富创精密(688409):富创精密首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:富创精密:富创精密首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人第一大股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下事项。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第四节 风险因素”全文，并特别提醒投资者注意下列风险： （一）公司对第一大客户“客户 A”存在较大依赖的风险 报告期内，公司第一大客户“客户 A”总部注册在美国，公司对其直接销售额占营业收入的比例分别为 69.01%、66.23%和 55.97%。基于公司部分直接客户的最终客户也为客户 A，公司对客户 A直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为 75.24%、74.54%和 58.26%，呈现下降趋势。 公司第一大客户销售占比较高可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与客户 A采购需求密切相关。若客户 A需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对客户 A的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。 （二）公司被第一大客户“客户 A”其他供应商替代，甚至双方战略合作关系终止的风险 公司自 2008年设立起即对标客户 A的供应商管理标准，不断提升和完善自身生产管理和质量控制体系，于 2011年方成为客户 A的合格供应商。实现对客户 A量产供货：首先，需通过客户 A的质量体系认证和特种工艺认证，上述两项认证的周期均为一年左右，通过以上两轮认证方能获得采用特种工艺试制特定首件的资格，同时前述质量体系认证和特种工艺认证后续需根据客户 A要求定期复核，不通过复核则无法持续供货；其次，特定首件样品交付并通过客户 A验收后才具备特定产品的批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，一般在半年左右。 随着公司与客户 A合作不断加深，双方于 2016年签署《战略合作协议》，招股说明书签署日，《战略合作协议》仍在延续，执行情况良好。 目前客户 A中供应公司同类产品的供应商包括京鼎精密、超科林等国际厂商，尚无其他内资供应商。若未来公司产品质量、研发水平无法满足客户 A要求，或未来公司无法通过客户 A质量体系和特种工艺认证的复核，或由于国际贸易摩擦加剧，或由于内资供应商工艺水平提升，公司可能存在部分产品被客户A现有供应商或新进入内资供应商替代，甚至双方战略合作关系终止的风险。 （三）国际贸易摩擦的风险 报告期内，公司产品主要销往国际半导体设备厂商在美国、新加坡、中国台湾地区、日本等地的工厂。公司的外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。 1 报告期内，公司对最终客户为美国客户的销售占比较高，分别占营业收入的 76.74%、74.75%和 58.61%。2018年，美国政府对原产于中国的特定进口产品（含公司产品）开始加征关税。若未来中美贸易摩擦进一步加剧，不排除美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，进而对公司的经营和发展带来不利影响。 （四）市场竞争的风险 全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。根据保守测算，2020年发行人目前涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球市场规模合计约 160亿美元。按照 2021年发行人主营业务收入 82,948.95万元估算，发行人目前全球市场占有率不足 1%。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱，符合技术和行业趋势的模组产品品类和收入占比较低。 基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。 1 包含向美国客户全球子公司的销售、向最终客户为美国客户的销售和向非美国客户美国子公司（五）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险 遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向 7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。 若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。 （六）税收优惠及财政补助政策变动的风险 报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税及增值税留抵税额返还后，公司其他税收优惠合计金额分别为0.01万元、1,741.48万元和1,915.19万元，占2020年和2021年利润总额的比例分别为16.09%和14.13%（2019年公司利润总额为负）。 公司系高新技术企业，享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策至2022年10月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。同时，公司于2020年起开始享受集成电路装备企业自获利年度（公司2017年开始获利）起企业所得税“两免三减半”的优惠政策，2022年起公司不再继续享受该税收优惠。此外，若公司主要产品的出口退税税率降低或增值税留抵退税率下降，将影响公司的资金周转。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产生不利影响。 报告期内，公司确认为当期损益的政府补助分别为3,069.51万元、7,212.21万元和5,617.76万元，占2020年和2021年同期利润总额比例分别为66.62%和41.45%（2019年公司利润总额为负）。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。 二、技术要求最高的工艺零部件产品报告期内主营业务收入占比较低 公司产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类，不同产品简要情况如下：
注 2：公司产品技术要求、技术先进性和国产化具体情况详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（一）3、主要产品性能指标”。 注 3：主流国际客户仅指客户 A。 注 4：国际知名流量计制造商仅指 Horiba。 注 5：主流国内客户指北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业。 报告期各期，公司各产品主营业务收入构成如下： 单位：万元
其次，相对于工艺和结构零部件，模组产品和气体管路属于公司报告期内新开拓产品品类，公司选择的产品型号标准化程度较高，一旦通过验证容易批量化生产，能够更快拉动公司收入和利润规模。因此，公司报告期内逐步推动模组产品和气体管路的开发和业务承接。综上所述，工艺零部件主营业务收入占比较低系产品特性、客户开发需求和发行人经营策略的综合结果。 报告期内，随着行业景气度持续高涨和国产半导体设备厂商崛起，发行人不断投入研发，持续扩大产能，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路销售收入复合增长率分别为 63.63%、72.51%、65.66%和 397.08%，均呈现高速增长趋势，产品收入结构逐步完善。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后的主要经营情况 自财务报告审计截止日（即 2021年 12月 31日）至本招股说明书签署日期间，公司经营状况正常。公司市场环境、行业政策、生产经营模式、主要原材料的采购、主要客户及供应商的构成、公司适用的税收政策及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面未发生重大变化。 （二）公司经审阅的 2022年 1-6月的财务信息 立信会计师审阅了公司2022年6月30日的合并及母公司资产负债表、2022年 1-6月的合并及母公司利润表、现金流量表以及相关财务报表附注，并对公司出具了《审阅报告》（信会师报字[2022]第 ZA15557号）。经审阅，公司 2022年 1-6月主要财务信息如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元
2、合并利润表主要数据 单位：万元
3、合并现金流量表主要数据 单位：万元
4、非经常性损益数据 单位：万元
