杰华特(688141):杰华特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年12月19日 19:51:04 中财网

原标题:杰华特:杰华特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资 者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司 所披露的风险因素,审慎作出投资决定。杰华特微电子股份有限公司 (浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路 298号西港发展中心 西 4幢 9楼 901-23室) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次向社会公众发行 5,808.00万股普通股,占发行后总股 本的比例约为 13.00%,本次发行不涉及股东公开发售
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 38.26元
发行日期2022年 12月 14日
拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本44,688.00万股
保荐人(主承销商)中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期2022年 12月 20日

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股说明书的正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”部分,并特别注意以下事项:
(一)公司收入增长持续性风险
2019年至 2021年,公司营业收入分别为 25,684.40万元、40,658.26万元和104,155.95万元,年均复合增长率为 101.38%,2022年 1-6月实现营业收入70,165.87万元,呈高速增长趋势。其中第一大客户在 2021年收入占比超过 30%,系公司营业收入快速增长的重要原因。未来,若公司主要客户的经营情况、资信情况或其产品未来市场空间发生较为不利的变化,导致主要客户的采购需求大幅下降,或公司在技术、产品等方面丧失竞争优势,或公司在原材料采购及封装测试环节上产能不足,公司将面临业绩无法保持高速持续增长的风险。

(二)公司产品毛利率波动风险
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 13.66%、19.97%、42.16%和 42.18%,存在毛利率波动及最近一年一期毛利率明显上升的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多,产品型号丰富,各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来主要应用领域的客户对芯片的市场需求大幅下降,或公司未能根据客户需求变化及时研发或迭代产品导致产品不具有竞争优势,或公司在产品销售过程中未达预期造成高毛利产品销售占比下降,可能导致公司毛利率水平出现波动,进而对公司经营业绩产生不利影响。

(三)经营现金流量为负的风险
报告期内,公司 2019年至 2020年经营亏损,2021年和 2022年 1-6月因支付较多产能保证金、存货规模上升等原因,导致经营活动产生的现金流量净额分别为-9,231.41万元、-9,111.34万元、-32,135.12万元和-57,038.77万元,经营活动现金流情况为负。若未来公司无法采取有效的应对措施,或产能保证金无法收回,经营活动的现金流量净额持续为负,同时融资未及预期,可能对公司持续经营产生不利影响。

(四)虚拟 IDM模式的研发风险
公司采取虚拟 IDM模式,不仅专注于集成电路设计环节,亦拥有自己专有的工艺技术,能要求晶圆厂商配合导入自有的制造工艺,并用于自身产品当中。

公司采取虚拟 IDM模式,有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系,但同时也使得公司研发投入增加,并对公司内部的工艺研发能力和研发体系提出了较高要求。如公司在工艺持续研发和迭代过程中未能如期完成或研发失败,可能无法及时有效地进行产品迭代并造成研发损失,进而对公司未来发展产生不利影响。

(五)公司产能保证金回收风险
截至 2022年 6月末,公司尚未收回 的产能保证金账面余额为 60,253.14万元。公司目前产能保证金支付金额较大,若公司未来采购量未达到计划采购量,或相关供应商生产经营情况发生不利变化导致无法偿还保证金,可能导致公司产能保证金无法收回的风险。

(六)存货规模较大及跌价风险
报告期各期末,公司存货账面余额分别为 11,554.39万元、11,346.12万元、29,390.48万元和 55,969.98万元,截至报告期末,公司存货余额增幅较大。报告期各期末,公司存货跌价准备分别为 2,329.24万元、2,016.38万元、1,735.26万元和 2,688.48万元,占存货账面余额的比例分别为 20.16%、17.77%、5.90%和4.80%,存货跌价准备计提比例较高。若未来市场环境发生变化、竞争格局变化、客户需求下降或产品迭代导致存货产品滞销、存货积压,可能导致公司存货跌价风险增加,进而对公司的盈利能力产生不利影响。

(七)客户和供应商集中度风险
报告期内,公司对前五大客户销售收入合计占营业收入的比例分别为中第一大客户收入占比超过 30%,随着双方业务合作关系的不断深入,公司与第一大客户的收入及毛利占比可能进一步提高。未来,若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化,或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少,亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化,将直接对公司的经营业务产生不利影响。

