唯特偶(301319):首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

时间:2022年09月25日 20:46:11 中财网

原标题:唯特偶:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

本次股票发行后拟在创业板市场上市,该市场具有较高的投资风险。创业板公 司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经 营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出 投资决定。 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 Shenzhen Vital New Material Co., Ltd. 地址:深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数公司本次公开发行股票的数量1,466.00万股人民币普通股,占 发行后股本比例为25.00%;本次发行不涉及股东公开发售股 份。
每股面值1.00元
每股发行价格47.75元
发行日期2022年9月20日
拟上市交易所和板块深圳证券交易所创业板
发行后总股本5,864.00万股
保荐人、主承销商国金证券股份有限公司
招股说明书签署日2022年9月26日
重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股说明书正文全部内容,并特别关注以下重要事项及风险。

一、本次发行相关的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读公司、公司实际控制人、其他股东、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承诺事项,具体详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、本次发行相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况”。

二、利润分配事项
经公司召开的 2021年第一次临时股东大会决议,公司首次公开发行股票前的滚存利润由发行后的新老股东按照发行后的持股比例共享。

本次发行上市后股利分配政策具体请详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“二、利润分配、决策程序及发行前后的差异情况”之“(一)发行人本次发行后的股利分配政策”。

三、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容,并特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险:
(一)原材料价格波动风险
公司主要经营微电子焊接材料,产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等,锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高(80.00%左右),锡锭主要受锡价格的影响,锡合金粉主要受锡和银价格的影响。根据上海有色网数据,2019年 1月至 2021年 12月底锡价格和银价格的变动情况如下: 图一:2019年 1月至 2021年 12月底锡锭(Sn99.90)现货均价(含税)走势图如下:

数据来源:上海有色网 图二:2019年 1月至 2021年 12月底银(99.99%)现货均价(含税)走势 图如下: 数据来源:上海有色网
通过上图可知,2020年银的市场价格整体上涨,2021年以来锡锭价格持续上升。虽然公司产品价格与主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应,但价格传导时间及幅度整体而言存在一定的滞后性,因此主要原材料锡锭、锡合金粉的价格波动对公司的经营业绩产生较大影响,尤其是在主要原材料锡锭、锡合金粉价格持续或短期内急剧上涨的情况下,公司可能存在经营业绩大幅下滑的风险。

(二)主要产品锡膏毛利率下滑的风险
公司锡膏产品的主要原材料为锡合金粉(锡合金粉主要是锡、银等有色金属构成)。由于公司采购锡合金粉与供应商是按照“金属价格+加工费”的形式定价,因此锡和银价格的波动将会及时得传导到锡合金粉的采购价格上,而公司锡膏产品与下游客户采取的是“与客户协商定价”的定价方式,公司产品价格的变动向下游客户的传导时间和程度相比原材料价格的传导存在一定的滞后性。

报告期内,公司主营业务毛利率分别为 28.28%、27.45%和 22.96%,其中主要产品锡膏的毛利率分别为 29.90%、25.71%和 20.62%。2020年银的市场价格的上涨以及 2021年以来锡锭价格持续上升导致了公司锡合金粉采购价格的整体上升,而锡膏产品价格传导的滞后性使得公司锡膏产品毛利率存在一定的下滑,进而导致了公司主营业务毛利率整体的下滑。

经过多年的发展,我国微电子焊接材料行业逐渐形成了“以知名外资企业为主、优势内资企业追赶”的较为激烈的行业竞争格局。虽然公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏细分领域行业地位突出(公司 2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一),具备较好与国内外企业竞争的实力以及原材料价格向下游客户的传导能力,但若未来行业竞争进一步加剧或者后续锡、银等金属价格进一步大幅上涨的话,则公司锡膏产品及主营业务的毛利率将存在继续下降的风险,进而可能对公司的经营业绩产生不利影响。

(三)技术和配方泄密的风险
公司的核心竞争力体现在产品配方的研发以及制备工艺技术的改进等方面。

为防止技术泄密,公司采取了与技术人员签定保密协议、申请知识产权保护和加强员工保密意识培训等一系列措施。但不排除由于员工流失、第三方恶意窃取等方式导致公司相关核心技术泄密,并被竞争对手获知或模仿,则将会对公司的竞争优势及生产经营造成不利影响。

