富乐德(301297):首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

时间:2022年12月26日 22:40:42 中财网

原标题:富乐德:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

本次股票发行后拟在创业板市场上市,该市场具有较高的投资风险。创业板公 司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风 险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。安徽富乐德科技发展股份有限公司 Ferrotec(An Hui)Technology Development Co.,Ltd (安徽省铜陵经济开发区) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商) (上海市静安区新闸路1508号) 联席主承销商 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注 册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对 发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自 行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 风险。声 明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


本次发行概况

发行股票类型:人民币普通股(A)股
发行股数:公开发行 84,600,000股,公司股东不公开发售股份
每股面值:1.00元
每股发行价格:8.48元
发行日期:2022年 12月 21日
拟上市的交易所和板块:深圳证券交易所创业板
发行后总股本:338,390,000股
保荐人(主承销商):光大证券股份有限公司
联席主承销商东方证券承销保荐有限公司
招股说明书签署日期:2022年 12月 27日

重大事项提示
发行人提醒投资者特别关注下述重大事项提示。此外,在做出投资决策之前,发行人请投资者务必认真阅读本招股说明书―第四节 风险因素‖一节的全部内容,并特别关注以下重要事项。

一、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施,具体承诺事项请参见本招股说明书―第十节 投资者保护‖之―五、发行人及其股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺及履行情况以及未能履行承诺的约束措施‖。

二、本次发行完成前滚存利润的分配及本次发行上市后的股利分配政策
经公司 2020年年度股东大会审议通过,公司首次公开发行股票前的滚存的未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共同享有。

公司发行上市后的利润分配政策详见本招股说明书―第十节 投资者保护‖之―二、股利分配政策及实际股利分配情况‖之―(一)本次发行后的股利分配政策‖。

三、对公司持续经营能力可能产生重大不利影响的因素及保荐人对公司持续经营能力的核查结论意见
影响发行人持续经营能力的风险因素已在本招股说明书―第四节 风险因素‖中进行了完整披露,请投资者认真阅读该节的全部内容。

保荐机构经核查后认为,发行人已完整披露了其面临的风险因素,不存在其他对持续经营能力构成重大不利影响的情形,发行人具备持续经营能力。

四、特别风险提示
(一)技术更新风险
公司所开展的泛半导体领域设备精密洗净服务,涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科,具有较高的技术研发门槛。随着全球泛半导体行业的蓬勃发展,泛半导体行业技术日新月异,泛半导体产品制造商对生产设备表面污染物的能力要求越来越高,对公司所提供的精密洗净服务需求也不断增加,通过采购设备精密洗净服务以避免设备洁净度影响泛半导体产品良率和产品性能。公司所服务的泛半导体产品制造行业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。随着客户工艺技术的升级迭代,客户对设备清洗表面污染物的种类、清洗效率、洁净度等需求也随之不断变化。如果公司未来不能紧跟下游行业的技术发展,正确把握研发方向,不断更新升级设备洗净技术,可能使得洗净服务无法满足客户需求,导致公司竞争力和市场份额有所下降,从而影响公司后续发展。

(二)产业政策变化风险
泛半导体(包括半导体及显示面板)产业是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来,国家出台了一系列发展规划和产业政策,明确泛半导体行业在国民经济中的战略地位,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为泛半导体行业提供了更多的支持,以推动行业发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,也带来了支撑泛半导体行业发展的相关产业的高速发展,包括公司所处的泛半导体设备精密洗净服务行业。若未来国家相关产业政策支持力度减弱,将可能对公司业务发展造成一定影响。

(三)客户集中度较高的风险
公司所服务的泛半导体行业市场存在集中度较高的特点。报告期内,公司客户来源于前五大客户的收入占当期营业收入总额的比例分别为 81.06%、71.88%、67.38%和 64.37%,客户集中度较高,其中对京东方、应用材料在部分年度销售占比超过 30%,对关联方日本磁控 2019年度销售占比亦达到 18.35%。虽然,公司客户及收入结构日趋多元化,但在可预见的未来,少数大客户收入仍将在公司的营业收入中占据较高的比例,例如 2021年因对应用材料设备翻新服务(采用进料加工模式)销售增加导致对其收入占比上升至 31.56%。

虽然公司与包括京东方、应用材料、中芯国际、英特尔等主要客户合作时间均较长,收入可持续性较强,但由于公司客户一般不会签订长期采购公司洗净服务的相关协议,其可能随时减少、取消或延迟其服务采购计划。公司对现有大客户提供服务实现的收入可能无法增长或保持,且公司的经营业绩可能会因大客户的需求而出现波动。

