耐科装备:耐科装备首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2022年10月18日 21:25:49 中财网

原标题:耐科装备:耐科装备首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 安徽耐科装备科技股份有限公司 Nextool Technology Co., Ltd. (安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道 2888号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 本次发行概况

发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:2,050万股,占本次发行后总股本的比例为 25.00%;股 东不公开发售股份
每股面值:人民币 1.00元
每股发行价格:人民币【 】元
预计发行日期:2022年 10月 27日
拟上市的证券交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:8,200万股
保荐人(主承销商):国元证券股份有限公司
招股意向书签署日期:2022年 10月 19日
声 明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


重大事项提示
发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险,并认真阅读招股意向书正文内容:
一、发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长,
以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前
期阶段,未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性
报告期内,发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长,相较而言,半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快,导致其业务收入占比由 2019年的 11.10%增长至2021年的 57.87%。未来,公司仍将继续发展上述两块业务,未有改变公司业务发展方向的规划。

目前,发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业务的主要产品,该类产品销售收入虽已从 2019年的 394.39万元增长到 2021年的 10,901.16万元,但全自动塑料封装设备经营规模仍较小,业务发展还处于前期阶段,与国外龙头厂商相比差距较大。目前国内市场仍主要由国外龙头厂商日本 TOWA、YAMADA等占据;其次,一方面,国外龙头厂商品牌影响力大且设备累计稳定运行时间长,国内大部分封测厂商熟悉并习惯进口设备操作,使得发行人全自动塑料封装设备的市场拓展存在一定难度,发行人品牌影响力得到市场的充分认可也需要较长的过程,另一方面,未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代的具体替代过程、时间亦具有不确定性,因此,未来发行人全自动塑料封装设备在下游市场的渗透率提升存在不确定性;最后,目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力,公司在板级、晶圆级先进封装研发方面进度、时间存在不确定性。

此外,国产全自动切筋成型设备处于相对成熟的发展阶段,各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势,但在设备稳定性等方面相较于以日本 YAMADA和荷兰 BESI为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。报告期内,公司全自动切筋成型设备逐步得到市场认可,但竞争优势不明显。

二、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品
市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险
公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品可满足国外主流节能型塑料型材生产商的需求,公司已逐步建立起与客户的长期稳定的合作和品牌溢价,基于国际高端市场较高且稳定的利润、良好的回款、国内同类产品高端市场暂无迫切需求等因素,公司选择将产品主要销往欧美为主的高端市场。

报告期内,公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品境外收入金额分别为 7,505.80万元、7,960.89万元、10,109.46万元和 4,444.83万元,占当年同类业务收入的比例分别为 99.33%、69.38%、98.15%和 98.90%。

随着全球化竞争逐渐激烈,不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。

随着公司规模和业务的发展,未来公司外销收入的金额可能会进一步提升,而贸易政策的变化、国际贸易摩擦、国际市场的进一步开拓以及市场竞争加剧可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。

三、毛利率下降风险
报告期内,公司综合毛利率分别为 42.29%、41.15%、36.16%和 34.27%,总体呈下降趋势。其中,公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的毛利率依次为 43.64%、42.82%、37.77%和 38.64%;半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为 33.25%、37.55%、35.10%和 32.12%。公司产品具有定制化特征,毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同,相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动,或者行业竞争加剧,导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化,公司将面临毛利率出现下降的风险。

四、应收账款风险
报告期各期末,公司应收账款的账面价值分别为 664.54万元、4,035.71万元、6,420.62万元和 9,151.13万元,占总资产比例分别为 4.73%、16.71%、3.25%、18.98%和 18.28%。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主,发货前基本会收到 90%以上的货款,应收账款余额较小,各期末分别为 514.92万元、495.64万元、587.28万元和 650.41万元;半导体封装设备主要以内销为主,一般在产品验收后安排支付主要款项,随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长,各期末应收账款分别为 277.30万元、3,789.32万元、6,277.37万元和 9,115.63万元。报告期各期末,公司逾期应收账款金额为 297.06万元、2,416.65万元、4,737.37万元和 7,622.63万元,占应收账款的比例分别为36.24%、56.38%和 68.98%和 78.00%,其中逾期 1年以上的金额分别为 146.25万元、88.60万元、147.58万元和 811.18万元。

