佰维存储(688525):佰维存储首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2022年12月13日 10:11:14 中财网

原标题:佰维存储:佰维存储首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 深圳佰维存储科技股份有限公司 BIWIN STORAGE TECHNOLOGY CO., LTD. (深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213号众冠红花岭工业南区 2区 4、 8栋 1层-3层及 4栋 4层) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 广东省深圳市福田区中心三路 8号卓越时代广场(二期)北座 联席主承销商 重要声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。

任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次发行股票数量为 43,032,914股,占发行后总股本的比例为 10% 本次发行均为新股,原股东不进行公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【 】元
预计发行日期2022年 12月 21日
拟上市证券交易所上海证券交易所
拟上市的板块科创板
发行后总股本430,329,136股
保荐人、主承销商中信证券股份有限公司
联席主承销商国开证券股份有限公司
招股意向书签署日期2022年 12月 13日
重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在做出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书正文内容,并特别关注以下事项。

一、本次发行前滚存利润的分配安排
若公司首次公开发行股票并在科创板上市前存在滚存未分配利润,则由公司本次发行及上市后的新老股东按照发行后的股份比例共享。若公司首次公开发行股票并在科创板上市前存在未弥补亏损,则由公司本次发行及上市后的新老股东按照发行后的股份比例承担。公司发行上市后的股利分配政策,请参见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“二、股利分配政策”。

二、财务报告审计截止日后主要经营状况
财务报告审计基准日后至招股意向书签署日之间,公司经营情况良好,公司产业政策、税收政策、行业市场环境、主要原材料的采购、主要服务的提供、主要产品的生产和销售、主要客户和供应商、公司经营模式均未发生重大变化,董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变更,未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

三、发行人特别提示投资者关注的风险
发行人特别提醒投资者关注以下风险因素,并认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”中的全部内容。

(一)宏观经济环境变动及业绩大幅下滑风险
随着宏观经济形势的变化,半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性。特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下,逆全球化势头抬升,全球经济发展面临新的不确定性,原材料采购端,公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、美光、西部数据、铠侠、英特尔、长江存储等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧,可能会影响发行人晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端,公司主要产品为嵌入式存储、消费级存储、工业级存储,应用领域覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴、机顶盒、车载视频、工控应用、PC、工业互联网等多个领域,客户范围通过香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化,下游存储客户需求或出现下降,进而对公司的经营业绩带来不利影响。

2022年以来,国际、国内形势多变,全球经济在俄乌冲突、疫情重燃、通胀上升等一系列事件冲击下下行风险加剧,抑制了手机、PC等消费电子需求,对于半导体存储器行业的整体发展产生了一定程度的不利影响。2021年 1-6月和2022年 1-6月,公司营业收入分别为 133,942.98万元和 138,427.77万元,同比分别增长 102.68%和 3.35%,收入增速大幅下滑。受宏观经济波动导致消费电子行业需求下滑和研发投入增加的影响,2022年 1-6月,公司归属于母公司股东的净利润 4,952.65万元,同比下降 26.94%;2022年 1-6月,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 4,515.31万元,同比下降 33.83%。若上述因素进一步恶化且研发投入无法及时带来效益,则公司业绩存在大幅下滑风险。

(二)存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险
存储器产品价格随市场供需状况而波动,导致公司毛利率波动,进而影响公司的盈利能力。报告期内,公司综合毛利率分别为 15.62%、11.21%、17.55%和14.95%,呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局,以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。报告期内,公司营业收入 117,350.63万元、164,171.18万元、260,904.57万元和 138,427.77万元,实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润 1,857.78万元、1,721.05万元、11,825.40万元和 4,515.31万元,业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形,公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况,若出现极端情况,可能存在上市当年营业利润较上一年度下滑 50%以上的风险。

公司产品主要应用于手机、平板、智能穿戴、PC等消费电子行业及通信基站、车载电子、安防监控等工业类领域。2022年以来受宏观经济波动及疫情反复等多种因素影响,手机、平板和 PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑,且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业,将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形,未来经营业绩存在下滑的风险。

