德邦科技(688035):德邦科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年09月13日 19:57:14 中财网

原标题:德邦科技:德邦科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


 
科创板投资风险提示 创板市场上市,该市场具有较 高、业绩不稳定、退市风险 解科创板市场的投资风险及
 
烟台德邦科技股份有限公司 (山东省烟台市经济技术开发区开封路 3-3号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 东方证券承销保荐有限公司
(上海市黄浦区中山南路 318号东方国际金融广场 2号楼 24层)
声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数发行后总股本的25%,即3,556万股,本次发行全部为新股发 行,原股东不公开发售股份
每股面值1.00元
每股发行价格46.12元/股
发行日期2022年9月7日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本14,224万股
保荐人(主承销商)东方证券承销保荐有限公司
招股说明书签署日期2022年9月14日
重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必认真阅读本招股说明书正文内容,并特别关注以下重要事项及公司风险。

一、重大风险提示
本公司提醒投资者特别关注以下风险扼要提示,并认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”中的全部内容:
(一)产品迭代与技术开发风险
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快,且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品,并与竞争对手展开技术竞争,对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。

如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势,或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求,或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势,这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降,进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。

(二)集成电路封装材料收入占比仍相对偏低的风险
公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域,并以智能终端封装、新能源应用为主,集成电路封装领域占比较低。

报告期各期,公司集成电路封装材料收入分别为 2,993.00万元、3,895.56万元和 8,352.26万元,占主营业务收入的比例分别为 9.21%、9.36%和 14.35%,整体而言收入规模及占比仍相对偏低。

为满足下游客户需求,公司需要持续进行产品研发及升级迭代,如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求,或司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。

(三)毛利率下降风险
按照应用领域、应用场景不同,公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内,公司集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速,收入占比不断提升,智能终端封装材料收入逐年增长,但销售增速及收入占比有所下降。不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。整体来看,智能终端封装材料等产品毛利率相对较高,报告期各期公司智能终端封装材料毛利率分别为 52.99%、54.86%和 58.19%,新能源应用材料等产品毛利率相对偏低,报告期各期公司新能源应用材料毛利率分别为 25.87%、12.98%和 16.73%。报告期内,随着智能终端封装材料销售增速及收入占比有所下降,新能源应用材料等产品收入快速增长、占比提升,报告期各期公司新能源应用材料收入占比分别为 37.72%、39.39%和 45.93%,公司主营业务综合毛利率分别为 40.02%、34.88%和 34.59%,整体略有下降。

而就新能源应用材料产品具体来看,报告期内公司新能源应用材料产品毛利率有所波动且整体呈现下降趋势,其中特别是光伏叠晶材料毛利率持续下降,报告期各期毛利率分别为 26.31%、16.19%和 12.89%,主要是由于银粉系其用量最大的原材料,且由于银粉为贵金属,单价较高,导致银粉成本占光伏叠晶材料单位成本的比例超过 90%,报告期内,随着公开市场银价的不断上涨,公司银粉采购价格亦不断提升,各期平均采购价格分别为 4,744.28元/公斤、5,556.95元/公斤和 6,191.11元/公斤,使得公司光伏叠晶材料单位成本持续增长,进而引致产品毛利率有所下降。

由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异,各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同,产品的销售结构不同,且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响,公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级,产品技术缺乏先进性,或公司市场推广未达预期,造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降,或因原材料价格大幅上涨,可能导致公司毛利率水平进一步下降,进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。

(四)关键技术人员流失风险
高端电子封装材料行业属于技术密集性行业,关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础,也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。截至 2021年 12月 31日,公司拥有国家级海外高层次专家人才 2人,研发人员 81人,研发人员占总人数的比例为 14.24%,未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势,或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行,公司将无法引进更多的高端技术人才,甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形,进而对公司生产经营产生不利影响。

(五)共同实际控制人控制风险
公司实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕,本次发行前五名共同实际控制人合计控制公司 50.08%表决权。根据签署的《一致行动协议书》约定,五人作为一致行动人,在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动,且至公司首次公开发行股票上市后 36个月内继续保持稳定。若公司共同实际控制人在一致行动协议到期后不再续签一致行动协议,将可能导致公司控制权发生变化,并可能对公司生产经营造成一定影响。

二、本次发行相关的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司及本公司股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施。本次发行的相关责任方所作出的重要承诺参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、公司、股东、实际控制人、公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施”。