报告期内,公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例分别为68.58%、70.25%、69.15%和 70.91%,采购的集中度相对较高。公司采取虚拟 IDM模式,晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来,若供应商自身业务经营情况发生不利变化,自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求,亦或因产能受限无法及时供货等,将直接影响到公司的具体业务开展。

(八)国际贸易摩擦加剧的风险
2020年来,随着国际贸易摩擦的加剧,国内企业的芯片采购以及对外销售均受到了一定程度的影响。目前,公司已构建了面向国内的完善的供应链体系,且形成了以境内为主的销售体系。但若国 际贸易摩擦持续发酵,相关国际环境持续恶化,或国外出台限制我国集成电路行业发展的相关政策,公司可能发生供应链受到一定限制、无法持续获得产能供应或者对外销售市场受到限制等情况,对公司日常经营活动的开展产生不利影响。

二、相关承诺事项
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺,相关承诺事项详见本招股说明书之“第十节、五、公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构重要承诺及履行情况”相关内容。

三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
(一)2022年 1-9月审阅情况
根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引》,天健会计师审阅了公司 2022年 9月30日的合并及母公司资产负债表,2022年 7-9月和 2022年 1-9月的合并及母公司利润表,2022年 1-9月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注,并出具了《审阅报告》(天健审〔2022〕10146号)。公司财务报告审计截止日之后的主要财务信息及经营状如下:
单位:万元

项目2022年 9月 30日2021年 12月 31日变动比例
资产总额217,113.19117,177.7185.29%
负债总额111,467.9623,469.39374.95%
所有者权益105,645.2393,708.3212.74%
项目2022年 1-9月2021年 1-9月变动比例
营业收入104,009.0766,452.6756.52%
营业利润10,840.796,811.7959.15%
利润总额10,861.846,813.9259.41%
净利润10,861.846,813.9259.41%
归属于母公司所有者的净利润10,910.266,856.3159.13%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润7,873.036,475.3221.59%
经营活动产生的现金流量净额-72,978.14-27,126.69169.03%
项目2022年 7-9月2021年 7-9月变动比例
营业收入33,843.2030,112.0512.39%
营业利润1,457.906,304.37-76.87%
利润总额1,476.276,303.76-76.58%
净利润1,476.276,303.76-76.58%
归属于母公司所有者的净利润1,517.136,335.56-76.05%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润964.086,315.76-84.74%
2022年 9月末,公司资产总额为 217,113.19万元,较 2021年末增长 85.29%,主要为存货、支付的产能保证金及在建工程等有所增加;公司负债总额为111,467.96万元,较 2021年末增长 374.95%,主要系银行贷款增加;公司所有者权益为 105,645.23万元,较 2021年末增长 12.74%,主要系公司当期实现净利润所致。

2022年1-9月,公司营业收入为104,009.07万元,较2021年同期增长56.52%;归属于母公司所有者的净利润为 10,910.26万元,较 2021年同期增长 59.13%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 7,873.03万元,较 2021年同期增长 21.59%。最近一期,公司盈利能力持续提高。

2022年7-9月,公司营业收入为33,843.20万元,较2021年同期增长12.39%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 964.08万元,较 2021年同期下降 84.74%,主要系公司持续加大研发投入,较上期新增研发费用 2,598.35万元,同时毛利率略有下降、贷款利息支出及因规模增长导致的销售费用和管理费用增加。

2022年 1-9月,公司经营活动产生的现金流量净额为-72,978.14万元,主要系受市场晶圆制造产能紧张影响使得公司在 2022年上半年支付较大产能保证金,同时因公司经营规模持续扩大使得存货金额有所增长。

(二)审计截止日后主要经营情况
公司的财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日,财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间,公司经营状况正常,公司所处行业的产业政策及行业市场环境、主营业务及经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要客户及供应商的构成等未发生对公司有较大影响的重大变化。

(三)2022年业绩预计情况
结合行业上下游发展趋势以及公司实际经营情况,公司预计 2022年实现营业收入约为 140,000.00万元至 160,000.00万元,同比增长 34.46%至 53.67%;实现归属于母公司股东净利润约为 13,600.00万元至 19,000.00万元,同比增长-4.21%至 33.83%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为 9,000.00万元至 12,000.00万元,同比减少 11.85%至 33.89%。公司预计 2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润减少主要系研发费用等支出同比增长较大。上述 2022年财务数据为公司合理测算结果,未经会计师审计或审阅,且不构成公司的盈利预测或业绩承诺。