(三)经营活动产生的现金流量净额为负的风险
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-11,811.65万元、-27,206.27万元、-48,820.46万元和-22,731.65万元。报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额持续为负,主要原因为公司处于快速发展阶段,对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略,报告期内采购原材料现金支出金额较高。未来随着业务规模的进一步扩大,若公司未能相应提高备货效率、提升存货周转速度,可能继续出现经营活动产生的现金流量净额为负的情况,从而对生产经营造成一定不利影响。2022年 1-6月,公司经营活动现金流量净额为-22,731.65万元,如果未来发行人经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善,公司营运资金将面临一定压力,对发行人未来业绩和持续经营造成不利影响。

(四)存货金额较大及发生存货跌价的风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 60,083.71万元、75,909.19万元、159,548.54万元和 199,911.47万元,占公司资产总额的比例分别为 49.41%、42.98%、56.79%和 62.33%。公司存货主要由原材料和库存商品构成,各期末规模较大且占期末资产总额比例较高,主要系公司采取积极的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金,可能导致一定的经营风险。公司已足额计提存货跌价准备,但由于存储器行业市场价格变化较快,若未来市场行情出现大幅下行,不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。

报告期内,公司存货转回和转销以及存货跌价计提金额对净利润的影响数分别为 1,857.33万元、4,165.08万元、-4,359.63万元和 1,848.17万元。公司存货转回和转销以及存货跌价计提金额对净利润的影响较大。如果公司未来存货市场价格波动剧烈,导致转回和转销以及跌价计提金额较大,将会对发行人未来业绩造成不利影响。

(五)原材料价格波动风险
公司核心原材料为 NAND Flash晶圆和 DRAM晶圆,存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。半导体存储器市场的总体供需结构在不断变化,可能发生短期的供给过剩或不足,NAND Flash晶圆和 DRAM晶圆价格也因此呈现一定的波动性。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量,晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量,从而对存储器的供需产生影响,导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。未来,若存储晶圆价格发生较大波动,可能导致公司存储器产品的毛利率出现波动,进而对公司经营业绩造成不利影响。

(六)品牌授权业务相关风险
2016年 11月起,公司陆续获得惠普有限公司关于 SSD产品(含后装市场内置 SSD产品及外部便携式 SSD产品)、后装市场 SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普(HP)商标全球附条件独家授权;2020年 7月,公司获得宏碁股份有限公司关于 DRAM、内置 SSD、U盘、便携式 SSD、便携式 HDD、SD卡、MicroSD卡及 CF卡等产品的宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)商标全球独家授权。报告期内,公司借助惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道,授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好,报告期各期收入占比分别为 29.74%、26.99%、19.01%和 15.63%,毛利占比分别为 27.29%、12.96%、13.00%和 7.40%。未来,若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致,则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外,根据相关协议,公司向惠普、宏碁支付的最低许可权使用费逐年增加,存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。

(七)新冠疫情导致业绩下滑风险
2020年以来,国内外陆续爆发新型冠状病毒肺炎疫情,对全球各地的工业生产和下游电子产品的消费需求造成了较大冲击。2020年上半年,公司下游客户开工率不高、订单量较往年同期相比明显减少,公司当期业绩受到一定不利影响。随着 2020年下半年国内疫情得到有效控制,全球主要国家疫情防控常态化,公司整体销售情况逐渐恢复正常水平。

目前,国内疫情风险虽然总体可控,但局部疫情仍时有发生,国家和地方政府积极统筹常态化防控和局部疫情应急处置;同时,全球疫情防控局势依旧严峻复杂,新冠病毒变异毒株“奥密克戎”及其变异株已在全球范围内广泛传播,我国亦面临严峻的防疫形势,全球各主要经济体仍存在重大不确定性。未来如果疫情持续出现反复,各地政府有可能被迫继续采取隔离等强有力的疫情防控措施,从而影响正常经济活动,公司的生产经营将会不可避免地遭受客户需求下降、订单减少、物流受阻、停工限产等不利情形,将存在业绩下滑的风险。

(八)供应商集中度较高的风险
公司主要原材料 NAND Flash晶圆和 DRAM晶圆产能在全球范围内集中于三星、美光、西部数据、海力士、铠侠、长江存储、合肥长鑫等少数供应商,其经营规模及市场影响力较大。公司与上述主要存储晶圆制造厂及其经销商建立了稳定的采购关系。报告期内,公司向前五大供应商的采购金额分别为 70,205.35万元、97,271.86万元、207,670.59万元和 117,467.05万元,占当期采购总金额比例分别为 61.56%、62.97%、68.90%和 76.68%,占比较高。未来,若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化或国际贸易形势恶化,可能导致公司无法按时按需采购相关原材料,从而对公司生产经营产生不利影响。