若发行人各期应收账款中有 1%不能回收,则对净利润的影响分别为 6.97万元、36.44万元、58.38万元和 83.07万元,占各期净利润的比例分别为 0.52%、0.89%、1.10%和 3.06%。各期末公司应收账款金额增长较快,如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理,导致不能及时回收或实际发生坏账,将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。

五、存货规模较大的风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 3,618.09万元、5,838.02万元、11,259.69万元和 11,362.40万元,占流动资产的比例分别为 52.61%、34.30%、36.61%和 34.11%,主要为原材料、在产品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关,设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期,因此公司的原材料、在产品及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动,公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失,对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。

六、募集资金投资项目实施风险
公司本次募集资金投资项目是基于当前的国家产业政策、行业市场条件作出的。半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达产后,公司将新增年产 80台套自动封装设备(含模具)、80台套切筋设备(含模具)、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和 50台套下游设备的生产能力。鉴于项目建设与产能释放需要一定时间,若国家产业政策发生变化,在项目实施时募集资金不能及时到位,或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善都将会导致项目不能如期建成或不能实现预期收益,可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的影响,从而使公司面临募集资金投资项目实施风险。

先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、搭建研发平台等,不直接与研发项目挂钩,不直接产生效益。研发中心建成后的主要研发方向为先进封装设备,如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化,或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期,导致先进封装设备开发及推向市场出现障碍,会对公司业绩产生不利影响。

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后主要经营状况
财务报告审计截止日至本招股意向书签署日期间,公司经营状况良好,未出现对公司经营管理及研发能力产生重大不利影响的情形。公司的生产经营模式、管理层及核心技术人员、主要产品和原材料的销售及采购价格、主要客户及供应商的构成、行业政策、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大不利变化。

(二)2022年 1-9月业绩预计情况
单位:万元

项目2022年 1-9月2021年 1-9月变动幅度
营业收入20,949.6913,905.5350.66%
净利润4,318.602,262.3090.89%
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润3,872.072,132.0281.62%
上述 2022年 1-9月业绩情况为公司初步测算数据,未经会计师审计或审阅,且不构成盈利预测或业绩承诺。整体而言,公司主要经营状况正常,主要采购情况、销售情况、主要客户及供应商的构成情况、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项方面未发生重大变化。

