耐科装备(688419):耐科装备首次公开发行股票科创板上市公告书
原标题:耐科装备:耐科装备首次公开发行股票科创板上市公告书 二〇二二年十一月四日 1 特别提示 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”、“公司”、“本公司”或“发行人”）股票将于 2022年 11月 7日在上海证券交易所上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 2 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。 二、科创板新股上市初期投资风险特别提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一）涨跌幅限制放宽 上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板的新股上市首日涨幅限制比例为44%，上市首日跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。 科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，上市后前 5个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市 5个交易日后，涨跌幅限制比例为 20%。科创板3 进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的情形，从而提高了交易风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东存在 12个月或以上的股份锁定期，保荐机构跟投股份锁定期为 24个月，网下限售股锁定期为 6个月。本次发行后，公司总股本为 8,200万股，其中无限售条件流通股票数量为 18,648,671股，占发行后总股本的 22.74%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）市盈率高于同行业平均水平 本次发行价格 37.85元/股，此价格对应的市盈率为： （1）43.81倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； （2）51.65倍（每股收益按照 2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； （3）58.42倍（每股收益按照 2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； （4）68.87倍（每股收益按照 2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”，截至 2022 年 10 月 24日（T-3日），中证指数有限公司发布的“专用设备制造业（C35）”最近一个月平均静态市盈率为 33.56倍。公司本次发行市盈率高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个4 月平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。 （四）融资融券风险 科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 三、特别风险提示 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素： （一）发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长，以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性 报告期内，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，相较而言，半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快，导致其业务收入占比由 2019年的 11.10%增长至 2021年的 57.87%。未来，公司仍将继续发展上述两块业务，未有改变公司业务发展方向的规划。 目前，发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业务的主要产品，该类产品销售收入虽已从 2019年的 394.39万元增长到 2021年的 10,901.16万元，但全自动塑料封装设备经营规模仍较小，业务发展还处于前期阶段，与国外龙头厂商相比差距较大。目前国内市场仍主要由国外龙头厂商日5 本 TOWA、YAMADA等占据；其次，一方面，国外龙头厂商品牌影响力大且设备累计稳定运行时间长，国内大部分封测厂商熟悉并习惯进口设备操作，使得发行人全自动塑料封装设备的市场拓展存在一定难度，发行人品牌影响力得到市场的充分认可也需要较长的过程，另一方面，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代的具体替代过程、时间亦具有不确定性，因此，未来发行人全自动塑料封装设备在下游市场的渗透率提升存在不确定性；最后，目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力，公司在板级、晶圆级先进封装研发方面进度、时间存在不确定性。 此外，国产全自动切筋成型设备处于相对成熟的发展阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本 YAMADA和荷兰 BESI为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。报告期内，公司全自动切筋成型设备逐步得到市场认可，但竞争优势不明显。 （二）发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险 公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品可满足国外主流节能型塑料型材生产商的需求，公司已逐步建立起与客户的长期稳定的合作和品牌溢价，基于国际高端市场较高且稳定的利润、良好的回款、国内同类产品高端市场暂无迫切需求等因素，公司选择将产品主要销往欧美为主的高端市场。报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品境外收入金额分别为7,505.80万元、7,960.89万元、10,109.46万元和 4,444.83万元，占当年同类业务收入的比例分别为 99.33%、69.38%、98.15%和 98.90%。 随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。 随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦、国际市场的进一步开拓以及市场竞争加剧可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。 （三）毛利率下降风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 42.29%、41.15%、36.16%和 34.27%，总体呈下降趋势。其中，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的6 毛利率依次为 43.64%、42.82%、37.77%和 38.64%；半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为 33.25%、37.55%、35.10%和 32.12%。公司产品具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。 （四）应收账款风险 报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 664.54万元、4,035.71万元、6,420.62万元和 9,151.13万元，占总资产比例分别为 4.73%、16.71%、16.77%和 22.14%；各期末，应收账款余额中 1年以上的金额占比为 20.18%、3.25%、18.98%和 18.28%。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到 90%以上的货款，应收账款余额较小，各期末分别为 514.92万元、495.64万元、587.28万元和 650.41万元；半导体封装设备主要以内销为主，一般在产品验收后安排支付主要款项，随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长，各期末应收账款分别为 277.30万元、3,789.32万元、6,277.37万元和9,115.63万元。报告期各期末，公司逾期应收账款金额为 297.06万元、2,416.65万元、4,737.37万元和 7,622.63万元，占应收账款的比例分别为 36.24%、56.38%和 68.98%和 78.00%，其中逾期 1年以上的金额分别为 146.25万元、88.60万元、147.58万元和 811.18万元。 