正帆科技(688596):上海正帆科技股份有限公司2022年度以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）
原标题:正帆科技:上海正帆科技股份有限公司2022年度以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 本公司控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。 任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 目 录 声 明........................................................................................................................... 1 目 录........................................................................................................................... 2 释 义........................................................................................................................... 5 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................ 10 一、发行人概况 ................................................................................................. 10 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................. 11 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ..................................................... 13 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................. 50 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................. 60 六、现有业务发展安排及未来发展战略 ......................................................... 69 第二节 本次发行方案概要 .................................................................................... 72 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................. 72 二、发行对象及与发行人的关系 ..................................................................... 77 三、发行方案概要 ............................................................................................. 78 四、本次发行是否构成关联交易 ..................................................................... 82 五、本次发行不会导致公司控制权发生变化 ................................................. 82 六、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 ................................. 82 七、本次发行符合以简易程序向特定对象发行股票并上市的条件 ............. 82 八、本次向特定对象发行股票的审批程序 ..................................................... 86 九、募集资金扣减财务性投资的情况 ............................................................. 87 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................ 90 一、募集资金使用计划 ..................................................................................... 90 二、本次募集资金投资项目可行性分析 ......................................................... 90 四、本次募集资金投资项目属于科技创新领域 ........................................... 105 五、前次募投项目的实施进展情况 ............................................................... 108 六、总结 ........................................................................................................... 111 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .................................. 112 一、发行后公司业务及资产整合计划 ........................................................... 112 二、发行后公司章程、股东结构、高管人员结构以及业务结构的变动情况 ................................................................................................................................... 112 三、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ... 113 四、上市公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 ............................................................... 114 五、本次发行对公司资金、资产被控股股东及其关联人占用的影响，或对公司为控股股东及其关联人提供担保的影响 ....................................................... 114 六、本次发行对公司负债情况的影响 ........................................................... 114 第五节 本次发行相关的风险因素 ........................................................................ 115 一、技术风险 ................................................................................................... 115 二、经营风险 ................................................................................................... 115 三、财务风险 ................................................................................................... 117 四、募投项目实施风险 ................................................................................... 118 第六节 与本次发行有关的声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................................................................................................... 119 发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................... 121 发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................... 122 发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................... 123 保荐机构（主承销商）声明 ........................................................................... 125 保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明 ............................................... 126 发行人律师声明 ............................................................................................... 127 审计机构声明 ................................................................................................... 128 全体董事、监事、高级管理人员承诺 ........................................................... 129 发行人控股股东、实际控制人承诺 ............................................................... 131 释 义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下特定含义：
