甬矽电子(688362):甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:甬矽电子:甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策前，请认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、发行人与长电科技的相关纠纷已全面达成和解 发行人与长电科技的诉讼、纠纷共计五项，分别为在不正当竞争案中请求发行人损害赔偿 8,271.49万元及合理开支 50.00万元；在专利申请权及专利权权属纠纷案中请求三项 2019年已撤回专利的专利申请权及 1项已授权的实用新型专利的专利权归属于长电科技；在劳动仲裁及诉讼案中请求徐玉鹏等 7人合计承担损害赔偿 751.47万元；在专利无效案中请求发行人分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法（202011462008.1）等 10项发明专利无效；以及在侵犯技术秘密两案中合计请求发行人损害赔偿 9,000.00万元。 2022年 8月，发行人与长电科技签署《和解协议》，就前述纠纷事项达成全面和解，发行人向长电科技支付人民币 2,500万元，长电科技对相关案件全部进行撤诉，同时双方确认和解协议全面履行后任一方均无条件地、不可撤销地就和解协议签署之日前双方（为本协议之目的，包括各方的关联方、董事、高管、员工等）有关劳动用工、竞业限制、商业秘密及专利等知识产权（“相关领域”）的争议、纠纷或潜在纠纷免除另一方的任何及全部法律责任，并承诺不再就和解协议签署之日前相关领域的任何争议、纠纷或者潜在纠纷向另一方提出任何主张。截至本招股说明书签署日，长电科技已就上述不正当竞争案、专利申请权及专利权属纠纷案、劳动仲裁及诉讼案、尚在审理中的专利无效案、侵犯技术秘密案等案件全部撤诉。不正当竞争案、专利申请权及专利权属纠纷案、劳动仲裁案、侵犯技术秘密案以及专利无效案均已结案；针对徐玉鹏的诉讼案正在撤诉流程中。除此之外，发行人已不存在尚未了结的诉讼、仲裁或其他纠纷事项。 上述纠纷及和解的具体情况详见本招股说明书“第十一节 其他重大事项” 之“三、发行人重大诉讼或仲裁事项”。 二、经营业绩波动风险 半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着 5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。公司 2017年 11月成立，成立时间较短。与主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技相比，公司收入和利润规模均较小、市场占有率较低。报告期内，得益于半导体行业整体较为景气，公司分别实现营业收入 36,577.17万元、74,800.55万元、205,461.52万元和 113,558.53万元，净利润分别为-3,960.39万元、2,785.14万元、32,207.49万元和 11,497.79万元，整体呈高速增长态势。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩增速回落或大幅波动的风险。 三、毛利率波动风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为16.83%、20.66%、32.31%和25.13%，公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。 四、产品未能及时升级迭代及研发失败的风险 近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，2.5D/3D封装技术、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装技术、TSV（硅通孔）封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技均成功研发了晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装（Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）等晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。相比之下，公司仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品尚未具备量产条件。近年来，基于晶圆级封装技术的多芯片堆叠复杂系统级封装产品已逐渐成为集成电路封测行业的技术发展方向之一。目前，发行人尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，则发行人在晶圆级封装领域无法与行业头部企业开展竞争。报告期各期，发行人研发费用分别为 2,826.50万元、4,916.63万元、9,703.86万元和 6,021.12万元，研发投入不断增大，但研发投入绝对金额仍显著低于同行业头部企业（长电科技、通富微电、华天科技）平均水平（2019年至 2021年平均研发费用分别为68,638.67万元、74,179.99万元和 96,603.35万元），未来发行人研发投入需要进一步增加。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的风险。 五、资产负债率较高及偿债能力风险 报告期各期末，公司合并资产负债率分别为 78.53%、88.91%、70.36%和71.03%，流动比率分别为 0.36、0.29、0.44和 0.61，速动比率分别为 0.25、0.24、0.32和 0.44，资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。 六、原材料价格波动的风险 公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。 2019年至 2022年 6月，公司主营业务成本中直接材料占比分别为 41.66%、28.07%、30.86%和 32.75%，占比较高，因此原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。2020年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。 若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或不能及时调整集成电路封装测试服务价格，则原材料价格上涨将对公司盈利能力造成不利影响。 七、募集资金投资项目产能消化的风险 公司本次募集资金投资项目中“高密度 SiP射频模块封测项目”为扩产项目，项目完全达产后每月将新增 14,500万颗系统级封装（SiP）产品封装和测试产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则将会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。 八、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况 （一）整体经营情况 公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，发行人已与长电科技就相关纠纷事项达成全面和解，发行人与长电科技的相关诉讼、仲裁、专利无效等事项均已撤诉结案或正在撤诉流程中，公司不存在对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项；公司所处行业的产业政策等未发生重大变化，公司经营状况正常，业务经营模式、采购规模及采购价格、主要产品的销售规模及销售价格、产品结构、主要客户及供应商的构成、研发投入、税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等均未发生重大变化。 （二）2022年 1-9月业绩预计情况 受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响，以消费电子为代表的终端市场需求出现下滑。受此影响，发行人部分产品销售单价降低，整体毛利率有所下降。基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计 2022年 1-9月可实现的营业收入区间为 160,000万元至 180,000万元，同比增长 12.78%至 26.88%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为 16,000万元至 19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 13,500万元至 17,000万元，同比增长-28.87%至-10.43%。 上述业绩预计中的相关财务数据是公司初步测算的结果，未经审计或审阅，目录 声明及承诺 ................................................................................................................... 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、发行人与长电科技的相关纠纷已全面达成和解 ............................................ 3 二、经营业绩波动风险 ............................................................................................ 4 三、毛利率波动风险 ................................................................................................ 4 四、产品未能及时升级迭代及研发失败的风险 .................................................... 4 五、资产负债率较高及偿债能力风险 .................................................................... 5 六、原材料价格波动的风险 .................................................................................... 5 七、募集资金投资项目产能消化的风险 ................................................................ 6 八、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况 .................................... 6 目录................................................................................................................................ 7 第一节 释 义 ............................................................................................................... 12 一、基本术语 .......................................................................................................... 12 二、专业术语 .......................................................................................................... 14 第二节 概览 ................................................................................................................ 16 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 16 二、本次发行概况 .................................................................................................. 16 三、发行人的主要财务数据及财务指标 .............................................................. 17 四、发行人主营业务概述 ...................................................................................... 18 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 20 六、发行人符合科创板定位的情况 ...................................................................... 21 七、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 23 八、发行人公司治理特殊安排 .............................................................................. 23 九、募集资金主要用途 .......................................................................................... 23 第三节 本次发行概况 ................................................................................................ 24 一、本次发行的基本情况 ...................................................................................... 