燕东微:燕东微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:燕东微:燕东微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股意向书正文内容： 一、风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项： （一）半导体工艺技术升级迭代风险 分立器件及模拟集成电路业务方面，发行人典型产品包括数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等，采用的制造工艺以双极工艺为主。与 MOS工艺相比，传统的双极工艺在功耗、饱和度、速度、输入阻抗、集成度等方面具有劣势，且应用领域相对较窄，市场容量较为有限，技术迭代较慢。此外，随着新的应用场景不断涌现，产品迭代速度较快，发行人需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，同时还要压缩单芯片面积，降低生产成本，提升产品的性价比。因此，如果出现成本更低或者性能更优的同功能的 MOS工艺产品，而发行人未能对产品成本有效控制、未能持续优化产品设计提升产品性能，或新产品研发不及时，可能会削弱发行人产品的市场竞争力，市场占有率也会随之下降，甚至导致产品在终端应用中被替代，将会对发行人的收入规模产生消极影响。 特种集成电路及器件方面，近年来，随着技术的持续发展，特种集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势。 该业务是发行人业绩的重要来源，若发行人无法及时跟进技术发展趋势，对特种集成电路设计及相关工艺进行推陈出新，特种集成电路及器件业务的规模将受到影响，进而影响发行人的持续盈利能力。此外，相比于竞争对手，发行人特种集成电路及器件生产线自动化程度有待进一步提高，可能对生产周期、生产成本造成不利影响，不利于保证产品交期和提高产品工艺、性能的一致性，可能导致公司在行业竞争中因交付速度和价格因素受到不利影响。 晶圆制造业务方面，发行人主要面向消费电子领域，代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多。与对标公司相比，目前发行人产能较小，不利于发挥规模经济效应，可能在行业竞争中因产能问题产生成本劣势和供货劣势，不利于开发新客户及维护现有客户。此外，发行人 MOS工艺平台的覆盖范围较华润微、士兰微、华虹半导体小，屏蔽栅 MOS和超级结 MOS工艺平台仍在小批量试生产过程中，而上述对标公司均已实现量产，导致公司在行业竞争中处于后发劣势。如果发行人工艺平台与客户产品匹配出现偏差、新品流片周期较长或者工艺平台的更新不能满足客户的技术需求变化，则可能导致发行人无法保证产品开发交付的时效性，进而对订单收入产生消极影响。 封装测试服务方面，发行人的封装服务主要包括 QFN、SOT及 DFN等形式，面向消费类产品，该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展；华润微、士兰微为配合 MOS和 IGBT的封装需求，功率器件封装以大功率的 TO系列和模块系统封装为主。发行人未对 3D封装和系统级封装等先进封装技术进行布局，如果发行人未能及时跟进客户的需求变动并对封装测试生产工艺进行更新，则可能在与封装测试领域其他企业的竞争中处于劣势，对发行人的封装测试业务业绩产生不利影响。 从发行人报告期内各业务收入构成来看，报告期内，发行人的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。2019年、2020年、2021年和 2022年 1-6月，上述三类业务主营业务收入占比合计分别为 70.95%、87.78%、95.10%和 98.31%。发行人没有持续扩大发展封测服务业务的规划，未来发展重心在于上述三类业务。如果上述三类业务发生前述风险，则可能较大程度影响公司的持续盈利能力。 （二）行业周期性及发行人经营业绩波动风险 报告期各期，公司主营业务收入分别为 100,688.18万元、97,868.95万元、198,518.16万元和 112,846.84万元，2020年小幅下降，2021年迅速增长，呈现出一定的波动；净利润分别为-17,605.11万元、2,481.57万元、56,915.53万元及31,855.51万元，2019年亏损，自 2020年起扭亏为盈，净利润持续增长，同样存在一定波动。 发行人的收入增长主要受下游市场需求、产品技术升级迭代等因素影响，其中，2020年主营业务收入与 2019年基本持平，主要是由于一方面特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务收入增长明显，另一方面原子公司新相微 2019年 12月起不再纳入合并范围，2020年相关收入减少，上述因素相抵后导致2020年主营业务收入基本保持不变；2021年因下游市场需求增长，发行人特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务单价增长显著，收入实现快速增长。毛利率方面，公司报告期各期主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%和 40.98%，毛利率逐渐提高。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件业务和晶圆制造业务等，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。随着公司收入的增长及毛利率的提升，公司净利润由负转正并显著增长。 公司身处半导体行业，半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和政治环境密切相关，是影响企业经营稳定性的重要因素。贸易摩擦的不确定性、政治环境波动等因素会造成市场整体波动，可能对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成不利影响。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。报告期内，产品与方案板块方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为 40.51%、34.51%、25.88%和18.68%；制造与服务业务方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为 84.94%、86.15%、75.13%和 75.54%，占比较高。近期，因下游市场需求减少、厂商前期备货较多等原因，消费电子需求较疲软，已进入去库存阶段，消费电子市场芯片价格有所下降。虽然 2022年上半年公司晶圆制造业务主要生产工艺平均单价较 2021年上半年仍有上升，但目前已出现了一定的下降趋势。2022年上半年，发行人分立器件及模拟集成电路主要产品如浪涌保护器件、ECM前置放大器的单价也较 2021年有所下降。消费电子市场的周期性波动可能会对发行人的经营业绩产生一定负面影响。如果消费电子等发行人所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险，短期内业绩会存在一定的下滑压力，公司主营业务毛利率也将面临下降风险，提请投资者关注。 （三）毛利率波动风险 公司报告期各期主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%、40.98%和 40.73%，毛利率呈上升趋势。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。其中，公司晶圆制造毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%及 19.82%，报告期内由负转正，但由于公司 2021年生产线尚未达到满产状态，故虽然 2021年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。提请投资者关注公司晶圆制造及封装测试业务毛利率波动的风险。 （四）客户集中度较高的风险 2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-6月，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （五）政府补助减少的风险 报告期各期，公司获得的计入当期损益的政府补助分别为 2,804.22万元、12,292.47万元、15,039.42万元和 6,241.04万元，占同期归属于公司普通股股东的净利润比例分别为-22.31%、210.16%、27.32%和 20.38%。未来，国家对半导体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性，从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。 （六）与募集资金运用的相关风险 公司本次募集资金拟投资项目中的“基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目” 已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入，一阶段预计将于 2023年 4月试生产，2024年 7月产品达产，二阶段预计将于 2024年 4月试生产，2025年 7月项目达产。该项目实施后公司固定资产规模将大幅增加，而募投项目投资回收期较长，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销或将对发行人经营业绩产生一定的影响；同时如果发生公司 12英寸线工艺平台开发遇到技术瓶颈、未采购到能够满足产线运行的设备、项目建设进度不及预期、市场环境发生重大不利变化、产能无法消化等情形，公司募集资金投资项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，公司则可能面临无法按既定计划实现预期收益的风险。 （七）关联交易相关风险 报告期内，发行人的关联交易金额较高。其中购买商品、接受劳务的关联交易金额分别为 8,588.28万元、17,225.65万元、27,836.85万元和 35,207.35万元，占发行人总采购金额的比例分别为 4.91%、9.63%、13.02%和 15.87%；其中主要为向北方华创采购集成电路制造设备，交易金额分别为 7,381.11万元、16,915.70万元、26,960.83万元和 33,943.25万元。北方华创是中国大陆具有较强竞争力的高端微电子工艺装备制造企业，设备类型丰富，为我国国产集成电路设备的主要供应商之一，发行人的集成电路制造生产线采购了大量国产成套关键装备、实现了国产装备在大规模生产线上的量产应用验证，发行人向北方华创采购金额较大具有合理性，相关交易预计会持续发生。 报告期内，发行人销售商品、提供劳务的关联交易金额分别为 12,588.69万元、4,887.57万元、7,791.68万元和 4,976.85万元，占发行人营业收入的比例分别为 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%，报告期内呈下降趋势，交易对方主要为京东方及其子公司、飞宇电子。其中，与京东方及其子公司的交易主要为发行人原合并范围内子公司新相微向其销售显示驱动芯片、电源管理芯片等产品，2019年 12月起新相微不再纳入发行人合并范围之内；报告期内，由于业务承继等原因，发行人采取“飞宇电路实际生产并销售给飞宇电子、再由飞宇电子同最终客户签署合同”的销售模式，相关交易预计在较短的过渡期内会持续。 报告期内，发行人向北京电子城城市更新科技发展有限公司出租房屋，由其按照“集成电路设计创新中心”改建并运营管理燕东科技园区，同时向发行人支付使用费，合作运营期限为 20年。2020年、2021年及 2022年 1-6月发行人确认的相关租赁收入分别为 3,326.69万元、4,555.37万元和 2,576.48万元。
