[中报]翱捷科技(688220):翱捷科技2022年半年度报告

 时间：2022年08月30日 07:51:36 中财网

原标题:翱捷科技:翱捷科技2022年半年度报告

公司代码：688220 公司简称：翱捷科技






翱捷科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ............................................................................................................................................. 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................... 25
第五节 环境与社会责任 ........................................................................................................................ 27
第六节 重要事项 ................................................................................................................................... 28
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................ 59
第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................ 65
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................ 65
第十节 财务报告 ................................................................................................................................... 66




备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报表
　报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司/本公司/翱捷科 技指翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司
戴保家指戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
香港紫藤指香港紫藤责任有限公司
上海颐泰指上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团指冠盈集团有限公司
新星纽士达指上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
Innodac HK指Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络指阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投指深圳市创新投资集团有限公司
万容红土指深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
义乌和谐指义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波捷芯指宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
ASR Microelectronics International指ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多 芯的全资子公司
江苏智多芯指江苏智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
翱捷智能指翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司
香港智多芯指香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
智擎信息指智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司
台积电指台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交 易所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
联发科指Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
ARM指ARM Limited及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公 司，系全球知名的IP供应商
海思半导体指深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子 公司
高通指Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公 司
Marvell、美满电子指全球知名的通信芯片设计公司Marvell Technology Group Ltd.及其关联企业
紫光展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
展讯公司指展讯通信（上海）有限公司及其子公司
Strategy Analytics指全球著名的信息技术、通信和消费科技市场研究机构 Strategy Analytics
IC指Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程， 将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器 件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或 介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具 有所设计的电路功能的微型结构
RF指Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称， 具有远距离传输数据信号的能力
基带指Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变 换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频 带，简称基带
基带芯片指用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进 行解码的集成电路
射频芯片指能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理 是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去， 或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信 号。
芯片指集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试 得到的具有特定功能的器件
AI指Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用 于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系 统的一门新的技术科学
SoC指System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一 个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的 系统，并具有嵌入软件的功能
制程指芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体 管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的 精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味 着在同样大小面积的IC中，可以设计密度更高、功能更复 杂的电路
晶圆指制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故 称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构， 使其成为有特定电路功能的芯片
封装指芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的 集成电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板 上，用金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一 个整体，以利于链接到上一级PCB板上。
测试指把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认， 以保证半导体元件符合系统的需求
光罩指光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形， 图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻 在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片 上
流片指Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生 产工程晶圆
回片指流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交 回给芯片设计公司做验证
流片成功指回片经测试后，性能达到预期的技术要求
IDM指Integrated Design and Manufacture，即垂直整合制造， 是指集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环 节于一身的一种经营模式
IP指Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重 利用的、具有某种确定功能的IC模块
SDRAM指synchronous dynamic random-access memory，即同步动 态随机存取内存，是有一个同步接口的动态随机存取内存
IPC指Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写
WiFi指Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在 2.4GHz ISM或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办 公等区域的无线连接通信技术协议标准
2G/3G/4G/5G指第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准
GSM指Global System for Mobile Communications，由欧洲电信
　　标准组织ETSI制订的一个数字移动通信技术协议标准
LTE指Long Term Evolution，是由3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）组织制定的 UMTS（Universal Mobile Telecommunications System，通 用移动通信系统）技术标准的长期演进技术协议标准，即第 四代移动通信技术协议标准
R16指国际标准组织3GPP于2020年确定的5G标准，该标准进一 步增强了5G服务行业应用的能力
eMBB指Enhanced Mobile Broadband，增强移动宽带是指在现有移 动宽带业务场景的基础上，对于用户体验等性能的进一步 提升，主要还是追求人与人之间极致的通信体验，未来 5G 应用将涵盖三大类场景
LoRa指一种 Semtech 公司创建的低功耗广域网的无线通信技术协 议标准
蓝牙指Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范， 基于低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通 信环境的一种特殊的近距离无线连接通信技术协议标准
GPS指Global Positioning System，即全球定位系统
Glonass指Global Navigation Satellite Sysyem，即格洛纳斯导航 系统
Galileo指Galileo，即伽利略卫星导航系统
PA指Power Amplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中的 一部分
NPU指Neural-network Processing Unit，神经网络处理器，该类 处理器擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据
ISP指Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前 端图像传感器输出信号处理的单元
ADC指Analogto Digital Converter的缩写，即模数转换器，是 把模拟信号转变成数字信号的器件。
DAC指Digital to Analog Converter的缩写，即数字模拟转换 器，是一种将数字信号转换为模拟信号的器件。在很多数字 系统中，信号以数字方式存储和传输，DAC可以将这样的信 号转换为模拟信号，从而使得它们能够被外界（人或其他非 数字系统）识别。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称翱捷科技股份有限公司
公司的中文简称翱捷科技
公司的外文名称ASR Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写ASR
公司的法定代表人戴保家
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层 (名义楼层9层)
公司注册地址的历史变更情况2015年09月11日，公司注册地址由“中国(上海)自 由贸易试验区华申路180号1幢二层2015部位”变更
　为“中国(上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长 泰广场B座二层01、05单元”； 2018年06月14日，公司注册地址由“中国(上海)自 由贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场B座二层 01、05单元”变更为“中国(上海)自由贸易试验区科 苑路399号2幢” 2020年08月17日，公司注册地址由“中国(上海)自 由贸易试验区科苑路399号2幢”变更为“中国(上 海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层 9层)”
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层 （名义楼层9层）
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.asrmicro.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代 表）证券事务代表
姓名韩旻白伟扬
联系地址中国（上海）自由贸易试验区 科苑路399号10幢8层（名义 楼层9层）中国（上海）自由贸易试验区 科苑路399号10幢8层（名义 楼层9层）
电话021-60336588*1188021-60336588*1188
传真021-60336589021-60336589
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证 券日报（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引不适用


