[中报]德明利(001309):2022年半年度报告
原标题:德明利:2022年半年度报告 2022年半年度报告 2022年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人田华、主管会计工作负责人何新宁及会计机构负责人(会计主管人员)文灿丰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
公司在经营中可能面对的风险及应对措施已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中进行详细描述，敬请投资者予以关注，注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................10 第四节 公司治理 .............................................................28 第五节 环境和社会责任 ........................................................33 第六节 重要事项 .............................................................35 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................40 第八节 优先股相关情况 ........................................................45 第九节 债券相关情况 ..........................................................46 第十节 财务报告 .............................................................47 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的公司 2022 年半年度报告文本原件。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本和公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票招股 说明书》。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司主营业务情况 1.主营业务概述 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集 中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。 公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善 的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内，公司产品主要包括存 储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、 汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。 此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形 成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多 尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。 2.主要产品 报告期内，公司的存储模组产品主要为不同容量等级的存储卡、存储盘、固态硬盘等模组产品。具体情况如下： （1）存储卡模组 存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括 SD卡、Micro SD卡、NM卡等，主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、掌上电脑、便携式播放器、智能 音箱、电子游戏机等电子产品中作为存储介质。公司目前的存储卡模组产品以适配TW2983、TW2981等自研闪存主控芯片 为主，公司通过自研闪存主控芯片优化了闪存管理算法，广泛支持三星电子、铠侠、海力士、英特尔、闪迪、长江存储 等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对NAND Flash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储 卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。 （2）存储盘模组 存储盘即为日常所说的U盘，是一种通过 USB 接口进行数据传输，利用 NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品以适配TW8381等自研闪存 主控芯片为主，具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、海力士、英特尔、闪迪等各家存储原厂的 相关存储晶圆产品。 （3）固态硬盘模组 固态硬盘模组为使用固态电子存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括 SSD、 PSSD等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。自 2019年公司开展固态硬盘模组产品的方案实施和产品推广以来，公司的固态硬盘存储管理方案已逐步成熟并实现批量供 货，固态硬盘产品销售额逐年增长。 （二）行业发展状况 1.NAND Flash存储市场情况 存储行业是全球集成电路市场中比重最大的应用领域之一，根据全球半导体贸易统计组织数据，2018年至 2021年， 存储器芯片占全球集成电路销售额的比例在 35%左右，存储器芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性 产品之一。