源杰科技(688498):源杰科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年12月15日 20:26:53 中财网

原标题:源杰科技:源杰科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

ook 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了 解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 陕西源杰半导体科技股份有限公司 (陕西省西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商) 声 明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次发行股份 1,500万股,占公司发行后总股本的比例为 25%。 本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 100.66元
发行日期2022年 12月 12日
拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本6,000万股
保荐人(主承销商)国泰君安证券股份有限公司
招股说明书签署日期2022年 12月 16日
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意以下重大事项,并特别提醒投资者在作出投资决策之前,务必认真阅读本招股说明书正文内容。

一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”全文,并特别提醒投资者注意下列风险:
(一)下游市场需求变化导致的经营业绩波动风险
报告期内,公司营业收入分别为 8,131.23万元、23,337.49万元、23,210.69万元和 12,280.28万元,2020年度营业收入规模迅速增长,主要系在 5G政策推动下,下游市场对公司的 25G激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致;2021年,受 5G基站建设频段方案调整的影响,公司的 25G激光器芯片系列产品出货量回落,整体收入较上年度持平。目前,公司产品主要应用于光通信领域,而光芯片行业作为光通信产业链的上游,易受下游电信市场及数据中心市场需求变化影响。如果未来下游市场需求不及预期,出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形,将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。

(二)4G/5G移动通信网络及数据中心领域销售收入存在不确定性的风险 从产品应用领域来看,报告期内公司在光纤接入市场实现的营业收入分别为 7,309.72万元、10,758.97万元、17,138.76万元和 9,500.36万元,增长趋势较为明朗。但受到下游市场需求变化等影响,报告期内公司在 4G/5G移动通信网络、数据中心市场的销售收入波动较大,存在一定的不确定性,具体如下: 报告期内,公司在 4G/5G移动通信网络市场实现的营业收入分别为 788.93万元、11,979.70万元、2,722.46万元和 1,424.31万元,收入呈现较大波动主要与移动通信网络市场的产品需求及结构变动有关。2020年呈现快速增长,主要系运营商基站建设规模增加、基站采用以 25G光芯片为主的光模块方案、下游厂商加大产品备货等多重因素共同作用,使得下游市场需求大幅增长;2021年收入下滑主要系一方面 5G基站建设频段方案调整等因素,导致下游 25G光芯片需求量减少;另一方面运营商主要采用升级的 10G光芯片方案,该方案能够利用 4G的 10G光芯片方案的成熟供应链,产品技术较为成熟,国内生产厂家较多,竞争激烈。随着 5G基站的持续建设,运营商根据具体情况会选用不同的芯片方案,此外若同行业竞争者不断增多,市场竞争加剧,将导致发行人4G/5G移动通信网络市场收入存在波动的风险。

报告期内,公司在数据中心市场实现的营业收入分别为 23.15万元、598.82万元、3,349.46万元和 1,303.97万元,整体呈现快速增长趋势,主要系近年来互联网、云计算的蓬勃发展带动数据中心光模块的需求增长,公司逐渐向数据中心市场发力;2022年上半年,公司在数据中心市场的主要客户采购受疫情影响采购节奏放缓,公司在数据中心市场收入增速放缓。未来若数据中心市场发展不及预期、国产化替代进程受阻、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧,公司在数据中心市场的销售收入将受到较大影响。

(三)产品收入结构及客户构成存在较大变动的风险
报告期内,受 5G移动通信领域的市场需求变动影响,公司不同速率产品的收入结构发生较大变动。其中,公司 25G激光器芯片系列产品在报告期内实现的收入分别为 68.62万元、10,056.74万元、3,626.03万元和 1,339.36万元,占比分别为 0.84%、43.09%、15.62%和 10.95%,收入波动较大且最近一年出现较为明显的下滑。截至 2022年 6月末,公司 25G激光器芯片系列产品的在手订单金额为 2,313.55万元,下游市场对于该产品的需求有待进一步释放。

此外,随着市场需求的变动和产品结构的调整,报告期内公司的客户构成相应发生变化。因 5G移动通信领域市场需求变动,公司与部分客户的销售未保持持续增长,存在下滑情况;而部分新客户源于公司近年来在数据中心领域的市场开拓以及下游 10G-PON光纤市场的发展,并已进入公司主要客户体系,导致报告期内主要客户存在较大变动。未来若公司无法及时根据市场需求调整产品结构、难以维系现有客户或成功开拓新客户,将对公司业绩造成不利影响。

