[中报]龙芯中科(688047):龙芯中科2022年半年度报告
原标题:龙芯中科:龙芯中科2022年半年度报告 龙芯中科技术股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人（会计主管人员）何会茹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 50 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 58 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 58 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 59
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2022年上半年，公司营业收入较上年同期减少2.15亿，同比下降38.24%；归属于上市公司股东的净利润与上年同期基本持平；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,609.87万元，较上年同期减少7,865.06万元。收入和利润指标的变化，主要系：（1）公司信息化类芯片的最终用户在今年上半年处于项目验收阶段，采购需求较少；（2）公司持续保持研发和市场投入，销售费用和研发费用略有增长。 2022年上半年，经营活动产生的现金流量净额低于上年同期，主要系报告期内的销售回款低于上年同期，以及员工人数增加导致的职工薪酬增加。 2022年6月30日，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加25.20亿，增长181.04%，总资产较上年末增加24.57亿，增长123.51%。净资产和总资产的增加部分主要源于2022年6月公司首次公开发行股票募集资金和上半年的经营利润。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1. 公司所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520 集成电路设计”。 集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。 2. 主要经营模式 公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。 公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。 公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。 3. 主营业务情况 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。 （1）处理器及配套芯片产品 龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。龙芯中科芯片产品依据应用领域的不同可分为工控类芯片和信息化类芯片。在信息化领域，国内数十家整机品牌推出了基于龙芯CPU的台式机、笔记本、一体机与服务器设备，已经广泛应用于电子政务办公信息化系统，并在金融、教育等应用中展开批量应用试点。在工控领域，国内上百家主要工控和网络安全设备厂商推出了基于龙芯CPU的工控和网安产品，包括工业PC、工业服务器、工业存储设备、DCS（分布式控制系统）、PLC（可编程逻辑控制器）、交换机、路由器、防火墙、网闸、网络监测设备、数据加密通信设备等。为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进，并以两种方式免费提供给客户。主要芯片产品型号如下：
（2）解决方案 公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。解决方案业务细分为硬件模块和技术服务两个部分。 硬件模块业务的主要产品为基于龙芯处理器的开发板和验证模块。龙芯处理器通过在标准电路板上搭配配套芯片、内存条、电阻电容等不同类型电子元器件形成开发板和验证模块。 技术服务业务主要是公司提供的基于龙芯处理器的系统产品开发服务，目的是支持客户使用龙芯处理器。 报告期内，公司主营业务未发生变化。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。 公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU 核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制 IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链、技术链和产业链。自公司设立以来，通过自主发展，公司在处理器设计领域及系统软件领域已具有一系列核心技术和产品。通过规模化市场销售和用户反馈，公司产品经历多次迭代与升级，逐步发展成熟。公司在产品的技术指标、设计方案及应用领域等方面进行持续优化，同时产品核心技术不断完善提升，形成了具有自主知识产权的核心技术能力。 公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下： (1) 高性能处理器微结构设计技术方面 公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，逼近目前主流微处理器设计水平。 