[中报]晶丰明源(688368):上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年半年度报告

时间:2022年08月30日 06:18:54 中财网

原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年半年度报告

公司代码:688368 公司简称:晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人邰磊及会计机构负责人(会计主管人员)邰磊声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目 录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 30
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 56
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 62
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 63
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 64






备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 经公司负责人签名的公司2022年半年度报告文本原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、晶丰 明源上海晶丰明源半导体股份有限公司
晶丰香港晶丰明源半导体(香港)有限公司、 Bright Power Semiconductor (Hong Kong) Limited,公司全资子公司
上海莱狮上海莱狮半导体科技有限公司,公司全资子公司
上海芯飞上海芯飞半导体技术有限公司,公司全资子公司
杭州晶丰杭州晶丰明源半导体有限公司,公司全资子公司
成都晶丰成都晶丰明源半导体有限公司,公司全资子公司
海南晶芯海海南晶芯海创业投资有限公司,公司全资子公司
三亚晶哲瑞三亚晶哲瑞企业管理中心(有限合伙) 原名:上海晶哲瑞企业管理中心(有限合伙)
三亚沪蓉杭三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 原名:宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业(有限合伙)
苏州奥银苏州奥银湖杉投资合伙企业(有限合伙)
南京凌鸥南京凌鸥创芯电子有限公司,公司参股公司
公司法《中华人民共和国公司法》
证券法《中华人民共和国证券法》
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期、本报告期2022年1月1日至2022年6月30日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
公司章程《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
集成电路、芯片、ICIntegrated Circuit,一种微型电子器件或部件。采用半导体制 作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的 微型结构
集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程
集成电路布图设计又称版图设计,集成电路设计过程的一个工作步骤,即把有连接 关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形 的设计过程
模拟芯片Analog IC,处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯 片。模拟信号是指用电参数,如电流和电压的值,来模拟其他自 然量而形成的电信号,模拟信号在给定范围内通常表现为连续的 信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面,并让人与设备实 现互动,是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是实现绿色 节能的关键器件
LED发光二极管(Light Emitting Diode)其核心部分是由p型半导 体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有 一个过渡层,称为PN结。在半导体材料的PN结中,注入的少数 载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来, 从而把电能直接转换为光能
LED照明采用LED作为光源的照明方式
晶圆又称 wafer,是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形 状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件
  结构,使其成为有特定电性功能的IC产品
封装把晶圆上的硅片电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳和 管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC交流转直流的电源转换器
DC/DC直流转直流的电源转换器
BCD工艺一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性 晶体管Bipolar、CMOS和DMOS器件,因而被称为BCD工艺




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称晶丰明源
公司的外文名称Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写BPSemi
公司的法定代表人胡黎强
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102 单元
公司注册地址的历史变更情况报告期内,公司注册地址未发生变更
公司办公地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9 层-12层
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.bpsemi.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名汪星辰张漪萌
联系地址中国(上海)自由贸易试验区申江路 5005弄星创科技广场3号9层-12层中国(上海)自由贸易试验区申江路5005 弄星创科技广场3号9层-12层
电话021-50278297021-50278297
传真021-50275095021-50275095
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券管理部
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板晶丰明源688368不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入591,499,752.831,065,534,712.29-44.49
归属于上市公司股东的净利润-61,882,205.80335,677,609.29-118.44
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润-103,394,476.73274,294,847.29-137.69
经营活动产生的现金流量净额-345,369,188.80256,283,818.64-234.76
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,734,260,703.951,906,956,264.11-9.06
总资产2,579,964,803.452,766,435,651.73-6.74

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)-0.995.44-118.20
稀释每股收益(元/股)-0.975.29-118.34
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)-1.664.44-137.39
加权平均净资产收益率(%)-3.2723.14减少26.41个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)-5.4618.91减少24.37个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)31.3711.08增加20.29个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现销售收入 5.91亿元,较上年同期下降 44.49%;实现归属于上市公司股东的净利润-0.62亿元,较上年同期下降 118.44%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.03亿元,较上年同期下降137.69%。

受公司历次推出的股权激励计划影响,2022年半年度,公司承担因股权激励产生的股份支付费用共 0.88亿元。剔除股份支付费用影响,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润 0.21亿元,较上年同期下降 94.69%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -0.21亿元,较上年同期下降106.42%。