(四)产品价格下降导致的毛利率波动及可持续性风险
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 44.93%、68.15%、65.16%和
63.80%。公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域,具有产品不断迭代升级的特点。2021年,受市场需求调整影响,公司的 25G激光器芯片系列产品从应用于 5G移动通信 25G CWDM 6/MWDM 12波段产品转为应用于竞争较激烈的数据中心市场的 25G CWDM 4/LWDM 4产品,使得 25G激光器芯片系列产品的平均售价下降 51.92%。此外,2.5G激光器系列产品也受市场竞争影响,平均售价较上年度下降 14.35%。2022年上半年,下游市场竞争略有缓和,公司主要产品的平均售价较上年度变动不大。

细分产品单价下降对公司的整体毛利率产生一定影响。若公司未来产品价格持续下降,而公司未能采取有效措施,无法巩固产品的市场竞争力,未能契合市场需求率先推出新产品,则将会对公司的经营业绩造成不利影响,公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。

假定其他条件不变,公司产品价格下降(假设下降幅度分别为 1%、5%、10%)对 2021年主营业务毛利率影响如下:

假设情况价格下降 1%价格下降 5%价格下降 10%
变动后主营业务 毛利率64.81%63.33%61.29%
主营业务毛利率 变动下降 0.35个百分点下降 1.83个百分点下降 3.87个百分点
(五)经营活动产生的现金流量净额波动较大的风险
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 1,145.67万元、10,477.24万元、3,603.32万元和 3,707.11万元,占当期净利润的比例分别为86.75%、132.88%、37.82%和 75.58%,2021年,公司经营活动产生的现金流量净额波动较大且与当期净利润存在较大差异。公司现金流在 2021年下降较为明显,一方面系缴纳上年度所得税、员工规模扩大支付工资增多等因素影响,经营活动现金流出增多;另一方面系 2021年度客户以票据回款的占比提高,使得销售商品、提供劳务收到的现金流入减少。随着公司规模的进一步扩大,未来若无法及时获得持续稳定的经营性现金流量,公司营运资金将面临一定压力,从而可能对日常经营活动产生不利影响。

(六)研发投入低于同行业可比公司,存在技术升级迭代的风险
报告期内,公司研发投入金额分别为 1,161.92万元、1,570.47万元、1,849.39万元和 1,128.31万元,占营业收入的比例分别为 14.29%、6.73%、7.97%和 9.19%,低于同行业可比公司平均水平,一方面系发行人近两年的收入增长较多,报告期内营业收入的复合增长率为 68.95%,使得研发投入的增速低于收入增速;另一方面系公司与同行业可比公司的研发费用构成、业务范围、产品结构等存在较大差异。

随着全球光通信技术的不断发展,技术革新及产品升级迭代加速,应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势,不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进,以技术先进且富有竞争力的产品满足通讯系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场,将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来经营业绩造成不利影响。

(七)部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险
光芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特点,因而毛利率水平整体高于产业链下游厂商,并且光芯片在光模块成本中的占比很高。部分下游厂商如海信宽带、光迅科技等,出于成本控制、产业链延拓、供应链安全等方面的考虑,积极进行整合并研发自有芯片,部分产品一定程度上与公司存在潜在竞争关系。未来如果公司不能持续推出符合市场需求的高速率产品及具有差异化优势的中低速率产品,将可能造成公司订单数量的减少,并导致公司面临更加激烈的市场竞争。

(八)与国际龙头企业存在较大差距的风险
公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,而包括住友电工、三菱电机、马科姆(MACOM)、朗美通(Lumentum)等在内的国际龙头企业涉及的业务面较广,公司的综合实力与其存在较大差距。技术水平方面,国际龙头企业起步较早,具备更为丰富的生产经验和领先的技术积累;产品结构方面,国际龙头企业拥有更为完善的产业链布局及丰富的产品品类,同时较早抢占了高端光芯片市场;应用领域方面,得益于多品类布局,国际龙头企业的产品除覆盖光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心外,已进入消费电子、汽车等领域;市占率方面,先发优势及品牌影响力助力国际龙头企业占据较高的市场份额,而目前公司在全球光芯片市场中的占比不足 2%。

如果公司不能在市场竞争中加快新产品的研发与推广、提供对标国际龙头企业的高性能及高可靠性产品,或国际领先企业取得其他重大技术突破,则上述差距可能存在进一步扩大的风险。

