[中报]光力科技(300480):2022年半年度报告
原标题:光力科技:2022年半年度报告 2022年半年度报告 公告编号：2022-037 2022年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人曹伟及会计机构负责人(会计主管人员)周遂建声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面对的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................... 9 第四节 公司治理 ................................................................................................... 25 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................ 27 第六节 重要事项 ................................................................................................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................ 37 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................ 42 第九节 债券相关情况 ............................................................................................ 43 第十节 财务报告 ................................................................................................... 44 备查文件目录 （一）经法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否
者权益金额 □是√否 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 √不适用 六、非经常性损益项目及金额 单位：元
□适用 √不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 √不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智 能化装备企业，报告期内克服包括疫情和国际形势在内的种种不利因素，在管理整合、产品研发、国产化进程等方面取 得较好成绩，2022年上半年保持稳定发展。 （一）半导体封测装备新兴业务板块 1、行业发展情况 中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国，半导体行业重心持续 由国际向国内转移，是全球半导体投资增速最快的市场。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计， 2020年全球半导体 设备市场增长18.9%，其中中国大陆半导体设备市场规模约187.36亿美元，增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设 备市场；2021年全球半导体设备销售额首次突破1000亿美元，达到1030亿美元，相较2020年增长45%，再创历史新高， 其中中国大陆半导体设备市场规模约296亿美元，仍保持在第一的位置。2021年全球半导体后道封装设备市场规模约为 69.9亿美元，同比增长81.56%；2022年全球半导体制造设备总销售额预计将达到创纪录的1175亿美元，比2021年增 长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。 半导体设备行业呈现高集中度格局，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地，中国半导体专 用设备自给率低。半导体设备制造行业具有很高的技术壁垒、需要大量资金和人力投入，是典型的资本密集、技术密集 型行业。我国半导体设备行业被国际企业垄断，国内企业市场份额极低，且市场占有率提升缓慢，设备的国产化和核心 技术的自主化是涉及国家经济发展与国家安全的重要问题之一。发展自主可控的集成电路产业已经上升到国家战略高度， 近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优化， 鼓励IC设计、芯片制造、封装测试和设备厂商的协同发展。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力 支持下，国产半导体设备研发、生产和销售快速增长，多种产品实现从无到有的突破，不少核心工艺设备已经通过用户 端考核进入批量生产阶段，在国内集成电路大生产线上运行使用。经过多年发展，我国半导体设备产业已具备一定规模， 但仍远落后于美国、日本等制造强国。 中国半导体设备市场的持续增长以及半导体设备的国产化替代为中国半导体设备厂商的发展提供了一个巨大的发展 空间。 公司三次海外并购整合优质资产，战略布局半导体装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密切割技术、设备和 核心零部件，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争和领先优势。 2、主要业务 主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测工艺环节的精密加工设备以及高性能高精度空气主轴等关键核心零部 件和刀片等耗材，并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。 3、主要产品及用途 公司上市后把握国际并购的战略机遇期，通过对世界领先半导体设备及高端零部件企业的收购，奠定了公司在封测 装备领域的技术领先优势，成为世界唯二、中国唯一的既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业， 并用数年时间，对技术引进、消化吸收和再创造，实现了高端半导体划片切割设备的国产替代。