芯朋微(688508):2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（注册稿）（2022年第三季度财务数据更新版）
原标题:芯朋微:2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（注册稿）（2022年第三季度财务数据更新版） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 本公司控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 目 录............................................................................................................................ 2 释 义............................................................................................................................ 4 一、一般性释义 .................................................................................................... 4 二、行业术语 ........................................................................................................ 6 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 9 一、发行人基本情况 ............................................................................................ 9 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................... 9 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 10 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 23 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 27 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 27 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 31 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 31 二、本次向特定对象发行股票方案概要 .......................................................... 34 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 38 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................. 38 二、本次募集资金投资项目基本情况 .............................................................. 38 三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 .............................................................. 60 四、募集资金用于研发投入的情况 .................................................................. 61 五、本次募集资金投资项目对公司经营的影响 .............................................. 63 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 64 一、本次发行后公司业务及资产的变动或整合计划 ...................................... 64 二、本次发行后，上市公司科研创新能力的变化 .......................................... 64 三、本次发行后，上市公司控制权结构的变化 .............................................. 64 四、本次发行后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 .......................................... 64 五、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ...................................................................... 64 第五节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 66 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 .......................................................................................................................... 66 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ...................................... 70 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 .............................................................................................................................. 71 第六节 与本次发行有关的声明 ............................................................................. 73 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明（一） .......................... 73 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明（三） .......................... 79 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 82 三、保荐机构（主承销商）声明 ...................................................................... 83 四、发行人律师声明 .......................................................................................... 85 五、审计机构声明 .............................................................................................. 86 六、董事会声明与承诺 ...................................................................................... 87 释 义 在本报告中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义： 一、一般性释义
