聚灿光电(300708):聚灿光电科技股份有限公司创业板向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）
原标题:聚灿光电:聚灿光电科技股份有限公司创业板向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿） 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证本募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 本次发行相关的风险因素”章节，并特别注意以下风险： 一、募集资金投资项目风险 （一）募投项目无法达到预期效益的风险 公司本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前 LED行业的市场环境、竞争格局、技术水平、客户需求等因素作出的，已经通过了充分的可行性研究论证。由于 Mini LED作为 LED前沿技术，下游 LED应用终端厂商新型产品更替需要一定时间，因此公司 Mini LED的产量及产能利用率呈逐步提高趋势。 本募投项目测算中，项目第 4年达产，第 1年、第 2年、第 3年、第 4年以及第5-10年各年的预计综合毛利率分别为17.57%、17.51%、22.74%、23.18%和22.47%，预计主营业务毛利率分别为 23.59%、23.83%、31.37%、32.44%和 31.63%，毛利率呈现先上升再稳定的趋势。报告期内，公司综合毛利率分别为 12.90%、13.44%、16.89%及11.82%，主营业务毛利率分别为 16.49%、20.47%、27.32%及19.82%，本次募投项目预计毛利率水平高于报告期内公司毛利率水平。由于市场情况在不断地发展变化，如果出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场推广效果不理想、产业政策或市场环境发生变化、竞争加剧等情况，有可能导致项目最终实现的投资效益与公司预估的投资效益存在一定的差距，可能出现募投项目的收益不及预期的风险。 （二）募投项目产能消化风险 目前公司部分 Mini LED产品已通过客户验证，但尚未实现批量销售。本次募投项目达产后，公司每年将新增 720万片 Mini LED芯片生产能力。同时，公司前次募投项目为高光效 LED芯片扩产升级项目新增年产 950万片蓝绿光 LED芯片（其中：蓝绿光 LED芯片 828万片/年，Mini LED芯片 120万片/年）尚未投产。由于 Mini/Micro LED芯片市场前景可观，LED芯片企业均在积极布局，未来 Mini/Micro LED市场可能存在行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧、市场空间低于市场预期、产能无法完全消化的风险。同时，在项目实施过程中，若未来中国大陆LED芯片厂商产量占全球供应量的比例出现下滑、市场环境、下游需求、竞争对手策略、相关政策或者公司市场开拓等方面出现重大不利变化，则公司可能会面临募投项目产能无法完全消化的风险。 （三）每股收益被摊薄及净资产收益率下降风险 本次发行股票募集资金到位后，公司总股本规模将扩大，净资产规模将得到提高。由于本次募集资金到位后从投入使用至募投项目产生效益需要一定时间，在募投项目产生效益之前，股东回报仍然依赖于公司现有的业务。同时，如果募集资金投资项目建成后未能实现预期收益，这将对公司经营业绩造成一定的不利影响。上述情形将可能给公司每股收益及净资产收益率等财务指标带来不利影响，使得公司股东的即期回报被摊薄。 （四）募投项目技术风险 公司本次募集资金投资项目产品包含 Mini LED芯片，虽然公司部分 Mini LED产品已通过客户验证，但相关技术仍处于持续研发状态，若相关技术未能顺利实现大批量生产或相关产品性能不达标，可能对募投项目的顺利实施产生不利影响。 二、宏观市场风险 （一）行业波动性风险 受宏观经济波动和行业供需平衡影响，LED芯片行业近年来在经历快速发展、深化调整后，业内呈现强者恒强的发展局面，行业逐步进入新的增长曲线，整体发展呈现一定的周期性波动。2022年1-9月，受制于国际局势、宏观经济、疫情反复的不确定性影响，应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态势。 同时，产业链整体存在的时滞性导致 LED行业回暖不及预期。因此，公司存在因内外部经营环境不利变化导致行业增长出现波动，进而可能对公司未来经营业绩造成不利影响的风险。 （二）市场竞争加剧风险 公司所处的 LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况等多重因素影响，市场竞争形势较为严峻。随着市场需求扩大和国家产业政策推动，大量社会资本投入 LED行业，LED芯片产能规模增长迅速。未来几年，LED芯片行业短期产能过剩、过度竞争情形可能延续，若公司不能及时有效应对日益激烈的市场竞争、保持竞争优势、提升规模效应，公司经营业绩将可能出现波动，对盈利能力和经营业绩造成不利影响。 三、经营风险 （一）技术更新风险 随着 LED行业技术的不断提升以及客户的需求升级，LED产品不断推陈出新，依托各类先进技术实现 LED产品在应用层面的持续优化。若公司未能准确或弱于竞争对手把握行业技术发展趋势，保持技术创新，则有可能面临技术与产品开发落后于市场需求的风险，从而会削弱公司的竞争力，对公司的发展造成不利影响。 （二）客户相对集中风险 2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-9月，公司对前五名客户的销售收入占公司营业收入总额的比例分别为 44.62%、50.79%、57.01%及63.81%，存在客户集中度相对较高的风险。公司若因产品无法及时满足客户需求，导致客户订单情况发生波动，则公司的产品销售将受到不利影响。此外，由于我国 LED封装企业主要集中在华东、华南地区，公司绝大部分的营业收入亦来源于上述地区，呈现出较高的地域集中特征。若该地区出现较长时间的能源短缺或劳动力短缺等情形，或台风、地震等偶发性自然灾害，也将给公司的生产经营带来较大影响。 （三）业绩下滑或亏损的风险 报告期内，公司的主要收入来自于 LED外延片及芯片销售业务。2020年下半年以来，LED芯片市场开始回暖，公司盈利能力有所提升，2021年度公司归属于母公司所有者的净利润已大幅回升至 17,707.66万元。2022年1-9月，受制于国际局势、宏观经济、疫情反复的不确定性影响，应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态势。同时，产业链整体存在的时滞性导致 LED行业回暖不及预期。因此，公司在2022年1-9月扣非归母净利润出现亏损。 手产销状况等多重因素影响，若宏观经济形势发生变化或 LED行业出现重大调整，则公司将面临经营业绩下滑甚至亏损的风险。 （四）贵金属回收商变动的风险 贵金属废料回收业务系公司主营业务 LED外延片及芯片的伴生业务。在LED芯片生产流程中，使用贵金属作为导电物料，经蒸镀后少部分留存于电路中，大部分与其他物料共同吸附在加工器件上，形成贵金属废料。公司参考贵金属市场价格将其交付予贵金属回收商进行回收。如果因其他回收商回收技术改进、政策变化等原因导致公司不再与目前的回收商继续合作，公司将面临贵金属回收商变动的风险。 四、财务风险 （一）利润依赖政府补助的风险 2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-9月，公司非经常性损益分别为 6,798.05万元、8,635.75万元、13,571.97万元及8,733.88万元，占公司归母净利润比例分别为 834.70%、404.01%、76.64%以及 293.38%。上述非经常性损益主要系政府补助，其中大部分系与资产相关的政府补助，其余少部分与公司日常经营活动无关。报告期内政府补助金额占公司归母净利润比例较高，因此公司对政府补助存在重大依赖的情况。 从长期来看，由于政府补助的取得具有不稳定性的特点，如果未来政府部门调整补助政策，可能导致公司取得的政府补助金额相应变化，将对公司的经营业绩产生不利影响，公司存在政府补助不可持续进而影响损益的风险。 （二）应收账款坏账风险 2019年末、2020年末、2021年末及2022年9月末，公司应收账款账面价值分别为 40,093.56万元、38,708.28万元、42,179.94万元及43,459.63万元，占各期末流动资产比例分别为 27.48%、27.53%、25.22%及32.04%。 虽然公司主要客户资信和回款状况良好，但随着公司收入规模的进一步提高，应收账款绝对金额可能继续增加。如宏观经济形势、客户财务状况或资信情况发生重大不利变化，或公司应收账款管理不当，公司可能面临应收账款产生坏账的风险。 （三）存货跌价风险 2019年末、2020年末、2021年末及2022年9月末，公司存货账面价值分别为 18,496.73万元、18,260.85万元、21,234.78万元及30,069.17万元，占各期末流动资产比例分别为 12.68%、12.99%、12.70%及22.17%。 公司存货账面余额较大，存货流动性及周转速度快，存货滞销积压风险较小。 如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或因下游市场需求波动，可能导致公司产品滞销积压，进而造成存货的可变现净值低于存货账面价值，存货存在跌价风险。 五、公司控股股东、实际控制人持股比例较低的风险 截至本募集说明书出具日，公司实际控制人潘华荣持有公司股份129,245,978股，占公司总股本的 23.73%，系公司第一大股东。假设本次向特定对象发行股票按发行数量的上限实施，本次发行后潘华荣的持股比例将下降至 18.26%。 虽然公司治理结构清晰，依法制定了健全的“三会”议事规则，公司管理层、董事会、监事会、股东大会职责分工明确，各司其职。但由于公司实际控制人在本次发行后持股比例较低，在一定的情况下仍然可能出现上市公司控制权不稳定的风险。 六、新型冠状病毒肺炎疫情的风险 当前，全球疫情形势仍处于演变期，部分国家或地区疫情出现新变化，存在输入性的疫情影响风险，国内局部地区疫情因输入性因素影响出现反复及扩散，疫情防控形势仍然较为严峻。 公司已在配合政府防控工作情况下，采取了多种措施保障生产经营有序开展。 如果新型冠状病毒肺炎疫情影响延续或恶化，上游供应及下游需求可能出现不利变化，将对公司生产经营造成不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、募集资金投资项目风险 ................................................................................. 