金信诺(300252):深圳金信诺高新技术股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿）
原标题:金信诺:深圳金信诺高新技术股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿） 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证本募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 本次发行相关的风险因素”章节，并特别注意以下风险： 一、宏观经济波动及市场竞争风险 （一）宏观经济波动 近年来，国内通信连接产品行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。 2018年以来，全球宏观环境受中美经贸摩擦、地区战争等因素的影响，经济下行风险增大。通信连接产品行业是电子信息产业的基础上游行业，未来如果宏观经济持续恶化，公司将可能面临需求下滑、发展速度放缓的局面。 （二）市场竞争风险 目前通信连接产品行业已是红海市场，竞争激烈。在国家大力推动新基建建设和关键电子元件国产替代的背景下，部分通信连接产品企业开始加大对高速率线缆、组件和连接器的研究和投入，未来公司在高速连接产品领域将面临激烈的市场竞争。虽然公司在部分如半柔线缆等市场细分领域具有一定的竞争优势，但如不能有效调整业务布局，应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。 二、公司经营及管理风险 （一）原材料供应及价格波动风险 公司日常生产所用主要原物料包括铜料、锡料等金属类材料、氟塑料等胶料、覆铜板等，上述主要原材料价格受国际市场铜、锡、石油等大宗商品的影响较大，从而将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。受新冠疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，2020年下半年以来，铜、锡、聚乙烯、聚氨酯等原材料纷纷涨价。若疫情无法得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国央行继续执行宽松的财政和货币政策，贵金属等原材料价格或继续上行，将对公司经营造成较大压力。 假设其他因素均不发生变化，原材料采购价格波动对发行人报告期各期主营业务毛利率的敏感系数分别为-74.59%、-69.09%、-69.68%和-68.07%，原材料采购价格每上升或下降5%，则主营业务毛利率减少或增加3.40至3.73个百分点。以公司2022年1-6月经营数据进行盈亏平衡测算，假设其他条件不变，当铜类制品和锡类制品平均价格上涨 7.26%，将达到公司盈亏平衡点。报告期内，发行人直接材料占主营业务成本的比重分别为 83.51%、81.56%、82.26%和81.08%，主要产品直接材料占营业成本的比重较高，尽管已针对原材料价格波动风险采取了相应的具体措施，但如果未来原材料价格在短时间内大幅上涨且公司未能及时有效应对，将会对公司生产经营及本次募投项目的实施构成不利影响。 （二）关联采购大幅增加的风险 报告期内，公司向关联方的采购金额分别为 4,124.32万元、75,929.30万元、158,026.87万元和54,645.98万元，占主营业务成本的比重分别为 1.82%、46.32%、69.78%和 52.63%，采购金额及占比整体呈上升趋势，主要系为优化公司上下游供应链管理，提升整体业务运营效率，公司自2020年开始主要通过关联方金信诺供应链及赣发供应链代为采购原材料，具体采购商业条款仍由公司与供应商直接商定，关联代采具有必要性、合理性及公允性。 2020年度、2021年度和 2022年1-6月，公司向金信诺供应链及赣发供应链的采购金额分别为74,561.27万元、157,759.10万元和54,641.18万元，占各期采购总额的比例分别为52.31%、72.21%和64.90%。随着公司进一步整合供应链，可能导致公司关联代采金额及占比进一步增加。若未来公司与金信诺供应链在商业条款上未能达成一致，或因金信诺供应链发生经营风险，可能将对公司生产经营产生一定不利影响。 （三）新冠疫情风险 2022年初以来，受新毒株奥密克戎的影响，国内新冠疫情起伏不定，迫使部分城市采取更加严厉的防疫措施，对当地企业的生产经营造成了不利的影响，对国民经济产生了较大的干扰，我国经济增长相比2021年增长有放缓的可能性。 此外，新冠病毒疫情持续在全球反复，新毒株不断出现，加大了防控的难度，削弱了疫苗的有效性，对我国防控新冠疫情提出了更严苛的要求。 若新冠疫情持续蔓延，我国疫情较为严重的城市可能继续采取封闭隔离、交通管制、停工停产等防疫管控措施，可能对我国通信行业的采购、生产和销售等环节造成一定程度的影响。下游市场的需求受其影响可能存在一定的缩减，进而冲击我国通信行业产业链，并造成通信连接产品市场的需求下降，从而对公司的订单承接和经营业绩造成不利影响。 三、财务相关风险 （一）毛利率波动及下滑风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 14.46%、15.74%、16.58%和16.45%，最近三年呈现逐年上升的趋势，但最近一期有所下滑。公司毛利率水平受行业发展状况、市场需求、技术进步、产品结构、原材料价格、员工薪酬水平等多种因素影响，如果上述因素发生较大变化，将导致公司毛利率波动，影响公司盈利能力。 报告期内，公司PCB产品的毛利率分别为12.88%、11.19%、3.75%和- 2.42%，呈现逐年下降趋势。公司PCB产品毛利率水平受产品结构、原材料价格、产能利用率等发展状况及多重因素的影响，如上述因素发生持续不利变化，将对PCB产品毛利率产生不利影响，并进一步拉低公司综合毛利率。 （二）应收账款无法及时收回的风险 报告期内，公司应收账款随销售规模变动而增加。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为122,462.70万元、110,596.18万元、148,175.46万元和154,351.85万元，占同期资产总额的比例分别为23.22%、19.90%、28.14%和27.95%。报告期各期末，公司应收账款账龄主要集中在1年以内。如果公司主要客户的财务经营状况发生恶化或公司收款措施不力，应收账款无法及时收回，将面临一定的坏账风险，对公司财务状况和经营发展产生不利影响。 （三）存货跌价的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为31,806.61万元、38,809.66万元、52,913.35万元和50,116.35万元。随着公司经营规模的进一步扩大，若下游客户取消订单或延迟验收，公司可能产生存货呆滞或跌价的风险，报告期各期末，公司存货跌价准备分别为1,130.82万元、2,459.90万元、1,669.83万元和1,647.82万元。若公司未来市场需求减少或销售迟缓导致存货周转不畅，或产品市场价格大幅下跌，均可能导致存货可变现净值降低，出现存货跌价的风险。 四、募集资金投资项目的风险 （一）募集资金投资项目不能按计划进展的风险 公司本次发行募集资金投资项目属于公司主营业务范畴，与公司发展战略密切相关。虽然公司对本次募集资金投资项目进行了充分论证，但由于该等项目投资规模较大，可能出现本次发行失败或者募集资金无法按计划募足并到位、募集资金投资项目实施组织管理不力等导致募集资金投资项目不能按计划推进等情形，若公司新增产能无法按计划推进以满足客户及市场需求，将对募集资金投资项目的投资收益造成不良影响，且可能导致现有订单流失及合同履约风险，进而对公司的业绩造成负面影响。 （二）募集资金投资项目产能消化风险 本次募集资金投资项目建成后，公司通信线缆、组件及连接器的产能规模将进一步扩大，有助于提升公司满足市场需求的能力。本次募投项目达产后，高速率线缆、连接器、组件的产能相较于2021年将分别新增139.08%、2,136.75%、299.04%；特种线缆、组件的产能相较于2021年将分别新增33.41%、41.82%；高速率产品和特种产品达产年预计分别新增销售额6.54亿元和2.22亿元，其中高速率产品市场占有率将从目前约1%提升至达产年超过10%，特种产品将从目前约2.81%提升至达产年约4.46%。