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）前十大股东情况 截至2022年9月30日，发行人前十大股东持股情况如下：
公司的控股股东、实际控制人为张立新先生。截至本募集说明书签署日，张立新持有发行人 3,430.10万股股份，占发行人总股本的比例为 30.31%。 张立新先生，1966年出生，中国国籍，无境外永久居留权，东南大学硕士研究生学历。1988年 7月至 1997年 12月，就职于中国华晶电子集团公司 MOS圆片工厂，任副厂长；1998年 1月至 2001年 12月，就职于无锡华润上华半导体有限公司，任总监；2002年 1月至 2005年 12月，就职于智芯科技（上海）有限公司，任副总裁；2005年 12月创立了芯朋有限，现任公司董事长。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业类别 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（分类代码：I65）；根据国家统计局《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司属于“I65 软件和信息技术服务业”大类中的“I6520 集成电路设计”小类。 （二）所处行业的主要特点 1、行业简介 （1）集成电路行业 集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。 集成电路行业产生于 20世纪 50年代，1958年由美国德克萨斯仪器公司（德州仪器）发明。1960年代，Intel、IBM等公司相继设立，主要面向微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路等产品，采用垂直整合制造（IDM）模式，一度成为当时集成电路产业的主流模式。20世纪 80年代以来，随着集成电路产品应用的多样化，下游客户对产品和服务个性化的需求越来越高，无生产线的设计公司（Fabless）与标准工艺加工公司（Foundry）开始出现，集成电路设计向高度专业化转化成为一种趋势。目前，除部分国际巨头外，集成电路行业已基本形成了设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。根据 Frost&Sullivan统计，2020年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为 41.9%、31.9%和 26.2%，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。 （2）功率半导体行业 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理，广泛应用于消费电子、工业控制、家电、汽车、轨道交通、发电与配电、移动通讯等电力电子领域。 功率半导体产品范围示意图 资料来源：世界半导体贸易统计协会 从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率 IC。功率器件属于分立器件；功率 IC属于集成电路中的模拟 IC，以电源管理 IC为主，系将功率半导体分立器件与驱动控制/保护/接口/监测等外围电路集成在一块芯片上的集成电路产品。 2、行业发展情况 （1）集成电路行业发展情况 1）全球集成电路行业发展情况 集成电路行业的发展与下游应用的发展密不可分。根据 Frost&Sullivan统计，2018年，由于智能手机等电子产品出货量快速上升，导致对集成电路产品需求快速增加。而在 2019年，全球 5G产业布局速度较慢，且存储器价格下跌，导致集成电路产业规模出现较大波动。2016年至 2020年，全球集成电路市场规模的年复合增长率约为 6.4%。2020年，全球集成电路市场规模达到 3,546亿美元。 预计未来几年，伴随着以 5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至 2025年，全球集成电路市场规模按年复合增长率 6.0%计算，预计 2025年将达到 4,750亿美元。 全球集成电路市场规模情况 单位：十亿美元 数据来源：Frost&Sullivan 2）中国集成电路行业发展情况 中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。 近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。根据 Frost&Sullivan统计，2020年中国集成电路行业市场销售额为 8,928.1亿元，同比增长 18.1%。根据 Frost&Sullivan预计，未来五年中国集成电路行业将以16.2%的年复合增长率增长，至 2025年市场规模将达到 18,931.9亿元。 从中国集成电路产业结构来看，设计、制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，芯片产业链结构也在不断优化。其中，芯片设计业保持高速增长，占比逐渐上升，2016年销售额规模已超过封装测试业，成为中国集成电路产业第一大行业。 中国集成电路市场规模情况 单位：亿元 数据来源：中国半导体行业协会、Frost&Sullivan 目前，我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据中国海关总署数据，2020年我国集成电路存在超过 2,000亿美元的贸易逆差，国产替代空间巨大。因此，我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。根据2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，我国集成电路产业的发展规划为：到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强；到 2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 （2）功率半导体行业发展情况 1）全球功率半导体行业情况 根据 Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模约为 464亿美元，预计至 2024年市场规模将增长至 522亿美元，2019年-2024年的年化复合增长率为2.4%。 