四、相关承诺事项
本公司及相关责任主体按照中国证监会及上交所等监管机构的要求,出具了关于在特定情况和条件下的有关承诺,包括股份锁定的承诺、稳定股价的承诺、公司对股份回购和购回的承诺、公司对欺诈发行上市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报的措施及承诺、利润分配政策的承诺、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺;该等承诺事项内容详见“第十节 投资者保护”之“四、具体承诺事项”。

五、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后的经营状况
公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。财务报告审计基准日后,公司所处行业未发生重大不利变化,业务模式未发生重大改变。公司经营模式、主要产品销售情况、主要原材料采购情况、主要客户及供应商的情况、主要核心技术人员、税收政策、产业政策、发展战略、行业市场环境以及其他可能影响投资(二)2022年 1-9月财务数据审阅情况
1、2022年 1-9月业绩情况
根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股意向书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引》,天健会计师审阅了公司 2022年 1-9月财务报表,包括 2022年 9月 30日的合并及母公司资产负债表,2022年 1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注,并出具了《审阅报告》。公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况如下: 单位:万元

项目2022年 9月 30日2021年 12月 31日变动比例
资产总额357,131.29280,954.5727.11%
负债总额166,374.7799,018.8768.02%
所有者权益合计190,756.52181,935.704.85%
项目2022年 1-9月2021年 1-9月变动比例
营业收入218,534.35204,621.536.80%
营业成本186,257.62167,738.9111.04%
研发费用9,352.866,768.8838.17%
营业利润7,651.8913,045.39-41.34%
利润总额7,652.7512,504.04-38.80%
净利润7,604.3011,527.93-34.04%
归属于母公司股东的净利润7,604.3011,527.93-34.04%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润7,623.4411,920.32-36.05%
经营活动产生的现金流量净额-27,450.54-30,872.2211.08%
2022年 9月末,公司资产总额为 357,131.29万元,较 2021年末增长 27.11%,主要系货币资金、存货以及固定资产增加所致;公司负债总额为 166,374.77万元,较 2021年末增长 68.02%,主要系银行贷款增加所致;公司所有者权益为190,756.52万元,较 2021年末增长 4.85%,主要系公司当期实现净利润所致。

2022年 1-9月,公司营业收入为 218,534.35万元,同比增加 6.80%;归属于母公司股东的净利润 7,604.30万元,同比下降 34.04%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 7,623.44万元,同比下降 36.05%,主要系受疫情及宏观经济波动等外部因素影响和研发投入增加所致。

2022年 1-9月,公司经营活动产生的现金流量净额为-27,450.54万元,较上年同期增加 11.08%,经营活动产生的现金流量有所改善。

2、非经常性损益明细表主要数据
单位:万元

项目2022年 1-9月
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分96.24
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)1,166.05
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-1,295.29
除上述各项之外的其他营业外收入和支出0.86
其他符合非经常性损益定义的损益项目17.85
小计-14.28
减:企业所得税影响数(所得税减少以“-”表示)4.86
少数股东权益影响额(税后)-
归属于母公司所有者的非经常性损益净额-19.14
(三)2022年全年经营情况预计
2022年,公司预计实现营业收入约 25亿元至 28亿元,同比变动约-4.18%至 7.32%;预计实现归属于母公司所有者的净利润约 6,500.00万元至 8,000.00万元,同比变动约-44.24%至-31.37%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约 6,500.00万元至 8,000.00万元,同比变动约-45.03%至-32.35%。

公司归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润变动的主要原因为 1、宏观经济波动导致消费电子行业需求下滑,公司毛利总额有所下降;2、公司持续导入知名终端客户和相关项目,上述客户和项目对产品的研发需求和产品技术水平均提出更高的要求,为保证公司的可持续发展,持续加大研发投入。