(四)安全生产风险
根据《危险化学品目录(2020版)》规定,子公司维佳化工生产的部分助焊剂、清洗剂等属于危险化学品,在其生产、仓储和运输过程中存在发生危险化学品事故的风险。尽管公司有较完备的安全设施,制定了完整的安全生产制度以及完善的事故应急处理机制,使得整个生产经营过程处于受控状态,发生安全事故的可能性小,但不能完全排除因生产操作不当、设备故障等偶发性因素引发的安全事故风险。

(五)环境保护风险
公司在生产经营过程中会产生少量的机器清洗废水、固体废弃物和废气。尽管公司高度重视环境保护工作,建立了全面的ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系,环境保护管理流程贯穿于生产制造的各个环节,但在生产过程中仍存在因管理不当、不可抗力等原因造成环境污染事故的可能性,由此导致公司遭受监管部门处罚或被要求停产整改或关闭部分生产设施,从而对公司生产经营造成不利影响。

(六)新冠肺炎疫情对公司经营造成不利影响的风险
2020年初,新冠肺炎疫情开始爆发并在全世界范围内流行。受物流运输限制、客户和供应商延迟复工等因素影响,公司 2020年一季度业绩有所下滑。面对疫情,公司积极采取各项防控措施,保障了生产的顺利进行,随着国内疫情得到有效控制,公司业绩快速恢复,2020年第三季度后,新冠疫情对公司经营业绩的影响因素已基本消除。但当前新冠肺炎疫情在全球大部分国家和地区仍无法及时得到有效控制,疫情的延续时间及影响范围尚不明朗。若未来疫情进一步持续、反复甚至加剧,则可能导致下游行业需求下降、下游客户的经营情况出现恶化的风险,从而影响公司的财务状况及未来的盈利状况。

四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况
(一)2022年 1-6月主要财务信息和经营情况
公司财务报告审计截止日为2021年12月31日,财务报告审计截止日后公司主要经营状况正常,产业政策、税收政策、行业市场环境未发生重大变化。公司主营业务及经营模式未发生重大变化,董事、监事、高级管理人员未发生变更,也未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引》,申报会计师对公司2022年6月30日的合并及母公司资产负债表、2022年1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了天职业字[2022]39737号《审阅报告》。

根据审阅报告,公司2022年1-6月及与上年同期比较的主要财务数据如下: 单位:万元

项目2022年 6月末2021年末变动比例
总资产72,313.7664,156.3512.71%
所有者权益40,481.4636,527.9510.82%
项目2022年 1-6月2021年 1-6月变动比例
营业收入58,391.5634,979.1666.93%
营业利润4,426.084,352.221.70%
利润总额4,400.964,312.012.06%
净利润3,896.133,701.285.26%
归属于母公司所有者的净利润3,896.133,701.285.26%
扣除非经常性损益后归属于母公 司所有者的净利润3,888.333,276.0218.69%
经营活动产生的现金流量净额105.24-299.74135.11%
2022年1-6月公司营业收入为58,391.56万元,同比增长66.93%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,888.33万元,同比增长18.69%,公司经营业绩保持较好的增长态势,主要是公司经营规模不断增长所致。

公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况详见在本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十九、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况”。

(二)2022年 1-9月业绩预计情况
公司结合在手订单、已发货待确认收入等因素,经公司初步测算,2022年 1-9月的业绩预计情况具体如下:
单位:万元

项目2022年 1-9月预计2021年 1-9月同比增幅
营业收入83,348.00至 87,190.0058,338.3242.87%至 49.46%
营业利润7,392.00至 8,057.007,284.211.48%至 10.61%
利润总额7,364.00至 8,029.007,241.581.69%至 10.87%
净利润6,402.00至 6,967.006,253.722.37%至 11.41%
归属于母公司所有者的净 利润6,402.00至 6,967.006,253.722.37%至 11.41%
扣除非经常性损益后归属 于母公司所有者的净利润6,338.00至 6,903.005,698.1511.23%至 21.14%
公司预计 2022年 1-9月营业收入为 83,348.00万元至 87,190.00万元,同比上涨 42.87%至 49.46%,扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润为6,338.00万元至 6,903.00万元,同比上涨 11.23%至 21.14%,公司经营业绩将继续保持增长态势。目前公司所属行业发展态势良好,主要客户合作情况稳定,在手订单充足,有效保证了公司经营业绩的持续快速发展。本次业绩预计仅为公司对 2022年 1-9月经营业绩的合理估计,并不构成业绩承诺或盈利预测。