24 二、本次发行的相关机构 ...................................................................................... 25 三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 .................................................. 26 四、本次发行上市有关的重要日期 ...................................................................... 26 五、本次战略配售情况 .......................................................................................... 27 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 31 一、技术风险 .......................................................................................................... 31 二、经营风险 .......................................................................................................... 32 三、财务风险 .......................................................................................................... 35 四、法律风险 .......................................................................................................... 38 五、内控风险 .......................................................................................................... 39 六、募集资金投资项目风险 .................................................................................. 40 七、发行失败风险 .................................................................................................. 40 第五节 公司基本情况 ............................................................................................... 42 一、发行人基本情况 .............................................................................................. 42 二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况 .................................. 42 三、发行人报告期内的重大资产重组情况 .......................................................... 50 四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 .................................................. 51 五、发行人的股权结构图和组织结构 .................................................................. 51 六、发行人对外股权投资情况 .............................................................................. 52 七、发行人持股 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ................ 55 八、发行人有关股本情况 ...................................................................................... 62 九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 ...................................... 87 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况 .............................. 95 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的重大协议及其履行情况 .......................................................................................................... 97 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动的情况 .. 97 十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 .............................................................................................. 99 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况 ............ 100 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬 ............................ 101 十六、本次公开申报前已经制定或实施的股权激励计划 ................................ 102 十七、发行人员工情况 ........................................................................................ 104 第六节 业务和技术 .................................................................................................. 111 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ................................................ 111 二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响 ............................................................................ 134 三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势 ........................................................................................ 137 四、发行人取得的科技成果与产业深度融合的具体情况 ................................ 146 五、发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点、行业内的主要企业、竞争优势与劣势 .................................................................................................... 146 六、发行人销售情况和主要客户 ........................................................................ 162 七、报告期内原材料、能源及供应情况 ............................................................ 165 八、发行人主要固定资产及无形资产 ................................................................ 174 九、发行人核心技术及研发情况 ........................................................................ 181 十、发行人境外经营情况 .................................................................................... 195 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 196 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等机构和人员的运作及履职情况 ........................................................................................................ 196 二、特别表决权股份或类似安排情况 ................................................................ 198 三、协议控制架构情况 ........................................................................................ 198 四、发行人内控自我评价及注册会计师鉴证意见 ............................................ 198 五、发行人报告期内的规范运作情况 ................................................................ 198 六、报告期内发行人持股 5%以上股东及其控制的其他企业占用发行人资金和由发行人提供担保的情况 .................................................................................... 202 七、发行人独立运营情况 .................................................................................... 203 八、同业竞争 ........................................................................................................ 205 九、关联方和关联关系 ........................................................................................ 205 十、发行人关联交易情况 .................................................................................... 212 十一、报告期内关联交易程序履行情况及独立董事对关联交易的意见 ........ 220 十二、发行人报告期内关联方变化情况 ............................................................ 222 十三、公司规范和减少关联交易的措施 ............................................................ 222 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 223 一、财务报表 ........................................................................................................ 223 二、审计意见、关键审计事项及财务报表的编制基础 .................................... 228 三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 .................... 232 四、报告期采用的重要会计政策和会计估计 .................................................... 232 五、经注册会计师核验的非经常性损益表 ........................................................ 239 六、其他重要事项 ................................................................................................ 240 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ................................................ 243 八、主要财务指标 ................................................................................................ 245 九、经营成果分析 ................................................................................................ 