上述预计财务数据仅为公司管理层根据实际经营情况对经营业绩的合理估计,未经由会计师审计或审阅,不代表公司最终可实现的营业收入及净利润,也并非公司的盈利预测。

目 录
重要声明 ....................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、本次发行前滚存利润的分配安排 .................................................................... 3
二、财务报告审计截止日后主要经营状况 ............................................................ 3
三、发行人特别提示投资者关注的风险 ................................................................ 3
四、相关承诺事项 ..................................................................................................... 7
五、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 ........................................ 7 目 录.......................................................................................................................... 10
第一节 释义 ............................................................................................................... 15
一、一般释义 ........................................................................................................... 15
二、行业专用名词释义 ........................................................................................... 19
第二节 概览 ............................................................................................................... 22
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 22 二、本次发行概况 ................................................................................................... 22
三、发行人主要财务数据及财务指标 .................................................................. 24
四、发行人主营业务经营情况 ............................................................................... 25
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ................. 29 六、发行人符合科创板定位相关情况 .................................................................. 31
七、发行人选择的具体上市标准 ........................................................................... 32
八、发行人公司治理安排 ....................................................................................... 32
九、募集资金的主要用途 ....................................................................................... 32
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 34
一、本次发行的基本情况 ....................................................................................... 34
二、本次发行股票的有关机构和人员 .................................................................. 35
三、发行人与中介机构关系 ................................................................................... 36
四、有关本次发行上市的重要日期 ....................................................................... 37
五、本次战略配售情况 ........................................................................................... 37
第四节 风险因素 ....................................................................................................... 41
一、技术风险 ........................................................................................................... 41
二、经营风险 ........................................................................................................... 42
三、内控风险 ........................................................................................................... 44
四、财务风险 ........................................................................................................... 45
五、法律风险 ........................................................................................................... 47
六、募投项目实施风险 ........................................................................................... 47
七、发行失败风险 ................................................................................................... 48
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 49
一、发行人基本信息 ............................................................................................... 49
二、公司的设立及改制、股本和股东变化情况 .................................................. 49 三、发行人的股权结构 ........................................................................................... 79
四、发行人控股子公司、参股公司情况 .............................................................. 81
五、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况 ........................... 91 六、发行人股本情况 ............................................................................................... 96
七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况........................ 119 八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签订的协议 ....... 128 九、发行人的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份的质押及争议情况 .................................................................................................................. 128
十、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况 .................................................................................................................................. 129
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 ......................................................................................................... 132
十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况 .................................................................................................................. 134
十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ................... 135 十四、发行人员工情况 ......................................................................................... 142
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 145
一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ................................................ 145 二、行业基本情况 ................................................................................................. 172
三、公司销售情况和主要客户 ............................................................................. 204
四、公司采购情况和主要供应商 ......................................................................... 214
五、主要资产情况 ................................................................................................. 217
六、发行人技术水平与研发情况 ......................................................................... 238
七、境外经营情况 ................................................................................................. 250
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 251
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度及董事会专门委员会的建立健全及运行情况 ............................................................................. 251
二、发行人内部控制制度情况 ............................................................................. 253
三、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚的情况........................ 254 四、报告期内资金占用及担保情况 ..................................................................... 254
五、独立经营情况 ................................................................................................. 255
六、同业竞争情况 ................................................................................................. 257
七、发行人关联交易情况 ..................................................................................... 259
八、关联交易的审议程序执行情况及独立董事意见 ........................................ 277 九、发行人报告期内关联方变化情况 ................................................................ 277
第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 278
一、财务报表 ......................................................................................................... 278
二、财务会计信息 ................................................................................................. 288
三、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析 ................................................ 292 四、报告期内采用的主要会计政策、会计估计和前期差错 ............................ 294 五、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ................................................ 322 六、税项 .................................................................................................................. 324
七、最近三年主要财务指标 ................................................................................. 325
八、分部信息 ......................................................................................................... 326
九、经营成果分析 ................................................................................................. 327
十、资产质量分析 ................................................................................................. 353
十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 373 十二、资本性支出分析 ......................................................................................... 388
十三、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ 389 十四、发行人盈利预测情况 ................................................................................. 389
十五、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 ................................ 389 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 392
一、募集资金使用的基本情况 ............................................................................. 392
二、本次募集资金投资项目对发行人现有业务的影响 .................................... 393 三、本次募集资金投资项目与发行人主营业务发展和未来经营战略的关系 .................................................................................................................................. 395
四、募集资金投资项目的可行性分析 ................................................................ 395
五、募投资金投资项目的具体情况 ..................................................................... 399
六、募集资金投向对公司财务状况及经营成果的影响 .................................... 404 七、发行人未来战略规划 ..................................................................................... 405
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 410
一、发行人投资者权益保护的情况 ..................................................................... 410
二、股利分配政策 ................................................................................................. 411
三、股东投票机制的建立情况 ............................................................................. 413
四、具体承诺事项 ................................................................................................. 414
第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 432
一、重大合同 ......................................................................................................... 432
二、对外担保的有关情况 ..................................................................................... 441
三、重大诉讼、仲裁及其他情况 ......................................................................... 441
四、发行人控股股东、实际控制人的违法违规情况 ........................................ 441 第十二节 声明 ......................................................................................................... 442
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................ 442 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................ 451
三、保荐人(主承销商)声明 ............................................................................. 452
四、保荐人(主承销商)总经理声明 ................................................................ 453
五、保荐人(主承销商)董事长声明 ................................................................ 454
六、联席主承销商声明 ......................................................................................... 455
七、发行人律师声明 ............................................................................................. 456
八、审计机构声明 ................................................................................................. 457
九、资产评估机构声明 ......................................................................................... 458
十、验资机构声明 ................................................................................................. 460
十一、验资复核机构声明 ..................................................................................... 463
第十三节 附件 ......................................................................................................... 464
一、备查文件 ......................................................................................................... 464
二、查阅时间和地点 ............................................................................................. 464