（二）2022年全年业绩预测情况 结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司2022年全年实现营业收入在 218,000万元至 228,000万元之间，较去年同期增长7.14%至 12.06%；预计 2022年全年实现归属于母公司股东的净利润在 55,600万元至 59,500万元之间，较去年同期增长 1.01%至 8.09%；预计 2022年全年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 47,800万元至 51,700万元之间，较去年同期增长 24.03%至 34.15%。公司 2022年全年营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比增长，主要系公司 8英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。 上述 2022年度经营业绩预计中的相关财务数据系公司财务部门初步测算结果，预计数不代表公司最终实现的营业收入和净利润，也并非公司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 发行人声明 ................................................................................................................... 2 本次发行概况 ............................................................................................................... 3 重大事项提示 ............................................................................................................... 4 一、风险提示 ........................................................................................................ 4 二、审计截止日后主要财务信息和经营状况 .................................................... 9 目 录............................................................................................................................ 13 第一节 释义.............................................................................................................. 17 一、一般词汇 ...................................................................................................... 17 二、专业词汇 ...................................................................................................... 19 第二节 概览.............................................................................................................. 22 一、发行人及中介机构情况 .............................................................................. 22 二、本次发行概况 .............................................................................................. 22 三、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 24 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 24 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............. 25 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 26 七、发行人符合科创板定位 .............................................................................. 26 八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 .............................................. 27 九、发行人募集资金用途 .................................................................................. 27 第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 29 一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 29 二、本次发行的相关当事人 .............................................................................. 30 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 .............................. 31 四、预计本次发行上市的重要日期 .................................................................. 31 五、战略配售情况 .............................................................................................. 31 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 36 一、技术风险 ...................................................................................................... 36 二、经营风险 ...................................................................................................... 38 三、管理风险 ...................................................................................................... 41 四、财务风险 ...................................................................................................... 41 五、履行对赌协议风险 ...................................................................................... 43 六、本次发行失败的风险 .................................................................................. 44 七、与募集资金运用相关的风险 ...................................................................... 44 第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 45 一、发行人的基本信息 ...................................................................................... 45 二、发行人的设立情况 ...................................................................................... 45 三、发行人的股权结构 ...................................................................................... 