二、本次发行的相关重要承诺事项
本次发行相关责任方作出的重要承诺,详见本招股说明书“附录一:承诺事项”。

三、本次发行前滚存利润的安排及发行后公司的利润分配政策
经公司 2021年度第三次临时股东大会审议通过,公司首次公开发行股票并在科创板上市前的滚存未分配利润由公司首次公开发行股票并在科创板上市后的新老股东按照发行后的股份比例共享。

本次发行后公司的利润分配政策,详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“二、股利分配政策”。

四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后的经营状况
公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日,财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间,未出现对公司经营管理及研发能力产生重大不利影响的情形。公司的生产经营模式、管理层及核心技术人员、主要产品和原材料的销售及采购价格、主要客户及供应商的构成、行业政策、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大不利变化,整体经营情况良好。

(二)2022年 1-9月财务数据审阅情况
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2022年 9月 30日的资产负债表,2022年 1-9月和 2022年 7-9月的利润表、现金流量表,2022年 1-9月的所有者权益变动表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(信会师报字[2022]第 ZA16131号)。公司经审阅的主要财务信息及经营状况如下: 1、主要财务数据
单位:万元

项目2022.9.302021.12.31变动比例
资产87,200.0373,684.9918.34%
负债17,682.1412,236.7944.50%
所有者权益69,517.8961,448.2113.13%
项目2022年 1-9月2021年 1-9月变动比例
营业收入19,344.4215,382.4925.76%
营业利润8,393.766,870.7922.17%
利润总额8,393.306,871.6722.14%
净利润7,392.396,010.9422.98%
归属于母公司股东净利润7,392.396,010.9422.98%
扣除非经常性损益后的归属于母公 司股东的净利润6,632.055,485.1120.91%
经营活动产生的现金流量净额5,188.462,479.02109.29%
项目2022年 7-9月2021年 7-9月变动比例
营业收入7,064.146,631.156.53%
营业利润2,829.183,178.52-10.99%
利润总额2,829.183,179.18-11.01%
净利润2,487.462,762.86-9.97%
归属于母公司股东净利润2,487.462,762.86-9.97%
扣除非经常性损益后的归属于母公 司股东的净利润2,284.492,632.36-13.22%
经营活动产生的现金流量净额1,481.351,298.4214.09%
截至 2022年 9月 30日,公司的资产总额为 87,200.03万元,较 2021年年末增加 18.34%,负债总额为 17,682.14万元,较 2021年年末增加 44.50%,所有者权益为 69,517.89万元,较 2021年末增加 13.13%。整体来看,公司的资产负债状况良好,随着经营规模的进一步扩大,资产负债均较 2021年末有所增加。

2022年 1-9月,公司实现营业收入 19,344.42万元,较去年同期增长25.76%;归属于母公司股东的净利润 7,392.39万元,较去年同期增长 22.98%;扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 6,632.05万元,较去年同期增长20.91%。2022年 1-9月,公司营业收入及净利润水平较去年同期保持稳定增长,主要系主要产品 2.5G 1490nm和 10G 1270nm DFB激光器芯片的销售规模持续增加。

2022年 7-9月,公司实现营业收入 7,064.14万元,较去年同期增长
6.53%;归属于母公司股东的净利润 2,487.46万元,较去年同期下降 9.97%;扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 2,284.49万元,较去年同期下降13.22%。2022年 7-9月,公司营业收入较上年度小幅度增加,受新产线投资带来的人工、设备折旧等固定成本增加,以及市场需求调整带来的产品结构变动等多重因素影响,3季度净利润水平较去年同期下降。

2022年 1-9月和 2022年 7-9月,公司经营活动产生的现金流量净额分别为5,188.46万元和 1,481.35万元,较去年同期增长 109.29%和 14.09%,主要系收入规模稳定增长的同时客户回款情况较好。

2、非经常性损益明细表主要数据
单位:万元

项目2022年 1-9月2021年 1-9月2022年 7-9月2021年 7-9月
非流动资产处置损益-17.01-15.95--15.95
计入当期损益的政府补助 (与企业业务密切相关,按 照国家统一标准定额或定量 享受的政府补助除外)718.9896.24188.0915.50
持有交易性金融资产的公允 价值变动损益,以及处置交 易性金融资产的投资收益188.38537.3450.69153.32
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出-0.420.87-0.66
其他符合非经常性损益定义 的损益项目4.590.12--
非经常性损益项目合计894.52618.62238.79153.53
减:所得税影响数134.1892.7935.8223.03
非经常性损益净额760.35525.83202.97130.50
2022年 1-9月和 2022年 7-9月,公司非经常性损益净额分别为 760.35万元和 202.97万元,均较上年度同期略有增加,主要系政府补助增加所致。