目 录
本次发行概况 ............................................................................................................... 1
声 明.............................................................................................................................. 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长,以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段,未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性 ............................................. 3 二、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险 ......................................................................... 4
三、毛利率下降风险 ............................................................................................. 4
四、应收账款风险 ................................................................................................. 4
五、存货规模较大的风险 ..................................................................................... 5
六、募集资金投资项目实施风险 ......................................................................... 5
七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ..................................... 6 目 录.............................................................................................................................. 7
第一节 释 义 ............................................................................................................. 11
一、一般释义 ....................................................................................................... 11
二、专业术语释义 ............................................................................................... 13
第二节 概 览 ............................................................................................................. 19
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 19 二、本次发行概况 ............................................................................................... 19
三、主要财务数据及财务指标 ........................................................................... 21
四、发行人主营业务经营情况 ........................................................................... 21
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ................. 23 六、发行人符合科创板定位的说明 ................................................................... 25
七、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 25
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 26 九、募集资金用途 ............................................................................................... 26
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 27
一、本次发行基本情况 ....................................................................................... 27
二、与本次发行有关的机构 ............................................................................... 28
三、发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他权益关系 ................................................................................................................... 29
四、与本次发行上市有关的重要日期 ............................................................... 29
五、本次战略配售情况 ....................................................................................... 29
第四节 风险因素 ....................................................................................................... 31
一、技术风险 ....................................................................................................... 31
二、经营风险 ....................................................................................................... 32
三、财务风险 ....................................................................................................... 34
四、法律风险 ....................................................................................................... 36
五、内控和管理风险 ........................................................................................... 37
六、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 37
七、其他风险 ....................................................................................................... 38
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 40
一、发行人概况 ................................................................................................... 40
二、发行人的设立情况、股本和股东变化情况及重大资产重组情况 ........... 40 三、发行人的股权结构 ....................................................................................... 48
四、发行人股本情况 ........................................................................................... 59
五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 ................................... 65 六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议 ....... 76 七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员直接或间接持有的公司股份质押或其他有争议的情况 ............................................................................... 76
八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年来的变动情况 ... 76 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资及其近亲属持有发行人的股份情况 ............................................................................................... 78
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况 ........................... 80 十一、本次发行前发行人已制定或实施的股权激励及相关安排 ................... 82 十二、发行人员工情况 ....................................................................................... 83
一、发行人主营业务及主要产品情况 ............................................................... 87
二、发行人所处行业的基本情况及市场竞争状况 ......................................... 105 三、发行人产销情况和主要客户 ..................................................................... 153
四、发行人原材料采购情况和主要供应商 ..................................................... 160 五、与发行人业务相关的主要资产情况 ......................................................... 168 六、发行人主要业务资质及认证情况 ............................................................. 175 七、特许经营权 ................................................................................................. 176
八、核心技术与科研实力 ................................................................................. 176
九、境外经营情况 ............................................................................................. 191
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 192
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会等机构和人员的运行及履职情况 ......................................................... 192 二、特别表决权股份或类似安排情况 ............................................................. 194 三、协议控制架构情况 ..................................................................................... 194
四、内部控制情况 ............................................................................................. 194
五、发行人报告期内的违法违规情况 ............................................................. 194 六、发行人报告期内的资金占用和对外担保情况 ......................................... 195 七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................. 195 八、同业竞争 ..................................................................................................... 197
九、关联方、关联关系及关联方交易 ............................................................. 198 十、关联交易决策程序及独立董事的意见 ..................................................... 209 十一、报告期主要关联方变化情况 ................................................................. 212
第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 213
一、经审计的财务报表 ..................................................................................... 213
二、注册会计师审计意见 ................................................................................. 217
三、合并财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ................................. 219 四、重要会计政策及会计估计 ......................................................................... 220
五、公司经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ..................................... 237 六、主要税项、税率及享受的财政税收优惠政策 ......................................... 238 七、近三年的主要财务指标 ............................................................................. 240
九、资产质量分析 ............................................................................................. 284
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................. 312 十一、报告期重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ..................................................................................................................... 329
十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................. 329 十三、盈利预测信息 ......................................................................................... 330
十四、2022 年半年度主要财务信息与上年同期变动的分析 ........................ 330 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ......................... 331 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 333
一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 333
二、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 334
三、战略规划 ..................................................................................................... 345
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 349
一、投资者关系的主要安排 ............................................................................. 349
二、股利分配政策 ............................................................................................. 350
三、本次发行前滚存利润分配安排 ................................................................. 353
四、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 353
五、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排或其他类似特殊安排,尚未盈利或存在累计未弥补亏损的情形 ......................................................... 354 六、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 . 354 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 378
一、重要合同 ..................................................................................................... 378
二、对外担保 ..................................................................................................... 382
三、诉讼和仲裁情况 ......................................................................................... 382
四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。 ................................. 383 五、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法情况 ................................. 383 第十二节 声 明 ....................................................................................................... 384
第十三节 附件 ................................................................................................. 393
第一节 释 义
在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下含义: 一、一般释义

