联动科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
原标题:联动科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行人提醒投资者特别关注下述重大事项提示。此外，在做出投资决策之前，发行人请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 本公司特别提醒投资者关注“第四节 风险因素”中的下列风险： （一）现阶段所在半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中的风险 公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试1 系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告，2020年国内（大陆地区）分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩产生不利影响。 （二）集成电路测试系统市场开拓的风险 与国内外竞争对手相比，公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要 6-24个月不等，公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。报告期内，公司集成电路测试系统销售收入分别为 1,525.50万元、3,129.09万元和 3,187.01万元，增速较快但销售规模较小。未来若公司无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证进程未达预期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。 （三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险 目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，尤其是在存储器、SoC等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集成电路测试系统整体技术壁垒较高，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较大差距。目前，公司现有集成电路测试系统主要集中在模拟及数模混合信号集成电路测试，并已在进行 SoC类集成电路测试系统的技术研发，若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域，从而对公司未来的经营业绩带来不利影响。 （四）募投项目存在产能消化的风险 发行人本次募集资金项目包括半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。 其中半导体封装测试设备产业化扩产建设项目达产后将具备年产 1,180台/套半导体自动化测试系统和 340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。 上述产能是基于当前的市场环境、客户需求及公司现有技术储备，在市场需求、公司客户基础、研发进展预期、生产模式等方面未发生重大不利变化的前提下作出的。未来，如果市场环境、研发进度、项目实施进度、发行人管理能力、生产模式等方面出现重大变化，发行人将面临募集资金投资项目新增产能不能及时消化或无法达到预期收益的风险。 （五）主营业务毛利率下降的风险 报告期各期，发行人主营业务毛利率分别为 68.19%、66.45%和 67.03%，处于相对较高水平。从长期来看，公司主要产品的销售价格和毛利率均存在下降的风险，主要因素包括：下游应用领域较为广泛，受单一应用领域需求波动的影响较小，但与国民经济整体运行情况相关性较大，若宏观经济出现重大不利变化，产品单价、毛利率将相应下降；未来行业内众多厂商进入，使得市场竞争加剧，产品产销量上升，公司为应对市场竞争可能会采取降价销售的策略，从而降低产品的毛利率。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，导致公司产品单价下降，成本费用上升，公司将面临主营业务毛利率下降的风险。 （六）公司业绩波动的风险 报告期内，发行人营业收入分别为 14,813.93万元、20,190.26万元和 34,352.20万元，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 3,128.94万元、5,358.52万元和 12,530.74万元。报告期内，公司营业收入和净利润整体呈上升趋势。由于发行人综合毛利率相对较高，未来若出现市场竞争加剧、宏观经济景气度下滑、下游客户设备采购需求延缓或减弱等情形，而发行人不能保持研发技术方面的优势，可能会导致公司营业收入下降，将会使公司经营业绩大幅波动。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、与投资者保护相关的承诺”。 三、本次发行后公司的利润分配政策 本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策和决策程序，以及本次发行前后股利分配政策的差异情况，具体参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“二、股利分配政策”。 四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日，财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间，公司经营情况良好，产业政策、税收政策、行业市场环境未发生重大变化，公司的经营模式、主要原材料的采购价格、主要产品的销售价格、主要客户及供应商的构成未发生重大变化，不存在其他可能影响投资者判断的重大事项。
以上 2022年 1-9月财务数据为公司初步预计结果，未经申报会计师审计或审阅，且不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 声明及承诺 ................................................................................................................... 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、特别风险提示 ................................................................................................. 3 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 ............................................................. 5 三、本次发行后公司的利润分配政策 ................................................................. 5 四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ..................................... 5 目 录............................................................................................................................ 8 第一节 释义 ............................................................................................................... 13 一、普通术语 ....................................................................................................... 13 二、专业词汇 ....................................................................................................... 