华岭股份(430139):招股意向书
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时间：2022年09月14日 16:10:35 中财网 |
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原标题:华岭股份:招股意向书
上海华岭集成电路技术股份有限公司上海市张江高科技园区郭守敬路 351号 2号楼上海华岭集成电路技术股份有限公司招股意向书本次股票发行后拟在北京证券交易所上市，该市场具有较高的投资风险。北京证券交易所主要
服务创新型中小企业，上市公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较
大的市场风险。投资者应充分了解北京证券交易所市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审
慎作出投资决定。保荐机构（主承销商）
（北京市朝阳区安立路66号4号楼）
联席主承销商
（深圳市福田区福田街道金田路2026号能源大厦南塔楼10-19层）
中国证监会和北京证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担连带责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担连带责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、准确、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销商承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法承担法律责任。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法承担法律责任。
本次发行概况
| 发行股票类型 | 人民币普通股 |
| 发行股数 | 本次初始发行的股票数量为 4,000.00万股（未考虑超额配售选择
权的情况下）；本次发行公司及主承销商可以根据具体发行情况
择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量
不得超过本次发行股票数量的 15%（即不超过 600.00万股），
若全额行使超额配售选择权，本次发行的股票数量为 4,600.00
万股 |
| 每股面值 | 1.00元 |
| 定价方式 | 合格投资者网下询价方式 |
| 每股发行价格 | 发行价格不低于 13.48元/股 |
| 预计发行日期 | 2022年 9月 23日 |
| 发行后总股本 | 26,680.00万股 |
| 保荐人、主承销商 | 中信建投证券股份有限公司 |
| 招股意向书签署日期 | 2022年 9月 15日 |
注：发行后总股本为 26,680.00万股（超额配售选择权行使前）；若全额行使超额配售选择权，则发行后总股本将扩大至 27,280.00万股
重大事项提示
本公司特别提醒投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读招股意向书正文内容：
| 一、重大风险提示
本公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，欲详细了解，请认真阅读本招股意向书
“第三节 风险因素”。
（一）政府补助依赖及持续性的风险
公司所从事的集成电路测试相关业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强的
科研实力，报告期内取得了较多的科研项目经费补贴，能够在一定程度上弥补公司的研发投
入。
报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 5,003.35万元、3,447.10万元和
2,552.31万元，占当期利润总额的比重分别为 124.76%、52.73%和 24.59%，占比较高，对公
司经营业绩影响较大。若政府对相关产业和技术研发方向的扶持政策发生变化，公司收到政
府补助的可持续性将会受到影响，并可能对公司当期经营业绩产生不利影响。
报告期内各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,741.49万元、5,580.82万元
和 9,012.24万元，较上年同期的增速分别为 10.90%、49.16%和 61.49%；报告期内各期，公
司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-512.18万元、2,654.64万元和
6,625.52万元，较上年同期的增速分别为 28.09%、618.30%和 149.58%。
报告期内公司政府补助呈下降趋势，但公司扣除非经营性损益后归属于母公司所有者的
净利润快速增长，且各期扣除非经营性损益后归属于母公司所有者的净利润均增速均高于同
期归属于母公司所有者的净利润增速。报告期内，公司剔除政府补助影响的盈利能力显著增
强，对于政府补助的依赖程度逐年降低。
（二）进口设备依赖的风险
集成电路测试服务对测试设备性能要求较高，高端测试设备在全球范围内的合格供应商
数量较少。报告期内，公司主要向美国泰瑞达、日本爱德万、日本东京精密、日本爱普生等 |
| 国际主流测试设备厂商采购测试机、探针台、分选机等集成电路测试核心设备，公司与前述
供应商建立了长期良好的合作关系。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需
进口设备未受到管制。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，贸易摩擦升级导致出现高端
测试设备进口受限，将对公司生产经营产生不利影响。
（三）集成电路测试行业竞争加剧的风险
集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。
公司与国内封测一体化企业和独立第三方测试头部企业相比，在收入规模、专业技术、获客
渠道等方面尚存在较大的差距。在收入规模方面，以长电科技、通富微电和华天科技为代表
的国内封测一体化企业和京元电子等独立第三方测试头部企业的测试服务收入规模远高于
公司。在专业技术方面，以国内封测一体化企业和全球最大的独立第三方测试企业京元电子
均具有较为深厚的技术积累。在获客渠道方面，封测一体化企业利用“封装加测试一站式服
务”的协同获客模式，在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势，而京元电子等独立第
三方测试头部企业长期向全球知名芯片设计企业、制造企业、封装企业提供测试服务，在获
取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势。
随着集成电路产业景气度的上升和集成电路垂直分工模式的发展，集成电路测试需求不
断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，
市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立
第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
（四）集成电路行业的周期性波动风险
在集成电路垂直分工模式下，公司主要向集成电路行业中的芯片设计企业、制造企业、
封装企业提供第三方测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业呈现周
期性波动的特点。2011年到 2012年，全球集成电路行业平稳发展；2013年到 2018年，全
球集成电路产业快速发展，销售额快速增长；2019年，受贸易争端的影响，全球集成电路
产业销售额出现负增长；2020年，新冠疫情蔓延导致集成电路需求增长，行业发展回暖。
2020年至今，集成电路行业的景气度较高。虽然从总体来看，全球半导体行业仍然处于增
