金橙子(688291):金橙子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年10月18日 19:31:54 中财网

原标题:金橙子:金橙子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书


 
科创板投资风险提示 科创板市场上市,该市 大、经营风险高、业绩 场风险。投资者应充分 因素,审慎作出投资决
 
北京金橙子科技股份有限公司 (北京市丰台区丰台路口 139号 319室) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人本招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票2,566.67万股,约占发行后总股本的25%。 本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份
每股面值1.00元
每股发行价格26.77元
发行日期2022年10月13日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本10,266.67万股
保荐人(主承销商)安信证券股份有限公司
招股说明书签署日期2022年10月19日

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必认真阅读本招股说明书正文内容,并特别关注以下重要事项及公司风险。

一、公司经营业绩受下游激光控制系统细分领域发展影响的风险
报告期内,公司激光加工控制系统销售占比分别为 70.03%、75.47%、72.62%。

从激光控制系统细分领域来看,公司激光加工控制系统以激光振镜控制系统为主,该控制系统主要应用于激光标刻、激光精密切割、激光焊接及其他微加工领域;主要适用于低功率激光器对应的多种微加工。公司激光振镜加工控制系统包括标准功能控制系统、中高端控制系统,报告期内,公司中高端控制系统销售占比分别为 69.23%、58.46%、61.56%,标准功能控制系统的销售占比分别为 30.77%、41.54%、38.44%,目前公司控制系统产品在高端应用领域销售占比仍然偏低。

故公司激光控制系统既面临低功率激光微加工领域发展波动的影响,亦存在因公司中高端应用领域发展不足导致产品结构中高端控制系统销售占比下降的风险。

二、公司激光振镜控制系统与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险
经过近年来国内供应商的快速发展,在中低端振镜控制系统领域已经基本实现国产化;在高端应用领域,目前主要由德国 Scaps、德国 Scanlab等国际厂商主导,国产化率仅 15%左右。激光振镜控制系统应用领域广泛,其中高端应用领域主要指在高速、高精、复杂工艺方面具有较高要求的应用,如晶圆切割、光伏划片、远程焊接领域、玻璃薄膜精细去除、航空航天工业激光熔覆、PCB加工领域、半导体阻值修刻等。相比德国 Scaps、德国 Scanlab等国际厂商,公司在机器人和 3D振镜联动加工技术、大幅面拼接控制技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等技术方面尚存在一定差距;目前公司在高端应用领域的控制系统销售数量占比仍处于较低水平。

围绕激光振镜控制领域,一方面,公司持续研发推出新控制产品,如推出海格力斯控制系统满足柔性化加工控制需求,开发 3D打印控制系统满足增材制造应用,公司上述产品 2021年销售收入分别为 31.22万元、30.90万元,销售收入尚处于较低水平;另一方面,在高精密振镜领域,公司推出 INVINSCAN、G3等振镜产品配套控制系统协同发展,产品销售占比亦处于较低水平。故公司面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手,或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。

三、公司激光伺服控制系统市场开拓风险
基于工业应用的持续发展及激光下游复杂多样的需求,公司在对既有振镜控制产品进行升级迭代的基础上,亦布局并推出激光伺服控制系统,主要应用于激光切割领域。该领域目前国内已由柏楚电子、维宏股份等公司占据主要市场份额并形成较强先发优势;公司进入激光伺服控制系统领域时间相对较短,与上述企业在激光切割技术和工艺积累等方面相比存在一定差距。公司激光伺服控制系统自 2021年下半年投入市场至今已实现销售 15.30万元,尚处于市场开拓阶段。

公司新产品的开拓和发展需要一定的市场验证周期及客户积累,若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期发展,则面临激光伺服控制系统无法有效开拓市场的风险。

四、公司产品持续受盗版侵权的风险
公司激光加工控制系统核心系控制软件,近些年行业内存在较严重的盗版行为。由于下游设备厂商的行业集中度较低,且工业软件往往无需联网使用而导致难以识别盗版,导致行业打击盗版成本较高、难度较大,以至于近几年盗版市场未受到有力约束;激光振镜控制系统盗版产品侵占了较大市场份额,侵害了包括发行人在内的专业系统供应商的市场份额及品牌形象等权益。若未来无法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为,公司将面临激光振镜控制产品持续被盗版、合法权益持续被侵害的风险,甚至长期经营发展受到不利影响。