18 第二节 概览 ............................................................................................................... 22 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 22 二、本次发行概况 ............................................................................................... 22 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 24 四、发行人的主营业务情况 ............................................................................... 24 五、发行人自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 ........................................................................................... 26 六、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 35 七、发行人公司治理特殊安排 ........................................................................... 36 八、募集资金用途 ............................................................................................... 36 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 37 一、本次发行的基本情况 ................................................................................... 37 二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 38 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 ........................................... 39 四、本次发行上市的重要日期 ........................................................................... 39 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 40 一、经营风险 ....................................................................................................... 40 二、技术与创新风险 ........................................................................................... 43 三、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 44 四、财务风险 ....................................................................................................... 45 五、内控风险 ....................................................................................................... 47 六、法律风险 ....................................................................................................... 47 七、发行失败风险 ............................................................................................... 48 第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 49 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 49 二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 ............................... 49 三、发行人重大资产重组情况 ........................................................................... 54 四、发行人的股权结构及组织结构 ................................................................... 56 五、发行人的控股子公司、参股公司及分公司简要情况 ............................... 57 六、发行人主要股东及实际控制人的基本情况 ............................................... 60 七、发行人股本情况 ........................................................................................... 62 八、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简要情况 ............... 74 九、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签订的协议及履行情况，上述人员所持股份被质押、冻结、诉讼纠纷等情形 ........................... 81 十、发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员近 2年内曾发生变动情况 ....................................................................................................................... 81 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的对外投资情况 ............................................................................................................................... 81 十二、发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有发行人股份的情况 ................................................................................................... 82 十三、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况 ........... 83 十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ............................................................................................................................... 84 十五、发行人员工情况 ....................................................................................... 