第一节 释义
一、一般释义
本招股意向书中,除非文义另有所指,下列缩略语和术语具有如下涵义:
发行人/公司/佰维 存储深圳佰维存储科技股份有限公司
佰维有限深圳佰维存储科技有限公司(曾用名深圳泰胜微科技有限公司), 发行人前身
惠州佰维惠州佰维存储科技有限公司,发行人全资子公司
佰维特存深圳佰维特存科技有限公司,发行人全资子公司
成都佰维成都佰维存储科技有限公司,发行人全资子公司
香港佰维佰维存储科技有限公司(Biwin Semiconductor(HK) Company Limited),发行人全资子公司
美国佰维Biwin Technology LLC,发行人全资子公司
WindiskWindisk Inc.,发行人全资子公司
巴西佰维Biwin Tecnologia Brasil Ltda,发行人控股子公司
西藏芯前沿西藏芯前沿企业管理有限公司,发行人全资子公司
杭州芯势力杭州芯势力半导体有限公司,发行人全资子公司
东莞触点东莞触点智能装备有限公司,发行人参股公司
中国台湾办事处香港佰维在中国台湾地区设立的办事处
上海分公司深圳佰维存储科技股份有限公司上海分公司
杭州分公司深圳佰维存储科技股份有限公司杭州分公司
北京分公司深圳佰维存储科技股份有限公司北京分公司
杭州芯势力成都 分公司杭州芯势力半导体有限公司成都分公司
深圳方泰来深圳方泰来企业管理合伙企业(有限合伙)(曾用名深圳东方泰 来股权投资合伙企业(有限合伙)),发行人的员工持股平台
深圳泰德盛泰德盛(深圳)企业管理合伙企业(有限合伙),发行人的员工 持股平台
深圳佰泰佰泰(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙),发行人的员 工持股平台
深圳佰盛佰盛(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙),发行人的员 工持股平台
达晨创通深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙),发行人的股东
中船感知中船感知海洋无锡产业基金(有限合伙),发行人的股东
中网投中国互联网投资基金(有限合伙),发行人的股东
成芯成毅上海成芯成毅企业管理中心(有限合伙),发行人的股东
泰达科投天津泰达科技投资股份有限公司,发行人的股东
南山中航深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业(有限合伙),发 行人的股东
国科瑞华深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行 人的股东
富海新材深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业(有限合伙),发行 人的股东
中小企业基金中小企业发展基金(深圳南山有限合伙),发行人的股东
富海中小微深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业(有限合伙), 发行人的股东
广州华芯广州华芯投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
国新南方深圳国新南方二号投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
嘉远资本深圳市嘉远资本管理有限公司,发行人曾经的股东
嘉远创富深圳市嘉远创富投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
达到创投霍尔果斯达到创业投资有限公司,发行人的股东
海达明德杭州海达明德创业投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
昆毅投资平阳昆毅股权投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
蓝点投资深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业(有限合伙),发 行人的股东
朗玛二十八号朗玛二十八号(深圳)创业投资中心(有限合伙),发行人的股 东
朗玛二十七号朗玛二十七号(深圳)创业投资中心(有限合伙),发行人的股 东
鸿信咨询天津鸿信管理咨询合伙企业(有限合伙)(曾用名深圳市鸿信咨 询管理企业(有限合伙)),发行人的股东
正颐投资上海正颐投资咨询有限公司,发行人的股东
超越摩尔上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人的股 东
凯赟成长嘉兴凯赟成长一号股权投资合伙企业(有限合伙),发行人的股 东
坤辰投资青岛坤辰股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人的股东
唐兴科投西安唐兴科创投资基金合伙企业(有限合伙),发行人的股东
慧国软件慧国(上海)软件科技有限公司,发行人的股东
联通中金联通中金创新产业股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙), 发行人的股东
尚颀德联佛山尚颀德联汽车股权投资合伙企业(有限合伙),发行人的股 东
深创投深圳市创新投资集团有限公司,发行人的股东
红土岳川深圳市红土岳川股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人的 股东
红土湛卢珠海市红土湛卢股权投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
鸿富星河广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业(有限合伙),发行人 的股东
国家集成电路基国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,发行人的股东
金二期  