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况 （一）基本情况
发行人是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业。 主营业务包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和 MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。 随着下游行业固定资产投资规模增加，发行人依托系统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，积极开拓服务运营类（OPEX）业务。发行人不仅在已有的泛半导体（集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明）、光纤制造和生物医药等高端制造产业上进行纵向开拓，还逐步向新能源、新材料等其它新兴产业拓展。2021年度，发行人把握市场发展机遇，加大市场开拓力度，实现营业收入183,676.44万元，同比增长65.63%；2022年1-6月，实现营业收入94,312.48万元，同比增长 19.70%。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股本结构 截至 2022年 6月 30日，发行人股本结构如下：
截至 2022年 6月 30日，发行人前十名股东持股数量、股份性质如下表： 单位：股
（三）控股股东和实际控制人基本情况 截至本募集说明书出具日，YU DONG LEI先生与 CUI RONG女士通过控股股东风帆控股间接持有发行人 53,288,760股股份，占发行人总股本的 20.78%，是发行人的实际控制人，其基本情况如下：
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所属行业 根据中国证监会 2012年颁布的《上市公司行业分类指引》以及《2021年 3季度上市公司行业分类结果》，发行人属于“C35专用设备制造业。” 发行人以工艺介质供应系统业务为技术研发核心，提供电子工艺设备、生物制药设备产品，前端连接工艺介质存储装置，后端连接客户工艺生产设备，实现特种气体、化学品安全稳定输送，为泛半导体行业客户提供关键工艺支持。 发行人通过对工艺介质的输送分配、混合分离、蒸发冷凝等环节进行功能设计和设备开发，同时配置智能化软硬件监控平台，对气体、化学品的运行信息进行采集和处理，实现下游客户对物料输送过程的纯度控制、工艺控制以及安全控制，并帮助客户从设备到整体系统进行智能化管控。电子工艺设备和生物制药设备业务属于“高端装备”行业领域。 发行人向下游客户销售电子气体为主的工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等工艺能力，并经上述环节的组合开展生产活动，主要产品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合气体，应用于集成电路、半导体照明、功率器件以及砷化镓太阳能电池领域的工艺中。发行人生产的电子气体具备纯度高、关键杂质含量低、品质质量稳定等特点，为下游产业精细化生产活动提供关键材料支持。电子气体业务属于“新材料”行业领域。 （二）行业基本情况 1、行业简介 （1）行业定义 发行人主营业务所属行业为工艺介质供应系统行业，主要产品为电子工艺设备和生物制药设备。工艺介质供应系统实现的功能就是在充分保证质量和安全的前提下，按照工艺需求的流量及压力，将气体、化学品、水等介质输送到各个工艺环节，并实现整个生产过程的监测与控制。工艺介质供应系统与厂务 动力系统、尾气废液处理系统共同构成工业企业的厂务系统，为工业企业的核 心工艺设备运转提供支持。 （2）在下游行业中的应用场景 电子工艺设备和生物制药设备目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等）、光纤通信以及生物医药等行业，通过控制工艺介质（气体、化学品、水）的纯度，以实现其制程精度要求。电子工艺设备和生物制药设备直接影响下游行业工艺设备的运行及投产后的成品良率。 1）电子工艺设备在泛半导体行业工艺流程中的应用 泛半导体行业制造的核心工艺流程主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和化学气相沉积，具体情况如下表所示：
2）电子工艺设备在光纤行业生产工艺流程中的应用 光纤产业链分为光纤预制棒制造、光纤拉丝和成缆三个环节，其中光纤预制棒制造是光纤制造技术的核心，光纤预制棒成品质量对光纤的质量及特性，如纯度、抗拉强度、有效折射率及衰减等亦存在重大影响。 在光纤预制棒制造工艺中，电子工艺设备能将高纯工艺介质（高纯特气、高纯大宗气体、高纯化学品、高纯水等）和金属卤化物提纯原料输送到光纤预制棒制造过程中的芯棒制造、芯棒表面处理、外包层制造等核心工艺环节，从而精确控制光纤预制棒制造过程中的纯度，达到工艺精度要求并确保产品良率。 3）生物制药设备在生物医药行业生产工艺流程中的应用 医药行业中所使用的生物制药设备主要为制药级用水系统和物料工艺配液 系统等。在制药行业中纯化水、注射用水都是制药生产极其重要的原料，而生 产流程中的核心工艺和反应步骤都发生在物料工艺配液系统中，所以制药级用 水系统和物料工艺配液系统对于制药企业来说尤为关键。 通过微生物控制、粒子控制、细菌内毒素控制，生物制药设备能确保医药企业整个生产工艺流程全程无菌，满足质量管理要求，确保产品质量。 