伟测科技(688372):伟测科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年10月20日 19:46:20 中财网

原标题:伟测科技:伟测科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

特别提示:本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。 科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者 面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风 险因素,审慎作出投资决定。上海伟测半导体科技股份有限公司
(Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.)
(住所:上海市浦东新区东胜路 38号 A区 2栋 2F)

首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
(注册稿)
本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正 式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构(主承销商) 北京市朝阳区朝阳门南大街 10号兆泰国际中心 A座 15层


声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


本次发行概况

发行股票类型境内上市人民币普通股(A股)股票
发行股数本次公开发行股票数量为2,180.27万股,公司本次公开发行股票数量 占发行后总股本的比例为25%。本次发行均为A股,不涉及股东公 开发售股份。
每股面值人民币1.00元
每股发行价格人民币61.49元
发行日期2022年10月17日
拟上市证券交易所和 板块上海证券交易所科创板
发行后总股本8,721.07万股
保荐机构(主承销商)方正证券承销保荐有限责任公司
招股说明书签署日期2022年10月21日

重大事项提示
本公司提醒投资者应认真阅读本招股说明书全文,并特别注意下列重大事项提示。

一、本公司特别提醒投资者阅读“风险因素”章节的提示
(一)公司固定资产折旧较大,且生产设备折旧年限显著长于可比公司,对经营业绩影响较大的风险
截至 2021年 12月 31日,公司固定资产(含使用权资产)的原值为 112,872.25万元。报告期各年度,固定资产(含使用权资产)的折旧金额分别为 1,506.67万元、3,168.36万元和 8,573.66万元,占同期息税折旧摊销前利润的比例分别为44.09%、40.15%和 32.85%,固定资产(含使用权资产)折旧对利润的影响较大。

公司的固定资产(含使用权资产)主要为生产设备,其折旧年限为 5-10年,而同行业可比公司京元电子机器设备折旧年限为 2-8年,华岭股份为 3-5年,公司生产设备的折旧年限显著长于两家可比公司,主要系公司根据生产设备的使用寿命和未来预计可产生经济利益的年限并结合生产使用过程中的实际情况而综合确定的。若公司参照可比公司京元电子和华岭股份平均折旧年限(即所有专用设备的折旧年限为 5年)计提折旧,报告期内,将会减少公司净利润的金额分别为1,019.14万元、2,398.54万元和 5,522.05万元,占各期净利润比重分别为 90.37%、68.83%和 41.78%,将对公司盈利水平产生较大的不利影响。

(二)在建工程投资规模较大的风险
集成电路测试行业是资本密集型行业,设备投入规模较大是行业的典型特征。

报告期内,为了支持主营业务的快速发展,公司的在建工程投资规模也随之逐年增加。报告期各年度,公司在建工程分别新增 13,529.21万元、38,507.44万元和55,813.18万元,在建工程的各期末余额分别为 4,254.69万元、9,581.01万元及10,962.96万元。公司在建工程投资规模较大,一方面产生了较大资金需求,如果公司未能做好投融资方面的规划,可能会给公司带来财务风险;另一方面,未来如果市场需求出现重大变化,可能导致公司的在建工程无法按时投入使用或者造成不利影响。

(三)进口设备依赖的风险
报告期内,公司产能持续扩张,固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主,主要供应商包括 Advantes(爱德万t )、Teradyne(泰瑞达)、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件,是公司测试业务的关键设备。截至目前,公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧,美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围,从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形,将对本公司生产经营产生不利影响。

(四)集成电路行业的周期性波动风险
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、IDM企业提供测试服务,与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。2011年到 2012年,全球集成电路行业平稳发展;2013年到 2018年,全球集成电路产业快速发展,销售额快速增长;2019年,全球集成电路产业销售额出现负增长;2020年,因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升,“缺芯潮”持续演绎,行业发展回暖。2020年至今,集成电路行业处于景气上升的周期,但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期,从而对发行人的经营业绩产生不利影响。