目前公司已投放市场的 国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110、 全自动UV解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等半导体封装设备和辅助设备，这些具有国际水准的半导体设备 广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等 许多电子元器件材料的划切加工工艺中，其中半自动单轴切割划片机-6110是面向第三代半导体材料的高端切割设备。 高端设备性能的保障是其核心零部件的品质，对于高端划片切割设备来说最重要的核心零部件就是空气主轴。空气 主轴采用气膜支承，具有高承载力、高刚度、高精度、摩擦损耗小、寿命长等优点，在高转速下仍然具有非常高的精度 和稳定性。公司具有世界领先的空气主轴的研发和生产能力，可以为半导体封测设备提供高品质的空气主轴和优化迭代 产品。此外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域， 技术含量和技术壁垒极高，是现代机械设备中不可缺少的关键零部件。公司围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开 展了空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨、高速电机和驱动器等核心零部件国产替代，为公司的设备产品提供更加安 全的供应体系，同时进一步提高产品性能和技术壁垒。 刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材，刀片被空气主轴带动高速转动然后直接作用 于被切割材料上，刀片的质量、随刀片磨损的性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。 公司软刀系列产品经过了几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，全球处于领先地位，客户认知度较高，在行业内 获得了广泛认可。 4、主要经营模式 （1）采购模式：根据生产需求在合格供应商范围内进行采购。 （2）生产模式：公司郑州生产基地和以色列海法生产基地采用订单式与计划式相结合的生产方式，根据客户订单情 况合理安排生产；英国生产基地采用“以销定产”，根据客户的订单合理安排生产。 （3）销售模式：公司销售以直销为主、经销为辅，客户主要是国内外封测厂。设备的采购必须经过非常严苛的测试 验证、认证。设备从前期的选型，到后期的安装、调试、服务等都需要专业技术支撑。 公司通过在各主要客户区域设立服务网点的方式为客户提供实时响应的技术支持及售后服务。 5、市场地位 公司是全球排名第三中国第一的半导体切割划片设备企业，同时也是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产 设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。 公司控股子公司ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割划片精度方面一直处于全球行业领先水平，其自主研发的精密控 制系统是划片设备最关键的系统，可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，其控制精度处于全球业内领先水平。 此外，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技术积累与服务能力，能够为客户提 供量身定制的整体切割划片解决方案。同时ADT公司的半导体划片设备核心耗材——软刀在全球处于领先地位，客户认 知度较高。在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度。 全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，1968年英国LP公司在全球第一个发明了加工半导体器件的划片/切割机，公司拥有多年的技术积累和行业经验，积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，特别是在加工超薄和超厚 半导体器件方面具有世界领先优势。 全资子公司英国LPB公司是全球首个将空气主轴应用到半导体划片机上的公司，拥有多年的技术积累和行业经验，生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，空气主轴、精密线性导轨等一直处 于业界领先地位。且公司始终保持了持续不断地研发投入，目前公司开发的基于空气承载的主轴定位精度已达到了纳米 级，通常在 10 纳米以下，LPB公司在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于绝对领先地位。 位于中国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体领域业务的实施主体，是公司半导体业务板块在中国的研发中心、 生产制造中心，全力推进技术引进和国产化。短短几年时间开发了8230、6230、6110等一系列国产切割划片机，其中 8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销 售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地178亩，建成后将成为公司半导体方面 的全球研发、生产、技术服务中心，将为封测行业最为集中的中国和东南亚地区提供一流的产品与服务。目前一期生产 厂房即将交付使用。 6、主要的业绩驱动因素 报告期内，受新冠疫情散状频发，国际政治形势恶化，半导体行业周期下行的影响，公司半导体封测装备市场受到 一定程度影响，但高端半导体封测装备的国产替代仍然是确定的；所以，一方面公司持续加大研发投入，尽快补齐产品 线，进一步提升公司市场竞争力；另一方面，公司通过优化营销和研发队伍，进一步提升国产化设备产品品质和现场服 务客户的能力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础；同时，公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备更多 优秀生产技术人员，为航空港新厂区投运扩产能做准备，为公司的可持续健康发展提供人才保障。 （二）物联网安全生产监控装备业务板块 1、行业发展情况 煤炭是我国储量丰富的重要传统能源。在我国能源消费结构中，虽然煤炭的占比在逐步下降，但煤炭产量绝对值仍 稳中有升，从中长期来看，煤炭仍将占有主导地位。