[中报]必易微(688045):必易微2022年半年度报告

时间:2022年08月30日 07:52:17 中财网

原标题:必易微:必易微2022年半年度报告

公司代码:688045 公司简称:必易微 深圳市必易微电子股份有限公司 2022年半年度报告


重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人谢朋村、主管会计工作负责人高雷及会计机构负责人(会计主管人员)崔浩声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 23
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 24
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 58
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 64
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 64
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 65



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、必易微深圳市必易微电子股份有限公司
《公司章程》《深圳市必易微电子股份有限公司章程》
厦门必易微厦门市必易微电子技术有限公司
杭州必易微杭州必易微电子有限公司
成都必易微成都市必易微电子技术有限公司
深圳单源深圳市单源半导体有限公司
卡维斯特深圳市卡维斯特企业管理中心(有限合伙)
卡纬特深圳市卡纬特企业管理中心(有限合伙)
凯维思深圳市凯维思企业管理中心(有限合伙)
方广二期苏州方广二期创业投资合伙企业(有限合伙)
小米长江湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、湖北 小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长 江产业基金合伙企业(有限合伙)
美凯山河深圳美凯山河企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
金浦新兴南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业(有限 合伙)、上海金浦新朋投资管理有限公司-南京金浦 新潮新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
必易微科创板战略配售 1号申万宏源证券-招商银行-申万宏源必易微科创板 战略配售 1号集合资产管理计划
崧盛股份深圳市崧盛电子股份有限公司
莱福德深圳莱福德科技股份有限公司
天宝电子天宝电子(惠州)有限公司
SoCSystem on Chip的简称,即系统级芯片,指在一颗芯 片内部集成了功能不同的子模块,组合成适用于目标 应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不 同的组件,如手机 SoC集成了通用处理器、硬件编解 码单元、基带等
Fabless模式无生产线设计公司模式,采用该模式的 IC设计公司 自身不具备晶圆制造和封装生产线,专注于技术和工 艺研发,将生产环节全部外包
IoTInternet of Things的简称,即物联网
AC-DC把交流电转变成直流电的转换器
DC-DC把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电的 转换器
BCD工艺一种结合了 BJT、CMOS和 DMOS的单片 IC制造工 艺
LDOLow Dropout Regulator的简称,是一种低压差线性稳 压器,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经 过调节的输出电压
EMCElectromagnetic Compatibility的简称,即电磁兼容, 要求电源模块等电子设备内部没有严重的干扰源及 设备,或电源系统有较好的抗干扰能力
PFM/PWM控制芯片即脉冲频率调制(PFM)和脉冲宽度调制(PWM), 属于开关型稳压电路芯片
PD即 USB-PD 快充协议,是以 Type-C接口输出的快速
  充电规范,能够实现 100W的最大功率输出
PFCPower Factor Correction的简称,即功率因数校正,是 有效功率与总耗电量(视在功率)之间的关系,是有 效功率除以总耗电量(视在功率)的比值
LLC即谐振电路,即两个电感(L)和一个谐振电容(C) 元件结构的形象表示
同步整流一种采用通态电阻极低的功率 MOSFET来取代整流 二极管的技术,此技术因此能大大降低整流器的损 耗,提高 DC-DC变换器的效率,满足低压、大电流 整流的需要
隔离隔离电源的简称,输入端和负载端之间相互隔离,不 共地
非隔离非隔离电源的简称,在输入端和负载端之间没有通过 变压器进行电气隔离,而又直接连接,输入端和负载 端共地
ADCAnalog-to-Digital Converter 的简称,即模数转换器, 是将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件,能 将模拟输入信号转换数字信号,如将温度、压力、电 流等转换成更易储存、处理的数字形式
EMIElectromagnetic Interference,指电磁波与电子元件作 用后而产生的干扰现象