长的态势，但受行业波动周期的影响，半导体行业能否保持平稳增长具有不确定性，可能对
本公司整体经营业绩造成不利影响。 |
| （五）主要客户合作可持续性的风险
公司的主要客户 B、客户 C均为紫光集团下属控股或参股企业，2022年 7月，紫光集
团完成重整计划，智路建广联合体承接紫光集团的 100%股权。智路建广联合体在收购紫光
集团前已在集成电路封测领域进行布局，可以为紫光集团企业提供不同程度的供应链保障。
若未来智路建广强化旗下企业在半导体封测领域的产业协同，则发行人与客户 B、客户
C之间的合作存在减少甚至被替代的风险，从而对公司的经营造成不利影响。
（六）募投项目产能过剩的风险
临港集成电路测试产业化项目达产后公司将新增测试设备 83台套，测试产能相比 2021
年度增长 71.75%。
虽然公司已对募投项目的必要性和可行性进行了充分的论证，但受集成电路周期性波动
导致的终端应用需求变化、新客户拓展能力和速度、疫情形势等因素的影响，新增产能的消
化具有一定的不确定性。如果未来市场需求、国家行业扶持政策、公司市场和新客户开拓等
方面出现重大不利变化，则公司可能面临本次募投项目新增产能无法消化的风险。
临港集成电路测试产业化项目总投资 8亿元，其中固定资产投资 7.5亿元。该项目未来
完全投产后，预计公司每年折旧及摊销金额将增加约 10,000万元。如公司经营业绩成长水
平或该项目投产后盈利水平不及预期，则该项目新增折旧及摊销将对公司的经营业绩产生不
利影响。
（七）募投项目所需土地、厂房的取得进度不及预期的风险
临港集成电路测试产业化项目实施方式为公司向上海临港产业区经济发展有限公司购
买厂房。公司于2021年12月与上海临港产业区经济发展有限公司签订《房屋买卖预约合同》，
且公司已支付厂房价款的 10%作为保证金。根据《房屋买卖预约合同》约定，上海临港产业
区经济发展有限公司预计于 2023年 2月向公司交付厂房并办理不动产证登记变更。
上海临港产业区经济发展有限公司具有丰富的产业载体开发与租售、园区运营服务的经
验，但如因上海新冠疫情反复等原因导致厂房建设进度推迟，则临港集成电路测试产业化项
目所需土地、厂房存在取得进度不及预期进而影响募投项目实施进度的风险。
（八）新冠疫情影响公司期后经营业绩的风险 |
| 2022年 3月中旬，上海市爆发新一轮新冠疫情。2022年 3月中至 2022年 6月初，新冠
疫情对上海集成电路企业的生产和物流运输造成冲击，集成电路设计企业在此期间多采取居
家办公模式，集成电路制造、封装、测试企业在此期间多采取闭环生产模式，人员物资原则
上不进不出。在此期间发行人完成存量订单的测试后，无法向客户归还送测集成电路进而确
认收入；同时，客户新订单送测的集成电路亦无法运输至发行人生产经营地。
受上海市新冠疫情影响，发行人 2022年 1-6月归属于母公司股东的净利润较上年同期
下降 36.20%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期下降 25.76%。
虽然发行人期后经营业绩同比出现下滑，但发行人在疫情封控期间通过闭环生产保障了
生产的连续性，有效降低了疫情对生产经营的影响程度。随着上海市新冠疫情于 2022年 5
月末得到控制，2022年 6月起发行人的生产经营已逐步恢复正常。2022年 6月，发行人产
能利用率恢复至 75.42%，收入同比增长 4.49%。本轮疫情未对公司的生产经营造成重大不
利影响。
后续如新冠疫情在我国有所反弹，或者在世界其他国家持续爆发，无法得到有效控制，
将可能对全球半导体产业链造成不利影响，导致公司上游供应商供应能力短缺、下游客户需
求减弱，从而可能对公司的采购、销售、回款等产生不利影响。
（九）税收优惠政策变动的风险
公司分别于 2017年 11月和 2020年 11月取得高新技术企业证书，根据企业所得税法相
关规定，报告期内公司按 15%的税率计缴企业所得税。
2021年度，公司符合财政部、税务总局、海关总署公告 2019年第 39号《关于深化增
值税改革有关政策的公告》的相关政策，按照当期可抵扣进项税额加计 10%的部分抵减应纳
税额。
此外，报告期内公司享受研发费用加计扣除税收优惠。
报告期内，公司计入当期损益的税收优惠金额分别为786.11万元、845.47万元和1,471.68
万元，占当期利润总额的比重分别为 19.60%、12.93%和 14.18%，报告期内，公司不存在对
税收优惠严重依赖的情形。
如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定， |
| 则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司盈利水平造成不利影响的风险。
（十）公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著短于可比公司，对经营业绩
影响较大的提示
报告期各期，固定资产的折旧金额分别为 4,185.26万元、5,789.23万元和 6,268.31万元，
占同期利润总额的比例分别为 104.36%、88.55%和 60.39%，固定资产折旧对公司利润的影
响较大。截至 2021年 12月 31日，公司固定资产的原值为 49,712.68万元，其中机器设备的
原值为 49,281.81万元，占比 99.13%。
公司的固定资产主要为机器设备，其折旧年限为 3-5年，而同行业可比公司利扬芯片和
伟测科技机器设备折旧年限均为 5-10年，其中全新设备折旧年限为 10年，二手设备折旧年
限为 5年。公司机器设备的折旧年限显著短于两家可比公司，主要系公司综合考虑集成电路
测试行业技术进步、集成电路测试设备更新换代周期、公司生产经营特点和税法规定等因素
后确定的。
报告期内，公司不涉及购买二手机器设备的情形。若公司参照可比公司利扬芯片和伟测
科技全新设备折旧年限 10年计提机器设备折旧，报告期各期公司净利润分别增加 1,218.19
万元、2,014.01万元和 2,014.05万元，调整后报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润
分别为 4,959.68万元、7,594.83万元和 11,026.29万元、扣除非经常性损益后归属于母公司
股东的净利润分别为 706.02万元、4,668.65万元和 8,639.57万元，将对公司盈利水平产生较
大的积极影响。
（十一）扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润无法反映公司科研项目投入
和科研项目补助匹配性的提示
公司研发费用主要为公司承担的国家和地方科研项目、课题的研发投入。报告期内，科
研项目投入的研发费用占比情况如下：
单位：万元
2021年 2020年 2019年
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比
科研项目投入 3,884.60 89.82% 3,238.24 85.15% 4,054.88 81.89%
自主研发项目投入 440.45 10.18% 564.91 14.85% 896.92 18.11%
研发费用 4,325.05 100.00% 3,803.15 100.00% 4,951.80 100.00%
对于公司承担的国家和地方科研项目，中央和地方财政会拨付科研项目补助作为对公司 | | | | | | | |
| | 类别 | 2021年 | | 2020年 | | 2019年 | |
| | | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 |
| | 科研项目投入 | 3,884.60 | 89.82% | 3,238.24 | 85.15% | 4,054.88 | 81.89% |
| | 自主研发项目投入 | 440.45 | 10.18% | 564.91 | 14.85% | 896.92 | 18.11% |
| | 研发费用 | 4,325.05 | 100.00% | 3,803.15 | 100.00% | 4,951.80 | 100.00% |