2、产业链构成与发行人位置 电子工艺设备和生物制药设备产业的上游为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制等原材料供应商，下游为泛半导体、光纤通信、生物医药领域的终端应用企业。发行人处于产业链的中游位置，通过采购上游高洁净应用材料，经 设计、制造、安装等具体步骤，形成最终的电子工艺设备和生物制药设备，满 足下游客户在生产过程中对高纯介质的供应需求。具体情况如下： 3、下游行业发展情况 工艺介质供应系统行业的市场需求主要来自于泛半导体（集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等）、光纤通信以及生物医药等行业的固定资产投资。因此，下游产业的市场需求情况及固定资产投资情况能够反映发行人 所处行业的市场需求与变化趋势。 （1）半导体产业 随着消费电子、汽车、工业、通讯等行业的蓬勃发展，半导体行业作为其重要支撑，发展迅速，资本性支出持续增加。中国作为半导体产业转移目的地，在半导体行业发展中承担着重要角色。 IC Insights 2021 36% 根据 的报告， 年全球半导体资本支出同比增长 ，达到 1,539亿美元，预计 2022年全球资本支出将达到 1,904亿美元，同比增长 24%。 创历史新高。在 2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过 1,150亿美元。 2022 12,925 此外，根据前瞻产业研究院预测， 年中国半导体产业销售额将达到 亿元。 1 ）集成电路 集成电路是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销通信、消费电子、工业控制等多种应用市场，在几乎所有的电子设备中均有使5G 用。对于未来社会的发展方向，包括 、物联网、人工智能、自动驾驶等，集成电路是必不可少的基础。 我国很早开始就以产业政策及税收优惠等形式，鼓励集成电路产业的发展。 国家战略层面的有力支持使得整个集成电路产业链得以快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额达到 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，集成电路制造业销售额为 3,176亿元，相较于 2020年同比24.1% 增长 。预计未来几年，我国集成电路行业投资将稳步增长。 在我国集成电路产业销售额迅速增长的背景下，固定资产投资规模亦在近年来持续上升。中国凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本以及较好的优惠招商引资政策等优势，吸引了全球各大半导体制造商在大陆投资设厂。 根据 SEMI历年发布的《World Fab Forecast Reports》数据显示，2021年度，我910 2020 国集成电路行业固定资产投资完成额为 亿美元，较 年度同比增长 42.19%，较 2013年增长了 193.55%。 2013-2022全球前端晶圆厂设备支出（单位：十亿美元）
SEMI 除了国家统计局关于集成电路固定资产投资数据的统计数据以外， 对晶圆厂设备投资数据的统计亦能反映集成电路固定资产投资的景气度。根据厂设备支出预计将比去年同期增长 20%，创下 1,090亿美元的历史新高。其中，170 2022 中国大陆的投资额为 亿美元，投资额排名全球第三。中国台湾地区将在年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长 52%，达到 340 亿美元。 随着半导体产业转移至我国，预计未来制造商在固定资产投资方面会进一步加大力度。此外，国家集成电路产业投资基金（二期）已经募集完毕，并陆续开始投资，将有效引导与促进集成电路全产业链的协同发展。 2 ）平板显示 我国平板显示行业起步较晚，但自 2009年国内企业开始布局高世代面板生产线的生产制造后，我国的平板显示产业进入了高速发展阶段。 平板显示的主要应用领域为液晶电视显示屏、智能手机显示屏等。目前电视显示屏是 TFT-LCD为主，OLED在电视领域的应用尚在发展中；而在智能手OLED TFT-LCD 机显示屏方面， 技术已然成熟，开始对 形成替代。 目前，全球面板行业中已经形成中国大陆、中国台湾以及韩国的三足鼎立之势，共同占据 90%以上产能。据中商产业研究院预计，2022年全球面板 56%21% 18% 的产能将集中于中国大陆，超过中国台湾的 以及韩国的 ，产业呈现显著的向中国大陆的转移趋势。 TFT-LCD OLED 随着 产业向中国转移叠加 产能爆发增长，国内面板投资火 热。据了解，2021年我国新型显示产业总投资已超过 1.3万亿元，成为全球最大的显示面板生产基地。根据中华液晶网、OF Week显示网，2018年-2021年国7,466 内面板投资金额共计 亿元。 根据群智咨询（Sigmaintell），2021 年全球新型显示面板行业营收规模创造1,366 18.2% 5G 了历史新高的 亿美元，同比增长约 。未来，随着 通讯、人工智 能、新能源汽车等新兴产业的深度融合，”万物显示”的趋势逐渐成为现实，液晶面板的需求也将得到充分的保障。 2015-2024年中国显示面板市场规模（单位：百万㎡）