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳市必易微电子股份有限公司
公司的中文简称必易微
公司的外文名称Shenzhen Kiwi Instruments Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Kiwi Instruments
公司的法定代表人谢朋村
公司注册地址深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三 期C区八栋A座3303房
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三 期C区八栋A座3303房
公司办公地址的邮政编码518055
公司网址www.kiwiinst.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名高雷李雪
联系地址深圳市南山区西丽街道西丽社区留新 四街万科云城三期C区八栋A座3303房深圳市南山区西丽街道西丽社区留新 四街万科云城三期C区八栋A座3303房
电话0755-820427190755-82042719
传真0755-820421920755-82042192
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股 (A股)上海证券交易所 科创板必易微688045/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入313,723,045.76378,329,257.38-17.08
归属于上市公司股东的净利润52,047,325.4593,302,418.97-44.22
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润48,254,738.1389,903,136.82-46.33
经营活动产生的现金流量净额-80,599,425.7858,183,204.43-238.53
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,373,827,872.13454,205,598.40202.47
总资产1,485,001,998.98564,036,065.08163.28

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.951.80-47.22
稀释每股收益(元/股)0.951.80-47.22
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.881.74-49.43
加权平均净资产收益率(%)8.3036.79减少28.49个百分
   
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)7.7035.44减少27.74个百分 点
研发投入占营业收入的比例(%)14.079.17增加4.90个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2022年上半年,新冠疫情反复,全球经济及市场消费能力持续下滑,为应对消费类市场的需求疲软,公司加大了工业控制、通信及计算机领域的产品布局,大力扩充研发人才导致了研发费用同比增长明显,受市场因素和研发费用的双重影响,公司经营业绩未达预期。

报告期内,归属于上市公司股东的净利润 5,204.73万元,较上年同期减少 44.22%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,825.47万元,较上年同期减少 46.33%,主要原因系公司营业收入同比下降,以及研发费用增加所致。

报告期内,经营活动产生的现金流量净额-8,059.94万元,较上年同期减少 238.53%,主要系公司营业收入同比下降,供应链及薪酬支付增加所致。

报告期内,基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均减少 47.22%,扣除非经常性损益后的基本每股收益减少 49.43%,主要原因系净利润同比下降以及公司完成新股发行所致。

截至 2022年 6月 30日,归属于上市公司股东的净资产 13.74亿元,较上年度末增长 202.47%;总资产 14.85亿元,较上年度末增长 163.28%,主要系公司完成新股发行,收到募集资金所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益11,660.00 
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外2,703,315.58 
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾  
害而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益1,430,969.86 
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出1,892.77 
其他符合非经常性损益定义的损 益项目  
减:所得税影响额351,278.77 
少数股东权益影响额(税 后)3,972.12 
合计3,792,587.32 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、 所属行业情况
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业(I65)”,根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)》,公司所属行业为“1 新一代信息技术产业”中的“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“1.3 新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4 新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。

近年来,随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展,全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据 Frost&Sullivan数据,2020年全球集成电路市场规模达到 3,546亿美元,2021年达到 3,838亿美元,同比增长 8.2%。预计未来几年,伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件,集成电路产业将会迎来进一步发展。预计 2022年全球集成电路市场规模将达 4,080亿美元,同比增长 6.3%。

受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长,中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长,同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下,国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计,2017年我国集成电路市场规模为5411亿元,2021年增长至10458.3亿元,年均复合增长率为19%。根据中国半导体行业协会(CSIA)预测,我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长,预计 2022年我国集成电路规模将达到 13085亿元,同比增长 15.9%。

2、 主营业务及主要产品情况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售,产品布局全面,借助于严格的质量管理体系和产业资源优势,已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。

公司主要产品为电源管理芯片,其分类介绍如下:
(1)AC-DC芯片,是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压,给终端设备稳定、可靠、高效地供电,主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。

(2)DC-DC芯片,是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前 DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、通讯、计算机及汽车后装市场等应用。

(3)驱动芯片,用于驱动、控制器件及模组的工作状态,可分为 LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等:
1)LED驱动芯片,是驱动和控制 LED电流功能的芯片,通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间,实现对 LED所需电流的控制,属于恒流驱动芯片,主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。

2)电机驱动控制芯片,是用于实现各类电机的控制、驱动与保护,可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅推出了业界首创的直接交流-交流(DAAC)驱动技术,实现交流电机低噪音、高能效的无级调速,还陆续推出针对高压和低压直流电机(BDC)、直流无刷电机(BLDC)的高性能控制驱动系统化解决方案。

3)栅极驱动芯片,主要用于为各类功率器件(例如 IGBT、MOSFET、GaN FET, SiC FET等)提供栅极驱动的专用芯片,是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片,根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片,主要面向工业、通讯、数据中心、电源转换及储能等应用。