我国煤矿开采中，井工矿约占93.5%，在世界主要产煤国家中开采 条件最复杂，含瓦斯比例高，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占40%以上。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，高瓦 斯矿井数量每年增加4%，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加3%，矿井突出危险性加大、瓦斯治理难度加大。煤矿安全已成 为我国经济发展中的热点和难点问题之一，煤矿安全监控系统的装备可大大提高矿井安全生产水平和安全管理效率，有 煤炭在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，让世界又重新审视能源的重要性。近两年，我们煤炭 行业发展进入一个上升期，总体盈利状况良好，同时煤炭企业改革创新、转型升级的力度不断加大，产业结构逐渐向中 高端升级，煤炭企业对于安全生产、降低成本的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、信息化建设等各项产品、 技术及其他服务的配套企业的健康发展。 随着生态环保和应对气候变化压力增加，国家将保护环境确定为基本国策，煤炭发展的生态环境约束日益强化，要 求必须走绿色开发与清洁高效利用的道路，加快发展煤炭清洁开发利用技术，着力提高煤炭集中高效发电比例，全面提 高煤炭清洁利用水平。超净排放已成为每台火力发电机组亟待解决的课题，超净排放又会导致锅炉煤耗增加（煤炭成本 大约占发电成本的70%），这两方面的因素必然会严重影响火电厂的经济效益，这些都为安全生产监控装备和锅炉优化燃 烧及节能环保产品带来了良好发展机遇。 公司在物联网安全生产监控装备领域深耕多年，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核 心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于行业的领先地位。在客户的心目中树立了“光力是一家技术驱动型，拥有自 主核心技术的高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。多年来，公司的财务指标优 于同行可比上市公司。公司将进一步夯实物联网安全生产监控装备业务板块竞争优势，打造行业标杆。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司物联网安全生产监控类产品包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品，前 两者主要用途为工业生产过程中安全监测监控、节能环保提供包括超前感知、风险预警和危害预测等在内的整体解决方 案，专用配套设备主要指专用工程装备（舟桥）电控系统及训练模拟器等，该系统是舟桥实现自动化控制的重要环节， 具体功能包括实施作业控制、在线故障检测与系统状态显示等。 主要产品有：瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、 检测仪器（含部件）及监控设备，用于锅炉节能及减排的激光氨逃逸、喷氨优化、NOx在线监测、飞灰含碳量监测设备， 以及专用配套设备等。 新产品：为解决当前煤矿企业安全生产的痛点，顺应煤矿智能化发展趋势，经过两年的潜心研发和技术攻关，2022 年年中，公司推向市场一款新型智能装备----基于物联网的全自动数字化智能钻机ZYWL-6000Y，主要用于煤矿井下瓦斯 抽放、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。数字化智能钻机专为煤矿瓦斯防治钻孔需求研发的智能化 独创性产品，具备本地遥控操作和网络远程监测功能，可通过多控制方式，实现智能、安全高效的钻进，可大幅减少钻 探作业人员数量与劳动强度，提高井下作业人员安全和提高钻孔质量，减少抽采空白带；同时公司利用独有的无线随钻 通讯技术，实现钻进参数、设备运行参数的实时监测，针对不同的地质条件，自主优化钻进工艺参数，实现效率与能耗 的双优化。 目前数字化智能钻机已经取得煤安证，已具备销售条件，正在相关煤炭企业进行井下工业实验，目前该产品已经开 始进入销售阶段，我们对该产品未来的市场前景很有信心，数字化智能钻机与瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用 链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理平台。公司将持续加大研发投入和市场投入，抓住我国煤矿企业 未来几年的扩产周期，推动物联网安全生产监控装备业务跨越式发展。 3、主要经营模式 （1）采购模式：公司有专门的供应部，根据生产需求在合格供应商范围内采购。 （2）生产模式：公司采用订单式与计划式相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。可以降低企业生产 成本，避免产品库存积压，给企业带来效益上的最大化。 （3）销售模式：以直销为主、经销为辅，通过在各主要客户集中区域设立营销服务网点的方式为客户提供技术支持 及售后服务。 4、市场地位 2002 年以来，公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术，研发了一系列能在复 杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，融合光纤与 5G 通讯及大数据智能 分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭和电力行业精细化、低碳化发展保 驾护航，在煤炭和电力行业取得了诸多成果。公司瓦斯抽采、火情、安全、防突综合管控技术平台等多种监控系统智能 化产品处于行业领先地位，公司多项技术、产品被国家安监总局、国家煤监局（现改为国家应急管理部）等有关部门列 入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，其产品应用受到国家政策的大力支持。公司氨逃逸在线监测设备和 飞灰含碳量在线监测设备通过了中电联组织的专家鉴定，均达到了国际先进水平。 5、主要的业绩驱动因素 公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家新的《防治煤与瓦斯突出细则》出台带来的市场机会，持续发挥已 有核心产品在市场上的竞争力，加大市场开拓力度，深挖市场需求，继续保持了行业的领先地位。 顺应煤矿智能化发展趋势，经过两年的研发和技术攻关，2022年中，公司推向市场一款新型智能装备----基于物联 网的全自动数字化智能钻机ZYWL-6000Y，主要用于煤矿井下瓦斯抽放、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探 钻孔。