全球功率半导体行业市场规模 数据来源：Omdia 在功率半导体领域，国际厂商优势明显，全球前十大功率半导体公司均为海 外厂商，包括英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等。行业整体集中度较低， 根据 Omdia统计，2019年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份 额为 13.49%，前十大企业市场份额合计为 51.93%。 2）中国功率半导体行业情况 目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时根据 Omdia统计，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2019年市场规模达到 177 亿美元，占全球市场比例高达 38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增 长，2024年市场规模有望达到 206亿美元。 中国功率半导体行业市场规模 数据来源：Omdia 3、行业的经营模式、周期性、季节性和区域性特征 （1）行业特有的经营模式 集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三个环节。 产品设计是指根据终端电子产品需求进行集成电路布图设计；晶圆制造是指根据 设计提供的设计数据文件，用精密设备、按照严格的生产流程，定制生产晶圆； 封装、测试是指将制作好的晶圆进行测试、切割和打线等加工，并封装成为最终 的集成电路产品。 根据业务所包含的上述环节的不同，集成电路企业的经营模式主要分为 IDM 模式和 Fabless模式两种。其中 IDM模式下，除自主完成芯片设计外，企业自有 生产线可进行晶圆制造和封装测试；而在 Fabless模式下，企业自身没有晶圆生 产线，仅进行芯片设计，生产则主要通过定制化采购和代工方式进行。具体情况 如下： 1）IDM模式 IDM（Integrated Device Manufacture）模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路设计，到掩膜、晶圆制造、封装、测试等产业链条上的各个环节，对集成电路企业的资金实力、研发能力及市场影响力要求极高，能够成功经营该模式的企业主要为英特尔、韩国三星半导体、德州仪器等全球集成电路行业大型跨国企业。 2）Fabless模式 Fabless模式指垂直分工模式，也称为无工厂模式，在该模式下，集成电路设计企业仅从事集成电路的设计业务，其余的掩膜、晶圆制造、封装、测试等环节全部通过专业的生产厂商完成。与 IDM模式相比，Fabless模式降低了集成电路设计企业的初期门槛，没有生产加工环节，无需厂房建设及生产设备购置等固定资产投入，前期资本投入较少，使得企业专注于集成电路设计和研发环节，缩短了产品开发周期。目前，集成电路企业大多采用 Fabless模式，主要代表企业包括美国的高通、PI、MPS，中国台湾的联发科、昂宝，中国大陆的华为海思、展讯等。 发行人自设立以来一直采用 Fabless模式进行芯片的研发和销售，专注于集成电路设计，根据终端产品市场需求变化，将抽象的产品设计要求转化为特定元器件组合，并通过晶圆生产商在硅片上实现芯片的物理形态。该等模式既符合集成电路垂直分工产业链的特点，也契合了国际市场上集成电路设计占整个行业产值比重愈来愈高的发展趋势。目前公司已经与华润微电子、华天科技、长电科技等集成电路生产企业建立了稳定合作关系，向其进行晶圆采购以及委托其进行芯片封装测试，实现产业链的一体化构建。 （2）行业的周期性和季节性特点 由于发行人所处行业的下游应用领域较为广泛，受下游单一行业周期性变化影响有限，下游客户周期性呈现此消彼长的动态均衡关系，行业整体波动相对较小，不具有明显的周期性特征。 受节假日因素影响，下游家用电器及便携式消费电子等消费市场在下半年需求旺盛，导致我国电源管理芯片设计企业业务量相对集中于下半年，每年的三、四季度是业务旺季；而淡季则主要集中于每年的 1-2月份，主要是春节假期所致。 （3）行业的区域性特点 全球主要半导体设计厂商均分布在欧洲、美洲及日韩等地区，国外半导体产业已经形成较为成熟的体系并且稳定运行了多年，技术上存在明显的竞争优势；国内半导体设计主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业集聚地区。经过多年发展，我国已初步形成三大电子信息产业集聚带，分别是以上海为中心的长三角地区，以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区，具有明显的辐射和带动效应。上述区域科研力量强、资本支持多、贴近消费市场，拥有较为充足的区位优势，已经形成了相对完善、成熟的产业链。 （三）行业竞争情况 1、发行人所在行业竞争情况 目前，全球功率半导体行业仍处于被英飞凌、德州仪器等美、欧国际厂商垄断的局面。但由于集成电路设计行业存在需求多样化、应用细分化的特点，欧美大型芯片设计企业并不能覆盖全部细分行业和领域，国内厂商通过对终端厂商紧密地跟踪服务、快速地响应需求，获取各自专攻领域的市场份额，并不断延伸新应用领域，取得了长足的发展。目前在国内功率半导体行业的电源管理芯片领域，各上市公司业务各有特点，专注于不同细分领域赛道。 以发行人为例，发行人积极服务国内行业标杆客户，在芯片研发阶段即针对行业标杆客户需求设计，发行人提供的电源管理芯片及全套应用方案稳定性强、精简度高、实用性好，具备较强的竞争力。以行业标杆客户为应用示范，中小客户可参照发行人提供的成熟应用方案直接生产产品，从而进一步增强了发行人在各中小终端客户的市场推广。 本行业是充分竞争的行业，国内公司的市场份额非常分散，不同公司在各自专注的细分市场发展，呈现充分竞争的市场格局。发行人国内同行业上市公司的情况如下：
目前国内功率半导体行业市场的主要参与者仍主要为欧美企业，就电源管理芯片领域而言，欧美企业占据了 80%以上的市场份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器、PI、MPS等企业在产销规模上竞争。从国内企业看，发行人在技术实力、终端客户认可度、产销规模方面拥有较强的竞争力。 （1）公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度 公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，开发并率先量产 700V单片集成 MOS开关电源管理芯片、1000V智能 MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片等创新产品，截至报告期末，公司拥有 86项已授权的国内和国际专利、113项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有（2）与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司电源管理芯片应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2019年-2021年公司业务规模实现了稳健增长，分别实现销售收入 3.35亿元、4.29亿元和 7.53亿元，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。 （3）电源管理芯片细分领域市场竞争力较强 由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是 AC-DC和 Gate Driver等高压电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、数字视频广播、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工控领域，公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。 3、公司的竞争优势 （1）基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 1）先进的“高低压集成技术平台” 公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了 700V单片MOS集成 AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能 MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术 公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于 ISO22301业务连续性管理体系 BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。 3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模和盈利水平稳步上升。如 2021年，针对白电冰空洗市场，公司电源及驱动多品类芯片产品经过多年客户验证进入全面上量阶段，产品性能、品质和供应均赢得了行业头部客户的信任；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高度集成的快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及 PD协议芯片全套片方案，突破标杆客户；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，不断拓展业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。 公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）等多品类电源管理芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 （2）技术团队研发优势 1）高水平的研发团队 公司成立以来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了 2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。 公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。截至报告期末，公司已形成了一支拥有4名博士领衔，共计237人的高水平研发团队，占公司员工比例70.33%。 2）持续的研发投入及丰富的技术积累 公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为 4,778.43万元、5,860.17万元、13,173.74万元和12,902.08万元，占公司营业收入的比例为14.26%、13.65%、17.49%和 24.46%。截至报告期末，公司累计取得国内外专利86项，其中发明专利 66项，另有集成电路布图设计专有权113项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 （3）基于行业标杆客户的产品推广模式 公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产（4）产业链协同和区位优势 公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、韩国东部、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主营业务及主要产品 1、主营业务 公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品，推动整机的能效提升和技术升级。 报告期内，公司的主营业务没有发生重大变化。 2、公司主要产品 公司主要产品为电源管理芯片，目前有效的电源管理芯片共计超过 1,300个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。 随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用 AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）等多品类电源管理芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 主要应用系列产品线 （1）家用电器类芯片 家用电器类芯片是指在家用电器中担负起电能转换、分配、检测及其他电能 管理职责的芯片。一台家电中通常内置 1-8颗电源管理芯片，一般而言，单一家 电至少使用 1颗 AC-DC芯片，多数家电也因需实现不同的电能管理职责而使用 多颗不同类型的电源管理芯片，包括 AC-DC芯片（用于交流市电转换）、DC-DC 芯片（用于二次升降压或电池管理转换）、栅驱动芯片（Gate Driver，用于 IGBT 驱动或马达驱动）等。 家用电器类芯片终端客户主要为美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、 九阳、小米等家电标杆企业。 具体应用品类主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰 箱/空调/洗衣机）、黑电（电视）等。 （2）标准电源类芯片 标准电源类芯片是指在各类外置适配器、充电器上担负电能转换职责的电源 管理芯片。标准电源类主要是交流电输入、外置式、固定电流电压直流输出规格 的电源模块，通常会使用 1-3颗担负电能转换职责的电源管理芯片，包括 AC-DC 芯片、PFC芯片、PFM/PWM控制芯片等。发行人标准电源类芯片主要为 AC-DC 芯片。 标准电源类芯片的终端客户主要为创维、中兴通讯、TP-link、茂硕电源、海 康威视等行业标杆企业。 具体应用品类主要包括各类手机、平板、播放器的充电器，机顶盒、笔记本 的适配器，电动自行车充电器、中大功率照明适配器等。 （3）工控功率类芯片 工控功率类芯片是指主要在工业设备和直流电机上担负电能转换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，通常包括栅驱动芯片、AC-DC芯片、DC-DC芯片等。 工控功率类芯片终端客户主要为正泰电器、盛帆股份、威灵电机、大洋电机、京马电机等行业标杆企业。 具体应用品类主要包括工控设备、智能电表、智能断路器、电网集中器、服务器、通讯设备、无人机、电机设备、水泵/气泵、高尔夫车、汽车马达风扇等。 （二）公司的主要经营模式 1、研发模式 公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 2、营运模式 Fabless模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。 3、销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。 