(4)线性稳压器,是一种直流线性电压调节器,输入电压能够被线性稳压器调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性稳压器的一种,相比传统线性稳压器,LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害,低压差、低噪声等特性使得 LDO在汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能 LDO和超低静态功耗 LDO芯片。

(5)电池管理芯片可分为电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电器芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障;电量计芯片可以确定电池的电量状态(SoC)和健康状态(SoH),进行电池荷电状态估算;充电器芯片用于完成电压转换、调节,电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片,主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。

3、 主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式,专注于集成电路芯片的设计和销售,生产主要采用委托加工模式。具体如下:
(1)研发模式
在 Fabless经营模式下,集成电路的研发环节是公司业务的核心,公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部。系统应用部负责定义产品规格与产品验证,设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数,工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计,品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时,公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划,同时协调各资源部门推进新产品研发进程。

(2)营运模式
公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式,通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测,中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试,完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度,以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

(3)销售模式
公司采用“经销为主,直销为辅”的销售模式,即公司主要通过经销商销售产品至终端客户,辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下,公司与经销商之间进行买断式的销售,同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理;在直销模式下,公司将产品直接销售至终端客户。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
(1)核心技术及其先进性
公司通过多年的自主创新和技术研发,掌握了 16项主要核心技术,覆盖了公司各个产品领域,使得公司产品能够满足高集成度、低谐波、低功耗、高可靠性等的特性,主要核心技术及先进性具体如下:

序号核心技术名称技术描述和先进性技术水平
1芯片保护技术提供多方位的保护功能,结合管脚复用、信号检测等 技术提供过温保护、过压保护、欠压保护、短路保国内先进
  护、漏电保护和输入欠压保护等多种保护,使芯片具 有高工作可靠性 
2低功耗控制技术采用多种低功耗控制技术,包括采用创新拓扑的供电 加反馈复用的控制架构实现自适应减少开关脉冲技 术,独特的反馈检测方式实现超低功耗 SSR控制, 无辅助绕组 PSR控制中将启动电路和供电电路结合 实现低损耗充电,线性电路电流基准优化功耗控制, 准谐振控制技术等技术手段,大大降低系统的功耗, 简化电源的设计和系统成本,产品多年前即实现待机 功耗小于 20mW,能实现低达 10mW的极低待机功耗国际先进
3交流电机无级调 速技术采用创新的交流电机斩波控制拓扑,内置电机控制算 法、自供电电源、桥驱动及高侧自举二极管。该高度 集成的 SoC方案可解决业界交流电机调速长期存在的 电磁噪音大、调速档位有限及驱动效率低的问题。同 时该方案仅需单绕组电机即可实现交流电机的无级调 速,对标准化风扇行业现有的交流电机生产制造流 程,降低电机成本具有重要意义国际先进
4多功能管脚复用 技术采用多种管脚复用技术,将电流、电压和温度检测与 系统参数设置及控制、保护等多种功能进行管脚复 用,用于将芯片产品的管脚数减到最少,使产品极简 化,易于使用国内先进
5高效率线性驱动 控制技术引入捕捉可控硅状态并在不同状态下对电流给予不同 控制的技术、采用脉冲电流为可控硅提供泄放电流、 优化电流基准、利用不对称波形以降低损耗、解决谷 底波形畸变、提高调光精度等优化技术,在保证线性 驱动系统可靠工作的同时提高系统效率国际先进
6高精度无频闪照 明技术利用多模式控制技术和创新的储能加驱动两级串联驱 动等技术,有效抑制频闪,在调光过程中实现根据不 同的负载状态调节开关电路的开关频率和导通时间, 调光的深度和精度能达到小于 1%国际先进
7高效率高可靠性 的同步整流技术智能的同步整流晶体管导通识别技术和自适应栅极电 压控制技术,适用于正激、反激、串联谐振等广泛的 电源拓扑,适用于连续、断续、临界连续等不同的工 作模式。通过检测同步整流晶体管两端的电压信号, 精准判断开通时机,既能够提高同步整流效率,又能 防止同步整流误开通,实现准确导通和关断,从而提 高开关电源的可靠性,提升电源效率国内先进
8高精度输出控制 技术通过补偿技术、优化检测方式、原副边通信等方式获 取输出端信息实现对输出的高精度调节,包括通过对 系统工作模式的检测和环路自适应调节补偿技术实现 不同工作状态下的高精度恒流控制并同时具有较高的 功率因数,结合同步整流控制技术在功率传输载体上 实现数字信号通讯以大幅度改善原边反馈控制的输出 精度和动态响应速度国内先进
9高效率的芯片供 电技术通过多种供电方式以降低系统功耗且提供可靠供电。 包括通过在原边增加智能开关,将原边导通能量部分 用于芯片供电电容的稳压能量,达到低功耗且降低变 压器生产成本的效果;在不额外增加元器件的前提 下,为副边同步整流控制器提供多种自供电配置方 式,使得同步整流控制器能适应不同输出电压国内先进
10高压集成工艺开 发技术对高压集成电路从工艺流程、器件集成等层面进行优 化,实现高压 900V-BCD工艺的改善,提升器件性能, 实现功率器件和控制电路的高度集成,降低系统成本 
11输出纹波和噪音 控制技术通过自适应调整系统打嗝频率和基于比较各周期谷底 电压控制可调恒流源模块的基准信号等技术实现系统 噪音的消除和输出纹波的抑制,可实现工作全程无噪 音,提供稳定的供电国际先进
12高精度多路输出 控制技术通过在变压器、电感等磁性元件的同一绕组或不同绕 组上增加开关的方式来实现多路输出磁性元件的能量 分配,对控制进行多种优化以实现多路输出精准的电 压控制。此方案可应用于多种电路拓扑,能很好地解 决多路输出的交叉调整率问题和动态调整问题。其拥 有传统 DC-DC的性能优势,同时又拥有传统 LDO的 成本优势国际先进
13高功率因数低谐 波驱动控制技术通过基于导通时间和消磁时间对导通时间进行补偿使 输入电流呈正弦波形而达到高功率因数目的,通过 buck-boost电路结构实现高功率因数并实现精确恒流 和开关管过流保护的双重功能,通过集成的高灵敏度 消磁检测减少波谷输入电流失真、提高功率因数并降 低谐波国内先进
14创新封装技术在主流封装框架内,通过功率器件的堆叠封装,实现 多个功率器件合封国内先进
15高压半桥自适应 电流模式栅极驱 动技术采用自适应电流模式栅极驱动,电压边沿升降速度可 控,优化和解决传统半桥驱动器 EMI和开关损耗问 题国内先进
16高精度锂电池监 控及保护技术支持高达 18串的串联锂电池监控及保护,内置高精 度电压检测 ADC和电流检测 ADC,集成电池均衡。 提供过压保护、欠压保护、充电过流保护、放电过流 保护、放电短路保护,支持电池随机上电和开路检 测,提高系统工作可靠性国内先进
(2)核心技术在报告期内的变化情况
报告期内新增两项核心技术:1)高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术,该技术主要应用于电机驱动控制芯片;2)高精度锂电池监控及保护技术,该技术主要应用于多串锂电池的高精度监控和保护器。

报告期内公司升级了高压集成工艺开发技术,从原来的高压 700V-BCD工艺升级为 900V-BCD工艺。其他核心技术未发生变化。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
截至 2022年 6月 30日,公司累计取得国内外专利 114项(其中发明专利 26项),集成电路布图设计专有权 124项。2022年上半年获得新增授权专利 19项,新增获得集成电路布图设计
报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利191018126
实用新型专利599787
外观设计专利0011
软件著作权0000
其他1442137124
合计3861416238

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入44,131,150.8534,694,845.9027.20
资本化研发投入00不适用
研发投入合计44,131,150.8534,694,845.9027.20
研发投入总额占营业收入 比例(%)14.079.17增加 4.9个百分点
研发投入资本化的比重 (%)00不适用