| | | | | | | | |
| 研发投入的支持。
公司政府补助主要为科研项目补助，政府补助为公司非经常性损益的主要构成部分。公
司收到的科研项目补助作为政府补助的组成部分被归类为非经常性损益。报告期内，公司收
到的科研项目补助占非经常性损益的比例如下：
单位：万元
2021年 2020年 2019年
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
科研项目补助 2,389.91 85.11% 3,197.77 92.89% 4,862.58 97.17%
其他政府补助 162.40 5.78% 249.34 7.24% 140.77 2.81%
政府补助小计 2,552.31 90.90% 3,447.10 100.13% 5,003.35 99.98%
非经常性损益总额 2,807.91 100.00% 3,442.57 100.00% 5,004.31 100.00%
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润在计算时，扣除了公司收到的科研
项目补助，故归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润反映了公司的科研项目投
入（研发费用），但剔除了公司收到的科研项目补助（政府补助），无法反映公司科研项目
投入和公司收到的科研项目补助的匹配性。
归属于母公司所有者的净利润包含了公司收到的科研项目补助，可以同时反映公司的科
研项目投入（研发费用）和与之匹配公司收到的科研项目补助（政府补助），可以更好地反
映公司的经营成果，体现公司科研项目投入和科研项目补助匹配性。
（十二）租赁房产未备案的风险
发行人租赁的厂房未办理备案手续，根据《商品房屋租赁管理办法》的有关规定，房屋
租赁当事人未按照相关规定办理租赁房屋备案的，由房地产管理部门责令限期改正，逾期不
改正的，处以一千元以上一万元以下罚款。因此，发行人未就租赁房产办理租赁备案登记存
在被处以行政处罚的风险，如果出现因租赁未备案原因导致无法续租情形，将对发行人生产
经营带来一定影响的风险。
二、本次发行相关各方作出的重要承诺
发行人提示投资者认真阅读发行人、股东、董事、监事、高级管理人员等作出的重要承
诺以及未能履行承诺的约束措施，本次发行相关各方作出的重要承诺详见本招股意向书“第
四节 发行人基本情况”之“九、重要承诺”。
三、利润分配政策 | | | | | | | |
| | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 2019年 | |
| | | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 |
| | 科研项目补助 | 2,389.91 | 85.11% | 3,197.77 | 92.89% | 4,862.58 | 97.17% |
| | 其他政府补助 | 162.40 | 5.78% | 249.34 | 7.24% | 140.77 | 2.81% |
| | 政府补助小计 | 2,552.31 | 90.90% | 3,447.10 | 100.13% | 5,003.35 | 99.98% |
| | 非经常性损益总额 | 2,807.91 | 100.00% | 3,442.57 | 100.00% | 5,004.31 | 100.00% |
| | | | | | | | |
| （一）本次发行前滚存利润的分配安排
发行前滚存利润的分配方案：公司本次发行完成前滚存的未分配利润，将由本次发行完
成后公司新老股东按持股比例共同享有。
（二）本次发行后的股利分配政策
公司当年实现的净利润，在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，利润分配形式、条
件及比例为：
利润分配的形式：公司可以采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律法规允许的其
他方式分配利润。公司进行利润分配时，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、
自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，制定合理的利润分配方案。
当年未分配的可分配利润可留待以后年度进行分配。
公司实施现金分红应同时满足以下条件：
1、当年合并报表后的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）
为正值，且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
2、当年合并报表后经营活动产生的现金流量净额为正值；
3、当年合并报表实现的净利润弥补以前年度亏损后的每股收益不低于人民币 0.1元；
4、审计机构对该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。
四、财务报告审计截止日后的主要经营状况
公司财务报告的审计截止日为 2021年 12月 31日。申报会计师对公司 2022年 6月 30
日的资产负债表，2022年 1-6月的利润表、现金流量表及财务报表附注进行了审阅，并出具
了《审阅报告》（安永华明（2022）专字第 61319517_B07号）。
发行人已披露财务报告审计截止日后经会计师事务所审阅的主要财务信息及经营状况，
详见本招股意向书“第八节 管理层讨论与分析”之“八、发行人资产负债表日后事项、或
有事项及其他重要事项”之“（一）财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”。
截至 2022年 6月 30日，公司资产总额 57,527.96万元，较上年末增长 3.39%，归属于
母公司所有者的股东权益为 48,067.37万元，较上年末增长 5.15%。2022年 1-6月公司实现 |
| 营业收入 12,423.13万元，较上年同期下降 2.81%，净利润 2,353.17万元，较上年同期下降
36.20%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 2,042.12万元，较上年同期下降
25.76%。受上海市新冠疫情影响，公司 2022年 1-6月业绩同比有所下滑。具体内容请参见
本招股意向书“第八节 管理层讨论与分析”之“八、发行人资产负债表日后事项、或有事
项及其他重要事项”。
财务报告审计截止日后至本招股意向书签署日，发行人经营模式、主要客户与供应商、
产业政策、税收政策、行业市场环境未发生重大变化，董事、监事、高级管理人员未发生重
大变更。2022年上半年度上海新冠疫情导致的经营业绩同比下滑未对发行人持续经营能力
构成重大不利影响。 |
目录
第一节 释义 ............................................................................................................ 13
第二节 概览 ............................................................................................................ 18
第三节 风险因素 .................................................................................................... 29
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................ 37
第五节 业务和技术 ................................................................................................ 67