(五)集成电路测试行业竞争加剧的风险
集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。公司是最近几年新崛起的独立第三方测试企业,虽然发展速度较快,但是与封测一体化企业和 3家台资独立第三方测试巨头相比,在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。在收入规模方面,以日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和华天科技为代表的封测一体化企业和京元电子、矽格、欣铨 3家全球最大的独立第三方测试巨头的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等。在专业技术方面,以日月光为代表的台资封测一体化企业和 3家全球最大的独立第三方测试巨头均具有较为深厚的技术积累和技术优势。在获客渠道方面,封测一体化企业利用“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式,在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势,而 3家全球最大的独立第三方测试巨头长期面向全球范围的客户提供测试服务,在获取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势。随着集成电路产业景气度的上升,集成电路测试需求也不断扩大,从而吸引了独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入,市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距,将有可能在竞争中处于不利地位。

(六)客户集中度较高的风险
2019年至 2021年,公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为 42.47%、37.76%和 45.22%,报告期末客户集中度较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化,或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降,且公司未能及时拓展新客户,则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。

二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后主要经营状况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署日,除了上海市新冠疫情对上海本部的物流运输效率产生一定不利影响之外,公司的整体经营环境未发生重大变化,公司经营状况良好,公司主营业务的经营模式,主要设备及材料的采购模式及采购价格,主要产品或服务的销售模式及价格,主要客户及供应商的构成,董事、监事、高级管理人员及核心技术人员,税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化,亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

(二)公司 2022年 1-6月财务数据审阅情况
天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2022年 6月 30日的合并及母公司资产负债表,2022年 1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行审阅,并出具了“天健审〔2022〕6-428号”《审阅报告》。

经审阅,公司 2022年 1-6月主要财务数据如下:
单位:万元

项目2022年 6月 30日2021年 12月 31日变动率
项目2022年 6月 30日2021年 12月 31日变动率
资产合计186,209.91156,935.3018.65%
负债合计84,909.0767,039.6926.65%
所有者权益合计101,300.8489,895.6112.69%
项目2022年 1-6月2021年 1-6月变动率
营业收入35,596.7121,416.4266.21%
净利润11,405.245,418.29110.50%
归属于母公司的净利 润11,405.245,418.29110.50%
扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者 的净利润10,952.985,365.25104.15%
公司财务报告审计截止日后的主要经营情况及财务状况较为稳定,2022年1-6月收入和利润情况较去年同期大幅上涨,总体经营情况良好,不存在重大异常变动情况。

鉴于折旧年限对公司的经营业绩影响较大,为了便于投资者了解折旧年限对公司 2022年 1-6月净利润的影响情况,公司按照京元电子和华岭股份的折旧年限对公司的净利润进行了测算,具体情况如下:
单位:万元

期间公司净利润按照京元电子折旧年 限测算的公司净利润按照华岭股份折旧年 限测算的公司净利润
2022年 1-6月11,405.2410,309.806,316.72

(三)公司 2022年 1-9月业绩预计情况
公司基于经营情况对 2022年 1-9月业绩进行预计,业绩预计情况如下: 单位:万元

项目2022年 1-9月 (预计)2021年 1-9月变动率
营业收入53,000.00-59,000.0034,098.1555.43%-73.03%
净利润15,400.00-17,200.008,672.9777.56%-98.32%
归属于母公司所有 者的净利润15,400.00-17,200.008,672.9777.56%-98.32%
扣除非经常性损益 后归属于母公司所 有者的净利润14,961.00-16,734.008,369.2178.76%-99.95%
注:上述 2022年 1-9月业绩预计情况是公司初步估算的结果,未经会计师审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺
公司预计 2022年 1-9月营业收入及利润情况较去年同期有较大增长,主要系随着公司测试技术实力、服务品质及快速交付能力的大幅提升,产能规模的不断扩张,业务规模也大幅增长。

