[中报]华兴源创(688001):华兴源创：2022年半年度报告
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时间：2022年08月30日 20:01:23 中财网 |
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原标题:华兴源创:华兴源创：2022年半年度报告
公司代码：688001 公司简称：华兴源创
苏州华兴源创科技股份有限公司
2022年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（五）风险因素部分相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 57
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 58
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 90
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 95
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 95
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 99
| 备查文件目录 | 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表 |
| | 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 华兴源创/公司/上市公司 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 源华创兴 | 指 | 苏州源华创兴投资管理有限公司 |
| 苏州源奋 | 指 | 苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 苏州源客 | 指 | 苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙） |
| 股东大会 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 苏州华兴源创科技股份有限公司监事会 |
| 标的公司/华兴欧立通 | 指 | 苏州华兴欧立通自动化科技有限公司 |
| 报告期、报告期末 | 指 | 2022年1月1日至2022年6月30日、2022年6月30日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》 |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中华人民共和国证券监督管理委员会 |
| 上交所/交易所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 保荐机构/华泰联合 | 指 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| 会计师事务所 | 指 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 治具 | 指 | 作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具 |
| Micro-LED | 指 | LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微
小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单
独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级 |
| Mini-LED | 指 | 是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片，尺寸介于小间距
LED与Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结
果 |
| Micro-OLED | 指 | 微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。
微显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，
显示驱动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及
OLED 微显示单元设计与显示补偿，OLED 图像显示驱动技
术，图像处理与优化，系统低功耗设计，OLED制做等技术
领域 |
| AMOLED | 指 | 主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，
所需驱动电压较低，反应较快 |
| AOI（机器视觉） | 指 | 自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的
图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比
较，获得被测对象缺陷的一种检测方法 |
| Array（阵列）制程 | 指 | 前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、
微影、蚀刻和检查等步骤 |
| Cell（成盒）制程 | 指 | 中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色
滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶 |
| Module（模组）制程 | 指 | 后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、
外框等多种零组件组装的生产作业 |
| FFC | 指 | 柔性扁平电缆，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平
铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据
线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接
简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点 |
| FPC | 指 | 柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具
有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度
高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点 |
| FPGA | 指 | 现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制
电路 |
| SOC | 指 | SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键
部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电
路 |
| Turnkey | 指 | 一站式或交钥匙解决方案 |
| Analog/Analog芯片 | 指 | 模拟芯片 |
| MEMS | 指 | 微电机系统 |
| LTPS | 指 | 低温多晶硅技术，采用该技术的TFT-LCD具有高分辨率、
反应速度快、高亮度、高开口率等优点。 |
| LVDS信号 | 指 | 低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层
器件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板
显示和液晶屏接口 |
| MIPI信号 | 指 | 移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据
传输率、更小占位空间等优点 |
| Mura | 指 | 显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象 |
| OLED | 指 | 有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、
广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度
等优点 |
| PCB | 指 | 印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气
连接的载体 |
| PLC | 指 | 电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒的电力系
统通信技术 |
| SMT | 指 | 电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短
引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流
焊或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术 |
| TFT-LCD | 指 | 薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是
由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、