如果下游市场的开拓不达预期、国内外宏观经济形势发生重大不利变化，或主要客户出现难以预计的经营风险，将给公司的产能消化造成不利影响，从而导致本次募集资金投资项目的效益难以实现、进而对公司经营业绩造成不利影响。 （三）募集资金投资项目效益不达预期的风险 本次募集资金投资项目的效益与国家产业政策、行业技术发展情况、市场供求情况、公司管理水平及市场竞争力等因素密切相关。根据公司的可行性论证评估以及效益测算结果，本次募集资金投资项目具备良好的市场前景和经济效益，但是项目在实际运营中将面临宏观经济不确定性、产业政策变化、技术革新、市场供求变化、生产成本上升等诸多风险，本次募集资金投资项目存在效益不达预期的风险。 （四）募投项目相关业务资质的风险 发行人子公司凤市通信已取得为实施高性能特种电缆及组件生产项目所必要的业务资质，相关资质不存在已到期或者即将到期的情形。鉴于该募投项目尚处于未开工状态，待后续建设完工后，凤市通信可能面临相关资质已到期或者即将到期的情形，考虑到凤市通信长期从事特种业务，预计届时办理资质续期不存在障碍。但极端情况若无法办理续期，将对其实施高性能特种电缆及组件生产项目造成障碍，进而对发行人的经营业绩造成影响。 （五）新增折旧摊销的风险 本次募投项目建成后，发行人固定资产规模将出现一定幅度增长，年折旧费用将相应增加。随着项目逐步达产，本次募投项目新增资产折旧摊销额占预计营业收入（含募投项目）、预计净利润（含募投项目）的比例均呈现下降趋势，项目新增折旧摊销对公司经营成果的影响将逐渐减小。本次募投项目达产后，预计每年将新增折旧摊销3,864.70万元，占预计净利润（含募投项目）比重为22.55%。由于募投项目的建设需要一定周期，若募投项目实施后，因各种因素导致项目不能预期达产，项目收入和净利润不能覆盖新增折旧成本，则存在因固定资产折旧大量增加而导致利润下滑的风险，影响公司未来盈利情况。 （六）关联租赁募投项目实施场地的风险 为确保募投项目实施地点稳定及方便项目管理，发行人拟租赁关联方深圳金泰诺拥有的金信诺工业园作为本次募投项目的实施地点。本次项目实施后，预计每年新增关联租赁金额1,133.34万元，占2021年营业收入比重为0.41%，新增关联交易较少，预计不会对发行人的独立性造成重大影响。此外，发行人已就本次募投项目与出租方签署了合法有效的租赁意向协议，约定了较长的租赁期限，且拥有同等条件下的优先承租权。但若房屋租赁到期后未能成功续租，导致发行人需要对相关项目进行搬迁，或后续租金大幅上涨，导致相关成本费用上升，将对发行人的经营造成不利影响。 目 录 声 明 ......................................................................................................................... 2 重大事项提示 ........................................................................................................... 3 一、宏观经济波动及市场竞争风险 ................................................................ 3 二、公司经营及管理风险 ................................................................................ 3 三、财务相关风险 ............................................................................................ 5 四、募集资金投资项目的风险 ........................................................................ 6 目 录 ......................................................................................................................... 9 释 义 ....................................................................................................................... 11 一、普通术语释义 .......................................................................................... 11 二、专业术语释义 .......................................................................................... 12 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................ 13 一、公司概况 .................................................................................................. 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .............................................. 13 三、发行人所处的行业基本情况 .................................................................. 16 四、发行人所处行业竞争情况 ...................................................................... 33 五、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .............................................. 38 六、现有业务发展安排及未来发展战略 ...................................................... 46 七、财务性投资情况 ...................................................................................... 46 八、未决诉讼、仲裁及行政处罚情况 .......................................................... 57 第二节 本次证券发行概要 .................................................................................... 60 一、本次发行的背景和目的 .......................................................................... 60 二、发行对象及与发行人的关系 .................................................................. 61 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .............................. 62 四、募集资金投向 .......................................................................................... 63 五、本次发行是否构成关联交易 .................................................................. 63 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .............................................. 