2 二、宏观市场风险 ................................................................................................. 3 三、经营风险 ......................................................................................................... 4 四、财务风险 ......................................................................................................... 5 五、公司控股股东、实际控制人持股比例较低的风险 ..................................... 6 六、新型冠状病毒肺炎疫情的风险 ..................................................................... 6 释 义............................................................................................................................ 9 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 11 一、公司概况 ....................................................................................................... 11 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 11 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 13 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 23 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 38 六、财务性投资相关情况 ................................................................................... 40 七、未决诉讼、仲裁及行政处罚情况 ............................................................... 43 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 44 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 44 二、发行证券的定价方式、发行数量、限售期 ............................................... 46 三、募集资金投向 ............................................................................................... 48 四、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 48 五、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ................................................... 48 六、本次发行方案是否存在创新、无先例等情形说明 ................................... 49 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 49 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 50 一、前次募集资金使用情况 ............................................................................... 50 三、本次募集资金使用的基本情况 ................................................................... 52 四、本次募投项目建设的背景及必要性 ........................................................... 62 五、本次募投项目新增产能消化的可行性分析 ............................................... 64 六、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的关系 ........................... 66 七、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ........................................... 68 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 69 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 69 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 69 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................... 69 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ....................................................................... 69 第五节 本次发行相关的风险因素 ......................................................................... 70 一、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 70 二、宏观市场风险 ............................................................................................... 71 三、经营风险 ....................................................................................................... 72 四、财务风险 ....................................................................................................... 74 五、公司控股股东、实际控制人持股比例较低的风险 ................................... 75 六、新型冠状病毒肺炎疫情的风险 ................................................................... 76 七、股票价格波动的风险 ................................................................................... 76 八、发行风险 ....................................................................................................... 76 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 77 一、全体董事、监事和高级管理人员声明 ....................................................... 77 二、保荐机构声明 ............................................................................................... 81 三、律师事务所声明 ........................................................................................... 84 四、会计师事务所声明 ....................................................................................... 85 五、发行人董事会声明 ....................................................................................... 86 释 义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
第一节 发行人基本情况 一、公司概况
（一）股权结构 截至2022年9月30日，公司股权架构图如下： 截至2022年9月30日，公司前十大股东如下：
1、控股股东及实际控制人 公司控股股东及实际控制人为潘华荣，截至2022年9月30日持有公司 23.73%的股份，为发行人控股股东和实际控制人。 潘华荣先生，1969年 1月生，中国国籍，无境外永久居留权。曾任金谷包装董事长兼总经理、鑫谷光电董事兼总经理；2010年 4月至 12月，任聚灿有限执行董事、总经理；2014年 12月至今，任公司董事长兼总经理。 截至2022年9月30日，潘华荣先生不存在控制其他企业情形。 2、其他持股 5%以上的主要股东 截至2022年9月30日，公司董事孙永杰先生持有公司 14.67%的股份。 孙永杰先生，1993年 6月生，中国国籍，无境外永久居留权。2017年 11月至今，任上海红嘉科技有限公司副总经理；2021年 9月至今，任公司董事。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）所处行业主要特点 1、LED行业概述 LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种新型半导体固体发光器件，当两端加上电压大于开启电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。不同材料和工艺制成的 LED会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。LED具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩纯度高等特性，被誉为新一代照明光源及绿色光源。 LED产业链包括 LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造、LED封 装和 LED应用五个主要环节，一般将衬底制作、外延生长和芯片制造视为 LED产业的上游，封装视为中游，应用视为下游。LED外延生长与 LED芯片制造环节是全产业链的关键环节。