高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型 |
| CIS | 指 | 一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱
动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输
出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成
在同一块硅片上 |
| 点灯测试 | 指 | 将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品 |
| 液晶模组（LCM） | 指 | 将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路
板、背光源、结构件等装配在一起的组件 |
| 液晶显示器（LCD） | 指 | 利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有
序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，
进行工作的显示设备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄
膜晶体管液晶显示器 |
| POGOPIN | 指 | 由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压
之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构 |
| MCU | 指 | 微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型
计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中
央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、
USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱
动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不
同的应用场合做不同组合控制 |
| SIP | 指 | 是基于SoC发展起来的先进封装技术。SoC是从设计的角
度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP
是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不
同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或
者光学器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复
杂的、完整的系统 |
| ASIC | 指 | 特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设
计的特殊规格逻辑 IC，ASIC 是由特定使用者要求和特定
电子系统的需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC
分为全定制和半定制，与通用集成电路相比，具有体积更
小、功耗更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点 |
| PXIe | 指 | PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了PCI和PCIe
总线系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，
厂商可遵照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内
容用于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机
箱里正常运行 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 华兴源创 |
| 公司的外文名称 | SuzhouHYCTechnologyCO.,LTD |
| 公司的外文名称缩写 | HYC |
| 公司的法定代表人 | 陈文源 |
| 公司注册地址 | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 215000 |
| 公司网址 | http://www.hyc.cn |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
| | |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《中国证券报》、《上海证券报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 | http://www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 华兴源创 | 688001 | 无 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用
| 报告期内履行持续督导
职责的保荐机构 | 名称 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| | 办公地址 | 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路
128号前海深港基金小镇B7栋401 |
| | 签字的保荐代表人姓名 | 吴学孔、时锐 |
| | 持续督导的期间 | 2019年7月22日至2022年12月31日 |
| 报告期内履行持续督导
职责的保荐机构 | 名称 | 华泰联合证券有限责任公司 |
| | 办公地址 | 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路
128号前海深港基金小镇B7栋401 |
| | 签字的保荐代表人姓名 | 李伟、张鹏飞 |
| | 持续督导的期间 | 2021年12月20日至2023年12月31日 |
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 1,101,994,882.70 | 845,443,481.71 | 30.35 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 171,477,042.38 | 140,911,037.70 | 21.69 |
| 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | 153,448,549.36 | 132,134,967.12 | 16.13 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -14,919,917.49 | 109,319,138.89 | -113.65 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 3,718,436,945.17 | 3,531,738,015.87 | 5.29 |
| 总资产 | 5,347,519,808.29 | 5,150,193,613.80 | 3.83 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年
同期 | 本报告期比上年同期
增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.39 | 0.32 | 21.88 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.39 | 0.32 | 21.88 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） | 0.35 | 0.30 | 16.67 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 4.74 | 4.35 | 增加0.39个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | 4.24 | 4.08 | 增加0.16个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 15.85 | 16.65 | 减少0.8个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 报告期内，公司营业收入较去年同期增长 30.35%，主要系报告期内公司对国内外客户开发力度加大所致，其中自动化检测设备及汽车电子检测业务增长显著；
2、 报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较去年同期分别增长 21.69%、16.13%，主要系报告期内公司收入规模进一步扩大及产品结构优化，提升毛利率水平所致；其中扣非净利润变动主要来源于政府补助金额的变化； 3、 报告期内，公司经营活动产生的现金净流量较去年同期减少113.65%，主要系上半年度疫情影响，国内客户回款放缓，以及FPGA等工业用芯片短缺，公司主动增加电子物料备货所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动资产处置损益 | | |
| 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返
还、减免 | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定