五、实际控制人控制风险
截至 2021年 12月 31日,公司实际控制人马会文、吕文杰、邱勇和程鹏合计直接持有公司 66.98%股权,并通过可瑞资、精诚至控制公司 22.63%股权,四人合计控制公司 89.61%股权,控制表决权比例较高。本次发行后马会文、吕文杰、邱勇和程鹏控制的公司股份比例仍处于绝对控股地位。公司存在实际控制人六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
(一)2022年 1-6月财务信息及审计基准日后经营情况
本招股说明书已披露财务报告的审计截止日为 2021年 12月 31日。

公司 2022年 1-6月的财务报表未经审计,但已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审阅,并出具了《审阅报告》(容诚专字[2022]210Z0227号)。2022年 6月 30日,公司总资产为 32,160.39万元,总负债为 3,792.32万元,归属于母公司股东的所有者权益为 28,248.97万元,总资产、归属于母公司股东的所有者权益较 2021年末小幅增加,总负债较 2021年末小幅下降。2022年 1-6月,公司实现营业收入为 10,559.88万元,较 2021年同期增长 3.59%;归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 2,602.35万元和 2,591.41 万元,较 2021年同期分别下降 14.16%和 13.57%。2022年 1-6月公司利润规模较 2021年同期小幅下降,主要系公司研发人员数量增加,研发费用增长影响所致。

总体来看,自审计截止日至本招股说明书签署日,公司所处行业未发生重大不利变化,公司经营状况正常,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员未发生重大不利变化。

公司财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况的具体内容,详见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营情况”。

(二)2022年 1-9月业绩预计情况
经公司初步测算,预计 2022年 1-9月实现营业收入约 15,000.00万元至16,500.00万元,同比增长 1.60%至 11.76%;预计实现归属于母公司股东的净利润约 3,500.00万元至 4,500.00万元,同比下降 12.85%至增长 12.05%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 3,400.00万元至 4,400.00万元,同比下降 14.87%至增长 10.17%。

