一博科技(301366):首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
原标题:一博科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书 （北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2座 27层及 28层） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况
重大事项提示 本公司提醒投资者特别关注以下重大事项，并在作出投资决策之前务必认真阅读本招股意向书正文内容。 一、本次发行前滚存利润的分配和上市后股利分配政策 根据公司 2020年 11月 22日召开的 2020年第四次临时股东大会决议，本次公开发行股票前形成的滚存利润全部由首次公开发行后的新老股东按持股比例共同享有。 本公司发行上市后的股利分配政策，请详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“二、股利分配政策”。 二、特别风险提示 本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”章节全部内容，并提醒投资者特别注意以下风险因素： （一）创新风险 公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供 PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商。公司服务于多行业、多领域、多客户及多细分产品研发的定位给公司技术创新带来挑战，公司下游客户需求多样、产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新技术、新产品的技术研发创新能力是公司保持核心竞争力的重要源泉。 公司作为 PCB设计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。 （二）技术进步和工艺升级的风险 化、低功耗、高性能方向转变，未来 PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的 PCB设计越来越复杂，相关的 PCBA制造服务业也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对 PCB设计和 PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。 （三）技术人才流失的风险 公司所在的 PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国 PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技术人才流失的风险。 （四）毛利率下降风险 报告期内，发行人主营业务综合毛利率分别为44.30%、44.12%和42.28%，基本保持稳定，2021年度小幅下降，主要受原材料价格上涨和人工成本上升因素影响。其中，发行人的PCBA制造服务业务毛利率分别为41.01%、42.12%和41.34%，较同行业可参考公司金百泽2019-2021年度的电子制造服务业务毛利率31.40%、24.54%、21.91%偏高，系发行人设立即为提供高品质研发快件的业务定位、技术服务特征更明显、柔性供应能力及规模效应更强所致。如果未来出现市场竞争进一步加剧、公司产能无法得到有效利用或原材料价格和人力成本持续提升等情形，公司主营业务毛利率存在下降的风险。 三、审计基准日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计 （一）公司 2022年 1-6月主要财务信息、经营情况 公司经审计财务报表的审计截止日为 2021年 12月 31日。天健对公司 2022年 6月 30日的合并及母公司资产负债表、2022年 1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（天健审如下： 单位：万元
（二）公司 2022年 1-9月业绩预计情况 发行人预计 2022年 1-9月的经营业绩及较上年同期变化情况如下： 单位：万元
由上表可见，发行人预计 2022年 1-9月可实现营业收入约为 57,800.00～63,100.00万元，较上年同期增长 9.45%～19.49%；实现归属于母公司所有者的净利润约为11,800.00～12,900.00万元，较上年同期增长 6.70%～16.64%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约为 11,300.00～12,400.00万元，较上年同期增长7.35%～17.79%。 发行人预计 2022年 1-9月实现经营业绩较上年同期呈稳定增长态势，主要系受近年来智能硬件研发迭代升级加快，硬件创新服务需求强劲，以及公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显及数量众多优质客户资源优势等效应带动。具体来看：（1）发行人 PCB设计技术能力突出、设计经验丰富，持续巩固的行业领先地位可促使 PCB设计收入稳步增长；（2）针对高品质 PCBA制造服务业务，发行人全面融入客户研发与供应链体系，即在研发定型后客户与公司就中小批量订单、持续复投订单方面的合作进一步加深，叠加年服务客户数量约 3,000家的群体效应带动该类业务收入呈快速增长趋势；（3）珠海一博平沙创新基地募投项目的部分厂区已进入运行阶段，随着该创新基地的逐步投产可进一步增强公司对多领域客户综合需求的响应速度，公司发展战略的高质量、高效落地进一步夯实了公司竞争力和成长空间。 虽然受前述国内新冠疫情反复等因素影响，发行人预计的 2022年 1-9月业绩增速较上年同期整体有所放缓，但国内疫情已逐步得到有效控制，且国务院于 2022年 6月印发的新型冠状病毒肺炎防控方案（第九版）亦强调应最大限度统筹疫情防控和经济社会发展。同时，发行人所处硬件研发创新市场仍具有广大市场空间，公司作为 PCB研发创新服务领域的引领者，一方面持续巩固技术优势，另一方面随着募投项目的投产优化产能布局，整体具备较强综合竞争力和单一地区产能受限的抗风险能力，未来具有广阔的发展空间和业绩增长潜力。 公司财务报告审计截止日（2021年 12月 31日）至本招股意向书签署日，公司生产经营的内外部环境未发生重大变化，公司经营状况正常，产业政策未有重大调整，进出口业务未受到重大限制，税收政策、行业周期性、业务模式及竞争趋势未发生重大变化，主要原材料的采购规模及采购价格或主要产品的生产、销售规模及销售价格未出现大幅变化，未新增对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项，主要客户类型或供应商、重大合同条款或实际执行情况未发生重大变化，未有重大安全事故，以及其他可能影响投资者判断的重大事项等。具体信息请参见本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计”。 目录 发行人声明 ...............................................................................................................................1 发行概况 ...................................................................................................................................2 重大事项提示 ...........................................................................................................................3 一、本次发行前滚存利润的分配和上市后股利分配政策.............................................3 二、特别风险提示.............................................................................................................3 三、审计基准日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计.........................................4 目录 ...........................................................................................................................................7 第一节 释义 ...........................................................................................................................12 一、一般释义...................................................................................................................12 二、专业术语释义...........................................................................................................13 第二节 概览 ...........................................................................................................................15 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况...............................................................15 二、本次发行概况...........................................................................................................15 三、发行人主要财务数据及财务指标...........................................................................17 