85 第六节 业务和技术 ................................................................................................... 89 一、发行人主营业务、主要产品的情况 ........................................................... 89 二、发行人所处行业的情况 ............................................................................. 104 三、发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点、行业内的主要企业、竞争优势与劣势、行业发展态势、面临的机遇与挑战，以及上述情况在报告期内的变化及未来可预见的变化趋势 ............................................................. 139 四、发行人销售情况和主要客户情况 ............................................................. 169 五、发行人采购情况和主要供应商情况 ......................................................... 175 六、发行人与业务相关的主要资产情况 ......................................................... 182 七、发行人核心技术与科研、研发情况 ......................................................... 197 八、境外经营情况 ............................................................................................. 226 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 227 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况及董事会专门委员会的设置情况 ..................................................... 227 二、关于内部控制完整性、合理性和有效性的评估意见 ............................. 231 三、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚的情况 ..................... 231 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况 ............................................. 231 五、发行人具有直接面向市场独立持续经营的能力 ..................................... 231 六、同业竞争情况 ............................................................................................. 233 七、关联方及关联关系 ..................................................................................... 233 八、关联交易 ..................................................................................................... 235 九、报告期内关联方的变化情况 ..................................................................... 236 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 237 一、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ......................................... 237 二、产品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势，及其对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 ............................................................................................................. 237 三、财务报表 ..................................................................................................... 239 四、重要会计政策和会计估计 ......................................................................... 247 五、非经常性损益 ............................................................................................. 283 六、主要税种、税率及税收优惠情况 ............................................................. 284 七、主要财务指标 ............................................................................................. 285 八、经营成果分析 ............................................................................................. 287 九、资产质量分析 ............................................................................................. 321 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................. 350 十一、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项 ............................................................................................................................. 359 十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................. 359 十三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 360 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 363 一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 363 二、募集资金投资项目介绍 ............................................................................. 364 三、募集资金运用对发行人经营和财务状况的影响 ..................................... 383 四、未来发展规划 ............................................................................................. 