在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 （一）科技创新水平 公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。 （二）保持科技创新能力的机制或措施 公司制定了相应的研发管理制度，对项目研发的筛选和发起方法、立项标准、评审标准、决策流程等研发流程给出了明确的标准和规定，也对研发支出管理、研发预算决策、研发人员的选定以及研发负责人的任命等研发部门管理事项进行了明确的规定，确保公司的研发活动能够有序规范地进行。报告期内，公司的各项研发管理制度均得到了有效的执行。 六、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）现有业务发展情况 公司多年来专注于电源管理芯片领域，目前有效的电源管理芯片共计超过1,300个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。报告期内，公司家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片的收入合计占主营业务收入的比例分别为82.44%、93.74%、96.61%及 97.87%，为营业收入的主要组成部分，具体情况如下表所示： 单位：万元
1、公司整体发展目标 公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，已发展成为国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商。公司未来的具体发展目标是：巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。通过建设研发中心，扩大研发队伍，加强自主创新研发能力；通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，不断开发效率更高、功耗更低、集成度更高、智能交互更佳、输出功率段更齐全的电源管理芯片产品，提升公司核心竞争力；通过大力推进贴近客户的应用支持团队的建设和布局，优化管理流程，提升公司的品牌影响力和美誉度，扩大行业和区域覆盖面，积极开拓海内外市场。 产品方面，基于公司在高压功率半导体领域的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块，逐步实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。 市场方面，公司工业领域自 2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2021年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括电力电子、通讯、工业电机、新能源等，销售额占比达到 16%。未来三年，基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。 人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出 2期第二类限制性股票，覆盖面超过40%。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提升自主创新研发能力。 2、未来发展规划 （1）持续产品研发和升级，提升盈利能力 研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。目前公司已开发出 1,300多个型号的产品，并获得了客户的认可。公司将加大研发投入，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，对现有产品升级开发，保持现有系列产品的持续竞争力，并在此基础上持续新品研发，不断推出高性能、高品质、高附加值的产品，进一步开拓新产品线，快速提升业务规模和盈利能力，提高公司抗风险能力。 （2）关注技术创新和新领域拓展，拓展市场应用面 公司将在包括电源管理电路在内的功率半导体领域加大研发投入，尤其在功率芯片系统设计和功率器件工艺研究上持续投入，扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外，公司将逐步规划拓展新的技术领域。 1）电源芯片内核数字化技术 将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求，是公司未来的重要技术发展方向之一。 2）电源芯片集成化技术 公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发，降低电源方案元器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，降低失效率，提高系统的长期可靠性。 3）以 GaN为主的宽禁带半导体电源技术 针对 GaN晶体管的高频要求，开发 MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究 GaN器件专用电源架构，提高 dv/dt抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。 （3）加强市场开发能力与网络建设计划 通过几年的努力，公司的市场开拓取得了长足发展，但是随着产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入，对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务能力提出了更高的要求，现有的营销与服务体系已经不能完全满足公司日益发展的需求。公司将进一步加强市场宣传力度，拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度，增强客户服务能力，扩大公司产品的市场占有率，提升客户满意度。 （4）加快对优秀人才的培养和引进 公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路设计人才、管理人才；其次，公司将加大外部人才的引进力度，尤其是行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力；再次，公司将通过建立多层次的激励机制，实施了股权激励计划，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。 第二节 本次证券发行概要 一、本次发行的背景和目的 （一）本次发行的背景 1、国家支持力度空前，集成电路产业“十四五”面临重大机会窗口 集成电路产业是信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院于 2020年 8月下发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面出台政策措施。同时，十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》指出，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程，集成电路作为前沿领域之一，将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。 2、应用领域蓬勃发展，集成电路产业各细分行业迎来战略机遇期 （1）新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道，市场对汽车电子的需求相应大幅上升 汽车产业是我国国民经济的支柱性产业，我国是全球第一大汽车生产国和消费国。