耐科装备/耐科科技/股 份公司/公司/发行人安徽耐科装备科技股份有限公司,曾用名安徽耐科挤出科技 股份有限公司
耐科有限/有限公司铜陵市耐科科技有限公司
松宝智能铜陵松宝智能装备股份有限公司(原名铜陵市松宝机械有限 公司,证券代码830870),新三板挂牌公司
安昇金属马鞍山安昇金属材料有限公司
赛捷投资安徽赛捷投资有限公司
拓灵投资安徽拓灵投资有限公司
上海亦同上海亦同投资咨询事务所(普通合伙)
铜陵赛迷铜陵赛迷企业管理合伙企业(有限合伙)
耐思科技铜陵耐思科技有限公司,发行人子公司
文一科技文一三佳科技股份有限公司
慧智机电铜陵市慧智机电有限责任公司
富博科技铜陵富博科技有限公司
海天电子合肥海天电子科技有限公司
雷堃达电子南京雷堃达电子科技有限公司
耀峰雷达安徽耀峰雷达科技有限公司
超远信息安徽超远信息技术有限公司
陕西猎鹰陕西猎鹰低空空域安全研究院有限公司
山一机电合肥山一机电科技有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司
池州华宇池州华宇电子科技股份有限公司
晶导微山东晶导微电子股份有限公司
山东华科山东华科半导体研究院有限公司
上海灿集上海灿集电子科技有限公司
湖南矽茂湖南省矽茂半导体有限责任公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
无锡强茂电子强茂电子(无锡)有限公司
浙江华越浙江华越芯装电子股份有限公司
山东贞明山东贞明半导体技术有限公司
江苏宝浦莱江苏宝浦莱半导体有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
气派科技气派科技股份有限公司
成都先进成都先进功率半导体股份有限公司
扬杰科技扬杰科技电子科技股份有限公司
重庆平伟重庆平伟实业股份有限公司
无锡电基无锡电基集成科技有限公司
江西安芯美江西安芯美科技有限公司
江苏恩微江苏恩微电子有限公司
大华科技安徽大华半导体科技有限公司
TOWATOWA株式会社,中文简称“东和”
YAMADAYAMADA株式会社,中文简称“山田”
DISCODISCO株式会社
Rehau中文简称“瑞好”
Veka中文简称“维卡”
Decknieck中文简称“德克尼克”
ASM PacificASM Pacific Technology Limited
BESIBe Semiconductor Industries
国务院中华人民共和国国务院
证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
财政部中华人民共和国财政部
税务总局国家税务总局
工信部中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部中华人民共和国科学技术部
SEMISemiconductor Equipment and Materials International国际半导 体产业协会
FGIAThe Fenestration and Glazing Industry Alliance,美国门窗玻璃 行业联盟,FGIA在 2020年由 1936年成立的 AAMA(美国建 筑制造商协会)和 2000年成立的 IGMA(中空玻璃制造商协 会)合并而成。
RAL德文名称为:Reichs-Ausschuss fur Lieferbedingungen,德国产 品质量保证与标识认证体系协会,RAL在 1927年由德国政府 和当地企业进行创立。
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《安徽耐科装备科技股份有限公司章程(草案)》(上市后适 用)
本次发行本次向社会公开发行不超过 2,050万股人民币普通股的行为
招股意向书安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股意向书
最近三年2019年度、 2020年度和 2021年度
报告期2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-6月
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日 和 2022年 6月 30日
保荐机构/主承销商/国 元证券国元证券股份有限公司
发行人律师北京安新律师事务所
容诚会计师/申报会计 师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
元/万元/亿元人民币元/万元/亿元
二、专业术语释义