量持续享受的政府补助除外 | 15,258,590.13 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小
于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价
值产生的收益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产
减值准备 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的
损益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当
期净损益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负
债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处
置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、
衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 | 6,881,076.23 | |
| 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转
回 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允
价值变动产生的损益 | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行
一次性调整对当期损益的影响 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -815,007.22 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | -3,296,166.12 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | | |
| 合计 | 18,028,493.02 | |
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及微显示、半导体集成电路、消费电子可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表:
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| H 系列
8K/5G
版信号
检查机 | 8K/5G
信号检
测设备
（平板
显示检
测） | | 本产品可以同时驱动1至7片8K
超高分辨率模组，最高支持 16K
超高分辨率，应用于超大尺寸面
板检测，同时具备5G无线通信功
能，以及可以灵活更换不同规格
的信号板卡 |
| H 系列
TSP 检
测设备 | TSP 检
测设备
（平板
显示检
测） | | 本产品可以测试 24 寸以下矩阵
电容屏的TSP参数，包括自容、
互容、线电阻和绝缘电阻等，单
点电容值测试时间 5ms，相对精
度0.02pF，应用于中小尺寸面板
厂家的TSP测试 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 微米级
裂纹检
测设备 | 光学
AOI 检
测设备
（平板
显示检
测） | | 基于深度学习的微孔微裂纹和彩
虹纹检测设备，主要用于检测和
分类激光切割时不均和不稳定造
成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等
不良，包含有高速对焦，运行，
图像采集等硬系统，也包含AI算
法，软件控制等软系统 |
| 平板显
示 TSP
系列 -
Tester | 平板显
示触控
检测设
备（平板
显示检
测） | | 平板显示触控检测设备，测试产
品触控功能和电性能参数。通过
测试pad压接产品表面，运行专
门的测试软件，对不同画面下各
种参数数据的监控和记录，实现
产品品质的管理，并适时上传管
理端，实现数据适时共享，设备
支持人工及自动Carrier上料压
接，通过复杂的机构及测试软件
实现数据的精密的监控，测试过
程不需人工介入，提高了测试数
据的准确性，数据的适时上传保
证了产品生产情况的终身追溯 |
| C33 系
列色彩
分析仪 | 点式光
学检测
设备（平
板显示
检测） | | 适时采集待测产品测试点的光学
数据，如色坐标、亮度，屏幕闪
烁度等，设备可以单机使用，也
可以与上位机联网使用，用于
GAMMA 调整和测试以及 FLICK 调
整，体积小，精度高，自动零校
准，更适应于自动化设备使用 |
| ICM-12M
系列亮/
色度计 | 成像式
光学检
测设备
（平板
显示检
测） | | 设备是用来测量发光物体的亮
度、色度及其发光均匀分布，该
设备结合我司上位机，实现自动
化亮度测量，色度测量，光学均
匀性测量，AOI检测等，该设备具
有低亮度测量特点，光学均匀性
测量，高品质成像质量，图像算
法我司独有 |
| BFGX-
CHAMBER
系列 | 老化检
测设备
（平板
显示检
测） | | 主要用于平板显示屏在生产制造
中 Aging（老化）环节的专用设
备。提供待测产品不同的高温环
境，配合我司的驱动信号，实现
产品隐性不良的提前显现，设备
容积大，不同规格的产品均可灵
活对应，且相应的信号和软件为
我司独立开发，可实时与MES通
讯 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Veridia
n-BMS
系列检
测设备 | BMS 自
动化检
测设备
（平板
显示检
测） | | 该设备专为PCM测试而设计的全
自动测试设备，是一种电源测量
单元（SMU），该测试仪集成了电
流源，电压源，电流表和电压表
的功能，能够满足Veridian芯片
测试各项参数的功能，并可输出
测试数据。设备由多个测试单元
组成，全程自动化运行，测试精
度高，具有宽范围的电压和大电
流电源功能并支持 PCMI2C 接口
通信功能和FW升级功能 |
| ET1 系
列 OLED
显示检
测设备 | OLED 显
示检测
设备（平
板显示
检测） | | 该设备是对驱动软板、写入后的
软板及与 OLED 贴合后的面板显
示进行检测的无人化设备；设备
为AGV来料，手臂自动上料拍照
和对位压接，通过专门的测试软
件对信号、显示、触控等功能进
行全自动检测；设备由多个相同
功能的测试UNIT组成，任何单元
宕机不影响整线运行，并可根据
产能灵活调整，对应产品涵盖模
组及芯片，可以应用到其他测试
领域 |
| ET2 系
列 OLED
显示检
测设备 | OLED 显
示检测
设备（平
板显示
检测） | | |
| HITS 系
列 TSP
检测设
备 | OLED 触
控检测
设备（平
板显示
检测） | | |
| Z 系列
平板显
示检测
设备 | 平板显
示
GAMMA
与
DEMURA
全自动
检测设
备 | | 本设备集机、电、光、算于一体
的全自动化设备，通过特有的光
学与算法设计实现对产品全自动
的GAMMA检测与调整以及Mura的
检测与修复，提高检测效率与良
率；设备通过精确验证的相机对
产品数据采样并分析PIXEL颜色
分布特征，进行完整的DeMura流
程，对产品的亮度不均、色度偏
离进行准确的补偿，该设备工位
多，结构复杂，稳定性好，使用
我司独有的数据采集及调整算
法，调整成功率高，测试数据实
时共享 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Aging-
90UP 系
列 | MicroOL
ED 产品
老化检
测设备
（微显
示检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进
行高温固化制程及电性检测的半
自动设备；通过专用的测试软件
控制产品进行自动老化流程及电
性检测；设备分9个抽屉90通道
设计，最大能同时承载90个产品
进行高温老化，通道间可单独控
制，可根据产能进行灵活调整；
老化时能实时读取产品温度，通
过外围器件及算法控制实现产品
温度恒定在高精度范围 |
| SPUC 系
列
Demura
检测设
备 | MicroOL
ED 产品
Mura 检
测与修
复设备
（微显
示检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进
行Demura的全自动化设备；设备
分为全自动上下料机与检测本
体；设备可通过LinePC进行调度
控制，自动将产品送到测试工位，
测试工位PC有专用的Demura测
试软件实现产品 Mura 检测与修
复；在测试工位完成并输出
Demura 数据后，会将产品送到
SPI 烧录工位进行数据烧录，大
大节省TT时间，测试完毕后自动
下料；设备内通过自主研发硬件
回路及控制算法软件实现被测产
品温度恒定在精确范围内，克服
了 MicroOLED 产品在 Mura 检测
与修复过程中受产品自发热特性
影响的问题 |
| OC 系列
GAMMA
检测设
备 | MicroOL
ED 产品
Mura 检
测与修
复设备
（微显
示检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进
行 Gammatuning 的全自动化设
备；设备分为全自动上下料机与
检测本体；设备可通过LinePC进
行调度控制，先执行全自动撕膜
流程对产品保护膜进行去除，然
后自动将产品送到测试工位，测
试工位PC有专用的Gammatuning
测试软件实现产品Gamma检测与
调整，测试完毕后自动下料；设
备内通过自主研发硬件回路及控
制算法软件实现被测产品温度恒
定在精确范围内，克服了
MicroOLED 产品在 Gammatuning
检测与修复过程中受产品自发热
特性影响的问题 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 无线耳