由于石油储量有限且为不可再生资源，传统燃油车不能永续发展，用新能源汽车替代燃油车已经成为全球共识。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手，对于保障国家能源安全、促进社会经济发展具有重要的战略意义。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》提出，到 2025年，我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右，力争经过 15年的持续努力，我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化。 新能源汽车行业在政策与市场双轮驱动之下，开始逐步成为高成长性赛道。 根据中国汽车工业协会统计数据，2021年国内电动汽车产销量分别为 354.5万辆和 352.1万辆，同比均增长 1.6倍，市场占有率提升至 13.4%，相对 2020年提升8%，进一步说明了电动汽车产业已经从政策驱动转向市场拉动。电动汽车表现出色、蓬勃发展，作为电动汽车电子控制系统的汽车芯片，市场对其需求相应大幅上升。 （2）数据中心、5G通信、新能源等新兴产业的兴起，为电源管理芯片带来显著的增量需求 数据中心方面，其建设加快以及服务器的出货量持续上升，带来电源管理芯片显著的增量需求。根据 Wind数据，2007年至 2020年期间，我国数据中心市场规模实现持续增长，2020年我国数据中心市场规模达到 2,238.70亿元，同比增长 43.28%。在服务器领域，2020及 2021年，我国整体服务器市场保持稳健增长，根据 IDC数据显示，2020年我国服务器市场出货量为 350万台，同比增长9.8%，其市场规模达到 216.49亿美元，同比增长 19.0%。2021年上半年，我国服务器市场出货量为 170.6万台，同比增长 8.9%，其市场规模达到 108.1亿美元，同比增长 12.1%。 5G通信方面，2020年我国移动通信基站数达到 931万个，其中 5G基站数量超过 71.8万个。截至 2021年 9月，我国移动电话基站总数达 969万个，同比增长 5.7%，其中 4G基站总数为 586万个，占移动基站总数的 60.4%，5G基站总数达到 115.9万个，占移动基站总数的 12.0%。预计到 2022年底，我国 5G基站将超过 200万个，5G的终端连接数将达到 6亿。 新能源方面，光伏逆变器是光伏系统中的重要组件，根据 IHS Markit数据及预测，2020年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为 135.7GW，2021年全球光伏逆变器市场规模将达 187GW，预计至 2025年全球光伏逆变器市场规模有望达到 401GW，CAGR达 21.0%。 电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。因此，数据中心、5G通信、新能源等新兴产业的兴起，为电源管理芯片带来显著的增量需求。 （二）本次发行的目的 1、本次发行是公司完善市场布局的重要举措 公司本次募集资金投资项目为新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目，和苏州研发中心项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、加速行业国产化替代进程，系对公司主营业务的升级和进一步拓展，是公司完善市场布局的重要举措。 2、本次发行将提高公司核心技术竞争力，加强项目产品线配套封测产能保障 公司本次募集资金投资项目通过与封测厂的合作，有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。此外，本次募集资金投资项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。 3、本次发行将进一步布局公司前瞻性技术领域 本项目拟通过建立前瞻性技术研发中心，建设一支以高端数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向，包含数字芯片、模拟芯片及器件测试团队、系统应用方案团队、软件团队等全方位一体化的研发设计团队。公司着眼功率半导体行业最新前沿技术领域，定位国际先进水平，为公司始终保持市场需求和技术发展的敏感性、精准选择自身战略定位作出前瞻性布局，不断巩固和提高公司在电源管理芯片领域的优势地位。 综上，本次募集资金投资项目的实施，是公司完善市场布局的重要举措；将提高公司核心技术竞争力，加强项目产品线配套封测产能保障；将进一步布局公司前瞻性技术领域，最终加强公司持续经营能力，提升对中小股东的回报。 二、本次向特定对象发行股票方案概要 （一）本次发行股票的种类和面值 本次发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值人民币 1.00元。 （二）发行对象及与发行人的关系 本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。 本次发行尚未确定发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系，最终本次发行是否存在因关联方认购本次发行的 A股股票而构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。 所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 （三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 1、发行价格和定价原则 本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量），并按照“进一法”保留两位小数。 最终发行价格将在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐机构（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定。 若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发股利、送红股、公积金转增股本等除权除息事项，本次发行底价将作相应调整。调整方式如下： 派发现金股利：P1=P0-D 送红股或转增股本：P1=P0/（1+N） 派发现金同时送红股或转增股本：P1=（P0-D）/（1+N） 其中，P0为调整前发行底价，D为每股派发现金股利，N为每股送红股或转增股本数量，调整后发行底价为 P1。 2、发行数量 以公司截至 2022年 3月 31日的总股本 11,309.85万股计算，本次向特定对象发行股票的股票数量不超过 33,929,550股，本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算，不超过本次发行前公司总股本的 30%。最终发行数量由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在董事会决议日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销限制性股票等导致股本总额发生变动的，本次向特定对象发行股票的数量将进行相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 3、限售期 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 本次向特定对象发行股票结束后，由于公司送红股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。 本次发行的发行对象因本次发行取得的公司股份在锁定期届满后减持还需遵守《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规、规章、规范性文件、交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定。 （四）募集资金投向 本次向特定对象发行 A股股票总金额不超过 96,883.88万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向： 单位：万元
