[中报]炬芯科技(688049):炬芯科技2022年半年度报告
原标题:炬芯科技:炬芯科技2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人ZHOU ZHENYU、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 27 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 46 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 50 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 50 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 51
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 21,243.73万元，同比下降 13.87%，主要系受全球疫情反复，宏观经济增速放缓，国际形势起伏，国内外消费电子行业受到较大影响，消费电子市场需求不景气等多方面影响所致。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润3,604.48万元，同比增长2.07%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,497.61万元，同比下降 16.85%，主要系公司上半年营业收入有所下降，同时受到晶圆、封测成本上涨的影响，综合毛利率同比减少 3.60个百分点，毛利润同比下降所致。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-9,480.27万元，同比下降265.20%，主要系公司为应对疫情封控、物流受限、国际形势复杂等供应链不确定因素及半导体周期性影响而加大存货备货，支付的货款增加，同时上半年销售商品收到的货款有所减少所致。 报告期内，公司基本每股收益和稀释每股收益均为0.30元/股，同比下降23.08%；公司扣除非经常性损益后的基本每股收益0.20元/股，同比下降39.39%，主要系2021年11月公司首次公开发行股票后，股本增加且归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润有所下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务情况 公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。 2.主要产品情况 公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能办公、智能家居等领域。 公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。 公司的核心产品： （1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含TWS耳机、智能耳机）、智能手表等。
（2）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。 该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
（3）智能语音交互 SoC芯片系列：公司的智能语音交互 SoC芯片为满足该市场的碎片化需求，提供了多种架构的系列产品；通过低功耗、高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。
（二）主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC芯片的同时，提供完善的 SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 1、研发模式 公司研发流程如下： 在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。 当项目评审通过后，项目正式立项。 在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实 样品是否达到各项设计指标。 在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客 户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。 2、采购与生产模式 公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集 成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和 封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储 等配套芯片。 采购生产流程: 3、销售模式 根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 （三）所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段及基本特点 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。 2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将集成电路产业再次列为国家重点发展的产业。 根据IC Insights的统计分析和预测，从2016年到2021年，整个半导体市场的复合年增长率（CAGR）为11.0%，2021至2026年全球半导体总销售额将以7.1%的更温和的年复合增长率增长。IC Insights预计2022年IC市场的增长远低于2021年（2022年为11%，2021年为25%），并指出当前IC市场疲软的主要原因是通货膨胀上升、持续的供应链中断以及致力于降低IC库存水平的供应商和OEM引起的经济担忧。2022年第二季度，IC市场增长持平，低于长期平均水平。 根据IC Insights对今年剩余时间公司销售前景的评估，3Q和4Q IC销售也很有可能低于其长期平均增长率。 ①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求增长 近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。根据SIG的预测，至2026年蓝牙设备年出货量将突破70亿台，2022年到2026年的年复合增长率将达到9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2021年全球蓝牙音频产品的出货量近 13亿台，到 2026年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过 18亿台，2022年到2026年的年复合增长率将达到7%。2022年受全球新冠疫情、国际形势和全球通胀等影响，全球消费电子需求出现疲软态势；但公司未来将牢牢把握LE Audio等蓝牙技术发布和广泛使用带来的机遇，努力在对于低延迟下高音质提出特别要求的的电竞耳机和无线麦克风市场以及腕穿戴和辅听设备等健康运动类穿戴市场上大放异彩。 ②便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中 便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。 ③智能语音交互SoC芯片仍处于市场爆发前期，具有广阔的市场前景 当前云计算、5G、深度学习、AI芯片等技术相继成熟，人们探讨的不再仅仅局限于围绕智能家居为中心的生活场景，“AI+IoT”概念的提出，还产生出智能城市、智能制造、智能办公、智能座舱等更多的领域，产生出更大的市场空间和价值。 （2）主要技术门槛 集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。 公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的耳机、音箱、手表等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 （1）蓝牙音频SoC芯片系列 ①蓝牙音箱SoC芯片系列 公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括安克创新、华为、小米、哈曼、SONY、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可。 公司在持续耕耘蓝牙音箱市场的同时，也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场，如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风等市场，并进入多个知名品牌。