鉴于折旧年限对公司的经营业绩影响较大,为了便于投资者了解折旧年限对公司 2022年 1-9月净利润的影响情况,公司按照京元电子和华岭股份的折旧年限对公司的净利润进行了测算,具体情况如下:
单位:万元

期间公司净利润按照京元电子折旧年限测 算的公司净利润按照华岭股份折旧年 限测算的公司净利润
2022年 1-9月15,400.00-17,200.0013,731.01-15,531.017,404.99-9,204.99


目 录
声明及承诺 ................................................................................................................... 2
本次发行概况 ............................................................................................................... 3
重大事项提示 ............................................................................................................... 4
一、本公司特别提醒投资者阅读“风险因素”章节的提示 ................................ 4 二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.................................... 6 目 录 ............................................................................................................................. 9
第一节 释义 ............................................................................................................... 14
第二节 概览 ............................................................................................................... 20
一、发行人及本次发行中介机构基本情况...................................................... 20 二、本次发行概况.............................................................................................. 20
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.............................................. 22 四、发行人主营业务情况.................................................................................. 23
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.......................................................................................................................... 24
六、发行人符合科创板定位的情况.................................................................. 26
七、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 29
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项...................................................... 29 九、募集资金用途.............................................................................................. 29
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 31
一、本次发行基本情况...................................................................................... 31
二、本次发行的有关机构.................................................................................. 32
三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况.......................................... 33 四、本次发行的有关重要日期.......................................................................... 33
五、本次战略配售情况...................................................................................... 34
第四节 风险因素 ....................................................................................................... 38
一、经营风险...................................................................................................... 38
三、技术风险...................................................................................................... 43
四、法律风险...................................................................................................... 44
五、内控风险...................................................................................................... 44
六、募集资金投资项目风险.............................................................................. 45
七、发行失败风险.............................................................................................. 46
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 47
一、发行人基本情况.......................................................................................... 47
二、公司设立及改制情况.................................................................................. 47
三、发行人报告期内的股本、股东变化情况.................................................. 49 四、发行人重大资产重组情况.......................................................................... 58
五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 ................................................ 58 六、发行人的股权结构和组织结构.................................................................. 58
七、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介.......................................... 59 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ....................... 62 九、发行人的股本情况...................................................................................... 68
十、本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况.............................................. 72 十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况.............................................. 76 十二、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况.................................................................................................................. 83
十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及其履行情况.................................................................................................................. 83
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动情况.. 84 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况...................................................................................................... 85
十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况...................... 87 十七、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.......... 88 十八、发行人员工情况...................................................................................... 97
第六节 业务和技术 ................................................................................................. 101
一、发行人的主营业务及主要服务................................................................ 101 二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响........................................................................ 111
三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展概况和未来发展趋势.................................................................................... 115
四、发行人所处行业的竞争情况.................................................................... 131
五、发行人销售和主要客户情况.................................................................... 139
六、设备、耗材和能源采购情况.................................................................... 143
七、与发行人业务相关的主要固定资产和无形资产情况............................ 144 八、发行人拥有的特许经营权........................................................................ 153
九、发行人技术开发和研究情况.................................................................... 153
十、发行人关于是否符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条规定的行业领域以及第五条规定指标的情况................ 178 十一、发行人境外经营情况............................................................................ 179
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 180
一、概述............................................................................................................ 180
二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及审计委员会等机构和人员的运行及履职情况........................................................................ 180
三、公司报告期内的规范运作情况................................................................ 183 四、公司报告期内资金占用和对外担保情况................................................ 185 五、内部控制制度的评估意见........................................................................ 185
六、发行人独立运行情况................................................................................ 185
七、同业竞争.................................................................................................... 188
八、关联方、关联交易和关联关系................................................................ 189 九、规范关联交易的制度安排........................................................................ 207
十、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 207 十一、本公司减少和规范关联交易的措施.................................................... 208 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 210
一、财务会计报表............................................................................................ 210
二、审计意见、关键审计事项与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准三、发行人产品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等因素及其变化趋势情况,及对未来盈利能力或财务状况可能产生的影响................ 218 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况............................................................................................................ 219
五、主要会计政策和会计估计........................................................................ 220
六、经注册会计师核验的非经常性损益表.................................................... 240 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策............................................ 241 八、主要财务指标............................................................................................ 243
九、经营成果分析............................................................................................ 244
十、资产状况分析............................................................................................ 278
十一、偿债能力、流动性及持续经营能力分析............................................ 294 十二、资产负债表日后事项、承诺及或有事项及其他重要事项................ 307 十三、新冠疫情影响分析................................................................................ 308
十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况............................ 309 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 313
一、募集资金运用概况.................................................................................... 313
二、募集资金投资项目具体情况简介............................................................ 315 三、募集资金运用对发行人未来财务状态及经营成果的影响.................... 322 四、未来发展规划............................................................................................ 323
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 327
一、投资者关系的主要安排............................................................................ 327
二、公司发行上市后的股利分配政策............................................................ 328 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排.................................................... 331 四、发行人股东投票机制的建立情况............................................................ 331 五、关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的情况............ 332 六、相关承诺事项............................................................................................ 332
第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 351
一、重大合同.................................................................................................... 351
二、对外担保情况............................................................................................ 360
三、重大诉讼及仲裁事项................................................................................ 360
四、发行人及其控股股东、实际控制人报告期内的重大违法情况............ 360 第十二节 声明 ......................................................................................................... 361
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明................................................ 361 发行人控股股东、实际控制人声明................................................................ 362 保荐人(主承销商)声明................................................................................ 363
保荐人(主承销商)董事长声明.................................................................... 364
保荐人(主承销商)总裁声明........................................................................ 365
发行人律师声明................................................................................................ 366
审计机构声明.................................................................................................... 367
验资机构声明.................................................................................................... 368
验资复核机构声明............................................................................................ 369
评估机构声明.................................................................................................... 370
第十三节 附件 ......................................................................................................... 371
一、备查文件.................................................................................................... 371
二、文件查阅时间、地点................................................................................ 371