384 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 389 一、投资者关系的主要安排 ............................................................................. 389 二、股利分配政策 ............................................................................................. 390 三、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ......................... 394 四、股东投票机制 ............................................................................................. 394 五、与投资者保护相关的承诺 ......................................................................... 395 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 423 一、重大合同 ..................................................................................................... 423 二、对外担保 ..................................................................................................... 429 三、重大诉讼或仲裁事项、重大违法行为 ..................................................... 429 四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 ................................. 430 第十二节 声明 ......................................................................................................... 431 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 431 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 432 三、保荐人（主承销商）声明（一） ............................................................. 433 三、保荐人（主承销商）声明（二） ............................................................. 434 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 435 五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ..................................... 436 六、为本次发行承担评估业务的资产评估机构声明 ..................................... 437 七、为本次发行承担验资业务的机构声明 ..................................................... 438 八、为本次发行承担验资复核业务的机构声明 ............................................. 439 第十三节 附件 ......................................................................................................... 440 一、备查文件 ..................................................................................................... 440 二、现场查阅地点、时间 ................................................................................. 440
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。 根据方正证券的研究报告，2020年国内（大陆地区）半导体分立器件测试系统的市场规模为 4.9亿元，公司 2020年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%，是国内领先的分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。 公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。截至 2021年 12月 31日，公司研发人员数量为 165人，占公司员工总数 31.73%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利 16项，实用新型专利 21项，外观专利 3项，软件著作权 74项。 公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成电路测试领域，公司 QT-8200系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备 256工位以上的并行测试能力和高达 100MHz的数字测试能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。 在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的 QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足 300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC产品领域。 在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试 UPH值可达 60k，达到国际先进水平。 五、发行人自身的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 1、公司符合《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条的规定 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务隶属于专用设备制造业（行业代码：C35），不属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条规定的原则上不支持申报在创业板发行上市的行业。 2、发行人的创新、创造、创意特征 公司是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，产品主要应用于半导体芯片及晶圆的功能和性能测试以及激光打标。根据国家统计局于 2018年颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品半导体自动化测试系统属于国家战略性新兴产业；根据《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》，公司所处半导体封装测试设备领域属于“020107集成电路及专用设备制造”中的“半导体器件专用设备制造”行业，因此，公司主营业务具有明显的科技创新属性。 公司的创新、创造和创意特征主要表现在公司的技术创新上。 （1）公司拥有自主知识产权的核心技术 公司自成立之初即已将公司战略发展方向定位于半导体产业的专用设备领域，在半导体封装测试领域，逐渐形成了半导体自动化测试系统技术体系和激光打标设备及机电一体化设备技术体系。在半导体自动化测试系统技术体系方面，公司研发了高精度快速电流/电压源技术、高精度宽范围信号测量、高速数字矢量测试、高电压超强电流动态测量、射频器件的测试、高可靠性数据整合技术等核心技术，达到了行业领先水平；在激光打标设备及机电一体化设备技术体系方面，实现了对于数字振镜驱动与高速振镜电机技术、大幅面 Panel全自动激光打标检测技术、分光能量/线宽连续可调的双头打标技术、裸晶器件六面检测技术、激光打标软件控制技术的自主研发，并实现了相应技术的产业化转化。 （2）公司拥有持续创新的能力 公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。截至 2021年 12月 31日，公司研发人员数量为 165人，占公司员工总数 31.73%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利 16项，实用新型专利 21项，外观专利 3项，软件著作权 74项。 公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成电路测试领域，公司 QT-8200系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备 256工位以上的并行测试能力和高达 100MHz的数字测试能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。 在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的 QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC产品领域。 在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试的 UPH值可达 60k，达到国际先进水平。 综上，公司主要产品半导体自动化测试系统属于国家战略性新兴产业，公司自成立以来持续推动技术研发创新，公司生产、研发及经营中具备明显的创新、创造、创意特征。 3、发行人的科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 半导体广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子设备等领域。未来，随着 5G通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟，各领域在数据采集、存储、计算、传输的需求将呈现指数级增长，进而催生大量的半导体需求。伴随技术革新，GaN等第三代半导体在功率半导体方面的大规模应用、半导体产业向国内转移和转型升级以及半导体产业链国产化替代的迫切需求，均为国内半导体自动化测试系统企业带来了发展机遇。 为了应对市场的变化，公司持续推进科技创新，加大研发投入，持续对现有产品进行改良升级和研发新产品和新的应用方案。以公司主营业务的半导体自动化测试系统为例，在产品测试功能和测试能力方面，公司功率半导体测试系统的功能从直流参数，拓展到动态参数，覆盖了热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，测试电流电压最高可达 300A/6KV和脉宽控制精度 uS级模组的测试能力，以及第三代半导体新材料 GaN动态导通电阻（DRDSON）的测试，能够满足目前主流的功率半导体芯片和第三代半导体新材料测试要求；公司集成电路测试系统能够覆盖模拟及数模混合信号芯片的测试功能，数字信号方面具备最小数字脉冲宽度 3.25ns、分辨率 50ps、最高矢量速度 200MBPS（最大数据率200M Data Rate）、最大 Pattern深度 32M的指标功能，通过与探针台直接相连，能够实现 256工位以上的芯片并行测试，较好的满足了国内无线充电源管理类芯片 Wafer level CSP（晶圆级封装）量产测试的要求。 未来，公司将根据半导体下游应用的新技术、新工艺和新材料的发展情况，依托现有的技术储备，持续加大对半导体功率分立器件和集成电路测试领域技术研发和市场拓展方面投入，不断提升大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位的测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，逐步实现大功率器件如 IGBT及功率模块测试的进口替代；以市场为导向，进一步完善和升级现有产品的硬件和软件功能，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，逐步实现半导体测试设备国产化的目标。 公司主要产品半导体自动化测试系统属于国家战略性新兴产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，公司不存在新旧产业融合的情况。 4、公司属于成长型创新创业企业 （1）公司核心竞争力 ①较强的先发优势和市场地位 公司在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的先发优势和市场地位。公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在 20%以上，主要客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。近年来，公司在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年至 2021年公司模拟及数模混合集成电路测试系统的销售收入复合增长率达到 44.54%，保持较快增长。公司在激光打标领域具有 20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，激光打标设备具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑和较高的客户认可度。 ②相对丰富的产品线，满足半导体封测细分市场的需求 公司的产品包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统以及激光打标设备。其中，半导体分立器件测试系统能全面覆盖分立器件细分领域中对于小信号器件、中高功率器件、大功率器件以及第三代半导体的直流参数和动态参数的测试要求，集成电路测试系统能够覆盖模拟和数模混合信号集成电路的测试要求，激光打标设备和其他机电一体化设备能够满足封测产线器件标识打印以及封测产线配套和工艺改进的需要。一般情况下，对同一客户来说，上述设备能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，减少客户沟通接口，提升设备整体交付能力。 ③优异的产品性能指标，顺应行业发展趋势 未来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，分立器件适用的电压电流不断加大，性能不断提高。未来半导体分立器件测试系统需要能够满足对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。公司的主要产品半导体分立器件测试系统具有较高的技术水平，具备 6KV/300A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力，公司掌握大功率器件及第三代半导体器件的测试方法，在测试精度、信号抗干扰、被测器件保护、电路系统控制等方面具有核心技术和丰富的应用经验，设备性能具有较高的稳定性和一致性，能够实现在稳定工作下的高效测试，产品技术指标已达到国内领先和国际先进水平。 ④领先的功率半导体综合测试能力，确保测试数据准确完整 随着国内半导体技术水平提升，中高端功率半导体对器件的综合测试要求逐渐增多，公司在综合测试方面，具有深厚的技术储备和应用经验，具有较强的市场竞争力。公司是国内少数能提供全自主研发配套功率半导体综合测试平台的供应商之一，能够实现器件直流参数和动态参数在同一系统中直接生成测试结果，器件测试数据严格对应合并，具有较高的技术水平，较好的满足了国内中高端分立器件日益增多的直流参数和动态参数测试要求。 ⑤深厚的技术储备，产品具有较强的升级迭代能力 公司深耕半导体后道封测设备领域 20余年，具备丰富的技术研发、产品应用和服务经验，积累和储备大量的技术数据。一方面，公司对产品的升级迭代能够做出快速的响应，满足客户自身产品不断升级迭代的测试要求，另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。 （2）公司的研发能力 报告期各期，公司的研发投入分别为 2,669.26万元、3,507.02万元和 4,905.16万元，累计金额为 11,081.44万元，报告期各期占营业收入的比例分别为 18.02%、17.37%和 14.28%。报告期内研发投入复合增长率达到 35.56%。