天德钰:天德钰首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:天德钰:天德钰首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况
公司特别提醒投资者注意下列重大事项提示，并认真阅读本招股意向书正文内容。 一、特别风险提示 （一）公司与行业龙头企业在产品布局方面存在较大差距的风险 公司主营业务收入主要来自显示驱动芯片（含触控与显示集成芯片）。报告期各期，该等芯片产生的收入占公司主营业务收入的比例分别为 78.67%、80.21%、74.87%。在显示驱动芯片领域，龙头企业主要分布在中国台湾、韩国、美国等地区，部分行业龙头公司已量产手机领域 AMOLED DDIC、FTDI等前沿产品。在上述领域，公司虽然已有布局，但相较于龙头企业，在产品迭代速度及布局深度等方面均存在较大差距。若公司未来不能加快产品研发及迭代速度，则相较行业龙头公司将持续存在差距，进而可能导致公司竞争力下降，带来市场份额下滑、收入下降等风险。 （二）前五大供应商采购金额占比较高的风险 报告期内发行人供应商较为集中。发行人采用 Fabless经营模式，供应商主要为晶圆厂和封装测试厂。晶圆厂的行业集中度高，CR5企业产能超过全行业90%。显示驱动 IC的封装工艺较为复杂，能够提供相关封装服务的封装测试厂数量较少。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额占总采购金额比例分别为73.50%、81.88%、79.60%，较为集中。若未来公司与供应商合作关系出现变化或供应商经营状况出现变化，可能导致公司不能及时获得供货，对公司生产经营活动造成不利影响。 此外，报告期内，公司曾进行晶圆转厂，并在转厂当年对营业收入产生不利影响。随着晶圆成功转厂，公司产品成功迭代且营业收入逐渐提升。若在未来发展中，再次发生晶圆转厂事宜，可能导致对公司新产品迭代、现有产品持续量产的不利影响，进而影响公司经营稳定性。 （三）DDIC产品销售业绩受手机需求放缓等因素产生波动的风险 市场需求放缓及公司新产品迭代周期影响。据 IDC统计，2016年以来全球智能手机出货量呈现小幅下滑趋势，影响手机领域芯片销量的持续增长，公司手机领域 DDIC的销量亦因受到手机市场需求波动而出现下滑。此外，公司研发的 TDDI产品量产时间较晚，影响公司 DDIC产品的销量增长。若全球手机市场需求持续下滑、公司新产品开发或客户导入不利，将导致公司 DDIC产品销售业绩产生持续波动的风险。 （四）营业收入及盈利水平、产品毛利率及单价无法持续高速增长的风险 报告期各期，公司分别实现营业收入 46,423.04万元、56,094.68万元、111,571.24万元，实现净利润 1,727.77万元，6,074.57万元、32,931.85万元，实现毛利率 19.86%、26.15%、51.17%。报告期内发行人营业收入及盈利水平、产品毛利率及单价均呈现快速增长趋势。2022年一季度受疫情影响，下游消费电子市场需求有所放缓，发行人毛利率同比有所下降，但发行人收入、毛利额同比保持增长态势。 报告期内，发行人相关业绩增长既受益于新产品不断研发成功并实现量产，亦受益于行业供需变化的积极影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则发行人营业收入及盈利水平、产品毛利率及单价将无法继续保持高速增长。此外，若未来市场供需关系发生不利变化，亦将影响发行人营业收入及盈利水平、产品毛利率及单价增长趋势，极端情况下甚至可能存在发行当年营业利润下滑 50%乃至亏损的风险。 二、本次发行相关主体做出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺事项请参见本招股意向书之“第十节 投资者保护”之“五、重要承诺以及未能履行承诺的约束措施”。 三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营情况 （一）整体经营情况 公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。财务报告审计基准日至本招股意向书签署日，公司的整体经营环境未发生重大变化，公司经营状况良好，公司主营业务的经营模式、主营业务的采购模式及采购价格、主要产品的生产、销售模式及价格、主要客户及供应商的构成、主要经营管理层及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化，亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。 （二）2022年 1-6月财务数据审阅情况 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司 2022年 6月末的资产负债表，2022年 1-6月的利润表、现金流量表以及相关财务报表附注进行审阅，并出具毕马威华振审字第 2201416号审阅报告。公司经审阅的 2022年 1-6月主要财务数据如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元
2、合并利润表主要数据 单位：万元
2022年 1-6月，公司归属于母公司股东的净利润 14,519.83万元，较上年同期下降 9.17%，主要原因系：（1）随着半导体行业供应紧张情况逐步缓解，公司所处的产品市场供给增加，但是采购成本尚未相应下调，同时产品销售价格有所下降，影响了公司的盈利水平；（2）为进一步提升产品竞争力，公司持续加大研发投入，2022年 1-6月研发费用较上年同期增加 2,154.06 万元，增长幅度较大。 3、合并现金流量表主要数据 单位：万元
4、非经常性损益明细表主要数据 单位：万元
（三）2022年 1-9月业绩预计情况 公司基于经营情况对 2022年 1-9月业绩进行预计，具体情况如下： 单位：万元
前述 2022年 1-9月财务数据为公司初步预计的结果，未经会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。 目 录 监管机构声明 ............................................................................................................... 2 发行人声明 ................................................................................................................... 3 本次发行概况 ............................................................................................................... 4 重大事项提示 ............................................................................................................... 5 一、特别风险提示 ................................................................................................. 5 二、本次发行相关主体做出的重要承诺 ............................................................. 6 三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营情况 ..................................... 7 目 录............................................................................................................................ 10 第一节 释义 ............................................................................................................... 14 第二节 概览 ............................................................................................................... 19 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 19 二、本次发行情况 ............................................................................................... 20 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 22 四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 22 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ........................................................................................................................... 25 六、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 26 七、发行人符合科创属性要求 ........................................................................... 27 八、发行人公司治理特殊安排 ........................................................................... 28 九、募集资金的主要用途 ................................................................................... 28 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 29 一、本次发行基本情况 ....................................................................................... 29 二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 30 三、发行人与本次发行有关的保荐机构和证券服务机构的关系 ................... 32 四、有关本次发行并上市的重要日期 ............................................................... 32 五、本次战略配售情况 ....................................................................................... 33 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 38 一、经营风险 ....................................................................................................... 38 二、技术风险 ....................................................................................................... 41 三、财务风险 ....................................................................................................... 42 四、法律风险 ....................................................................................................... 42 五、内控风险 ....................................................................................................... 43 六、募集资金投资风险 ....................................................................................... 43 七、股市波动风险 ............................................................................................... 44 八、发行失败风险 ............................................................................................... 44 第五节 公司基本情况 ............................................................................................... 45 一、公司基本情况 ............................................................................................... 45 二、公司设立情况 ............................................................................................... 45 三、公司的股本和股东变化情况 ....................................................................... 48 四、公司报告期内的重大资产重组情况 ........................................................... 53 五、公司股权结构 ............................................................................................... 56 六、公司控股子公司、参股公司及分公司情况 ............................................... 59 七、公司主要股东及实际控制人的基本情况 ................................................... 65 八、公司股本情况 ............................................................................................... 