亚禾投资江苏亚禾投资管理有限公司,发行人的股东
常胜安亚福建平潭常胜安亚股权投资合伙企业(有限合伙),发行人的股 东
中赢致芯淄博中赢致芯股权投资合伙企业(有限合伙),发行人的股东
优黎泰克广州优黎泰克科技有限公司、深圳市优黎泰克科技有限公司、 Unitek Memory Technology Limited、Siliconpower Co.,Ltd.、Unitek 五个主体合称
和美精艺深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司
惠普、HPHP Inc.,惠普有限公司
宏碁、AcerAcer Incorporated,宏碁股份有限公司
三星韩国 Samsung Electronics Co., Ltd.及其下属子公司,韩国证券交 易所上市公司,股票代码 005930.KS,发行人主要供应商
SK海力士韩国 SK Hynix Inc.及其下属子公司,韩国证券交易所上市公司, 股票代码 000660.KS,发行人主要供应商
美光美国 Micron Technology, Inc.及其下属子公司,美国纳斯达克上市 公司,股票代码 MU.O,发行人主要供应商
西部数据美国 Western Digital Technologies Inc.及其下属子公司,美国纳斯 达克上市公司,股票代码 WDC.O,发行人主要供应商
铠侠日本 Kioxia Holdings Corporation及其下属子公司,存储晶圆全 球主要制造商之一
英特尔美国 Intel Corporation及其下属子公司,全球主要半导体厂商之 一
长江存储长江存储科技有限责任公司,发行人存储晶圆供应商
合肥长鑫合肥长鑫集成电路有限责任公司
慧荣科技慧荣科技股份有限公司,发行人主控芯片供应商
英韧科技英韧科技(上海)有限公司,发行人主控芯片供应商
联芸科技联芸科技(杭州)有限公司,发行人主控芯片供应商
美满电子美满电子科技(上海)有限公司,发行人主控芯片供应商
深南电路深南电路股份有限公司,发行人基板供应商
兴森快捷广州兴森快捷电路科技有限公司,发行人基板供应商
欣强电子欣强电子(清远)有限公司,发行人 PCB供应商
中京电子惠州中京电子科技股份有限公司,发行人 PCB供应商
联想联想集团有限公司
同方同方股份有限公司
浪潮信息浪潮电子信息产业股份有限公司
宝德宝德计算机系统股份有限公司
中兴中兴通讯股份有限公司
创维创维集团有限公司
兆驰深圳市兆驰股份有限公司
朝歌北京朝歌数码科技股份有限公司
九联广东九联科技股份有限公司
兆能深圳市兆能讯通科技有限公司
GoogleGoogle Inc.,谷歌公司
FacebookFacebook Inc.,脸书公司
步步高步步高投资集团股份有限公司
传音控股深圳传音控股股份有限公司
TCLTCL科技集团股份有限公司
科大讯飞科大讯飞股份有限公司
富士康富士康科技集团
华勤技术华勤技术股份有限公司
闻泰科技闻泰科技股份有限公司
天珑移动深圳市天珑移动技术有限公司
龙旗科技上海龙旗科技股份有限公司
中诺通讯深圳市中诺通讯有限公司
星网锐捷福建星网锐捷通讯股份有限公司
深信服深信服科技股份有限公司
江苏国光江苏国光信息产业股份有限公司
G7物联北京汇通天下物联科技有限公司
锐明技术深圳市锐明技术股份有限公司
高通Qualcomm Technologies, Inc.,高通公司
微软Microsoft Corporation,微软公司
联发科台湾联发科技股份有限公司
展锐紫光展锐(上海)科技有限公司
晶晨晶晨半导体(上海)股份有限公司
全志珠海全志科技股份有限公司
瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司
瑞昱瑞昱半导体股份有限公司
君正北京君正集成电路股份有限公司
LTALong Term Agreement的英文缩写,中文名称为长期协议
MOUMemorandum of Understanding的英文缩写,中文名称为谅解备忘 录
保荐机构/主承销 商/中信证券中信证券股份有限公司
联席主承销商国开证券股份有限公司
审计机构/申报会 计师/天健会计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师/锦天 城上海市锦天城律师事务所
主承销商律师/康 达北京市康达律师事务所
《审计报告》天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的天健审〔2022〕3-493 号《审计报告》
《公司章程》现行有效的《深圳佰维存储科技股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》本次发行上市后适用的《深圳佰维存储科技股份有限公司章程 (草案)》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
本次发行上市深圳佰维存储科技股份有限公司申请首次公开发行人民币普通 股(A股)股票并在科创板上市
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《注册管理办法》《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则(2020年修订)》
报告期、三年一期2019年、2020年、2021年和 2022年 1-6月
人民币元
万元人民币万元
亿元人民币亿元
财政部中华人民共和国财政部
工信部中华人民共和国工业和信息化部
国务院中华人民共和国国务院
国家税务总局中华人民共和国国家税务总局
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
基协中国证券投资基金业协会
市监局市场监督管理局/工商行政管理局
股东大会深圳佰维存储科技股份有限公司股东大会
董事会深圳佰维存储科技股份有限公司董事会
监事会深圳佰维存储科技股份有限公司监事会
二、行业专用名词释义