(三)2022年全年业绩预计情况
公司预计 2022年可实现的营业收入区间为 28,000万元至 33,000万元,同比增长 20.63%至 42.18%;预计 2022年归属于母公司股东的净利润区间为10,000万元至 12,000万元,同比变动 4.95%至 25.93%;预计 2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 9,000至 11,000万元,同比变动3.21%至 26.15%。前述 2022年业绩预计情况系公司初步预计结果,相关数据未经审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

目 录
声 明 .............................................................................................................................. 1
发行概况 ........................................................................................................................ 2
重大事项提示 ................................................................................................................. 3
一、特别风险提示 ................................................................................................. 3
二、本次发行的相关重要承诺事项 ...................................................................... 7
三、本次发行前滚存利润的安排及发行后公司的利润分配政策 ........................ 7 四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 .................................... 7 目 录 ............................................................................................................................ 11
第一节 释义.................................................................................................................. 16
一、一般释义 ....................................................................................................... 16
二、专业释义 ....................................................................................................... 19
第二节 概览.................................................................................................................. 23
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ..................................................... 23 二、本次发行概况 ............................................................................................... 23
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ................................................. 25 四、发行人主营业务情况 .................................................................................... 26
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 26 六、发行人符合科创板定位相关情况................................................................. 31
七、发行人选择的具体上市标准 ........................................................................ 31
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ......................................................... 32 九、募集资金用途 ............................................................................................... 32
第三节 本次发行概况 .................................................................................................. 33
一、本次发行基本情况 ........................................................................................ 33
二、战略配售情况 ............................................................................................... 34
三、本次发行有关机构 ........................................................................................ 38
四、发行人与本次发行有关中介机构之间的关系 ............................................. 39 五、本次发行有关重要日期 ................................................................................ 39
第四节 风险因素 .......................................................................................................... 40
一、经营风险 ....................................................................................................... 40
二、技术风险 ....................................................................................................... 41
三、财务风险 ....................................................................................................... 42
四、内控风险 ....................................................................................................... 43
五、法律风险 ....................................................................................................... 44
六、募投项目实施风险 ........................................................................................ 45
七、发行失败风险 ............................................................................................... 45
八、股票价格波动风险 ........................................................................................ 46
第五节 发行人基本情况 .............................................................................................. 47
一、发行人基本情况 ........................................................................................... 47
二、发行人的设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 .............................. 47 三、报告期内的重大资产重组情况 .................................................................... 61
四、其他证券市场的上市、挂牌情况................................................................. 61
五、发行人股权结构及组织结构图 .................................................................... 61
六、发行人控股子公司、参股公司及分支机构情况 ......................................... 62 七、发行人主要股东及实际控制人的情况 ......................................................... 62 八、公司股本情况 ............................................................................................... 70
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .......................... 79 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签订的协议及其履行情况 ............................................................................................................... 86
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动情况 ....... 86 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况............... 88 十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况................................................................................................................... 89
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 .......................... 90 十五、申报前已经实施的员工持股计划和已经制定的期权激励计划............... 92 十六、员工及社会保障情况 ................................................................................ 97
第六节 业务与技术 ................................................................................................... 100
一、发行人主营业务及主要产品情况............................................................... 100
二、发行人所处行业的基本情况 ...................................................................... 106
三、发行人所处行业的竞争状况 ...................................................................... 125
四、发行人产品销售情况和主要客户............................................................... 144
五、发行人采购情况和主要供应商 .................................................................. 150
六、发行人主要固定资产和无形资产............................................................... 159
七、发行人核心技术及研发情况 ...................................................................... 165
八、发行人境外生产经营情况 .......................................................................... 182
第七节 公司治理与独立性 ........................................................................................ 183