55 四、发行人控股子公司、参股公司情况 .......................................................... 57 五、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况 ....................... 78 六、发行人股本情况 .......................................................................................... 84 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ........................................ 115 八、发行人正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励及其他制度安排和执行情况 ................................................ 132 九、发行人员工及其社保情况 ........................................................................ 134 第六节 业务与技术 ............................................................................................... 138 一、公司主营业务、主要产品和设立以来的情况 ........................................ 138 二、公司所处行业的基本情况及其竞争状况 ................................................ 161 三、发行人销售情况和主要客户 .................................................................... 196 四、发行人采购情况和主要供应商 ................................................................ 204 五、与发行人业务相关的主要资产情况 ........................................................ 206 六、发行人主要业务资质及认证情况 ............................................................ 218 七、特许经营权 ................................................................................................ 220 八、核心技术和研发情况 ................................................................................ 221 九、境外经营情况 ............................................................................................ 235 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 236 一、概述 ............................................................................................................ 236 二、公司治理相关制度的建立健全和运行情况 ............................................ 236 三、公司内部控制制度的情况 ........................................................................ 237 四、公司最近三年违法违规及处罚情况 ........................................................ 238 五、公司资金的占用与担保情况 .................................................................... 239 六、公司独立性 ................................................................................................ 239 七、同业竞争 .................................................................................................... 240 八、关联方、关联关系及关联交易 ................................................................ 245 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 262 一、财务报表 .................................................................................................... 262 二、审计意见 .................................................................................................... 276 三、财务报告编制基础 .................................................................................... 276 四、合并报表范围及其变化 ............................................................................ 277 五、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ........................ 278 六、对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的主要因素及其变化趋势 ............................................................................................................ 279 七、重要会计政策和会计估计 ........................................................................ 282 八、财务报告事项 ............................................................................................ 313 九、财务指标 .................................................................................................... 315 十、经营成果分析 ............................................................................................ 317 十一、资产质量分析 ........................................................................................ 360 十二、偿债能力与流动性分析 ........................................................................ 384 十三、持续经营能力分析 ................................................................................ 393 十四、资本性支出分析 .................................................................................... 394 十五、重大资产重组 ........................................................................................ 395 十六、承诺及或有事项 .................................................................................... 395 十七、资产负债表日后事项 ............................................................................ 395 十八、盈利预测 ................................................................................................ 395 十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................ 395 第九节 募集资金运用及未来发展规划 ............................................................... 399 一、募集资金投资项目概况 ............................................................................ 399 二、募集资金运用情况 .................................................................................... 