246 十、资产状况分析 ................................................................................................ 314 十一、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ................................................ 332 十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ 343 十三、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ............................ 344 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 346 一、募集资金运用概况 ........................................................................................ 346 二、募集资金投资项目具体情况 ........................................................................ 348 三、公司未来发展规划 ........................................................................................ 352 第十节 投资者保护 .................................................................................................. 355 一、投资者关系的主要安排 ................................................................................ 355 二、公司发行上市后股利分配政策 .................................................................... 356 三、本次发行前滚存利润的处理 ........................................................................ 358 四、股东投票机制 ................................................................................................ 358 五、关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的情况 ................ 359 六、本次发行相关主体作出的重要承诺 ............................................................ 359 第十一节 其他重大事项 .......................................................................................... 360 一、发行人重大合同 ............................................................................................ 360 二、发行人对外担保情况 .................................................................................... 371 三、发行人重大诉讼或仲裁事项 ........................................................................ 371 四、关于长电科技对发行人的举报及媒体质疑事项 ........................................ 384 五、发行人及控股股东、实际控制人报告期内不存在重大违法行为 ............ 392 第十二节 有关声明 ................................................................................................. 393 第十三节 附件 ......................................................................................................... 403 一、附件 ................................................................................................................ 403 二、查阅时间及地点 ............................................................................................ 403 附件一：发行人资产类附表 ................................................................................ 404 附表 1：房屋租赁情况 ......................................................................................... 404 附表 2：商标情况 ................................................................................................. 405 附表 3：专利情况 ................................................................................................. 405 附表 4：软件著作权情况 ..................................................................................... 413 附表 5：资质与认证证书情况 ............................................................................. 413 附件二：本次发行相关主体作出的重要承诺情况 ............................................ 414 第一节 释 义 除非本招股说明书另有所指，下列词语具有的含义如下： 一、基本术语
二、专业术语
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）主要业务及产品情况 公司主要从事集成电路的封装和测试业务。公司 2017年 11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖 9种主要封装形式，共计超过 1,900个量产品种。 （二）公司主要经营模式 公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为 IC设计企业。绝大部分芯片设计公司采用Fabless模式，本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在 PCB电路板上的集成电路元器件。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆芯片的封装加工和测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。 （三）公司市场竞争地位 公司 2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，系高新技术企业。 按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队，具体情况如下：
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战 略 （一）技术先进性及研发技术产业化情况 甬矽电子成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装 7颗晶粒（包含 5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒）、24颗以上 SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了 80um，并支持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在 20.2mm x 20.2mm的芯片上焊线数量超过1,400根，I/O数量达到 739；量产的先进 QFN产品，单一封装体内芯片装片数量达到 4颗，单圈电性焊盘数量达到 128枚。 注 1 截至 2022年 6月 30日，甬矽电子已经取得的专利共 186项 ，其中发明专利 88项。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于 4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid- SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN封装技术、MEMS &光学传感器封装技术、多应用领域先进 IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。 在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000片/月。 （二）未来发展战略 未来公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值 1 注：截至本招股说明书签署日，发行人 2项发明专利被国家知识产权局审查宣告发明专利观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，随着先进制程的不断向前演进，芯片制造工艺正变得复杂而且昂贵。在应用多元化的今天，要求更加灵活和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。基于 Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。 Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而 SiP等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在 SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司将继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。 公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端 IC封装&测试企业”而努力。 六、发行人符合科创板定位的情况 发行人科创属性突出，属于优先支持的“硬”科技企业，具体情况如下： （一）封测行业属于集成电路产业链不可或缺的组成部分，属于国家重点支持的领域之一 集成电路封装测试行业特别是先进封测属于国家重点支持的行业之一。国家发改委 2017年发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装中采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV等技术的集成电路封装；2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》，鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试；2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，规定对国家鼓励的先进封装测试企业给予财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策。 甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。 （二）公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链，市场形象良好 公司专注于中高端先进封装和测试业务，并在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有一定的工艺优势和技术先进性。 公司自 2017年成立以来，凭借出色的产品质量控制和服务能力，在短时间内迅速形成量产并进入如恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电路设计企业供应链，特别在射频芯片封测领域具备较强的竞争力，市场形象良好。公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。 （三）公司重视研发投入，技术实力突出，收入保持高速增长 作为一家集成电路封测企业，公司所属行业为《科创板推荐指引》重点推荐领域“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业；根据证监会2021年 4月 16日发布的《科创属性评价指引（试行）》，发行人同时符合 4项常规指标，属于支持和鼓励的“硬科技”企业。
七、发行人选择的具体上市标准 公司选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币 30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3亿元”。 八、发行人公司治理特殊安排 截至本招股说明书签署日，发行人不存在公司治理的特殊安排等重要事项。 九、募集资金主要用途 本次发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目： 单位：万元
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