新推向市场的数字化智能钻机将会为公司在物联网安全生产监控业务板块的业绩增长带来新的动力。智能钻机在 煤矿的瓦斯治理和水害防治等方面不可或缺，市场体量大，公司的智能钻机融合了公司在物联网和传感器技术方面的优 势，使钻机具备更加方便的操作和安全的施工策略与数据分析能力。该产品的投放将会成为一个新的业务增长极，并将 物联网安全生产监控业务板块推入一个新的增长曲线。 新技术和新产品的不断推出为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。公司紧跟市场需求与国际 技术发展趋势，坚持高比例的研发投入，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，具备持续创新能力的研发队伍； 截至报告期末，公司及控股子公司拥有专利308项，其中发明专利68项，另外拥有软件著作权68项，公司多项产品和 技术获得国家级、部级、省级奖项和荣誉。正是由于掌握了多项核心技术，公司在该领域的盈利能力优于同行可比公司。 二、核心竞争力分析 公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业，近年来，公司先后获评全国电子信息技术最具发展潜力企化科技工程数字化企业试点单位、郑州市市长质量奖，是国家安全生产监督管理总局评定的27家“百佳企业”之一。公 司先后通过ISO9000质量管理体系认证、ISO14000环境管理体系认证、OHSAS18000职业健康安全管理体系认证和信息系 统集成及服务资质二级认定，是河南省首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，并于今年获评专精特新“小巨人”企 业。 （一）长期积累的技术和生产实践经验优势 公司拥有一套可靠的半导体划片机特定算法模型，确保半导体划片机的高速、稳定工作；物联网安全生产监控装备 业务积累了在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用能力，并赋能和支持半导体业务发展，公司建立了半导体封 测装备新兴业务可与物联网业务共享的软硬件技术平台和管理平台，实现相互协同发展。 公司拥有世界领先的空气主轴技术、气浮导轨技术以及半导体切割划片机制造技术。全资子公司英国LP公司拥有50多年的技术和行业经验，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势；LPB公司产品高性能高精密空气静压 主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器技术一直处于业界领先地位。 公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1 微米的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体 切割解决方案。 通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB及ADT多年积累的技术及经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产替代奠定了坚实的技术基础。 （二）拥有高性能高精密空气主轴等半导体封装领域核心零部件 空气主轴是高端精密机械设备中不可缺少的核心零部件。高性能高精密空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产 品扩展空间，广泛应用在半导体、医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术含量非常高，技术壁垒极高。 公司全资子公司 LPB公司是全球首个将空气主轴应用在划片机上的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、 空气动压主轴等领域一直处于业界领先地位，LPB公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密切割划片设备、 光学镜片行业的精加工设备、汽车喷漆设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LPB公司长 期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块， 在满足客户对高性能空气主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。 快速壮大的郑州研发团队围绕半导体设备的应用需求开发了空气导轨、高精度旋转工作台、精密线性导轨、高速电 机、驱动器以及各类传感器，实现了国产替代，进一步提高了公司设备产品的核心竞争力。 （三）专业技术人才优势 集成电路行业属于资金密集型和人才密集型行业，技术的发展与产品的更新迭代的核心驱动力是专业技术人才。通 过国际并购，公司得到了一支跨地区、经验十分丰富的国际专业技术人才，研究领域涉及自动化、软件、机械动力、材 料、电子工程等方面，他们在各自领域有着十几年以上的积累。在国内物联网安全生产监控装备业务的开展和坚持大比 例研发投入的过程中，公司建立了一支具备很强的软件工程、传感器技术研发能力和全面的工程化能力的专业技术团队。 在国际团队与国内团队的协作和国内研发团队的不断成长壮大的背景下，国内研发团队的研发能力逐渐得到增强，在研 发软件和传感器技术的基础上，自动化控制、精密机械加工、半导体工艺开发等方面人员的研发能力得到极大的增强， 也是靠着这支团队公司在很短的时间内推出了可以比肩世界头部公司产品的半导体切割划片设备。这些专业技术团队不 仅在半导体设备领域有持续的产出，同时支持了物联网安全生产监控领域开发出了新产品---数字化智能钻机，这也直接 证明了公司的专业技术团队在技术能力和应用领域扩展能力上有得天独厚的优势。 （四）品牌优势 半导体设备的进入门槛极高，下游客户对设备供应商的品牌极为看重，全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大 的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有50多年、20多年的经验积累和品牌认可度，能快速切入下游企业。其 中的LP是全球第一家发明半导体切割划片机的企业，LPB拥有高性能高精密空气主轴，ADT现在是全球排名第三的切割 划片机制造企业，ADT刀片在业界享有盛名。LP/LPB、ADT均已在全球产业链中发展数十年，积累了大量的行业经验、技 术和客户资源。