截止 2022 年 6 月 30 日,公司总资产 25.80亿元,较2021年期末下降6.74%;归属于上市公司股东的净资产17.34亿元,较2021年期末下降9.06%。

受全球局势及疫情波动导致的经济下行和终端需求减弱,以及终端客户和下游各环节库存消化不利的影响;同时报告期内公司新产品线的研发投入费用较上年同期增加。上述原因综合导致报告期内公司主要会计数据及财务指标的下降:
1、销售数量较上年同期下降主要原因如下:
首先,2021年前三季度下游过度备货,超出市场终端需求,导致自 2021年第四季度至今,下游客户为了消化前期库存,对公司产品需求有明显下降,持续影响公司本年度产品销量;其次,2022年起,由于疫情反复、俄乌战争、通货膨胀等因素影响,整体经济环境下行。特别是北美和欧洲市场的消费疲软导致中高端产品销售出现较大回落;最后,2022年3至5月上海受疫情影响严重,封控时间超出预期,导致上海地区仓储物流及销售运营受到一定影响。

2022年上半年较2021年上半年同期销售数量下降48.09%,与2020年同期销售数量基本持平。

2、报告期内,公司毛利率同比下降17.80%,主要系:
①2022年上半年,原材料采购价格较 2021年四季度虽有一定回落,但整体采购价格没有呈现明显下降趋势;报告期内,公司平均成本较上年同期上升42.70%; ②公司为积极消化过剩库存和巩固维持市场份额,顺应经济形势和市场供需情况,对产品价格进行下调。

3、人员增加带动费用增长:公司持续重视产品研发,为拓展 AC/DC及 DC/DC电源管理芯片领域,以具有市场竞争力的薪酬待遇吸引行业内优秀人才,加大相关领域的研发和推广投入。报告期内,公司人数较上年同期增加30.50%,净增加职工115人(其中,新增研发人员76人)。

由于职工薪酬及股份支付费用的增加,报告期内,公司研发费用较上年同期增加 57.22%;销售费用较上年同期增长3.34%;管理费用较上年同期增加45.58%。



七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益  
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、 减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切 相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外1,961,369.45 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产  
生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减 值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损 益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期 净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益43,086,093.18 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出1,137,976.92 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额4,673,168.62 
少数股东权益影响额(税后)  
合计41,512,270.93 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”(代码:6520)。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》,公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。

公司的主要产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。模拟芯片具有下游应用领域广泛、终端产品分散等特点,不易受特定产业景气波动影响,市场增速也较为稳定。

电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片,近年来,由于 5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展迅速,驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构 TMR预测,到 2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到 565亿美元,2018-2026年间年复合增长率将达 10.7%。

2、主营业务及产品
晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司现有产品包括 LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等,其中 LED照明驱动芯片包括通用 LED照明驱动芯片、智能 LED照明驱动芯片;AC/DC电源管理芯片包括内置 AC/DC电源芯片及外置 AC/DC电源芯片。

通用 LED照明驱动芯片是指应用于日常 LED照明产品的恒流驱动芯片。

智能 LED照明驱动芯片是指在通用产品的基础上增加了信息接口或模组,模组电源芯片以及带调光或者调色接口的恒流驱动芯片,主要应用于照明的多元智能化场景。

电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路,主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域,是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。

内置 AC/DC电源芯片作为电压转换器的驱动控制芯片,将 220V交流市电转换为目标所需的低压直流电,向大、小家电内的微控制器 MCU或其它用电单元提供精确稳定的电能,使其能够在各种外界环境中保持长时间正常工作。

外置 AC/DC电源芯片,是给手机充电和适配器供电的电源模组的核心控制器件,负责将交流电高效地转化为所需的直流电源。晶丰明源的外置 AC/DC电源芯片采用了完全自主知识产权的驱动及控制技术,与同类产品相比具有更高的性价比。其适用的终端设备包括:手机快充、机顶盒、路由器、视频监控以及如扫地机器人、剃须刀等家庭护理工具等。