四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板翱捷科技688220不适用


(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入1,080,195,164.16879,458,648.3522.83
归属于上市公司股东的净利润-88,118,389.49-371,542,112.30不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润-132,171,552.95-352,058,231.07不适用
经营活动产生的现金流量净额-142,152,398.04-452,128,055.74不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产7,613,157,738.191,131,344,937.89572.93
总资产8,449,197,738.462,422,022,299.17248.85


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.21-0.99不适用
稀释每股收益（元／股）-0.21-0.99不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）-0.32-0.94不适用
加权平均净资产收益率（%）-1.34-24.44增加23.10个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）-2.02-23.16增加21.14个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）44.0951.87减少7.78个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，受益于芯片产品市场的快速发展及公司技术和产品的优势，公司营业收入较去年同期增长22.83%，同时由于销售毛利率的提高，使得净亏损额大幅减少、每股收益等指标较去年同期有较大改善。

本期经营活动产生的现金流量净流出额较同期减少309,975,657.70元，同比收窄68.56%，主要系为销售收入收到的现金增长所致。
本期由于公司首次公开发行人民币普通股41,830,089股，致使净资产金额大幅增加572.93%，总资产增加248.85%。

净资产的增加和净亏损的减少，致使加权平均净资产收益率也大幅增加23.10个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加21.14个百分点。

本期研发费用较同期增长20,062,659.24元，同比增长4.40%，但由于营业收入增速更快，故研发投入占营业收入的比例较去年同期下降7.78个百分点。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益　　
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外6,008,859.08第十节七、67
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益37,868,801.28第十节七、68/70
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出175,503.10第十节七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损 益项目　　
减：所得税影响额　　
少数股东权益影响额（税 后）　　
合计44,053,163.46　


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”及“I65 信息传输、软件和信息技术服务业”。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。

（1）蜂窝基带芯片
公司蜂窝基带芯片情况如下：

类别系列功能应用场景
蜂窝基带 芯片基带通信芯片支持2G、3G、4G通信标准下 多种网络制式的通信适用于车联网、智能支付、 工业物联网、智慧安防、智 能电网等各种场景
　移动智能终端 芯片支持2G、3G、4G通信标准下 多种网络制式的通信。集成了 语音通话、视频、拍照等多媒 体功能适用于手机、智能可穿戴设 备、智能支付、智能家居等 场景
报告期内，公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。