随着行业景气度持续高涨，公司预计 2022年 1-9月业绩仍保持高速增长。 通过对目前在手订单、经营状况以及市场环境情况的综合分析，在不发生重大变化的前提下，预计 2022年 1-9月公司可实现收入 98,000-103,000万元，较 2021年同期同比增长约71-80%；预计可实现归母净利润16,300-17,500万元，较2021年同期同比增长约 98-113%；预计可实现扣非后归母净利润 12,300-13,300万元，较 2021年同期同比增长约 132-150%。前述业绩数据为公司初步测算结果，未经会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。 目 录 声明及承诺 ....................................................................................................... 1 本次发行概况 ................................................................................................... 2 重大事项提示 ................................................................................................... 3 一、特别风险提示 ...................................................................................... 3 二、技术要求最高的工艺零部件产品报告期内主营业务收入占比较低 ....... 5 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................ 7 目 录 .............................................................................................................. 11 第一节 释义 ................................................................................................. 15 一、一般释义 ........................................................................................... 15 二、专业释义 ........................................................................................... 20 第二节 概览 ................................................................................................. 23 一、本次发行的有关当事人基本情况 ....................................................... 23 二、本次发行概况 .................................................................................... 23 三、发行人主要财务数据和财务指标 ....................................................... 25 四、发行人主营业务经营情况 .................................................................. 26 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略................................................................................................................. 29 六、发行人符合科创板定位 ...................................................................... 32 七、发行人具体上市标准 ......................................................................... 33 八、公司治理特殊安排事项 ...................................................................... 33 九、募集资金主要用途 ............................................................................. 33 第三节 本次发行概况 ..................................................................................... 34 一、本次发行基本情况 ............................................................................. 34 二、本次发行的有关当事人 ...................................................................... 35 三、发行人与本次发行有关的保荐机构和证券服务机构的关系 ................ 36 四、有关本次发行上市的重要日期 ........................................................... 37 五、本次战略配售情况 ............................................................................. 37 第四节 风险因素 .......................................................................................... 42 一、技术风险 ........................................................................................... 42 二、经营风险 ........................................................................................... 43 三、管理及内控风险 ................................................................................ 43 四、财务风险 ........................................................................................... 44 五、法律风险 ........................................................................................... 46 第五节 发行人基本情况 ................................................................................. 47 一、发行人基本信息 ................................................................................ 47 二、公司的设立情况 ................................................................................ 47 三、公司报告期内股本和股东变化情况 .................................................... 51 四、公司报告期内的重大资产重组情况 .................................................... 51 五、公司在其他证券市场的上市及挂牌情况 ............................................. 51 六、发行人的股权结构 ............................................................................. 51 七、发行人控股子公司、参股公司情况 .................................................... 52 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况 ..................... 58 九、发行人股本情况 ................................................................................ 66 十、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况 .............................. 71 十一、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排................................................................................................................. 84 十二、发行人员工情况 ............................................................................. 88 第六节 业务与技术 ...................................................................................... 91 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况 ............................................. 91 二、发行人所处行业基本情况 ................................................................ 108 三、发行人生产、销售和主要客户情况 .................................................. 126 四、发行人主要产品的原材料及能源采购情况 ....................................... 