PVC聚氯乙烯(Polyvinyl chloride),是由氯乙烯单体聚合而成 的,是常用的热塑性塑料之一,通过加入各种助剂如增塑 剂、稳定剂、填料等以改善性能,制成聚氯乙烯塑料,然后 加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚氯乙 烯和软质聚氯乙烯
UPVC硬聚氯乙烯(Unplasticized Polyvinyl Chloride),也称非增塑型 PVC。机械强度高,常用于塑料门窗和管材等
异型材泛指横截面形状不是规则形状(如圆、方)的各种复杂形状 的塑料挤出型材
塑料挤出成型下游 设备指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放的 功能性成套设备(如定型台、牵引切割机等)
后共挤已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加热 微熔,另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型坯覆 合在主体型材被覆合区域,再一起冷却成型达一个复合型材 产品的挤出技术
半导体封装使用特定的材料(如金属、塑料、玻璃或陶瓷等)将一个或 多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实现 了将半导体器件或集成电路与外部器件(如印刷电路板)通 过焊盘、焊球或引脚等相连接,防止机械冲击、化学污染和 光照等威胁
塑封将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模具 型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面, 然后固化 成型为一整体的一种塑料成型工艺
切筋成型对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形成 一定形状的过程
料饼一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料, 用于半导体封 装的材料
自润滑在半导体全自动封装设备上,对机械运动部件如轴类、丝杆 等部件作定期自动注油或脂进行润滑保护,防止磨损散失精 度的装置
冲流道装置去除塑料封装成型中用来分配塑料熔体填充的通道而固化成 型并依附在引线框架上残留塑料的装置
过载分离装置在半导体全自动切筋成型设备中,对产品进行推或拉的输 送,通过设定许用力,当推或拉力超过许用力时推手或拉手 自动脱离驱动装置从而保护产品的一种机构
移动预热台在半导体全自动封装设备上,预热台跟随上料机械手一起运 动,同时对引线框架加热的装置,可防止引线框架加热后被 上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失
SECS/GEM协议国际半导体协会 SEMI颁布的半导体设备行业通讯标准协议
Release film在半导体封装成型中,主要应用于 FC结构、晶圆级和板级等 封装,起辅助成型和脱模作用
TOTransistor Outline Package,一种大功率晶体管、中小规模集成 电路等常采用的直插式的封装形式
SIPSingle In-line Package,单列直插式封装
DIPDual In-line Package,双列直插式封装
SOPSmall Out-Line Package,小外形封装
SOTSmall Out-Line Transistor Package,小外形晶体管封装
SODSmall Outline Diode,贴片二极管的封装
QFPQuad Flat Package,四侧引脚扁平封装
DFNDual Flat No-lead, 双边扁平无引脚封装
QFNQuad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装
LQFPLow-profile quad flat package,薄型四侧引脚扁平封装
TSSOPThin Shrink Small Outline Package,薄的缩小型小尺寸封装
BGABall Grid Array,球形引脚栅格阵列封装
FCBGAFlip Chip Ball Grid Array ,倒装芯片球形引脚栅格阵列封装
FCQFNFlip Chip Quad Flat No-leads Package,倒装芯片方形扁平无引 脚封装
FCCSPFlip Chip CSP, 芯片级倒装封装
2.5D/3D基于 TSV技术,垂直堆叠称为 3D封装;互联堆叠称为 2.5D 封装
WLCSPWafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级芯片规模封装
系统级封装(SiP)System in Package ,系统级封装,即将多种功能不同芯片集成 在一个封装体内的封装
Fan-OutFan Out WLP的英文全称为(Fan-Out Wafer Level Packaging; FOWLP),中文全称为扇出型晶圆级封装,基于 RDL技术将 芯片触点引出到外围的方式
热处理对金属材料通过加热、保温和冷却,使其发生固态相变,借 此改变其内部组织结构,从而达到 改善力学性能的操作工艺
六面体加工对零件的外形六个平面进行铣削或磨削加工的工艺方法
电脉冲电脉冲是电子产生的一个脉冲,脉冲即在很短时间内变一次 电压的过程,常用来加工一些通过常规的机械加工方法不能 加工出来的形状
坐标磨一种能够保证高精度孔距和孔径的孔加工以及其它轮廓形状 精加工的工艺
电镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金 的过程,可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、抗 腐蚀性及美观性
Weissenberg- Robinowitsch修正根据实际测量或总结出来无量纲参数对牛顿流体的剪切速率 公式作修正,作为非牛顿流体计算用的方法
非牛顿流体不满足牛顿黏性实验定律的流体,即其剪切应力与剪切应变 率之间不是线性关系的流体