上述 2022年 1-9月财务数据为公司初步核算数据,未经审计或审阅,且不构成盈利预测。

目录
声明及承诺 ................................................................................................................... 2
本次发行概况 ............................................................................................................... 3
重大事项提示 ............................................................................................................... 4
一、公司经营业绩受下游激光控制系统细分领域发展影响的风险 ................ 4 二、公司激光振镜控制系统与国际厂商在高端应用领域存在差距的风险 .... 4 三、公司激光伺服控制系统市场开拓风险 ........................................................ 5 四、公司产品持续受盗版侵权的风险 ................................................................ 5
五、实际控制人控制风险 .................................................................................... 5
六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 .................................... 5 目录................................................................................................................................ 7
第一节 释义 ............................................................................................................... 11
第二节 概览 ............................................................................................................... 14
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 14 二、本次发行概况 .............................................................................................. 14
三、主要财务数据和财务指标 .......................................................................... 16
四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 16
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 .................. 17 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 19
七、发行人科创属性符合科创板定位的说明 .................................................. 19 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 20 九、募集资金主要用途 ...................................................................................... 20
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 22
一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 22
二、本次发行有关机构 ...................................................................................... 23
三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 .......................................... 25 四、与本次发行上市有关的重要日期 .............................................................. 25 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 26
一、技术风险 ...................................................................................................... 26
二、经营风险 ...................................................................................................... 27
三、内控风险 ...................................................................................................... 29
四、财务风险 ...................................................................................................... 29
五、法律风险 ...................................................................................................... 30
六、发行失败风险 .............................................................................................. 30
七、募集资金投资项目风险 .............................................................................. 31
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 32
一、公司基本信息 .............................................................................................. 32
二、公司设立及报告期内股本和股东变化情况 .............................................. 32 三、公司设立以来的重大资产重组情况 .......................................................... 36 四、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 .................................................. 37 五、公司股权结构 .............................................................................................. 38
六、公司控股子公司及参股公司基本情况 ...................................................... 38 七、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ....................... 43 八、公司股本情况 .............................................................................................. 46
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 .......................................... 50 十、发行人股权激励情况 .................................................................................. 63
十一、员工及其社会保障情况 .......................................................................... 64
第六节 业务与技术 ................................................................................................... 67
一、发行人主营业务、主要产品的情况 .......................................................... 67 二、发行人所处行业的基本情况 ...................................................................... 77
三、发行人的市场地位与竞争状况 ................................................................ 104
四、发行人的销售情况和主要客户 ................................................................ 120
五、发行人的采购情况和主要供应商 ............................................................ 123 六、发行人的主要固定资产及无形资产 ........................................................ 127 七、发行人技术及研发情况 ............................................................................ 137
八、发行人境外生产经营情况 ........................................................................ 151
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 152
一、公司治理结构概述 .................................................................................... 152
二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 .................................................................................................................... 152
三、公司特别表决权股份情况 ........................................................................ 159
四、公司协议控制架构情况 ............................................................................ 159
五、公司内部控制制度的情况简述 ................................................................ 159
六、公司近三年违法违规行为及受到处罚情况 ............................................ 160 七、公司规范运作情况 .................................................................................... 160
八、公司直接面向市场独立持续经营的能力 ................................................ 161 九、公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况 ........................................................................................................................ 163
十、关联交易情况 ............................................................................................ 164
第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 170
一、发行人近三年财务报表 ............................................................................ 170
二、审计意见 .................................................................................................... 178
三、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 ................................ 179 四、重要会计政策和会计估计 ........................................................................ 180
五、重要会计政策和会计估计的变更、会计差错更正 ................................ 215 六、公司报告期内的纳税情况 ........................................................................ 219
七、经核验的非经常性损益明细表 ................................................................ 221
八、主要财务指标 ............................................................................................ 222
九、分部信息 .................................................................................................... 223
十、经营成果分析 ............................................................................................ 224
十一、资产质量分析 ........................................................................................ 250
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 265 十三、公司的盈利预测情况 ............................................................................ 276
十四、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................ 276 十五、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营情况 ............................ 276 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 280
一、募集资金运用概况 .................................................................................... 280
二、募集资金投资项目的具体情况 ................................................................ 282
三、未来发展规划 ............................................................................................ 291
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 295
一、投资者关系的主要安排情况 .................................................................... 295
二、发行后的股利分配政策 ............................................................................ 297
三、发行前后股利分配政策的差异情况 ........................................................ 299 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 300 五、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 300
六、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施 ................................................................................................................ 301
第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 324
一、重要合同 .................................................................................................... 324
二、公司对外担保情况 .................................................................................... 328
三、重大诉讼或仲裁情况 ................................................................................ 328
第十二节 声明 ....................................................................................................... 330
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 330 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 331 三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................ 332
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 335
五、会计师事务所声明 .................................................................................... 336
六、资产评估机构声明 .................................................................................... 337
七、验资复核机构声明 .................................................................................... 338
第十三节 附件 ......................................................................................................... 339
一、附件 ............................................................................................................ 339
二、查阅地点、时间 ........................................................................................ 339

第一节 释义
在本招股说明书中,除非另有说明,下列词汇具有如下含义:

一、一般释义  
金橙子、公司、发行人北京金橙子科技股份有限公司
金橙子有限、有限公司北京金橙子科技有限公司
本招股说明书北京金橙子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书
苏州金橙子苏州金橙子激光技术有限公司
鞍山金橙子鞍山金橙子科技有限公司
广东金橙子广东金橙子科技有限公司
北京锋速北京锋速精密科技有限公司
苏州捷恩泰苏州市捷恩泰科技有限公司
武汉分公司北京金橙子科技股份有限公司武汉分公司
顺义分公司北京金橙子科技股份有限公司顺义分公司
绵阳维沃绵阳维沃科技有限公司
宁波匠心宁波匠心快速成型技术有限公司
华日激光武汉华日精密激光股份有限公司
瀚华智能苏州瀚华智造智能技术有限公司
豪迈激光山东豪迈激光设备有限公司
精诚至苏州精诚至技术服务中心(有限合伙)
可瑞资苏州可瑞资科技发展中心(有限合伙)
哇牛智新嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业(有限合伙)
橙芯创投苏州橙芯创业投资合伙企业(有限合伙)
豪迈科技山东豪迈机械科技股份有限公司
广东星之球广东星之球激光科技有限公司
东莞星之球东莞市星之球信息技术有限公司
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
激光加工专业委员会中国光学学会激光加工专业委员会
A股向境内投资者发行的人民币普通股
辅导机构、主承销商、 保荐机构安信证券股份有限公司
律师、发行人律师国浩律师(上海)事务所
会计师、申报会计师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
全国中小企业股份转让 系统、新三板全国中小企业股份转让系统有限责任公司
报告期、最近三年2019年度、2020年度及 2021年度
元、万元人民币元、人民币万元
二、专业释义  
CADComputer Aided Design,计算机辅助设计
CAMComputer Aided Manufacturing,计算机辅助制造。根据激光 加工应用场景,通过计算机算法生成激光加工所需的运动轨 迹以及振镜、激光器等部件的控制参数,整体转换为数控系 统执行的位置指令
CCD指采用了 CCD图像控制器的工业相机
DSP英文 Digital Signal Processor 的缩写,即数字信号处理器, 是一种专用于(通常为实时的)数字信号处理的微处理器
PCBPrinted Circuit Board印制电路板,又称印刷线路板
FPCFlexible Printed Circuit的缩写,即柔性电路板
EZCAD公司激光控制系统对应的激光控制软件
板卡、控制卡集成了芯片、各类电子元器件的电路板,可作为程序的载体, 通过 PCI、USB、PCIE、TCP/IP等通讯协议与电脑进行连接
LMCLMC控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的 控制卡,采用 PCI、USB、PCIE等总线形式与上位机进行通 讯
DLC指具有 DSP协处理芯片的激光控制卡
PCI、PCIE、USB电脑主板上的常用接口类型
LarmaMOS软件可应用于柔性化复杂激光加工的控制软件
激光器产生、输出激光的器件,是激光及其技术应用的基础,属于 激光加工系统设备的核心器件之一
光纤激光器以加入了稀土元素的玻璃光纤作为工作物质的激光器
固体激光器以透明的晶体或玻璃激光材料作为工作物质的激光器
CO2激光器以二氧化碳气体作为工作物质的气体激光器
中低功率激光器激光器功率小于等于 2,000W(瓦)
高功率激光器激光器功率大于 2,000W(瓦)
皮秒激光脉冲宽度为一万亿分之一秒的超快激光技术
飞秒激光脉冲宽度为一千万亿分之一秒的超快激光技术
振镜由 X-Y光学扫描头、电子驱动放大器和光学反射镜片组成。 电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头, 从而在 X-Y平面控制激光束的偏转
场镜激光加工设备的重要组成部分,在不改变光学系统光学特性 的前提下,改变成像光束的位置
激光调阻激光调阻是将一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件 上,使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值 的一种高精密激光加工应用
柔性化加工将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一 起,能够满足对复杂曲面、大尺寸工件及多种复杂加工需求 的激光加工技术
三维加工对三维曲面或立体实体等复杂型面的激光加工技术
3D打印是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可 粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术
机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给专 用的图像处理系统,获取被摄目标的形态信息,根据像素分 布、亮度、颜色等信息,转变成数字化信号
高精密振镜控制技术激光加工设备光学系统设计以及振镜自身的非线性,实际加 工出来的图形存在非线性的畸变,需要对振镜进行校正以满 足加工的高精度要求
电路板硬件设计技术集成电路线路图的设计及功能实现设计
飞行标刻与生产流水线协作进行动态激光标刻
电焊电焊是指利用电能,通过加热或加压,或两者并用,并且用 或不用填充材料,使焊件达到原子结合的焊接方法
集成电路一种微型电子器件或部件
ITO一种 N型氧化物半导体氧化铟锡,本说明书中 ITO特指铟锡 氧化物半导体透明导电膜
激光切割利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小的光点上, 将材料快速加热,使其达到沸点后汽化形成空洞,再通过移 动激光光束在材料表面造成切缝,完成对加工物体的切割