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ......................................................................................................... 183
二、发行人特别表决权股份情况 ...................................................................... 185
三、发行人协议控制架构情况 .......................................................................... 185
四、发行人内部控制制度情况 .......................................................................... 185
五、发行人违法违规情况 .................................................................................. 190
六、发行人资金占用情况 .................................................................................. 190
七、独立持续经营的能力 .................................................................................. 190
八、同业竞争 ..................................................................................................... 192
九、关联方及关联关系 ...................................................................................... 193
十、关联交易 ..................................................................................................... 198
第八节 财务会计信息与管理层分析 ......................................................................... 206
一、财务报表 ..................................................................................................... 206
二、审计意见 ..................................................................................................... 211
三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ................ 212 四、财务报表的编制基础、财务报表范围及变化情况 .................................... 213 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 ............................................... 214 六、经注册会计师核验的非经常性损益表 ....................................................... 241 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................... 242 八、主要财务指标 ............................................................................................. 244
九、经营成果分析 ............................................................................................. 246
十、财务状况分析 ............................................................................................. 286
十一、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ............................................... 308 十二、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项 ....................................... 321 十三、盈利预测报告 ......................................................................................... 322
十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ............................ 322 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ..................................................................... 325
一、本次发行募集资金运用概况 ...................................................................... 325
二、募集资金投资项目具体情况 ...................................................................... 328
三、未来发展规划 ............................................................................................. 338
第十节 投资者保护 .................................................................................................... 342
一、投资者关系的主要安排 .............................................................................. 342
二、股利分配政策 ............................................................................................. 343
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ....................................................... 345 四、股东投票机制的建立情况 .......................................................................... 346
五、承诺事项 ..................................................................................................... 346
第十一节 其他重要事项 ............................................................................................ 347
一、重大合同 ..................................................................................................... 347
二、对外担保情况 ............................................................................................. 353
三、重大诉讼或仲裁情况 .................................................................................. 353
四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 ................................................... 353 五、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况 ........................................... 354 第十二节 声明 ............................................................................................................ 355
发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................... 355 发行人控股股东、实际控制人声明 .................................................................. 363
保荐人(主承销商)声明 .................................................................................. 364
保荐人(主承销商)董事长、总经理声明 ....................................................... 365 发行人律师声明 ................................................................................................. 366
会计师事务所声明 ............................................................................................. 367
资产评估机构声明 ............................................................................................. 368
验资机构声明 ..................................................................................................... 369
说明 .................................................................................................................... 370
验资复核机构声明 ............................................................................................. 371
第十三节 附件 ............................................................................................................ 372
一、备查文件 ..................................................................................................... 372
二、查阅时间和地点 ......................................................................................... 372
附录一:承诺事项 ..................................................................................................... 373
一、关于本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺............................................................... 373
二、关于稳定股价的措施和承诺 ...................................................................... 378
三、关于股份回购和股份购回的措施和承诺 ................................................... 385 四、关于对欺诈发行上市的股份购回承诺 ....................................................... 386 五、关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺 ................................................... 387 六、关于利润分配政策的承诺 .......................................................................... 390
七、关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺 ....................................................... 390 八、关于其他承诺 ............................................................................................. 392
附录二:发行人历次签署的协议中有关对赌条款的具体内容 ............................... 400
第一节 释义
在本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、一般释义