公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况详见在本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十九、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况”。

目 录
重要声明 ....................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、本次发行相关的重要承诺 ............................................................................ 3
二、利润分配事项 ................................................................................................ 3
三、特别风险提示 ................................................................................................ 3
四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ................................ 6 目 录.............................................................................................................................. 9
第一节 释义 ............................................................................................................... 14
一、普通术语 ...................................................................................................... 14
二、专业术语 ...................................................................................................... 16
第二节 概览 ............................................................................................................... 19
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 19 二、本次发行概况 .............................................................................................. 19
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 .............................................. 21 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 21
五、发行人的科技创新情况 .............................................................................. 23
六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 24
七、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 24 八、募集资金用途 .............................................................................................. 24
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 26
一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 26
二、与本次发行有关的当事人 .......................................................................... 27
三、发行人与相关中介机构的关系说明 .......................................................... 29 四、与本次发行上市有关的重要日期 .............................................................. 29 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 30
一、技术风险 ...................................................................................................... 30
二、经营风险 ...................................................................................................... 30
三、内控风险 ...................................................................................................... 34
四、财务风险 ...................................................................................................... 35
五、募投项目风险 .............................................................................................. 37
六、发行失败风险 .............................................................................................. 37
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 38
一、发行人基本情况 .......................................................................................... 38
二、发行人设立情况 .......................................................................................... 38
三、发行人报告期内重大资产重组情况 .......................................................... 41 四、发行人在其他交易所的挂牌情况 .............................................................. 41 五、发行人的组织结构 ...................................................................................... 42
六、发行人控股、参股子公司基本情况 .......................................................... 43 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况 ............... 45 八、发行人股本情况 .......................................................................................... 47
九、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员 .......................................... 57 十、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员近两年的变动情况 .......... 64 十一、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员的其他对外投资情况 .. 65 十二、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接或间接持有公司股权情况 .............................................................................................. 65
十三、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员薪酬情况 ...................... 66 十四、发行人正在执行的股权激励及其他制度安排和执行情况 .................. 67 十五、发行人员工及其社会保障情况 .............................................................. 68 第六节 业务与技术 ................................................................................................... 71
一、发行人主营业务、主要产品及其变化情况 .............................................. 71 二、发行人所处行业基本情况 .......................................................................... 98
三、发行人销售情况及其主要客户 ................................................................ 152
四、发行人采购情况及主要供应商 ................................................................ 174
五、发行人主要固定资产和无形资产情况 .................................................... 189 六、发行人特许经营权及生产经营资质情况 ................................................ 215 七、发行人的核心技术与研发情况 ................................................................ 218
八、发行人境外经营情况 ................................................................................ 229
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 230
一、公司治理制度的建立健全及运行情况 .................................................... 230 二、发行人特别表决权股份情况 .................................................................... 233
三、发行人协议控制架构情况 ........................................................................ 233
四、发行人内控自我评价及注册会计师鉴证意见 ........................................ 233 五、发行人报告期内违法违规情况 ................................................................ 234
六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ............................................ 240 七、发行人具有直接面向市场独立持续经营的能力 .................................... 240 八、同业竞争 .................................................................................................... 242
九、关联方及关联关系 .................................................................................... 243
十、关联交易情况 ............................................................................................ 248
第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 254
一、与财务会计信息相关的重大事项(或重要性水平)判断标准 ............ 254 二、审计意见及关键审计事项 ........................................................................ 254
三、对公司未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生影响的重要因素 256 四、财务报表 .................................................................................................... 257
五、审计基准日至招股说明书签署日之间的经营状况 ................................ 262 六、财务报表的编制基础和合并财务报表范围 ............................................ 262 七、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 263
八、会计政策和会计估计变更以及前期差错更正的说明 ............................ 294 九、分部信息 .................................................................................................... 299
十、非经常性损益表 ........................................................................................ 299
十一、公司主要税种、税率及享受的税收优惠政策 .................................... 301 十二、公司报告期的主要财务指标 ................................................................ 304
十三、经营成果分析 ........................................................................................ 306
十四、资产质量分析 ........................................................................................ 354
十五、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 383 十六、报告期内重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ................................................................................................................ 394
十七、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项以及重大担保、诉讼事项 ................................................................................................................ 394
十八、盈利预测情况 ........................................................................................ 395
十九、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ........................ 395 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 398
一、募集资金投资项目概况 ............................................................................ 398
二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 400
三、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响 ................................ 414 四、未来发展规划和具体措施 ........................................................................ 416
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 420
一、投资者关系的主要安排 ............................................................................ 420
二、利润分配、决策程序及发行前后的差异情况 ........................................ 423 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 425 四、发行人股东投票机制的建立情况 ............................................................ 425 五、发行人公司治理特殊安排等重要事项 .................................................... 426 六、本次发行相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况 .................... 426 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 443
一、重大合同 .................................................................................................... 443
二、对外担保情况 ............................................................................................ 451
三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 451
四、发行人董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近 3年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ........................ 452 五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 .................................... 452 第十二节 声明 ......................................................................................................... 453
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 454 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 455 三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................ 456
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 458
五、承担审计业务的会计师事务所声明 ........................................................ 459 六、资产评估机构声明 .................................................................................... 460
七、承担验资业务的机构声明 ........................................................................ 464
八、验资复核机构声明 .................................................................................... 465
第十三节 附件 ......................................................................................................... 466
一、备查文件 .................................................................................................... 466
二、备查文件的查阅时间 ................................................................................ 466
三、备查文件的查阅地点 ................................................................................ 466
第一节 释义
在本招股说明书中,除非上下文另有所指,下列简称具有如下含义: 一、普通术语