LED外延生长及芯片制造环节在 LED产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国 LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。近年来，LED在照明、显示等领域的渗透率不断提高，受下游需求拉动影响，LED外延片及芯片需求呈现快速增长趋势。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）的统计，2006年到 2021年期间，LED外延片及芯片环节产值从 10亿元增长至 305亿元，年复合增长率达 25.59%。 2006年-2021年中国外延片及芯片行业产业规模（亿元）
2018-2020年为行业产能消化期，叠加宏观经济形势变化，行业处于下行周期。进入 2021年，出口方面受益于转移替代效应的持续，内需方面受益于国内宏观经济前三季度的强势复苏以及 Mini背光和直显新兴市场起量，我国半导体照明行业开启新一轮景气周期。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）数据显示，2021年，在通用照明出口带动，以及显示市场回暖、Mini背光渗透率迅速提升等因素的带动下，我国半导体照明行业整体回温，2021年总体产值达到 7,773亿元，产值增速约 10.8%，其中上游外延片及芯片规模 305亿元，中游封装规模 916亿元，下游应用规模 6,552亿元。 4、LED行业技术发展情况 近年来，LED产业链中各环节的技术发展和工艺改进，推动了 LED成本大幅下降，促进了 LED应用全面发展。LED外延生长和芯片制造是 LED生产过程中最为核心的环节，其技术发展水平决定了 LED应用的渗透范围。提高发光效率（lm/W）和降低单位成本（元/lm）是 LED外延片及芯片行业技术发展的主要目标。 发光效率是 LED产品的标志性技术指标，发光效率除了影响 LED芯片的亮度及能耗外，也影响着 LED芯片的成本及可靠性。近年来，为了提高发光效率，研究人员在提升 LED内量子效率及光提取效率方面做了大量的研发工作，提出了粗化外延表面、金属键合剥离、倒装芯片结构、垂直芯片结构等技术，使得LED发光效率得到了大幅提升。 近几年，由于我国政府政策支持及企业研发资金密集投入，并伴随大量我国台湾地区和韩国 LED产业技术专家和团队加入本土企业，国内 LED外延片及芯片企业的平均技术水平已经达到国际先进水平。 （二）行业竞争情况 1、行业竞争格局 近年来国内 LED外延片及芯片产业日趋成熟，行业集中度逐步提升，企业发展呈现出明显的两极分化趋势。一方面行业内领先的大厂商快速发展，优势资源进一步向行业领先厂商集聚，以领先厂商为核心的产业集群逐步形成；另一方面，产能落后、技术水平低的小厂商受产品价格下降的影响利润被严重压缩，逐渐被市场淘汰。 目前公司主要竞争对手的基本情况如下：
（1）技术壁垒 LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、化学、物理学、材料学等专业知识，以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节，生产过程中需调控的工艺参数多达百余个，不仅需要深厚全面的理论知识，更需要长期的实验测试及海量的实验数据作为基础。在 LED外延生长过程中，MOCVD设备的温区设置、变温变压过程调节、生长速率控制、自动方面具有较长时间的积累。MOCVD设备属于高精度设备，在外延生长过程中，设备的运行需要与外延生长技术精确匹配，而且每台 MOCVD设备由于自身固有差异在工艺参数设置上均有所不同，要求操作工程师熟练掌握设备调控、参数设置、流程控制以及生产管理等方面的技术。因此，新进入企业很难在短时间内开展 LED外延片及芯片的批量化生产。 （2）工艺壁垒 LED外延生长及芯片制造过程涉及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节，生产过程中需调控的工艺参数多达百余个，其中外延生长有上百个步骤，芯片制造约五十多道主要工序，整个制造过程属于精细生产过程，需要严格的工序流程管理及生产控制。企业需要通过生产流程管理、强化质量控制等方式提高生产效率。大规模产业化生产的管理经验和能力制约着企业的规模。 同时，LED下游产品对于芯片的生产良率要求很高，在批量生产时，少量芯片的不合格可能导致终端产品的报废，因而对 LED芯片的稳定性及可靠性提出了较高的要求。在规模化生产的同时确保芯片质量稳定，并能有效控制成本的工艺流程管理，须通过长时间、规模化生产经验的积累。因此，新进入企业在短时间内很难形成较稳定、完善的工艺管理体系。 （3）规模化生产壁垒 LED外延片及芯片产业强调技术实力和规模效应，由于 LED外延片及芯片企业前期投入大，产品固定成本高，需要形成规模优势、提高设备利用效率才能有效控制成本，强化企业竞争实力。随着国内外延片及芯片企业规模扩大，产能集中释放，外延片及芯片行业竞争日益激烈，产业整合速度明显加快，产业集中度逐步提高，呈现强者愈强的趋势。随着封装、照明应用市场的需求扩张，芯片订单逐渐大批量化，封装厂商通常希望所选定的芯片供应商能够充分匹配其产能需求，以保证所采购芯片产品的稳定性及一致性，因而只有具有规模生产能力的外延片及芯片厂商才能与下游大客户建立起稳定的合作关系。新进入企业难以在短时间内形成规模化生产管理经验，无法形成规模化生产带来的成本优势。 （4）品牌壁垒 LED外延片及芯片是 LED产业链中最为关键的环节，尤其 LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有重大影响，客户对 LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。LED芯片产品通常需要半年左右的认证过程才能最终被下游厂商所接受，而下游厂商选定供应商后也会形成一定的稳定性和延续性，具有品牌和市场声誉的芯片生产企业具有与下游客户形成稳定供销关系的优势。新进入的公司必须要能长时间稳定和批量化地提供高质量的芯片才能获得下游厂商的认可。因此，在激烈的市场竞争中，LED外延片及芯片厂商的品牌和市场声誉对新进入者形成壁垒。 （5）人才壁垒 LED外延片及芯片产品的研发、生产需要大量素质高、基本功扎实的专业人员。在研发上，外延片及芯片行业一直面临专业人员短缺、人才集中度较高的局面。在生产上，由于生产工艺的复杂性，需要对生产过程进行精密控制，一名合格的工程人员不仅需要具备扎实的理论基础，而且需要具有产业化生产的丰富经验和很强的动手能力以解决实际生产中遇到的各种问题，企业需要花费较多的人力、物力和时间对新进的员工进行系统的培训，以使其满足岗位要求。对于潜在的新进入者，人才瓶颈将在很大程度上制约其生存发展。 3、影响行业发展的有利因素和不利因素 （1）有利因素 1）国家产业政策鼓励 LED产业发展 无论是 LED显示产品，还是 LED照明产品，和其各自应用领域的传统产品相比，节能环保优势十分显著。我国政府高度重视 LED行业的发展，近年来推出多项相关产业政策和发展规划，对推动整个 LED行业发展和产业结构优化升级起到了至关重要的作用。2016年 12月，国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出：“推动半导体照明等领域关键技术研发和产业；大力发展高效节能产业，组织实施节能关键共性技术提升工程，鼓励研发大功率半导体照明芯片与器件等”。2021年 3月，国家发改委印发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》，提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济。2021年 10月，工信部联合中宣部、交通运输部等六部门印发了《“百城千屏”活动实施指南》，鼓励以“百城千屏”活动试点示范工程为引领，通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。此外，2021年以来，广东、上海、重庆、福建、山东、浙江、宁波、江苏、北京等省市在出台的制造业专项“十四五”规划中，均明确提出支持 Mini/Micro LED新型显示技术发展，从技术创新到应用推广进行了全面部署。 上述系列政策的出台，为 LED行业的快速持续发展奠定了坚实的基础，为行业发展提供了有利的政策环境。 2）技术不断进步推动 LED应用产业发展 LED上游产业的技术进步对 LED应用产业的发展促进作用明显。技术进步提升产品性能、生产效率，LED产品生产成本大幅下降。技术进步及成本下降提高了 LED照明等应用产品的经济可行性，其市场替代效应得到更大程度释放。 同时，我国 LED应用行业在新技术、新产品开发方面具有良好基础，经过多年发展，业内优势企业在生产工艺、产品设计等方面已达到或接近国际先进水平。 LED发光效率的不断提高以及成本的持续降低，促使 LED应用市场迅速扩大，产品渗透率大幅提升。 3）LED产品应用领域广泛，具有广阔市场空间 LED光源相对于传统光源具有节能环保等优势，在国内政策引导与国际市场需求增加的影响下，已逐渐在通用照明、背光源、景观照明、显示屏、交通信号、车用照明等领域获得了较好应用和推广，同时，光通讯、可穿戴电子以及航天航空等领域的应用也显示出巨大的发展潜力。LED下游应用市场的繁荣，促进了 LED芯片的需求，为行业提供了广阔的发展空间。 4）产业集群效应逐步显现 从国内 LED产业的发展来看，地域上出现以长三角、珠三角、环渤海经济圈及闽赣地区为主的四大产业聚集区域。四大产业区域涵盖了整个 LED产业链，每一区域定位于产业链不同环节，在技术研发、人才及产品市场定位等方面各具特色，逐步显现出区域集群化效应。 （2）不利因素 1）资金投入需求较大 LED外延片及芯片行业初始投资金额较大，生产企业在厂房建设、设备购置以及日常运营过程中，均需要投入大量资金。此外，LED外延片及芯片产品更新速度较快，生产厂商必须持续投入资金进行技术研发，以保持产品的市场竞争力。该行业属于资本密集型行业，对参与者的资本实力要求较高。 