四、发行人主营业务.......................................................................................................17 五、公司自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况...............................................................................................................23 六、发行人选择的上市标准...........................................................................................26 七、发行人公司治理特殊安排.......................................................................................26 八、募集资金用途...........................................................................................................26 第三节 本次发行概况 ...........................................................................................................28 一、本次发行的基本情况...............................................................................................28 二、本次发行的有关机构...............................................................................................29 三、发行人与中介机构关系的说明...............................................................................30 四、有关本次发行上市的重要日期...............................................................................31 第四节 风险因素 ...................................................................................................................32 一、创新风险...................................................................................................................32 二、技术风险...................................................................................................................32 三、经营风险...................................................................................................................33 四、法律风险...................................................................................................................36 五、财务风险...................................................................................................................38 六、发行失败风险...........................................................................................................39 七、募集资金投资项目风险...........................................................................................39 第五节 发行人基本情况 .......................................................................................................41 一、发行人基本情况.......................................................................................................41 二、发行人设立及股本和股东变化情况.......................................................................41 三、发行人报告期内的重大资产重组情况...................................................................52 四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况...............................................................52 五、发行人股权结构.......................................................................................................53 六、发行人控股子公司、参股子公司及分公司情况简介...........................................54 七、持有公司 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ........................................63 八、发行人股本情况.......................................................................................................80 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员.......................................................89 十、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况.......................................................99 十一、发行人员工情况.................................................................................................100 第六节 业务与技术 .............................................................................................................103 一、发行人主营业务情况.............................................................................................103 二、行业的基本情况.....................................................................................................143 三、发行人的竞争地位.................................................................................................174 四、发行人的竞争优势与劣势.....................................................................................187 五、发行人主要固定资产和无形资产.........................................................................190 六、发行人取得的相关资质、许可或认证的情况.....................................................206 七、发行人技术创新与研发情况................................................................................. 