机气密
性测试
设备 | 声学检
测设备
（消费
电子检
测） | | 测试系统采用精确测量耳机指定
位置的密封性，采集数据并实时
上传云端服务器。硬件部分主要
包含：Macmini，单片机，测漏仪。
软件部分主要包含：用户管理模
块、硬件连接模块、参数设置模
块、显示模块、数据库查询、报
表功能等 |
| 无线耳
机在线
气密性
测设备 | 声学检
测设备
（消费
电子检
测） | | 测试系统在线式精确测量耳机指
定位置的密封性，采集数据并实
时上传云端服务器。硬件部分主
要包含：Macmini，PLC，机械手，
工控机，测漏仪。软件部分主要
包含：用户管理模块、硬件连接
模块、参数设置模块、显示模块、
数据库查询、报表功能等 |
| DFU 测
试机 | 可穿戴
检测设
备（消费
电子检
测） | | DFU 测试机台主要是对智能手表
进行固件烧录和进行测试，21个
产品同时实现固件烧录、电压电
流测试、状态显示及software监
控 |
| BI 测试
机 | 可穿戴
检测设
备（消费
电子检
测） | | 对手表主板进行测试固件烧录，
然后进行满负荷运行，并在运行
过程中对手表主板的电压电流等
参数进行监控测试 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 穿戴显
示 TSP
系列 -
Tester | 穿戴显
示触控
检测设
备（消费
电子检
测） | | 穿戴显示触控检测设备，测试产
品触控功能和电性能参数通过测
试pad压接产品表面，运行专门
的测试软件，对不同画面下各种
参数数据的监控和记录，实现产
品品质的管理，并适时上传管理
端，实现数据适时共享，设备支
持人工及自动 Carrier 上料压
接，通过复杂的机构及测试软件
实现数据的精密的监控，测试过
程不需人工介入，提高了测试数
据的准确性，数据的适时上传保
证了产品生产情况的终身追溯 |
| 耳机硅
胶套声
学测试
设备 | 无线耳
机声学
测试设
备（消费
电子检
测） | | 上方用麦克风采集，侧方用喇叭
发声。麦克风下压形成密封。喇
叭发送粉噪声，检测声音通过产
品后衰减了多少，也就是检测产
品的隔音性，从而确定产品质量。
该设备用于TWS耳机声学测试。
设备配置有普通隔音箱、声学测
试系统。隔声箱隔音量为
40dB(A)，声学测试系统由高精度
校准麦克风、全频喇叭、声卡、
功放、测试软件组成。测量项目
包括FR,THD,SEN,PHASE |
| 智能音
箱声学
测试设
备 | 智能音
箱声学
测试设
备（消费
电子检
测） | | 该声学测试设备用于测试高音喇
叭的声学指标，包括频率响应
(FR），阻抗曲线（IMP），谐振频
率点（F0），总谐波失真（THD)，
以及异音(R&B)等。该测试机可同
时测量5个高音喇叭 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| E 系列
SOC 测
试机 | ATE 架
构半导
体测试
机（半导
体检测） | | 基于ATE的架构，主要用于CIS、
TOF 及指纹识别芯片的测试，同
时也应用在SiP芯片测试，单张
数字信号板卡64通道加16通道
DPS，数字通道频率为200MHz |
| T 系列
SOC 测
试机 | ATE 架
构半导
体测试
机（半导
体检测） | | 基于ATE架构的SoC的测试机，
主要用于MCU、ASIC等芯片的测
试以及复杂SOC芯片CP测试，单
张数字信号板卡128通道加12通
道DPS，数字通道频率400MHz，
单张 DPS 卡 32 通道输出和测量
电压范围±10V，精度±0.25 mV |
| TS 系列
射频测
试机 | PXI 架
构半导
体测试
机（半导
体检测） | | 采用PXIe架构搭建的测试平台，
对可对应射频开关(Switch)、低
噪放大器（LNA）、功率放大器
（PA）、滤波器（Filter）、射频
调谐（Tuner）等5G射频前端芯
片以及Wifi、蓝牙的测试 |
| PXIe 系
列测试
机 | PXI 架
构半导
体测试
机（半导
体检测） | PMU (精密测量
DPS (电源板
卡) 单元)
VNA (矢量网络分
析仪)
Symphona (模拟板
卡)
VST (矢量信号收发
仪)
SMU (电源 高压 SMU (高压电源板
板卡) 卡) | 采用PXI的架构，包含了数字、
电源、模拟和射频板卡，能够满
足绝大部分低功率芯片和无源器
件的测试，可满足SIP等先进封
装系统/模块的测试 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| EP-2000 | 平移式
分选机
（半导
体检测） | | 基于标准化handler的架构，定
制化的压头，主要用于
CMOSSensorIC的测试，最高达到
16site |
| EP-3000 | 平移式
分选机
（半导
体检测） | | 基于 3D 立体式的设计，支持
128site 的测试，在测试时间超
过30S的时候，也能达到8K以上
的产能 |
| ET-20 | 转塔式
分选机
（半导
体检测） | | 自动化分选机，可应用在射频功
率计芯片的FT测试 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| Gemini
—m1000 | 晶圆缺
陷检测
设备
（半导
体检
测） | | 结合明场暗场成像能力，采用单
色或白光应对对不同类型缺陷，
单色光可检出分辨率 0.5um，芯
片制造过程中检查，应用于光刻
与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造
完成后出货检查，芯片封测前后
表面宏观检查。 |
| 整车
ADAS 标
定装置 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 新能源汽车整车传感器的参数标
定装置，适用于激光雷达、视觉
相机的算法校准。具有高精度、
专业的标定图案，图案面平整度
<=3MM，车辆激光定位误差<=2MM，
全 区 域 照 度 均 匀达到
。
750±50(nit)，360 无死角一次
性完成标定 |
| 车载导
航通信
芯片测
试系统 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 导航芯片测试系统集车载导航芯
片FCT测试、烧录及产品编带包
装为一体的测试线体，线体由测
试工段、包装工段两部分组成，
主要应用于车载定位芯片的生产
测试环节 |
| 激光雷
达测试
系统 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 激光雷达测试系统是为了更有效
的检测激光雷达传感器的准确
性，采用激光光束在透镜上成像，
并通过CCD镜头抓取成像光斑，
综合激光源与成像面距离、X-Z
运动平台运动位置、光斑成像相
对位置点，计算出激光雷达传感
器的角度并标定误差 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 新能源
汽车三
电测试
平台系
统 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 汽车三电测试平台是围绕着
MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/
BLDC/BCM 等控制器开发的一套
综合FCT/EOL测试系统，满足新
能源汽车领域的大部分控制器的
测试需求，对不同产品只需要开
发不同的测试治具即可满足测试
需求 |
| 汽车
ADAS 相
关
FCT/EOL
测试机 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 半自动化量产型测试设备，测试
ADAS相关的控制和接受模块，具
有模拟和数字信号输入输出测
试、视频信号注入和图像输出测
试、超声波雷达模拟测试和高速
波形频率测试等等功能，软件采
用模块化和标准化开发方式，测
试功能完全由用户定义，可以方
便的定义测试序列、显示测试结
果、数据统计状态、了解设备信
息等 |
| 无人驾
驶车载
电脑测
试机 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 自动化测试设备，全面完成新能
源汽车行车电脑的各项功能和性
能测试，包含故障模拟、高速通
讯测试、程序烧录、电气参数测
试和功能性模拟等功能，并且兼
容多型号产品测试，已经广泛运
用于国内外的头部客户产线上 |
| BMS 测
试系统 | 新能源
汽车电
子检测
设备 | | 半自动化量产型测试设备，测试
BMS 的主板和从板模块，它主要
由测试主机和测试治具两部分组
成。测试治具可以根据客户测试
产品的形态不同灵活更换，系统
采用标准化模块设计，稳定可靠、
灵活开放、易于扩展。一键自动
化测试，内含SN刷写、MES对接、
数据统计功能，操作方便灵活，
可以快速进行大批量生产测试 |
| 产品
型号 | 产品
类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 高压继
电器测
试线体 | 新能源
汽车电
子测试
线 | | 自动化车载高压 Relay 测试设
备，测试高压Relay的各项电性
能参数，它主要由 FFT Test、
Cycle Test、氦检测试等几个部
分组成。可以灵活兼容客户不同
形态的产品，系统采用自己研发
的硬件测试平台，集成度高、性
能先进，稳定可靠、易于扩展。
软件平台包含条码管理、MES 管
理、配方管理和生产数据统计等
功能 |
| 双目摄
像头组
装测试
线体 | 新能源
汽车电
子测试
线 | | 车用双目摄像头和控制器混合组
装测试线，实现产品的上料、组
装、测试、标定和下料等功能。
系统不仅集成了装配、紧固、点
胶、固化等传统制程工艺，而且
还集成了电性能测试、光学测试、
图像标定等功能。 |
(二) 主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化，详情如下： 1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。