三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。申报会计师永拓会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2022年 6月 30日的合并及母公司资产负债表,2022年 1-6月的合并及母公司利润表,2022年 1-6月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(永阅字(2022)第410010号)。申报会计师认为:―根据我们的审阅,我们没有注意到任何事项使我们相信德邦科技 2022年 1-6月财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未能在所有重大方面公允反映德邦科技的合并及母公司财务状况、经营成果和现金流量。‖
公司财务报告审计截止日后经审阅(未经审计)的主要财务信息及经营状况如下:截至 2022年 6月末,公司资产总额 91,565.25万元,归属于母公司股东的所有者权益为 63,830.49万元。2022年 1-6月,公司营业收入为 37,583.79万元,归属于母公司股东的净利润为 4,367.31万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 3,854.03万元。

公司预计 2022年 1-9月可实现的营业收入区间为 62,350万元至 65,350万元,同比增长 59.23%至 66.89%;预计 2022年 1-9月归属于母公司股东的净利润区间为 8,000万元至 9,100万元,同比增长 60.35%至 82.40%;预计 2022年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 7,200万元至8,260万元,同比增长 59.25%至 82.70%。上述 2022年 1-9月业绩预计情况系公司初步预计结果,相关数据未经审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间,公司经营状况良好,生产经营模式未发生变化;公司管理层及核心技术人员保持稳定,未出现对公司管理及研发能力产生重大不利影响的情形;行业政策、税收政策均未发生重大变化。

公司已在本招股说明书―第八节 财务会计信息与管理层分析‖之―十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况‖中披露相关财务信息及经营状况,请投资者参阅。