（2）非蜂窝物联网芯片
公司非蜂窝物联网芯片情况如下：

类别系列通信协议功能特点应用场景
非蜂 窝物 联网 芯片低功耗 LoRa系统 芯片LoRa协议支持LoRa网络制式下的通信，拥有较 长的通信距离及低功耗的优点适用于智能表计、 工业物联网、智慧 安防等场景
　高集成度 WiFi芯片WiFi可作为智能物联网设备的主控芯片或 仅提供数据网络连接的功能芯片适用于智能支付、 智慧安防、智能家 居等场景
　　WiFi/BLE单芯片同时实现WiFi及蓝牙芯片通信 功能，实现了更高的集成度　
　高集成低 功耗蓝牙 芯片BLE高度集成射频收发器、蓝牙信号处 理、MCU、电源管理一体化适用于智能可穿戴 设备、智能家居等 场景
　全球导航 定位芯片北斗导航 /GPS/Glona ss/Galileo可与北斗导航、GPS、Glonass、 Galileo四种卫星定位系统进行通信 定位，覆盖了目前世界上所有的卫星 定位系统适用于智能可穿戴 设备、车联网、工 业物联网、手机等 场景
公司的非蜂窝物联网芯片采用“单芯片”的方式销售。

2、芯片定制服务及相关产品销售
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。

3、半导体IP授权服务
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关IP、高速通信接口IP及射频相关的IP等。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术，不属于行业通用技术。具体如下：

序号技术名称技术来源技术先进性的表征
1多网络制式芯片 设计技术收购及整 合研发公司已有多款支持2G-4G的基带芯片产品，目前境 内主要为海思半导体、紫光展锐、公司三家供应商
25G芯片设计技术自主研发公司5G芯片在国内Sub-6GHz频率下与海思半导体 的巴龙5000、联发科的MediaTek T750通信速率 不存在重大差异
3基带射频一体化 集成技术自主研发公司基于射频基带一体化集成技术已经推出多款基 带芯片，成功应用于各类蜂窝无线通信终端产品， 市场占有率稳步提高
4WiFi6芯片设计 技术自主研发IoT wifi6 芯片已经量产，已经完成量产和可靠性 测试，正在白电和智能家居客户推广中
5超大规模数模混 合芯片设计技术自主研发公司为客户设计单颗芯片上晶体管数量为177亿的 芯片，达到行业领先水平
6射频芯片设计技 术自主研发公司自主研发的5G配套射频测试芯片已完成流 片，可支持6GHz以下所有频段
7超低功耗蓝牙 BLE芯片设计技 术自主研发公司设计低功耗蓝牙BLE芯片，保证高性能和低功 耗，产品性能（接收端灵敏度和发送端最大线性功 率）和动态功耗，均达到行业领先水平，已在多家 客户中稳定出货。
8高精度导航定位 RTK算法自主研发公司的高精度RTK算法采用了业界领先的载波相位 差分技术和模糊度搜索算法，定位精度可达厘米 级，拥有自主的RTK参考站服务系统
序号技术名称技术来源技术先进性的表征
9动态可重构神经 网络技术引擎 NPU设计技术自主研发公司的NPU引擎支持多种列神经网络，具备 2.5Tops算力和2Tops神经网络运算性能，已经形 成商用化产品推广
10高性能图形处理 和显示技术自主研发公司的图形图像信号处理技术支持4K分辨率高动 态显示等功能，达到行业先进水平，可运用于未来 开发的智能手机芯片等产品
11高性能ISP设计 技术自主研发公司高性能ISP设计技术采用新型多pipeline架 构， 并已经与境内三家一线智能手机厂商达成技 术授权协议
12超低功耗蓝牙音 频芯片设计技术自主研发公司设计蓝牙双模音频芯片支持双模蓝牙5.2协议 和LE Audio，在系统性能和动态功耗方面，达到 行业领先水平，Audio ADC和DAC SNR达到 100dB+,支持FF/FB/Hybrid等降噪模式

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
翱捷科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2021年蜂窝基带芯片

2. 报告期内获得的研发成果
公司建立了完善的知识产权管理体系，实现对知识产权的保护。2022年上半年公司共申请发明专利4件，申请布图6件，获得授权发明专利8件，布图登记1件。截至2022年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利103件、软件著作权14件、布图67件。

报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利48181103
实用新型专利0022
外观设计专利003434
软件著作权001414
其他617267
合计109303220

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入476,232,946.94456,170,287.704.40
资本化研发投入0.000.000.00
研发投入合计476,232,946.94456,170,287.704.40
研发投入总额占营业收入 比例（%）44.0951.87减少7.78个百分 点
研发投入资本化的比重（%）0.000.000.00