130 五、发行人的主要固定资产及无形资产情况 ........................................... 135 六、发行人特许经营权情况 .................................................................... 139 七、发行人核心技术及研发情况............................................................. 139 八、发行人境外经营情况 ....................................................................... 151 第七节 公司治理与独立性............................................................................ 152 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及董事会专门委员会的建立健全及运行情况 ................................................................ 152 二、发行人特别表决权股份或类似安排的相关情况 ................................ 153 三、发行人存在协议控制架构的相关情况 .............................................. 153 四、发行人内部控制制度情况 ................................................................ 154 五、发行人自报告期初以来违法违规情况 .............................................. 156 六、发行人资金占用和对外担保情况 ..................................................... 156 七、公司独立经营情况 ........................................................................... 156 八、同业竞争 ......................................................................................... 158 九、关联方及关联交易 ........................................................................... 158 第八节 财务会计信息与管理层分析 ........................................................... 171 一、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析 ....................................... 171 二、财务报表 ......................................................................................... 172 三、审计意见及与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准 .............. 177 四、财务报表的编制基础 ....................................................................... 177 五、重要会计政策及会计估计 ................................................................ 178 六、非经常性损益 .................................................................................. 186 七、报告期内执行的主要税收政策及缴纳的主要税种 ............................ 187 八、主要财务指标 .................................................................................. 188 九、经营成果分析 .................................................................................. 190 十、资产质量分析 .................................................................................. 207 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ....................................... 228 十二、报告期重大投资或资本性支出等事项的基本情况 ......................... 234 十三、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 ....................................................................................................... 234 十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ......................... 234 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ........................................................ 235 一、募集资金运用基本情况 .................................................................... 235 二、募集资金投资项目具体情况............................................................. 236 三、未来发展规划 .................................................................................. 239 第十节 投资者保护 .................................................................................... 242 一、公司投资者权益保护的情况............................................................. 242 二、股利分配情况 .................................................................................. 242 三、股东投票机制 .................................................................................. 246 四、承诺事项 ......................................................................................... 246 第十一节 其他重要事项 ............................................................................... 247 一、重大合同 ......................................................................................... 247 二、对外担保的有关情况 ....................................................................... 252 三、重大诉讼或仲裁事项 ....................................................................... 252 四、第一大股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 .............. 252 第十二节 声明 ............................................................................................ 253 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.................................... 253 二、发行人第一大股东、实际控制人声明 .............................................. 255 三、保荐人（主承销商）声明 ................................................................ 256 保荐人（主承销商）董事长声明............................................................. 257 保荐人（主承销商）总经理声明............................................................. 258 四、发行人律师声明 .............................................................................. 