第一节 释义
在本招股说明书中,除非文中另有所指,下列简称具有如下含义:

一般释义  
发行人、公司、 股份公司、伟测 科技上海伟测半导体科技股份有限公司
伟测有限公司前身-上海伟测半导体科技有限公司
无锡伟测无锡伟测半导体科技有限公司
南京伟测南京伟测半导体科技有限公司
上海威矽上海威矽半导体科技有限公司
厦门伟测厦门伟测半导体科技有限公司
蕊测半导体上海蕊测半导体科技有限公司,发行人的控股股东
江苏疌泉苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙),2020年 2月更名 为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
苏民无锡苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙)
深圳南海深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)
南京金浦南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)
芯伟半导体上海芯伟半导体合伙企业(有限合伙)
新潮集团、江苏 新潮江苏新潮科技集团有限公司,2021年 9月更名为江苏新潮创新投 资集团有限公司
无锡先锋无锡先锋智造投资合伙企业(有限合伙)
长兴君桐长兴君桐投资管理合伙企业(有限合伙)
苏民投君信苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有 限合伙)
广西泰达广西泰达新原股权投资有限公司
同创伟业深圳市同创伟业创业投资有限公司
东方富海深圳市东方富海投资管理股份有限公司
远海明晟远海明晟(苏州)股权投资合伙企业(有限合伙)
德同合心苏州市德同合心创业投资合伙企业(有限合伙)
云泽裕庆克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业
南山基金中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)
深圳智汇深圳市智汇科创科技有限公司
普冉半导体、普 冉股份普冉半导体(上海)股份有限公司
晶晨半导体、晶 晨股份晶晨半导体(上海)股份有限公司
中微半导体中微半导体(深圳)股份有限公司
比特大陆Bitmain Technologies Limited、比特大陆科技控股公司
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
华为华为技术有限公司
中兴中兴通讯股份有限公司
中兴微电子深圳市中兴微电子技术有限公司,中兴通讯股份有限公司的子公 司
卓胜微江苏卓胜微电子股份有限公司
兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司
华润微电子华润微电子有限公司
安路科技上海安路信息科技股份有限公司
恒玄科技恒玄科技(上海)股份有限公司
复旦微电子上海复旦微电子集团股份有限公司
中颖电子中颖电子股份有限公司
东软载波青岛东软载波科技股份有限公司
唯捷创芯唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
华大半导体华大半导体有限公司
艾为电子上海艾为电子技术股份有限公司
武汉新芯武汉新芯集成电路制造有限公司
吉林华微吉林华微电子股份有限公司
晶丰明源上海晶丰明源半导体股份有限公司
紫光展锐紫光展锐(上海)科技有限公司
致茂电子致茂电子股份有限公司
中茂电子中茂电子(上海)有限公司
鸿劲精密Hon. Precision, Inc.鸿劲精密股份有限公司
利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司
华岭股份上海华岭集成电路技术股份有限公司
上海旻艾上海旻艾半导体有限公司
京元电子京元电子股份有限公司
矽格矽格股份有限公司
欣铨欣铨科技股份有限公司
京隆科技京隆科技(苏州)有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
日月光日月光投资控股股份有限公司
安靠科技Amkor Technology, Inc.,安靠科技股份有限公司
爱德万Advantest Corporation,国际知名测试机厂商
泰瑞达Teradyne Inc.,国际知名测试机厂商
远东租赁远东国际融资租赁有限公司
北亚租赁北亚融资租赁(上海)有限公司
天津金海通天津金海通半导体设备股份有限公司
苏州融华租赁苏州融华融资租赁有限公司
新发创运上海新发创运置业有限公司
宏测半导体上海宏测半导体科技有限公司
德耐尔节能德耐尔节能科技(上海)股份有限公司
普铄电子普铄电子(上海)有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
中国平安中国平安保险(集团)股份有限公司
平安人寿中国平安人寿保险股份有限公司
方正集团北大方正集团有限公司
方正证券方正证券股份有限公司
台湾地区工研 院台湾工业技术研究院
三会股东大会、董事会、监事会
中国证监会、证 监会中国证券监督管理委员会
上交所、证券交 易所上海证券交易所
发改委中华人民共和国国家发展改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
国家统计局中华人民共和国国家统计局
科技部中华人民共和国科学技术部
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》,首次公开发行股票 并在科创板上市前适用
《公司章程(草 案)》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程(草案)》,首次公开 发行股票并在科创板上市后适用
保荐机构、保荐方正证券承销保荐有限责任公司
人、主承销商、 方正承销保荐  
发行人律师上海市锦天城律师事务所
发行人会计师、 审计机构天健会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人评估机 构坤元资产评估有限公司
方正投资方正证券投资有限公司
本招股说明书上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书
A股本公司本次公开发行的每股面值为1.00元的人民币A股普通股股 票
报告期2019年、2020年、2021年
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日
元、万元人民币元、万元
专业释义  
ICIntegrated Circuit,即集成电路,将一定数量的电子元件(如电阻、 电容、晶体管等),以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺 集成在一起的具有特定功能的电路
芯片集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后 的结果