截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利 16项，实用新型专利 21项，外观专利 3项，软件著作权 74项。公司研发人员稳定，报告期各期末，公司研发人员分别为 111人、131人和 165人，占公司总人数的比例分别为 27.89%、29.64%和 31.73%。 报告期各期，公司与核心技术相关的产品收入分别为 14,128.67万元、19,376.24万元、33,719.97万元，占产品收入的比例均在 90%以上。 公司经过近 20年的持续研发，已经掌握了半导体自动化测试系统和激光打标设备所涉及的核心技术，涵盖了高精度快速电流/电压源技术、高精度宽范围信号测量、高速数字矢量测试、高电压超强电流动态测量、射频器件的测试、高可靠性数据整合技术、数字振镜驱动与高速振镜电机技术、全自动激光打标检测技术、分光能量/线宽连续可调的双头打标技术、分光能量/线宽连续可调的双头打标技术和激光打标软件控制技术等。公司对现有产品进行持续更新迭代并积极布局研发新一代产品，主要在研项目包括 QT-9000 VLSI大规模数字集成电路测试系统、QT-8100HPC综合测试系统、射频器件测试宽带测试模组和调制器项目、大规模混合信号测试系统、大功率分立器件测试技术、晶圆片激光打标设备、重力式双轨 4SIDE光耦管对管分选机等。 公司是广东省战略新兴产业培育企业（智能制造领域），拥有广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。2008年，公司获得科学技术部科技型中小企业技术创新基金扶持，完成了《一体化 SMD激光打标机》项目的研制工作；2012年，公司获得广东省科技型中小企业技术创新基金扶持，完成了《半导体分立器件高速测试机》项目的研制工作；2020年，公司获得广东省促进经济高质量发展专项资金（新一代信息技术）电子信息产业项目立项，承担了200Mbps超大规模数字集成电路检测装备研发及产业化项目。 公司是中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟和粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟成员，以及国内第三代半导体产业技术创新战略联盟的理事单位，积极参与第三代半导体测试标准体系的建设，共同推动国内第三代半导体发展。 （3）公司的技术创新性与先进性 公司功率半导体分立器件测试系统对于直流参数具有 300A/6KV的高电压大电流测试能力，并可通过外部扩展单元至 1000A/6KV，处于行业领先水平；在中高端功率半导体和第三代半导体的综合测试能力方面，公司在直流参数和动态参数的电流、电压和分辨率等指标以及综合数据整合技术方面均接近或超过同行业竞争对手，测试性能达到国际先进水平；公司小信号分立器件高速测试系统测试效率达到 6万颗器件/小时，处于国内领先水平。 公司集成电路测试系统测试具有多通道的测试资源，能满足模拟和数字信号的测试，测试电压精确到微伏（μV）、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS），测试响应速度<100us，具备良好的平台延展性和通用的应用程度开发平台，产品主要性能和指标达到国内先进水平。公司 QT-8200系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备 256工位以上的并行测试能力和高达 100MHz的数字测试能力，产品主要性能和指标与同类进口设备相当。 公司激光打标设备的技术水平主要体现在设备的稳定性和一致性，设备的重复打标精度可达 0.005mm, 并在保证打印质量的情况下，可实现 7万件/小时的打标效率，生产效率较高；公司具有较高的机电一体化能力，公司激光打标设备能够与视觉检测模块、分选机、晶圆切割模块等配套集成机电一体化产品，为客户提供更多有针对性的自动化解决方案，有利于封测产线的工艺改进和提升生产效率。 （4）行业未来发展方向与市场潜力 公司深耕半导体后道封装测试专用设备领域 20余年，具有深厚的技术储备和丰富的产品应用经验。公司技术研发和产品布局具有前瞻性，较好的顺应了行业发展趋势。公司主营产品所处行业未来发展趋势及公司业务成长性情况如下： ①半导体分立器件呈现出高电压大电流的应用趋势，对于测试系统的测试要求不断提高 近年来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，性能不断提高，该部分大功率器件有别于传统的分立器件，是分立器件发展演变的新领域，如 MOS模块、IGBT模块及 IPM模块。以 MOSFET和 IGBT为代表的大功率器件在电动汽车、储能、充电桩、逆变器等涉及电源管理领域大规模应用，为功率半导体测试系统带来新增的市场需求和应用场景。根据国际知名市场调研公司 Yole Développement的数据，2019年至 2025年，全球功率器件市场将以 4.3%的复合增速保持增长。上述功率半导体分立器件呈现出高电压大电流的应用趋势，器件的电路密度和功率密度更大，对功率半导体测试系统的电流/电压、脉宽控制精度和动态参数测试的要求不断提高，具体如下： A、半导体分立器件对于测试系统高压大电流（大功率）的测试要求不断提高 大功率器件和第三代半导体的测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高，对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。目前，公司 QT-4000系列功率半导体分立器件测试系统已具备最高 300A/6000V的输出测试能力，并已实现规模量产，在功率半导体分立器件测试的细分领域中具有较强的产品竞争力。此外，公司正在加紧研发最大电流 1600A、最高电压 6000V高电压大电流测试模组，继续巩固 QT-4000系列功率半导体分立器件测试系统在高压大电流应用领域的竞争优势。 B、半导体分立器件对于测试系统的测试范围和测试效率提出更高的要求 随着功率半导体测试要求不断提升，对于测试的范围、参数指标和测试效率的要求也越来越高。在测试范围和参数指标方面，除了常规直流参数以外，还需要进行包括雪崩测试、热阻测试、TRR测试、RG测试、QG测试、导通电阻（DRDSON）测试、IGBT开关时间测试等动态参数的测试。在测试效率方面，随着制造成本的提升和合封器件的应用，分立器件 CP测试（晶圆测试）的需求逐渐增多，为了提升测试效率，客户对测试系统的并行测试能力不断提高。公司的 QT-4000系列综合测试平台能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并，同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求，带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高，以适应现代化工厂对大数据质量管理和高效测试的需求。 目前公司 QT-4000测试系统与动态模组整合的综合测试平台具有高压大电流的测试能力和动态参数测试能力，顺应了市场变化趋势，深受市场主流功率半导体客户的认可，是公司业务增长的主要动力之一。 ②第三代半导体的应用规模快速增长，成为产业发展新趋势 在 5G、新能源汽车、绿色照明、快充等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下，我国第三代半导体产业保持高速增长。根据第三代半导体产业技术创新战略联盟的统计，2020年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子总产值超过 100亿，较 2019年增长 69.5%。公司研发的 QT-4000系列测试系统具有 300A/6000V高电压、大电流测试能力，可集成雪崩测试、热阻测试、RG测试、QG测试等动态参数测试模块，能够较好的满足了目前第三代半导体对高电压、大电流以及动态参数测试的要求。此外，公司还研发了针对第三代半导体GaN的动态 RDSON测试模组，该技术主要是实现第三代半导体新材料 GaN动态导通电阻（DRDSON）精准测试。 ③集成电路芯片向更高集成化、数模混合化方向发展，对于测试资源、测试精度要求不断提高 随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，功能复杂的模拟及数模混合信号芯片越来越多，通常内部含有 MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等。 根据 IC Insights预测，2018年到 2023年模拟集成电路市场规模的年均复合增长率将达到 7.4%。