发行人、公司、本公司、股份公 司、唯特偶深圳市唯特偶新材料股份有限公司
唯特偶有限深圳市唯特偶化工开发实业有限公司,发行人前 身
维佳化工惠州市维佳化工有限公司,发行人全资子公司
苏州唯特偶苏州唯特偶电子材料科技有限公司,发行人全资 子公司
唯特偶销售深圳市唯特偶销售服务有限公司,发行人全资子 公司,已于 2022年 1月更名为深圳市唯特偶焊锡 材料科技有限公司
厦门唯特偶深圳市唯特偶新材料股份有限公司厦门分公司, 发行人的分公司
利乐缘投资深圳利乐缘投资管理有限公司,发行人股东之一
国学文化传播中心深圳市龙岗区唯特偶仁德国学文化传播中心,发 行人实际控制人经营的个体工商户
广科创广东省科技创业投资公司(成为发行人股东期间 的曾用名,后更名为广东省科技创业投资有限公 司),发行人曾经的股东之一
中和春生苏州中和春生三号投资中心(有限合伙),发行 人股东之一
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
前海股权中心深圳前海股权交易中心有限公司
工信部中华人民共和国工业和信息化部
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
商务部中华人民共和国商务部
知识产权局中国国家知识产权局
质检总局中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
科技部火炬中心科学技术部火炬高技术产业开发中心
质检总局国标委员会中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局国家 标准化管理委员会
市监总局国标委员会中华人民共和国国家市场监督管理总局中国国家 标准化管理委员会
环境保护部中华人民共和国环境保护部
保荐人、保荐机构、主承销商、 国金证券国金证券股份有限公司
律师、发行人律师、广东华商广东华商律师事务所
会计师、天职会计师、天职国际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
资产评估师、国友大正北京国友大正资产评估有限公司
捷普电子捷普电子(广州)有限公司、捷普精密工业(广州) 有限公司,公司客户之一
锡业股份云南锡业股份有限公司(000960.SZ)
美国爱法美国爱法焊锡制品有限公司(MacDermid Alpha Electronic Solutions)
升贸科技升贸科技股份有限公司(股票代码:3305. TW)
同方新材料深圳市同方电子新材料有限公司
晨日科技深圳市晨日科技股份有限公司(股票代码: 834518.OC)
长先新材珠海长先新材料科技股份有限公司(股票代码: 831323.OC)
日本千住日本千住金属工业株式会社(SENJU Metal Industry Co.,LTD)
格林达杭州格林达电子材料股份有限公司(股票代码: 300236.SZ)
日本田村株式会社田村制作所
美国铟泰铟泰公司(Indium Corporation)
亿铖达深圳市亿铖达工业有限公司
优邦科技东莞优邦材料科技股份有限公司
及时雨厦门市及时雨焊料有限公司
永安科技东莞永安科技有限公司
千岛金属东莞市千岛金属锡品有限公司
浙江强力浙江强力控股有限公司
元、万元人民币元、人民币万元
A股人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
股东大会深圳市唯特偶新材料股份有限公司股东大会
董事会深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会
监事会深圳市唯特偶新材料股份有限公司监事会
《公司章程》《深圳市唯特偶新材料股份有限公司章程》及其 历次修订
《公司章程(草案)》《深圳市唯特偶新材料股份有限公司章程(草 案)》,在公司首次公开发行股票并在创业板上市 后自动生效
最近三年、报告期、报告期各期2019年、2020年、2021年
报告期末、报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日
二、专业术语