目 录
发行人声明 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 ................................................................................................ 3
二、相关承诺事项 ................................................................................................ 5
三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 .................................... 5 目 录............................................................................................................................ 8
第一节 释义 ............................................................................................................. 12
一、一般术语 ...................................................................................................... 12
二、专业释义 ...................................................................................................... 16
第二节 概览 ............................................................................................................. 18
一、本次发行的有关当事人基本情况 .............................................................. 18 二、本次发行概况 .............................................................................................. 18
三、发行人主要财务数据和财务指标 .............................................................. 20 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 20
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略 .............................................................................................................................. 21
六、发行人具体上市标准 .................................................................................. 22
七、发行人科创属性符合科创板定位的说明 .................................................. 22 八、发行人治理特殊安排事项 .......................................................................... 23
九、募集资金主要用途 ...................................................................................... 23
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 25
一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 25
二、本次发行的有关当事人 .............................................................................. 26
三、公司与中介机构的关系 .............................................................................. 27
四、本次发行有关重要日期 .............................................................................. 28
五、本次战略配售情况 ...................................................................................... 28
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 33
一、技术风险 ...................................................................................................... 33
二、经营风险 ...................................................................................................... 34
四、财务风险 ...................................................................................................... 36
五、发行失败风险 .............................................................................................. 37
六、其他风险 ...................................................................................................... 38
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 40
一、公司基本情况 .............................................................................................. 40
二、公司设立及报告期内的股本和股东变化情况 .......................................... 40 三、报告期内的股本和股东变化情况 .............................................................. 44 四、历史上股权代持情况及清理过程 .............................................................. 64 五、公司报告期内资产重组情况 ...................................................................... 66
六、公司在其他证券市场的上市/挂牌情况 .................................................... 66 七、公司股权关系 .............................................................................................. 66
八、公司控股股东、实际控制人及主要股东情况 .......................................... 77 九、公司股本情况 .............................................................................................. 88
十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的情况 ............................ 100 十一、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的协议 .... 104 十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所持股份质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况 ................................................................................ 104
十三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员近两年的变动情况及影响 ............................................................................................................................ 104
十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 106 十五、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股份的情况 ............................................................................................ 106
十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ................ 107 十七?公司已制定或实施的股权激励及其他制度安排和执行情况 .............. 108 十八?公司员工及社会保险和住房公积金缴纳情况 ...................................... 110 第六节 业务与技术 ............................................................................................... 112
一、发行人主营业务、主要产品及服务情况 ................................................ 112 二、发行人所处行业基本情况 ........................................................................ 140
三、发行人销售情况和主要客户 .................................................................... 169
四、发行人采购情况和主要供应商 ................................................................ 172
五、与发行人业务相关的固定资产、无形资产等资源要素 ........................ 175 六、发行人核心技术及研发创新情况 ............................................................ 177 七、境外生产经营情况 .................................................................................... 189
八、发行人科创属性符合科创板定位的说明 ................................................ 189 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 191
一、公司治理制度的执行情况 ........................................................................ 191
二、公司特别表决权股份或类似安排的情况 ................................................ 193 三、公司协议控制架构的情况 ........................................................................ 193
四、公司内部控制的评估 ................................................................................ 193
五、公司报告期内违法违规及受到处罚的情况 ............................................ 195 六、公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的资金占用及担保情况 ............................................................................................................................ 195
七、公司直接面向市场独立持续经营的能力 ................................................ 195 八、同业竞争 .................................................................................................... 197
九、关联交易情况 ............................................................................................ 198
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 213
一、注册会计师的审计意见及关键审计事项 ................................................ 213 二、与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准 .................................... 216 三、财务报表 .................................................................................................... 217
四、影响公司收入、成本、费用和利润的主要因素及具有核心意义的财务或非财务指标 ........................................................................................................ 229
五、财务报表的编制基础 ................................................................................ 232
六、重要会计政策及会计估计 ........................................................................ 232
七、非经常性损益 ............................................................................................ 244
八、报告期内执行的主要税收政策及缴纳的主要税种 ................................ 245 九、主要财务指标 ............................................................................................ 247
十、经营成果分析 ............................................................................................ 249
十一、资产质量分析 ........................................................................................ 283
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 308 十三、报告期重大投资或资本性支出等事项的基本情况 ............................ 314 十四、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 .................................................................................................................... 314
十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ............................ 315 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 318
一、募集资金运用基本情况 ............................................................................ 318
二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 319
三、募集资金投资运用对财务状况及经营成果的影响 ................................ 330 四、公司未来发展规划 .................................................................................... 330
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 334
一、投资者关系安排 ........................................................................................ 334
二、发行后利润分配政策及发行前后差异 .................................................... 335 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 338 四、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 338
五、公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构重要承诺及履行情况 .................... 341 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 365
一、重要合同 .................................................................................................... 365
二、对外担保情况 ............................................................................................ 369
三、重大诉讼、仲裁及其他情况 .................................................................... 369
四、其他重要事项 ............................................................................................ 369
第十二节 声明 ....................................................................................................... 373
一、本公司全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 373 二、本公司控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 378 三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................ 379
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 382
五、会计师事务所声明 .................................................................................... 383
六、资产评估机构声明 .................................................................................... 384
七、验资机构声明 ............................................................................................ 385
八、验资复核机构声明 .................................................................................... 386
第十三节 附件 ....................................................................................................... 387
一、备查文件 .................................................................................................... 387
附表一 房屋租赁情况 ...................................................................................... 388
附表二 境内商标情况 ...................................................................................... 392
附表三 境外商标情况 ...................................................................................... 393
附表四 境内专利情况 ...................................................................................... 394
附表五 境外专利情况 ...................................................................................... 414
附表六 集成电路布图设计专有权情况 .......................................................... 417

