灿瑞科技(688061):灿瑞科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:灿瑞科技:灿瑞科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及其他证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况
重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，请务必仔细阅读本招股说明书全文，并特别关注以下重大事项提示。 一、特别风险提示 公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”部分，并特别注意以下事项： （一）经营业绩可能无法持续高速增长的风险 公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，报告期内，受益于下游领域需求的快速增长，公司经营规模大幅提升，主营业务收入分别为19,128.52万元、28,501.72万元和53,397.60万元，净利润分别为2,285.31万元、4,365.25万元和12,500.16万元。最近三年公司营业收入、净利润年均复合增长率分别为64.45%和133.88%。 但随着当前国际贸易摩擦的升级以及新冠肺炎疫情的变化，下游领域的发展面临着复杂和严峻局面，存在一定的不确定因素，在此背景下，若宏观经济环境发生重大变化、经济增速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。 （二）市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险 公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。 并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。 （三）封装测试服务产能消化风险 公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。2021年度公司封装测试服务产能为20.56亿颗，主要为自研的磁传感器芯片和少量电源管理芯片储备，合计为19.54亿颗，2021年度公司上述产品产量合计为11.62亿颗，目前暂时存在封装测试产能超过自研芯片封测数量的情形，发行人已通过承接外部封装测试订单的方式消化大部分产能差额，2021年度封装测试业务的产能利用率为79.69%。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。 但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，发行人的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。 （四）新产品研发及技术迭代的风险 集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。 如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。 （五）上游晶圆和封测产能紧张的风险 公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，晶圆制造由上游代工厂完成，封装测试环节虽具备一定的自主生产能力，但目前仍有较多芯片产品需要委外封测。报告期内，公司采购金额分别为13,043.37万元、18,434.61万元和32,924.35万元，其中主要是晶圆和封装测试服务。近年来晶圆和封装测试服务产能较为紧张，由于所属行业资本密集型的属性，晶圆厂和外部封装测试厂商产能短缺的局面预计短时间内不会有较大改善。如果代工厂在产能紧张时优先将产能调配到其他产品，或者优先供应自身或其他规模更大的客户，将不利于公司的供货稳定，从而对公司的业务拓展和持续盈利能力造成不利影响。 （六）毛利率存在可能无法持续增长的风险 报告期内，公司综合毛利率分别为33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增长的趋势。 公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 （七）发行人向部分电源管理芯片客户销售金额较大的风险 报告期内小米集团和传音控股系发行人的主要客户，间接持有发行人股份比例分别为 0.65%、0.98%，主要采购产品为电源管理芯片。报告期内，发行人对小米集团的销售收入分别为 412.58万元、3,127.17万元和 2,117.09万元，占营业收入的比例分别为 2.08%、10.79%、3.94%；发行人对传音控股的销售收入分别为 1,589.81万元、3,100.76万元和 7,586.65万元，占营业收入的比例分别为 8.00%、10.70%、14.12%。 发行人对小米集团、传音控股的销售收入整体呈上升趋势，主要系下游应用领域智能手机市场整体增长且集中度较高，小米集团、传音控股自身业务规模持续增长，同时发行人产品市场竞争力较强所致，与其入股发行人无关。如果未来由于下游应用领域需求发生变化，导致小米集团和传音控股的自身业务规模下降，或者发行人无法保持产品的竞争力，从而导致小米集团和传音控股对发行人的芯片采购需求下降，将存在发行人对小米集团和传音控股销售金额下滑的风险，从而对发行人经营业绩产生一定的不利影响。 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后的主要经营状况 公司财务报告的审计截止日为2021年12月31日，财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司经营情况正常，经营模式未发生重大变化，市场环境、行业政策、主要客户及供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大不利变化。 （二）2022年 1-6月财务数据审阅情况 大华会计师对公司截至2022年6月30日的合并及母公司资产负债表，2022年1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了大华核字[2022]0011714号《审阅报告》。 2022年6月末，公司资产总额为67,906.01万元，负债总额为15,830.73万元，归属于母公司所有者权益为52,075.28万元。2022年1-6月，公司实现营业收入32,129.10万元，同比增长41.43%；实现归属于母公司股东的净利润8,386.13万元，同比增长87.15%；实现扣除非经营性损益后归属于母公司股东的净利润8,176.65万元，同比增长83.29%。 上述具体财务信息详见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况”。 （三）2022年 1-9月业绩预计情况 公司2022年1-9月经营情况良好，预计2022年1-9月业绩较2021年1-9月实现增长。 预计2022年1-9月公司营业收入50,000万元至57,000万元，较2021年1-9月同比增长29.73%至47.90%；归属于母公司股东的净利润为12,200万元至14,500万元，较2021年1-9月同比增长39.17%至65.40%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为12,000万元至14,300万元，较2021年1-9月同比增长37.59%至63.96%。 上述预计数据为公司初步估算的结果，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 三、本次发行相关各方作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”。 目 录 重要声明 ................................................................................................................................... 1 本次发行概况 ........................................................................................................................... 2 重大事项提示 ........................................................................................................................... 3 一、特别风险提示................................................................................................................ 3 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况................................................ 6 三、本次发行相关各方作出的重要承诺............................................................................ 7 第二节 概览 ........................................................................................................................... 17 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.................................................................. 17 二、本次发行概况.............................................................................................................. 17 三、发行人主要财务数据和财务指标.............................................................................. 19 四、发行人主营业务情况 .................................................................................................................................... 20 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略...... 21 六、发行人选择的具体上市标准...................................................................................... 23 七、发行人科创属性符合科创板定位的说明.................................................................. 24 八、发行人公司治理特殊安排.......................................................................................... 25 九、募集资金用途.............................................................................................................. 25 第三节 本次发行概况 ........................................................................................................... 26 一、本次发行基本情况...................................................................................................... 26 二、本次发行的有关当事人.............................................................................................. 28 三、发行人与有关中介机构关系等情况.......................................................................... 