DC/DC电源芯片,是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的 DC/DC电源芯片为大电流降压型 DC/DC芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等,主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压,给系统中的主芯片及外设供电;主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟,并拥有多项专利和专有技术,多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止 2022年 6月 30日,公司掌握的主要核心技术如下:
序号核心技术名称用途技术水平
1700V高压集成 工艺700V高压集成工艺是一个包括低压,中压,高压到超高 压的元器件的工艺集成,在中压、高压、超高压的元器 件主要包括 MOS晶体管,LDMOS晶体管,JFET晶体管以 及LDMOS+JFET的复合管。工艺技术可以降低芯片生产的 成本、提高芯片的性能。国内先进
2SOT33高集成 度封装技术SOT33高集成度封装技术包括4种芯片封装结构,采用了 超薄、多排铜框架工艺,宽引进设计技术,可以实现 单、双芯片封装,具有体积小,散热性好,易于切割等 优势。国际先进
3寄生电容耦合 及线电压补偿 恒流技术该技术运用了寄生电容耦合的过零检测技术,解决了过 去变压器辅助绕组检测技术带来的高成本、低生产效率 问题,降低了成本并提升了芯片整体集成度;运用了线 电压补偿技术,确保芯片具有高精度恒流特性。国际先进
4单电阻过压保 护技术通过增加保护电路设计,降低输出电容耐压,优化电容 成本,并提升驱动电源的可靠性,保证在灯珠在开路接 灯时不会由于电压过高而烧毁,提高照明产品稳定性。国际先进
5过温闭环控制 降电流技术通过温度反馈智能调节电路设计,确保 LED灯在高温时 不会熄灭或闪烁,并防止灯珠高温后烧断,保护灯珠, 并减少了LED灯散热成本。国际先进
6无频闪无噪声 数模混合无级 调光技术运用了1%深度调光技术,把输入的PWM调光信号转化为 芯片内部的模拟调光信号,实现了无频闪、无噪声的无 极调光。高精度小体积智能混色技术,搭配 PWM调光电 源实现了调光调色温的智能LED照明。国际先进
7智能超低待机 功耗技术原开关面板控制关闭后即无电流,因为智能化开关关闭 后通过软件控制没有断电,在无断电的情况下保证节 能。国际先进
8多通道高精度 智能混色技术通过全色域多通道混色技术,突破了传统 RGB混色色域 不足且精确度低的技术难点,实现了彩色智能照明,全 色域调光精度达到0.1%。国际先进
9高兼容无频闪 可控硅调光技 术采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制,提升 了LED灯对可控硅调光器的兼容性,不会出现闪烁。国际先进
10单火线智能面 板超低电流待 机技术通过电路结构图优化实现了 2毫瓦超低待机功耗,解决 了目前市面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关 断灯泡的问题。国际先进
11AC/DC高侧电 源芯片集成 VCC电容技术家电和智能照明辅助电源芯片,通过集成了芯片的 VCC 电容,省去了外部电容,节约了体积和成本,并提升了 电源的可靠性。国内先进
12多相电源提升 动态响应技术在检测到负载急剧增加时,通过智能变化多相电源控制 器的控制信号,来给负载补充能量,防止输出跌落,提 升了DC/DC多相控制器的动态响应能力。国内先进

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目申请 29件(其中发明专利 19件),共 31件知识产权项目获得授权(其中发明专利 15件)。截止 2022年 6月 30日,公司累计获得国际专利授权16项,获得国内发明专利授权 97项,实用新型专利 203项,软件著作权 7件,集成电路布图设计专有权 249项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利1915299113
实用新型专利410190203
软件著作权0007
其他66207249
合计2931696572
注:
1、上述知识产权数据包含晶丰明源及全资子公司上海莱狮、上海芯飞; 2、本年新增知识产权数据包含转让获得和自主申请两部分;
3、其他知识产权为集成电路布图设计。

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入185,533,360.16118,011,780.1557.22
资本化研发投入00 
研发投入合计185,533,360.16118,011,780.1557.22
研发投入总额占营业收入比例(%)31.3711.08增加20.29个 百分点
研发投入资本化的比重(%)00 