硅片又称裸晶圆,用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
晶圆又称 Wafer、圆片,在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构,成 为有特定电性功能的集成电路产品
晶片Die,又称裸芯片、晶粒或裸片,是以半导体材料制作而成、未经 封装的一小块集成电路本体,该集成电路的既定功能就是在这一 小片半导体上实现
封装指集成电路的封装,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行 集成电路性能测试
封测集成电路的封装与测试业务的简称
摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔于 1965年提出的集成电路行业的 一种现象,其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器 件的数目,约每隔 18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍
Foundry在集成电路行业是指专门从事晶圆制造,接受 IC设计公司委托制 造晶圆而不自行从事芯片设计
Fabless无晶圆厂芯片设计公司模式,该模式下企业只从事集成电路的设 计和销售,而将晶圆制造、封装、测试等环节通过委外方式进行
Chipless一种新的商业模式,是指一些体量巨大的电子装备公司自行设计 研发芯片,芯片自用为主,以提高差异化和竞争力,芯片制造、 封装、测试全部委外加工
OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Testing半导体委外封装 和测试,是专门为 Foundry公司做 IC产品封装和测试的产业链环 节
IDMIntegrated Design and Manufacture,即垂直整合模式,该模式下企 业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
CPChip Probing的缩写,也称为晶圆测试或中测,是对晶圆级集成 电路的各种性能指标和功能指标的测试
FTFinal Test的缩写,也称为芯片成品测试或终测,主要是完成封装 后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试
良率被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路数量占 据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的 芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高,同 一片晶圆上产出的好芯片数量就越多
Mapping晶圆结果映射图,每一个方块对应一个晶片结果
Site指测试工位,每个工位每次测试一颗芯片
测试机、ATE即自动测试设备 Automatic Test Equipment的缩写
探针台、Prober指将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的管脚通过探针、专用 连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机、Handler根据集成电路芯片不同的性质,对其进行分级筛选的设备,将芯 片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡、Probe Card一种应用于集成电路晶圆测试中的,能实现与晶圆级芯片连接的 电路板,用于晶圆测试
测试板、 Load Board负载板或承载板,一种用于封装后成品芯片进行测试的治具
测试座、Socket一种集成电路测试使用的配件,用于芯片成品测试
治 具 、 Conversion Kit一种用于集成电路测试的配件
引脚又称管脚,从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin指探针,连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad指晶圆管脚,IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出
Lot晶圆的量化单位,通常一个晶片盒的晶圆为 1个 lot
SoCSystem-on-Chip的缩写,逻辑与混合信号芯片,也称系统级芯片, 是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子 系统
SiPSystem In Package,系统级封装,一种集成电路芯片封装技术
CPUCentral Processing Unit,中央处理器,是一台计算机的运算核心和 控制核心,它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件 中的数据
GPUGraphic Processing Unit,即图像处理器,是一种专门在个人电脑、 工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
微控制单元、 MCUMicro Controller Unit,一种集成电路芯片
闪存FLASH,快闪存储器,存储器芯片的一种
ASICApplication Specific Integrated Circuit的简称,是一种为专门目的 而设计的集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要 而设计、制造的集成电路,分为全定制和半定制两种
FPGAField Programmable Gate Array,现场可编程门阵列,一种半客户 定制的集成电路,在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发 展的产物,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路 而出现的
MEMSMicro Electro Mechanical System,微型机电系统,指外形轮廓尺 寸在毫米量级以下,构成元件是微米量级的可控制、可运动的微 型机电装置
5G5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准
物联网The Internet of Things,是一个基于互联网、传统电信网等的信息 承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通 的网络
区块链Blockchain,信息技术领域的术语,指一种综合了分布式数据存储、 点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式
注:本招股说明书除特别说明外所有数值保留 2位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。