芯片、 集成电路、ICIC是 Integrated Circuit的英文缩写,中文名称为集成电路 Integrated Circuit,又称芯片,是一种微型电子器件或部件,采用
  一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合 成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型 结构。
晶圆又称 Wafer,是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶 片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成 电路产品。
Die晶片的英文学名,是晶圆的组成单元,具备独立完整的功能。
集成电路设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘 制及验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。
集成电路封装把从晶圆上切割下来的集成电路晶片,用导线及多种连接方式把 管脚引出来,然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的 芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部 进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的 工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而使 集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可 靠性。
集成电路测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。
ODMOriginal Design Manufacturer的英文缩写,中文名称为原始设计 制造商,是由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期 维护的全部服务,而由采购方负责销售的生产方式。
OEMOriginal Equipment Manufacturer的英文缩写,中文名称为原始设 备制造商,是指一家厂家根据另一家厂商的要求,为其生产产品 和产品配件的生产方式。
IDMIntegrated Device Manufacturer的英文缩写,中文名称为整合元件 制造商,即垂直整合制造企业,其经营范围涵盖集成电路设计、 晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时也代指此种商业模式。
CPUCentral Processing Unit的英文缩写,中文名称为中央处理器,是 一块超大规模的集成电路,是电子产品的运算核心和控制核心。
物联网/IoTIoT是物联网(Internet of Things)的英文缩写,意指物物相连的 互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施,具有基于标准 和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的“物”具 有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信息网 络无缝整合。
半导体存储器以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备,用来存放程序和 数据,主要包括 Flash和 DRAM。
DRAMDynamic Random Access Memory的英文缩写,中文名称为动态 随机存取存储器,是一种半导体存储器。
SDRAMSynchronous Dynamic Random Access Memory的英文缩写,中文 名称为同步动态随机存取存储器,是一个有同步接口的 DRAM。
Flash存储器/Flash中文名称为闪存,是一种非易失性半导体存储器。
NAND FlashFlash存储器的一种,其内部采用非线性宏单元模式,为固态非 易失性大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。
固态硬盘/SSD用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。
内存条指随机存取存储器,是与中央处理器直接交换数据的内部存储 器。
MMCMultimedia Card的英文缩写,是一种快闪存储器标准。
eMMCEmbedded MultiMedia Card的英文缩写,中文名称为嵌入式多媒 体存储芯片,主要用于智能终端。
UFSUniversal Flash Storage的英文缩写,中文名称为通用闪存存储芯 片,是一种新型闪存存储规范,主要用于智能终端。