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2022上半年,公司投入研发费用大力开拓新产品线,同时积极招揽AC/DC及DC/DC产品研发人才。截至报告期末,公司研发人员增加至316人,较上年同期增加31.67%;研发人员数量的增加带来研发人员薪酬及支付给研发人员的股权激励费用增加,使公司报告期内研发费用较上期增加57.22%。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段性成 果拟达到目标技术水 平具体应用前景
1智能线性调 光LED驱动 芯片6,000.00979.454,028.92持续研发阶段采用智能调光控制技术,优化的线 电压补偿技术以及内置的高性能的 数字低通滤波技术,从而在实现闭 环恒流输出的同时能够对输出电流 进行连续的、大范围的线性调节国内先 进主要用于智能照明、LED 光源类产品
2开关型智能 调光驱动芯 片3,000.00335.021,662.27持续研发阶段通过专门的快启电路、供电技术、 数字COMP技术和外置单电阻,从而 实现启动速度快、无需外置VCC电 容和OVP功能国内先 进主要应用于灯丝灯、筒 灯、球泡灯等小型灯具
3高功率因数 高性能电源 芯片4,000.00427.082,671.58持续研发阶段通过芯片内置的JFET来提供芯片的 供电电压,并且通过抗干扰的开路 保护设计和芯片内置的THD补偿, 同时提高芯片的功率因数,减小电 源的输入电流谐波。国内先 进主要面向LED球泡、吸顶 灯应用、智能照明等多种 应用
4MOS&IGBT 驱动器3,000.00343.661,807.46持续研发阶段通过上通道和下通道独立输入,内 置死区时间防止直通,使得集成的 逻辑控制模块适用于最低3.3V的标 准CMOS和TTL逻辑输入国内先 进主要应用于直流无刷电 机,步进电机,开关电 源,LED驱动,白色家电 等
5高压功率集 成工艺开发10,000.00865.513,959.16持续研发阶段进一步提升芯片集成度、降低芯片 生产的成本、提高芯片的性能和可 靠性国内先 进主要应用于LED照明驱 动、AC/DC电源管理、充 电器等芯片设计
6高密度高集 成度框架开 发2,000.0031.04436.46持续研发阶段通过双基岛和三基岛方案,实现 SOP-14封装IC+MOS以及IC+MOS+二 极管的封装方案,将多款IC或IC+ 多个被动元器件合封在一个封装国内先 进主要应用于封装的各个环 节
      内,可减少客户端PCB板上器件的 焊接次数和人工,同时减少PCB板 面积,节约原材料成本  
7高性能DC- DC电源管 理芯片25,000.001,501.316,848.92持续研发阶段开发出一系列国际领先水平的高性 能DC-DC电源管理芯片,包括多相 数字控制器、大电流功率 IC SPS(smart power stage) 以及大电流负载点电源IC(point- of-load)国内先 进主要应用于高性能大电流 电源芯片,打破国外垄断 和封锁
8智能高效快 充12,000.001,348.653,759.04持续研发阶段通过独有的原副边防穿通设计和自 适应反馈环路控制技术,实现高可 靠性和高效率的快速充电效果国内先 进主要应用于支持PD、QC 等快充协议的终端充电设 备,包括手机充电器、平 板充电器等
9高度集成智 能调色温 LED驱动芯 片2,000.00186.66556.65持续研发阶段通过集成了高压MOS管和JFET高压 供电功能,使得LED驱动器可以实 现小体积、长寿命,并符合EMI规 定国内先 进主要用于驱动由市电供电 的高电压、低电流LED灯 串
10高性能AC- DC辅助电 源管理芯片5,000.00993.181,399.37持续研发阶段开发一套AC-DC隔离电源整体芯片 解决方案,该方案包括两款电源管 理芯片和一款磁耦器件国内先 进主要应用于家电,充电 器、适配器、照明和工业 电源等
11面向高性能 核心计算领 域的多相大 电流DC/DC 电源管理芯 片研发和产 业化6,500.001,043.231,043.23持续研发阶段打造国内首家,国际领先的多相大 电流电源管理芯片方案,助力中国 打造完整的CPU、GPU、AI主芯片+ 电源管理芯片供应链,突破国外垄 断国内先 进主要用于CPU、GPU、AI 主芯片核心供电
12低功率因数 非隔离LED 驱动芯片3,000.00286.31286.31持续研发阶段通过退磁检测技术、无VCC电容技 术、ROVP引脚复用技术,实现外围 简化、高恒流精度和优异线性调整 率的LED驱动国内先 进主要应用于降压型通用 LED照明驱动,驱动LED 灯串
13线性智能调 光驱动芯片3,000.00264.45264.45持续研发阶段提高调光的范围和线性度,降低调 光过程中灯光的抖动和闪烁以及引 入的噪声等问题国内先 进主要用于智能照明、LED 光源类产品
合 计/84,500.008,605.5428,723.81////