公司基于LoongArch指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。报告期内，公司研发了LA664高性能微处理器核，相较于LA464处理器核，流水线规模升级为6发射4访存，优化了分支预测和硬件预取器设计，研发了多种流水线效率优化机制，同时在功能部件数量、访存带宽、流水线乱序执行资源等方面都有大幅度的改进，并集成了同时多线程技术、系统级中断虚拟化和 IO虚拟化支持，相同工艺下比龙芯 3A5000/3C5000中使用的 LA464处理器核性能提高30%-50%。公司研发了LA364高能效微处理器核，流水线规模为3发射2访存，在优化微结构提升性能的同时，控制资源、功耗消耗，取得性能和功耗的兼顾。 报告期内LA664、LA364处理器核在功能验证、性能评估、物理设计三方面都取得了重要进展。 (2) 多核处理器互联结构设计方面 公司掌握了高性能可扩展多核处理器互联结构设计技术，实现基于目录的多核高速缓存一致性协议，实现结点内多核交叉开关互联、结点间mesh网络的层次化片上网络结构，支持通过高速片间互联总线形成多芯片系统，实现多处理器间高带宽低延迟的互连，达到计算能力、访存能力的同步扩展。在报告期内，公司完成了16核3C5000芯片的硅后系统验证，完成了双路、四路龙芯3C5000多路服务器研发，完成了16路3B5000（即四路3C5000L）的研发及应用验证。 (3) 图形处理器设计方面 公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。 报告期内，公司完成了第一代龙芯图形处理器架构 LG100系列图形处理器核的研制，并随7A2000芯片产品发布。该图形处理器核支持OpenGL 2.1和OpenGL ES 2.0规范，支持缓冲区压缩和快速清屏，支持页式存储管理，满足桌面办公应用的图形处理要求，大幅提升了龙芯桌面应用的综合体验。功能及性能进一步优化的版本已进入验证阶段。 公司已启动第二代龙芯图形处理器架构LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL 4.6和OpenCL 3.0规范设计，在LG100的基础上进行了大幅优化。报告期内，图形算法设计、架构模拟器设计、结构与逻辑设计均取得了重要进展。 (4) 内存控制器设计技术方面 公司掌握了内存控制器设计技术，技术特点包括：从控制器到PHY自主设计，具有良好的可扩展性，可快速完成不同协议的切换和升级；采用定制/半定制方法快速构建DDR PHY，能够快速完成不同工艺间不同接口宽度要求下的设计迁移；控制器性能及功耗控制可根据需求灵活配置， 匹配处理器核处理能力，提升处理器性能，并满足从低端嵌入式芯片到高端服务器芯片的不同需求。龙芯3A5000上高效实现了DDR4-3200，其Stream带宽超过25GB/s。由于新一代处理器对于访存延迟、带宽的需求进一步提升，因此在保持工艺不变、频率不变的前提下，需要通过大幅提升内存控制器效率来提升内存接口性能。公司在报告期对内存控制器进行针对性的性能优化，实现了预期的效果。仿真结果表明在相同速率下，Stream测试带宽提升60%以上。 (5) 高速接口技术方面 高性能处理器对于片间互联延迟、带宽的需求不断提升，因此高速互联技术日趋重要。公司的高速接口控制器及其PHY均为自主设计，可移植性好，能够在不同的芯片或工艺上快速迭代升级；支持HT、PCIe等高速总线，既可作为IO总线连接桥片，又可作为处理器间互连接口使用；具备在不同的处理器连接拓扑结构下，带宽可配置，路由可配置的特点。其中，公司自研的HT3.0 接口速率达8-10Gbps。公司在报告期内已完成PCIe4.0PHY和控制器的前期设计。 (6) 高性能物理设计平台方面 公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。公司的物理设计平台支持高性能物理设计，性能比商用标准流程提升近 30%。公司在报告期内补充和扩展了对重要EDA工具新特性的支持，结合单元定制和门级定制新电路和新方法，进一步提高面向高性能物理设计的能力，更好地支持新一代高性能芯片研发。 (7) LoongArch架构开源软件生态建设方面 在上游开源软件社区，LoongArch架构已得到国际开源软件界广泛认可与支持，正在成为与X86、ARM并列的顶层生态系统。全球的信息产业已经构筑在了以开源软件为基础的开放技术体系之上，龙芯的软件生态将深度融入国际开源软件发展的大格局。龙芯公司积极推进在上游开源社区的LoongArch架构生态建设工作，已从国际GNU组织获得表征LoongArch指令系统的专属架构编号（ELF Machine编号，258号）。Linux内核、Binutils工具链、GCC编译器、GLibc、LLVM编译系统、Go语言、.Net应用框架、V8 Javascript引擎、FFmpeg音视频库等重要的国际开源软件社区都已经在最新发布版本或主干源码库中实现了LoongArch架构的原生支持。在得到上游开源社区支持后，LoongArch生态将随社区自动演进，可以极大丰富支持LoongArch的软件版本。 (8) 操作系统平台研发方面 面向服务器、桌面和工控应用的三大操作系统平台实现了对新研芯片的支持与优化，在服务器计算访存性能、IO带宽、桌面图形处理、嵌入式系统功能集成度等方面均获得显著的提升和完善。