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入金 额进展或阶 段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1AC-DC电源管 理系列控制芯片 开发及产业化项 目30,000.002,901.672,901.67持续研究 阶段推出更多、更高性能智能及大功率照明产品; 拓展工业、通讯及数据中心等高标准高要求电 源应用领域,加快中大功率电源管理芯片的国 产化替代。行业 领先LED照明、各类 充电器、适配 器,工业、通讯 及数据中心电源 等
2电机驱动控制芯 片开发及产业化 项目18,000.00483.07483.07持续研究 阶段应用于电机的种类拓展为:交流电机、直流有 刷电机、直流无刷电机、步进电机等; 推出具有微处理器(MCU)的直流有刷电机、 直流无刷电机驱动控制系统级芯片(SOC); 推出非隔离与隔离栅极驱动芯片,以满足更多 电机控制、电源转换、储能、新能源汽车等应 用。行业 领先主要用于家用电 器、园艺工具、 机器人、智能制 造、工业自动 化、电源转换、 储能、汽车等领 域
3DC-DC电源管 理系列控制芯片 开发及产业化项 目9,000.00789.57789.57持续研究 阶段提供完整的产品组合,实现低功耗、高转换效 率、高功率密度、高可靠性的设计,满足各种 电压输入轨和输出电流轨需求。行业 领先主要运用于消费 电子、工业、通 讯、计算机及汽 车电子等领域
4电池管理芯片开 发及产业化项目5,000.00238.79238.79持续研究 阶段具备高精度的电压、电流和温度采样,内置丰 富的保护、监控、均衡和通讯功能,涵盖从高 串数电池到低串数电池的应用。行业 领先主要应用于便携 式、可穿戴电子 产品、电动工 具、无人机、动 力电池组、户内/ 外储能等领域
合计/62,000.004,413.104,413.10////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)195126
研发人员数量占公司总人数的比例(%)71.6969.23
研发人员薪酬合计3,024.752,361.11
研发人员平均薪酬15.5118.74


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士31.54
硕士6131.28
本科10955.90
大专及以下2211.28
合计195100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
20~30岁(不含 30)8342.56
30-40岁(不含 40)8443.08
40岁以上2814.36
合计195100.00
6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、基于核心技术的持续研发创新能力
公司经过多年持续的创新和积累,在电源管理芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级,包括高压集成工艺开发技术、芯片保护技术、低功耗控制技术、交流电机无级调速技术、多功能管脚复用技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术等。基于这些核心技术,公司推出了一系列电源管理芯片产品,广泛应用于消费电子、工业控制、通讯、计算机等领域,并被国内头部厂商所采用。

截至报告期末,公司累计申请国内外发明专利 181项,获得授权的发明专利 26项;累计申请实用新型专利 97项,获得授权的实用新型专利 87项。公司始终重视发展自主研发和创新能力,形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势,不断迭代更新产品与技术,以保持产品的技术竞争力。

2、成熟稳定的研发人才和管理团队
持续的研发是保持产品竞争力的关键,而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景,并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务,拥有丰富的行业经验,对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至 2022年 6月 30日,公司研发团队合计 195人,占公司总人数的 71.69%,其中硕士以上 64人,形成了较好的研发梯队。

除研发设计外,公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历,具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才,采取多种薪酬激励方式,充分调动员工的工作积极性,巩固稳定的人才团队,同时完善公司治理结构。

3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless的经营模式,公司负责集成电路设计,晶圆制造和封装测试采用委外的方式,作为芯片生产加工的两大重要环节,晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要,因此公司十分注重与供应商的合作。

公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师,其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺,新要求,及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级,或者联合开发新的工艺技术平台。

4、形成“头部效应”的市场推广模式
公司在市场开拓的进程中专注客户服务,对客户的需求能够快速响应,以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向,取得了行业头部客户的认可和采用,推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位,为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年,市场判断能力强、收入体量大、产品布局广,其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后,有利于公司提升行业地位,加快进行行业其他客户的产品导入,形成收入规模的快速增长。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内,公司专注于电源管理芯片的研究与开发,公司目前产品线已经扩充至 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性稳压、保护芯片、电池管理等,广泛应用于消费电子、工业控制、通讯、计算机等领域,为国内主流厂商提供电源管理芯片一站式解决方案。

2022年上半年,受国际局势、新冠疫情影响,国内华南、华东、西南等地区半导体产业链接连受到冲击。与此同时,公司加大了产品布局力度,大力扩充研发人才,研发费用同比增长明显,受市场因素和研发费用的双重影响,公司经营业绩同比出现下滑,报告期内实现营业收入 3.14亿元,同比下降 17.08%,实现归属于上市公司股东的净利润 5,204.73万元,同比下降 44.22%。具体分析如下:
1、公司综合毛利率下降
2021年上半年通用 LED驱动芯片由于供应紧张出现大面积短缺,多数 LED照明厂商进行了备货,形成了一定数量的终端库存,从 2022年开始通用 LED驱动芯片进入一轮去库存阶段,公司面对通用 LED驱动芯片的供求关系变化,主动进行价格下调以保证市场占有率,且生产成本同比上升,导致通用 LED驱动芯片毛利率下降,进而影响了综合毛利率。