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进 展 或 阶 段 性 成 果拟达到目标技 术 水 平具体应用前 景
1通信系统平台研 发及产品支持649,100,000.0022,090,612.56583,841,838.33研 发 阶 段对现有SoC产 品、通信产品 的升级，对相 关技术的基础 性研究国 际 先 进技术储备,用 于后续通信 产品的开发
2商用5G增强移 动宽带终端芯片 平台750,000,000.00122,974,839.90629,411,333.39研 发 阶 段该项目为商用 5G增强移动宽 带终端芯片平 台项目的补充 投入部分国 内 先 进5G蜂窝物联 网、智能手 机及其他各 类智能应用 终端
35G智能终端中 频段基带芯片和 射频芯片开发650,000,000.0080,121,819.55374,253,600.95研 发 阶 段研发一款适用 于5G频段的移 动智能终端芯 片国 内 先 进5G蜂窝物联 网、智能手 机及其他各 类智能应用 终端
4中高端 802.11axWiFi 商用芯片平台89,000,000.0017,092,173.5964,862,415.12研 发 阶 段与苏州速通合 作研发的 WiFi6芯片国 内 领 先各类WiFi6 应用的终端 设备
5工业通用5G终 端模组项目3,160,000.00322,989.301,445,957.18研 发 阶 段研发一款适用 于5G模组的产 品并进行产业 化国 内 领 先5G蜂窝物联 网及其他各 类智能应用 终端
6商业WiFi6芯片 项目354,491,300.0023,548,802.1533,568,283.72研 发 阶 段研发一款新型 的WiFi6芯片 并进行产业化国 内 领 先各类WiFi6 应用的路由 设备
7智能IPC芯片设 计项目248,636,900.0035,540,612.2269,801,982.36研 发 阶 段研发一款新型 智能IPC芯片 并进行产业化国 内 领 先智能摄像头 应用终端
8多种无线协议融 合、多场域下高 精度导航定位整 体解决方案及平 台项目296,130,600.0028,499,206.5453,835,282.19研 发 阶 段研发一款新型 导航定位芯片 并进行产业化国 际 先 进室内外多场 域一体化导 航定位物联 网应用终端
9高集成度中速 LTE芯片开发204,450,000.0024,131,325.2933,477,013.15研 发 阶 段研发一款单芯 片LTE芯片并 进行产业化国 际 先 进LTE各类应 用终端
104G智能手机芯 片平台524,500,000.0067,255,939.2371,361,518.80研 发 阶 段研发一款高集 成度4G智能手 机主芯片并进 行产业化国 内 领 先4G智能手机 芯片
115G工业物联网 芯片研发508,060,000.0023,469,614.7532,177,541.33研 发 阶 段研发一款高集 成度，中低 速，低成本的 5G芯片平台国 内 领 先各类5G工业 物联网应用 终端
12片上集成无源器 件（IPD）技术 及配套先进工艺 制程的相关技术 研究43,200,000.001,074,478.632,425,771.34研 发 阶 段研究开发将不 限于RF PA、 RF LNA、phase shifters、天 线开关等等射 频前端器件集 成到单一的射 频芯片当中， 制成射频前端 模组芯片。国 内 领 先配合5G基带 以及 transceiver 使用，尤其 给5G毫米波 的产业化带 来巨大的成 本和可用性 优势
13支持5GR16和北 斗3高精度导航 定位的通导一体 化商用单芯片研 发和产业化67,000,000.009,915,401.769,915,401.76研 发 阶 段研发一款支持 5GR16通信标 准和最新的北 斗3号卫星定 位系统的高精 度通导一体单 芯片并进行产 业化国 际 领 先智慧城市智 能终端
14高性能低功耗蓝 牙音频单芯片研 发58,180,000.0015,296,582.5415,296,582.54研 发 阶 段低功耗蓝牙音 频单芯片MPW 已经流片，等 待回片测试和 验证国 内 领 先可穿戴蓝牙 设备，蓝牙 耳机，蓝牙 音箱等
15基于FinFET先 进工艺的芯片研 发设计平台16,000,000.00985,056.11985,056.11研 发 阶 段目标是形成基 于FinFET先进 工艺的芯片研 发设计平台， 不仅满足企业 自研芯片的开 发需求，同时 可对外提供芯 片设计服务。 建成后基于该国 内 领 先建成6nm先 进工艺芯片 设计平台， 可满足企业 自研芯片的 开发需求， 并可以为客 户提供芯片 定制服务，
　　　　　　芯片平台可实 现6nm工艺制 程芯片流片。 目前正在建设 6nm工艺制程 下的集成电路 开发工作站网 络环境，软硬 件协同设计和 软件调试工程 平台，硬件仿 真验证 （emulation） 平台等。　尤其是中小 型IC公司。
16高集成度双频段 物联网应用 WiFi6+BLE5 单 芯片研发15,000,000.003,913,492.823,913,492.82研 发 阶 段IoT wifi6 芯 片已经量产， 已经完成量产 和可靠性测 试，正在白电 和智能家居客 户推广中。双 频芯片正在研 发中。国 际 先 进中高端白 电，全屋智 能家居
合 计/4,476,908,800.00476,232,946.941,980,573,071.09////