第六节 公司治理 .................................................................................................. 132
第七节 财务会计信息 .......................................................................................... 143
第八节 管理层讨论与分析 .................................................................................. 185
第九节 募集资金运用 .......................................................................................... 255
第十节 其他重要事项 .......................................................................................... 263
第十一节 投资者保护 .......................................................................................... 264
第十二节 声明与承诺 .......................................................................................... 267
第十三节 备查文件 .............................................................................................. 276
第一节 释义
本招股意向书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有的含义如下：
| 普通名词释义 | | |
| 华岭股份、公司、本公司、
发行人、股份公司 | 指 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 华岭申瓷 | 指 | 上海华岭申瓷集成电路有限责任公司 |
| 复旦微电、公司控股股东 | 指 | 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 京元电子 | 指 | 京元电子股份有限公司 |
| 利扬芯片 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 伟测科技 | 指 | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司 |
| 台湾工研院 | 指 | 台湾工业技术研究院 |
| 台积电 | 指 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 中芯国际 | 指 | 中芯国际集成电路制造有限公司 |
| 上海华力 | 指 | 上海华力微电子有限公司 |
| 晶晨股份 | 指 | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| ADVANTEST、爱德万 | 指 | 1954年成立于日本东京,主要从事大规模集成电路自动
测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务 |
| TERADYN、泰瑞达 | 指 | 1960年成立于美国麻省,是一家全球领先的测试和工业
应用的自动化设备提供商 |
| 东京精密 | 指 | 著名半导体制造设备公司之一,公司总部设在日本东京
都三鹰市 |
| 爱普生 | 指 | 著名半导体制造设备公司之一，公司总部设在日本长野
县诹访市 |
| 中国证监会 | 指 | 中华人民共和国证券监督管理委员会 |
| 北交所、证券交易所 | 指 | 北京证券交易所 |
| 股转公司 | 指 | 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 |
| 股转系统 | 指 | 全国中小企业股份转让系统 |
| 合格投资者 | 指 | 北京证券交易所合格投资者 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 发改委 | 指 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 国家统计局 | 指 | 中华人民共和国国家统计局 |
| 科技部 | 指 | 中华人民共和国科学技术部 |
| 半导体协会 | 指 | 中国半导体行业协会，CSIA |
| 国家科技重大专项 | 指 | 国务院发布的《国家中长期科学技术发展规划纲要
（2006-2020年）》围绕国家目标，进一步突出重点， |
| | | 筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作
为重大专项 |
| 01专项 | 指 | “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目，
因次序排在国家科技重大专项所列 16个重大专项的第
1位，在行业内被称为“01专项” |
| 02专项 | 指 | “极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，因次
序排在国家科技重大专项所列16个重大专项的第2位，
在行业内被称为“02专项” |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《上海华岭集成电路技术股份有限公司章程》，向不特
定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市
前适用 |
| 《公司章程（草案）》 | 指 | 《上海华岭集成电路技术股份有限公司章程（草案）》，
向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易
所上市后适用 |
| 本次发行 | 指 | 发行人拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过
40,000,000股（含本数，不含超额配售选择权）的行为 |
| 报告期 | 指 | 2019年、2020年、2021年 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
| 保荐机构、保荐人、主承销
商、中信建投 | 指 | 中信建投证券股份有限公司 |
| 联席主承销商、长城证券 | 指 | 长城证券股份有限公司 |
| 发行人律师、锦天城 | 指 | 上海市锦天城律师事务所 |
| 会计师、安永华明 | 指 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 专业名词释义 | | |
| 摩尔定律 | 指 | 由英特尔创始人之一戈登·摩尔于 1965年提出的集成
电路行业的一种现象，其内容为：当价格不变时，集成
电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24个月便会
增加一倍，性能也将提升一倍 |
| IC | 指 | Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元
件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的
连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电
路 |