情况说明
注:
1、本期投入研发费用金额不含公司报告期内承担的股份支付费用。

2、在研项目为母公司研发项目情况,不含合并报表内其他子公司研发项目。

3、上表中合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入造成。


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)316240
研发人员数量占公司总人数的比例(%)64.2363.66
研发人员薪酬合计7,674.675,285.02
研发人员平均薪酬24.2922.02
注:研发人员平均薪酬未考虑报告期内公司对研发人员实施股权激励带来的股份支付费用。如考虑上述费用,则本期研发人员平均薪酬为44.88万元。


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生41.27
硕士研究生11937.66
本科14445.57
大专3912.34
大专以下103.16
合计316100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
20-30岁13141.46
30-40岁14746.52
40岁以上3812.02
合计316100.00


6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、重视研发投入,不断开发新产品
公司拥有多年积累的集成电路设计经验,在LED照明驱动芯片设计领域已经成为国际领先的的企业之一。晶丰明源始终重视研发投入与技术积累,积极探索新的业务领域,近年来通过持续投入,在AC/DC电源芯片领域及DC/DC大电流电源芯片领域均获得了一定的研发成果,达到了研发投入与研发成果产出的正向循环。

报告期内,公司新增发明专利申请19件,发明专利授权15件;新增实用新型申请4件,实用新型授权10件。截止2022年6月30日,公司累计获得国际专利授权16项,获得国内发明专利授权97项,实用新型专利203项,软件著作权7件,集成电路布图设计专有权249项,国内外商标共42项。

2、持续改进的专有工艺平台,提升产品交付能力
依托于自有 BCD-700V核心工艺,公司有能力在不同供应商之间实现切换,便于从宏观角度对产能进行规划,减少单一供应商产能变化给公司带来的潜在供应链风险。同时,公司拥有自主的工艺研发能力,也在保证短期产品交付的同时从战略角度进行供应商发展规划,与供应商开展全面的合作关系,不断提升自身的供应链管理能力。

3、加强团队建设,不断吸引优秀人才
集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力,依赖于研发团队长期的经验积累及持续优化,设计人才对于模拟芯片行业的重要性程度更甚于其他芯片产品领域。

通过多年的发展,公司已完成高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队建设工作,核心成员均由行业资深专家组成,拥有在行业内多年的工作和管理经验。同时,公司还通过持续推出股权激励及给出具有竞争力的薪酬方案等方式不断吸纳行业内的高端、专业人才加盟,为公司未来发展奠定了良好的人才基础。


(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2021年,半导体行业周期进入需求爆发阶段,但上游供应商供给能力整体不足,行业存在供需不平衡的情况;涨价预期促使公司下游客户备货意愿进一步加强,加剧行业供不应求的情况,推动公司当年销售收入较2020年同期有较大幅度增长。

2022年,受国际局势、通货膨胀等原因影响,整体经济下行,LED照明行业终端需求不足。

北美、欧洲市场中的消费疲软导致公司LED照明产品中高端产品销售较上年同期出现较大回落。

同时,2022年3月至5月,公司总部所在地上海受疫情影响较大,封控时间超出预期,导致上海地区仓储物流及销售运营受到一定影响。最后,由于下游客户前期进行超出市场终端需求的过度备货,有消化自身库存的需求,导致报告期内对公司产品需求有明显下降。

综合以上多种因素影响,公司销售收入较上年同期有较大幅度下降。报告期内,公司主营业务收入 5.91亿元,较上年同期下降 44.49%;归属于上市公司股东净利润-0.62亿元,较上年同期下降 118.44%。公司现有六期处于有效期的限制性股票激励计划,报告期内,公司股份支付费用为0.88亿元;剔除股份支付影响,2022年上半年公司归属于上市公司股东净利润0.21亿元,较上年同期下降94.69%。