5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）922874
研发人员数量占公司总人数的比例（%）89.1789.46
研发人员薪酬合计34,878.1531,620.02
研发人员平均薪酬37.8336.18


教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
博士252.71
硕士63068.33
本科25227.33
大专151.63
合计922100.00
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
20-3023725.70
30-4048352.39
40-5019120.72
50以上111.19
合计922100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、稀缺的全制式蜂窝基带技术，技术壁垒高
蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。

2、丰富的无线通信技术布局，自研能力强
公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末，公司拥有已授权发明专利103项，基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累，为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。

3、优秀、稳定的研发团队，研发效率高
截止报告期末，公司研发人员占比为89%，其中硕士及以上学历占比超过71%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。

同时公司高度重视人才，通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性，完善公司治理结构，促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力，且能做到产品持续迭代，不断满足客户对产品持续升级的诉求。

4、多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，抗风险能力强
公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。

基于公司成熟的超大规模芯片设计能力、硬件支持能力以及大量自研IP资源，公司还将主营业务拓展至芯片定制业务、IP授权等领域，客户涵盖了人工智能、工业控制、企业级存储、互联网、智能手机等不同行业内的头部企业，多样化的产品布局，多元化的业务矩阵，互为补充，大大增强了公司在单一产品市场上的抗风险能力。

5、高效的本土支持能力
公司拥有一支植根中国、面向国际的研发和现场技术支持团队，贴近国内用户，能够及时掌握市场发展趋势，不断打造出高度契合的产品，并能快速响应客户需求，提供高效的本土技术支持。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告期内，公司实现了营业收入的快速增长，达到108,019.52万元，同比增长22.83%；截止报告期末，公司尽管仍处于亏损状态，但毛利总额增大，亏损收窄。2022年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为-8,811.84万元，亏损同比收窄28,342.37万元；扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为-13,217.16万元，亏损同比收窄21,988.67万元。报告期内公司持续加大研发投入，在蜂窝、非蜂窝等各类无线通信领域不断进行技术累积和创新，研发体系日臻高效、完善。另外，公司还积极拓展多元业务领域，丰富产品布局，加强市场开拓能力，提升内部管理规范，为公司持续发展奠定坚实的基础。

报告期内，公司具体经营情况如下：
1、蜂窝基带芯片：蜂窝基带芯片是公司芯片销售收入占比最高的产品，达到 93.91%。2022年公司蜂窝基带芯片实现了持续快速迭代，通过进一步优化产品性能、提高产品集成度，提升客户服务质量，保持了较强的产品竞争力，在相关市场领域取得积极进展，销售规模不断扩大，产品覆盖移动宽带设备、智能能源、智能支付、定位追踪、智能可穿戴、车联网等多种应用场景，2022年上半年实现销售收入95,721.14万元，同比增长36.99%；在新产品布局方面，报告期内有多款芯片流片，涉及5G蜂窝物联网芯片、4G 智能手机芯片、新一代4G 物联网芯片及可穿戴芯片等。

2、非蜂窝物联网芯片：非蜂窝物联网芯片在本期芯片销售收入中占比为6.08%，由于在该类产品中WiFi系列芯片占比达到79.54%，其终端应用场景主要为智能家电，受制于下游消费类终端需求下降的整体市场形势，该系列芯片销售数量同比下降。受此影响，2022年上半年非蜂窝物联网芯片实现销售收入6,199.34万元，同比降低18.21%。尽管上半年收入有所降低，但公司在该领域积极拓展新应用和新客户，持续优化产品结构，并针对特定应用场景进行产品研发，丰富产品布局，报告期内完成低功耗双模蓝牙、高吞吐率WiFi等芯片流片。