激光标刻利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小的光点上, 将材料快速加热,使材料汽化或发生颜色变化的化学反应。 根据《中国激光产业发展报告》,激光标刻设备已覆盖标记、 激光微调、打孔、雕刻、切割、烧花、除漆等多项功能。
激光雕刻利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小的光点上, 将材料快速加热,使雕刻材料熔化和气化,对材料进行雕刻 的方法
激光焊接利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小的光点上, 加热,欲接合之工件使之局部熔化形成液体,液体冷却后凝 固接合的焊接工艺
激光打孔利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小的光点上, 将材料快速加热,使其达到沸点后汽化形成空洞的打孔方式
激光熔覆新型表面改进技术,通过在底层材料表面添加熔覆材料,利 用高能密度的激光束使底层材料与表面薄层粘合的工艺
注:本招股说明书数值若出现总计数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第二节 概览
本概览仅对本招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前,应认真阅读本招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称北京金橙子科技股份有限公 司成立日期2004年 1月 14日
注册资本7,700.00万元法定代表人马会文
注册地址北京市丰台区丰台路口 139 号 319室主要生产经营 地址北京市顺义区民泰路 13号 院 22号楼
控股股东马会文、吕文杰、邱勇、程 鹏实际控制人马会文、吕文杰、邱勇、 程鹏
行业分类I65软件和信息技术服务业在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况2016年 11月 1日在股转系 统挂牌转让,证券代码为: 839562,证券简称为:金 橙子,2020年 4月 21日终 止挂牌。
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人安信证券股份有限公司主承销商安信证券股份有限公司
发行人律师国浩律师(上海)事务所其他承销机构
审计机构容诚会计师事务所(特殊普 通合伙)资产评估机构北京中天华资产评估有限 责任公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数2,566.67万股占发行后总股 本比例25.00%
其中:发行新股数量2,566.67万股占发行后总股 本比例25.00%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股 本比例不适用
发行后总股本10,266.67万股  
每股发行价格26.77元  
发行市盈率53.18倍(发行价格除以每股收益,每股收益按 2021年度经审计 扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本 次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产3.33元/股(按 2021年 12月 31日经审计的归 属于母公司所有者权益 除以本次发行前总股本 计算)发行前每股 收益0.67元/股(按 2021 年经审计的扣除非经 常性损益前后孰低的 归属于母公司股东的 净利润除以发行前总 股本计算)
发行后每股净资产8.40元/股(按 2021年 12月 31日经审计的归 属于母公司所有者权益 加上本次募集资金净额 之和除以本次发行后总 股本计算)发行后每股 收益0.50元/股(按 2021 年经审计的扣除非经 常性损益前后孰低的 归属于母公司股东的 净利润除以发行后总 股本计算)
发行市净率8.04倍(按每股发行价格除以发行前每股净资产)  
 3.19倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产)  
发行方式采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售 和网上向持有上海市场非限售 A股股份市值和非限售存托凭证市 值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人、战略投资者等科 创板市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则禁止 购买者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东 名称不适用  
发行费用的分摊原则公司本次申请首次公开发行股票并在科创板上市涉及的承销费、 保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等发行费用 均由发行人承担  
募集资金总额6.87亿元  
募集资金净额6.06亿元  
募集资金投资项目激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目  
 高精密数字振镜系统项目  
 市场营销及技术支持网点建设项目  
 补充流动资金  
发行费用概算保荐费用300万元 
 承销费用5,209.68万元 
 审计及验资费用1,390万元 
 律师费用696万元 
 用于本次发行的 信息披露费454.53万元 
 发行手续费用及 其他38.23万元 
 总计8,088.44万元 
 注:以上费用不含增值税。发行手续费及其他费用中包含本次发  