第一节 释义
本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
一、一般术语

公司/发行人/杰华特/ 股份公司杰华特微电子股份有限公司
杰华特有限杰华特微电子(杭州)有限公司,公司前身
BVI杰华特JoulWatt Group Limited,设立于英属维尔京群岛,持有香 港杰华特 100%股权
香港杰华特JoulWatt Technology Inc. Limited,设立于香港,公司控股 股东
华睿富华浙江华睿富华创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
海康基金杭州海康股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
Wealth GCNWealth GCN Venture Inc.,公司股东之一
上海鑫沅上海鑫沅股权投资管理有限公司,公司历史股东之一
杰特合伙杭州杰特投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东之一
杰微合伙杭州杰微投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东之一
杰瓦合伙杭州杰瓦投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东之一
杰程合伙杭州杰程投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东之一
杰湾合伙杭州杰湾投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东之一
安吉杰创安吉杰创企业管理合伙企业(有限合伙)
安吉杰驰安吉杰驰企业管理合伙企业(有限合伙)
安吉杰鹏安吉杰鹏企业管理合伙企业(有限合伙)
安吉杰盛安吉杰盛企业管理合伙企业(有限合伙)
安吉杰智安吉杰智企业管理合伙企业(有限合伙)
安吉杰芯安吉杰芯企业管理合伙企业(有限合伙)
协能科技杭州协能科技股份有限公司,ZHOU XUN WEI控制的企 业之一
聚芯基金上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合 伙),公司股东之一
华琨投资宁波华琨创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
乐杰华投资宁波梅山保税港区乐杰华投资管理合伙企业(有限合伙), 公司股东之一
昀竞科技杭州昀竞科技有限公司,公司历史股东之一
同赢投资深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙),公司股东 之一
哈勃投资哈勃科技创业投资有限公司,公司股东之一
GOLDWAYGOLDWAY INVESTMENTS ( INTERNATIONAL) LIMITED,公司股东之一
汝鑫基金嘉兴汝鑫元君股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
常春藤投资日照常春藤创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东之 一
执耳基金宁波执耳创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
中证投资中信证券投资有限公司,公司股东之一
杰沃合伙杭州杰沃信息咨询合伙企业(有限合伙),公司股东之一
英特尔英特尔亚太研发有限公司,公司股东之一
南通华达微南通华达微电子集团股份有限公司,公司股东之一
鸿富星河广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业(有限合伙), 公司股东之一
海康智慧杭州海康智慧产业股权投资基金合伙企业(有限合伙), 公司股东之一
闽东时代福建闽东时代乡村投资发展合伙企业(有限合伙),公司 股东之一
上海云锋上海云锋麒泰投资中心(有限合伙),公司股东之一
中电投资上海中电投融和新能源投资管理中心(有限合伙),公司 股东之一
南通沃赋南通沃赋创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
上海国方上海国方构筑企业服务中心(有限合伙),公司股东之一
国开科技国开科技创业投资有限责任公司,公司股东之一
上海沣泽上海沣泽企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东之一
红土投资深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙), 公司股东之一
联想基金湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙),公 司股东之一
溥博投资平潭溥博知鉴股权投资中心合伙企业(有限合伙),公司 股东之一
宜兴高易宜兴高易创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
粤莞投资粤莞先进制造产业(东莞)股权投资基金(有限合伙), 公司股东之一
东方汇佳东方汇佳圳兴三号(珠海)私募股权投资基金(有限合伙), 公司股东之一
芯图投资杭州芯图创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
厦门闻勤厦门闻勤华御股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
高创投资高创成长(平潭)投资合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
苏州芯动能苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙),公司股 东之一
恒睿投资平潭恒睿三号股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