第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称上海伟测半导体科技股 份有限公司成立日期2016年 5月 6日
注册资本人民币 6,540.80万元法定代表人骈文胜
注册地址上海市浦东新区东胜路 38号 A区 2栋 2F主要生产经营地 址上海市浦东新区东胜路 38号 D区 1栋
控股股东上海蕊测半导体科技有 限公司实际控制人骈文胜
行业分类属于“制造业”中的“计 算机、通信和其他电子 设备制造业”,行业代 码“C39”在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况
(二)本次发行有关的中介机构   
保荐人方正证券承销保荐有限 责任公司主承销商方正证券承销保荐有限 责任公司
发行人律师上海市锦天城律师事务 所其他承销机构
审计机构天健会计师事务所(特 殊普通合伙)评估机构坤元资产评估有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数2,180.27万股占发行后 总股本比 例25%
其中:发行新股数量2,180.27万股占发行后 总股本比 例25%
股东公开发售股份数量本次发行无原股东公 开发售股份占发行后 总股本比 例-
发行后总股本8,721.07万股  
每股发行价格61.49元  
发行市盈率42.03倍(每股发行价格/每股收益,每股收益按发行前一年 经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有 者净利润除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产13.74元(以 2021年 12 月 31日经审计的归属 于母公司的所有者权 益除以本次发行前总 股本计算)发行前每 股收益1.95元(以 2021年度 经审计的扣除非经常 性损益前后孰低的归 属于母公司股东的净 利润除以本次发行前 总股本计算)
发行后每股净资产24.49元(按本次发行 后归属于母公司股东 的净资产除以发行后 总股本计算,其中,发 行后归属于母公司股 东的净资产按经审计 的截至2021年12月31 日归属于母公司股东 的净资产和本次募集 资金净额之和计算)发行后每 股收益1.46元(以 2021年度 经审计的扣除非经常 性损益前后孰低的归 属于母公司股东的净 利润除以本次发行后 总股本计算)
发行市净率2.51倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投 资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非 限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方 式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易 所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板 市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁 止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名称不适用  
发行费用的分摊原则本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、 发行手续费等发行相关费用由发行人承担  
募集资金总额134,064.80万元  
募集资金净额123,717.95万元  
募集资金投资项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目  
 集成电路测试研发中心建设项目  
 补充流动资金  
发行费用概算保荐及承销费用:7,910.57万元 审计及验资费用:1,318.00万元 律师费用:556.60万元 信息披露费用:457.55万元 发行手续费及其他费用:104.13万元 注:上述发行费用均为不含增值税金额;前次披露的招股意 向书中,发行手续费及其他费用为 73.19万元,差异原因系 印花税的确定;除上述调整外,发行费用不存在其他调整情  