211 八、发行人境外经营情况.............................................................................................222 第七节 公司治理与独立性 .................................................................................................223 一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况.................................................................................................................223 二、特别表决权股份或类似安排.................................................................................227 三、协议控制架构.........................................................................................................227 四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见.................227 五、公司报告期内违法违规情况说明.........................................................................227 六、发行人最近三年资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用和为控股股东及其控制的其他企业担保的情况.............................................................228 七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力.........................................................228 八、同业竞争.................................................................................................................230 九、关联方及关联关系.................................................................................................231 十、关联交易.................................................................................................................234 十一、报告期内关联方的变化情况.............................................................................244 第八节 财务会计信息与管理层分析 .................................................................................245 一、财务报表.................................................................................................................245 二、会计师事务所的审计意见.....................................................................................255 三、对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的主要因素及重要指标分析、同行业可比公司的选择.........................................................................256 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况以及与财务会计信息相关的重要性水平判断标准、关键审计事项.............................................................259 五、报告期内主要会计政策和会计估计.....................................................................263 六、报告期内公司缴纳的主要税种、适用税率和税收优惠.....................................300 七、非经常性损益情况.................................................................................................301 八、分部信息.................................................................................................................303 九、发行人报告期内的重要财务指标.........................................................................303 十、经营成果分析.........................................................................................................305 十一、资产质量分析.....................................................................................................362 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析.........................................................399 十三、资产负债表日后事项、或有事项、重要承诺事项及其他重要事项.............417 十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计.................418 十五、盈利预测报告.....................................................................................................422 第九节 募集资金运用与未来发展规划 .............................................................................423 一、募集资金使用计划.................................................................................................423 二、募投项目必要性及可行性分析.............................................................................425 三、募集资金投资项目具体情况.................................................................................433 四、未来发展与规划.....................................................................................................437 第十节 投资者保护 .............................................................................................................442 一、投资者关系的主要安排.........................................................................................442 二、股利分配政策.........................................................................................................444 三、本次发行完成前后滚存利润的分配安排和已履行的决策程序.........................447 四、股东投票机制.........................................................................................................448 五、特别表决权股份、协议控制或类似特殊安排.....................................................449 六、发行人尚未盈利时发行人控股股东、董事、监事和高级管理人员落实保护投资者合法权益的措施.................................................................................................449 第十一节 其他重要事项 .....................................................................................................450 一、重大合同.................................................................................................................450 二、对外担保情况.........................................................................................................453 三、涉及发行人的重大诉讼、仲裁事项.....................................................................453 四、涉及重要关联方的重大诉讼、仲裁事项.............................................................453 五、发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及行政处罚的情况.....453 六、控股股东、实际控制人报告期内是否存在刑事犯罪或重大违法行为.............454 第十二节 有关声明 .............................................................................................................455 一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明.............................................455 二、发行人控股股东、实际控制人声明.....................................................................458 三、保荐机构（主承销商）声明.................................................................................459 