随着模拟及数模混合集成电路芯片的集成化程度越来越高、模拟数字混合程度提高、芯片内部的电路密度增大、器件的管脚数增加，对测试系统的测试资源和测试精度的要求不断提升，需要测试系统具备相对较大的技术架构和功能模块，具备更多的测试资源和开放式应用平台满足不同种类 IC的测试要求。 公司 QT-8000系列集成电路测试系统具有多通道的测试资源，模拟通道数可达 216个，数字通道可达 256个；测试精度较高，测试电压精确到微伏（μV）、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS）；可搭载公司自研的 300A大电流功率模块和射频模块，满足高压大电流和射频功能的数模混合芯片的测试要求；具有较高的开放架构，应用程序开发平台具有较高通用性，满足不同功能集成电路的测试需求。公司在研的下一代 QT-9000系列大规模数字集成电路测试系统，面向数字及部分 SoC类芯片的测试需求。根据赛迪顾问数据，2018年中国 SoC类集成电路测试系统市场规模为 8.45亿元，市场空间广阔。 综上，公司主要产品的性能及研发方向符合行业未来发展趋势和技术发展方向，公司业务具有较大的市场增长潜力和成长空间。 （5）公司经营业绩增长良好 报告期内，公司营业收入分别为 14,813.93万元、20,190.26万元和 34,352.20万元，平均复合增长率为 52.28%；扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 3,128.94万元、5,358.52万元和 12,530.74万元，平均复合增长率为100.12%。公司经营业绩增长良好。 5、公司符合创业板定位的情况 公司主营业务符合国家经济发展战略和产业政策导向，符合创业板行业范围；发行人业务具有较强的科技创新特征，具有较好的成长性及增长预期，符合创新、创造、创意的大趋势，属于成长型创新创业企业，符合创业板定位。 六、发行人选择的具体上市标准 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第 2.1.2条，发行人选择的具体上市标准为：“（一）最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于 5,000万元”，具体情况如下： 根据立信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2022]第 ZC10103号），公司 2021年度及 2020年度归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前
本次发行的募集资金到位之前，公司将根据项目需求，适当以自筹资金进行建设，待募集资金到位后予以置换。
投资者在评价及投资公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料以外，应特别注意下述各项风险因素。下述风险因素是根据重要性原则和可能影响投资者决策的程度大小排序，但并不表示风险因素依次发生。 一、经营风险 （一）现阶段所在半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中的风险 公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告，2020年国内（大陆地区）分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩产生不利影响。 （二）集成电路测试系统市场开拓的风险 与国内外竞争对手相比，公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要 6-24个月不等，公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。报告期内，公司集成电路测试系统销售收入分别为 1,525.50万元、3,129.09万元和 3,187.01万元，增速较快但销售规模较小。未来若公司无法有效开拓集成电路测试系统市场，或客户认证进程未达预期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。 （三）集成电路测试系统技术研发不及预期和产品线宽度不足的风险 目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，尤其是在存储器、SoC等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集成电路测试系统整体技术壁垒较高，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较大差距。目前，公司现有集成电路测试系统主要集中在模拟及数模混合信号集成电路测试，并已在进行 SoC类集成电路测试系统的技术研发，若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域，从而对公司未来的经营业绩带来不利影响。 （四）宏观经济变化和行业波动的风险 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。近年来，随着 5G通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟，全球半导体市场规模总体保持增长。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，亦或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对发行人的经营业绩产生一定的不利影响。 消费类电子产品是半导体分立器件及集成电路最主要的应用领域。如果传统消费电子整体需求下降，可能造成对分立器件、集成电路的需求下降，进而影响公司产品的需求。公司存在受传统消费电子行业波动影响的风险。 （五）国家产业政策变化的风险 公司下游客户主要包括了大型半导体封测厂商和半导体 IDM厂商，近年来国家陆续出台一系列鼓励政策，推动半导体封测、功率半导体等领域的发展。若未来国家降低对半导体封测和功率半导体行业的支持力度，或者因产业政策调整导致半导体产业投资减缓或下降，进而导致公司无法扩大业务规模，将对公司经营业绩、持续盈利能力及成长性产生一定的不利影响。 （六）市场竞争加剧的风险 目前全球半导体专用设备市场仍由海外制造商主导，泰瑞达、爱德万等国际知名企业占据了全球半导体测试设备行业的主要份额，市场集中度较高。随着我国半导体设备企业的壮大以及进口替代进程加速，可能导致市场竞争加剧或吸引潜在进入者。若公司无法保持先进的技术水平或进行有效的市场应用推广，则可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对发行人的盈利能力带来不利影响。 （七）原材料境外采购占比较高的风险 报告期内，公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的 50%以上，占比较高，其中继电器及部分 FPGA芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，或以上国家因新冠疫情导致生产厂商发生停产或产能大幅下滑，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。 （八）原材料价格上涨风险 报告期内，公司主要原材料的采购价格较为稳定。若未来市场行情发生重大变化、贸易摩擦导致加征关税或因海外疫情导致境外厂商发生停产或产能大幅下滑，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。 报告期内，直接材料占公司营业成本的比例分别为 67.57%、69.61%和76.32%，占比较高。假设公司产品售价不变，原材料价格的上涨直接反映为当期营业成本中直接材料金额的增加，则根据测算，公司原材料价格上涨 10%，报告期各期公司毛利率将分别下降 2.15个百分点、2.34个百分点和 2.52个百分点。 （九）境外销售风险 境外业务是公司收入的重要来源，公司外销业务可能面临进口国政策法规变动、市场竞争激烈、贸易摩擦导致的地缘政治壁垒、受相关国家或地区管制等风险，进而对公司外销业务产生影响。报告期内，公司海外客户主要位于马来西亚、菲律宾等东南亚地区，公司外销收入的金额分别为 4,908.60万元、4,514.11万元和 6,316.96万元，占主营业务收入的比例分别为 33.14%、22.36%和 18.39%。若未来境外环境出现不利变化，将导致外销收入下降，进而对公司盈利能力产生不利影响。（未完）  |