| 芯片 | 指 | 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
测试后的结果 |
| 晶圆 | 指 | 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件
结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 |
| IDM | 指 | 整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer），指
从设计、制造、封装、测试到销售一体化垂直整合型公
司 |
| Foundry | 指 | 在集成电路行业是指专门从事晶圆制造，接受 IC设计
公司委托制造晶圆而不自行从事芯片设计 |
| Fabless | 指 | 无晶圆厂芯片设计公司模式，该模式下企业只从事集成 |
| | | 电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装、测试等环节
通过委外方式进行 |
| OSAT | 指 | Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的缩
写，外包半导体封装和测试业务，即为一些 Foundry公
司或 Fabless公司做 IC产品封装和测试的产业链环节 |
| 流片 | 指 | 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或
生产过程 |
| 封装 | 指 | 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电
路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电
路的作用 |
| CP | 指 | CP是 Chip Probing的缩写，也称为晶圆测试或中测，
是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测
试 |
| FT | 指 | FT是 Final Test的缩写，也称为芯片成品测试或终测，
主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指
标的测试 |
| 良率 | 指 | 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电
路数量占据全部被测试电路数量的比例 |
| Map | 指 | 晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 |
| 测试机、ATE | 指 | Automatic Test Equipment的缩写，即自动测试设备 |
| 探针台、Prober | 指 | 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探
针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设
备 |
| 分选机、Handler | 指 | 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设
备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 |
| 探针卡 | 指 | Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实
现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 |
| 测试座 | 指 | Socket，一种应用于集成电路成品测试中的，能实现与
集成电路成品链接的底座，用于芯片成品测试 |
| 治具 | 指 | 探针卡和测试座等的统称 |
| 测试板 | 指 | Load Board，测试电路板，用于集成电路成品测试中，
搭载测试座及芯片成品 |
| PIB | 指 | Prober Interface Board的简称，是 Load Board的一种，
主要用于芯片与自动测试设备（ATE）之间的电气连接 |
| Pin | 指 | 探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针 |
| Pad | 指 | 晶圆管脚，IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出 |
| Site | 指 | 测试工位，每个工位每次测试一颗芯片 |
| SoC | 指 | System-on-Chip的缩写，即系统级芯片，是在单个芯片
上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系
统 |
| GPU | 指 | Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在
个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算
工作的微处理器 |
| CPU | 指 | Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的 |
| | | 运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令
以及处理计算机软件中的数据 |
| DSP | 指 | Digital Signal Processor，数字信号处理器，是一种用于
数字信号处理运算的集成电路芯片 |
| MCU | 指 | 微控制单元（Micro controller Unit），是把中央处理器
的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、
A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD
驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，
为不同的应用场合做不同组合控制 |
| FPGA | 指 | 现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），
是在 PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步
发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中
的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不
足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 |
| ASIC | 指 | Application Specific Integrated Circuit的简称，是一种为
专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特
定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，分为全定
制和半定制两种 |
| CMOS | 指 | Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写,全称
为互补金属氧化物半导体，是指制造大规模集成电路芯
片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片，CMOS
制造工艺目前被广泛应用于制作数码影像器材的感光
元件 |
| CIS | 指 | CMOS Image Sensor的缩写，全称 CMOS图像传感器 |
| 物联网、IoT | 指 | Internet of Things的缩写，指物物相连的物联网。通过
各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外