 行的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%。
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2022年 9月 28日
刊登发行公告日期2022年 10月 12日
申购日期2022年 10月 13日
缴款日期2022年 10月 17日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板 上市
三、主要财务数据和财务指标

项目2021年 12月 31日/ 2021年度2020年 12月 31日 /2020年度2019年 12月 31日 /2019年度
资产总额(万元)29,779.4221,956.9712,260.76
归属于母公司所有者权益(万元)25,648.7819,378.7510,362.03
资产负债率(母公司)(%)10.938.8511.06
营业收入(万元)20,281.4913,513.309,242.31
净利润(万元)5,262.534,019.701,605.55
归属于母公司所有者的净利润(万元)5,277.764,020.121,605.55
扣除非经常性损益后归属于母公司所有 者的净利润(万元)5,168.383,905.751,863.59
基本每股收益(元)0.690.550.23
稀释每股收益(元)0.690.550.23
加权平均净资产收益率(%)23.9727.3615.42
经营活动产生的现金流量净额(万元)3,013.022,646.662,405.06
现金分红(万元)--1,380.00
研发投入占营业收入的比例(%)13.6111.8015.55
四、发行人主营业务情况
公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中,激光加工控制系统以运动控制软件为核心,与运动控制卡组合使用,是激光加工设备自动化控制的核心数控系统;激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案,向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件;激光精密加工设备主要包括激光调阻等领域的加工设备。

经过多年的积累,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域,赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势,公司与华工科技、飞全激光等建立了良好的合作关系,拥有优质的客户群体,与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系,产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域,进一步提升市场地位,推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。

五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略
(一)技术先进性
公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。

基于技术门槛及用户粘性较高,行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。经过多年的积累,公司已拥有以高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品,下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。

凭借长期自主研发,公司不仅通过软硬件结合、应用功能集成等技术创新大大提升了激光加工在我国的应用发展,而且秉持研发驱动理念,能够紧跟行业实现先进技术开发。公司与华工激光、飞全激光等行业知名设备商构建了良好合作;技术逐步缩小与国外领先企业差距,协同下游设备商对国外企业实现一定替代,公司自主开发激光调阻设备供应国内航天研究所及相关单位,已具备与国际厂商竞争的技术研发实力。

公司近年来入选国家级专精特新“小巨人”、北京市“专精特新”中小企业等多项荣誉,是长期专注并深耕于激光加工控制技术领域的成果体现,也突显公司在自主创新、科研应用、市场拓展和行业领先性等方面受到认可。公司拥有19项专利及 80项软件著作权,其中 6项发明专利;公司形成五大模块、十六项核心技术储备,覆盖了激光加工控制所需的 CAD技术、CAM技术、振镜控制技术及视觉处理等关键技术。凭借技术创新,公司在行业内获得多项技术创新奖,包括“荣格技术创新奖”、“维科杯”OFweek 2020年度激光行业激光元件配件及组件技术创新奖;公司激光加工控制软件 2021年入围由国际光学工程学会(SPIE)和 Photonics Media联合创立的“棱镜奖(Prism Award)”,该奖项系行业认可的最高规格奖项,公司也成为国内自该奖项 2008年设立以来除大族激光外唯一入围该奖项的激光企业。

基于先进的技术储备及研发,公司产品能够满足下游激光加工应用场景的持续拓展及与先进制造业的融合发展需求,公司也将持续致力于先进激光应用技术的研发及产业化,推动我国制造业转型升级及工业自动化的发展。

(二)研发技术产业化情况
公司多年来注重研发投入且坚持自主创新,在激光控制系统领域已形成五大模块、十六项主要核心技术,技术及产品市场占有率保持行业前列。截至 2021年 12月 31日,公司已获得专利 19项,其中发明专利 6项,实用新型专利 11项,外观专利 2项;拥有软件著作权 80项。公司主要依靠核心技术开展生产经营,多项研发技术有效实现产业化。受益于技术优势及持续创新能力,报告期内,公司主营业务收入分别为 9,217.13万元、13,393.94万元、20,186.68万元,呈现较快增长趋势。