一、终端需求下降,下游客户去库存,公司产品线受到不同程度影响 2022年上半年,LED照明驱动产品受国际局势、疫情反复及经济下行影响,销量下降。其中,智能LED产品作为中高端需求产品,较之通用LED产品的刚性需求下降更加明显。报告期内LED照明驱动产品销售收入5.32亿元,较上年同期下降47.15%。其中,通用LED照明驱动产品销售收入2.90亿元,较上年同期下降45.69%;智能LED照明驱动产品销售收入2.42亿元,较上年同期下降48.81%。

从销售地区看,海外部分地区疫情影响正在减弱,市场呈现复苏趋势。上半年,公司在印度及越南地区的通用LED产品销售收入较上年同期有较大增长。报告期内,公司外销实现销售收入0.52亿元,较上年同期增长66.90%。

AC/DC电源管理芯片产品中,内置 AC/DC电源管理芯片受家电市场需求下行影响,市场推广进度低于预期,报告期实现销售收入0.11亿元,较上年同期下降8.66%;外置AC/DC产品线也部分受到消费电子需求下降影响,报告期实现销售收入0.20亿元,较上年同期增长6.17%。

大电流 DC/DC电源管理芯片产品线方面,公司在报告期内正式推出首款国产 10相数字控制电源管理芯片 BPD93010,有望广泛应用于 PC、服务器、数据中心、基站等领域。同时首家客户正式量产,于当期实现销售收入4.10万元。

二、研发进展顺利,新产品逐步导入市场
报告期内,公司持续加大研发费用投入,不断推出有市场竞争力的新产品。研发费用投入如下:

单位:万元2022年半年度 2021年半年度 变动比例
 金额占比金额占比 
LED照明驱动芯片5,773.6431.12%4,894.7241.48%17.96%
电机驱动芯片811.424.37%470.923.99%72.31%
AC/DC电源芯片4,928.3726.56%3,777.9832.01%30.45%
DC/DC电源芯片7,039.9037.94%2,657.5622.52%164.90%
合计18,553.34100.00%11,801.18100.00%57.22%
注:以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成

各产品线研发及市场推广进度均取得一定进展:
1、LED照明驱动产品线
公司积极推进智能产品的技术迭代,研发出一系列高精度、高集成度、低成本的产品,优势明显,部分新品已批量销售。其中,高度集成的5通道I2C通信调光的LED线性恒流驱动芯片产品,可同时满足欧洲新ERP和电流谐波标准及CEC认证,外围精简,有助于LED驱动器实现小体积、低成本,符合EMI标准。高性能灯具产品线实现大客户突破,已进入量产阶段。

2、AC/DC电源管理芯片产品线
在内置AC/DC电源芯片产品方面,公司不断推出新产品、完善全系列产品方案。2022年上半年,共5颗应用于空气炸锅、暖风机等小家电的新品实现销售,其中去VCC电容系列产品具有集成度高、成本较低等优势,推出后获得市场认可。

外置AC/DC电源芯片产品方面,公司推出具有IGBT结构的20W快充产品,兼顾成本与效率,市场竞争力显著,目前已进入市场。同期,拥有完全自主知识产权的国内首创的磁耦+ACOT 65W GAN快充产品已完成样品评估,各项关键技术已经验证通过;产品经过第三季度改版后,计划第四季度进入客户送样阶段。

公司将持续加强在快充和家电领域的研发投入,一方面在现有功率段不断迭代创新,推出有竞争力的产品;另外也将在更高功率段的AC/DC产品和技术方向投入更多的研发力量。

3、大电流DC/DC电源芯片产品
2022年第二季度,公司持续加大对于大电流DC/DC产品线的研发投入,共11颗产品完成电路设计工作,其中10相数字控制电源管理芯片BPD93010已正式进入市场且实现量产出货。

为保证公司大电流DC/DC电源管理芯片的长期可持续竞争力,提升公司DC/DC产品线工艺能力,2022年第二季度,公司完成了向力来托半导体(上海)有限公司购买电源管理设计的半导体器件与工艺对应的技术及知识产权。随着自主工艺技术能力的完善,公司进一步提升了在大电流DC/DC电源管理产品线的综合竞争实力,有助于后续产品快速进入市场。