3）太阳能光伏 光伏发电作为 21世纪世界能源消费重要的组成部分，承担着替代部分常规能源的角色，具有较好发展前景。以光伏发电对火电的替代为例，据国际可再EIA iFind 2021 28.8% 生能源机构、 、 ， 年中国电力结构中，可再生能源占比达到 ， 在 2021年中国可再生资源发电结构中，太阳能占比达到 14.0%。根据 Wind资讯，全国太阳能发电装机容量累计值同比持续增长，达到约 24%。据国家统计2015 2020 局、国家能源局、中电联数据，在 至 年期间，我国太阳能发电量增长 561.01%，同期火电发电量增长仅 25.42%。 2021 在政策引导及市场驱动下，我国光伏产业发展趋稳。根据国家统计局，54.88GW 13.9% 年全国新增光伏并网装机容量 ，同比上升 。累计光伏并网装机 容量达到 308GW，新增和累计装机容量均为全球第一。全年光伏发电量为 3259亿千瓦时，同比增长 25.1%，约占全国全年总发电量的 4.0%。根据中国电力企业联合会发布的《2021-2022年度全国电力供需形势分析预测报告》预计 2022年底全口径发电装机容量达到 26亿千瓦左右，其中，非化石能源发电装机合计13 达到 亿千瓦左右，将有望首次达到总装机规模的一半，并网太阳能发电达到40 2022 + 亿千瓦。据集邦咨询， 年中国在政策经济性双重因素的驱动下，新增光伏装机量有望达 75GW。未来，随着电力改革不断深入、弃光限电问题逐步 改善，预计新增装机市场将稳步上升。 2022年以来，第一季度光伏行业需求超预期，景气度环比提升。据国家能2021 54.88GW 14% 2022 源局数据统计， 年，国内新增光伏装机 ，同比增长 。 年 一季度，国内新增光伏装机 13.21GW，同比增长 148%。据光大证券《光伏、风电行业 2021年报及 2022年一季报综述》，2022Q1 光伏板块实现营收 1,393亿1.4% 83.6% 202 78.0% 元，环比增长 ，同比增长 ；实现归母净利润 亿元，环比增长 ， 同比增长 110.9%。主要系 2022Q1国内分布式+国外印度抢装，导致行业景气度超预期上行。展望 2022Q2，欧洲能源危机下光伏装机量快速提升，行业需求有 望延续。 4）半导体照明 LED Wind 近年来，我国 产业生产能力不断提升。根据 宏观数据库， 2008-2020年国内合计 LED年度产值（包含 LED芯片、LED封装、LED应用）从 651亿元增长至 5,512亿元，年复合增速高达 19.48%，高于同期全球平均水LED 平。从产业链环节看，我国 产业从中下游的封装和应用环节起步，并逐步向上游芯片领域拓展，各环节在全球 LED产业链中均处于优势地位。 在应用层面，随着技术的不断成熟以及价格的进一步降低，LED将在家居照明、商业照明、工业照明等领域逐步渗透，形成潜力巨大的应用市场。根据赛迪智库数据，2021年全球 LED产业规模将达 1,796亿美元。2020年新冠疫情LED 发生以来， 应用市场景气度有所下降。目前，中国大陆疫情已基本得到控制，但海外疫情仍在持续，预计将对下游需求产生阶段性影响。据赛迪智库观点，2021年，替代转移效应将在海外疫情高发情况下得到延续，我国 LED产业8,429 8.4% 将恢复高速发展，总产值达到 亿元，同比增长 。 总体而言，在政策的支持以及未来植物照明、Mini-LED、Micro-LED、车用照明等行业发展的支撑下，我国 LED企业因规模与成本优势，吸引的订单持LED 续增加。为了应对不断增长的业务需求，我国 企业预计将持续增加固定资产投资。 2 （）光纤 受各国政府对光纤光缆行业持续的政策支持、移动互联网高速增长和 5G技术实施应用以及光纤到户（Fiber To The X：光纤接入）等因素的影响，行业将CRU 2025 迎来新一轮发展机遇。根据咨询机构 ，预计到 年，全球光缆需求量将达到 6.1亿芯公里，全球光缆需求量复合增长率为 5.1%。在 5G时代的背景下，光纤光缆作为基础设施仍将是建设的重点之一。 CRU 2021 中国光纤光缆市场在全球占据重要的比重。根据咨询机构 预测， 年中国光缆需求量约2.45亿芯公里，2022年将增至2.61亿芯公里，增幅达6.5%，到 2025年，光纤光缆需求量达到顶峰，为 2.83亿芯公里。2021年到 2026年中2.9% 国光缆需求量年复合平均增长率约为 ，中国市场需求占全球的份额有望维持在 45%以上，并将成为全球光纤光缆需求的主要推动因素。 未来，5G的投资浪潮可能带动光纤光缆的扩产需求。据统计，三大运营商2020年 5G相关投资计划合计约 1,803亿元，同比大幅增长 338%，随着 5G建设的不断推进，网络基础设施建设的持续进步将为 VR、AR、远程办公、超高清视频、物联网等新应用的发展提供土壤，而应用的发展也将带动流量的高速增长，从而使得光纤光缆的需求随着网络流量和带宽的需求提高而增长。 （3）生物医药 近年来，我国医药工业发展整体形势向好。据中国医药统计网数据显示，我国医药工业主营业务收入由 2012年度 9,677亿元增长至 2021年度 20,139亿元。随着健康中国 2030战略全面实施，国内健康消费升级加快，医药工业将呈 现企业创新更加活跃的趋势。 同时，我国医药行业的固定资产投资规模不断提升，2016年至 2021年我国6,299 9,583 医药制造业固定资产投资完成额自 亿元增长至 亿元。 随着各类鼓励创新政策影响的加深，未来创新药物带来的产业升级以及行业标准的不断提升，预计医药制造行业固定资产投资额仍将保持较高水平。 2016-2021年度医药制造行业固定资产投资完成额（单位：亿元）