目前，公司是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片 等耗材的企业之一，这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。 公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科 技已成为安全生产监控装备高端品牌。 （五）管理创新优势 与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积 极推进并完善有效的集团管控体系，增强对子公司的把控和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理 念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，尽快把公司做强做 大。 公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进、取得好的成效，得益于物联网安全生产监控装备领域常 年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势，并将其充分融入到半导体新兴业务产品的研发和制造中。我们在半导 体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也将会用来加工物联网安全 生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。 物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、事业心强、忠诚度高、经 验丰富、稳定高效的经营管理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、 生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备新兴业务输送大量的优秀人才， 还输出管理经验，切实为半导体封测装备新兴业务加速发展提供了有力支撑。 三、主营业务分析 概述 报告期内，受新冠疫情散状频发影响，作为公司新兴主业的半导体封测装备市场受到一定程度影响，公司的物联网 安全生产监控装备业务服务的煤矿等能源行业则相对稳定，在相当长的时间内，煤炭仍是中国的主要能源。综合来看， 虽然今年公司将会面临较大的挑战，但也为公司提供了充足的发展空间。公司在董事会总体部署和正确领导下，通过经 营管理层和全体员工的艰苦努力，公司上下齐心协力加快落实各项战略举措，半导体封测装备板块新兴业务和物联网安 全生产监控装备板块业务都取得相对较好业绩。 公司2022年上半年实现营业收入26,866.60万元，同比上升33.52%；归属于上市公司股东的净利润4,429.80万元，同比下降24.47%；半导体封测装备制造业务构成占比由2021年的44.86%提升至今年上半年的56.76%。 公司年初启动了一系列的管理举措，半年来初见成效： 1、2022年上半年，公司通过优化半导体市场营销策略和重构销售团队，确立了销售、技术服务、研发三位一体的客户为导向支持合作模式，进一步提升国产化设备产品品质和现场服务客户的能力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础。 2、公司持续加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的进一步研发创新，2022年上半年，公司研发投入 3,975.23万元，与上年同期相比增加 94.53%，研发投入占销售收入的比例为 14.80%。在半导体封测装备业务方面，空气主轴国产化项目进展顺利，预计 2023年初完成国产化样机的试制，进一步 保障公司供货安全稳定，提升公司市场竞争力。在物联网安全生产监控方面，持续不断的产品进行迭代和智能钻机等新 产品的开发，提高产品核心竞争力、增加业务宽度、深度和客户黏性。 3、技术与产品研发的核心动力是技术研发人员，为提高公司技术和产品的研发进度，报告期内公司加大了研发人员的招引力度，进一步提高了公司研发团队实力。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备更多优秀 生产技术人员，为航空港新厂区投运扩产能做准备，为公司的可持续健康发展提供人才保障。 4、在研发团队的不懈努力下，公司物联网安全生产监控装备业务板块推出了新产品“基于物联网的全自动数字化智能钻机”，补齐了物联网安全生产监控装备业务中对瓦斯治理业务的产品线。智能钻机的推出将进一步提高公司在该业 务中的竞争优势和技术壁垒，并形成新的业务增长点，推动物联网安全生产监控装备业务跨越式发展。 5、公司航空港区半导体高端装备智能制造产业基地一期工程建设已进入最后的装修阶段，生产车间的内部装修进入尾声，公司将确保 2022年第三季度达产投入使用，实现国产化半导体封测装备批量化生产供货，夯实公司发展基础， 促进公司长远发展。 6、为满足半导体切割划片机耗材——软刀的全球市场需求，公司启动了软刀国产化工作，下半年将按照规划快速推进相关工作。 7、为加快半导体设备的国产化进程，公司启动了超高精密空气主轴研发及产业化项目，项目产品为半导体设备关产能瓶颈，确保公司划片机装备用空气主轴的供货量保障，确保国产设备供应链安全，获得规模优势，降本增效，进一 步提升我们的综合竞争力。 综上，公司持续加大研发投入和市场投入，持续完善人才培养和人才激励方案，进一步加强和完善全球供应链中心 建设，持续推进降本工作，尽快迁入航空港新厂区，确保年度目标的实现。 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是 □否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 √不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 √适用 □不适用 单位：元
√适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用 单位：元
不适用 六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 √不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 √不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 √不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 5、募集资金使用情况 √适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 √适用 □不适用 单位：万元