三、持续加强人才梯队建设
作为集成电路设计企业,公司始终重视人才梯队的建设与培养工作。报告期内,公司共推出两期限制性股票激励计划,通过薪酬与股权结合的方式,保持现有员工的稳定性及增加对员工候选人的吸引力。截止报告期末,公司共有 492名员工,较上年度末增长 15.22%;研发人员 316人,占员工总数64.23%。其中,AC/DC产品线研发人员共83人,DC/DC产品线研发人员89人。

四、在“电源+MCU”业务合作方面进行持续探索
2022年3月,为切实维护公司和广大投资者的利益,经过审慎研究及与交易各方友好协商,公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项(以下简称“重大资产重组”)。终止后,公司与南京凌鸥持续在业务合作方面进行探索,共同向市场推出辅助电源与MCU组合的产品方案,该方案具有一定的竞争优势,有望在大小家电业务领域实现进一步突破。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
1、新产品研发风险
电源管理芯片产品的应用领域较为广泛,部分技术具有通用性。公司在LED照明驱动行业已经具备了一定市场优势地位和市场占有率,并已利用现有成熟技术及工艺优势扩展新的产品线。

在新进入的AC/DC及DC/DC电源管理芯片领域,存在产品研发失败的风险。

2、产品结构风险
公司目前主要收入来源仍为LED照明驱动芯片,虽然产品型号较多,但产品种类较为单一,下游应用领域集中在LED照明行业。单一的产品类型及下游应用有助于公司在发展初期集中精力实现技术突破,快速占领细分市场并建立竞争优势,但同时也存在因下游行业需求发生重大不利变化,短期影响公司营业收入及盈利能力的风险。对此,公司会加大 AC/DC电源芯片及大电流DC/DC电源芯片的市场推广力度,推动“第二曲线”业务发展速度。

3、人才流失及技术失密风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业,行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上,对技术人员的依赖程度较高。公司新产品线主要产品已完成设计研发,但仍有部分产品和技术处于研发阶段,在新技术开发过程中,客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险。针对人才流失风险,公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式,不断吸引行业内优秀人才,建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。

4、短期业绩波动风险及亏损风险
未来,行业上游供应商存在下调原材料价格的可能,这一举措将导致下游客户潜在的对公司产品产生降价诉求,公司产品毛利率存在下降风险。同时,公司库存处于相对较高水位,为了保证业务健康发展,公司将持续推进去库存销售,直至回到合理库存水位,该举措可能对公司短期业绩产生一定影响,存在持续亏损的风险。公司将持续加大研发及市场营销力度,保持现有市场竞争力,尽快实现经营业绩增长。

六、 报告期内主要经营情况

具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析”的相关内容。


(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入591,499,752.831,065,534,712.29-44.49
营业成本420,191,245.13567,275,774.92-25.93
销售费用20,870,298.0420,195,801.083.34
管理费用65,581,630.2745,047,532.0445.58
财务费用937,011.85154,046.32508.27
研发费用185,533,360.16118,011,780.1557.22
经营活动产生的现金流量净额-345,369,188.80256,283,818.64-234.76
投资活动产生的现金流量净额386,947,031.01-237,487,606.44不适用
筹资活动产生的现金流量净额-40,771,626.9880,454,550.83-150.68
税金及附加1,346,824.234,051,120.50-66.75
其他收益1,961,369.454,958,742.93-60.45
公允价值变动收益34,517,760.7756,971,712.05-39.41
信用减值损失558,106.91-916,521.27不适用
资产减值损失-639,811.99-1,598,320.01不适用
营业外收入1,251,366.75586,306.20113.43
营业外支出113,389.8312,080.49838.62
所得税费用4,725,842.1630,952,209.67-84.73
净利润-61,882,205.80349,709,126.00-117.70
营业收入变动原因说明:主要系经济下行、终端需求和订单下降引致营业收入有所下降。

管理费用变动原因说明:主要系报告期内公司加大运营、人力、财务等功能部门资源投入所致。

财务费用变动原因说明:主要系报告期内,公司短期借款增加,利息支出增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系报告期内,公司增加产品研发人员带来职工薪酬增加及对研发人员实行的股权激励计划摊销的股份支付费用增加所致,剔除股份支付影响,本期研发费用较上年同期增长58.59%,主要为报告期内职工薪酬、测试开发费用增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内,①销售收入下降引致的销售收款减少所致;②公司为正常生产经营支付的购买商品、员工职工薪酬增加所致;③为正常经营支付的产能保证金增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内,赎回用于现金管理的暂时闲置资金增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内,支付的现金股利增加所致。