29 四、预计发行上市重要日期.............................................................................................. 29 第四节 风险因素 ................................................................................................................... 35 一、经营风险...................................................................................................................... 35 二、技术风险...................................................................................................................... 39 三、财务风险...................................................................................................................... 40 四、内控风险...................................................................................................................... 42 五、募投项目的风险.......................................................................................................... 42 六、其他风险...................................................................................................................... 43 第五节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 44 一、发行人基本情况.......................................................................................................... 44 二、发行人设立情况.......................................................................................................... 44 三、发行人报告期内股本和股东变化情况...................................................................... 45 四、发行人重大资产重组情况.......................................................................................... 51 五、发行人股权结构.......................................................................................................... 51 六、发行人控股子公司、参股公司、分支机构基本情况.............................................. 51 七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况 ............................... 54 八、发行人股本情况.......................................................................................................... 58 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员.......................................................... 63 十、发行人员工情况及社会保障情况.............................................................................. 70 第六节 业务与技术 ............................................................................................................... 73 一、发行人主营业务和主要产品...................................................................................... 73 二、发行人所处行业的基本情况...................................................................................... 95 三、发行人所处行业的竞争情况.................................................................................... 117 四、发行人销售情况及主要客户.................................................................................... 132 五、发行人采购情况及主要供应商................................................................................ 142 六、发行人主要固定资产及无形资产............................................................................ 144 七、发行人核心技术及研发情况.................................................................................... 157 八、发行人境外经营情况................................................................................................ 170 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 171 一、公司治理制度的建立健全及运行情况.................................................................... 171 二、发行人特别表决权股份情况.................................................................................... 173 三、发行人协议控制架构情况........................................................................................ 173 四、发行人内部控制制度情况........................................................................................ 173 五、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况................................................ 174 六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况............................................................ 174 七、发行人独立运行情况................................................................................................ 174 八、同业竞争.................................................................................................................... 176 九、关联方........................................................................................................................ 177 十、关联交易.................................................................................................................... 179 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 187 一、财务报表.................................................................................................................... 187 二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况........................................ 196 三、注册会计师审计意见................................................................................................ 197 四、关键审计事项及财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准........ 198 五、发行人盈利能力或财务状况的主要影响因素以及对公司具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标................................................ 200 六、主要会计政策和会计估计........................................................................................ 204 七、非经常性损益情况.................................................................................................... 220 八、主要税种、税率、税收减免及纳税情况................................................................ 221 九、主要财务指标............................................................................................................ 223 十、经营成果分析............................................................................................................ 225 十一、资产质量分析........................................................................................................ 257 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析............................................................ 275 十三、所有者权益分析.................................................................................................... 287 十四、重大资产业务重组或股权收购合并事项............................................................ 