√适用 □不适用 单位：万元
□适用 √不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在委托理财。 （2） 衍生品投资情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 √不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 √不适用 八、主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
□适用 √不适用 主要控股参股公司情况说明 公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、并购整合风险 为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国内外并购 了一些相关项目。公司引进了具有多年跨国公司管理经验的高层次人才，对半导体封测装备领域国内外产业链进行了整 合和优化，对现有业务、流程、管理、信息化等方面进行全方位梳理、调整、提升，已经实现了有效的管控。目前公司 引入了全球领先的半导体企业运营制度，正在积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管 理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益 最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切 实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。 2、商誉减值风险 截至2022年6月底，公司商誉账面价值为41,495.44万元，占期末资产总额为23.73%。2019年末、2020年末、2021年末，公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。截至本报告出具之日，被收 购公司LP、常熟亚邦、LPB、光力瑞弘、先进微电子经营正常，未出现经营持续恶化的情况。但若未来上述公司在技术 研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公 司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风 险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司加大工作力度，尽快 做好并购公司的整合和融合工作，确保并购预期目标的实现。 3、煤炭行业政策变化风险 我国煤炭行业政策管控不断强化，新增产能项目审批收紧。我国已进入传统能源稳步发展与新能源加快开发并存的 新时期，太阳能、核电、风电、水电等清洁能源替代作用逐步增强，对煤炭挤压效应将逐步显现，煤炭需求将进入长期 低速增长期。煤质差、成本高等缺乏竞争力的煤矿将会陆续退出市场，产能向大型煤矿转移，煤矿数量减少，随着下游 煤炭行业消费总量下降，煤炭需求降低，若未来煤炭行业政策进一步缩紧，可能会对公司煤矿安全监控业务造成不利影 响。公司将进一步加强政策和市场的前瞻性研究，把握经济政策导向，持续加大研发投入，深挖市场需求，研发、布局 更多产品，推动公司高质量、可持续地发展。 4、应收账款风险 截至2022年6月底，公司应收账款净额29,146.10万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款 管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加大绩效考 核力度，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。目前，这一措施已经取得 一定的成效。 5、技术、产品创新失败的风险 作为科技型企业，近年来，公司不断加大研发投入，积极推动相关核心技术和产品的进一步研发创新，并取得了多 项发明专利。随着公司业务规模扩大，公司将针对新的业务领域进行技术研发和储备工作，但如果公司对新领域、新市 场的技术创新失败或产品创新不能满足市场需求、新产品市场暂时不成熟或销售滞后，将对公司未来发展带来不利影响。 为此，公司将不断完善新产品开发前的可行性研究和客户测试流程，依靠有效的激励制度保证核心技术人员的稳定，从 而降低技术、产品创新失败的风险。 6、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险 公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等宏观环境因素的影响。同时， 半导体行业是具有一定周期性的，半导体设备位于半导体产业的上游，下游半导体市场增长或下降势必将传导到上游。 当前全球经济和贸易形势复杂，存在诸多不确定性因素。如果国内外经济形势和产业政策发生重大变动，将使得未来一 定时期内公司的市场环境、经营业绩、研发项目进度等方面存在不确定性风险。 公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。 同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解消费者需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性， 力求把不利影响降至最低。 7、募集资金投资项目的风险 报告期内公司已完成向特定对象发行股票，公司募集资金投资项目经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是 基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、 技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期 导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。 场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。 十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 √适用 □不适用
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