税金及附加变动原因说明:主要系报告期内,公司营业收入下降导致增值税减少,引致附加税随之减少所致。
其他收益变动原因说明:主要系报告期内,公司收到的政府补助减少所致。

公允价值变动收益变动原因说明:主要系报告期内,公司对外投资的参股公司估值金额增长较上年同期降低所致。

信用减值损失变动原因说明:主要系报告期内,公司应收账款下降,引致信用减值损失减少所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系报告期内,公司的存货主要为本期新增,计提的存货跌价减 少所致。

营业外收入变动原因说明:主要系报告期内,公司收到的赔偿增加所致。

营业外支出变动原因说明:主要系报告期内,公司产生的租金违约金所致。

所得税费用变动原因说明:主要系报告期内,公司净利润减少,需承担的所得税费用减少所致。

净利润变动原因说明:主要系受疫情及市场原因影响,报告期内公司营业收入下降,营业成本及费用增加所致。

2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司确认参股公司公允价值变动的收益合计 3,763.02万元。主要参股公司对收益影响如下:因参股公司深圳美凯山河企业管理咨询合伙企业(有限合伙)投资的深圳市必易微电子股份有限公司于 2022年 5月上市发行,根据间接持有的股数确认公允价值变动收益1,448.37万元;因参股公司宁波群芯微电子有限责任公司、宁波隔空智能科技有限公司进行了新一轮融资,根据最新估值确认公允价值变动收益2,314.65万元。


(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
交易性金融资产246,687,195.419.56583,399,648.9121.09-57.72主要系报告期内,用于投资的闲置资金减少所致
应收账款126,974,806.024.92283,126,432.3510.23-55.15主要系报告期内,营业收入下降引致应收账款减少
应收款项融资30,001,197.461.16118,635,234.564.29-74.71主要系报告期内,票据到期以及将票据贴现用于正 常经营支付现金所致
其他应收款227,721,623.788.8318,517,884.400.671,129.74主要系报告期内,供应商产能保证金增加所致
其他流动资产14,037,216.940.54160,361,610.345.80-91.25主要系报告期内,用于投资的闲置募集资金减少所 致
其他非流动金融资 产249,020,914.279.65173,890,700.006.2943.21主要系报告期内,公司对外投资的参股公司公允价 值上升所致
无形资产166,858,773.866.4727,539,584.021.00505.89主要系报告期内,为适应DC/DC业务的快速发展公司 新购入无形资产所致
其他非流动资产1,001,236.700.043,785,869.970.14-73.55主要系报告期内,公司租入资产装修验收所致
长期股权投资25,067,353.940.9717,821,252.360.6440.66主要系报告期内,公司参股公司增资所致
短期借款400,912,421.8815.54203,749,032.697.3796.77主要系报告期内,公司补充短期流动资金,向银行 借款增加所致
应付票据66,068,027.752.5646,670,000.001.6941.56主要系报告期内,公司向供应商支付的票据增加所 致
应付账款73,776,013.972.86147,948,594.615.35-50.13主要系报告期内,向供应商采购下降引致应付账款 减少
合同负债70,113,316.872.72173,279,895.986.26-59.54主要系报告期内,公司履行合同义务引致负债减少
      所致
应交税费1,763,790.880.0725,390,077.360.92-93.05主要系报告期内,公司应缴纳的增值税、企业所得 税减少所致
其他应付款53,484,611.412.0718,407,944.840.67190.55主要系报告期内,公司购买的无形资产增加引致其 他应付增加所致
一年内到期的非流 动负债16,599,386.810.649,673,965.600.3571.59主要系报告期内,重分类一年以内到期的租赁负债 所致
其他流动负债60,893,075.182.36114,544,138.694.14-46.84主要系报告期内,计提未结算的商业折扣及与合同 负债相关的税金减少所致
递延所得税负债11,917,632.960.468,446,862.690.3141.09主要系报告期其他非流动金融资产资产增值产生的 税会差异所致
(未完)
各版头条