287 十五、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................................ 287 十六、盈利预测报告........................................................................................................ 288 十七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况........................................ 288 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................................. 291 一、本次发行募集资金的基本情况................................................................................ 291 二、募集资金投资项目与发行人现有业务、核心技术的关系.................................... 292 三、本次募集资金投资项目的可行性分析.................................................................... 293 四、募集资金投资项目的具体情况................................................................................ 295 五、募集资金运用对财务状况和经营成果的影响........................................................ 308 六、发行人的战略规划.................................................................................................... 308 第十节 投资者保护 ............................................................................................................. 312 一、投资者关系的主要安排............................................................................................ 312 二、股利分配政策............................................................................................................ 313 三、发行人报告期内的股利分配情况............................................................................ 315 四、本次发行完成前利润的分配安排............................................................................ 315 五、发行人股东投票机制的建立情况............................................................................ 315 六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺................................ 316 第十一节 其他重要事项 ..................................................................................................... 338 一、重大合同.................................................................................................................... 338 二、对外担保事项............................................................................................................ 340 三、重大诉讼、仲裁或其他事项.................................................................................... 340 第十二节 声明 ..................................................................................................................... 341 第十三节 附件 ..................................................................................................................... 350 一、文件列表.................................................................................................................... 350 二、附件查阅时间、地点................................................................................................ 350 第一节 释义 在本招股说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下含义：
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况
四、发行人主营业务情况 发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念，持续进行研发投入，主要产品的技术性能已达到国际先进水平，广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。 报告期内，发行人主营业务收入按类别划分的构成情况如下： 单位：万元
凭借多年的研发积累、产品线纵深发展以及对客户需求的精准把握，发行人产品覆盖了众多国内外知名品牌客户，包括格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件 ODM企业。报告期内发行人封装测试主要为自研芯片提供服务以保障产品质量和交期，部分对其他客户提供封测服务，随着发行人经营规模的增长和持续投资，封装测试服务整体产能和收入规模持续增长。 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 （一）技术先进性 公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。 在智能传感器芯片领域，发行人基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。 在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。 此外，发行人紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3D TOF VCSEL传感芯片及OLED屏幕偏压驱动等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。 截至2021年12月31日，发行人已取得境内专利63项（其中发明专利27项），境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权63项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。发行人系“工信部专精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专精特新中小企业”、“上海市专利试点企业”和上海市集成电路行业协会理事单位，发行人“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖。 （二）模式创新性 结合公司的技术能力和业务发展规划，发行人采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造强大的芯片设计能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，与公司芯片设计业务形成协同，并为公司主营业务产品提供质量和产能保障。近年来，芯片下游需求旺盛，上游晶圆制造和封测产能紧张，发行人拥有自主可控的封测产线，增强了自身在产业链的话语权，进一步提升了市场竞争力。采用目前经营模式对发行人的竞争力提升情况具体如下： 1、研发协同 芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：一方面公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具和器件等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；另一方面通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的可靠性。 2、生产协同 发行人拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，发行人能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；另一方面，发行人可以根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，发行人通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。 3、质量协同 采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。发行人经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，发行人对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。 （三）研发技术产业化情况 公司已拥有独立的研发、采购、生产和销售体系，以及稳定成熟的研发、采购、生产和销售团队。公司核心技术已实现商业化，并通过持续的改进和升级，不断带来新的产业化成果，进一步丰富了公司产品类型，从而促进发行人经营业绩和盈利能力的提升。 （四）未来发展战略 未来，发行人将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，专注于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品，进一步巩固及提高发行人在行业中的市场地位。同时，发行人未来将通过募投项目的建设，加强对物联网、工业机器人和汽车电子等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势、增强自身的市场竞争力。 六、发行人选择的具体上市标准 发行人选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的第（一）项标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。 根据大华出具的审计报告，发行人2021年归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）为11,144.68万元，营业收入为53,719.43万元，符合最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元的标准。同时，根据发行人最近一年外部融资的估值情况以及同行业可比上市公司的估值，预计发行人的市值将超过人民币10亿元。 综上，发行人满足上述科创板第（一）项上市标准。 七、发行人科创属性符合科创板定位的说明 依据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，发行人申请在上海证券交易所科创板上市，发行人符合科创板定位，具体说明如下： （一）公司符合行业领域要求
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