 况;合计数与各部分数直接相加之和存在尾数差异系四舍五 入造成。
(二)本次发行上市的重要日期 
初步询价日期2022年 10月 12日
刊登发行公告日期2022年 10月 14日
申购日期2022年 10月 17日
缴款日期2022年 10月 19日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板 上市
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
根据天健会计师出具的天健审〔2022〕6-268号《审计报告》,发行人报告期内主要财务数据和财务指标如下:

主要财务指标2021-12-312020-12-312019-12-31
资产总额(万元)156,935.3085,613.6233,710.25
归属于母公司股东/所有者权益(万元)89,895.6156,700.8719,988.07
资产负债率(%)(母公司)27.6728.2040.70
资产负债率(%)(合并)42.7233.7740.71
主要财务指标2021年度2020年度2019年度
营业收入(万元)49,314.4316,119.627,793.32
净利润(万元)13,217.563,484.631,127.78
归属于母公司所有者的净利润(万元)13,217.563,484.631,127.78
扣除非经常性损益后归属于母公司所有 者的净利润(万元)12,759.723,260.151,053.86
基本每股收益(元)2.090.67不适用
稀释每股收益(元)2.090.67不适用
加权平均净资产收益率(%)18.0412.519.91
扣除非经常性损益后的加权平均净资产 收益率(%)17.4111.719.26
经营活动产生的现金流量净额(万元)25,232.127,544.753,904.05
现金分红(万元)---
研发投入占营业收入的比例(%)9.6813.0417.16
四、发行人主营业务情况
(一)公司主营业务情况
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm等先进制程和 28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。报告期内,公司主营业务收入分产品收入情况如下: (未完)
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