根据中国海关统计数据，截至2021年，中国集成电路进口规模已经连续数年超过原油，成为中国进口规模最 大的产品品类；其中，存储器芯片进口金额占集成电路进口总额的比例超过 30%，存储器芯片严重的进口依赖已成为直 接影响国家产业安全和信息安全的重要问题。同时，受益于国家对存储器芯片的重视度越来越高，在国家产业资金和政 策层面的高度支持下，国内逐步成长出如长江存储（YMTC）、合肥长鑫等国产存储器芯片生产厂商，其中，长江存储 （YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应 NAND Flash芯片产品，从根本上打破了 NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局。另外，目前存储市场的主控芯片主要来自中国台湾或美国等厂商，国外厂 商或台资厂商如慧荣科技、美满电子、点序科技、安国科技等在国内闪存主控芯片市场占据了主要份额，大陆存储主控 芯片技术尚处于快速成长期，国产闪存主控芯片自给率亦有待进一步提升。 根据集成电路市场产品结构分类，集成电路可以分为存储器芯片、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片，根据全球半导 体贸易统计组织数据，2021年全球存储器芯片、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片的市场规模分别为 1,581.61亿美元、 1,507.36亿美元、791.02亿美元和728.42亿美元，存储器芯片市场规模占比最高。 NAND Flash芯片是最重要的存储器芯片之一，根据中国闪存市场（CFM）统计数据，2020年 NAND Flash存储芯片市场份额为566亿美元，占存储器芯片全球市场份额为45%左右；2021年NAND Flash存储芯片市场份额达到675亿美元， 同比增长20%，且已超过2018年的历史最高水平。 根据产品形态及接口协议不同，NAND Flash存储产品主要被划分为嵌入式存储产品（如eMMC、UFS）、固态硬盘（如SSD、PSSD）、存储卡、存储盘等，其中： （1）存储卡根据封装方式及接口协议不同，主要分为Micro SD卡、SD卡、CF卡、NM卡等多种类型，目前市场中主要以Micro SD卡为主，Micro SD卡最初主要用作功能手机及智能手机的基础存储配件。过去10年，随着智能手机轻 薄化的设计需求及嵌入式存储应用的兴起，Micro SD卡逐渐从手机市场应用转移至GPS设备、数码相机、行车记录仪、 无人机、智能音箱、电子游戏机等存储应用场景，同时伴随着5G应用产业化的加速，高清视频、照片以及海量应用软件 等数据存储的需求呈进一步快速增长趋势，并带动智能手机厂商将外接式存储卡槽重新设计进入其设备中作为存储扩展 应用，以满足消费者日益增长的数据存储需求； （2）存储盘即为日常所说的U盘，是一种通过USB 接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，其作为信息交换的一种移动式便捷介质，主要用于日常信息的存储、转移、携带等，在人们的工 作、学习、生活和娱乐中得到广泛的应用； （3）固态硬盘系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括SSD、PSSD等多种产品形式，被广泛应用于个人电脑（PC）、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、电力、医疗、航天、军工等诸多行业领域； （4）嵌入式存储产品（如eMMC、UFS）主要为应用于消费电子产品的嵌入式存储介质，在手机、平板电脑、可穿戴设备等智能电子产品中进行数据存储，一般具有功耗较低、存取速度快且能够满足电子产品轻薄化的发展趋势。 2.触控业务市场情况 （1）随着“互联网+”、人机交互智能化时代到来，触控市场潜力巨大 随着社会科技的不断发展，人机交互技术不断改变着人类的生活，在多种人机交互技术中，触控技术是目前最为成 功的人机交互技术之一，其不但在智能手机、平板电脑、车载电子等产品中广泛适用，更随着可穿戴设备、物联网和车 联网等概念的落地，使得触控技术拥有了更广泛的应用领域。 尤其是在“互联网+”的大潮下，万物互联时代已经到来，人们对智能化操作的需求迅速提升，已有越来越多的显示终端依赖于触控屏输入，涉及零售、医疗、政府、企业、教育、交通等众多行业，这也催生了触控显示巨大的市场潜 力。同时，伴随着下游产品的急速更新换代，触控显示也逐渐由小尺寸向大尺寸扩散，如电子教室使用的触控屏显示器、 会议室使用的触控显示器、数字告示等。 此外，随着近年来智能车载系统的不断升级，车载系统已逐渐从普通的液晶屏升级至触控屏，搭载触控显示技术的 汽车不断涌现，在汽车电子化、智能化的进程中，也为触控行业带来了广阔的市场发展前景。 （2）触控产品发展方向 从技术发展角度来看，触控产品的技术根据市场需求的变化主要呈现以下几个趋势，一是随着多点触摸技术成为热 点，其影响力和渗透率正在增加，从而带动了投射式电容触摸屏的需求快速增长；二是为了提供更好的用户体验，触控 芯片在追求更高灵敏度、更低功耗的过程中，也在努力增加如被动手写笔、手套触控、悬空识别、防水触控等越来越多 的附加功能；三是随着触控屏越来越多采用薄型触控方案，来自显示面板以及充电器的干扰问题越来越严重，增强产品 的抗干扰能力也成为触控芯片企业主要关注的方向之一。 （三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况 1.公司的经营模式 公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片和显示屏触控芯片的研发，公司持 续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NAND Flash存储技术和显示屏触摸控制技术的演变状态及未来发展趋势评 估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计、研发目标，遵循科学技术 的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。 公司主要通过采购 NAND Flash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。公司主要通过委外加工的方式进行产品生产，同时自主架设了部分 测试和贴片产线，公司未运营自己的终端品牌，公司对外销售的移动存储模组通常为尚未标识商标、尚未包装外壳的商 品，客户主要对公司的存储模组进行贸易分销或对存储模组进行外壳包装、印刷商标等形成最终商品后进行销售。