2）高端技术人才的缺乏 LED外延片及芯片行业对从业人员的专业素质要求较高，技术人员需对光电材料性能有深入的研究，并具有丰富的半导体生产工艺经验，能有效地对生产过程进行控制，并能及时发现和解决产品中存在的问题，保证最终成品的稳定可靠。国内 LED行业起步较晚，人才储备相对不足，同时近年来行业发展迅速，造成高端技术人才短缺。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要业务模式 1、采购模式 公司采购部负责具体采购工作，采购模式具体如下： （1）采购计划的制定 公司各职能部门提出物料需求的申请，形成《采购请购单》并报送采购部。 公司相关物控人员根据物料耗量清单，在综合考虑各种物料的需求量、现有库存量、在途量及采购周期等因素后，制定采购计划。 （2）采购过程的实施 公司采购过程的实施严格按照 ISO9001体系下《采购与付款业务管理制度》《采购控制程序》进行。采购部门通过采购接单、订单处理、采购合同和订单签署及外发、采购订单跟催、订单到货处理、付款处理等程序完成采购流程。对于长期、固定的生产物料采购，公司建立了严格的合格供应商管理制度，采购部根据询价、比价、议价程序从合格供应商名录中选取合适的供应商。 （3）合格供应商管理制度 采购部通过多种途径开发新的供应商并对其进行资质调查，样品试用合格后 加入合格供应商名录。对于已经纳入合格供应商名录的重要物料供应商，公司每 年对其进行评估考核。 公司的采购控制流程情况如下： 2、生产模式 公司主要生产环节包括 LED外延生长及 LED芯片制造。 公司按月召开产、供、销协调会，通过对客户需求进行预测分析并考虑产品库存和产能情况，形成相应生产计划。生产部门负责生产计划的具体组织和实施，在计划执行过程中，通常还会根据客户需求变化和产出情况对生产计划作出适当调整。 公司生产组织的具体流程情况如下： 3、销售模式 公司以直销模式销售 LED产品，由公司营销市场部负责具体销售工作，销售模式具体如下： （1）客户开发 公司营销市场部在国内 LED封装产业集中的华南、华东地区进行重点追踪和开发目标客户，主要通过电话、互联网、展会、现场走访等多种渠道进行客户开发。在获得目标客户信息后，公司在通过送样、小批量试样等程序后与客户签订正式订单合同。 （2）销售实施 公司产品送样验证合格后，公司与有合作意向客户签订正式订单。 通过销售谈判、合同审批、合同订立、组织销售、组织发货、销售开票、销售退 回、档案控制等程序完成销售流程。 （3）产品定价 公司采用市场化定价模式，依据生产成本、行业供给情况、同类产品市场价 格及预计利润率水平确定销售价格，并根据客户订单规模、合作关系等因素进行 适当调整。 公司的销售控制具体流程情况如下： （二）主要产品及生产工艺流程 1、主要产品 公司主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为 GaN基高亮度蓝绿光 LED外延片及芯片。报告期内，公司主营业务及主要产品未发生变化。 公司产品位于 LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。
（2）芯片生产工艺流程 LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中，光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤。芯片制造环节的工艺流程如下所示： （三）公司主要产品的产能、产量和销量情况 报告期内，公司 LED芯片产品产能利用率和产销率等情况如下： 单位：万片
报告期内，公司主要的原材料为蒸发金粒、蓝宝石衬底等。最近三年一期，公司蒸发金粒采购金额为 35,677.61万元、56,125.62万元、78,598.64万元及69,786.37万元，分别占原材料采购额的 44.94%、55.02%、54.42%及56.24%；蓝宝石衬底采购金额为 25,623.62万元、23,634.78万元、33,541.43万元及25,337.54万元，分别占原材料采购额的 32.28%、23.17%、23.22%及20.42%。 公司产品生产过程中使用的能源主要是电力，以市场价格向当地供电公司采购，供应稳定、充足。 （五）主要资产状况 1、固定资产 截至2022年9月30日，公司固定资产情况如下： 单位：万元
截至2022年9月30日，公司主要的机器设备如下表所示：
（2）自有房屋、建筑物 截至2022年9月30日，公司及控股子公司拥有的房屋所有权具体情况如下：
2022年 4月 15日，聚灿光电与浦发银行苏州分行签订《最高额抵押合同》（合同号：208901202200000006）,约定以其自有土地及房产（证号：苏（2020）苏州工业园区不动产权第 0000260号）为最高不超过 12,804万元贷款提供抵押担保。 （3）租赁/出租房屋情况 截至2022年9月30日，公司租赁/出租情况如下表所示：
（1）土地使用权及不动产权 截至2022年9月30日，公司及其控股子公司共拥有 6宗土地使用权，具体情况如下：
2022年 4月 15日，聚灿光电与浦发银行苏州分行签订《最高额抵押合同》（合同号：208901202200000006）,约定以其自有土地及房产（证号：苏（2020）苏州工业园区不动产权第 0000260号）为最高不超过 12,804万元贷款提供抵押担保。 （2）商标 截至2022年9月30日，公司及其控股子公司拥有 14项注册商标，具体情况如下：
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