目 录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
发行概况 ....................................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、重大风险提示 ................................................................................................. 3
二、本次发行相关的重要承诺 ............................................................................. 5
三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ..................................... 5 目 录............................................................................................................................ 7
第一节 释义 ............................................................................................................. 12
一、普通名词释义 ............................................................................................... 12
二、专业释义 ....................................................................................................... 14
第二节 概览 ............................................................................................................. 16
一、发行人基本情况及本次发行的中介机构 ................................................... 16 二、本次发行概况 ............................................................................................... 16
三、主要财务数据和财务指标 ........................................................................... 18
四、发行人主营业务情况 ................................................................................... 18
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 ................... 22 六、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 23
七、发行人符合科创属性的说明 ....................................................................... 24
八、公司治理特殊安排等重要事项 ................................................................... 25
九、募集资金用途 ............................................................................................... 25
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 26
一、本次发行的基本情况 ................................................................................... 26
二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 27
三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 ............................................... 29 四、本次发行上市的重要日期 ........................................................................... 29
五、本次发行的战略配售安排 ........................................................................... 29
六、保荐机构相关子公司参与战略配售情况 ................................................... 30 七、发行人高管、员工拟参与战略配售情况 ................................................... 30 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 33
一、技术风险 ....................................................................................................... 33
二、经营风险 ....................................................................................................... 34
三、内控风险 ....................................................................................................... 36
四、财务风险 ....................................................................................................... 36
五、发行失败风险 ............................................................................................... 38
六、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 38
七、新型冠状病毒疫情影响公司短期业绩的风险 ........................................... 39 第五节 公司基本情况 ............................................................................................. 40
一、公司基本信息 ............................................................................................... 40
二、公司改制设立情况 ....................................................................................... 40
三、报告期内公司股本及股东变化情况 ........................................................... 42 四、公司报告期内的重大资产重组情况 ........................................................... 51 五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 ................................................... 51 六、公司组织结构 ............................................................................................... 52
七、公司控股子公司、参股公司基本情况 ....................................................... 52 八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ........................ 55 九、公司股本情况 ............................................................................................... 62
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ........................................... 72 十一、公司正在执行的股权激励及其他制度执行情况 ................................... 85 十二、员工及其社会保障情况 ........................................................................... 86
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 88
一、公司主营业务及主要产品的情况 ............................................................... 88
二、公司所处行业的基本情况 ......................................................................... 110
三、公司行业竞争地位 ..................................................................................... 123
四、公司销售情况和主要客户 ......................................................................... 135
五、公司采购情况和主要供应商 ..................................................................... 138
六、公司的主要固定资产和无形资产 ............................................................. 141 七、公司核心技术和研发情况 ......................................................................... 155
八、与台湾翌骅之间避免业务竞争的协议安排 ............................................. 168 九、境外经营情况 ............................................................................................. 169
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 170
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ......................................................................................................... 170
二、公司特别表决权或类似安排情况 ............................................................. 173 三、公司协议控制架构安排情况 ..................................................................... 174
四、公司管理层对内部控制的自我评估及注册会计师出具的鉴证意见 ..... 174 五、报告期内违法违规及受处罚情况 ............................................................. 174 六、公司报告期内资金占用和违规担保情况 ................................................. 175 七、公司独立性情况 ......................................................................................... 175
八、同业竞争情况 ............................................................................................. 177
九、关联方、关联关系及关联交易 ................................................................. 178
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 189
一、与财务会计相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ......................... 189 二、财务会计信息 ............................................................................................. 189
三、审计意见类型 ............................................................................................. 198
四、财务报表的编制基础与合并报表范围及变化情况 ................................. 198 五、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 200
六、经会计师核验的非经常性损益明细报表 ................................................. 231 七、主要税项 ..................................................................................................... 232
八、报告期内主要财务指标和会计数据 ......................................................... 234 九、经营成果分析 ............................................................................................. 235
十、资产质量分析 ............................................................................................. 271
十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 293 十二、报告期内重大投资或重大资产业务重组事项 ..................................... 306 十三、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项 ..................................... 307 十四、盈利预测报告 ......................................................................................... 307
十五、财务报告审计截止日后的主要经营状况 ............................................. 307 第九节 募集资金运用及未来发展规划 ............................................................... 311
一、募集资金运用概述 ..................................................................................... 311
二、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 312
三、募集资金投资项目与现有主要业务、核心技术之间的关系 ................. 324 四、未来发展规划 ............................................................................................. 326
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 331
一、投资者关系的主要安排情况 ..................................................................... 331
二、发行后的股利分配政策 ............................................................................. 333
三、发行前后股利分配政策的差异情况 ......................................................... 335 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ..................................................... 335 五、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 336
六、公司、股东、实际控制人、公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施 ................................................................. 337
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 361
一、重大合同 ..................................................................................................... 361
二、对外担保情况 ............................................................................................. 367
三、重大诉讼和仲裁情况 ................................................................................. 367
四、重大违法行为 ............................................................................................. 369
第十二节 声明 ....................................................................................................... 370
一、公司全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................. 370 二、公司控股股东、实际控制人声明 ............................................................. 378 三、保荐机构(主承销商)声明 ..................................................................... 379
四、保荐机构(董事长、总经理)声明 ......................................................... 380 五、发行人律师声明 ......................................................................................... 382
六、审计机构声明 ............................................................................................. 383
七、资产评估机构声明 ..................................................................................... 384
八、验资及验资复核机构声明 ......................................................................... 385
第十三节 附件 ....................................................................................................... 386
一、备查文件 ..................................................................................................... 386
二、备查地点、时间 ......................................................................................... 386
第一节 释义
一、普通名词释义