根据 行业特点，公司销售主要采用“渠道分销和品牌、厂家直销相结合”的销售模式，通过利用深圳及香港发达的电子产品 市场区位优势及市场中的专业化渠道商在全球范围内进行存储模组产品分销，服务大量广而散的客户。 2.公司的业绩驱动因素 （1）全球半导体市场整体增长态势及公司广阔的成长空间 根据 WSTS的预测数据显示，2023年全球集成电路市场总规模将达到 6800亿美元，较 2022年增长 5.1%，整体将呈现增长的态势；根据 IC Insights 数据，2021年全球半导体存储市场规模达到 1600亿美元左右，市场规模巨大。一方 面，行业的增长有利于公司业务规模的进一步扩大；另一方面，公司主要存储产品销售额在全球市场中的占有率仍相对 较低，未来成长空间广阔。 （2）公司通过技术加成形成差异化竞争优势，实现收入和利润的稳步增长 在存储行业中，上游存储原厂呈寡头垄断状态，导致市场呈现资源型卖方市场特征，且在各类存储模组中存储颗粒的成本占比均较高。因此，对处于存储产业链中下游的公司来说，保证长期、稳定、规模化的NAND Flash存储颗粒采 购渠道，通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率水平是公司获取差异化竞争优势、提高利 润率水平的关键。 在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储卡和存储盘产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，与存储原厂形成差异化互补关系，在保证长期稳定的存储晶圆采购 渠道的基础上，逐步扩展至存储业务各个领域，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储 晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。 3.公司的市场地位情况 公司凭借成熟的技术水平，开发以主控芯片为核心的移动存储管理应用方案，以主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，使得公司的移动存储产品在存储晶圆利用率及足容率、产品稳定性、读写速度等方面具有较强的竞争优势， 公司存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位，同时，根据公司的业务战略规划，未来公司将在 目前的业务优势基础上进一步增强固态硬盘、嵌入式存储产品以及其他存储业务领域的市场份额，提升公司的整体竞争 力和业务盈利能力。 （四）经营情况分析 2022年上半年，公司实现营业收入 53,670.64万元，同比增长 10.83%；实现归属于上市公司股东的净利润4,413.00万元，同比上升 4.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润 3,767.69万元，同比下降 2.98%；经营活动产生的现金流量净额为-17,358.49万元，同比由正转负。 公司管理层认为，2022年上半年公司经营变动情况的主要原因如下： 1、公司整体呈现稳健成长的发展趋势。随着近年来公司积极扩展在主要存储领域的业务布局，公司积累了稳定的供应商和客户资源，持续优化、提升闪存主控芯片和存储模组固件方案的研发及产品适配能力，在存储行业整体市场规 模稳步增长的情况下，公司2022年上半年销售规模呈现较上年同期稳步增长态势。 2、公司基于对未来存储行业市场的长期乐观预期，并结合上市融资预期及为后续进一步增长进行储备，公司持续积极投入研发资源、购置生产及检测设备、引进高端技术人才，综合导致公司2022年上半年管理费用、研发费用和财务 费用较上年同期均有所上升，相关费用同比增幅较大系公司报告期归属于上市公司股东净利润增幅小于营业收入增幅的 主要原因。 3、为进一步通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张，公司为未来存储业务产品线扩充、销售规模 增长进行积极地战略布局。具体而言，报告期内，公司基于上市融资预期，根据存储市场价格、资金状况和业务发展需 要，一方面，适当加大对存储晶圆供应商的预付账款规模，锁定上游原材料货源；另一方面，公司结合市场情况和客户 资信情况，通过适当增加部分长期客户的应收账款规模，缓解下游客户的资金压力，促进产业链良性循环，也便于公司 更好的开拓下游市场和提高公司市场占有率。预付账款及应收账款规模的增加也导致公司2022年上半年经营活动现金流 量净额为负。 二、核心竞争力分析 （一）技术研发优势 公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景 或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士 （SK Hynix）、闪迪（SanDisk）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案，并通 过自主研发的闪存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的纠错算法、低功耗技术等自主 IP，有效提高了公司对存储 晶圆的管理利用效率和产品稳定性。 近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆、中国台湾地区、韩国、新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率、高 稳定性和高可塑性闪存主控芯片，截至报告期末，公司已获授权专利 124项（其中发明专利41项），在申请专利 88项 （其中发明专利78项），拥有集成电路布图设计专有权 6项；拥有软件著作权73项，公司技术研发成果在近年来呈现 集中释放的趋势。 另外，公司在存储卡、存储盘、固态硬盘等产品领域的技术积累也为公司进一步延伸产品线，发展嵌入式存储产品（如 eMMC、UFS）等更高价值量存储产品提供技术基础，截至目前，公司嵌入式存储产品也已处于方案开发及市场探 索阶段。 同时，公司根据长期战略发展要求，以新一代信息技术的存储领域为基础，积极拓展以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域的技术研发。