64 七、本次向特定对象发行的审批程序 .......................................................... 64 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................ 66 一、本次募集资金使用计划 .......................................................................... 66 二、本次募集资金投资项目的基本情况 ...................................................... 66 三、本次募集资金投资项目与公司既有业务、前次募投项目的区别和联系 ...................................................................................................................... 81 四、募投项目实施后是否会新增同业竞争、关联交易 .............................. 83 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .................................... 84 一、本次发行对公司业务及资产的影响 ...................................................... 84 二、本次发行对公司控制权结构的影响 ...................................................... 84 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ...................... 84 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 .......................................................... 84 第五节 本次发行相关的风险因素 ........................................................................ 85 一、宏观经济波动及市场竞争风险 .............................................................. 85 二、公司经营及管理风险 .............................................................................. 85 三、财务相关风险 .......................................................................................... 88 四、募集资金投资项目的风险 ...................................................................... 89 五、审批及发行风险 ...................................................................................... 91 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................ 93 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................. 93 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ 102 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................ 105 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .................................................... 111 三、保荐人及其保荐代表人声明 ................................................................ 112 四、律师事务所声明 .................................................................................... 115 五、审计机构声明 ........................................................................................ 116 六、发行人董事会声明 ................................................................................ 117 释 义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 一、普通术语释义
第一节 发行人基本情况 一、公司概况
（一）股权结构 1、公司股本结构 截至 2022年6月30日，发行人股本结构情况如下：
截至 2022年6月30日，发行人前十名股东及其持股情况如下：
截至 2022年6月30日，黄昌华先生直接持有公司 23.89%股份，为公司实际控制人；张田女士系黄昌华先生之妻姐，为黄昌华先生的一致行动人，其直接持有本公司 3.28%股份；黄昌华先生及其一致行动人合计控制本公司27.17%股份。此外，黄昌华先生还分别通过深圳市前海欣诺投资合伙企业（有限合伙）、公司2022年员工持股计划间接持有本公司 0.35%、0.03%的股份。 假设本次发行的股票数量为本次发行的上限 8,500万股（含本数），黄昌华先生直接持有公司股份的比例将稀释为 20.82%，仍为公司控股股东、实际控制人。因此，本次发行不会导致公司控制权发生变化。 三、发行人所处的行业基本情况 （一）行业管理情况 1、行业界定 根据国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“制造业”之“电气机械和器材制造业”之“电线、电缆、光缆及电工器材制造”，行业代码为C383。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“电气机械和器材制造业”，行业代码为 C38。 2、行业主管部门 电线电缆行业和连接器行业的主管部门是工信部，主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，监测分析工业、通信业运行态势等。同时也负责各类通信设备和涉及网间互联设备的产品技术标准的制定、产品进网的认证、产业政策的拟定、产品应用的推动等工作，工信部下属的电子信息司承担电子信息产品制造的具体管理，组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用。 印制电路板行业的自律性组织是中国电子电路行业协会（CPCA），系经民政部批准的由印制电路、覆铜箔板等原材料、专用设备以及部分电子装联和电子制造服务相关企业以及相关科研院校组成的全国性非营利性社会组织。 CPCA是国家一级行业协会、世界电子电路理事会（WECC）成员之一，隶属工信部主管。 3、行业主要法律法规和政策