(三)未来发展战略
自成立以来,公司持续深耕激光数控系统行业多年,致力于推动我国激光先进制造领域的自动化及智能化发展,助力我国制造业转型升级。公司持续秉承“技术改善生活,共赢且可持续发展”的核心理念,以产品创新为核心,以服务客户为导向,基于已有技术不断创新发展,致力于成为国际领先的激光加工领域数控系统及解决方案供应商。

公司将以本次上市为契机,不断规范公司治理结构,完善现代企业管理制度和经营管理体系。公司将继续深耕激光加工控制领域,坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。一方面,公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力,弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力,公司将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展,通过结合多项核心技术,进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。另一方面,针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关,以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状,公司以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验,未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产,在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时,也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展,不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。

六、发行人选择的具体上市标准
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件,公司符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币 10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元。”具体分析如下:
(一)预计市值不低于人民币 10亿元
按照本次发行价格 26.77元/股,发行后总股本 10,266.67万股,对应市值为27.48亿元,符合“预计市值不低于人民币 10亿元”的标准。

(二)最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元 根据容诚会计师出具的《审计报告》(容诚审字[2022]210Z0024号),发行人2020年、2021年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别为 3,905.75万元、5,168.38万元,累计为 9,074.13万元,超过人民币 5,000万元,符合“最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元”的标准。

七、发行人科创属性符合科创板定位的说明
(一)发行人符合行业领域要求
公司主营业务为激光加工控制系统的研发与销售,业务核心为激光加工设备的控制系统。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”;根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。

公司主营业务系激光加工领域的工业控制软件,为激光加工应用的核心控制系统。公司产品属于《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)中认定的战略性新兴产业中的“1 新一代信息技术产业”之“工业软件”;公司激光加工控制系统属于《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)中认定的战略性新兴产业中的“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.1 智能测控装置”中的“智能控制系统”细分领域,故公司主营业务及行业符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》认定的科创板行业领域要求。

(二)发行人符合科创属性要求
根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021年 4月修订)》第五条规定,公司科创属性情况如下:

序 号科创属性评价标准公司指标情况是否 符合
1最近 3年累计研发投入占最近 3年累计营 业收入比例 5%以上,或者最近 3年研发 投入金额累计在 6,000万元以上;其中, 软件企业最近 3年累计研发投入占最近 3 年累计营业收入比例 10%以上公司为软件企业,2019年至 2021 年三年累计研发投入占累计营业 收入的比例为 13.46%符合
2研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%截至报告期末,公司研发人员 98 人,占员工总数的比例为 37.26%符合
3形成主营业务收入的发明专利(含国防专 利)5项以上,软件企业除外公司为软件企业,且截至报告期 末,公司拥有形成主营业务收入 的发明专利共 6项符合
4最近 3年营业收入复合增长率达到 20%, 或者最近一年营业收入金额达到 3亿元公司最近三年营业收入复合增长 率为 48.14%符合
综上,公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021年 4月修订)》所支持和鼓励在科创板发行上市的企业。

八、发行人公司治理特殊安排等重要事项
报告期内,公司不存在公司治理特殊安排等重要事项。

九、募集资金主要用途
公司本次募集资金计划投资于以下项目:
单位:万元

序号项目名称项目投资总额拟募集资金投资额
1激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建 设项目16,352.1616,352.16
2高精密数字振镜系统项目13,092.3713,092.37
3市场营销及技术支持网点建设项目7,147.267,147.26
4补充流动资金3,000.003,000.00
合计39,591.7939,591.79 
公司已按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理办法》,对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定。本次募集资金将严格按照相关规定存储在董事会指定的专门账户集中管理,专款专用,规范使用募集资金。

若本次发行实际募集资金低于募集资金项目总投资额,资金缺口部分将由公司通过自筹方式解决。若超过项目所需资金,剩余资金将用于其他与主营业务相关的营运资金。关于本次募集资金项目详细情况详见本招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。

第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
(一)股票种类:人民币普通股(A股)
(二)每股面值:1.00元
(三)发行股数及占发行后总股本的比例:本次公开发行股份 2,566.67万股,占发行后总股本的 25%。本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。本次发行不设超额配售选择权。