一、一般术语释义  
IPCInstitute of Printed Circuits的缩写,国际电子工业联接 协会的简称,是全球性的电子行业协会
PrismarkPrismark Partners LLC的简称,成立于 1994年,是一家 全球性的电子行业咨询公司
IDCInternational Data Corporation的缩写,国际数据公司的 简称
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics的缩写,世界半导 体贸易统计协会的简称,致力于提供全球半导体行业市 场统计数据的全球性协会
SEMISemiconductor Equipment and Materials International的 缩写,国际半导体产业协会的简称,致力于促进微电子、 平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展
GGII深圳市高工产研咨询有限公司,成立于 2006年,专注 于锂电、电动车、机器人、LED、新材料等国家战略性 新兴产业领域的产业研究与咨询业务
TERNATaiWan Renewable Energy Alliance的缩写,中国台湾再 生能源推动联盟的简称,成立于 2014年,是提供再生 能源的知识平台
EPIAEuropean Photovoltaic Industry Association的缩写,欧洲 光伏产业协会的简称,是目前全球规模最大的太阳能光 伏行业协会
中国汽车工业协会成立于 1987年 5月,是在中国境内从事汽车(摩托车) 整车、零部件及汽车相关行业生产经营活动的企事业单 位和团体在平等自愿基础上依法组成的自律性、非营利 性的社会团体
LEDinsight成立于 2007年,专业的 LED(发光二极管)全球产业 信息平台与研究机构
赛迪顾问赛迪顾问股份有限公司,直属于中华人民共和国工业和 信息化部中国电子信息产业发展研究院,是中国首家上 市的咨询企业(股票代码:08235.HK)
中国安全防范产品行业协 会成立于 1992年,是由在中国境内从事防爆安全检查设 备、社区安全防范系统、视频监控防范系统、人体安全 防护装备等安全防范产品的研发、经营的企事业单位组 成的自律性、非营利性的社会团体
二、专用词语释义  
焊接一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三 种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的 工艺技术
微电子焊接材料包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等焊接材料
辅助焊接材料包括助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料
EMSElectronic Manufacturing Services的缩写,即电子制造 服务,又称为专业电子代工服务,指为电子产品品牌拥 有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务
PCBA制程也称为“电子装联”,将有源器件、无源器件、接插件 等电子元器件通过 SMT贴片或 DIP封装等方式焊接在 PCB板上,实现电子元器件与电路板的互联
半导体封装是半导体生产流程中的重要一环,主要工序包括磨片、 划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、 测试、包装等
精密结构件通常指用于散热、连接、固定等作用的特殊构件
消费电子围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐息息相关 的电子类产品
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的 总称
有源器件需电源来实现其特定功能的电子元件,主要包括电子 管、晶体管、集成电路等
无源器件不需要外加电源来实现其特性的电子元件,主要包括电 阻、电容、电感、转换器、渐变器、匹配网络、谐振器、 滤波器、混频器和开关等
PCBPrinted Circuit Board的缩写,印制电路板的简称
SMTSurface Mount Technology的缩写,表面贴装技术的简 称
DIPDual In-line Package的缩写,DIP封装,一种直插式封 装技术,具有适合 PCB穿孔安装、布线和操作都较为 方便等特点
LEDLight Emitting Diode的缩写,发光二极管
钎焊在焊接过程中通过熔化有色金属焊料而非焊接件后利 用液态的焊料填充接头间隙,使得焊接件能够紧密结 合,可实现同种金属、异种金属的互联
熔焊通过设置高于焊接件以及焊料的熔化温度,将焊接件、 黑色金属焊料熔化后形成冶金结合
压焊通过施加压力而非焊料的方式,使钢、铁等金属焊接件 的原子相互结合
波峰焊将插装有元器件、涂覆上助焊剂并经过预热的印制电路 板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,完 成焊接的工艺方法
回流焊将焊料加工成一定大小的颗粒或粉末,通过添加粘合 剂,使之成为具有一定流动性的糊状焊膏,再利用焊膏 将元器件粘在印制板上,经过加热使焊膏中的焊料熔化 而再次流动,达到将元器件焊接到印制板的目的
局部焊接又称手工焊接,适合于产品试制、电子产品的小批量生 产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的 场合,是针对特定的位置进行的焊接工序
ICIntegrated Circuit的缩写,一种具备所需电路功能的微 型电子器件或部件
物联网The Internet of Things的缩写,通过各种信息传感器、 射频识别技术、全球定位系统、红外感应器等各种装置
  与技术,实时采集信息,并通过互联网实现物与物、物 与人的广泛连接
AIArtificial Intelligence的缩写,即人工智能
BGABall Grid Array的缩写,球栅阵列封装,一种应用在集 成电路上的表面黏着封装技术
QFNQuad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装,是一 种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的 表面贴装芯片封装技术
QFPQuad Flat Package,方型扁平式封装技术
注:本招股说明书除特别说明外,所有数值保留两位小数,均为四舍五入。若本招股说明书部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
中文名称深圳市唯特偶新材料股份 有限公司有限公司成立日期1998年 1月 19日
英文名称Shenzhen Vital New Material Co.,Ltd.股份公司成立日期2009年 12月 14日
注册资本人民币 4,398.00万元法定代表人廖高兵
注册地址深圳市龙岗区宝龙街道同 乐社区水田一路 18号唯 特偶工业园主要生产经营地址深圳市龙岗区宝龙街道 同乐社区水田一路 18 号唯特偶工业园
控股股东廖高兵实际控制人廖高兵、陈运华
行业分类C398 电子元件及电子专 用材料制造在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况曾在前海股权中心登记 托管(注)
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人国金证券股份有限公司主承销商国金证券股份有限公司
发行人律师广东华商律师事务所其他承销机构
审计机构天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)评估机构北京国友大正资产评估 有限公司
注:截至本招股说明签署日,唯特偶已停止在前海股权中心登记托管。