发行人、公 司、德邦科技烟台德邦科技股份有限公司
德邦有限德邦科技前身,烟台德邦科技有限公司(曾用名:烟台德邦电子科 技有限公司)
深圳德邦深圳德邦界面材料有限公司,公司全资子公司
威士达半导体威士达半导体科技(张家港)有限公司,公司全资子公司
东莞德邦东莞德邦翌骅材料有限公司,公司控股子公司
昆山德邦德邦(昆山)材料有限公司,公司全资子公司
苏州德邦德邦(苏州)半导体材料有限公司,公司全资子公司
德邦先进硅烟台德邦先进硅材料有限公司,公司全资子公司,已于 2021年 9月 注销
德邦新材料烟台德邦新材料有限公司,公司全资子公司,已于 2018年 9月经德 邦科技吸收合并后注销
国家集成电路 基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
新余泰重新余泰重投资管理中心(有限合伙)
康汇投资烟台康汇投资中心(有限合伙)
德瑞投资烟台德瑞投资中心(有限合伙)
康汇有限烟台康汇投资有限公司
德瑞有限烟台德瑞投资有限公司
三行智祺苏州三行智祺股权投资合伙企业(有限合伙)
张家港航日张家港航日化学科技企业(有限合伙)
易科汇凯仁烟台易科汇凯仁投资中心(有限合伙)
大壮信息烟台大壮信息咨询合伙企业(有限合伙)
长江晨道长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)
南通华泓南通华泓投资有限公司
平潭冯源平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙)
元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
君海荣芯江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)
方德科技烟台方德科技有限公司
德雷泰经贸烟台德雷泰经贸有限公司
世华科技苏州世华新材料科技股份有限公司,上海证券交易所科创板上市公 司,证券代码 688093.SH
德国汉高Henkel AG & Company KGaA,德国证券交易所上市公司,证券代码
  HEN.DF
汉高乐泰汉高乐泰(中国)有限公司(Henkel Loctite)
富乐H.B. Fuller Company,纽约证券交易所主板上市公司,证券代码 FUL.N
3MMinnesota Mining and Manufacturing Corporation,纽约证券交易所主 板上市公司,证券代码 MMM.N
道康宁Dow Corning Corp,由原陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公 司
日本琳得科日本琳得科株式会社(リンテック株式会社,LINTEC Corporation),东京证券交易所上市公司,证券代码 7966.T
日本信越日本信越化学工业株式会社(信越化学工業株式会社,Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.),东京证券交易所上市公司,证券代码 4063.T
日本日立日本株式会社日立制作所(株式会社 日立製作所,Hitachi, Ltd.), 东京证券交易所上市公司,证券代码 6501.T
莱尔德Laird PLC,曾是伦敦证券交易所上市公司,证券代码 LRD.L
长春永固长春永固科技有限公司
矽德半导体东莞矽德半导体有限公司
钜研材料苏州钜研应用材料有限公司
日月新苏州日月新半导体有限公司
海尔智家海尔智家股份有限公司,海尔卡奥斯生态科技有限公司为关联方
02专项“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目,因次序排在国家 重大专项所列 16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”
863计划国家高技术研究发展计划,是一项以我国政府主导,以一些有限的 领域为研究目标的一个基础研究的国家性高科技发展计划
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板首发 办法》《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
《公司章程》《烟台德邦科技股份有限公司章程》
股东大会烟台德邦科技股份有限公司股东大会
董事会烟台德邦科技股份有限公司董事会
监事会烟台德邦科技股份有限公司监事会
三会股东大会、董事会、监事会
元、万元人民币元、人民币万元
2 m平方米
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设备 与材料产业协会
IDCInternational Data Corporation,国际数据公司,全球著名的信息技 术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商
GGII高工产研锂电研究所,为专注于锂电池等新兴产业领域的研究机构
二、专业释义