DDRDouble Data Rate的英文缩写,中文含义是双倍速率,是美国 JEDEC协会就 SDRAM产品制定的行业通行参数标准。
LPDDRLow Power Double Data Rate的英文缩写,中文名称为低功耗内 存存储芯片,是 DDR SDRAM的一种,又称为 mDDR(Mobile DDR SDRAM),是美国 JEDEC固态技术协会面向低功耗内存 而制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,主要用于移动式电 子产品。
MCPMultiple Chip Package的英文缩写,中文名称为多制层封装存储 芯片,将两种以上的存储芯片通过堆叠等方式封装在一个封装体 内,一般不包含控制器芯片。
eMCPEmbedded Multiple Chip Package的英文缩写,中文名称为嵌入式 多制层封装存储芯片,是由 eMMC和 LPDDR封装在一起,在 减小体积的同时,实现大容量固态存储和动态随机存储。
ePOPEmbedded Package-on-Package的英文缩写,中文名称为嵌入式叠 层封装存储芯片,主要用于穿戴设备。
SOCSystem On Chip的英文缩写,中文名称为系统级芯片,是一种高 度集成的电子信息系统核心芯片。
基板用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装 等功效。
PCBPrinted Circuit Board的英文缩写,是电子元器件的支撑体,是电 子元器件电气连接的载体。
SMTSurface Mounted Technology的英文缩写,中文名称为表面贴装技 术,指在 PCB基础上进行加工的系列工艺流程。
SATASerial Advanced Technology Attachment的英文缩写,中文名称为 串行高级技术附件,是一种硬盘接口规范。
SiPSystem in a Package的英文缩写,中文名称为系统级封装,将多 种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆集成在一个封装体 内,从而实现一个基本完整的功能。与 SOC(System On a Chip 系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同晶圆进行 并排或叠加的封装方式,而 SOC则是高度集成的芯片产品。
BGABall Grid Array的英文缩写,中文名称为球珊阵列封装,为应用 在集成电路上的一种封装技术
PCPersonal Computer的英文缩写,中文名称为个人计算机
X86一种基于复杂指令集的 CPU架构,是当前高端计算机、个人电 脑中的主流 CPU架构,一般为 Intel或其它兼容的处理器芯片
GB、Gb均为计算机存储单位,GB指 Giga Byte,Gb指 Gigabit,1GB=8Gb。 行业内一般用 GB表示 NAND Flash类存储器的容量,晶圆常用 容量包括 4GB、8GB、16GB、32GB、64GB等;Gb表示 DRAM 类存储器的容量,晶圆常用容量包括 2Gb、4Gb、6Gb、8Gb、12Gb、 16Gb等。
特别说明:本招股意向书中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据招股意向书中所列示的相关单项数据直接相加之和在尾数上略有差异。

第二节 概览
本概览仅对本招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况 
中文名称深圳佰维存储科技股份有限公司
英文名称Biwin Storage Technology Co., Ltd.
成立日期2010年 9月 6日
注册资本人民币 38,729.6222万元
法定代表人孙成思
注册地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213号众冠红花岭工 业南区 2区 4、8栋 1层-3层及 4栋 4层
主要生产经营地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213号众冠红花岭工 业南区 2区 4、8栋 1层-3层及 4栋 4层
控股股东孙成思
实际控制人孙成思
行业分类C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
在其他交易场所(申请) 挂牌或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构 
保荐人、主承销商中信证券股份有限公司
联席主承销商国开证券股份有限公司
发行人律师上海市锦天城律师事务所
审计机构天健会计师事务所(特殊普通合伙)
评估机构上海立信资产评估有限公司
二、本次发行概况 (未完)
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