公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。
对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。
此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。发行人在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。
若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、研发经理进行部门间协调，先交由研发部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。
3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。
4、研发模式
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和能力在充分市场调研基础上制定出开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下： 1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。
平板显示技术持续升级，检测设备需求高涨。全球平板显示检测行业发展与全球平板显示产业具有较强的联动性，通常会受下游平板显示产业新增产线以及生产线改造升级增加投资所驱动。近年来，受各国消费电子产业持续增长的影响，全球平板显示检测产业保持稳定增长。随着平板显示产业升级的持续加快，对OLED、Micro-LED、Micro-OLED等新型显示技术和高分辨率、低能耗新兴显示产品的需求快速增加。但是受工艺成熟度较差、良品率较低、设备购置成本较高等因素影响，目前新建OLED生产线投资成本高于新建同世代TFT-LCD生产线，OLED面板成本比TFT-LCD面板高。随着OLED面板良品率的逐步提升，OLED的出货量占比会逐渐提升，OLED手机面板的生产成本将有望低于LCD面板。而传统非晶a-SiTFT-LCD技术由于不能有效降低电量损耗，因此平板显示厂商考虑使用LTPS、OLED、Micro-OLED等新显示技术来制造高分辨率平板显示器件，LTPS、OLED、Micro-OLED等新显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求。
检测设备贯穿面板制造全程，中国厂商集中在后端模组段。检测贯穿面板制造全程，是保证良率的关键环节。面板生产包含阵列（Array）-成盒（Cell）-模组（Module）三大制程，而检测环节是各个制程中的必备环节。检测设备主要在LCD、OLED及Micro-OLED等平板显示器件生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，从而保证各段生产制程的可靠性和稳定性，达到分辨各环节器件良品与否，提升产线整体良率的目的。平板显示检测设备以LCD检测设备为主，OLED检测设备的市场规模增长较快，Micro-OLED检测设备逐渐出现市场化布局需求。各制程检测设备技术原理存在较大差异，不同制程对应检测设备也大不相同。后端检测设备国产化程度高，但前端检测设备市场份额依然主要被外资企业所占据。
显示检测行业进入壁垒高。虽然平板显示产业发展较快，但能够提供检测设备的企业较少，尤其是能够提供前端制程检测设备的企业更少。国内平板显示检测行业规模正在迅速扩大，中前段设备国产替代空间巨大。但Micro-LED、Micro-OLED等新一代显示面板的工艺更为复杂，良率提升难度更高，对平板显示检测设备的投资需求更大，国内平板显示检测设备特别是检测所需的检测技术和关键部件，仍需包括公司在内的国内企业加大资金和研发投入来获取。
1.2集成电路测试设备行业
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱，在集成电路产业中占有极为重要的地位。按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆（IC）制造、前道制程控制设备，后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试环节是芯片质量的守门员，按照电子系统故障检测中的十倍法则，如果一颗芯片的故障没有在芯片测试环节被发现，延迟在电路板（PCB）级发现故障的成本为芯片级的十倍。因此测试设备在半导体产业中不可或缺，随着芯片复杂程度的不断提升，测试设备的重要性日益凸显。
当前全球集成电路测试设备主要集中在SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域，仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断，在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域，竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SOC芯片，同时从供应链安全角度和性价比出发，中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升，对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。
集成电路测试设备主要技术门槛主要为：高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备散热，多信号连接和信号完整性的挑战，另外开发一台完善的SOC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术；在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件，并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性，为客户切换平台减少成本。
1.3可穿戴电子产品智能装备行业
智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表、耳机等的配饰属性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。
近年来可穿戴设备保有量持续增长
与智能手机等其他消费电子产品相比，当前全球智能手表、无线耳机的渗透率仍然较低，发展潜力巨大，根据IDC数据显示，2021年全年智能手表出货量约为5.336亿部，同比增长20.0%，其中苹果出货5970万台占比约34.9%。随着5G商用、物联网生态不断成熟，智能手表、耳机有望维持较高增速。
可穿戴电子产品的健康属性正在逐渐被广大消费者认同
新冠疫情也激发了全民健康意识，智能手表的健康监测与运动管理功能再次进入大众视野。
智能手表通过紧贴人体表皮并内置多种传感器，可有效采集心率、脉搏、血压等多种人体数据并进行监控，帮助用户提前发现潜在风险，督促用户减少久坐经常运动。另一方面，智能手表可有效解放双手，因此适用于骑车、跑步和游泳等不便于使用手机的应用场景。
VR/AR头显出货量大幅增长，有望在未来几年逐步成熟
根据IDC数据显示，2021年全球AR/VR头显市场同比增长92.1%，出货量达到1120万台。
同时IDC预测，2022年VR出货量将超过1500万台，同时会新增多种VR产品。除Meta外，索尼和苹果也即将推出新款产品，并采用高清Micro-OLED显示屏，实现观感体验的新突破。未来随着美日游戏机和手机巨头相关产的陆续推出将进一步引爆市场热度。
苹果公司iWatch、Airpods产品优势明显，供应商准入门槛高
从苹果发布第一代AppleWatch至今，苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品，其持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。
除了领先的工业设计和硬件产品，苹果公司也构建了难以替代的软件生态。iWatch不仅能够单独作为智能手表单品实现健康监测、运动管理、信息收发等功能，还能够在iOS生态系统平台中与苹果智能手机iPhone、无线耳机AirPods等实现生态共享，围绕苹果生态系统的应用平台和数据平台，iWatch与其他苹果产品一起提升了消费者的用户粘性和使用体验，在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系，华兴欧立通经过多年合作，成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品的检测及组装设备。
1.4新能源车测试设备行业
新能源汽车测试系统涉及研发、制造及后市场等多个环节，测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等等。新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节，可以用于对新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析，因此新能源汽车测试设备在新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而新能源汽车的快速发展也带的测试设备市场的快速增长。
汽车是一个由数以万计零部件组成的机电混合复杂系统，整车新能源汽车检测可以分为整车测试和零部件测试两大类，整车测试复杂度非常高，进入门槛高，目前主要还是由国外的专业测试仪器和设备公司提供。而零部件级测试由于种类繁多，难度不一，存在着巨大的市场机会，国内供应商目前主要集中在这个相关领域。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