4、行业进入壁垒 （1）技术壁垒 电子工艺设备和生物制药设备所涉及的技术含量较高。在理论方面，电子工艺设备和生物制药设备具有交叉学科的特点，覆盖流体力学、热力学、传热学等基础科学和化工、机械、材料、自动化、信息技术等多种工程学科，涉及专业知识面广。在应用方面，下游客户对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性等方面均有严格的技术要求，系统供应商需在设计、制造、安装、调试等环节充分展现技术实力，从而保证系统的整体质量。此外，电子工艺设备和生物制药设备涉及泛半导体、光纤通信、生物医药等多种行业领域。不同行业与客户对工艺的要求均有差异，因此系统供应商需根据实际情况为客户量身定制系统方案，提供非标准化产品，这要求系统供应商拥有深厚的技术底蕴，灵 活应对不同的条件，解决实践中的技术难题。 未来，随着现代制造业向精细化的方向快速发展，客户对工艺精度和洁净 度将提出更高的要求，本行业的技术壁垒亦随之提高。 （2）品牌壁垒 本行业下游客户对电子工艺设备和生物制药设备供应商选择严格，以避免工艺上任何环节出现失误导致巨大的经济损失。客户通过严格的招标流程，综合评判竞标者的品牌声誉、综合实力与过往项目经验，最终选择合作方。因此，下游客户对已具备合作关系的优质供应商具有较高的忠诚度，易形成长期的业务合作。相反，频繁更换供应商不利于客户在操作习惯与产出质量上的延续性，转换成本较高。上述因素对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入障碍。 （3）人才壁垒 工艺介质供应系统行业具备较高的人才壁垒。首先，电子工艺设备和生物制药设备需要多元化的专业人才，覆盖工艺设计、电控设计、机械设计、设备制造、现场管理等。各大项目需配备完整的团队架构，全方位保障项目的顺利执行，确保项目进度与质量控制。其次，该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案，因此需要既懂专业知识又具有行业经验的复合型人才，尤其是项目的主要负责人员。最后，项目人员是否具备相关部门认定的从业资格，包括注册建造师、注册造价师、压力管道焊接操作证等，是企业成功参与行业竞争的主要因素之一。 （4）资金壁垒 由于电子工艺设备和生物制药设备项目的建设投资较大、建设周期较长，对行业内公司的资金投入要求较高。一般在项目前期的投标阶段和设计阶段，行业内公司需要自行垫付一定的运营费用和人工成本，而在项目后期的设备制造、安装调试等环节中，行业内公司需要向上游材料部件和设备供应商支付采购资金。下游客户大多采用分阶段付款的结算方式，在项目交付并终验收后还需要保留一定比例的项目质保金，上述行业惯常性结算支付安排会对电子工艺设备和生物制药设备供应商提出较高的资金周转能力要求。 综上，行业内的正常运营与未来的可持续发展必须拥有大量资金保障，该行业具有较高的资金壁垒。 （三）行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势 1、工艺介质供应系统 （1）行业规模日益扩大 在国家政策、市场需求、技术升级等因素的共同驱动下，我国战略性新兴产业将获得广阔的增长空间。以集成电路产业为例，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，在“十三五”期间，我国将扩建、新建一批 12英寸晶圆生产线，从事逻辑产品、混合信号电路、系统级芯片等产品代工，和DRAM/NAND Flash产品生产；支持有特色工艺、有经济规模的 8英寸生产线的发展；力争其中 1～2家进入全球销售额综合排名前十的行列。可以预见，发展集成电路产业已然提升至国家战略层面，未来中国市场将加大固定资产投资，提升国产化率。下游行业固定资产投资的增长将带动工艺介质供应系统行业规模日益扩大。 （2）本土供应商竞争地位不断增强 工艺介质供应系统行业下游涵盖的集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤通信、生物医药等领域，是我国未来经济增长的重要源泉。但是，中国新兴产业的上游装备系统和材料严重依赖进口，尤其是以集成电路为代表的半导体行业。这不仅影响产业利润水平，同时威胁产业安全。因此，上游装备系统和材料的国产化是大势所趋。 由于工艺介质供应系统行业在国内发展的时间相对较短，以往对工艺要求较为严格的客户在挑选装备供应商时，出于最小化工艺技术风险的考虑，往往只考虑中国台湾、日韩、欧美等背景的供应商。随着工艺介质供应系统行业在国内持续发展，本土公司通过自主研发、吸纳专业人才等方式，不断提升自身的技术水平，并积攒了丰富的经验与实践案例。由于相同性能的产品和服务在国内制造比在国外制造有着明显的成本优势和售后服务优势，本土供应商未来的竞争地位将不断增强。 （3）产业集中度将不断提高 工艺介质供应系统行业属于技术密集型行业。下游客户较高的认证门槛以及与客户“一体化”融合度的提高，使得本行业内技术领先企业的竞争优势越来越突出，市场份额逐渐扩大，产业集中度将不断提高。产业集中度的提高使得优势企业有足够的利润空间和更大的动力进行前沿技术研究和新产品开发，有利于行业整体发展和壮大。 （4）向节能环保的方向发展 下游行业在生产过程中使用的部分气体或化学品若无法得到合适的处理，将会对环境造成污染。厂务系统中除了包含将生产所需气体或化学品送至工艺机台的物料供应系统，还包括废气废液处理系统以及关键材料循环回收系统等，技术含量相对较高。在全球节能环保的趋势下，行业内公司将推动相关业务的技术研究和生产。 2、电子气体 （1）行业规模日益扩大 根据亿渡数据，2021年大宗气体市场规模高达 1,456亿元，预计 2026年达到 2,034亿元。我国大宗气体下游需求稳定，多年维持稳定增长。 2017-2026年中国大宗气体市场规模（亿元）及增速