259 五、发行人审计机构声明 ....................................................................... 260 六、发行人评估机构声明 ....................................................................... 261 七、发行人验资机构声明 ....................................................................... 262 八、发行人验资复核机构声明 ................................................................ 263 第十三节 附件 ............................................................................................ 264 附件 1：报告期内股本和股东变化情况 .................................................. 265 附件 2：发明专利 ................................................................................... 269 附件 3：承诺事项 ................................................................................... 273 第一节 释义 本招股说明书中，除非文义另有所指，下列缩略语和术语具有如下涵义： 一、一般释义
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、本次发行的有关当事人基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况
四、发行人主营业务经营情况 （一）主要业务及产品 公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。除半导体设备外，公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。报告期内，按产品用途公司主营业务构成如下： 单位：万元
公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。 报告期内，按产品类别公司主营业务收入构成如下： 单位：万元
公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中，具体如下：
注 2：公司部分代表性产品情况，详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（一）公司主营业务、主要产品及主营业务收入构成”。 （二）主要经营模式 公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。报告期内，公司的经营模式未发生过重大变化。公司具体经营模式详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“一、（二）主要经营模式”。 （三）主要竞争地位 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。 通过多年研发和积累，公司具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备。基于前述自主成果，公司于 2011年、2014年相继牵头承担了国家“02重大专项”之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，均顺利通过验收。通过自研和承接专项，公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。 截至本招股说明书签署日，公司是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech和 ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。 根据保守测算，2020年发行人涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球市场规模合计约 160亿美元（具体测算详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、（三）1、半导体设备精密零部件行业概况”）。按照 2021年发行人主营业务收入 82,948.95万元估算，发行人目前全球市场占有率不足 1%。基于发行人技术积累、客户基础和产能扩张规划，报告期内发行人收入逐年高速增长，且未来仍有较大成长空间。 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略 （一）技术先进性 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，所以精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件技术首先突破，半导体设备的交付很大程度取决于精密零部件的供应能力。 公司半导体设备精密零部件产品具备高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能，生产过程涵盖精密机械制造、工程材料、表面处理科学、电化学等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。 结合多年的研发与实践，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等关键制造工艺上能力领先。同时，公司具备多品种、小批量、定制化制造能力，并可实现在严苛的半导体级别质量体系下的高生产效率。截至本招股说明书签署日，公司已成为多家国内外半导体设备龙头厂商的合格供应商，部分腔体、内衬、匀气盘等高端产品已应用于客户 7纳米制程的前道设备中。其中，公司累计通过客户 A的 39项大类特种工艺认证，在客户 A的半导体设备精密零部件供应商中位居前列。 （二）模式创新性 1、公司具备多种制造工艺，工艺完备性在全球行业内少有 全球半导体设备精密零部件行业集中度较低，资本投入和技术门槛较高，同行业企业往往仅具备一或两道核心工艺能力，需多家协同方能为设备厂商提供最终成品精密零部件。公司具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测在内的多种生产工艺和产能，工艺完备性全球行业内少有，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证。公司制造工艺的完备性不仅能为客户节省中2、公司是全球行业内少有的多品类产品提供商之一 半导体设备精密零部件具有多品种、小批量、定制化的特点，由于工序繁琐、技术难度大，行业内大部分公司仅专注生产若干核心品类产品。公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等前道先进制程设备。 客户向公司进行多品类产品采购，可避免对单一精密零部件生产厂商分别认证，实现一对多产品质量管控，降低采购时间成本和管理成本，同时，也有利于提升客户的产品效能，减少不同精密零部件提供商产品之间的磨合。报告期内，公司年均向客户交付首件种类超过 3,000种，首件实现量产种类超过 2,000种。 3、公司的离散型智能制造模式 经过多年的探索，公司不断完善多品种、小批量、定制化产品的离散型智能制造管理模式。公司于 2017年承担了国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”，建成了集成电路关键设备零部件柔性数字化车间，并顺利通过项目验收。借助该项目的实施，公司开创了集成电路领域智能制造的新模式，不但降低了对人工经验的依赖，同时实现了柔性化生产与工艺的整合，利用数字化仿真、大数据分析、协同与集成等智能化手段，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。2022年2月，公司的“离散型工艺数字化设计”项目入选工信部、国家发改委等部门公布的《2021年度智能制造优秀场景名单》。 （三）研发技术产业化情况 公司基于“02重大专项”引导下自主研发取得的技术成果，已在半导体设备制造领域实现深度融合应用。公司与境内外部分客户合作情况如下：
公司未来将持续加大技术研发投入，持续扩大 7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，持续提升工艺水平和产品性能；同时，加快研制应用于 5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；加快数字化工厂建设进度，积极参与客户新产品的开发设计；强化与客户联合开发，使公司的产品结构实现从单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的优化。 六、发行人符合科创板定位 （一）公司符合行业领域要求
发行人结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“（一）??预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。 2020年 8月，公司引入外部投资者，投后估值为 29.79亿元，根据该融资估值，公司预计市值不低于 10亿元；2021年，发行人实现营业收入 84,312.82万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为 7,484.73万元。因此，发行人满足其所选择的上市标准。 八、公司治理特殊安排事项 截至本招股说明书签署日，公司治理结构方面不存在特殊安排事项。 九、募集资金主要用途 本次发行的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目： 单位：万元
第三节 本次发行概况 一、本次发行基本情况 （一）发行人  |