源杰科技、源杰半导体、 公司、发行人陕西源杰半导体科技股份有限公司
源杰有限陕西源杰半导体技术有限公司,系发行人前身
宁波创泽云宁波创泽云投资合伙企业(有限合伙)
汉京西成杭州汉京西成股权投资合伙企业(有限合伙)
瞪羚金石北京瞪羚金石股权投资中心(有限合伙)
哈勃投资哈勃科技创业投资有限公司
先导光电陕西先导光电集成科技投资合伙企业(有限合伙)
国投创投国投(宁波)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有 限合伙)
青岛金石青岛金石灏汭投资有限公司
瑞衡创盈杭州瑞衡创盈股权投资合伙企业(有限合伙)
国开基金国开制造业转型升级基金(有限合伙)
中创汇盈北京中创汇盈投资管理中心(有限合伙)
贝斯泰电子苏州贝斯泰电子科技有限公司
欣芯聚源陕西欣芯聚源管理咨询合伙企业(有限合伙)
工大科创北京工大科创股权投资合伙企业(有限合伙)
嘉兴景泽嘉兴景泽投资合伙企业(有限合伙)
中信投资中信证券投资有限公司
国开科创国开科技创业投资有限责任公司
远景亿城共青城远景亿城投资合伙企业(有限合伙)
平潭立涌平潭立涌股权投资合伙企业(有限合伙)
广发乾和广发乾和投资有限公司
超越摩尔上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙)
上海沣泽上海沣泽企业管理合伙企业(有限合伙)
成都蕊扬成都蕊扬企业管理中心(有限合伙)
瞪羚创投北京中关村瞪羚创业投资中心(有限合伙)
天津艾博天津艾博股权投资基金合伙企业(有限合伙)
格里卡姆格里卡姆电子技术(深圳)有限公司
华汉晶源华汉晶源(北京)光电技术有限公司
Luminent、LuminentOICLuminent Inc.、 LuminentOIC, Inc.; Luminent 系 LuminentOIC的前身,LuminentOIC系 Source Photonics 的前身
Source PhotonicsSource Photonics, Inc.,索尔思光电公司,注册地在美国
索爾思光電股份有限公 司、台湾索尔思索尔思光电股份有限公司,注册地在中国台湾
海信宽带青岛海信宽带多媒体技术有限公司
中际旭创中际旭创股份有限公司
博创科技博创科技股份有限公司
迪谱光电成都迪谱光电科技有限公司
铭普光磁东莞铭普光磁股份有限公司
储翰科技成都储翰科技股份有限公司
中兴通讯中兴通讯股份有限公司
诺基亚Nokia Corporation,诺基亚公司
苏州旭创苏州旭创科技有限公司
成都旭创成都旭创科技有限公司
蓉博通信成都蓉博通信技术有限公司
八界光电上海八界光电科技有限公司
顺丰速运西安顺丰速运有限公司及其咸阳分公司
陕西电子陕西电子信息国际商务有限公司
拓普世纪深圳市拓普世纪电子有限公司
阿克希姆香港阿克希姆半导体科技有限公司
住友电工住友电气工业株式会社
三菱电机三菱电机株式会社
安华高、AvagoAvago Technologies Ltd.
博通、BroadcomBroadcom Inc.
菲尼萨、FinisarFinisar Corporation
贰陆、II-VIII-VI Incorporated
奥兰若、OclaroOclaro, InC.
朗美通、LumentumLumentum Operations LLC
马科姆、MACOMMacom Technology Solutions Holdings, Inc.
全新光电全新光电科技股份有限公司
联亚光电联亚光电工业股份有限公司
云岭光电武汉云岭光电有限公司
武汉敏芯武汉敏芯半导体股份有限公司
中科光芯福建中科光芯光电科技有限公司
光安伦武汉光安伦光电技术有限公司
仕佳光子河南仕佳光子科技股份有限公司
长光华芯苏州长光华芯光电技术股份有限公司
IMT2020(5G)推进组由工信部、发改委、科技部联合推动成立,是聚合移动 通信领域产学研用力量、推动第五代移动通信技术研 究、开展国际交流与合作的基础工作平台
中国信通院中国信息通信研究院,工信部直属科研事业单位
Omdia英国英富曼(Informa PLC.)旗下子品牌,业务涵盖电 信产业的市场研究与咨询
LightCountingLightCounting Market Research,一家专注于光电通讯、 无线网络、5G基建等领域的知名市场研究机构
Synergy ResearchSynergy Research Group,全球知名的网络及通讯行业研 究机构
C&C和弦产业研究中心,光通信行业知名媒体光纤在线旗下 的专业提供光通信行业市场咨询报告的部门
ICC深圳市讯石信息咨询有限公司,中国一家以光通信企业 为对象的专业化咨询服务机构
本次发行、本次发行上市公司首次公开发行股票并在科创板上市
保荐人、保荐机构、主承 销商、国泰君安国泰君安证券股份有限公司
发行人律师、金杜律师北京市金杜律师事务所
审计机构、立信会计师立信会计师事务所(特殊普通合伙)
资产评估机构、银信评估银信资产评估有限公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》现行有效的《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》发行人完成本次发行后适用的《陕西源杰半导体科技股 份有限公司章程》
《2021年期权激励计划 (草案)》《陕西源杰半导体科技股份有限公司 2021年期权激励 计划(草案)》
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期2019年、2020年、2021年和 2022年 1-6月
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日和 2022年 6月 30日
元、万元、亿元除非特别说明,指人民币元、万元、亿元
二、专业释义