Low-k在半导体制造中,低 k是相对于二氧化硅具有较小相对介电常数 (k,kappa)的材料
模组由数个基础功能元件组成的特定功能组件
TCB计算机内保护装置的总体,包括硬件、固件、软件和负责执行安全 策略的组合体(Trusted Computing Base)
FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性电路板(Flexible Printed Circuit)
BGA球脚数组矩阵封装(Ball Grid Array Package)
QFN方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leads Package)
MEMS微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System)
UV紫外光线(Ultraviolet Rays)
EMI电磁干扰(Electromagnetic Interference)
EVA乙烯-醋酸乙烯共聚物,主要分为光伏料、发泡料、电缆料
PACK利用机械结构将众多单个锂离子电芯通过串/并联连接成电池组
PET聚对苯二甲酸乙二醇酯,一种结晶型饱和聚酯,(polyethylene terephthalate)
PUR由异氰酸酯与多元醇反应而制成的一种具有氨基甲酸酯链段重复结 构单元的聚合物
黏度流体对流动所表现的阻力
流动性能受剪切力作用发生连续变形的性能
吸水率在正常大气压下吸水能力
固化性能从液态转变为固态的反应速率,通常以单位时间内固化物硬度的变 化来表示。
热膨胀系数物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压下,单位温度 变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示。
弹性模量当有力施加于物体或物质时,其弹性变形(非永久变形)的趋势描 述
剪切强度材料承受剪切力的能力
锂电池一种正极主要由锂金属氧化物制成,负极主要由石墨、硅、锂合金 等材料制成,电解液为非水类有机溶剂的蓄电池
离型膜薄膜表面能有区分的薄膜,与特定的材料在有限的条件下接触后不 具有粘性,或轻微的粘性。
环氧树脂分子中含有两个以上环氧基团的一类高分子聚合物的总称,分子式为 (C H O ),是环氧氯丙烷与双酚 A或多元醇的缩聚产物 11 12 3 n
气相硅气相法硅胶,使用四氯化硅和空气燃烧所得的二氧化硅制成的硅 胶,细度达 1000目以上
聚氨酯聚氨基甲酸酯,是一种高分子化合物。聚氨酯弹性体性能介于塑料 和橡胶之间,耐油,耐磨,耐低温,耐老化,硬度高,有弹性
异氰酸酯异氰酸的各种酯的总称,聚氨酯树脂合成的重要原料
丙烯酸酯丙烯酸及其同系物的酯类的总称,能自聚或和其他单体共聚,具有 高极性、完全饱和性,使其具有优越的耐矿物油和耐高温氧化性能
5G第五代移动通信技术
TWS真无线立体声(True Wireless Stereo)
封装测试将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过 程
先进封装处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封 装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封 装等均被认为属于先进封装范畴
动力电池为电动汽车等提供电能的化学电源,包括电芯、模组/电箱、电池包
underfill底部填充胶,主要通过“非接触喷射式”点胶,在芯片级封装 (CSP)、球栅阵列(BGA)的底部填充制程中,能够有效的降低由 于硅芯片与基板之间的冲击,有效提升产品的耐用性
功率器件用于电力设备的电能变换和控制电路的大功率的分立器件
减薄封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削,使其 厚度减少至合适的超薄形态
应力单位面积所承受的作用力,描述了连续介质内部之间通过力进行相 互作用的强度
TSV硅通孔技术(Through Silicon Via),是通过硅通道垂直穿过组成堆 栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的封装技术
铝塑膜软包锂离子电池的封装材料,由多种塑料铝箔和粘合剂组成的高强 度、高阻隔多层复合物
偶联剂指借助于分子间的键合力,促使不相容的两种聚合物结合在一体, 进而得到稳定的共混物的助剂
交联剂使两个或者更多的分子分别耦联从而使这些分子结合在一起,使线 形的分子结构形成网状结构的助剂
引线框架一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出 端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部 导线连接的桥梁作用
涂布将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物溶液涂布于薄膜上制得复合 薄膜的方法
模量材料在受力状态下应力与应变之比,弹性模量可视为衡量材料产生 弹性变形难易程度的指标
TgGlass Transition Temperature,是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间 转化的温度,高低与分子链的柔性有直接关系,是耐热性的一个指 标
增韧剂能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质,一般都含有活性基团,能与树脂 发生化学反应,固化后不完全相容,有时还要分相
PI聚酰亚胺(Polyimide),主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一 类聚合物,是综合性能最佳的一种先进高分子材料
PC聚碳酸酯(Polycarbonate),分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合 物,根据醇结构可分为脂族和芳族两类
TPTouch Panel,触摸屏
本招股说明书若出现总数与各分项值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人基本情况及本次发行的中介机构

(一)公司基本情况   
公司名称烟台德邦科技股份有 限公司成立日期2003年 1月 23日
注册资本10,668.00万元法定代表人解海华
注册地址山东省烟台市经济技 术开发区开封路 3-3 号(C-41小区)主要生产 经营地址山东省烟台市经济技术开发区 开封路 3-3号(C-41小区)
控股股东解海华、陈田安、王 建斌、林国成、陈昕实际控制人解海华、陈田安、王建斌、林 国成、陈昕
行业分类C3985电子专用材料 制造在其他交易场所 (申请)挂牌或 上市的情况未在其他交易场所(申请)挂 牌或上市
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人东方证券承销保荐有 限公司主承销商东方证券承销保荐有限公司
公司律师北京植德律师事务所其他承销机构
审计机构永拓会计师事务所 (特殊普通合伙)资产评估机构北京中同华资产评估有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数3,556万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量3,556万股占发行后总股本比例25%
股东公开发售股份数 量-占发行后总股本比例-
发行后总股本14,224万股  
每股发行价格46.12元/股  
发行市盈率103.48倍(发行价格除以发行后每股收益,发行后每股收益以 2021年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东 的净利润除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产5.57元/股(以 2021 年 12月 31日经审 计归属于母公司股发行前每股收益0.59元/股(以 2021 年度经审计扣除非经 常性损益前后孰低的
 东的净资产除以本 次发行前总股本计 算) 归属于母公司股东的 净利润除以本次发行 前总股本计算)
发行后每股净资产14.64元/股(以本 次发行后归属于母 公司所有者的净资 产除以发行后总股 本计算,其中,发 行后归属于母公司 所有者的净资产按 经审计的截至 2021 年 12月 31日归属 于母公司所有者的 净资产和本次募集 资金净额之和计 算)发行后每股收益0.45元/股(以 2021 年度经审计扣除非经 常性损益前后孰低的 归属于母公司股东的 净利润除以本次发行 后总股本计算)
发行市净率3.15倍(以每股发行价格除以发行后归属于母公司所有者的每股净 资产计算)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询 价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证 市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票 账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者, 但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东 名称-  
发行费用的分摊原则本次发行费用由公司承担  
募集资金总额164,002.72万元  
募集资金净额148,748.32万元  
募集资金投资项目高端电子专用材料生产项目  
 年产 35吨半导体电子封装材料建设项目  
 新建研发中心建设项目  
发行费用概算(1)承销及保荐费:13,120.22万元;(2)审计及验资费用: 860.38万元;(3)律师费用:603.77万元;(4)用于本次发行的 信息披露费用:495.28万元;(5)发行手续费及其他费用: 174.74万元。 注:本次发行各项费用均为不含增值税金额;前次披露的发行手续 费及其他费用为 137.55万元,差异原因系印花税的确定,除此之 外,发行费用不存在其他调整情况。  
(二)本次发行上市的重要日期   
初步询价日期2022年 9月 2日  
刊登发行公告日期2022年 9月 6日  
申购日期2022年 9月 7日  