四、发行人律师声明.....................................................................................................462 五、会计师事务所声明.................................................................................................463 六、资产评估机构声明.................................................................................................464 七、验资机构声明.........................................................................................................466 八、验资复核机构声明.................................................................................................467 第十三节 附件 .....................................................................................................................468 一、本招股意向书的附件.............................................................................................468 二、查阅地点.................................................................................................................491 三、查阅时间.................................................................................................................491 第一节 释义 本招股意向书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、一般释义
二、专业术语释义
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
二、本次发行概况
报告期内，公司合并财务报表主要财务数据及财务指标（经审计）如下：
四、发行人主营业务 （一）发行人主要业务 一博科技是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司深耕 PCB设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密 PCB设计领域具备突出的技术优势；PCBA制造服务定位于供应高品质 PCBA快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备 PCBA柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的 PCB设计能力及快速响应的高品质 PCBA制造服务能力，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，为客户的产品开发及硬件创新提供一站式专业技术支持和生产制造服务，帮助客户缩短产品上市的周期、降低研发成本、提高研发成功率。 公司主要通过 PCB设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心。公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工；公司已形成体系化的工程设计规范，设计服务并不简单依赖个人经验，因此公司具备高效的设计效率及优质的设计质量。同时，公司拥有专业的仿真分析团队，掌握行业前沿的信号/电源完整性和电磁兼容性仿真分析技术，进一步巩固了公司在高速 PCB设计领域的行业领先优势。公司已实现的 PCB设计案例，最高层数达 56层、最高单板管脚数超过 15万点、最高单板连接数 11万余个、最高速信号达 112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在 PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。 以服务于客户研发阶段需求为原点，公司的 PCBA制造服务为 PCB设计服务的延伸。公司专注于 PCBA焊接组装（即电子元器件在 PCB裸板上的焊接加工过程），在深圳、上海、成都、长沙均建立了自有 PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求，相较大批量 PCBA厂商形成差异化服务特色。基于研发打样及中小批量业务多品种、小批量、短交期的特点，公司建立了高度柔性化的生产管理制度及完善的品质管控体系，可实现快速、高质量的交付。 公司为国家高新技术企业、国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，创始团队源自 PCB设计、SI/PI仿真分析、EMC分析等行业内的资深人员，了解硬件研发的诉求和痛点。公司秉承“以人为本”的人才理念，致力于打造优秀 PCB设计工程师的大本营，现有设计研发工程师团队超过 600人，具备年均 11,000款左右的 PCB的设计能力和经验。公司已举办累计超过 100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速 PCB设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力。报告期内，公司累计服务客户约 5,000家，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系，覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。 科技产品创新是通信技术、机械技术、硬件技术、算法等的叠加，中国是目前全球少有的同时具备上述能力的国家，加之电子产业链去全球化、本地化的趋势，中国电子产业迎来了硬件产品创新的重大发展机遇。其中，PCB是电子产品重要的基础载体，因而 PCB设计是硬件设计的重要基础，影响着电子产品最终的关键性能指标。发行人深耕 PCB这一电子产品基础领域，始终坚守为客户硬件研发赋能的初心，未来将持续以 PCB领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技术能力和积累多年的实践经验，在中国科技企业引领硬件创新变革的浪潮中贡献积极作用，服务于国家从中国制造向中国创造转变的发展战略。 （二）主要经营模式 公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。 1、设计模式 公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队，可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目，形成了体系化的经验技术优势，具备快速交付能力，主要按照以下模式开展设计业务： （1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行沟通，协助客户进一步发掘设计要求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改； （2）设计启动后，根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料，项目设计团队多人分工有序并行，从而保证快速完成客户的需求； （3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，公司可确保设计服务的高品质； （4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后，公司将 PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造 PCB板的设计成果输出并交付给客户。 2、研发模式 公司紧跟行业前沿发展趋势，重点进行 PCB设计及仿真底层关键技术的基础性研发及针对新领域、新产品技术难点的针对性研发，为日常业务发展进行技术储备。 公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。 针对通用领域的技术研发，公司借助在 PCB设计领域的长期技术研发和设计经验积累，构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同 PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响，为PCB板材选取、PCB设计及制造服务提供支持），在此基础上逐渐完善了 PCB设计的技术支撑体系，能够应对 PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，满足 PCB设计越来越复杂的要求，快速完成 PCB设计和交付任务。 针对新产品、新领域等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的 PCB设计，更好的服务客户。同时，近年来公司针对人工智能、5G通信、自动驾驶等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的 PCB设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。 3、采购模式 公司设立了完整的采购组织架构，建立了供应链中心，下设PCB板供应部和元器件供应部等二级部门，并配备完善的人员架构，分别负责PCB板采购和元器件采购。同时，公司建立了完善的PCB板和元器件等物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 （1）供应商选择与管理 公司建立了供应商名录，主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB板和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。 （2）采购计划制定 对于PCB板以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。 （3）采购实施 在进行采购时，采购人员根据需采购的PCB板及元器件参数，结合常规的PCB板和电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB板和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。 