针对龙芯最新一代服务器芯片 3C5000和第二代桥片 7A2000，完成了内核级系统优化适配、可以显著提升Unixbench等评测指标的性能。基于龙芯最新一代的LG100 三维GPU核，完成了GPU驱动、显示需求和系统配套组件的研发，可满足日常桌面办公使用需求，降低系统硬件成本，提高产品性价比和商业竞争力。针对龙芯2K1000LA，完成了图形、媒体解码、网络接口等关键模块的驱动研发，形成高集成度的嵌入式系统解决方案。 (9) 特色优势软件研发方面 公司研发的特色优势软件包括龙芯浏览器、龙芯 Java环境、龙芯版.NET应用框架、龙芯音视频库、龙芯显控中间件、龙芯打印驱动引擎、龙芯应用兼容框架等。其中基于龙芯二进制翻译技术实现的龙芯应用软件兼容“三件套”，即IE兼容的浏览器、打印驱动引擎和.Net应用框架，完成了产品研发，可以有效解决兼容存量应用和即有设备的用户痛点，已经在相当数量的场景上实现了初步落地应用，获得了用户积极的评价和有益的改进反馈，为丰富龙芯的软件生态、拓展市场空间发挥了重要作用。龙芯应用兼容框架可以解决Linux系统环境下应用软件多版本兼容和演进的问题，推动应用软件生态的规范和完善。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 (1) 芯片研发方面 面向桌面和服务器的通用处理器，公司在完成3A5000系列产品的研发后，继续在当前工艺结点上通过设计优化提升性能形成下一代产品。面向工控和终端的处理器，公司在不同工艺节点形成通用型SoC的“主干”平台，并在此基础上结合特定应用需求形成系列化的专门产品。面向嵌入式专用的MCU处理器，根据特定的应用需求进行定制形成专门产品。 报告期内，公司在高性能服务器产片研发方面完成了16核心的3C5000服务器的研制和发布；在配套桥片方面完成了7A2000桥片的研制和发布，该芯片集成龙芯自研的GPU模块；在高性能桌面产品研发方面，基于 LA664处理器核展开并完成了新一代桌面 CPU处理器产品的前端设计。 3A5000/3C5000+7A2000推向市场，大幅提高系统性价比。 在SoC处理器研发方面，公司推出2K1000LA处理器，公司产品在工控领域内形成了3A5000、2K1000LA、2K0500高中低档搭配，标志着龙芯工控业务全面转向龙架构 LoongArch；基于 LA364处理器核，完成2K2000、2K2100的设计并交付流片。 在针对特定应用定制 MCU处理器研发方面，面向智能家居、五金电子、汽车电子的多款 MCU芯片完成产品设计并交付流片。 在配套芯片研发方面，公司自研的与龙芯CPU配套的电源、时钟芯片研制成功，并开始小批量销售，大幅提升产品的整体市场竞争力。 (2) 系统研发方面 公司积极推进在上游开源社区的LoongArch架构生态建设工作，取得重要成果。目前，Linux内核、Binutils工具链、GCC编译器、LLVM编译系统、Go语言、.Net应用框架、V8 Javascript引擎、FFmpeg音视频库等重要的国际开源软件社区都已经在最新发布版本或主干源码库中实现了对LoongArch架构的原生支持。基于二进制翻译技术的龙芯软件兼容“三件套”（IE兼容的浏览器、龙芯打印驱动引擎、龙芯平台.Net应用框架）完成研发和初步市场应用。初步完成了龙芯平台应用二进制兼容框架研发。分别面向服务器、桌面和工控应用的三大操作系统平台实现了对新研芯片的支持与优化，在服务器计算访存性能、IO带宽、桌面图形处理、嵌入式系统功能集成度等方面均获得显著的提升和完善。 (3) 知识产权 公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2022年6月30日，公司累计已获授权专利558项，其中发明专利434项，实用新型专利123项，外观设计专利1项。此外，公司还拥有软件著作权148项，集成电路布图设计专有权18项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司重视产品研发，并持续地进行研发投入，以保持公司技术前瞻性、领先性和核心竞争优势。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √适用 □不适用 报告期内部分研发项目满足资本化条件进入开发阶段；同时关键核心项目进入开发的重要阶段，研发投入增加。 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累 龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。 与国内多数集成电路设计企业购买商业 IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPU IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。 与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统 LoongArch，并基于 LoongArch迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。 与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。 上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。（未完）  |