半导体常温下导电性能介于导体(Conductor) 与绝缘体 (Insulator)之间的材料
光电子器件、光器件Optoelectronics Device(OT),利用电光子转换效应制 成的各种功能器件,包括光有源组件、光无源组件、光 模块等最终实现光电转化功能的器件总称,是光电子技 术的关键和核心部件
发光二极管Light Emitting Diode,即 LED,在半导体中通过载流子 复合释放能量产生光子,实现将电能转化为光能,一种 半导体固体发光器件
光电耦合器Optocoupler,实现两个隔离电路间的信号传递,包括光 继电器、光断路器、光电倍增管等
光芯片实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料,主要包 括激光器芯片和探测器芯片
激光器芯片三五族化合物半导体材料,集成包含有源区、波导层、 外包层、电极接触层、PN结等多层外延材料,依靠有 源区量子阱实现将电能转化为光能并发射激光,主要作 用为将电信号转换成光信号,系组成 TOSA的核心部件
探测器芯片三五族化合物半导体材料,主要作用为将光信号转换成 电信号,系组成 ROSA的核心部件
TOSATransmit Optical Subassembly,光发射组件,主要将电 信号转化为光信号并发射出去
ROSAReceiver Optical Subassembly,光接收组件,主要接收 光信号并将其转化为电信号
光模块光芯片加工封装为光发射组件(TOSA)及光接收组件 (ROSA),再将光收发组件、电芯片、结构件等进一 步加工成光模块
TOTransistor Outline,晶体管封装为光器件单元
DMLDirectly Modulated Lasers,直接调制激光器芯片,包括 FP、DFB等
FPFabry-Perot Laser,法布里-珀罗激光器芯片,一种边发 射激光器芯片
DFBDistributed Feedback Laser,分布式反馈激光器芯片,一 种边发射激光器芯片
EMLElectro-absorption Modulated Laser,电吸收调制激光器 芯片,一种边发射激光器芯片
VCSELVertical Cavity Surface Emitting Laser,垂直腔面发射激 光芯片,一种面发射激光器芯片
PINPositive-Intrinsic-Negative Diodes,光电二极管芯片,一 种探测器芯片
APDAvalanche photo Diodes,雪崩光电二极管芯片,一种探 测器芯片
SOASemiconductor Optical Amplifier,半导体光放大器,一 种电芯片
G、Gb/s、Gbps吉比特每秒,信号传输速率单位
1270/1290/1310/1330/1490/ 1550nm激光器芯片传输信号的波段
硅光Silicon Photonics,激光器芯片作光源,硅基集成调制器 和无源光路,将光源耦合至硅基材料实现光器件功能的 技术
CWContinuous Wave,连续波,激光器芯片以连续方式而 非脉冲方式输出的光信号
PAM44 Pulse Amplitude Modulation,4脉冲幅度调制,一种信 号调制技术
WDMWavelength Division Multiplexing,波分复用技术
C/M/D/LWDMCoarse/Metro/Dense/Lan Wavelength Division Multiplexing,稀疏/中等/密集/细波分复用
PONPassive Optical Network,无源光纤网络
EPONEthernet Passive Optical Network,以太网无源光纤网 络,下行、上行速率均为 1. 25 G
GPONGigabit Capable Passive Optical Network,千兆无源光纤 网络,下行速率 2.5G,上行速率 1.25G
10G-PON万兆无源光纤网络,下行、上行速率最大可达到 10G
XGS-PON、XG-PON10G Symmetrical PON,对称 10G-PON,下行、上行速 率均可达到 10G;10G Asymmetrical PON,非对称 10G- PON,下行可达到 10G,上行速率均可达到 2.5G
骨干网连接多个区域或地区的高速网络,一般作用范围从几十 到几千公里
城域网在城市范围内,以光纤作为传输媒介,集数据、语音、 视频服务于一体的高带宽、多功能、多业务接入的多媒 体通信网络
承载网位于接入网和交换机之间的,用于传送各种语音和数据 业务的网络,通常以光纤作为传输媒介
接入网业务节点与终端用户之间的所有线路设备、传输设备以 及传输媒质组成的网络,负责用户接入,通常有固网接 入和无线接入方式,即“最后一公里”
FTTx、FTTH、光纤接入Fiber-to-the-X,光纤接入,其中 x可以代表单个家庭、 多户住宅或办公楼等;当 x代表单个家庭,即为 FTTH 光纤到户
OLTOptical Line Terminal,光线路终端,局端设备
ONUOptical Network Unit ,光网络单元,用户端设备
4G、5G第四代移动通信技术、第五代移动通信技术