1、公司行业概述 （1）电线电缆行业简介 电线电缆，按国际有关规定其定义为“用以传输电（磁）能信息和实现电磁能转换的线材产品”。中国国家统计局的国民经济行业分类将电线电缆制造行业定义为“在电力输配、电能传送，声音、文字、图像等信息传播，以及照明等各方面所使用的电线电缆的制造”。电线电缆按照用途划分可以分为五大类：电力电缆、电气装备用电线电缆、通信电缆和光缆、裸电线、绕组线等。 目前，我国电线电缆行业产业链较为成熟，上游行业主要为提供制造电线电缆产品原材料的基础材料行业，如铜、铝及其合金；制造交联绝缘套及护套料的橡胶行业，聚乙烯、聚氯乙烯化工行业等；中游包括提供电力电缆、通信电缆、电气装备用电缆及裸电线、绕组线等其他类型电缆的电线电缆生产制造企业；下游主要为对电线电缆有需求的行业，如工程机械、通信行业、电力行业及建筑行业等。 （2）连接器行业简介 连接器是电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的电子部件，为复杂产品模块化设计产生的必需品。根据传输信号类型的不同，连接器可分为电连接器、微波射频连接器和光连接器三种。 连接器的产业链上游主要是塑胶材料、有色金属等为代表的原材料生产供应商，中游是连接器的设计生产厂商，下游前五大应用领域及其占比分别是汽车、通信、消费电子、工业和轨道交通。不同应用领域的连接器需要满足电气性能、机械性能和环境性能等三大基本性能，且因其应用场景不同，功能特征、技术水平的侧重点存在差异。 （3）印制电路板（PCB）行业简介 印制电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。 印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。 （4）通信系统及终端类行业简介 通信终端，是指人与通信系统的接口设备，通信终端是通信系统的重要组成部分。终端设备经由通信设施向计算机输入程序和数据或接收计算机输出处理结果的设备。截至 2021年底，通讯终端设备市场规模达到 8,000亿元左右，保持稳步增长态势。随着需求增长，通信终端信号覆盖面积变大，并依托卫星技术迅速扩展。 2、行业发展状况 （1）电线电缆行业 自 20世纪 90年代以来，我国电线电缆行业获得高速发展，一跃成为仅次于美国的世界第二大电线电缆生产国。2011年我国电线电缆产业规模首次超越快速增长和政策的不断推动，我国电线电缆行业逐渐走向成熟阶段。2018年， 受国际因素以及行业自身周期影响，电线电缆行业销售收入出现较大下滑。随 着近两年国家加快推进重大工程和新型基础设施建设，市场逐渐恢复，电线电 缆市场规模又出现稳中有升的发展态势。 2016-2020年中国电线电缆销售收入及增速 单位：亿元 数据来源：智研咨询整理 2020年国内电线电缆行业规模以上企业数量为 4000余家，行业整体规模位居世界首位，但行业集中度低，与发达国家有较大差距。根据前瞻产业研究院数据，中国排名前 10的线缆企业市场占有率合计仅约 12%；而发达国家的电线电缆行业经过多年发展，特别是面对原材料价格波动，小企业逐渐退出市场，产业集中度大幅提高，如美国前 4大线缆企业市场占有率合计约为 80%，日本前 7大线缆企业市场占有率合计约为 86%，法国前 5大线缆企业市场占有率合计约为 90%。 此外，我国线缆产品结构不合理，主要集中在中低附加值线缆领域，整个市场处于红海竞争状态；而在高附加值的高速率、高性能线缆领域，我国与国外相比还存在明显差距，有相当部分高性能特种线缆依然依赖进口。未来我国线缆产业应不断转型升级，逐步实现高端产品的进口替代。 （2）连接器行业 随着中国成为“世界工厂”，全球连接器的生产和市场重心也逐步向中国转移。根据中商产业研究院公布的数据，2021年全球连接器市场规模约 850亿美元，我国连接器市场规模约 270亿美元，约占全球份额的 30%，已成为全球最大的连接器销售市场和生产基地。 欧美、日本的大型连接器企业凭借充足的研发资金及多年的技术沉淀，在业务规模和产品质量上均有明显优势，尤其高性能专业型连接器产品方面处于领先地位，并通过不断推出高端产品引领行业发展方向。我国连接器行业起步晚，虽然在规模和技术上都与国外巨头有差距，但可以抓住国产替代化的机遇，在特定细分领域取得优势。 未来，连接器将以高速传输、高频、高压大电流等为方向，向智能化、高速化和小型化发展，将带动连接器技术不断升级。 （3）PCB行业 根据 WECC报告，2020年全球 PCB产值达到 730.97亿美元，其中中国大陆及港澳台地区 PCB产值达到 486.72亿美元，占比 66.59%。中国台湾地区作为中国大陆外第二大 PCB产地，2016-2020年产值占比稳定在 12%~13%。 在产品结构方面，全球 PCB以标准多层板为主，2020年产值达到 276.51亿美元，占比约 38%。 3、行业利润水平的变动趋势及变动原因 （1）电缆/连接器/组件行业 1）传统领域 在传统电缆/连接器/组件行业，我国企业数量众多，产业集中度较低、竞争较为激烈，部分中小企业由于技术力量薄弱、自主创新能力不足、产品供过于求且同质化严重，导致行业整体产品质量参差不齐、品牌信誉难以树立。目前，行业内低端产品占绝大多数，整体毛利率持续走低，基本已经进入“价格战”的泥潭，中小企业受原材料价格波动的影响较大。 2）特种科工领域 相对于普通线缆，特种线缆具有更优越的特定性能，具有技术含量高、适用条件较严格、附加值高等特点，因而利润率更高，目前主要由少量外资企业、合资企业和国内领先企业占据。随着我国科技进步、传统产业转型、新兴产业和高端制造业崛起，特种线缆的需求将持续增长，将成为未来行业主要的增长点之一，发展潜力巨大。 3）数据中心领域 IDC是未来最有望迎来景气度大幅改善的细分赛道之一。根据中信证券统计，全球数据量在过去 10年的年复合增长率近 50%，而在过去 5年的复合增速仍保持在26%。数据量增长驱动全球数据中心IDC需求增速维持在15%-20%。 数据中心是处理和存储数据之处，其内部有大量的路由器、交换机、传输设备在支撑其数据的运输流转，大型的数据中心几乎涉及到所有网络相关的设备。设备之间的互联需要大量光纤光缆、通信连接器、组件。与传统产品不同，数据中心由于承载了巨量信息，其对设备传输速度及抗干扰性有更高的要求，主要运用高速率线缆、连接器及组件，生产技术较之传统产品亦更为复杂，生产门槛更高，相应的利润空间也更大。 （2）印制电路板行业 PCB行业的利润水平主要受上下游供需变化的影响，同时受宏观经济周期影响较大。覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等原材料占 PCB产品生产成本比例较大，其供应情况和价格水平直接影响 PCB企业的生产成本，而下游消费电子、通信设备、汽车电子、工控设备、医疗电子等应用领域的周期性波动则主要影响印制电路板产品的需求和价格水平。随着下游终端电子产品朝着轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势明显，高技术含量的 PCB产品将会获取更大市场份额及利润回报。 （3）通信系统及终端 随着市场需求的扩展以及5G高速传输技术的普及，通信系统及终端迎来新一轮的技术革命。在特定场景如应急救援、野外军事演习等，传统信号难以覆盖，必须依托于卫星系统大范围覆盖的特点，发展适应需求的技术和产品。此类产品由于适用于特定领域，因此单价较高，毛利率也较高。 4、进入行业的主要壁垒 （1）通信电缆行业 1）技术壁垒 通信电缆领域的技术需要大量的积累，尤其是在特种科工等高附加值产品上面，必须花费大量的时间投入研究，不断升级换代技术，以达到满足市场需求的状态。如果没有常年深厚的技术积累，一般企业很难跟上技术迭代的步伐，很容易在竞争中被淘汰。 特种线缆的生产一般需要经过押出、束丝、编织、绕包、辐照交联等工序，生产过程涉及结构设计、材料科学、电气工程、机械设计多个领域，对产品的外形尺寸、内部加工单元、绞合张力、线径大小等加工精度均有非常高的要求，对整体的柔软性、延展性、护套厚度等指标也有严苛的标准，同时需要高分子材料的配方改进及创新、产品结构的优化设计、复合屏蔽等一系列加工工艺技术。其从试制到完成开发需要经过研发、试制、测试、型式试验等一系列过程，要求对下游行业发展趋势和技术要求有较为深刻的理解，累积大量的制造经验、技术诀窍，准确把握客户的个性化需求。产品类型的多样性和生产工艺的复杂性对企业产品研发、生产设计和设备操作能力形成了较高的技术壁垒。 2）资金壁垒 线缆行业具有料重工轻的特点，属于资金密集型行业，主要原材料铜的价值较高且价格波动明显。线缆行业需要较大资金投入，对企业流动资金的规模和资金周转效率的要求较高。对于生产规模较大的线缆制造商，除利用规模效应提高自身效益外，还可以凭借其规模增强自身议价能力。另外，规模较大的线缆企业大多具有更加完备的管理体系，因此其获得订单的能力也明显强于小规模线缆制造商。此外，线缆行业技术不断进步以及行业竞争日趋激烈要求线缆企业不断投入人力、财力和物力进行新产品、新技术研究开发，只有具备一定规模和资金实力的企业才有能力持续进行产品与技术研发升级。 