感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何
需要监控、连接、互动的物体或过程，采集各种需要的
信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人
的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和
管理 |
| 人工智能、AI | 指 | Artificial Intelligence，即人工智能，是计算机科学的一
个分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的功能，
拓展机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感
知、认知功能 |
| 5G | 指 | 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 |
| VR | 指 | Virtual Reality的简称，虚拟现实技术是一种可以创建
和体验虚拟世界的计算机仿真系统 |
| 管芯 | 指 | 集成电路中制造集成块所用的芯片 |
| QFP | 指 | Quad Flat Package的缩写，为四侧引脚扁平封装，是表
面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型。 |
| LQFP | 指 | Low-profile Quad Flat Package的缩写，指封装本体厚度
为 1.4mm的 QFP |
| TQFP | 指 | Thin Quad Flat Package的缩写，指封装本体厚度为 |
| | | 1.0mm的 QFP |
| QFN | 指 | QFN-Quad Flat No-Lead的缩写，即四面扁平无引线封
装 |
| DFN | 指 | Dual Flat No-lead Package的缩写,即双平面无铅封装 |
| BGA | 指 | Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装 |
| LGA | 指 | Land Grid Array Package的缩写，即栅格阵列封装 |
| CSP | 指 | Chip Scale Package的缩写，即芯片级封装 |
| SIP | 指 | System In a Package的缩写，即系统级封装 |
| PoP | 指 | Package-On-Package的缩写，即叠层封装 |
| PiP | 指 | Product In Package的缩写，即堆叠封装又称封装内的封
装 |
| SOP | 指 | Small Out-Line Package的缩写，即小外形封装 |
| SOT | 指 | Small Outline Transistor 的缩写，即一种表面贴装的封
装形式 |
| DIP | 指 | Dual in-line Package的缩写，即双列直插封装 |
| TO | 指 | Transistor Outline的缩写，即使引线能够被成型加工并
用于表面贴装，是一种晶体管封装， |
本招股意向书涉及到的数字为保留小数点后两位有效数字，其中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异，系由四舍五入造成。
第二节 概览
本概览仅对招股意向书作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。
一、 发行人基本情况
| 公司名称 | 上海华岭集成电路技
术股份有限公司 | 统一社会信用代码 | 91310000703340159B | |
| 证券简称 | 华岭股份 | 证券代码 | 430139 | |
| 有限公司成立日期 | 2001年 4月 28日 | 股份公司成立日期 | 2010年 6月 18日 | |
| 注册资本 | 226,800,000元 | 法定代表人 | 施瑾 | |
| 办公地址 | 上海市张江高科技园区郭守敬路 351号 2号楼 | | | |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路 351号 2号楼 1楼 | | | |
| 控股股东 | 复旦微电 | 实际控制人 | 无 | |
| 主办券商 | 中信建投 | 挂牌日期 | 2012年 9月 7日 | |
| 证监会行业分类 | 制造业 | | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 管理型行业分类 | 制造业 | 计算机、通信和其
他电子设备制造业 | 电子器件制造 | 集成电路制造 |
二、 发行人及其控股股东、实际控制人的情况
截至报告期末，复旦微电持有公司 50.29%股份，为公司控股股东。
复旦微电作为上市公司，股权结构较为分散，截至报告期末，复旦微电第一大股东上海
复旦复控科技产业控股有限公司持有复旦微电 13.46%的股份，复旦微电第二大股东上海复
芯凡高集成电路技术有限公司持有复旦微电 13.10%的股份，复旦微电不存在控股股东，也
不存在实际控制人。因此，公司无实际控制人。
三、 发行人主营业务情况
| 发行人是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位提供优质、
高效的测试解决方案，主营业务包括：集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注集成电路测试领域，依托强大的技术实力与长期的经营经验
积累，成为该领域领先、具有持续竞争力的测试企业。公司拥有一支由行业经验超过三十年 |
| 的国务院特殊津贴获得者、学术带头人、上海市领军人才、国家及省部级专家库专家和众多
优秀中青年技术骨干组成的稳定核心技术团队，配置国际先进的专业集成电路测试设备，建
立了高等级净化测试环境以及在线实时生产监控系统，技术研发和服务场地面积超过 10,000
平方米，测试能力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频
芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖 7nm-28nm等先进
制程。 |
四、 主要财务数据和财务指标
| 项目 | 2021年12月31日
/2021年度 | 2020年12月31日
/2020年度 | 2019年12月31日
/2019年度 |
| 资产总计(元) | 556,402,756.83 | 491,314,336.74 | 423,419,053.42 |
| 股东权益合计(元) | 457,141,949.93 | 367,019,525.48 | 311,211,308.34 |
| 归属于母公司所有者的股东
权益(元) | 457,141,949.93 | 367,019,525.48 | 311,211,308.34 |
| 资产负债率（母公司）（%） | 17.84% | 25.30% | 26.50% |
| 营业收入(元) | 284,425,885.87 | 191,685,348.25 | 145,890,109.95 |
| 毛利率（%） | 53.92% | 52.79% | 52.54% |
| 净利润(元) | 90,122,424.45 | 55,808,217.14 | 37,414,871.96 |
| 归属于母公司所有者的净利
润(元) | 90,122,424.45 | 55,808,217.14 | 37,414,871.96 |
| 归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益后的净利润
(元) | 66,255,203.68 | 26,546,386.34 | -5,121,770.27 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 21.87% | 16.46% | 12.39% |