缴款日期2022年 9月 9日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市
三、主要财务数据和财务指标

项目2021年 12月 31日 /2021年2020年 12月 31日 /2020年2019年 12月 31日 /2019年
资产总额(万元)82,427.5749,930.6549,969.49
归属于母公司所有者权益 (万元)59,463.1839,850.5934,835.60
资产负债率(万元)28.15%20.72%30.47%
营业收入(万元)58,433.4441,716.5332,716.64
净利润(万元)7,612.314,841.723,316.06
归属于母公司所有者的净 利润(万元)7,588.595,014.993,573.80
扣除非经常性损益后归属 于母公司所有者的净利润 (万元)6,339.544,140.843,019.60
基本每股收益(元)0.720.50-
稀释每股收益(元)0.720.50-
加权平均净资产收益率14.41%13.43%10.81%
经营活动产生的现金流量 净额(万元)1,239.011,582.77152.58
现金分红(万元)---
研发投入占营业收入的比 例5.25%5.79%6.03%
四、发行人主营业务情况
(一)主营业务
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域,按照应用领域、应用场景不同,公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2021年 12月 31日,公司拥有国家级海外高层次专家人才 2人,研发人员 81人,研发人员占总人数的比例为 14.24%。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。

公司坚持自主可控、高效布局业务策略,聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化,并与行业领先客户建立长期合作关系,以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

报告期内,公司主营业务未发生变化,主营业务收入构成情况如下表所示: 单位:万元

产品类别2021年 2020年 2019年 
 金额占比金额占比金额占比
集成电路封装材料8,352.2614.35%3,895.569.36%2,993.009.21%
智能终端封装材料17,940.6330.82%16,714.0140.17%13,039.8140.13%
新能源应用材料26,737.4545.93%16,390.1539.39%12,258.4537.72%
高端装备应用材料5,183.788.90%4,611.6411.08%4,204.6212.94%
合计58,214.12100.00%41,611.35100.00%32,495.89100.00%
报告期内,公司集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料收入合计占比分别为 87.06%、88.92%、91.10%,受益于集成电路产业、智能终端产业、动力电池及光伏叠瓦组件新技术的推广,公司在高端电子封装领域保持较高的收入占比,同时凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。其中,高端装备应用材料占比较低且逐年下降。

报告期内,公司主要终端客户如下:

应用领域主要终端客户
集成电路封装华天科技、通富微电、长电科技、矽德半导体、日月新、钜研材料、海 尔智家
智能终端封装立讯精密、歌尔股份、华勤技术、小米科技、瑞声光电、ATL
新能源应用通威股份、宁德时代、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航锂电
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式,采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。

对于研发、生产部门提出的新材料采购需求,采购部门根据原材料技术规范录入 ERP系统,并更新技术规范目录,如研发仓无库存,则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选,通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序,最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时,采购部根据物料清单确定物料库存,做出采购计划,向合格供应商进行采购。

2、生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式,以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量,提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划,并分析市场需求波动及生产计划达成情况,及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中,各部门紧密配合,确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。

公司以银粉、银铜粉等粉体材料类,多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类,离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料,以针筒、胶桶等为辅助包装材料,以电力为主要能源供应,以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备,为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。报告期各期期末,公司生产人员人数为 185人、229人和 263人,随着公司业务规模的不断扩大,生产人员数量持续增加。