4、生产模式 公司从事的生产环节为 PCBA焊接组装，生产的主要产品为 PCBA板，即在 PCB裸板上加工焊接组装元器件，形成 PCBA成型板。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的订单进行生产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多品种的特点。 目前下游终端产品呈现向多样化、个性化的发展趋势，且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高，公司客户数量众多以及越来越多的个性化需求，对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资深的生产管理团队，经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量进行柔性制造，既能够满足客户单片研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质、高效的服务。 5、销售模式 公司业务主要集中在国内，外销业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了 15个市场部，覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域的市场调研、客户需求分析、销售、服务等一系列活动。 针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司少部分海外销售为与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户。 （三）竞争地位 借助 PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源优势，公司逐渐向产业链下游延伸，逐步成为了提供包含 PCB设计、PCBA制造的一站式创新服务企业。经过多年的发展，公司已成为 PCB研发服务细分行业的引领者。 1、公司的技术水平处于行业领先地位，是行业知名的“技术专家” 公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均先生为 IPC中国设计师理事会副主席。公司在大容量存储 PCB板设计与仿真技术、高密度 HDI PCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流 PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。 截至 2021年 12月 31日，发行人共拥有发明专利 3项，实用新型专利 168项，合计 171项专利，软件著作权 5项，申请中的专利 46项。公司已举办累计超过 100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速 PCB设计的专业书籍，广受行业好评，建立了广泛的行业影响力。其中发行人参与主导编著了《Cadence印刷电路板设计》书籍，Cadence为目前最主流的 PCB设计软件提供商之一，发行人是该软件提供商唯一邀请参与编著上述书籍的 PCB设计企业。 2、发行人拥有业内最大的 PCB设计研发工程师团队，并率先于深圳、上海、成都、长沙建设专注于服务研发打样、中小批量的 PCBA高品质快件生产线 公司目前拥有超过 600人的 PCB设计研发工程师团队，人均行业经验 6年以上，资深员工行业经验超过 10年，分布在深圳、上海、北京、成都、西安、南京、杭州、武汉、长沙等多个城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的研发项目需求。 同时，发行人率先基于对客户研发阶段需求的洞察，建立专门的高品质 PCBA快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，且率先布局深圳、上海、成都、长沙等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的 PCBA制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面而言均为市场上较为稀缺的高品质 PCBA快件服务商。 3、公司长期与下游领域头部品牌实现合作，强强联手共同成长，体现了公司先进的研发能力和稳定的服务质量，亦体现了公司在 PCB研发服务领域的行业领先地位 公司与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系。 综上，发行人与下游领域顶尖企业长期合作，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了发行人在 PCB研发服务领域的行业领先地位，另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步使得发行人巩固了市场竞争力。 五、公司自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 PCB设计是电子产品硬件研发的关键环节，影响着电子产品各方面的性能指标，在国家从中国制造向中国创造转变的产业升级迭代中，起着重要的作用。发行人围绕印制电路板提供一站式技术支持及产品供应服务，并在高速高密PCB领域具备领先优势。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录，《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。因此公司的主营业务符合国家产业调整和新兴产业的发展战略方向。 发行人定位于PCB研发创新服务商，从事的具体服务环节包括PCB设计服务及研发打样、中小批量领域的PCBA制造服务，该等环节为PCB研发创新的必要环节。公司凭借领先的行业新技术，通过一站式技术支持及产品供应的行业新模式服务客户研发创新，并顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势。 （一）技术创新 发行人实际从事PCB设计服务，通过掌握的行业前沿新技术帮助客户将方案构思转化为可生产制造PCB的设计图纸及生产文件。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDI PCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，公司核心技术及其先进性、创新性情况如下：
同时，公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体，芯片的实现亦离不开PCB的支撑，因此发行人作为PCB设计领域的龙头，众多国产芯片公司选择发行人作为研发伙伴，参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节，提高其芯片研发效率和成功率，协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型，助力其芯片的推广应用，提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。 （二）模式创新 随着国内经济转型升级，各行业研发创新动力强劲，而各行业的硬件创新研发都与电子产业息息相关，其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下，集成电路工作速度提高，且在高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业发展的带动下，PCB逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。因而PCB设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘，PCB商业化研发服务的需求旺盛。 发行人已形成一站式PCB研发服务模式，具有创新性：一方面，公司为市场领先的具备专业化、规模化PCB设计能力的企业，作为市场上少有的成规模的第三方PCB设计企业，可作为“技术专家”为客户的PCB研发提供专业、高效的技术支持。另一方面，发行人在深圳、上海、成都、长沙均建立了自有PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求。目前发行人可为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，一站式的快速响应服务模式能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 （三）全链条的研发服务助力传统产业激活创新能力，服务新兴产业快速发展 公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB板、电子元器件等产业，公司经过多年积累，已建立了完善、高效的供应链体系，与众多优质供应商保持良好紧密的合作。 公司下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新能力、助力产业升级。 举例来看，一方面，发行人服务于郑煤机、中联重科新产品研发，为其必备组件核心控制板的研发设计提供服务，并提供相应的PCBA制造服务，助推其机械设备产品向自动化、智能化方向转型升级，助力传统产业激活创新能力；另一方面，在网络零售、快递业务不断发展壮大的情况下，智能快递柜业务应运而生，报告期内公司为目前市场主流智能快递柜的核心控制板提供研发制造服务，服务新兴产业的快速发展。 综上，发行人定位于PCB研发创新服务商，从事的具体服务环节为PCB研发创新的必要环节，凭借领先的行业新技术和行业新模式服务客户研发创新，并顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势。公司的主要业务具备创新、创造、创意特征，具备与新技术、新产业、新业态、新模式融合的特点，符合《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》等关于创业板定位的规定。 六、发行人选择的上市标准 发行人按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第二章第 2.1.2条选择的具体上市标准为：“（一）最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币 5,000万元。” 发行人 2020年度和 2021年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据）分别为 11,747.74万元和 14,254.29万元，最近两年连续盈利且累计净利润不少于人民币 5,000万元，满足上述上市标准。（未完）  |