和进取心，公司已经成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名逻辑芯片及存储芯片制造企业的核心供应商。2022年上半年，公司先端制程的超高纯金属溅射靶材的海外销量持续增加，同时随着国内加大对 12英寸工厂建设的投资力度，公司的靶材产品作为 Baseline直接导入，国内的先端制程靶材销售也有明显增长。 2、半导体精密零部件持续高速增长，新品开发成绩显著。 报告期内，公司半导体精密零部件业务持续高速增长，零部件实现销售收入 17,658.28万元，比上业实现批量交货，同时，战略布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台。 半导体精密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，二者在材料结构、机加工、表面处理及焊接等技术上具有相通性。公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。已经建成了宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，在各个基地均配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。 3、持续加大研发投入，不断增强硬核实力 。 公司的产品研发与技术创新能力在同行业居领先地位。报告期内，公司持续加大技术研发和新品开发，研发投入 5,992.72万元，较上年同期增加 1,482.02万元，增长 32.86%，占营业收入的 5.52%。 2022年上半年，公司及子公司共取得 36项发明专利、27项实用新型专利。截至 2022年 6月 30日，公司及子公司共取得境内有效授权专利 527项，包括发明专利 308项，实用新型专利 219项。另外，公司取得韩国发明专利 2项、中国台湾地区发明专利 1项。 公司持之以恒地加大研发投入，从生产装备的设计定制到原材料的自主可控，已经建立了完备的供应链体系，拥有完整自主知识产权，硬核实力不断增强，为公司业务发展打下了坚实的技术基础。 4、巩固半导体靶材竞争优势，推进向特定对象发行股票项目。 公司在技术门槛最高的半导体靶材领域已具备了一定国际竞争力。为了及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过人民币 16.485亿元，主要在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线。本次向特定对象发行股票项目的实施，将有助于公司充分发挥在半导体靶材领域累积的技术优势、品质保障能力和客户资源，显著提升半导体靶材产能，进一步提升公司的市场份额和竞争地位。 2022年 8月 24日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1881号），公司董事会将按照批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 5、推动智能化产线建设，不断提升工厂运营效率。 近年，公司持续进行数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。报告期内，公司陆续建成投产多条数采系统、PLM系统、云上图纸等各个信息系统陆续上线，大幅提高了工作效率，有效支撑了公司各项业务的发展。 公司的“电子芯片制造用 CVD气体分配盘数字化车间”顺利通过浙江省智能制造项目验收；公司还通过了两化融合管理体系贯标。未来，公司将继续沿着生产智能化、信息化、数字化的道路前行，不断提升产品品质，为客户提供更优质的服务。 二、核心竞争力分析 高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： （一）技术优势 1、具有国际水平的技术团队 高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设，打造了一支具有国际水平的技术研发团队，核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成。 公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究；董事兼总经理Jie Pan先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究；此外，副总经理相原俊夫先生、核心技术人员王学泽先生等核心管理团队成员均具有十年以上行业从业经历。 2、持续的技术创新 自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与美国、日本跨国公司进行市场竞争。 公司分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示范院士专家工作站”，并不断扩大研发团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。 2008年公司被授予“高新技术企业”称号，2020年公司通过高新技术企业重新认定。2020年，公司技术术中心名单》。目前，公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥，并最终满足客户的定制化需求。 截至 2022年 6月 30日，公司及子公司共取得境内有效授权专利 527项，包括发明专利 308项，实用新型专利 219项。另外，公司取得韩国发明专利 2项、中国台湾地区发明专利 1项。上述专利涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉，公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、“浙江省电子信息出口前 20强”、“浙江省亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。2020年，公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2019年，公司被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020—2022年）”；公司专利名列“中国企业专利 500强榜单”第 74位，并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价（专利金奖）”荣誉。2015年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”，并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。依托领先的技术实力和高水准的技术团队，公司先后承担或主持了“863计划重点项目”1项、“863计划引导项目”1项、“02专项”等多项国家级研究课题。 （二）产品优势 1、稳定可靠的产品质量 高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，尤其是在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，对产品质量和稳定性要求较高，溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量，是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。 公司建有针对物理气相沉积（PVD）材料的分析实验室，并通过了 CNAS认证。公司分析实验室配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统 C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪 CMM，对元素进行快速定性分析及合金含量分析的 X射线荧光分析仪 XRF，快速测定材料结构 X射线衍射分析仪 XRD，分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜 SEM，对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪 ICP-OES、直读光谱仪 OES，分析杂质元素和纯度的辉光放电质谱仪这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。 2、产品性价比优势 目前，公司产品最主要的竞争对手为美国、日本等跨国公司，这些公司技术先进、产业经验丰富，且长期居于产品、技术垄断地位，因而产品售价一般较高。公司产品在主要技术指标方面已经不逊于外资品牌，同时，公司在引进国外先进设备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率的目的，公司充分利用国内制造成本相对较低的优势，通过严格管理降低成本，使得公司产品销售价格具有一定优势，能够对客户提出的要求进行快速响应。较高的产品性价比优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。 3、良好的品牌形象 公司以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了客户服务部，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 （三）有利的市场地位 1、优质的客户资源 高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求，经过 2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系，双方的供销关系轻易不会发生变化。 经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、SK海力士、京东方、北方华创、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体芯片、半导体设备、平板显示器和太阳能电池等，并与其建立了较为稳定的供货关系，与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。 2、领先的市场份额 公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域，公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
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