二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数1,466.00万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发行新股数量1,466.00万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数 量-占发行后总股本比例-
发行后总股本5,864.00万股  
每股发行价格47.75元  
发行市盈率36.33(发行价格除以每股收益,每股收益按照公司 2021年度经 审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润 除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产8.31元/股(按照公司 2021年 12月 31日经审 计的归属于母公司股东 的净资产除以本次发行 前总股本计算)发行前每股收益1.75元/股(按照 公司 2021年度 经审计的扣除 非经常性损益 前后孰低的归 属于母公司股 东的净利润除 以本次发行前 总股本计算)
发行后每股净资产16.88元/股(按照公司 2021年 12月 31日经审 计的归属于母公司股东 的净资产加上本次发行 募集资金净额之和除以 本次发行后总股本计 算)发行后每股收益1.31元/股(按照 公司 2021年度 经审计的扣除 非经常性损益 前后孰低的归 属于母公司股 东的净利润除 以发行后总股 本计算)
发行市净率2.83(按本次每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有深圳市 场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价 发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开立证券账户符合创业 板投资者适当性管理要求的投资者(法律法规或监管机构禁止的 购买者除外)  
承销方式主承销商余额包销  
拟公开发售股份股东 名称不适用  
发行费用的分摊原则公司股东本次不公开发售股份,本次发行费用均由公司承担  
募集资金总额70,001.50万元  
募集资金净额62,430.31万元  
募集资金投资项目微电子焊接材料产能扩建项目  
 微电子焊接材料生产线技术改造项目  
 微电子焊接材料研发中心建设项目  
 补充流动资金  
发行费用概算共计 7,571.19万元: (1)承销及保荐费用:5,283.17万元; (2)审计及验资费用:1,088.00万元; (3)律师费用:754.72万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:391.51万元; (5)发行手续费及材料制作费:53.78万元。 (注:本次发行各项费用均为不含增值税金额)  
(二)本次发行上市的重要日期   
刊登询价公告日期2022年 9月 7日  