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （五）本次发行是否构成关联交易 截至本募集说明书签署日，本次发行尚未确定发行对象，最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。 （六）本次发行是否导致公司控制权发生变化 截至本募集说明书签署日，张立新先生直接持有公司 3,430.10万股股份，占公司总股本的 30.31%，为公司的实际控制人。 按照本次发行的股份数量上限 33,929,550股测算，本次发行完成后，公司总股本将不超过 147,088,050股，公司控股股东、实际控制人张立新先生仍将为公司的控股股东、实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变更。 （七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 本次向特定对象发行的方案及相关事项已经于 2022年 3月 17日召开的第四届董事会第九次会议、于 2022年 4月 8日召开的公司 2021年年度股东大会审议通过，本次向特定对象发行股票方案的相关修订事项已经 2022年 8月 12日召开的公司第四届董事会第十三次会议审议通过。本次向特定对象发行已经上海证券交易所审核通过。本次向特定对象发行已经中国证监会同意注册。 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 一、本次募集资金使用计划 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 96,883.88万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向： 单位：万元
二、本次募集资金投资项目基本情况 （一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 1、项目概况 在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道，市场对汽车电子的需求相应大幅上升。本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车 OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。本项目将开发面向 400V/800V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能 IGBT和 SiC器件，并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。本项目拟将公司在工业电源领域积累的平台技术，升级拓展应用到新能源汽车领域，将强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术深度和技术积累，获取更大的市场空间，为公司提供良好的投资回报和经济效益。同时，通过本项目的实施，公司将形成车规级电源及电驱芯片的相关知识产权，进一步增强公司技术实力，拓展产品领域。 2、项目经营前景 （1）本项目是紧跟国家政策、实现国产替代的重要举措 汽车芯片出于对特殊工作环境下安全性能的考虑，具有技术标准高、测试周期长等特点。英飞凌、德州仪器等国外龙头厂商凭借先发优势垄断汽车芯片国际市场的过半份额，国内芯片设计行业起步较晚，在汽车电子领域尚处于技术攻坚的成长阶段，市占率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和全球最大的汽车消费市场，处于产业链上游的汽车芯片仍长期依赖进口，汽车电子系统是汽车产业链的核心与基础，在中美贸易争端的时代背景下，汽车芯片的国产化是保障汽车产业长期健康发展的必然要求，汽车芯片的国产替代已上升至国家战略层面。 2020年 2月 24日，国家发改委等 11部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2020年 9月，科技部、工信部、国创中心在京成立中国汽车芯片创新联盟，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。本项目布局汽车领域，完善可与国际巨头比肩的汽车电子产品线，是紧跟国家政策、实现半导体行业国产替代的重要举措。 （2）布局新能源汽车领域是公司把握行业发展机遇、推动业务发展的有效措施 新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升。汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求，这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会，将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时，新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，带动大量的电能转换需求，从而推动上游芯片市场显著的增量需求。 公司将以自身擅长的高压电源和高压驱动领域作为切入点，以现有车规级的技术储备为基础，扩大研发团队规模，积极探索功率芯片在汽车领域的深度应用，形成完整的功率解决方案。本项目的实施有助于公司把握新能源汽车国产替代的行业机遇，实现业务战略的继续延伸，是公司不断优化提升产品结构、进一步拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点的有效措施。 （3）共建封测产线将提高公司核心技术竞争力，加强项目产品线配套封测产能保障 汽车芯片行业技术标准要求较高，需要经过长周期的质量管理、功能安全、信息安全等标准检测与认证，才能进入产业链应用。在高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。 公司旨在布局汽车电子领域的高端产品，共建封测产线是在后续发展阶段巩固和加强公司自身优势的重要举措。本项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。 3、项目与现有业务或发展战略的关系 本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车 OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。（未完）  |