根据咨询机构 TECHCET统计，2020年全球电子气体市场规模达 58.5亿美元，其中特种气体和大宗气体占比分别为 71.6%和 28.4%，预计在 2025年将超过 80亿美元。2020年我国电子特气市场规模达到 173.6亿元，测算得出 2020年我国大宗气体市场规模为 68.9亿人民币，预计 2024年达到 91.23亿人民币。 （2）本土供应商竞争地位不断增强 近年来，国内一批专业化的电子气体生产企业发展较快。尽管本土供应商开发、研究起步晚，但是部分企业的技术水平和产品质量达到国际通行标准，产化趋势的日益显现，本土供应商的竞争地位将在政策、资金的支持下不断增强。 （3）先进制造工艺技术的持续发展对电子气体的新需求 近年来，我国泛半导体产业技术更迭加快，并呈现工艺精细化的发展趋势，例如，集成电路领域晶圆尺寸从 8英寸发展到 12英寸，制程技术从 14nm到 7nm乃至更小，这对电子气体本身的精细化程度提出了更高的要求。未来，随着泛半导体行业持续提升集成密度，电子气体供应商将对产品的纯度、混配精度等方面加以控制，以满足下游客户需求的迭代。 （4）行业竞争将逐步趋向于综合服务能力的竞争 在泛半导体制程中，掺杂、刻蚀、化学气相沉积等环节均会需使用到大量的电子气体。客户出于对供应稳定、成本控制、仓储管理等方面的考虑，更倾向于在一家供应商完成多种产品或服务的采购，这对电子气体公司所覆盖的产品种类提出了更全面的要求。 （四）市场竞争状况 1、发行人产品的市场地位 目前，国内工艺介质供应系统行业内的大多数企业规模较小，市场占有率低且仅能为少数行业客户提供有限服务。发行人是我国工艺介质供应系统领域GB50646-2011 的先行者，曾参与《特种气体系统工程技术规范 》、《电子工厂 化学品系统工程技术规范 GB50781-2012》、《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范 GB50724-2011》等国家标准的制定，是行业内少数能够全方位覆盖工艺 介质供应系统全流程服务并辅以电子气体业务的创新型企业。 发行人在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及 SK海力士等国际品牌客户。以集成电路、平板显示领域为例，目前发行人已经能够与国外同行业知名品牌同台竞争，并为客户提供核心解决方案。其中，14 Fab 发行人已成功打入大陆领先的中芯国际 纳米制程 厂的供应链体系，并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。
此外，发行人电子气体业务在报告期内发展良好，砷烷、磷烷产品逐年起量并实现进口替代。2019年，发行人被中国电子材料行业协会评为第三届中国2021 电子材料行业电子化工材料专业十强企业； 年被中国电子材料行业协会评为第四届中国电子材料行业综合排序前五十企业。 由于市场上可获得的行业公开数据不充分，因此无法获取由权威第三方统计的本行业主要企业市场占有率资料。 2、发行人产品的技术水平及特点 （1）电子工艺设备和生物制药设备 1 ）电子工艺设备和生物制药设备技术要点 电子工艺设备和生物制药设备需满足客户三大方面的核心诉求，即纯度控制、工艺控制以及安全控制，不同行业的客户均有侧重点。发行人的主要产品 呈现以下特点： ① 纯度控制 发行人能够应用介质供应系统微污染控制技术，对各环节工艺进行有效改良，结合下游客户的工艺特点开发出对应纯度级别的产品。 发行人产品的洁净程度能够通过行业内通用的五项测试来反映，其中正压测试和氦检测试是对管路的密封性进行检验，颗粒、水分、氧分的测试则是对不纯物的数量或浓度进行度量。以发行人开发的高纯特气柜系列产品为例，发行人所生产的设备能够满足《中华人民共和国国家标准特种气体系统工程技术规范 GB-50646-2011》以及下游先进制造业的要求。具体标准及测试结果如下：
工艺控制指的是对气体和化学品的压力、流量以及稳定性等方面的控制。 依托模拟仿真技术并结合自动化控制方法，发行人能够根据不同的工艺介质特性、用量要求为客户提供最优方案，解决各类流体控制问题，确保客户持续稳 定的气液供应。 在气体方面，为满足客户大流量特种气体稳定输送的需求，发行人自主设- 计的加热装置和技术方案，能够降低气体输送过程中相变效应和焦耳汤姆逊效应的影响，提升供应的稳定性。例如，发行人所开发的氨气供应系统流量可达到 2,000slpm/套，硅烷供应系统流量可达到 500slpm/套。 在湿化学品方面，发行人运用高精度混配工艺，通过传感器的实时监控以及 PLC闭环控制，实现对湿化学品高精度混配。例如，发行人开发了针对平板显示客户的定制化学品混配与输送系统，浓度误差范围在+/-0.002%以内，混配3 能力可达 3,000 m /天。 ③ 安全控制 发行人将安全控制方法运用于电子工艺设备和生物制药设备的整个生命周期，为客户提供可靠的安全保障。 针对具体项目，发行人获取关于工艺环境和工艺介质的安全信息，对工艺危害进行分析计算，识别评估可能存在的风险，并将解决方案落实在设计方案中，实现装备的本质安全，例如，通过钢瓶自动防呆设计，防止客户因误拆钢瓶导致危险气体泄漏；通过多重冗余部件设计，确保关键部件故障时系统可以自动切换至备份部件从而维持安全运转等。 系统安装完成后，发行人将定制的操作规程提交给客户，指导供应系统的安全运行。同时，系统方案中的气体、化学品监控平台可对工艺介质输送和使用过程进行监控和预警，感知和分析工艺介质的状态参数、设备的寿命以及外部环境的变化，判断是否超过预设的极限值，及时给予客户智能化的安全诊断 及操作提示。 此外，发行人能够提供危险事故的应急方案和安全装备相关产品。例如，发行人开发的一种新型应急救援容器，能够实现泄露钢瓶的实时转移，符合人体工学，操作简便。 2）电子工艺设备和生物制药设备技术水平在下游应用领域的体现 电子工艺设备和生物制药设备属于定制化产品。基于上述纯度控制、工艺控制以及安全控制三大诉求，各个行业均有匹配自身工艺的技术要点。近年来，发行人电子工艺设备和生物制药设备业务板块在下游主要行业的收入及占比情况如下： 单位：万元
 |