3）准入壁垒 特种科工领域主要针对军品市场，相较于民品市场，军品的准入有着严格的资质审批要求，一般企业难以获得军工武器生产资质、保密资质等。军品线缆认证程序复杂、周期较长，资质认证壁垒较高。 4）品牌壁垒 通信电缆领域龙头企业所拥有的品牌优势对拟进入市场的其他企业会形成较大障碍。先进入市场的企业所拥有的品牌认知度，是通过其产品在较长一段时期内经过多次严格检验、有效试用、实际使用验证所逐步积累建立的。尤其是高附加值的产品，其在质量可靠性、稳定性、持续性的要求上很高。目前国际巨头几乎垄断高端市场，在技术和资金上都具备巨大优势，新企业要进入这一领域可能需要 3-5年甚至更长的时间。 （2）连接器行业 1）规模化生产壁垒 连接器产品多具有大批量生产的特点，实现规模化生产后，公司在生产效率、 采购成本、管理费用的优势将明显体现。新进入企业需要大量的资金和一定时间去积累管理经验、制造经验。 2）技术壁垒 当前市场需求逐步转向高端产品，技术水平的快速迭代会对缺乏研发投入的企业造成巨大压力，对行业新进入者构成壁垒。 3）市场壁垒 客户一般进行大批量采购，而合作的前提是双方基于对彼此的信任。新进入企业由于缺乏品牌背书，很难获取大客户。 （3）PCB行业 1）技术壁垒 PCB制造属于技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高。印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单/双面板、多层板、HDI、挠性板、特殊基材板和封装基板等。 在全球电子产品多功能化、小型化、轻量化发展趋势的带动下，印制电路板行业以微孔、高密度、高集成、高耐热、高散热以及环保节能等为主要技术发展方向，对 PCB企业的技术水平亦提出更高要求。 2）资金壁垒 印制电路板繁复的生产工艺需要大量设备投资，资金需求较大。下游客户在对厂商认证时，产能也是考核供应商的重要指标之一。为保持产品的持续竞争力，相关厂商必须不断对生产设备及工艺技术进行升级改造，并保持较高的研发投入，匹配客户的技术需求。因此，PCB行业前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求相对较高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。 3）客户壁垒 PCB产品下游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。在既定的运营模式下，下游客户更换供应商的转换成本高且周期长，因此若无特殊情况，其往往会与 PCB厂商保持长期规模化合作，这也对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入障碍。 4）环保壁垒 PCB的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，原材料中包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，世界各国环保意识逐渐增强，包括政府、企业在内的各方主体对印制电路板绿色制造要求亦逐渐提升。日益严格的环保要求提高了 PCB企业的运营成本，抬高了准入门槛。 （三）行业技术水平、经营模式及行业特征 1、行业技术水平及技术特点 （1）通信电缆行业 1）高速率 随着大数据、云计算的应用和普及，全球网络数据量激增，对通信设备数据处理、网络传输速率和终端产品的性能要求越来越高。随着4G通信技术的大规模应用以及5G通信技术的发展，相应的通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备大容量、高带宽接入的特性。日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越来越高，光电互联的复杂度快速提升。根据以太网联盟2020年发布的 RoadMap，以太网在各个领域的应用中，对传输速率的要求都在快速提升。其中，移动通信基站、云计算领域的数据中心对数字通信电缆传输速率要求已达到 400Gbps，并向 800Gbps-1.6Tbps发展，对高速传输电缆及高速线缆组件生产商的技术积累和研发能力提出了极高的要求。 传统五类数据电缆技术含量较低，许多企业以作坊式生产较为低端的产品，导致全球行业集中度较低。这种生产模式既不利于环保生产，也不能保证产品质量。在环保生产和产品稳定性需求不断提升、技术水平要求不断提高的趋势下，多家企业已积极布局高速率连接产品领域。 2）特种高性能 在军品市场，大型军工企业单位肩负着国家高科技装备的科研和现代化装备的任务，其所需要的线缆大多是耐高温、重量轻的含氟塑料产品，某些特殊产品尚需进口。民品市场主要涉及石油化工、冶金机械，地产建筑、信息通信、汽车舰船等产业，其他应用主要涉及基础建设、民用飞机、石油开发等方面。 特种电缆可以耐高温、耐酸碱、防白蚁，广泛应用于轮船飞机核电站等场合。 随着国民经济发展，不同特种领域对产品有不同的要求，满足不同需求的定制化的特种产品会越来越多。 3）多场景融合 随着技术升级，大型厂商能够提供一体化解决方案，整体优化通信方面的速度、抗干扰、电磁兼容等指标，实现多场景融合。线缆产业创新将推动信息通信业纵向耦合、横向融合发展步入新阶段。 （2）连接器行业 1）窄间距和集成化 集成化特点。各类电子系统控制功能和复杂性都在不断增加，对应连接器产品在兼顾稳定性同时需实现更窄间距和更高集成度。比如工业控制设备的通用板对板连接器从以往 2.54mm、2.0mm、1.27mm 逐步过渡到 0.8mm、0.635mm、0.3mm 间距，同时线对板 I/O 连接器也表现出明显的窄间距发展趋势，最新的微型 I/O 连接器相较标准 I/O 连接器体积更小，稳定性更高。 2）高速率、高频率 随着信息化技术的快速发展，电子系统传输的瞬间数据量显著增加。当前工业控制连接器主流传输速率达 3Gbps 以上，并已向 40Gbps 以上逐渐发展。 而数据传送所要求的更大带宽也使信号频率上限不断提升，需要连接器能够实现更高速率和频率的信号传输，同时需能够克服高速高频产生的交变电磁干扰，亦要求连接器厂商在产品设计方面借助电磁仿真软件进行评估，并在加工制造方面实现更高精度标准。 （3）PCB行业 1）可设计性 不同客户对产品的要求不同，PCB企业往往需要按照客户的需求进行量身定制。对 PCB各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化来实现。 2）高密度化、柔性化、高集成化 近年来 PCB产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现 PCB配线密度及灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展。 其中，最为典型的产品就是 HDI板。与普通多层板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被广泛应用于消费电子产品。 2、行业经营模式 （1）通信线缆、连接器及组件行业 1）客户导向生产 根据客户订单，采购原材料，进行定制化生产。不同厂家对所需连接器的电气特性、机械指标等往往有不同的要求，因此大多数连接器产品属于非标准件产品，需要公司进行定制生产，根据订单情况来确定生产计划。 2）严格的质量控制体系 在特种科工领域，客户对于产品质量有着严格的要求。军品客户只会选择有资质的厂商进行合作，客户需要通过严格的审查程序才能进入军方采购目录。 此外，军品必须经过严格的测试程序才能验收，厂商必须拥有严格的质量控制体系才能确保产品符合军方采购要求。 3）原材料采购稳定性较强 通信线缆和连接器行业都极度依赖上游原材料的供应，厂商除了在接到客户订单时采购原材料外，会在平时储存一定数量原材料，以应对原材料价格波动带来的影响。 （2）PCB行业 1）定制性 不同客户对产品的要求各不相同，往往需要按照客户产品的技术特点和设计要求进行定制。因此，行业主要采用订单生产模式，部分实力较强的通信企业能够通过参与客户产品方案前段设计的方式主动获得客户订单，从而提高产品的附加值。 2）原材料采购稳定 在采购方面，企业通常选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定长期合伙伙伴。针对个别具有个性化需求的客户，部分生产厂商也会接受客户指定的材料。 