在人机交互触控领域，公司已完成自研 触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，目前相关产品正处于持续开发及 产品更新迭代的过程中；在光电通讯领域，公司专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人 驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，其组织实施的 VCSEL光芯片项目获得深圳市 2020年度、 2021年度和 2022年度重大项目立项，目前公司 VCSEL光芯片项目正在积极开展设备试产、调试，项目尚处于产业化应 用探索阶段。 因此，公司具有较强的技术研发优势，完善的研发体系、高素质的研发队伍及丰富的研发经验积累等为公司开拓市场、提升产品竞争力提供了坚实的基础。 （二）产业链整合优势 公司深耕存储行业，尤其在存储卡、存储盘等产业链领域积累了丰富的行业资源和经营经验，公司与存储原厂、境内外封装测试外协厂商、存储产品渠道商及品牌商等建立了稳定、信任的合作关系，通过与产业链企业协同、分工、 合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了 “晶圆资源整合、主控芯片设计、固件 方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式，在此基础上，公司通过将自主研发的以闪 存主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体 现了公司技术方案的价值。公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计 及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。 1.采购渠道优势 存储行业本质上属于“上游资源型”行业，由于全球 NAND Flash存储晶圆主要由存储原厂供应，主要存储原厂的供应规模占全球市场份额的 99%以上，形成寡头垄断市场，因此，存储原厂的采购渠道对行业的生态分布和行业内公司 的发展有着重要的影响。 公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的 NAND Flash采购渠道，与海力士（SK Hynix）、闪迪（SanDisk）和英特尔（Intel）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大， 公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可； 此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NAND Flash芯片产品，从根 本上打破了 NAND Flash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于 2020年 11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化 大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。 2.供应链整合优势 公司不直接参与晶圆生产、封装测试等芯片生产、加工过程，公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内 外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上 游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障 了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。 （三）差异化竞争及市场地位优势 在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储卡和存储盘产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，与存储原厂形成差异化互补关系，在保证长期稳定的存储晶圆采购 渠道的基础上，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实 现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。 经过多年的发展和积淀，公司在存储卡、存储盘等产品模组领域形成了较强的市场地位和较高的市场占有率，且随着经营规模快速增长，公司通过市场份额所形成的产品销售流量为公司研发技术试错、完善及推广提供市场验证平台， 进一步促使公司技术水平的提高和竞争能力的增强。 （四）区位优势 珠三角地区聚集了国内最多的电子产品厂商，是我国集成电路的主要消费地之一，集成电路产业链配套完善、客户资源丰富，其中，深圳和香港地区是国内最大的移动存储产品渠道集散地，以深圳华强北电子市场为典型代表，借助 当地物流运输、上下游产业配套、政策支持等方面优势已逐步成为中国最大的电子产品交易市场平台之一。公司处于产 品集散中心地区，能够更加快速了解市场情况，同时获取稳定优质的产业配套资源，提供更高的交货效率，便利下游市 场开拓，获取有利的竞争地位。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 4、截至报告期末的资产权利受限情况 详见“第十节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“46、所有权或使用权受到限制的资产”。 六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、金融资产投资 （1） 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2） 衍生品投资情况 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
□适用 ?不适用 公司报告期不存在募集资金变更项目情况。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：万元
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