77 九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员 ........................................... 98 十、公司本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ..... 109 十一、公司员工情况 ......................................................................................... 135 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 138 一、公司主营业务、主要产品情况 ................................................................. 138 二、行业基本情况 ............................................................................................. 151 三、公司销售情况和主要客户 ......................................................................... 182 四、公司采购情况和主要供应商 ..................................................................... 188 五、与公司业务相关的主要固定资产和无形资产 ......................................... 193 六、特许经营权与业务资质情况 ..................................................................... 203 七、公司核心技术与技术研发情况 ................................................................. 204 八、境外经营情况 ............................................................................................. 219 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 220 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ............................................................................................................. 220 二、特别表决权股份或类似安排的情况 ......................................................... 222 四、公司内部控制的评估 ................................................................................. 223 五、公司报告期内违法违规情况 ..................................................................... 224 六、公司报告期内资金占用及担保情况 ......................................................... 224 七、独立经营情况 ............................................................................................. 224 八、同业竞争 ..................................................................................................... 226 九、关联方与关联交易 ..................................................................................... 230 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 243 一、经审计的财务报表 ..................................................................................... 243 二、审计意见 ..................................................................................................... 252 三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................. 253 四、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 ..................................... 254 五、影响公司未来经营能力的主要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财务指标和非财务指标 ..................................................................................... 255 六、报告期内采用的主要会计政策、会计估计 ............................................. 257 七、适用的主要税种、税率及享受的主要税收优惠政策 ............................. 298 八、非经常性损益情况 ..................................................................................... 299 九、发行人主要财务指标 ................................................................................. 300 十、经营成果分析 ............................................................................................. 302 十一、财务状况分析 ......................................................................................... 345 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力 ..................................................... 370 十三、重要的承诺事项、或有事项、资产负债表日后事项、其他重要事项及对发行人的影响 ................................................................................................. 377 十四、盈利预测 ................................................................................................. 378 十五、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营情况 ............................. 378 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 382 一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 382 二、募集资金数额和投资项目与企业现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力相适应的依据 ............................................................................. 383 三、募集资金投资项目情况 ............................................................................. 384 四、公司未来战略规划 ..................................................................................... 393 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 396 二、发行后的股利分配政策、决策程序及本次发行前后股利分配政策的差异情况 ..................................................................................................................... 397 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ..................................................... 400 四、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 400 五、重要承诺以及未能履行承诺的约束措施 ................................................. 402 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 427 一、重大合同 ..................................................................................................... 427 二、对外担保情况 ............................................................................................. 429 三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................. 430 四、发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员近三年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ..................................... 430 五、发行人控股股东报告期内重大违法行为 ................................................. 430 第十二节 声明 ......................................................................................................... 431 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 431 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 433 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 434 二、发行人控股股东声明 ................................................................................. 435 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 436 四、保荐机构（主承销商）总经理声明 ......................................................... 437 五、保荐机构（主承销商）董事长声明 ......................................................... 438 六、发行人律师声明 ......................................................................................... 439 七、发行人审计机构声明 ................................................................................. 440 八、评估机构声明 ............................................................................................. 441 九、验资复核机构声明 ..................................................................................... 442 第十三节 附件 ......................................................................................................... 443 一、附件 ............................................................................................................. 443 二、查阅时间 ..................................................................................................... 443 三、查阅地址 ..................................................................................................... 443 第一节 释义 在本招股意向书中，除非文意另有所指，下列简称具有以下特定含义：
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况
公司报告期经审计的主要会计数据和财务指标如下：
（一）主营业务和产品 公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用 Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 报告期各期，公司主营业务收入分产品情况如下： 单位：万元
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