比亚迪比亚迪股份有限公司,公司股东之一
众增投资赣州市众增投资中心(有限合伙),公司股东之一
悦动投资杭州德石悦动投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
长劲石投资东莞长劲石股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东之 一
勤合投资苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙),公司股东之一
芯域行投资芯域行(上海)投资管理有限公司,公司股东之一
开盈咨询深圳市创启开盈商务咨询合伙企业(有限合伙),公司股 东之一
晨道投资宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业(有限合伙),公 司股东之一
深圳哈勃深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),公司股东之一
珠海湛卢珠海市红土湛卢股权投资合伙企业(有限合伙),公司股 东之一
南京智兆南京智兆壹号股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 之一
BMS TECHNOLOGYBMS TECHNOLOGY LIMITED,ZHOU XUN WEI控制的 企业之一
JoulWatt BMSJoulWatt BMS Technology Limited,ZHOU XUN WEI控制 的企业之一
杰华特南京杰华特微电子(南京)有限公司,杰华特子公司
杰华特成都杰华特微电子(成都)有限公司,杰华特子公司
杰尔微、杰尔微电子杰尔微电子(杭州)有限公司,杰华特子公司
杰华特厦门杰华特微电子(厦门)有限公司,杰华特子公司
杰华特珠海杰华特微电子(珠海)有限公司,杰华特子公司
杰瓦特杰瓦特微电子(杭州)有限公司,杰华特子公司
杰华特深圳杰华特微电子(深圳)有限公司,杰华特子公司
杰华特张家港杰华特微电子(张家港)有限公司,杰华特子公司
杰华特上海杰华特微电子(上海)有限公司,杰华特子公司
高易投资宜兴高易二期创业投资合伙企业(有限合伙),杰华特参 股公司
重庆云铭重庆云铭科技股份有限公司,杰华特参股公司
杰柏特厦门杰柏特半导体有限公司,杰华特子公司
杰华特贸易杰华特贸易有限公司(JoulWatt Trading Limited),注册 地位于香港,杰华特子公司
吉芯合伙杭州吉芯企业管理合伙企业(有限合伙)
芯宇半导体杭州芯宇半导体有限公司
方晶合伙合肥方晶半导体合伙企业(有限合伙)
中芯国际中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
华润上华无锡华润上华科技有限公司
晶导微山东晶导微电子股份有限公司
通富微通富微电子股份有限公司
世界先进世界先进积体电路股份有限公司
新洁能无锡新洁能股份有限公司
华虹宏力上海华虹宏力半导体制造有限公司
德州仪器、TI美国德州仪器有限公司(Texas Instruments,Inc.)
亚德诺、ADI美国亚德诺半导体技术有限公司(Analog Devices, Inc.)
英飞凌英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)
芯源系统、MPS美国芯源系统有限公司(Monolithic Power Systems)
昶伸电子UNIQUESTAR ELECTRONICS INC.,杰华特经销商
晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司及其关联方
仁宝电脑仁宝计算机工业股份有限公司及其关联方
小米、小米通讯小米通讯技术有限公司及其关联方
海康威视杭州海康威视数字技术股份有限公司及其关联方,A股上 市公司
中兴中兴通讯股份有限公司及其关联方,A股上市公司
新华三新华三技术有限公司及其关联方
比亚迪比亚迪股份有限公司及其关联方,A股上市公司
戴尔Dell Technologies Inc及其关联方
惠普HP INC及其关联方
纬创股份纬创资通股份有限公司及其关联方
汇川、汇川技术深圳市汇川技术股份有限公司及其关联方,A股上市公司
荣耀荣耀终端有限公司及其关联方
三星SAMSUNG ELECTRONICS CO,.LTD及其关联方
欧普照明欧普照明股份有限公司及其关联方,A股上市公司
A股在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币认购 和交易的普通股股票
本次发行公司本次向证监会申请在境内首次公开发行 5,808万股人 民币普通股(A股)的行为
本次发行并上市公司本次向证监会申请在境内首次公开发行 5,808万股人 民币普通股(A股)并于科创板上市的行为
招股说明书、招股书杰华特微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股说明书
保荐人/保荐机构/主承中信证券股份有限公司
销商/中信证券  
天健会计师/天健所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
德恒律师/德恒所北京德恒律师事务所
正衡评估正衡房地产资产评估有限公司
报告期,最近三年及一 期2019年、2020年、2021年和 2022年 1-6月
《公司章程》《杰华特微电子股份有限公司章程》及其历次修订版本
《公司章程(草案)》《杰华特微电子股份有限公司章程(草案)》
证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
科创板注册管理办法《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
市场监管总局中华人民共和国国家市场监督管理总局
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元除特别注明的币种外,指人民币元、人民币万元、人民币 亿元
二、专业释义