PowerLaw非牛顿流体 模型描述非牛顿流体剪切率和剪切应力关系的数学模型
多腔高速挤出成型门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有 4个腔室以上挤出产量 大于 400kg/h的挤出成型技术
共挤成型两种或两种以上材料在挤出成型过程中同时或先后挤出复合 在一起成为一个型材制品的挤出技术
动态 PID压力控制压力控制系统中以压机控制为目标,以偏差和偏差变化率作 为反馈输入,根据被控制系统不同工况变化的要求,通过动 态修改 PID参数来达到理想的动态和静态控制效果
注塑压力树脂熔体填充模具型腔所需要的外部压力
高分子流变学研究高分子流体流动和形变规律的科学
粘弹体具有粘滞性和弹性的综合性质的流体
熔融型坯塑料在熔融状态下具有类似产品形状的物体
高弹态是高分子特有的力学状态,也称橡胶态,在较小的外力作用 下发生很大的形变,外力去除后形变完全恢复
玻璃态以无定形(非结晶)固体存在的物质是处于玻璃态,在外力 作用下发生很小的形变
真空吸附在物体的一侧是负压,另一侧是大气压,在压差作用下贴附 在负压侧的过程
焊线芯片内部电路与外引线通过金丝、铝丝或铜丝等进行焊接达 到电气连接的工序
冲废塑在芯片塑料封装后,去除如浇口、流道等对芯片不具备保护 作用、多余的塑料残留的过程
引线框架是半导体器件或集成电路的载体,通过键合材料(金丝、铝 丝、铜丝)实现芯片内部电路与外引线的电气连接的桥梁作 用
装管(散装、装盘)切筋成型设备中产品收料单元,即切筋成型并分离后的塑封 产品的收料形式,有自动装入料管(料盒散装收料、自动装 入料盘)
PID控制技术在工业过程控制中,按被控对象的实时数据采集的信息与给 定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系 统
矩阵式多排引线框架 封装多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引线 框架上,采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电路进 行封装的方式
高速铣采用高的主轴转速(20,000r/min~42,000r/min)、高的进给速度 (高达 400m/min)、小的切削量,以达到高效率、高精度、高 质量的一种数控加工方式
快走丝加工设备是利用电能转化成热能进行加工的机床,加工时钼丝工具往 复与工件并不接触,而是靠工具与工件间不断产生的脉冲性 火花放电产生局部、瞬时的高温把金属材料逐步蚀除。走丝 速度快达 10米/分钟,切削效率高,精度为 0.02mm
慢走丝加工设备利用连续移动不往复的电极丝(一般为铜丝)作电极,对工 件进行脉冲火花放电,产生 6,000°C以上高温,蚀除金属切割 成形且加工精度高达 0.002~0.02mm的数控加工机床
定型真空自动调节在挤出成型过程中,控制系统对比实际检测值和设定值的差 异进行自动调节真空泵工效获得型材成型所需的设定值的技 术
高光亮型材挤出模具挤出模头出料口沿可视面设有特殊独立加热装置使该熔坯表 面达到更加均匀一致的熔融状态,以获得更高型材表面亮度 的模具
横排装管自动切筋成型设备中收料单元的一种产品装管形式。料管需 人工装入料盘,料管横向排列,与产品走料方向一致
TFS-ABBT自动装管自动切筋成型设备中收料单元的一种产品装管形式。料管由 设备完成自动阵列,自动排管与收纳
热膨胀系数度量固体材料热膨胀程度的物理量,即是单位长度、单位体 积的物体,温度升高 1℃时,其长度或体积的相对变化量
弹性模量是描述物体抵抗弹性变形能力大小的物理量,单向应力状态 下应力除以该方向的应变
泊松比材料在单向受拉或受压时,横向正应变与轴向正应变的绝对 值的比值,也叫横向变形系数,它是反映材料横向变形的弹 性常数
合模压力在半导体封装过程中,施加在模具上使模具闭合没有缝隙而 产生溢料,但又不会使模具产生变形所必需的力
平开框型材用于制作平开门或窗的与墙体固定的框型材
MTBFMean Time Between Failure,平均故障间隔时间
注塑成型工艺将熔融的树脂加压注入模具型腔至固化等步骤成型一定形状 产品工艺过程,通常包括:合模压力、注塑压力、注塑速 度、模具温度等参数
PLCPLC可编程逻辑控制器,是在传统的顺序控制器的基础上引 入了微电子技术、计算机技术、自动控制技术和通讯技术而 形成的一代新型工业控制装置,用来取代继电器、执行逻 辑、记时、计数等顺序控制功能,建立柔性的远程控制系 统。具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干 扰能力强、编程简单等特点
TCP/IP协议传输控制/网络协议,是 Internet最基本的协议,由网络层的 IP协议和传输层的 TCP协议组成。TCP/IP 定义了电子设备如 何连入因特网,以及数据如何在它们之间传输的标准
知识融合(Knowledge Fusion)合并两个知识图谱(本体),即研究将来自多个来源不同的知 识库的关于同一个实体或概念的描述信息融合起来,作出最 优的判断或产生新的知识
金属材料弹塑性金属物体在外力作用下产生变形,而在外力解除的同时,只 有一部分变形立即消失,其余部分变形在外力解除后却永远 不会自行消失的性能
树脂流变行为树脂熔融状态下在温度或压力改变情况下其流动而发生变化 的过程
句柄句柄(handle)是 C++程序设计中经常提及的一个术语。一般 是指获取另一个对象的方法即一个广义的指针,它的具体形 式可能是一个整数、一个对象或就是一个真实的指针,而它 的目的就是建立起与被访问对象之间的唯一的联系
GBK编码方式是在 GB2312-80标准基础上的内码扩展规范,使用了双字节 编码方案,其编码范围从 8140至 FEFE(剔除 xx7F),共 23940个码位,共收录了 21003个汉字,完全兼容 GB2312-80 标准,支持国际标准 ISO/IEC10646-1和国家标准 GB13000-1 中的全部中日韩汉字,并包含了 BIG5编码中的所有汉字
WM_COPYDATA消 息机制一个应用程序向另一个应用程序传递数据的时候被发送的消 息。Windows在很大程度上依赖于消息机制,可以把数据放 在消息中一起发送出去,通过调用 SendMessage(),以对方 窗体的句柄作为第一参数和含有指向实际数据的指针结构地 址作为第二个参数,就可以把整个数据块当作消息发向另一 个应用程序