| 扣除非经常性损益后净资产
收益率（%） | 16.08% | 7.83% | -1.70% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.40 | 0.25 | 0.16 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.40 | 0.25 | 0.16 |
| 经营活动产生的现金流量净
额(元) | 153,200,326.95 | 98,155,718.56 | 66,096,496.25 |
| 研发投入占营业收入的比例
（%） | 15.21% | 19.84% | 33.94% |
上述主要财务指标计算方法如下：
1、资产负债率＝总负债／总资产；
2、加权平均净资产收益率
加权平均净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） 其中：P0分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP为归属于公司普通股股东的净利润；E0为归属于公司普通股股产；Ej为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0为报告期月份数；Mi为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；Ek为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数； 3、基本每股收益
基本每股收益=P0÷SS=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk
其中：P0为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S0为期初股份总数；S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回购等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数； 4、稀释每股收益
稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）
其中，P1为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。
5、研发投入占营业收入的比重＝研发投入／营业收入；
五、 发行决策及审批情况
| 2021年 12月 6日，公司召开了第四届董事会 2021年第五次会议，审议通过了《关于
公司申请公开发行股票并在北交所上市的议案》等关于本次公开发行股票并在北交所上市的
相关议案。
2021年 12月 22日，公司召开了 2021年第四次临时股东大会，审议通过了《关于公司
申请公开发行股票并在北交所上市的议案》等关于本次公开发行股票并在北交所上市的相关
议案。
根据证券市场的情况和维护股价稳定的需要，2022年 7月 24日，公司召开了第四届董
事会 2022年第八次会议，审议通过了《关于调整公司申请公开发行股票并在北交所上市的
具体方案的议案》，拟将发行底价由 16.88元/股调整至 13.48元/股。
2022年 8月 9日，公司召开了 2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于调整公
司申请公开发行股票并在北交所上市的具体方案的议案》，将发行底价由 16.88元/股调整至
13.48元/股。
2022年 7月 29日，北京证券交易所上市委员会召开 2022年第 30次审议会议，审议结 |
| 果为：“上海华岭集成电路技术股份有限公司：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。”
2022年 9月 2日，中国证券监督管理委员会对公司向不特定合格投资者公开发行股票
并在北京证券交易所上市事项出具《关于同意上海华岭集成电路技术股份有限公司向不特定
合格投资者公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2027号），同意公司向不特定
合格投资者公开发行股票的注册申请。 |
六、 本次发行基本情况
| 发行股票类型 | 人民币普通股 |
| 每股面值 | 1.00元 |
| 发行股数 | 本次初始发行的股票数量为 4,000.00万股（未考虑超
额配售选择权的情况下）；本次发行公司及主承销商
可以根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采
用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行
股票数量的 15%（即不超过 600.00万股），若全额行
使超额配售选择权，本次发行的股票数量为 4,600.00
万股 |
| 发行股数占发行后总股本的比例 | 14.99%（未考虑超额配售选择权的情况下）；16.86%
（全额行使超额配售选择权的情况下） |
| 定价方式 | 合格投资者网下询价方式 |
| 每股发行价格 | 发行价格不低于 13.48元/股 |
| 发行前市盈率（倍） | - |
| 发行后市盈率（倍） | - |
| 发行前市净率（倍） | - |
| 发行后市净率（倍） | - |
| 预测净利润（元） | - |
| 发行后每股收益（元/股） | - |
| 发行前每股净资产（元/股） | 2.02 |
| 发行后每股净资产（元/股） | - |
| 发行前净资产收益率（%） | 21.87% |
| 发行后净资产收益率（%） | - |
| 本次发行股票上市流通情况 | 发行人控股股东、实际控制人及其亲属，以及上市前
直接持有 10.00%以上股份的股东或虽未直接持有但可
实际支配 10.00%以上股份表决权的相关主体，持有或
控制的公司向不特定合格投资者公开发行前的股份，
自公开发行并上市之日起 12个月不得转让或委托他人
代为管理。
上市公司董事、监事、高级管理人员持有的本公司股
份，按照《公司法》规定，自上市之日起 12个月内不
得转让，在任职期间每年转让的股份不超过其所持本
公司股份总数的 25%，离职后 6个月内不得转让。 |
| | 发行人高级管理人员、核心员工通过专项资产计划、
员工持股计划等参与战略配售取得的股份，自公开发
行并上市之日起 12个月内不得转让或委托他人代为管
理。其他投资者参与战略配售取得的股份，自公开发
行并上市之日起 6个月内不得转让或委托他人代为管
理。 |
| 发行方式 | 本次发行将采取战略投资者定向配售、网下向符合条
件的投资者询价配售和网上向开通北京证券交易所权
限的合格投资者定价发行相结合的发行方式 |
| 发行对象 | 符合《北京证券交易所投资者适当性管理办法（试行）》
规定具备参与北交所股票发行和交易条件的合格投资
者 |
| 战略配售情况 | 本次发行战略配售发行数量为 800.00万股，占超额配
售选择权行使前本次发行总量的 20.00%，占超额配售
选择权全额行使后本次发行总股数的 17.39% |
| 本次发行股份的交易限制和锁定安
排 | 按照《公司法》《北京证券交易所股票上市规则（试
行）》关于交易限制和锁定安排相关规定办理 |
| 预计募集资金总额 | - |
| 预计募集资金净额 | - |
| 发行费用概算 | 1、保荐承销费用：
（1）保荐费 141.5094万元；
（2）承销费：行使超额配售权前募集资金总额未超过
5.6亿元时，承销费用按照募集资金总额的 6%收取；
行使超额配售权前募集资金总额超过 5.6亿元时，承销
费用按照募集资金总额的 6.5%收取；
2、审计及验资费用：273.5849万元；
3、律师费用：169.8113万元；
4、信息披露费用：17.9245万元；
5、文件制作费：25.4717万元；
6、发行手续费及其他费用：47.1698万元。
注：以上发行费用均不含增值税金额，最终发行费用