5G独立组网5G Standalone(5G SA),与非独立组网(NSA)相 对,新建 5G网络,包括基站、核心网等均采用 5G技 术
前传、中传、回传Fronthaul、Middlehaul、Backhaul,前传、中传为 5G基 站功能单元间的连接,回传为 5G基站功能单元与核心 网间的连接
云计算Cloud Computing,是分布式计算的一种,是基于互联 网的相关服务的增加、使用和交付模式,通常涉及通过 互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化的资源
数据中心Data Center,为电信、存储等应用,建立的专门容纳计 算机系统及其相关组件的中心
QSFP-DDQuad Small Form-factor Pluggable Double Density,四通 道小型可插拔双密度封装,一种光模块的封装形式
斜效率Slope Efficiency,激光器芯片特性的主要参数之一,代 表光电转化效率;此值越高,代表光电转化效率越高
发散角Divergence Angle,激光器芯片发射的最外束光与光轴 形成的夹角
3dB带宽3dB Band Width,光信号幅度减少 3dB,即功率变为额 定功率一半时对应的频率
信噪比Signal Noise Ratio,主信号与背景噪声的比值
光功率Luminous Power,光单位时间内输出的能量值
寄生电容Stray Capacitance,两个相邻导体构成电容,干扰信号 传递
掩埋型Buried Heterostructure Waveguide,一种利用半导体外延 层将发光层掩埋的结构,掩埋结构形成高效电注入,具 备低功耗、电光转换效能高优势,大量用于分布式通信 领域
脊波导型Ridge Waveguide,一种外观为长方脊型的结构,在脊 型区中能形成电对光高密度转换,具备高效工艺生产优 势,主要用于高速信号传输领域
IDMIntegrated Device Manufacture,包含芯片设计、芯片制 造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式
Fabless无晶圆厂模式,只负责芯片的设计研发和销售,生产环 节委托晶圆厂和封装测试厂商进行
衬底外延生长工序的基片,通过气相外延生长技术在其表面 生成相应材料和结构
晶圆Wafer,衬底经过外延等环节加工后成为晶圆,经过切 割为芯片
金靶金属靶材,通过物理气相沉积,激射靶材材料并沉积于 晶圆上,系光芯片制造过程的原材料之一
金属有机物金属、类金属和有机物碳原子通过化学键键结的有机金 属化合物,系光芯片制造过程的原材料之一
MOCVDMetal-organic Chemical Vapor Deposition,金属有机化合 物化学气相沉淀,是在气相外延生长的基础上发展起来 的一种新型气相外延生长技术
量子阱Quantum Well Structure,具有离散能量值的势阱结构
外延Epitaxy,在衬底上生长一层单晶层,系光芯片制造的核 心环节
光栅Grating,利用衍射效应对光进行调制的物理结构
光波导Optical Waveguide,引导光传播的物理结构
温循Temperature Cycling,温度循环,通过两个极端温度间 较高频率的循环测试,用于评估产品可靠性
III-V三五族化学元素
GaAs砷化镓,三五族化合物
InP磷化铟,三五族化合物
AlInGaAs铝铟镓砷,三五族化合物
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧 化物半导体
mW毫瓦,功率单位,为 10^-3瓦
PB、ZB拍字节、泽字节,数据的存储单位, 分别为 2^50字 节、2^70字节
本招股说明书中部分合计数与各分项直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异系四舍五入所致。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
中文名称陕西源杰半导体科技 股份有限公司有限公司成立日期2013年 1月 28日
英文名称Yuanjie Semiconductor Technology Co., Ltd.股份公司成立日期2020年 12月 23日
注册资本4,500.00万元人民币法定代表人ZHANG XINGANG
注册地址陕西省西咸新区沣西 新城开元路以北、兴 信路以西、纵九路以 东主要生产经营地址陕西省西咸新区沣西 新城世纪大道 55号 清华科技园北区加速 器 20号厂房 C区
控股股东ZHANG XINGANG实际控制人ZHANG XINGANG
行业分类计算机、通信和其他 电子设备制造业 (C39)在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人国泰君安证券股份有 限公司主承销商国泰君安证券股份有 限公司
发行人律师北京市金杜律师事务 所其他承销机构
审计机构立信会计师事务所 (特殊普通合伙)保荐人(主承销商) 律师北京德恒律师事务所
资产评估机构银信资产评估有限公 司验资机构立信会计师事务所 (特殊普通合伙)
二、本次发行概况 (未完)
各版头条