400 三、未来发展规划 ............................................................................................ 406 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 410 一、投资者关系主要安排 ................................................................................ 410 二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序 ........................................ 410 三、本次发行前滚存利润分配安排 ................................................................ 411 四、股东投票机制建立情况 ............................................................................ 411 五、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ................................................ 411 六、发行人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺 .................................................... 411 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 413 一、重大合同 .................................................................................................... 413 二、对外担保 .................................................................................................... 417 三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 417 四、控股股东、实际控制人重大违法行为 .................................................... 418 第十二节 声明........................................................................................................ 419 一、发行人全体董事、高级管理人员声明 ................................................... 419 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ....................................................... 422 三、保荐人（主承销商）声明 ....................................................................... 423 四、发行人律师声明 ....................................................................................... 425 五、审计机构声明 ........................................................................................... 426 六、资产评估机构声明 ................................................................................... 427 七、验资复核机构声明 ................................................................................... 428 第十三节 附件........................................................................................................ 429 一、备查文件 .................................................................................................... 429 二、查阅地点及时间 ........................................................................................ 429 附录一 商标情况 ................................................................................................... 430 附录二 专利情况 ................................................................................................... 432 附录三 集成电路布图设计情况 ........................................................................... 446 附录四 重要承诺 ................................................................................................... 448
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及中介机构情况 发行人基本情况
本次发行基本情况
四、发行人主营业务经营情况 燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内，公司承担了 16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1项国家科技重大专项，并参与了 4项国家标准及 1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 （一）技术先进性 公司主营业务可分为产品与方案和制造与服务两大业务板块，公司在主要的业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术，如射频器件设计及工艺技术、特种集成电路设计及工艺技术、功率器件工艺技术、BCD工艺技术、MEMS工艺技术、浪涌保护电路设计及工艺技术，为公司不断提高市场竞争地位提供了技术支撑。截至 2022年 6月 30日，公司已获得授权的专利共计 280项。报告期内，公司承担了 16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1项国家科技重大专项，并参与了 4项国家标准及 1项电子行业标准的制定工作。公司技术中心被认定为北京市级企业技术中心。 公司技术先进性的具体情况参见本招股意向书之“第六节 业务与技术” 之“八、核心技术和研发情况”之“（一）核心技术及其来源”。 （二）研发技术产业化情况 半导体行业属于技术密集型产业，公司始终将技术人才的培养和研发能力的
本次发行募集资金运用的详细情况，参见本招股意向书“第九节 募集资金运用及未来发展规划”。 第三节 本次发行概况 一、本次发行的基本情况 （一）保荐机构（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 本次发行中，战略配售投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下四类： 1、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业； 2、具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业； 3、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划； 4、参与跟投的保荐机构相关子公司：中信建投投资。 （一）保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 1、跟投主体 本次发行的保荐机构相关子公司按照《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》（以下简称“《实施办法》”）和《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1号——首次公开发行股票》（以下简称“《承销指引》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中信建投投资。 2、跟投数量 根据《承销指引》，中信建投投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量的 4%，即初始跟投股数为 719.4624万股。具体比例和跟投金额将在 T-2日确定发行价格后确定。 （二）发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售的情况 1、投资主体 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投基金-共赢 7号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下称“共赢 7号资管计划”）。 2、参与规模和具体情况 共赢 7号资管计划拟参与战略配售的数量合计不超过本次公开发行数量的10%，即 1,798.6561万股；同时，包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过8,565万元。
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