半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
集成电路、芯片、ICIntegrated Circuit,将一个电路的大量元器件集合于一个单 晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定工艺,把 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电 路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整 体,使电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性等优点
模拟集成电路、模拟芯 片处理模拟电子信号的集成电路。模拟信号在时间和幅度上 都是连续变化的(连续的含义是在某个取值范围内可以取 无穷多个数值),通常与“数字信号”相对
数字集成电路、数字芯 片用来处理数字信号的集成电路
电源管理集成电路、电 源管理芯片电源管理芯片属于集成电路中重要的一个门类,在电子设 备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管 理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的, 其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响
信号链集成电路、信号 链芯片信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、 过滤等处理功能的集成电路
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆 形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构,而成为有特定电性功能之 IC产品
光罩、光掩膜版在制作 IC 的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成 图形,为将图形复制于晶圆上,必须通过光罩作用的原理, 类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上
布图、版图确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的 几何图形排列和连接的布局设计
封装将硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与 其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用 的外壳
测试封装片测试(Final Test),是把已封装的成品 IC进行结 构及电气功能测试的确认,以保证 IC符合系统的需求, 通过封装测试过滤封装存在缺陷或电性功能不良的 IC,提 高产品品质
DC-DC即 DC-DC converter,直流-直流转换器
AC-DC即 AC-DC converter,交流-直流转换器
线性电源芯片、LP主要使功率器件工作于线性状态,从而对外部输入电压进 行调节和管理
电池管理芯片、BMS应用于电源管理领域的芯片,在新能源汽车、消费电子的 电池系统中,需要对电池电量状态、充放电状态、保护状 态等方面进行监控和反馈
MOS、MOSFETMetal Oxide Semiconductor的简称,中文为“金属氧化物半 导体”。采用这种结构的晶体管称之为 MOS晶体管,按导 电方式分为 PMOS晶体管和 NMOS晶体管两种类型。具 备制造这种晶体管的工艺被称为 MOS工艺
Fabless模式即无生产线设计公司模式,采用该模式的 IC设计公司自 身不具备晶圆制造和封装生产线,专注于集成电路设计环 节,将生产环节全部外包
IDM模式IDM是英文 Integrated Device Manufacture的缩写,即垂直 整合制造模式。其特点是,企业经营范围覆盖芯片设计、 生产制造、封装测试等各环节
虚拟 IDM模式即虚拟垂直整合制造模式,其特点是,企业不仅专注于集 成电路设计环节,亦自有工艺平台,能要求晶圆厂商配合 其导入特有的制造工艺,但产线本身不属于设计厂商
BCD工艺一种单片集成工艺技术,为现阶段模拟集成电路行业的主 流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管 bipolar, CMOS和 DMOS器件,综合了双极器件(Bipolar)跨导 高、负载驱动能力强,CMOS集成度高、功耗低以及 DMOS 在开关模式下功耗极低等优点
Bipolar双极集成电路,指以通常的 NPN或 PNP型双极型晶体管 为基础的单片集成电路
CMOS互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路 芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
DMOS双扩散金属氧化物半导体(Double-diffusion Metal Oxide Semiconductor)
ADC即 Analog to Digital Converter,模数转换器
本招股说明书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,除特别说明外,均为四舍五入原因造成。