3）直接销售为主 在销售方面，为快速响应客户生产需求，加强与客户的技术交流合作，企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。对于出口产品，部分企业也会通过代理商进行销售。 3、行业的周期性、季节性和区域性特征 （1）通信线缆行业 1）周期性 通信行业的周期性受宏观经济波动的影响，而宏观经济层面主要受经济大环境和国际局势影响。如果整体经济较为疲弱、国际局势紧张，势必会导致下游市场需求减弱。同时，由于企业生产依赖原材料，国际大宗原材料价格波动，生产厂商的产品生产成本也会受到一定影响。 2）区域性 我国通信线缆及连接器、组件行业中企业的分布区域性明显，主要集中在长三角、珠三角等沿海经济发达地区。上述地区已经拥有较为完善的射频电缆和高频头产业集群和产业链，形成了一定的集聚效应，因此该领域具有较为明显的区域性特点。 3）季节性 公司客户主要为华为、爱立信等国内外通信设备制造商，其采购时间基本与通信运营商趋同，即采购招标一般安排在每年的 1-2季度，正式与供应商签订合同则主要集中在每年的 2-3季度，行业内各供应商的交货、安装、调试集中在 2-4 季度，尤其是 3-4 季度。因此，行业内公司一般在每年下半年的生产经营较为集中，表现出一定的季节性特征，即下半年业绩一般高于上半年。 （2）连接器行业 1）周期性 连接器作为电子元器件行业的重要细分领域，在民用领域具有广泛性和基础性，基本不存在明显的周期性。 2）区域性 全球连接器市场按区域可划分为北美、欧洲、中国、日本、亚太等 5 个重要的区域市场，其中欧洲、北美、中国（含台湾）和日本四大市场共占世界连接器市场的 80%左右。我国连接器行业同样主要集中于长三角和珠三角地区。 3）季节性 与线缆的季节性变化趋势类似，连接器产品的生产经营亦呈现一定的季节性，一般下半年销售收入会高于上半年。 （3）PCB行业 1）周期性 PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及通信电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等众多领域。总体而言，PCB行业受单个行业波动影响较小，宏观经济波动及电子信息产业整体发展状况对本行业的影响较大。 2）区域性 全球 PCB产业主要集中在亚洲地区，其中，中国大陆是全球最大 PCB生产地；而国内 PCB产业又主要聚集在珠三角及长三角。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB企业开始将中低端产品的产能逐渐向内地转移。 3）季节性 PCB行业的季节性受 PCB产品所定位的下游市场特点影响。对于最终面向个人消费者需求的 PCB厂商，其生产和销售受季节影响较大。受下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，该类 PCB厂商往往下半年的生产及销售规模均高于上半年；对于最终面向企业级用户需求的 PCB厂商，其生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。 （四）影响行业发展的有利因素及不利因素 1、有利因素 （1）通信线缆、连接器及组件行业 1）政策支持 “十四五”规划纲要明确要求加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施，并以电缆线缆及相关设备产业作为突破点之一，力争到2025年达到国际领先地位或国际先进水平，同时提出加快5G网络规模化部署，用户普及率提高到 56%，推广升级千兆光纤网络，构建基于 5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。该等政策的出台对我国线缆、通信组件及连接器产业提出更高的要求，也为其提供了明确的政策指引。未来，我国将依托高速率线缆、连接器及组件，构建大数据、云计算、智能汽车、5G等应用场景，实现全面产业升级，迈向高端制造。 2）5G技术催生各领域产品更新换代 随着5G技术发展，各领域对通信线缆和连接器产品更新换代的需求大增。 2020年全球连接器市场需求规模为 784亿美元，以泰科、莫仕、安费诺为代表的海外龙头具备先发优势。然而，伴随中国5G技术全球领先，国内新能源车产业、数据中心以及大规模新基建投入建设，国内连接器企业凭借技术、成本、快速响应优势，在相关领域加速突破。5G技术带来的高速率传输，将又一次引领人类科技革命，直接或者间接催生出新的行业需求，加快技术的更新换代。 3）国防现代化和国产替代化趋势，刺激特种科工领域快速发展 近年来，我国国防支出持续稳定增长，增速亦高于同期 GDP增长水平。 2022年我国国防支出预算为 14,504.5亿元，同比增长 7.1%，较 2021年的 6.8%上调 0.3个百分点。但由于国防投入历史欠账较多，我国国防实力与世界第二大经济体的地位不相匹配，考虑到当前及未来的国际政治和安全形势，中国的国防支出仍有较大增长空间，未来或将长期保持稳定增长。随着国防军费的持续增加，武器装备更新换代需求加速释放，与军工装备所配套的电线电缆行业市场势必迎来新一轮的需求增长。据中国政府发布的白皮书《新时代的中国国防》数据显示，2017年我国装备采购占国防开支比重达 41%，较 2010年提升8个百分点，预测 2025占比将提升到 50%。装备费占比的大幅提升为高性能线缆及组件提供了广阔的市场空间。 4）大数据时代，数据中心需求暴增 根据中信证券统计，全球数据量在过去 10年的年复合增长率近 50%，而在过去 5年的复合增速仍保持在 26%。数据量增长驱动全球数据中心 IDC需求增速维持在 15%-20%。随着 2020年政府提出加快新基建，我国的新基建项目也步入了快车道。新基建以信息网络为基础，涵盖但不限于 5G、AI、云计算、数据中心等。 2022年 2月，国家发改委联合各部门，正式提出实施“东数西算”工程。 “东数西算”是把东部密集的算力需求有序引导到西部，使数据要素跨域流动。 打通“数”动脉，织就全国算力一张网，既缓解了东部能源紧张的问题，也给西部开辟一条发展新路。数据中心需求的爆发，将进一步拉动服务器、交换机等设备需求增长，驱动上游相关配件市场的放量，推动高速线缆、连接器需求。 （2）PCB行业 1）政策扶持 PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。国家在未来规划中，非常重视 PCB行业的发展。《国家重点支持的高新技术领域目录》（2016修订）明确提出要大力支持 PCB为代表的高新技术的发展。 2）下游市场需求旺盛 PCB应用广泛，市场需求主要来自四个领域： 一是以智能手机为主的消费电子。5G技术引发智能手机换机潮，同时TWS 耳机和智能手表等可穿戴设备兴起，促使相应 PCB需求显著增长。预计到 2025年应用于智能手机的 PCB产值将达到约 194亿美元。 二是服务器与数据存储。如今全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应 PCB用量随之增加，应用于服务器与数据存储的 PCB到 2025年产值将达到 89亿美元，2020年至 2025年年均复合增长率为 8.5%。 三是汽车电子。新能源车放量给予车用 PCB新的增量空间，广发证券预计到 2025年全球新能源汽车出货量将达到 1,200万辆，2020年至 2025年新能源车出货量年化复合增速超过 30%；与此同时，新能源车中高端 PCB用量大幅提升，进而拉高单车 PCB价值。传统燃油车 PCB的价值量预计为 500元，新能源车则超过 4,500元，提升幅度高达 800%。预计 2021年、2022年全球车用PCB市场空间分别达到 591.8亿元与 673.9亿元。 四是以 5G基站等有线及无线网络基建为主的通信设施。同样受益于 5G建设期来临，通信 PCB板将持续释放，但受美贸易摩擦和全球疫情影响，短期内需求承压。长期来看，基于5G基站建设仍会持续、海外疫情恢复会推动新一轮基建潮、有线网络建设跟进等因素，通信 PCB仍具成长动力。 2、不利因素 （1）宏观经济波动影响 行业周期调整、国际局势动荡，一方面会造成大宗商品价格波动，对原材料的采购造成影响；另一方面，经济疲软会导致下游需求减弱，产品销量不达预期，利润空间下降。此外，新冠疫情反复，对供应链采购和销售产品造成负面影响，工厂可能因为防疫措施而暂停生产或发货，市场需求减少，导致产能不及预期。 （2）原材料价格波动影响 通信线缆和连接器的成本主要包括原材料、人工工资、折旧费用以及其他制造费用，其中原材料成本占比较高，是最重要的影响因素。因此上游原材料价格的变化将对相关产品的成本乃至利润产生较大影响。 （3）劳动力及环保成本上涨 近年来，随着经济的高速发展，我国劳动力成本也不断上涨，沿海地区多次出现用工荒。不少生产企业已开始将生产基地从沿海地区转移到中西部内地城市，以减轻劳动力价格上涨带来的生产成本压力。此外，国家对工业企业的环保要求不断提高，企业需要在环保方面投入更多人力、物力和财力，势必大大提高企业经营成本。 四、发行人所处行业竞争情况 （一）行业竞争格局 1、通信线缆行业 国内通信线缆行业竞争激烈，厂商分散。排名前十的厂商仅占市场规模的12%左右。目前，市场上充斥着大量小企业和大量的低端产品。由于准入门槛较低，很多企业单纯依靠价格战，导致行业整体毛利出现下降趋势。但近年来随着5G技术商用，各大厂商开始积极布局转型，瞄准高性能、高速率线缆等高附加值产品，加大研发投入力度。 2、连接器行业 国内连接器行业较为分散，相比跨国公司规模也较小。立讯精密作为国内连接器龙头，其规模体量已经具备与国际巨头竞争的实力。除了立讯精密之外，其余企业在国内细分市场能够有立足之地，近年来随着特种科工领域国产替代化的兴起，中航光电、航天电器等企业迎着浪潮，走在了国内发展的前列。 随着世界制造业向中国转移，全球连接器的生产重心也逐步向中国转移，2019年，中国大陆连接器市场占全世界 30%的市场份额，为全球最大的连接器销售市场和生产基地。 3、PCB行业 步入 21世纪，中国 PCB市场发展迅速，2006年超越日本成为全球第一大PCB产区，内资 PCB企业也取得长足的进步，诞生了如深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等诸多行业领先 PCB制造商，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。凭借我国 PCB产业集聚的优势，境内 PCB制造商在技术研发上高速迭代、产能上不断扩产，不断突破技术瓶颈，持续打破境外企业在原有技术领域的垄断，逐步实现对进口产品的替代。 （二）发行人的行业地位 1、通信领域 公司成立于 2002年，已在通信领域深耕 20年，拥有深厚的技术积累，多项产品打破国外技术垄断。公司代表性的产品包括半柔射频电缆、稳相电缆、高速率电缆等，上述产品对于实现国产替代、保障国家技术安全具有重大意义。 公司在通信领域具备良好的客户知名度、市场份额和技术积累，并具备细分领域国际标准话语权。公司是中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业，自 2004年开始，公司主导或参与了多项 IEC国际标准的制定或修订工作，其中 16项 IEC国际标准已获得颁布，还有 10项 IEC国际标准正在制定或修订中。公司在通信线缆上涉及光、电、射频、数据线缆及组件，基本实现了全系列产品覆盖；在 700MHZ及 900MHZ频段的 5G基站建设中，公司的主力产品半柔铁氟龙同轴线缆产品技术及市场占有率全球领先。此外，公司的天线射频 PCB产品市场占有率同样全球领先。 2、特种科工领域 公司自 2007年开始布局该领域，已经获得了齐备的军工许可资质和技术储备，是国内首家成功研发并批量向特种科工单位供应稳相电缆的民营企业，部分产品已列装国内的先进机型。此外，公司具备解决整机线缆及组件的系统性电磁干扰问题的能力，并建设有深圳市级电磁兼容仿真及设计实验室，电磁兼容技术及产品方案已成为公司差异化的竞争力。 同时，公司是国内首家提供“基于系统级电气互联”的电磁兼容性方案设计、以及方案内电磁兼容产品及服务的企业，亦是行业内为数不多的、在技术平台和经营领域均实现了“军民融合”的科技型企业。 （三）发行人的主要竞争对手 1、通信线缆行业 （1）盛洋科技（603703.SH） 盛洋科技成立于 2003年，主要从事多种射频电缆及相关配套产品的研发、生产和销售，属射频电缆行业，其主要产品包括 75欧姆同轴电缆、数据电缆和高频头等。2021年末，盛洋科技总资产和净资产分别为 19.81亿元、9.42亿元，营业收入和净利润分别为 9.75亿元、0.19亿元。 （2）通鼎互联（002491.SZ） 通鼎互联成立于 1999年，业务主要包括通信光电缆、ODN设备、网络安全和移动互联网业务四大板块。2021年末，通鼎互联总资产和净资产分别为62.09亿元、21.52亿元，营业收入和净利润分别为 29.77亿元、-6.47亿元。 2、通信组件及连接器行业 （1）立讯精密（002475.SZ） 立讯精密成立于2004年，主营业务为生产经营连接线、连接器、电脑周边末，立讯精密总资产和净资产分别为1,205.72亿元、457.83亿元，营业收入和净利润分别为1,539.46亿元、78.21亿元。 （2）吴通控股（300292.SZ） 吴通控股成立于 1999年，主要产品包括通讯基础连接产品和无线数据终端产品等，主要应用于汽车、医疗、通讯、工控、航空航天等领域的各种电子控制系统。2021年末，吴通控股总资产和净资产分别为 26.35亿元、12.41亿元，营业收入和净利润分别为 42.32亿元、0.55亿元。 3、PCB行业 （1）沪电股份（002463.SZ） 沪电股份成立于1992年，主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，主要产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板、办公及工业设备板、半导体芯片测试板等。2021年末，沪电股份总资产和净资产分别为116.49亿元、72.34亿元，营业收入和净利润分别为74.19亿元、10.64亿元。 （2）深南电路（002916.SZ） 深南电路成立于1984年，主营业务为高中端印制电路板的设计、研发及制造，主要产品包括印制电路板、封装基板、电子装联。2021年末，深南电路总资产和净资产分别为167.92亿元、85.20亿元，营业收入和净利润分别为139.43亿元、14.81亿元。 （3）生益电子（688183.SH） 生益电子成立于1985年，主营业务为研发生产新型电子元器件及相关材料、零部件，主要产品包括印制电路板，主要应用于通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板等。2021年末，生益电子总资产和净资产分别为64.28亿元、39.04亿元，营业收入和净利润分别为36.47亿元、2.64亿元。 （四）发行人的竞争优劣势 1、竞争优势 金信诺是中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业。自2004年开始，公司主导或参与了多项IEC国际标准的制定或修订工作，其中16项 IEC国际标准已获得颁布，还有 10项 IEC国际标准正在制定或修订中。除此之外，发行人还积极推动信号联接技术相关国际标准、行业标准制定与规范，覆盖了电缆、连接器、电缆组件、电缆试验方法和连接器试验方法等领域。 发行人系国家级高新技术企业，是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位、中国 5G产业联盟核心中高频器件理事单位、广东省及江西省 5G产业联合会理事单位。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿技术研究，成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，同时也是深圳市市级研究开发中心，广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。 此外，公司设置了 5G研究所、 PCB研究所、线缆研究所和电磁与信号系统研究所等核心研究所，与东南大学合作成立了人工智能联合实验室，与汇芯通信合作成立了5G联合实验室，与清华大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等高校合作成立产学研平台，并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平台，为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。 （2）可提供综合成本最优的整体解决方案 公司以独特的“Design In”设计进入模式，在新产品或方案设计初期介入，紧跟客户的研发方向，解决客户的特殊定制需求及痛点，在原有优势技术的深耕和复用的基础上，形成产品系列的自然拓展与延伸。 同时，公司跟随核心客户的全球化步伐，通过全球化的制造中心、物流中心及服务中心实现快速交付；公司通过具有竞争力的解决方案设计能力以及一站式服务能力，在充分满足客户需求的同时，为客户尽可能的降低资本支出及运营支出。通过综合成本最优的解决方案有效绑定客户，建立起差异化的竞争优势。 （3）公司品牌认知度高，在细分领域市场占有率领先 公司扎根通信行业领域二十年，目前公司主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类三大类产品业务，产品广泛应用于通信、特种科工、数据中心、新能源汽车等重要领域，在多个细分市场表现不俗，其中公司的半柔产品市场占有率约为 30%-40%，天线射频 PCB产品的市场占有率也处于领先位置。 基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力，公司获得了行业内顶级客户的认可，包括通信领域的华为、爱立信等，数据中心领域的新华三、浪潮集团、联想集团，特种科工相关主机厂及科研院所等。公司先后获得“深圳行业领袖百强企业”、“中国电子电路行业百强企业”等荣誉称号。 2、竞争劣势 （1）资金实力不足，部分技术与世界领先水平尚存差距 公司近年来发展迅速，已成为国内知名的通信线缆、连接器及组件专业供应商，但与国际知名企业相比，规模相对较小，仅依靠自身的积累，难以满足公司快速发展对资金的需求。如果公司资本规模能迅速扩大，拥有更多资金对高附加值产品进行扩产扩能，将在很大程度上提高公司产品在国内市场的占有率和国际市场的竞争力。 由于国内专业技术人才比较稀缺，且起步较晚，我国在高端连接产品等方面的基础研究和技术开发储备方面相对薄弱。总体上看，从技术指标、研发能力、设计水平、工艺制造等方面，公司部分线缆、连接器产品与世界领先水平相比尚存在一定的差距。 （2）PCB领域进入较晚 公司于 2015年投资进入 PCB领域，较主要竞争对手相对较晚。由于公司信丰生产基地 PCB产品结构仍处于调整认证期，导致 PCB事业部 2021年仍处于亏损状态。随着新领域客户的成功导入，PCB事业部将逐步进入业务增长及盈利期。 五、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）发行人的主营业务及产品 公司专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，主要产品分为线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类三大类，以通信领域为业务“主航道”，为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品，形成了“Design In”研发模式，能够为核心客户提供一站式解决方案。 1、线缆/连接器/组件类产品 线缆产品为公司传统优势产品。基于多年积累的技术实力及品牌优势，公司逐步进入线缆下游组件、连接器领域，并布局了高速组件等新产品。目前线缆/连接器/组件类产品仍是公司销售收入占比最大的产品品类，主要应用于通信领域及特种科工、数据中心等领域。 在通信领域，公司生产的线缆/连接器/组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。 在特种科工领域，从 2007年开始，公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势，通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”，为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供全系列信号互联产品，包含低损耗稳相电缆、馈电网络线束、航空导线、宇航线缆、毛纽扣连接器、高速率背板连接器、多回路连接组件和波束控制芯片等，相关产品已经通过鉴定并批量装备在多个型号装备中。 数据中心及超算领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势，公司重点推进高速裸线、服务器交换机内/外部高速组件以及板端连接器的市场布局，应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接，是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心产品。同时，公司的高速线缆目前可以匹配到英特尔下一代平台 birch stream （pcie 5.0）以及下下一代平台 bird stream平台（pcie 6.0），为国内厂商的技术第一梯队，在超级计算节点上，所配套的产品拥有更加稳定的链路信号传输。 此外，公司线缆/连接器/组件产品还应用于新能源汽车及工控医疗领域。 2、PCB类产品 公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印制线路板）作为信号传输关键器件，系公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司是通信基站设备及天线厂商的 PCB主力供应商，并在天线射频 PCB市场占有率方面处于领先地位。公司 PCB产品主要为高多层 PCB、光模块 PCB、厚铜板 PCB等，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级通信应用场景。此外，公司 PCB产品还应用于数据中心、智能手机、汽车电子等领域。 3、系统及终端类产品 公司在信号连接领域上已形成了包括线缆、连接器、组件及 PCB的关键传输器件覆盖，并在此基础上，依托海外市场优势，整合技术能力，将产品向下游延伸，为客户提供定制化的系统及终端产品，通过 4G/5G技术、室内覆盖技术和卫星通信技术，重点为数据峰值区域、室内区域和偏远区域等传统宏基站覆盖难以满足的场景提供高速率、低成本和高可靠的信号覆盖服务。公司系统及终端类产品主要包括深度覆盖产品、小基站及 CPE、相控阵卫星终端、便携式智能终端等，并为海外运营商及行业专网提供 4G/5G通信组网解决方案，以及“微基站+卫星回传”一体化解决方案等。 （二）主要经营模式 1、采购模式 公司的物资采购由供应链平台完成。当计划部下达当期物资采购计划后，供应链平台根据生产中心品质部门制定的原辅料采购标准，在通过合格供方认证、产品质量稳定的供应商中进行采购。以采购定单和采购合同为基础，从供应商确认订单、发货、到货、检验、入库等采购订单流转的各个环节进行准确的跟踪，实现全过程管理，在确保质量的前提下，缩短采购周期。 为优化公司上下游供应链管理，提升整体业务运营效率，公司与股东赣发投下属赣发供应链于 2019年 11月共同设立金信诺供应链，自 2020年起该公司逐步承接金信诺及其子公司原有采购业务，并直接将所采购商品转售金信诺及其子公司，金信诺及其子公司按合同约定按时支付货款。 2、生产模式 发行人生产采用“客户导向生产”的流程管理模式，总部销售部门统筹接收客户订单；生产计划部门根据订单对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行；生产车间则根据不同产品的制造工艺下达各产品的详细作业计划。 3、销售模式 公司销售主要采取直销模式，直接与客户洽谈并签订买断式购销合同或确认订单。客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方式等。根据行业惯例，公司与部分客户签订框架性合作协议，客户会定期或不定期地按需向公司发出具体采购订单；也有部分客户直接向公司发送一次性采购订单，销售方式较为灵活。基于长期合作的信任以及累积的品牌优势，发行人与主要客户均保持了长期稳定的合作关系。 （三）主要经营资质 截至2022年 6月 30日，公司已取得高新技术企业、质量认证体系证书、全国工业产品生产许可证等行业常规资质。除此之外，发行人大力拓展特种科工业务，获取了相应的军工资质证书。 （四）产能利用率和产销率 报告期内，发行人主要产品的产能、产量和销量情况如下：
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