2、公司人员规模扩张较大
从长远发展的角度出发,为巩固 AC-DC、LED驱动的技术优势,拓展 DC-DC、电机驱动控制、栅极驱动、电池管理等产品领域,公司仍持续加大相关领域的研发和推广投入,以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的优秀人才。报告期末,公司总人数较上年同比增加49.45%,其中,新增研发人员 69人。

报告期内公司取得主要工作进展如下:
1、加大研发投入,夯实核心技术保护
报告期内,公司持续增加研发投入,坚持自主创新,2022年上半年公司研发投入总计 4,413.12万元,同比增加 27.20%。同时,公司广纳优秀技术人才,截至报告期末,公司研发技术人员增加至 195人,同比增加 54.76%,占公司员工总人数的 71.69%。

公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累,不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内公司新增申请知识产权总计 38项(其中发明专利 19项),新获得知识产权总计 61项(其中发明专利 10项)。

2、持续优化产品结构,推进市场拓展,丰富应用领域
报告期内,公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,应用在工业控制、通讯、计算机的产品份额持续增长,产品结构不断优化。

(1)公司 AC-DC芯片在国产化进程中处于领先地位,与 DC-DC、栅极驱动等产品形成配套解决方案,可支持的功率达 500W,在快充、大家电、大功率电源、电梯、安防消防等细分应用方面进一步上量;
(2)在中大功率 LED照明领域,公司凭借“PFC+LED驱动”的高性能国产方案,成功进入崧盛股份、莱福德、天宝电子等行业头部客户供应链,收入同比增长 17.57%; (3)公司电机驱动控制芯片功率可覆盖 60W-400W,电压可覆盖 4.5V-265V的输入范围,并在交流电机驱动控制芯片成功产业化的基础上,布局直流电机驱动控制 SOC芯片,应用于电动工具、大家电、风机水泵、智能制造等领域;
(4)公司新推出中高压、低压 DC-DC芯片 50余款产品,在 4.5-40V电压段成功实现量产,可广泛应用于通讯设备、大家电、安防监控等领域,已获得行业标杆客户验证通过,在手订单充足;
(5)公司在电池管理芯片领域实现技术突破,已形成可支持高达 18串“高精度锂电池监控及保护”核心技术,产品内置高精度电压检测 ADC和电流检测 ADC,集成电池均衡,即将进入市场化阶段,可应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。

公司的产品逐步形成 AC-DC、DC-DC、栅极驱动、电池管理芯片的高性能一体化解决方案。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)核心竞争力风险
1、 核心技术泄密风险
公司所处的集成电路行业为技术密集型,企业竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密,公司制定了规范化制度并严格执行,以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况,一旦核心技术泄密,将可能使公司的技术优势一定层面的丧失,进而给公司市场竞争力带来不良影响。

2、人才流失风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业,高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈,同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失,将对公司经营产生不利影响。

3、产品迭代风险
电源管理芯片研发的技术门槛较高、种类繁多,随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化,公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代,可能导致客户丢失或错失市场发展机会,对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

(二)经营风险
1、市场竞争风险
公司产品主要应用于消费电子、工业控制、通讯、计算机等领域,市场策略主要定位于下游头部客户,将与全球知名芯片设计公司直接竞争,但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距;在国内市场中,近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与,也产生了一定的市场竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续快速地进行技术和产品开发,未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势有可能被削弱,从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、产品质量风险
公司采用 Fabless模式,晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成,并且芯片产品复杂程度高,复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先,在量产供应之前,需要先由客户进行认证准入测试,如果产品测试不通过,会导致客户选择其他公司的产品,连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心,导致客户流失、市场份额下降,甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。

(三)宏观环境风险
1、贸易摩擦风险
近年来,国际贸易环境日趋复杂,中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因,通过关税和进出口限制等贸易政策,构建贸易壁垒,限制公司客户、终端客户的业务开展,将对公司终端客户产生负面影响,进而对公司的经营业绩造成一定影响。