2022年上半年，受新冠疫情、宏观经济等多重因素影响，国内外电子行业受到较大冲击。报告期内，公司积极应对，在音箱市场进入了知名品牌LG的供应链，在无线麦克风市场进入知名品牌猛犸、科大讯飞的供应链。 ②蓝牙耳机SoC芯片系列 TWS蓝牙耳机SoC芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点。公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、百度、TOZO、Noise、黑鲨等终端耳机品牌供应链。2022年，国际形势紧张，加上新冠疫情的影响，全球消费电子市场需求降温，以致TWS耳机下游需求低于预期。为此，公司将持续加强芯片产品的更新迭代，积极布局差异化市场，如开放式音频、无线电竞耳机和蓝牙辅听耳机等，以提高产品的竞争力，降低不确定因素带来的影响。 报告期内，公司研发的新一代支持LE Audio的双麦AI ENC降噪蓝牙耳机芯片性能更优，此芯片在蓝牙耳机端的延时低至20ms以内，同时蓝牙推歌模式功耗低至4.5mA。目前，公司已经和支持LE Audio智能手机的合作伙伴进行产品的设计开发。 ③智能手表SoC芯片系列 智能手表SoC芯片是公司目前重点布局方向，也是公司步入蓝牙腕穿戴市场的落地点。根据市场调研机构Counterpoint Research最近发布的Global Smartwatch Model Tracker的数据，尽管对经济放缓和通货膨胀感到担忧，但与去年一季度同期相比，全球智能手表市场的出货量同比增长13%。公司凭借多年来在低功耗技术、蓝牙双模技术、音频技术以及显示技术的积累，2021年 12月向市场推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片 ATS308X系列，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可。目前基于ATS308X的部分品牌客户智能手表机型处于量产阶段，品牌客户Noise、realme的手表终端机型已正式上市，预计后续将有更多品牌的终端产品推出市场。 （2）便携式音视频SoC芯片系列 公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，公司凭借对音质的不懈追求，在该领域积累了大量较为稳定的客户。 （3）智能语音交互SoC芯片系列 公司努力开拓智能语音交互的产品应用，目前主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、会议系统以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌，会议系统在音络、eMeet等国内品牌皆有产品量产上市。目前，公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术均属于公司特有技术，独特性和突破性具体如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）研发项目方面 公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列目前已进入大规模量产阶段，品牌客户的终端手表产品已经正式上市。目前，公司研发的基于LE Audio的无线麦克风和无线电竞耳机产品能的中高端TWS蓝牙耳机芯片ATS302X处于客户端试量产阶段。公司下一代具有更高性能的智能手表芯片和下一代支持LE Audio以及支持ENC降噪的中端TWS蓝牙耳机芯片以及无线电竞耳机芯片正在研发中。 （2）荣誉资质方面
（3）知识产权方面 报告期内，公司新申请境内发明专利21项，获得境内发明专利批准14项，新申请实用新型专利1项，获得境内实用新型专利4项。截止至2022年6月30日，公司在全球拥有专利共294项，其中在中国大陆获得264项，包括发明专利228项，实用新型专利21项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记71项；拥有集成电路布图设计登记65项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚 公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。 2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富 公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。 3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验 高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。 4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售 芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。 公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。 5.高研发投入，构建知识产权壁垒 报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为5,839.43万元，占营业收入的比例为 27.49%，在我国 IC设计业上市公司中处于较高水平，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，全球疫情反复，宏观经济增速放缓，国际形势起伏，全球主要经济体通胀水平上升至多年高位，对公司下游客户的影响不一。报告期内，公司积极面对外部不确定因素，不断加深对市场的理解，坚持高研发投入，以提升核心竞争力；在巩固现有主业市场地位的同时，积极推进新产品布局及发展，提升经营效率。 （一）公司稳步推进经营计划，积极开拓国内外市场 报告期内，公司实现营业收入21,243.73万元，同比下降13.87%；实现归属于上市公司股东的净利润3,604.48万元，同比增长2.07%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,497.61万元，同比下降16.85%。截止2022年6月30日，公司总资产18.36亿元，较上年末增长0.92%；归属于上市公司股东的净资产17.50亿元，较上年末增长2.22%。 据 TrendForce集邦咨询表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、疫情及国际局势紧张、高通胀等影响，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标。由于全球消费电子市场需求疲软，上半年营业收入有所下降，公司通过合理筹划经营策略、加强技术创新、积极开拓市场等一系列措施降低不确定因素带来的影响。 报告期内，公司的蓝牙音箱SoC芯片系列和蓝牙耳机SoC芯片系列持续渗透国内外终端品牌。 同时，公司积极耕耘的蓝牙音频差异化细分市场，如 soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、开放式音频、无线电竞耳机等市场，已进入多个知名品牌。其中，炬芯科技在耳机市场进入了知名品牌荣耀的供应链，在音箱市场进入了知名品牌LG的供应链，在无线麦克风市场进入知名品牌猛犸、科大讯飞的供应链。目前，公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链，公司布局智能穿戴市场的第一代高集成度智能手表芯片ATS308X已进入大规模量产阶段，品牌客户Noise、realme的终端手表产品已经正式上市。 （二）持续较高研发投入，核心技术不断提升 截至2022年6月30日，公司研发费用5,839.43万元，占公司营业收入的27.49%。公司坚持大力投入研发，深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、完整的自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。 公司第一代智能手表芯片ATS308X系列为支持蓝牙5.3标准和LE Audio功能的双模蓝牙芯片，采用 MCU+DSP双核架构，提供了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的单芯片方案设计，目前已进入大规模量产阶段，品牌客户的终端手表产品已经正式上市。 公司研发的基于LE Audio的无线麦克风和无线电竞耳机芯片是基于LC3和LC3 PLUS的编解码技术以及LE Audio的传输技术，在两个芯片配对使用时可以做到更低延时，达到端到端延时小于20ms，目前已进入大规模量产阶段。同时，公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X外设精简，待机功耗降低至100nA，助力语音遥控器客户实现待机时间比传统方案延长数倍，成功进入大规模量产阶段。