在公司所处的平板显示检测、集成电路测试、可穿戴设备组装检测等细分行业领域中，国外厂商凭借其长期积累的技术与经验，在竞争中具有先发优势；同时近年来随着国内相关行业快速发展，包括公司在内的国内企业通过持续的研发创新形成了较强的行业竞争力。
在平板显示、可穿戴电子产品以及新能源车行业公司为客户提供各类检测设备及治具，产品主要根据客户的不同需求而定制，具有非标准化的特点，其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。因此业内主要通过销售规模、终端客户的情况来衡量企业在行业中的地位。
半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅。目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SOC测试机、射频专用测试机以及SIP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SOC测试机已推出两代机型，其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SOC芯片、复杂SOC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。此外公司还推出了对标美国国家仪器的基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机和支持并测128Site的先进封装系统模块测试机及分选机，不仅成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。公司的SIP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G、4G、3G射频前端芯片的测试。公司是全球为数不多的同时开发ATE架构和PXIE架构两个大类测试机的厂商。
在新能源车行业市场拓展方面公司一方面依托美国分支机构优势已经成为美国最大电动车厂商的指定供应商，合作关系稳定，订单逐年增加，另外一方面公司看到了国内造车新势力的崛起，扩大国内销售团队，积极开拓国内相关优质客户并获得了相关客户认可。公司正通过不断的加大技术和产品研发，构建在新能源汽车测试领域的核心能力和护城河，已经形成车载电脑测试、车身控制器测试、充电枪和充电桩测试、高压电池性能、电驱控制器、智能驾仓、ADAS相关传感器等相关测试等成熟解决方案。
公司长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。通过多年的积累，公司已在技术研发、品牌声誉、产品品类、综合服务能力等方面形成了一定的优势，凭借优秀的产品研发能力、快速响应客户需求的反应能力、全面的技术支持能力、长期稳定的生产制造能力、持续的质量控制能力、合格的技术保密能力以及提供综合解决方案的能力，公司已成为苹果、三星、索尼、LG、夏普（鸿海）、京东方、JDI、晶方科技、立讯精密、歌尔股份、富士康、韦尔股份等国内外知名企业优质的合作伙伴，与客户建立了密切稳固的合作关系和信任壁垒。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1、平板显示检测行业：
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，平板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，其发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。
随着苹果2021年推出的iphone13采用了三星on-cell Touch技术加强了触控的体验，京东方等国内厂家于近期启动了逐步对现有OLED产线触控制程的升级迭代，在OLED前道面板厂增加了on-cell Touch制程，带来了对于相关制程设备和检测设备的新需求。
近年来，Micro LED、Micro OLED等新型微显示技术得到越来越广泛的关注。Micro LED均是继小间距Mini LED后LED显示技术升级的新产品，除了继承小间距LED所具有的无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点，还拥有防护性好、可视角度大、PPI高、亮度高和对比度高、更高像素等优势，有望成为未来头显的主要微显示解决方案之一。
与Micro LED显示不同的Micro OLED显示，则被称为“最适用于近眼显示行业的微显示技术”。Micro OLED是显示结合半导体工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件，又被称作“硅基OLED”。Micro OLED显示集电子、光学、材料、半导体等技术于一体，除拥有OLED技术自发光、响应速度快、工作温度范围宽、全固态等特点外，还兼具体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，主要用于近眼式显示系统，是近眼式显示系统的核心器件。
凭借更为优越的显示性能，Micro LED和Micro OLED等新型微显示技术目前已在各类新兴显示器件中被尝试应用，例如Micro OLED技术已被应用于VR/AR头显设备。而根据IDC预测，2022年全球VR/VR头显出货量超1500万台，2024年预计出货量为超4000万台。因此，受益于新兴消费电子产品的需求拉动，Mini/Micro LED和Micro OLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景，未来也将带动配套平板显示检测设备需求增长。
2、集成电路测试设备行业：
随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，以及近年中美关系的变数，国产半导体设备已成为各大国内集成电路制造工厂的必要选择项。国产测试设备做为下游核心半导体设备之一，将更频繁地进入集成电路工厂的试用或采购清单，中低端模拟测试机和分选机已经大部分实现国产替代，探针台和高端测试机国产化率非常低，但替代进程明显提速。发展集成电路产业已经上升至国家战略高度，形成自主可控的核心技术迫在眉睫，在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内半导体设备领域将涌现更多具有竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代。
目前全球半导体检测设备市场仍由国外厂商占据绝大部分市场份额，国内市场方面虽然国内厂商在模拟测试机细分产品赛道国产替代比较成功，但在占比最大的SOC测试机以及用于DRAM、NAND等的存储芯片测试机以及近年增长迅猛的射频专用测试机领域仍然处于近乎空白状态，包括华兴源创在内的国内厂商始终在努力追赶海外行业领导企业。展望未来，随着诸多新投资产线陆续进入设备采购高峰，预计率先实现细分领域进口替代的国内半导体检测设备厂商将迎来新一轮快速增长，在中美贸易战的大背景下我国半导体产业链国产替代大趋势不可阻挡。同时，近年来随着晶圆代工制程的物理极限临近，封装技术对芯片性能的重要性日益凸显，SIP技术亦得到了主流晶圆代工厂商的积极应用。SIP技术能够将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本的完整功能。SIP技术采用堆叠方式，将性能不同的电子元件集成在同一IC芯片上，在丰富产品性能同时优化了内置空间使用率，满足了消费者对终端产品的高性能与轻薄化需求，因此具有广阔的市场前景。
目前，SIP技术已被运用于消费电子领域，苹果公司率先在其TWS耳机芯片模组、Wifi模组等核心组件的生产环节引入SIP技术；未来，随着可穿戴设备、5G手机等消费电子产品的市场规模不断扩大，SIP技术将在更多领域得到应用。
SIP技术的广泛应用，亦带动了下游厂商对配套测试设备的需求。由于SIP技术实现了芯片的模组化和系统级整合，因此针对SIP芯片的检测需要满足覆盖功能多、差异化程度高的需求，这也导致了检测环节的耗时增长。传统ATE架构SOC测试机虽然功能强大虽然完全能满足SIP等系统级封装模组的测试要求，但高昂的价格很难降低SIP等先进系统级封装的测试费用。兼顾测试效率和的价格优势的PXIE架构小型测试机正逐步被SIP等系统级封装厂商认可。
3、可穿戴电子产品智能装备行业
可穿戴设备是高速发展的消费电子细分领域，其外观尺寸、内部结构、元器件数量等发生变化将带来组装制程的更新，尺寸和内部结构的变化将直接影响可穿戴设备组装的工艺需求及工序内容，尤其是新功能的丰富、设计的优化必然对组装测试设备的电压、电感、信号衰减，频率等参数设计提出了更高的要求。
基于芯片技术、传感技术、物联网技术、5G等信息技术的不断发展融合，近年来可穿戴设备实现快速迭代，从而不断满足消费者对可穿戴设备的多样化需求。在功能不断丰富的同时，可穿戴电子产品制造商对生产精度、速度的要求也不断提高，对于生产设备的组装速度、组装精度、测试速度等提出更高的要求，由此也要求智能装备满足对应要求。可穿戴产品的升级换代，也催生了新的组装及检测需求。产品功能的不断丰富和设计的不断优化，对组装检测设备的电压、电感、信号衰减、频率等参数设计提出了更高的要求。因此，组装及检测设备厂商也需要综合开发运用多种技术，及时推出功能更多、性能更优的组装及检测设备，以满足可穿戴设备生产厂商的需求。
4、新能源汽车检测行业
全球汽车未来发展的方向是新能源化，或者说是电动化，已经成为全球各国和企业的共识。
过去，很多国家对这点存在争议和摇摆，而中国的新能源汽车产业一直在增长，不断迈上新台阶。经过这几年的发展，新能源这个不可逆的态势已基本形成。目前，中国的新能源汽车渗透率已超过10%，且预计到2025年会突破 30%。美国、欧洲等的渗透率也在增长，特别是北欧，挪威电动汽车的新车销售占比已接近100%。目前各国电动化的技术路线不一样，如中国以纯电为主，欧洲以插电为主，日本则以弱混为主。