可能由于金额四舍五入或最终发行结果而有所调整；
合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异，为四舍
五入造成。 |
| 承销方式及承销期 | 余额包销 |
| 询价对象范围及其他报价条件 | 在中国证券业协会完成网下投资者注册，且相关配售
对象已在证券业协会申请开通北京证券交易所网下询
价权限，并在北京证券交易所开通交易权限 |
| 优先配售对象及条件 | 不适用 |
七、 本次发行相关机构
（一） 保荐人、主承销商
| 机构全称 | 中信建投证券股份有限公司 |
| 法定代表人 | 王常青 |
| 注册日期 | 2005年 11月 2日 |
| 统一社会信用代码 | 91110000781703453H |
| 注册地址 | 北京市朝阳区安立路 66号 4号楼 |
| 办公地址 | 北京市东城区朝内大街 2号凯恒中心 B、E座 3层 |
| 联系电话 | 010-85130956 |
| 传真 | 010-65608450 |
| 项目负责人 | 刘劭谦、黎江 |
| 签字保荐代表人 | 刘劭谦、黎江 |
| 项目组成员 | 杜鹃、王润达、叶天翔、贾一凡、张勇、于宏刚、赵凤滨、张冠
宇、朱远凯、郭炜、林天、刘树帆、周璟 |
（二） 律师事务所
| 机构全称 | 上海市锦天城律师事务所 |
| 负责人 | 顾功耘 |
| 注册日期 | 1999年 4月 9日 |
| 统一社会信用代码 | 31310000425097688X |
| 注册地址 | 上海市银城中路 501号上海中心大厦 11、12层 |
| 办公地址 | 上海市银城中路 501号上海中心大厦 9、11、12层 |
| 联系电话 | 021-20511000 |
| 传真 | 021-20511999 |
| 经办律师 | 鲍方舟、楼春晗、陈浩 |
（三） 会计师事务所
| 机构全称 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 负责人 | 毛鞍宁 |
| 注册日期 | 2012年 8月 1日 |
| 统一社会信用代码 | 91110000051421390A |
| 注册地址 | 北京市东城区东长安街 1号东方广场安永大楼 17层 01-12室 |
| 办公地址 | 北京市东城区东长安街 1号东方广场安永大楼 17层 01-12室 |
| 联系电话 | 010-58153000 |
| 传真 | 010-58114195 |
| 经办会计师 | 孟冬、王立昕、胡巧云、刘颖 |
（四） 资产评估机构
□适用 √不适用
（五） 股票登记机构
| 机构全称 | 中国证券登记结算有限责任公司北京分公司 |
| 法定代表人 | 周宁 |
| 注册地址 | 北京市西城区金融大街 26号金阳大厦 5层 |
| 联系电话 | 010-50939780 |
| 传真 | 010-50939716 |
（六） 收款银行
| 户名 | 中信建投证券股份有限公司 |
| 开户银行 | 北京农商银行商务中心区支行 |
| 账号 | 0114020104040000065 |
（七） 其他与本次发行有关的机构
√适用 □不适用
| 1、联席主承销商
机构全称 长城证券股份有限公司
法定代表人 张巍
注册日期 1996年 5月 2日
统一社会信用代码 91440300192431912U
注册住所 深圳市福田区福田街道金田路 2026号能源大厦南塔楼 10-19层
办公地址 北京市西城区西直门外大街 112号阳光大厦 8层
联系电话 010-88366060
传真 010-88366650
其他经办人 游进、李良兰 | | |
| | 机构全称 | 长城证券股份有限公司 |
| | 法定代表人 | 张巍 |
| | 注册日期 | 1996年 5月 2日 |
| | 统一社会信用代码 | 91440300192431912U |
| | 注册住所 | 深圳市福田区福田街道金田路 2026号能源大厦南塔楼 10-19层 |
| | 办公地址 | 北京市西城区西直门外大街 112号阳光大厦 8层 |
| | 联系电话 | 010-88366060 |
| | 传真 | 010-88366650 |
| | 其他经办人 | 游进、李良兰 |
八、 发行人与本次发行有关中介机构权益关系的说明
截至 2022年 8月 1日，保荐机构资管计划合计持有发行人控股股东复旦微电 106,225
股 A股股份，保荐机构全资子公司中信建投投资有限公司通过战略配售持有发行人控股股
东复旦微电 6,000,000股 A股股份，合计持股比例为 0.75%。
除上述事项外，发行人与本次发行有关的保荐机构、承销商、证券服务机构及其负责人、
高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他利害关系。
九、 发行人自身的创新特征
公司自成立以来，持续专注于集成电路测试技术研究，经过二十余年的发展，积累了丰
富的行业经验与技术成果，在晶圆测试、成品测试等领域已具备较强的技术研发优势。目前，
| 公司已建立较为完善的研发体系，与行业发展趋势同步，持续创新和优化测试方法、工具以
及软硬件设施，满足集成电路行业不断提升的测试技术服务需求。
公司自身的创新特征具体如下：
（一）创新投入方面
1、持续研发投入情况
公司历来重视研发投入，以研发带动测试技术和方案的优化与升级，以保持公司测试服
务的竞争力和技术领先性。报告期内，公司研发投入分别为 4,951.80万元、3,803.15万元和
4,325.05万元，占营业收入的比例分别为 33.94%、19.84%和 15.21%，处于较高水平。
报告期内，公司研发投入占营业收入比例高于可比公司的平均水平，具体情况如下：
可比公司 2021年度 2020年度 2019年度
京元电子 3.56% 4.15% 4.05%
利扬芯片 12.46% 9.80% 9.48%
伟测科技 9.68% 13.04% 17.16%
华天科技 5.37% 5.51% 4.96%
长电科技 3.89% 3.85% 4.12%
通富微电 6.72% 7.56% 8.53%
平均数 6.95% 7.32% 8.05%
发行人 15.21% 19.84% 33.94%
2、创新基础
公司拥有一支由行业经验超过三十年的国务院特殊津贴获得者、学术带头人、上海市领
军人才、国家及省部级专家库专家和众多优秀中青年技术骨干组成的稳定核心技术团队。公
司配置了爱德万、泰瑞达、东京精密等国际先进的专业集成电路测试设备，建立了高等级净
化测试环境以及在线实时生产监控系统，技术研发和服务场地面积超过 10,000平方米，测
试能力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息
安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖 7nm-28nm等先进制程。
3、科研机构建设或共建情况
长期以来，公司致力于与科研院所、产业链上下游建立紧密技术合作伙伴关系，自 2007
年以来，先后与北京大学、复旦大学、上海交通大学合作，在测试方法研究、人才培养等方
面展开深度合作，同时在上海市科学技术委员会和上海市经济和信息化委员会的指导和支持 | | | | |
| | 可比公司 | 2021年度 | 2020年度 | 2019年度 |
| | 京元电子 | 3.56% | 4.15% | 4.05% |
| | 利扬芯片 | 12.46% | 9.80% | 9.48% |
| | 伟测科技 | 9.68% | 13.04% | 17.16% |
| | 华天科技 | 5.37% | 5.51% | 4.96% |
| | 长电科技 | 3.89% | 3.85% | 4.12% |
| | 通富微电 | 6.72% | 7.56% | 8.53% |
| | 平均数 | 6.95% | 7.32% | 8.05% |
| | 发行人 | 15.21% | 19.84% | 33.94% |
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