3、销售模式
公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式,直销模式又包含寄售模式。

公司设有专门的销售部门,具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接供应链体系进行管控,公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试,方能进入其供应商名录,以获取订单。

直销模式下,客户直接向公司下达采购订单,公司按要求直接向客户发货。

公司在客户签收产品后,公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下,在货物已经报关出运,在取得经海关审验的产品出口报关单时,客户取得货物控制权,公司确认收入。

对于部分直销客户,应其库存管理及响应要求,公司采用寄售销售模式,具体流程为:公司在收到客户发货通知后,按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域;货物入库前,双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验,确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。

入库后,客户按照实际需求领用货物,公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。

经销模式下,经销商具有较为高效的客户管理能力,可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式,公司可以节约销售资源及人力成本,使公司销售资源主要集中于终端核心客户,提高销售效率,扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户,公司将货物发至客户后,在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。

报告期内,公司直销模式、经销模式收入及占比情况如下:
单位:万元

项目2021年 2020年 2019年 
 收入占比收入占比收入占比
直销模式25,706.0944.16%14,422.6934.66%11,759.1336.19%
其中:寄售模式5,750.009.88%2,576.476.19%472.681.45%
经销模式32,508.0355.84%27,188.6765.34%20,736.7663.81%
合计58,214.12100.00%41,611.35100.00%32,495.89100.00%
4、研发模式
对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户,因终端产品门类繁多且迭代较快,不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异,因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方,以满足市场和客户的要求,对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。

高端电子封装材料属于配方型产品,公司的研发模式以客户需求为导向,为客户提供定制化材料。公司基于客户产品设计需求展开研发并介入部分终端客户如苹果公司的终端产品设计,凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配,形成了较强的市场竞争力。

公司重视研发投入,已建立完善的研发体系,规范了新产品从立项、产品设计开发、过程设计开发以及到最终量产等各阶段的管理要求,同时为实现研发项目高效管理与运行,公司导入了产品生命周期管理信息化平台(即:PLM系统),建立以项目流程为主线的结构化数据管理,实现项目可视化进度管控,提升协同研发效率,缩短研发周期,以支持公司针对多样、持续迭代的应用需求,实现灵活快速的研发响应。

(三)市场竞争地位
德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局业务策略,聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的系列产品,凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。

五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略
(一)发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况
公司一直专注于高端电子封装材料的研发和产业化,先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Low-k倒装芯片 TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02专项”课题项目,牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究‖国家重点研发计划项目,并承担一项国家级―A工程‖课题项目等,在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。

经过多年的发展,公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系,并与行业领先客户建立长期合作关系,以了解下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,进入到知名品牌客户的供货体系。

(二)未来发展战略
公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向,实施“1+6+N(New)”的市场发展战略,以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条,重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备 6个细分应用市场,在半导体先进封装等新兴(N)细分市场通过资本整合,拓展新领域,实现快速发展。

公司坚持客户导向、市场引导、技术创新,将继续实施大项目、大客户战略。以敏锐的市场洞察力,进行先导性研发、战略合作项目开发,突出自主创新优势,稳抓市场机会;加强销售渠道建设、销售体系建设,进行深度市场调研,精准捕捉市场动态,以高品质产品、优质的服务水平提高市场份额;通过内部质量管理、学习成长平台搭建、文化构建等方式,打造企业软实力;通过降本增效、运营流程梳理等方式提升企业管理水平、盈利水平,确保达到年度业绩、利润目标。

六、发行人选择的具体上市标准
公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求,结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量,选择的具体上市标准为:“预计市值不低于人民币 10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元,或者预计市值不低于人民币 10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。

七、发行人符合科创属性的说明
发行人符合《科创属性评价指引(试行)》、《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》的相关要求,具体说明如下:
(一)公司符合行业领域要求

公司所属行 业领域□新一代信息技术公司产品主要应用于集成电路封装、智 能终端封装、新能源应用等场景,是横 跨电子信息与化工领域重要的关键性基 础材料,属于《国民经济行业分类》 (GB/T4754—2017)定义的相关电子专 用材料。
 □高端装备 
 √新材料 
 □新能源 
 □节能环保 
 □生物医药 
 □符合科创板定位的其他领域 
(二)公司符合科创属性要求 (未完)
各版头条