若发行人各期应收账款中有 1%不能回收，则对净利润的影响分别为 6.97万元、36.44万元、58.38万元和 83.07万元，占各期净利润的比例分别为 0.52%、0.89%、1.10%和 3.06%。各期末公司应收账款金额增长较快，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。 （五）存货规模较大的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,618.09万元、5,838.02万元、11,259.69万元和 11,362.40万元，占流动资产的比例分别为 52.61%、34.30%、7 36.61%和 34.11%，主要为原材料、在产品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。 （六）募集资金投资项目实施风险 公司本次募集资金投资项目是基于当前的国家产业政策、行业市场条件作出的。半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达产后，公司将新增年产 80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和 50台套下游设备的生产能力。鉴于项目建设与产能释放需要一定时间，若国家产业政策发生变化，在项目实施时募集资金不能及时到位，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善都将会导致项目不能如期建成或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的影响，从而使公司面临募集资金投资项目实施风险。 先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、搭建研发平台等，不直接与研发项目挂钩，不直接产生效益。研发中心建成后的主要研发方向为先进封装设备，如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，导致先进封装设备开发及推向市场出现障碍，会对公司业绩产生不利影响。 8 第二节 股票上市情况 一、股票发行上市审核情况 （一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 2022年 9月 27日，中国证监会发布“证监许可[2022]2207号”文，同意安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行 A股股票并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司 A股股票上市已经上海证券交易所“自律监管决定书[2022]305号”批准。本公司发行的 A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称“耐科装备”，证券代码“688419”；发行后总股本为 82,000,000股，其中 18,648,671股股票将于2022年 11月 7日起上市交易。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2022年 11月 7日 （三）股票简称：耐科装备，扩位简称：耐科装备 （四）股票代码：688419 （五）本次发行后的总股本：82,000,000股 9 （六）本次发行的股票数量：20,500,000股 （七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：18,648,671股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：63,351,329股 （九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：102.50万股，本次发行的战略配售仅有保荐机构国元证券相关子公司参与跟投，无发行人高管核心员工专项资产管理计划及其他战略投资者安排。参与本次保荐机构相关子公司跟投的主体为国元创新投资有限公司。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、保荐机构依法设立的相关子公司参与战略配售获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 2、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），将根据摇号抽签结果设置 6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为 282个，这部分账户对应的股份数量为 826,329股，占网下发行总量的 7.07%，占扣除最终战略配售数量后本次公开发行股票总量的 4.24%。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐机构：国元证券股份有限公司 10 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公开 发行后达到所选定的上市标准情况及其说明 （一）公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准 发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条之（一）：“预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。” （二）公司公开发行后达到所选定的上市标准情况及其说明 本公司本次公开发行 2,050.00万股人民币普通股（A股），发行价格为 37.85元/股，发行后公司总股本为 8,200.00万股，发行完成后的总市值为 31.04亿元，不低于 10亿元。 同时根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（容诚审字[2022]230Z3938），公司 2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润为 4,506.75万元，2021年度营业收入为 2.49亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。 综上，公司本次公开发行后仍然满足所选定的上市标准，符合《公司法》、《证券法》和《科创板股票发行上市审核规则》规定的上市条件。 11 第三节 发行人、股东和实际控制人情况 一、发行人基本情况 中文名称：安徽耐科装备科技股份有限公司 英文名称：Nextool Technology Co., Ltd.. 本次发行后注册资本：8,200.00万股 法定代表人：黄明玖 统一社会信用代码：913407007810593387 成立日期：2005年 10月 8日（2011年 6月 23日整体变更为股份有限公司） 住所：安徽省铜陵市经济技术开发区内 经营范围：机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)，机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技术研究、开发，计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 主营业务：发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模12 具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 所属行业：根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司两类业务均属于“专用设备制造业”，行业代码“C35”。 电话：0562-2108768 传真：0562-2108779 邮编：244061 互联网网址：http://www.nextooling.com 电子邮箱：[email protected] 董事会秘书：黄戎 二、控股股东、实际控制人基本情况 （一）本次发行前控股股东、实际控制人基本情况 报告期初至 2020年 11月，赛捷投资为公司控股股东。2020年 11月，郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风等 9人将通过赛捷投资间接持有的耐科装备股份转变为直接持有，赛捷投资不再作为公司的股东。2020年 11月至本上市公告书签署日，公司股权较为分散，无控股股东。 黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人为公司一致行动人。2018年7月 31日，上述五人签订了《一致行动协议》，发行人实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人。 上述共同实际控制人基本情况如下：
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