新能源汽车具有和燃油车完全不同的三大核心技术，分别是：电机、电池、电控系统，这三大领域的新技术和新需求出现了爆发式的增长，同时由于汽车电气化、智能化程度的巨大提升，高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System）利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性，正是由于具有以上的优势，近年来ADAS市场急速增长。
新能源汽车的核心技术：电机、电池、电控和ADAS，这些技术不像燃油车的核心技术那样国外远远领先于国内，出现巨大的技术代差。新能源车的核心技术研发和应用国内外起步时间相近，除了美国Tesla在某些领域领先于行业内3~5年的时间外，其他公司之间的技术代差非常小，有些方面如动力电池领域国内处于相对领先低位，这将给国内新能源汽车相关领域企业弯道超车的机会。
二、 核心技术与研发进展
经过行业内多年的积累，公司形成了较为强大的自主创新能力，在软件、结构、硬件研发方面优势明显，在信号和图像算法等领域具有多项自主研发的核心技术成果。公司主要产品的核心技术如下：
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 柔性OLED的
Mura补偿技术 | 目前公司已经具备完整的Mura
补偿技术，并已应用在量产设
备，特别是在柔性OLED上的圆
角、刘海、水滴等异形产品补偿
以及曲面产品的补偿，补偿后
Mura小于3%Lever，位置补偿精
度小于0.5像素，Mura补偿通过
率在98%左右 | 公司已经具备完整的Mura补偿技术，
并已应用在量产设备，特别是在柔性
OLED上的圆角、刘海、水滴等异形产
品补偿以及曲面产品的补偿，补偿后
Mura小于3%Lever，位置补偿精度小于
0.5像素，Mura补偿通过率在98%左
右，帮助客户缩短了和国外企业的差
距，并在终端产品上大量应用，公司该
技术具有较强的市场竞争力 |
| 柔性OLED的机
器视觉检测技
术 | 可对应4KUHD分辨率的OLED产
品的缺陷检测，根据OLED屏不
良的成像原理以及人眼的观测原
理，模拟完整的光学成像系统，
通过自主设计的光路，能够拍摄
出弱小灰尘或者表面细微的划
伤；通过去噪与增强等图像处理
技术，抽取有用的度量、数据或
信息，对较明显不良进行特征提
取；建立深层图像学习机制检测
MURA，混色等人眼不易看到的不
良 | 公司产品可对应4K分辨率的OLED产品
的缺陷检测，根据OLED屏不良的成像
原理以及人眼的观测原理，模拟完整的
光学成像系统，通过自主设计的光路，
能够拍摄出弱小灰尘或者表面细微的划
伤；通过去噪与增强等图像处理技术，
抽取有用的度量、数据或信息，对较明
显不良进行特征提取；通过深度学习算
法提高检测准确性，在混色、混点、弱
暗点、弱线等检测方面，公司相关技术
具有较强的市场竞争力 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 柔性OLED的显
示与触控检测
技术 | 在公司自主研发的柔性OLED屏
专用型腔基础上，开发出了基于
图像算法的智能化动态追踪技
术，实现检测的智能化；开发了
针对柔性OLED材质柔软特性的
模拟人手可变压力测试技术和传
感器，并实现了模组探针的精确
对位和多点同时压接，压接成功
率100%的目标；单机研发了嵌入
式FPGA信号系统架构，使得
FPGA内部视频信号的处理速度从
原来的2K升级到4K。生产厂家
可以通过条码读取每片产品的测
试情况，有效控制人工的误判，
同时也顺应了工业4.0的发展趋
势；针对专用OLED特性检测的
信号驱动技术，开发了相应的模
拟人手可变压力测试技术，达到
300g的压力误差范围 | 公司除具备上述基本的检测技术外，目
前通过创新的使用平面式检测方法，实
现对所有传感器点位的测试及校准。通
过采用FPGA嵌入式显示接口协议架构
实现定制化协议开发，可快速实现业内
新标准协议，突破了传统硬件方案的缺
点。同时在公司自主研发的柔性OLED
屏专用型腔基础上，开发出了基于图像
算法的智能化动态追踪技术，实现检测
的智能化；开发的针对柔性OLED材质
柔软特性的模拟人手可变压力测试技术
和传感器达到300g的压力误差范围，
并实现了模组探针的精确对位和多点同
时压接，压接成功率100%；单机研发
了嵌入式FPGA信号系统架构，使得
FPGA内部视频信号的处理速度从原来
的2K升级到4K。生产厂家可以通过条
码读取每片产品的测试情况，有效的控
制了人工误判，顺应了工业4.0的发展
趋势 |
| 平板显示器亮
度均匀性及色
差测量技术 | 成像式色度测量技术仍然采用了
符合人眼CEI1931曲线特性的滤
光片，保证传感器获取的图像与
人类感知是一致的，可支24、
35、50、100mm焦距及显微镜
头，可拍摄不同大小的显示器，
自带电子光圈，电子焦距，在测
试过程中可随测试方案自由切
换。特别适合于显示器多点均匀
性，色差，DEMURA修复等工作 | 公司相应产品具备较强的市场竞争力：
1自动匹配不同工作距离及光圈的均匀
场，达到可在任意光圈及工作距离下进
行正确的色度测量，无需人工干预，自
动完成；2采用TEC制冷技术，可以大
大减小传感器本身的噪声，实现更低亮
度测量，可达到0.005cd/m2的精确测
量，正负误差不超过10%；3、自由光
圈，增益，相素合并技术实现超高速低
亮测量，3S内完成0.005cd/m2的测
量，同类产品在200S以上；4、内置多
种算法，并且接口开放，第三方也可自
由开发相关处理算法 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 平板显示用闪
烁度、色度及
亮度的传感测
试技术 | 支持HDR、广色域和OLED等新型
显示测量；超高精度测量，符合
人眼CIE1931曲线特性；在低灰
阶的暗态，仍能保持超高精度的
高速测量；集成机械快门，解决
人工零校准的繁琐步骤；更小，
更精密，多种接口，适合集成在
自动化设备中 | 公司相应产品具备较强的市场竞争力：
①支持HDR、广色域和OLED等新型显
示测量；②色度测量精度在无校准情况
下已经达到色坐标精度0.004的超高精
度测量，符合人眼CIE1931曲线特性在
低灰阶的暗态仍能保持超高精度的高速
测量；③能够同时测量色度与闪烁度且
光损耗较传统方案大幅降低；④通过集
成机械快门，解决人工零校准的繁琐步
骤；⑤体积小、结构精密，适配了多种
接口，更适合集成在自动化设备中；⑥
内置软件自由度高，方便用户二次开发 |
| 应用于高像素
CIS芯片的测
试解决方案 | 公司的测试解决方案MIPI信号
每通道的速率可以达到
2.5GBPS，支持并行的DC测试，
另外支持板卡级的图像算法运
算，极大的提高了测试效率，降
低客户的测试成本 | 目前全球用于CIS芯片测试的国际领先
主力机型均是超大规模数模混合SOC芯
片测试机，高端市场主要由美国泰瑞达
公司和日本爱德万测试公司垄断。考虑
到公司产品的部分性能指标已能够达到
或超过国外领先企业的对标产品，因此
公司该技术具有较强的市场竞争力 |
| 应用于7.5GHZ
以下射频芯片
的测试解决方
案 | 当前频率可以达到6Ghz,带宽达
到200Mhz，覆盖5G前端射频芯
片的测试解决方案，误差矢量幅
度可以达到-40Db，满足S参
数、高功率谐波以及隔离度等指
标测试 | 公司研发的射频芯片测试机主要性能指
标已达到或超越对标产品——美国国家
仪器（NI）STS-T4 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 移动终端电池
管理系统芯片
测试技术 | 公司的移动终端电池管理系统芯
片测试设备已达到nA级的测量
精度；极性可设定的mV级可编
程电压源输出精度,范围从-
5~+5V；mΩ级阻抗测量精度；极
性可设定的mA级可编程电流源
输出精度，范围从0~25A | 公司移动终端电池管理系统芯片级测试
技术基于模块化、定制化的理念，将整
个测试系统所需要的功能高集成的全部
设计到一个设备上，为客户提供更小体
积、更轻重量，更高效率、更低成本的
自动化流水线集成测试设备。
在单台设备内部包含了5路DPS电源，
2路支持I2C协议的数字通道，4路支
持高精度的模拟信号采集通道。5路
DPS都支持FVMI、FVMV、FIMV和FIMI
等功能。电压精度可达到mV级别,且电
压的极性可通过软件编程设定；电流量
程可达到30A，测量精度可以达到nA
级。4路高精度模拟信号采集最高可以
支持0.1mV级别的精度。在一台整机的
产品中，在如此小的体积内，产品同时
具有大功率，宽范围，高精度、极性可
调和可编程的电压/电流源。同时系统
采用32位高速处理器，使用脚本驱动
型架构，实现用户级测试流程及参数的
可编程，综合技术实力较强 |
| 超大规模数模
混合SoC测试
机平台 | 公司的SoC芯片测试平台，硬件
达到400MHz，2000以上通道
数，软件不仅具有高稳定性及高
扩展性且在2000以上通道数同
时工作时仍然可以处于高同步
性，并支持多种芯片的客户端二
次测试程序开发。可对应MCU、
射频RF、CIS、ASIC、DSP、物联
网SOC等芯片的测试。 | 公司的超大规模数模混合芯片测试机平
台设计思路对标国际领先厂商，通过模
块化设计，能够衍生出具有不同功能的
多种机型，方便客户根据需求自主选
择。平台采用PCIe3.0总线，总线单
lane的速率可以达到8.0Gbps，最高支
持24lane，传输速率较高。主要技术
指标已达到或部分超过国际领先企业对
标产品，公司该技术具有较强的市场竞
争力 |
| 基于PXIe架构
的测试设备平
台 | SIP芯片通过改变封装方式，将
多个模块化的功能集成至同一封
装内。公司基于SIP芯片的上述
特点，搭建了一套基于PXIe的
模块化测试平台，通过模块化的
设计能够兼容测试多种不同的产
品线；同时发行人也开发了一套
平台化的测试软件，具备高效和
稳定的测试能力 | 该技术将数字测量板卡和source测量
板卡采用模块化设计，能够快速开发出
实现测量高压二极管的测试板并与
source测量板卡组合，实现各种新测
试功能技术实现。
该技术的应用实现了flash并行高速读
写测试，读写速度达108Mbps。电阻测
试精度可达±6毫欧。电容并行测试可