PCBPrinted Circuit Board, 印制电路板
MGP模具Multi-gun plunger,多注胶头封装模具
ODMOriginal Design Manufacturer, 由采购方委托制造方提供从研 发、设计到生产、后期维护的全部服务,而由采购方负责使 用、销售的生产方式
OEMOriginal Equipment Manufacturer, 品牌生产者不直接生产产 品,而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新 产品,控制销售渠道
EDA/IP电子设计自动化软件/带知识产权
UPHUnits per hour,单位小时产能
MTBAMean Time Between Assistant,设备连续运行出现两次异常但 无需停机,仅需在线处理的间隔时间
LF偏位量塑封体和框架(LF)相对位置偏差
IPM产品半导体智能功率模块产品
CSP封装系统芯片级封装系统
EPDM三元乙丙橡胶
TPV热塑性硫化橡胶
SPVC软聚氯乙烯塑料
ASA丙烯酸酯与丙烯腈、苯乙烯的接枝共聚的橡胶
PMMA聚甲基丙烯酸甲酯塑料,即有机玻璃
MSOP微小外形塑料封装
QT跨平台 C++图形用户界面应用程序开发集成环境
MFC微软基础类库(Microsoft Foundation Classes),以 C++类的形 式封装的 Windows 应用程序接口
ADOActiveX Data Objects, 一种程序对象,表示数据库中的数据结 构和所包含的数据
ConnectionPtr和 _RecordsetPtr智能指 针用于操作数据库的接口,ConnectionPtr接口返回一个记录集 或一个空指针;RecordsetPtr是一个记录集对象
注:除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第二节 概 览
本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称安徽耐科装备科技股份 有限公司成立日期2005年10月8日(2011年 06月23日整体变更为股 份公司)
注册资本6,150万元法定代表人黄明玖
注册地址安徽省铜陵市经济技术 开发区内主要生产经营地址安徽省铜陵市经济技术 开发区内
控股股东实际控制人黄明玖、郑天勤、吴成 胜、胡火根、徐劲风
行业分类专用设备制造业在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构基本情况   
保荐人国元证券股份有限公司主承销商国元证券股份有限公司
发行人律师北京安新律师事务所其他承销机构
审计/验资/ 验资复核机 构容诚会计师事务所(特 殊普通合伙)评估复核机构中水致远资产评估有限 公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币1.00元  
发行股数2,050万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量2,050万股占发行后总股本比例25%
股东公开发售股份数量占发行后总股本比例
发行后总股本8,200万股  
每股发行价格【 】元  
发行市盈率【 】倍  
发行前每股净资产3.44元(按2022年6 月30日经审计的净 资产除以本次发行 前总股本计算)发行前每股收益0.73元(按2021 年经审计的扣除 非经常性损益前 后归属于母公司 股东的净利润的
   较低者除以本次 发行前总股本计 算)
发行后每股净资产【 】元(按2021 年12月31日经审计 的净资产和本次募 集资金净额之和除 以本次发行后总股 本计算)发行后每股收益【 】元(按照 发行前一年经审 计的扣除非经常 性损益前后孰低 的归属于公司普 通股股东的净利 润除以本次发行 后总股本计算)
发行市净率【 】倍(每股发行价格除以发行后每股净资产)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投 资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限 售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进 行  
发行对象符合条件的战略投资者、询价对象和符合条件的在上海证券 交易所开户的境内自然人、法人等投资者(国家法律、法规 禁止购买者除外)或证券监管部门规定的其他对象  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名称  
发行费用的分摊原则发行费用由发行人承担  
募集资金总额【 】万元  
募集资金净额【 】万元  
募集资金投资项目半导体封装装备新建项目  
 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目  
 先进封装设备研发中心项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用总额为【 】万元。包括: 1、保荐费用(含税):300万元; 2、承销费用(含税): (1)募集资金总额在2亿元以内部分,发行承销费按2,000万 元收取; (2)募集资金总额大于2亿元、小于4亿元部分,发行承销费 按募集资金7%收取; (3)募集资金总额大于4亿元部分,发行承销费按募集资金 5%收取。 3、审计及验资费用:1,132.08万元; 4、律师费用:594.34万元; 5、本次发行的信息披露费用: 439.62万元 6、发行手续费及其他费用:12.00万元 注:本次发行各项费用除保荐承销费用外均为不含增值税金 额,各项发行费用可能根据最终发行结果而有所调整。发行 手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前 的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计算  