第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、本次发行的有关当事人基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称杰华特微电子股份有 限公司统一社会信用代码91330100060994115M
有限公司成立日期2013年3月18日股份公司成立日期2021年4月2日
注册资本38,880万元人民币法定代表人ZHOU XUN WEI
注册地址浙江省杭州市西湖区 三墩镇振华路298号西 港发展中心西4幢9楼 901-23室主要生产经营地址浙江省杭州市西湖区 华星路99号创业大厦7 层西
控股股东JoulWatt Technology Inc. Limited实际控制人ZHOU XUN WEI、黄 必亮
行业分类计算机、通信和其他电 子设备制造业在其他交易场所(申 请)挂牌或上市情况-
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人中信证券股份 有限公司主承销商中信证券股份 有限公司
发行人律师北京德恒律师事务所其他承销机构-
审计机构天健会计师事务所(特 殊普通合伙)评估机构正衡房地产资产评估 有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股  
每股面值人民币1.00元  
发行股数5,808.00万股占发行后总股本比例13.00%
其中:发行新股数量5,808.00万股占发行后总股本比例13.00%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本比例不适用
发行后总股本44,688.00万股  
每股发行价格38.26元  
发行市盈率125.60倍(发行价格除以每股收益,每股收益按2021年度经审计 的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除 以发行后总股本计算)  
发行前每股净资产2.67元(按照2022年6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益除以本 次发行前总股本计算)发行前每 股收益0.35元(按照2021年度经 审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母 公司股东的净利润除以 发行前总股本计算)
发行后每股净资产6.92元(按照2022年6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益加上本 次募集资金净额之和除 以本次发行后总股本计 算)发行后每 股收益0.30元(按照2021年度经 审计的扣除非经常性损 益前后孰低的归属于母 公司股东的净利润除以 发行后总股本计算)
发行市净率5.53倍(按每股发行价除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭 证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者,但法律法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名 称不适用  
发行费用的分摊原则不适用  
募集资金总额222,214.08万元  
募集资金净额205,468.49万元  
募集资金投资项目高性能电源管理芯片研发及产业化项目  
 模拟芯片研发及产业化项目  
 汽车电子芯片研发及产业化项目  
 先进半导体工艺平台开发项目  
 补充流动资金  
发行费用概算1、承销及保荐费(含持续督导费):13,332.84万元,其中持续 督导费用为50万元; 2、审计及验资费:1,745.28万元; 3、律师费:960.00万元; 4、用于本次发行的信息披露费:620.75万元; 5、发行手续费及其他费用:86.70万元。 注:本次发行费用合计为16,745.59万元。上述发行费用均不含增 值税金额。前次披露的招股意向书中,发行手续费等其他费用为 35.32万元,差异系本次发行的印花税。除前述调整外,发行费 用不存在其他调整情况。  
(二)本次发行上市的重要日期   
初步询价日期2022年12月9日  
刊登发行公告日期2022年12月13日  
申购日期2022年12月14日  

缴款日期2022年12月16日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市
三、发行人主要财务数据和财务指标

项目2022年 1-6月 /2022.6.302021年度 /2021.12.312020年度 /2020.12.312019年度 /2019.12.31
资产总额(万元)196,462.28117,177.7168,301.0326,426.96
归属于母公司所有者权益(万 元)103,831.3093,715.8646,149.382,359.28
资产负债率(母公司)40.90%16.29%31.20%83.35%
资产负债率(合并)47.16%20.03%32.37%91.07%
营业收入(万元)70,165.87104,155.9540,658.2625,684.40
净利润(万元)9,385.5614,144.59-27,006.14-7,995.06
归属于母公司所有者的净利润 (万元)9,393.1314,197.50-27,002.52-7,995.06
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润(万元)6,908.9513,613.17-9,316.81-8,551.41
基本每股收益(元)0.240.39--
稀释每股收益(元)0.240.39--
加权平均净资产收益率(%)9.5123.51--
经营活动产生的现金流量净额 (万元)-57,038.77-32,135.12-9,111.34-9,231.41
现金分红(万元)----
研发投入占营业收入的比例20.46%19.07%24.42%23.83%
四、发行人主营业务经营情况 (未完)
各版头条