初步询价日期2022年 9月 14日
申购日期2022年 9月 20日
缴款日期2022年 9月 22日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请深圳证券交易所创业板上市
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

项目2021年 12月 31日 /2021年度2020年 12月 31日 /2020年度2019年 12月 31 日/2019年度
资产总额(万元)64,156.3547,906.2539,918.21
归属于母公司所有者权益 (万元)36,527.9531,309.7128,258.07
资产负债率(母公司)40.98%31.17%25.23%
营业收入(万元)86,299.4459,080.1651,821.69
净利润(万元)8,231.376,523.785,416.01
归属于母公司所有者的净利 润(万元)8,231.376,523.785,416.01
扣除非经常性损益后归属于 母公司所有者的净利润(万 元)7,707.235,967.835,103.69
基本每股收益(元)1.871.481.23
稀释每股收益(元)1.871.481.23
加权平均净资产收益率25.05%21.92%20.44%
经营活动产生的现金流量净 额(万元)-1,424.235,961.092,928.00
现金分红(万元)3,078.603,518.403,078.60
研发投入占营业收入的比例3.02%3.39%3.99%
四、发行人主营业务经营情况
(一)主要业务或产品
公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于 PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

自设立二十多年来,公司深耕微电子焊接材料领域,凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、先进的生产工艺、完善的销售服务体系,公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

作为行业内的领先企业,公司拥有较强的技术创新能力,体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。

公司是高新技术企业,其研发中心先后被深圳市科技创新委、深圳市发展和改革委员会、深圳市财政委员会评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”,被广东省科学技术厅评为“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者,主导或参与了 7项国家标准及 7项行业标准的制定或修订。公司研发的电子工业用焊膏、免清洗无铅焊料助焊剂、完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂等产品被科技部、商务部等四部委联合评定为“国家重点新产品”;免清洗无铅焊料助焊剂、无卤素低固含水基免清洗助焊剂是“国家火炬计划项目”;无铅无卤免冷藏锡膏、无铅无卤通孔锡膏、机器人自动焊接用不断芯焊锡丝、高拉力光伏组件用无卤助焊剂等十多个产品被广东省高新技术企业协会评为“广东省高新技术产品”。根据广东省人民政府颁发的《广东省科技进步奖证书》以及深圳科技创新委员会出具的公示名单,公司主导的高性能电子器件锡膏研发及其产业化项目分别获得 2021年度广东省科学技术奖科技进步二等奖,2021年度深圳市科学技术奖科技进步(技术开发类)一等奖。截至本招股说明书签署日,公司已拥有授权专利 26项,其中发明专利 23项。

(二)主要经营模式
公司建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系。公司的经营模式按运营环节可以分为采购采购方面,公司主要采取“以销定产”、“以产定购”的方式制定采购计划,具体采购执行时由采购部统一负责,生产物料控制部、生产部、质控部予以配合;生产方面,公司以市场和客户需求为导向,在保证安全库存的情况下,采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式;销售方面,公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。

公司经营模式的具体情况详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、发行人主营业务、主要产品及其变化情况”之“(五)发行人主要经营模式”。

(三)发行人竞争地位
公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。在中国电子材料行业协会举办的第二届(2017年)及第三届(2019年)中国电子材料行业专业十强企业评选活动中,唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶;公司 2019年至 2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。

五、发行人的科技创新情况
经过多年的持续研发投入和科技创新,公司在产品配方、工艺制程、分析检测及产品应用检测等方面形成了多项核心技术,构建了具有自主知识产权的核心技术和产品体系。

产品配方上,公司掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、少空洞锡膏技术、低温锡膏技术、水基清洗剂技术、光伏组件助焊剂技术、免清洗助焊剂技术、水基助焊剂技术等多项核心配方技术;工艺制程上,公司取得一些关键生产工艺技术突破,主要包括助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、超细焊锡丝不断芯技术、低 Ag无铅锡合金粉制粉技术等;公司还依托“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”的研发平台,建立了包括锡膏性能测试室、印刷贴装实验室、锡合金粉实验室、有害物质检测室、可靠性实验室及理化实验室等多个研发检测实验室,可对各类产品进行有害物质检测、化学成分检测、功能模拟检测、可靠性检测、物理力度测试、焊接可靠性检测等多项测试分析。

公司作为国内微电子焊接材料行业的领先企业之一,持续推进自身的技术创新与产业的深度融合。当前,公司在精细化、绿色化及低温化的行业发展方向上已取得一定的技术成果,具体如下:

技术方向产品名称产品特征应用情况
精细化T5粒径锡膏锡粉超细粉径 15-25μm,能 够满足 0.35mmPitch及以上超 细间距 BGA、QFN/QFP器件 的焊接主要应用于计算机、通信、消费 电子等精细化要求较高的行业
 T6粉径锡膏锡粉超细粉径 5-15μm,粘度 稳定,触变性能良好适用于倒装芯片焊接,已经应用 于固晶锡膏领域
绿色化无卤化锡膏、 助焊剂无卤化锡膏、助焊剂满足环保 要求主要应用于计算机、通信、消费 电子等环保要求较高的行业
 水基型助焊剂 和清洗剂载体为水,区别于传统溶剂型 产品,环保性能优良主要应用于焊接后的清洗工艺
低温化低温锡膏以铋基系列合金为主,合金熔 点低于传统的无铅合金主要应用于不耐热的电子元件 焊接
六、发行人选择的具体上市标准
公司选择适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则》2.1.2条款的第一项上市标准:最近两年净利润均为正,且累计净利润不低于 5,000.00万元。

根据天职会计师出具的无保留意见的《审计报告》(天职业字[2022]1744号),公司 2020年度、2021年度的净利润(以扣除非经常性损益前后的孰低者为准)分别为 5,967.83万元和 7,707.23万元,累计不低于 5,000.00万元。因此,公司符合所选上市标准的要求。

七、发行人公司治理特殊安排等重要事项
截至本招股说明书签署日,公司在公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。

八、募集资金用途
经公司第四届董事会第六次会议和 2021年第一次临时股东大会审议通过,本次公司拟公开发行新股不超过 1,466.00万股,实际募集资金扣除发行等费用后全部用于公司主营业务相关的以下项目:
单位:万元

序 号项目名称实施 主体项目总 投资额募集资金 投资额项目备案环评批复
1微电子焊接材料 产能扩建项目唯特偶17,844.3717,844.37深龙岗发改备案 (2022)0041号深龙环备 函 [2020]1 号
2微电子焊接材料生 产线技术改造项目唯特偶4,978.344,978.34深龙岗发改备案 (2022)0042号 
3微电子焊接材料研 发中心建设项目唯特偶7,940.057,940.05深龙岗发改备案 (2022)0040号 
4补充流动资金唯特偶10,000.0010,000.00不适用不适用
合计-40,762.7640,762.76-- 
说明:由于原备案批复文件已到期,公司对募投项目备案文件进行了更新。新备案批复文件除时间有效期进行了延长,其他备案内容未有变化。

本次公开发行募集资金到位前,公司根据上述投资项目的实际需要以自筹资金先行投入的,募集资金到位后可按照相关规定置换先行投入的资金。如公司本次公开发行实际募集资金净额不能满足上述投资项目的资金需求,则不足部分由公司通过自筹资金予以解决。

第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况

股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数1,466.00万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发行新股数量1,466.00万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数 量-占发行后总股本比例-
发行后总股本5,864.00万股  
每股发行价格47.75元/股  
发行人高管、员工拟 参与战略配售情况  
保荐人相关子公司拟 参与战略配售情况本次发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数 和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老 金、企业年金基金、保险资金报价中位数和加权平均数的孰低 值,保荐机构相关子公司无需参与跟投  
发行市盈率36.33(发行价格除以每股收益,每股收益按照公司 2021年度经 审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利 润除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产8.31元/股(按照公司 2021年 12月 31日经 审计的归属于母公司 股东的净资产除以本 次发行前总股本计算)发行前每股收益1.75元/股(按照 公司 2021年度 经审计的扣除 非经常性损益 前后孰低的归 属于母公司股 东的净利润除 以本次发行前 总股本计算)
发行后每股净资产16.88元/股(按照公 司 2021年 12月 31日 经审计的归属于母公 司股东的净资产加上 本次发行募集资金净 额之和除以本次发行 后总股本计算)发行后每股收益1.31元/股(按照 公司 2021年度 经审计的扣除 非经常性损益 前后孰低的归 属于母公司股 东的净利润除 以发行后总股 本计算)
发行市净率2.83(按本次每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有深圳 市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者 定价发行相结合的方式进行  
(未完)
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