3、芯片定制及IP授权业务：在主营业务中，芯片定制业务和IP授权业务占比较低，合计占比为 5.62%。受新冠疫情的影响，部分芯片定制业务成果延期交付，致使公司芯片定制业务在本期可确认收入为5,589.76万元，比去年同期下降45.25%；在IP授权业务方面，已经与国内头部智能手机厂商达成合作，2022年上半年实现收入485.21万元，比去年同期增长132.75%。尽管疫情对上半年成果交付有一定影响，截止报告期末，公司仍有多个芯片定制及IP授权业务的订单正在执行中，为后续收入实现奠定了基础。

4、研发投入情况：公司高度重视自主知识产权、技术积累和新产品研发，2022 年上半年公司持续进行大额研发投入，研发费用达到47,623.29万元，同比增长4.4%，占营业收入比重为44.09%。

报告期内公司在研项目16项，新增项目4项，其中5G相关项目及4G智能手机平台项目为公司当期重点投入项目，合计投入占比超过本期研发投入的60%。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了充分的资金保障。报告期内公司获得“上海市设计引领示范企业”称号，公司技术中心被上海市经信委、上海市财政局、国税上海税务局和上海海关认定为“上海市市级企业技术中心。”
5、内部管理控制情况：公司自年初登陆科创板以来，严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件的要求，建立健全各项内部控制制度，提升内部审计监督职能，逐步推进信息披露、募集资金管理、投资者关系管理等各项工作的规范化，促进公司规范运作、科学决策，推动公司各项业务顺利有序地开展。


报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
（一）尚未盈利的风险
由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2015年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发，因此处于亏损状态。报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润为-8,811.84万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润为-13,217.16万元。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计公司短期内无法进行现金分红。

（二）经营业绩无法持续增长风险
报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。

（三）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

（四）产能风险
自2020年下半年以来，半导体行业整体出现供应链产能不足的情况，尤其晶圆供应短缺最为严重。公司目前晶圆采购主要来自台积电、联电等头部晶圆代工厂。若晶圆代工厂产能仍旧吃紧，或扩产计划延后，短期无法充分释放产能，可能会导致公司生产需求无法全部满足，从而对公司经营业绩造成不利影响。

（五）新产品开发失败及滞后的风险
公司所从事相关芯片设计领域具有开发难度大、技术更新速度快、研发周期长、终端客户粘性大的特点，目前公司在研的各类新产品包括5G芯片、智能手机芯片、智能IPC芯片等，尚未得到客户充分验证并实现大规模销售，不排除公司后续技术迭代不能按期完成、新产品研发失败、产品竞争力不强、不能满足客户需求、市场开发失败的风险。

（六）核心技术泄密的风险
公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在Marvell离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或者因相关员工离职，导致公司技术秘密泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（七）市场竞争风险
当前，尽管公司在基带市场的竞争者不多，但都是资产规模较大，产品种类较多，有先发优势、具备行业地位的国内外大厂，如高通、联发科等，由于基带芯片客户一般具有较高的粘性，不会轻易更换芯片供应商。而公司成立时间尚短，在产品线和客户粘性等方面仍与上述公司存在差距，公司在进行市场推广时存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

（八）国际贸易摩擦、技术限制的风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护、技术限制的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦、技术限制导致公司业务受限、公司采购范围受限、供应商供货或者终端客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

（九）新冠疫情的风险
新型冠状病毒疫情自爆发以来，在全球范围内迅速蔓延，对全球的经济活动造成了严重影响。由于目前全球疫情防控仍存在不确定性，若疫情进一步发展，可能会对公司的研发进度、运营效率及上游供应商的供应能力、下游客户端需求产生不利影响，从而对公司经营业绩造成不利影响。

六、 报告期内主要经营情况
详见本节“四、经营情况的讨论与分析”
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入1,080,195,164.16879,458,648.3522.83
营业成本682,025,858.67718,619,234.83-5.09
销售费用11,419,920.089,772,946.0816.85
管理费用57,370,093.0748,167,535.3219.11
财务费用-32,643,871.44-1,277,943.36不适用
研发费用476,232,946.94456,170,287.704.40
其他收益7,201,452.604,272,249.1168.56
投资收益29,855,812.391,438,630.141,975.29
公允价值变动收益8,012,988.89-不适用
资产减值损失-22,140,909.48-3,349,146.53不适用
经营活动产生的现金流量净额-142,152,398.04-452,128,055.74不适用
投资活动产生的现金流量净额-4,109,512,596.35116,736,083.62-3,620.34
筹资活动产生的现金流量净额6,124,640,202.3917,709,279.0834,484.36
营业收入变动原因说明:主要系本期业务增长所致。（未完）
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