测试nF级电容 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 基于3D的
128site高并
测的分选技术 | 公司基于3维立体空间的设计理
念，通过已有的图像算法技术实
现对位和调试等功能，研制了一
款可以实现128site并行测试的
分选机，从而节约了测试设备空
间，提升了测试环节效率，可很
好地满足SIP芯片检测环节对于
集成功能测试的需求 | 该分选机为国内首次实现128site并行
测试的分选机，UPH最高可以达到10K
以上，jamrate可以达到1/5000.设备
已经批量生产 |
| 多通道ALPDP
接口屏幕检测
平台技术 | 以公司自主研发的硬件与软件核
心技术平台，解决了多通道非标
准DP接口的显示和Touch等功
能测试，能广泛应用在显示与触
控测试领域。同时该平台设计兼
容高温高湿等老化与信赖性环境
测试，满足不同的测试需求 | 该核心技术平台实现1~4通道，是首创
ALPDP一带多，可实现lane数，传输
速率动态可配置的核心驱动平台。同时
专用Touch测试平台具备触控检测与保
护功能，也具备扩展1带多功能，此技
术平台可以满足未来3~5年的非标DP
接口与触控测试需求 |
| 柔性OLED的裂
纹缺陷检测技
术 | 可对应不同种类OLED产品的缺
陷检测，利用自主研发的明暗场
光学成像系统，能够拍摄出亚微
米级的裂纹缺陷；通过自动对焦
系统及飞拍技术提升成像系统的
稳定性和可靠性；利用去噪与增
强等图像处理技术，抽取有效信
息，融合AI算法，保证算法稳
定并高效检出，减少外界干扰对
算法的影响 | 公司产品可对应不同种类OLED产品的
缺陷检测，利用自主研发的明暗场光学
成像系统，能够拍摄出亚微米级的裂纹
缺陷；通过自动对焦系统及飞拍技术提
升成像系统的稳定性和可靠性；利用融
合AI的微米级裂纹检测算法可以实现
图中缺陷区域识别定位，此方法通过收
集不同产品缺陷进行模型训练，可以兼
容明暗场下不同产品crack检出，利用
GPU加速，保证了检测精度又加速推
理，公司相关技术具有较强的市场竞争
力 |
| 一种应用于
MicroOLED产
品领域的高精
度控温技术 | 实现MicroOLED产品在Gamma，
Demura等受温度影响较高的检测
项目中，克服产品自发热特性，
达到在极短的响应时间内使产品
实现温度恒定在高精度范围内，
并可实现单套系统加热，冷却双
向切换的解决方案 | 根据MicroOLED产品点亮会有自发热特
性，会影响Gamma，Demura等检测项目
的数据采集，导致产品调节不到最佳状
态，本技术采用半导体控温技术，达到
在极短的响应时间内使产品实现温度恒
定在±0.5℃范围内。该技术还保证在
不同目标温度需求条件下，可实现同套
系统加热，冷却功能任意切换，极大提
升产品检测指标精确性与检测功能稳定
性，同时大大缩短了产品测试时间，技
术远超同行业水平 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| MicroOLEDTP
划伤AI检测技
术 | 利用在已有的人工智能技术上，
融合AI的深度学习的基本原
理，开发microoled屏上的TP
因为激光切割造成的边缘划伤检
测技术，通过gpu的batchsize
和graph概念开发高效率高效果
的微裂纹AI检测算法并且已经
用于量产设备 | 能够通过AI算法对在复杂环境中的TP
划伤在深度学习后，进行智能检出，除
了人为对不良标注外，后期几乎不用人
员操作，检出效果达到99%，并低于2%
的过检，且计算时间采用batchsize，
单张时间少于50ms |
| MicroOLED的
高精度压接技
术 | 公司基于MircoOLED显示器件分
辨率高、体积小等特点，从相机
对位、算法等维度进行技术提
升，研制一种高精度压接系统，
目前可实现355根检测探针与测
试中设备（DUT）的测试点同步
压接，且满足单个测试点宽度为
35um、相邻测试点的直线距离为
70um的要求 | 该技术能够实现实现355根检测探针与
测试中设备（DUT）的测试点同步压
接，且满足单个测试点宽度为35um、
相邻测试点的直线距离为70um的要求 |
| 利用POGO转
Bladepin多级
转接传输
6G6LaneALPDP
的高速信号技
术 | MircoOLED显示器件分辨率高、
体积小等特点，决定其在检测的
过程中需要接收更多检测信号。
为提升检测信号的传输速度与稳
定性，公司研制一种POGO转
Bladepin的多级转接设备，其中
POGOpin针与基板PAD接触，
Bladepin针与被测产品的接插件
端接触。该设备能够实现对
6G6Lane高速信号的稳定传输 | 该技术能够打破国内目前在TFT-
LCD/OLED/MicroOLED产品的高速信号
传输中的技术空白，满足客户对高速信
号转接传输的小型化、模块化、高频
化、高精度、高可靠等要求 |
| MicroLED/OLED
近眼显示器的
光学特性及缺
陷检测方法 | MircoLED/OLED等新型微显示技
术具有超高分辨率的特点，能够
满足AR/VR等近眼显示器对分辨
率的高要求，目前在近眼显示器
的研发生产中已得到一定应用。
公司针对MircoLED/OLED近眼显
示器研制一款检测镜头，能够模
拟人眼瞳孔，对近眼显示器的亮
度、色度、对比度、调制传递函
数（MTF）、图像失真等进行检
测 | 该检测镜头采用大小为3.6mm的外置光
圈模拟人眼瞳孔，视场达到144度，并
且在测量近眼显示器时可以保证定位到
其出瞳位置，从而解决常规镜头无法实
现全视场、入出瞳位置不符合人眼观测
等问题 |
| 声学检测技术 | 硬件部分含精密级屏蔽箱，高精
度声卡，TDM解码板，软件部分
含通用性跨平台声学测试系统，
测量项目包括
FR,THD,IMP,NOISE,SNR等 | 目前该技术在国内处于领先水平，硬件
性能对标ECHO,软件性能对标
SoundCheck。且可以针对客户需求定制
软硬件，故具有较强的市场竞争力 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 气密性测试技
术 | 使用正/负压向待测产品内部或
外部施加一定的压力，通过敏感
型空气回路与高精度压力传感
器，获取气压与时间的变化曲
线，完成对待测品密封性判定，
从而间接实现对产品防水性能测
试的结果。 | 检测精度高,测试稳定，受外部影响小
等诸多优点，适用于各个行。控制方面
以ARM平台为基础，使用C语言编程完
成动作流程控制。同时与VS开发的上
位机软件进行交互，实时采集数据显示
到软件界面，便于观所有测试环节。 |
| 智能手表按键
功能测试技术 | 该技术是对智能手表的物理按键
进行按压旋转测试的技术。以
ARM平台为基础，在linux系统
上进行python脚本语言编程，
利用压力值作为PID参数对四轴
电机实现闭环控制，确保运动过
程中压力在±3g范围内。对按压
过程中的按键按压力、回弹力、
响应时间等数据进行采集分析，
判断按键功能是否正确 | 公司已经具备完整的以ARM平台为核心
技术的非标设备的设计，并已连续多年
应用在量产设备，帮助客户节约了成本
和空间，为售后提供了快速的上手能力
及便捷的维修环境，公司该技术已经稳
定，具有较强的市场竞争力 |
| 智能手表加热
贴合技术 | 该技术是对智能手表成品进行集
中加热贴合的技术。以ARM平台
为基础，通过双通道阵列控制方
式结合PID算法控制加热体温度
在±1度的范围内。各阵列具有
双重的过温/低温保护，且可实
现独立差异化调制。控制单元的
ARM平台集成开发有modbus协
议，可在屏幕上实现各阵列数据
的动态显现。可在较低的成本实
现四百多个控制讯道 | 该设备搭载的是以ARM为内核的STM32
微处理器，通过双通道阵列控制方式结
合PID算法控制加热体温度在±1度的
范围内，且通过modbus协议与触摸屏
进行通信连接，方便客户设置各种参数
以及查看测试数据，该技术已经大量运
用在量产设备，在成本和控制方式上具
有较强的市场竞争力 |
| 智能手表主板
程序下载及检
测设备 | 该技术以XILINX的FPGA为平
台，在Linux上进行FW开发运
行python脚本，实现多线程工
作，并结合MACMini端SoftWare
实现21路watch主板程序的自
动烧录及测试 | 该技术可以应用各种3C电子产品其主
板在SMT后的程序下载及其功能测试。
具有下载速度快，测试精度高，可扩展
性好等优点 |
| 智能手表主板
程序烧录和老
化设备 | 该技术是对智能手表主板在SMT
后进行测试老化的技术。以FPAG
为平台，在linux系统上用
Python进行脚本开发，利用USB
实现对多个DUT测试固件的同时
烧录，在固件烧录和主板满负荷
运行期间进行测试及数据监控，
并将数据实时上传 | 公司具备完整的以FPGA为核心平台的
多种测试设备的设计，为客户的产品提
供SMT后端完整的测试方案，并连续多
年导入量产，帮助客户节约成本和空
间，为售后提供了快速的上手能力及便
捷的维修环境公司技术已经稳定，具有
较强的市场竞争力 |
| 核心技术
名称 | 技术简介 | 技术先进性 |
| 车身控制器模
块测试机平台 | 公司的车身控制器模块硬件测试
平台，具有模块化、标准化的特
点，能够广泛的模拟汽车的各类
负载组合和驱动信号输出，满足
灵活支持客户的各类新能源汽车
车身控制器产品 | 公司开发的标准化的车身控制器测试平
台，采用标准机箱和板卡组合的模式，
灵活配置各类的测试资源，主要有电阻
模拟卡、电感模拟卡、恒流模拟卡和接
口模拟卡、电源模拟卡和通讯模拟卡等
资源，满足各类客户对于车身控制器测
试的需求 |
| 车规级高压继
电器测试机 | 公司开发专门用于测试车规级高
压继电器参数性能的测试机，结
构紧凑，专用硬件开发，可以快
速实现CR、Hipot、FT和RunIN
等关键测试内容，满足各类高压
继电器的参数测试需求 | 1、电源功放，范围±48V、电压精度
±0.01V、相应时间20us
2、毫欧级电阻测量，精度1mΩ
3、电压、电流波形输出和测量分析功
能；采样率100kbps采样精度±0.01V
4、功能齐全，适用于产品研发和量产
使用；快速对接第三方标准仪器；
5、独立配置测试方法及测试策略 |
（未完）