2、新冠疫情的影响
自新冠疫情爆发以来,对全球的经济活动造成了严重影响,目前我国疫情防控仍存在不确定性,若疫情进一步发展,可能会对公司上游供应商的供应、下游客户的需求、仓储物流的通畅产生不利影响,从而影响公司的经营情况。


六、 报告期内主要经营情况
具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析”的相关内容
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入313,723,045.76378,329,257.38-17.08
营业成本202,910,433.14228,085,652.77-11.04
销售费用5,271,721.484,188,367.4725.87
管理费用14,803,789.7714,167,202.834.49
财务费用-397,587.74-927,514.65不适用
研发费用44,131,150.8534,694,845.9027.20
经营活动产生的现金流量净额-80,599,425.7858,183,204.43-238.53
投资活动产生的现金流量净额-20,568,051.53-3,567,539.35不适用
筹资活动产生的现金流量净额854,812,653.14-1,735,387.77不适用
财务费用变动原因说明:主要系公司报告期内新增了租赁资产导致租赁负债相应产生的利息费用增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司营业收入同比下降,供应链及薪酬支付增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司主要系公司研发设备采购增加以及新增股权投资所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司完成新股发行,收到募集资金所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末金额 较上年期末变 动比例(%)情况说明
货币资金1,028,585,739.4369.26274,928,977.4948.74274.13主要系报告期内收到募集资金所致
应收票据16,026,505.321.082,228,487.760.40619.17主要系报告期末已背书但尚未到期的银行承兑票据增加所致
应收账款75,310,282.525.0767,586,709.6911.9811.43/
应收款项融 资300,000.000.022,587,851.150.46-88.41主要系票据背书增加所致
预付款项30,989,789.292.0923,098,640.894.1034.16主要系生产采购的预付款增加所致
其他应收款56,259,861.583.7913,543,508.112.40315.40主要系公司保证金及押金增加所致
存货174,401,623.2011.74119,312,540.4821.1546.17主要系公司常规性备货所致
其他流动资 产6,167,842.180.42931,616.250.17562.06主要系公司待抵扣税款增加所致
其他非流动 金融资产12,500,000.000.84--不适用主要系公司投资参股公司所致
固定资产12,078,679.870.8110,472,791.541.8615.33/
使用权资产25,011,916.581.687,510,962.041.33233.01主要系公司报告期内增加了租赁房产所致
长期待摊费 用3,424,854.220.231,162,900.680.21194.51主要系公司报告期内对增加的租赁房产进行装修所致
递延所得税 资产358,064.370.02239,534.710.0449.48主要系计提的坏账准备及存货跌价余额较去年同期增加所致
合同负债3,017,277.100.208,911,408.991.58-66.14主要系客户预付货款减少所致
应付职工薪 酬11,792,747.390.7923,315,258.744.13-49.42主要系报告期内发放了上年度奖金所致
      主要系报告期末应交的增值税和所得税减少所致
其他应付款3,185,599.650.211,128,966.570.20182.17主要系报告期末收到客户的保证金增加所致
一年内到期 的非流动负 债7,612,429.710.514,285,710.170.7677.62主要系公司报告期内增加了租赁房产所致
其他流动负 债392,246.020.031,158,483.180.21-66.14主要系客户预付货款减少所致
长期借款--2,514,666.540.45-100.00主要系公司报告期内偿还了长期抵押借款所致
租赁负债18,833,102.061.274,721,647.270.84298.87主要系公司报告期内增加了租赁房产所致
长期应付款--767,624.310.14-100.00主要系相关应付款项均在 1年内所致
递延收益--150,000.000.03-100.00主要系公司报告期内相关政府补助验收通过所致
递延所得税 负债--3,049.300.00-100.00主要系上年期末的公允价值变动损益在报告期内实现所致
其他说明


2. 境外资产情况
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用

4. 其他说明
□适用 √不适用

(三) 投资状况分析
1、 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
报告期内,公司进行了两笔股权投资,包括新增设立全资子公司及投资参股公司,投资额同比增加 1,750.00万元。


(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额
应收款项融资2,587,851.15300,000.00-2,287,851.15-
其他非流动金 融资产-12,500,000.0012,500,000.00-
合计2,587,851.1512,800,000.0010,212,148.85-
(未完)
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