 并纳入发行手续费中。
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2022年10月19日
网上路演日期2022年10月26日
刊登发行公告日期2022年10月26日
网上、网下申购日期2022年10月27日
网上、网下缴款日期2022年10月31日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快按照程序向上交所申请股票上市
三、主要财务数据及财务指标
根据申报会计师出具的容诚审字[2022]230Z3938号标准无保留意见《审计报告》,报告期内,公司主要财务数据及财务指标如下:

项目2022.6.30 /2022年 1-6月2021.12.31 /2021年度2020.12.31 /2020年度2019.12.31 /2019年度
资产总额(万元)41,335.0538,288.4624,151.9514,049.18
归属于母公司的所有者权益 (万元)21,160.4818,441.8913,129.048,275.86
资产负债率(母公司)48.72%51.94%45.77%41.28%
营业收入(万元)14,349.6924,855.7616,862.618,652.71
净利润(万元)2,718.605,312.854,115.181,335.71
归属于母公司所有者的净利润 (万元)2,718.605,312.854,115.181,335.71
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润(万元)2,422.074,506.753,182.57674.05
基本每股收益(元)0.440.860.690.22
稀释每股收益(元)0.440.860.690.22
加权平均净资产收益率13.73%33.66%39.59%16.58%
经营活动产生的现金流量净额 (万元)714.725,168.023,794.191,609.11
现金分红(万元)---450.00
研发投入占营业收入的比例6.89%6.12%6.99%12.53%
四、发行人主营业务经营情况 (未完)
各版头条