目前，公司和支持LE Audio智能手机的合作伙伴正在进行耳机产品的设计开发，公司下一代具有更高性能的智能手表芯片和下一代支持LE Audio以及支持ENC降噪的中端TWS蓝牙耳机芯片以及无线电竞耳机芯片正在研发中。 （三）推进产学融合，加强产业资源整合 报告期内，公司在稳步发展现有业务的同时，积极布局和加强产业资源整合。2022年 6月，在珠海市科创局和珠海市高新区管委会的大力支持和指导下，公司和广东工业大学集成电路学院正式联合设立“炬芯科技-广东工业大学集成电路研究院”，开启校企技术合作，开拓共同培养产业化集成电路人才的新模式。 （四）优化组织架构，提升内部治理水平 公司严格按照相关法冿法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构，股东大会、董事会及下设专门委员会、监事会认真履职，顺利开展各项工作。在报告期内，为适应公司业务发展和产业战略布局的需要，公司进一步优化管理流程，提高公司运营效率，公司对组织架构进行了优化调整。同时，公司不断强化信息披露及内部控制，严格按照相关制度管理执行，切实维护公司及股东的权益。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 1.因技术升级导致的产品迭代风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。 因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。 2.研发失败的风险 集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。 公司报告期内研发费用为5,839.43万元，且占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。 3.核心技术泄密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。 4.核心技术人才流失的风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。 (二) 经营风险 1.经营业绩波动的风险 随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司的产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能办公、智能家居等智慧物联网领域，业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。 近年来，由于全球经济不确定性增强、疫情影响消费市场、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费市场受较大影响。虽然公司持续提高产品竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。 2.客户集中风险 公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临较大风险。 3.原材料供应及委外加工风险 公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。 (三) 财务风险 1.存货跌价风险 公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 2.公司对政府补助存在依赖的风险 公司所从事的集成电路设计业务受到国家、地方产业政策的鼓励和支持，并且公司拥有较强的研发能力，承担了多项重大科研项目，获得了较多的政府资金补助，有力推动了公司技术及产品研发工作。公司获得的政府补助占比较高，如未来公司无法持续承担或参与相关科研项目，不能持续获得政府补贴，将对公司盈利能力产生一定影响。 (四) 行业风险 1.蓝牙耳机SoC芯片市场竞争加剧的风险 公司在便携式音视频市场耕耘近20年，在原有技术积累的基础上，进入了蓝牙耳机市场。随着蓝牙耳机SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，一方面，公司面临着国际同行巨头企业的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。若国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力；另一方面，国内同行企业竞争实力也逐渐增强，新进入厂商持续增加且不断以低价抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧，价格竞争愈发激烈。若公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、产品单价、经营业绩可能受到不利影响。 2.便携式音视频市场逐年萎缩的风险 便携式音视频市场属于长尾市场，早在近十年前即已步入衰退期，MP3、MP4播放器市场在2012年以来，市场需求发生了重大变化，经历了明显的衰退期，其中2015年以后的销量下降速度已逐渐趋缓，在报告期内便携式音视频市场整体处于持续萎缩的状态。全球芯片供应短缺以及各类器件价格上涨，导致终端产品价格持续上涨，可能会进一步加速便携式音视频市场的萎缩。 由于便携式音视频市场呈现逐年萎缩的趋势，并可能导致公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的收入逐年下降，若公司的蓝牙音频芯片收入不能大幅增长或不能进一步开拓新技术或新产品，将对公司经营业绩产生不利影响。 (五) 宏观环境风险 国际贸易摩擦风险 近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabless的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。 若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。 (六) 其他重大风险 1.实际控制人一致行动关系争议风险 根据公司实际控制人共同签订的《一致行动人协议》，各方在股东大会或董事会任何议案的表决作出前，应当协商一致并达成共同意思表示。若存在不同意见的，则由各实际控制人单独和共同在炬芯科技的间接持股比例的多数意见为准，且各个实际控制人在各个层级的决策均根据上述意见行使有关表决权，从而确保各层级的意见一致。 虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。 2.技术授权风险 大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向 IP和 EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，公司的IP的主要供应商为ARM、MIPS、CEVA、智原微电子和杭州中天微系统有限责任公司，EDA的主要供应商为Mentor Graphics、Cadence和Synopsys。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中 IP和 EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的 EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响 3.知识产权风险 芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。截至2022年6月30日，公司在全球拥有专利共294项，其中在中国大陆获得264项，包括发明专利228项，实用新型专利21项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记71项；拥有集成电路布图设计登记65项。 公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。 4.新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响 新型冠状病毒肺炎疫情自爆发以来，在全球各地多有反复，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响。若本次疫情持续爆发，无法得到有效控制，将可能对全球半导体产业链造成严重影响，导致公司上游晶圆代工厂和封装、测试厂供应能力短缺、下游客户需求减弱，从而可能对公司的供货、销售、回款等产生直接或间接的不利影响，最终导致公司经营业绩受到不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 具体请详见本节“四、经营情况的讨论与分析” (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:万元 币种:人民币
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