(四)每股发行价:26.77元
(五)发行人高管、员工拟参与战略配售情况:无
(六)保荐人相关子公司拟参与战略配售情况:保荐机构安排子公司安信证券投资有限公司参与本次发行战略配售,安信证券投资有限公司依据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》第十八条规定确定本次跟投的股份数量和金额,最终跟投比例为本次公开发行数量的 5.00%,即 128.3335万股,获配金额为 3,435.49万元。安信证券投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

(七)发行市盈率:53.18倍(发行价格除以每股收益,每股收益按 2021年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算)
(八)发行后每股收益:0.50元/股(按 2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算)
(九)发行前每股净资产:3.33元/股(按 2021年 12月 31日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算)
(十)发行后每股净资产:8.40元/股(按 2021年 12月 31日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算) (十一)发行前市净率:8.04倍(按每股发行价格除以发行前每股净资产计算)
(十二)发行后市净率:3.19倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
(十三)发行方式:采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份市值和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
(十四)发行对象:符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人、战略投资者等科创板市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则禁止购买者除外 (十五)承销方式:余额包销
(十六)发行费用概算:

费用项目金额
保荐费用300万元
承销费用5209.68万元
审计费用与验资费用1,390万元
律师费用696万元
用于本次发行的信息披 露费用454.53万元
发行手续费用及其他38.23万元
总计8,088.44万元
注:以上费用不含增值税。发行手续费及其他费用中包含本次发行的印花税,税基为扣除印 花税前的募集资金净额,税率为 0.025%。 
二、本次发行有关机构
(一)发行人:北京金橙子科技股份有限公司

住所北京市丰台区丰台路口 139号 319室
法定代表人马会文
联系人程鹏
联系电话010-63801895
传真010-63801895
(二)保荐机构:安信证券股份有限公司

住所深圳市福田区福田街道福华一路 119号安信金融大厦
法定代表人黄炎勋
联系电话0755-81682760
传真0755-81682760
保荐代表人孙健、万能鑫
项目协办人-
其他项目组成员程星星、邹鹏涛、边雅婷、孙煜
(三)律师事务所:国浩律师(上海)事务所

住所上海市静安区北京西路 968号嘉地中心 23-25层
负责人李强
联系电话021-52341668
传真021-52341670
经办律师李强、齐鹏帅
(四)会计师事务所:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

住所北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸大厦 901-22至 901-26
负责人肖厚发
联系电话0510-82710776
传真025-87768601
经办注册会计师冉士龙、廖蕊
(五)资产评估机构:北京中天华资产评估有限责任公司

住所北京市西城区车公庄大街 9号院 1号楼 1单元 1303室
法定代表人李晓红
联系电话010-88395166
传真010-88395166
经办资产评估师赵俊斌、彭跃龙
(六)验资复核机构:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

住所北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸大厦 901-22至 901-26
负责人肖厚发
联系电话0510-82710776
传真025-87768601
经办注册会计师冉士龙、廖蕊
(七)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

地址上海市浦东新区杨高南路 188号
联系电话021-58708888
传真021-58899400
(八)主承销商收款银行:中信银行深圳分行营业部

户名安信证券股份有限公司
收款账号7441010187000001190
(九)申请上市交易所:上海证券交易所

住所上海市浦东新区杨高南路 388号
电话021-68808888
传真021-68804868
三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况
根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》第十六条、第十七条和第十八条的规定,安信证券作为金橙子首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,承诺由其子公司安信证券投资有限公司使用自有资金参与本次发行的战略配售,并对获配股份设定限售期,具体事宜将遵照上海证券交易所另行规定的保荐机构相关子公司跟投制度执行。

截至本招股说明书签署日,发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

四、与本次发行上市有关的重要日期

(一)刊登初步询价公告日期2022年 9月 28日
(二)刊登发行公告日期2022年 10月 12日
(三)申购日期2022年 10月 13日
(四)缴款日期2022年 10月 17日
(五)股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证 券交易所科创板上市
(未完)
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