如果未来主要客户的生产经营发生重大问题或主要客户对公司的洗净服务需求出现重大不利变化,将对公司的业绩稳定性和持续经营能力产生不利影响。

(四)有控股股东但无实际控制人控制风险
截至本招股说明书出具日,上海申和直接及间接共控制发行人 78.806%表决权,系发行人控股股东。上海申和系日本 JASDAQ(2022年 4月 4日改组为标准市场)上市公司 FERROTEC全资子公司。截至 2022年 6月末,FERROTEC不存在股东持股比例超过5%的情况,不存在单一股东单独控制其董事会的情形,不存在单一股东对其决策构成实质性影响,因此,FERROTEC的股权比较分散,其不存在控股股东、实际控制人,进而也使得发行人不存在实际控制人。

发行上市后,公司现有股东持股比例会进一步稀释,日本 FERROTEC间接持有公司股份比例也将进一步降低,不排除未来因公司股权结构、控制权变化造成公司主要管理人员发生变化,从而可能导致发行人正常经营活动受到影响。

(五)公司与间接控股股东日本 FERROTEC分别在创业板和日本
JASDAQ(2022年 4月 4日改组为标准市场)上市的相关风险
公司本次拟发行 A股股票并在创业板上市,将与公司间接控股股东日本FERROTEC分别在深交所创业板和日本 JASDAQ股票市场(2022年 4月 4日改组为标准市场)挂牌上市。公司与日本 FERROTEC需要同时遵守两地法律法规和证券监管部门的监管要求,涉及公司重要信息需依法披露,且依据日本1
JASDAQ规则亦需依法公开披露的信息,应在两地同步披露。

公司和日本 FERROTEC因适用不同的会计准则并受不同监管要求,会在财务披露会计期间、具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。同时,考虑日本 FERROTEC尚经营其他多种业务,公司收入、净利润占日本 FERROTEC总收入、净利润比例较小且存在波动,两地语言、文化、表达习惯有所不同,以及两地对上市公司信息披露要求、投资者构成和投资理念、资本市场具体情况亦存在差异,公司在创业板上市的股票价格与日本 FERROTEC在 JASDAQ市场(2022年 4月 4日改组为标准市场)的股票价格可能大相径庭。

(六)公司付费委托芯谋研究出具行研报告
公司属于泛半导体设备精密洗净细分行业,该细分行业作为泛半导体行业的新兴细分行业,目前仅有中国台湾地区上柜公司世禾科技与公司业务较为接近,中国大陆尚未有该细分行业的上市公司,且基本没有专业机构的行业研究覆盖公司所处的细分行业,难以从公开渠道了解公司所处行业的规模及竞争等情况。因此,公司付费委托芯谋研究对中国大陆地区的泛半导体精密洗净服务企业进行调研,芯谋研究通过独立调研后,出具了《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》(中国大陆地区),本招股说明书中引用了该研究报告的部分内容。

五、财务报告审计基准日至招股说明书签署日之间的经营状况
(一)财务报告审计基准日后的主要经营状况
自财务报告审计基准日(2022年 6月 30日)至本招股说明书签署日,公司经营情况良好,公司的经营模式、主要服务的提供及销售、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大不利变化。


1
2022年 4月 4日,日本东京证券交易所将 JASDAQ市场改组为标准市场,原 JASDAQ的上市规则继续沿用。

(二)2022年前三季度业绩情况
根据发行人财务部门对 2022年第三季度财务情况的核算并经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审阅,并结合已审定的 2022年 1-6月财务数据,发行人2022年前三季度实现营业收入为 46,275.09万元,同比增长 11.32%;发行人2022年前三季度实现净利润为 6,311.83万元,同比增长 0.71%;发行人 2022年前三季度实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为 5,310.27万元,同比下降 9.45%。

(三)2022年业绩预计情况
发行人预计 2022年实现营业收入区间为 60,500万元至 61,500万元,同比增长 6.28%-8.03%;发行人预计 2022年实现净利润区间为 8,800万元至 9,000万元,同比增长 0.18%-2.45%;发行人预计 2022年实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润区间为 7,700万元至 7,900万元,同比下降3.65%-1.15%。公司整体经营状况良好,净利润增长幅度低于收入增长系因:子公司广州富乐德 2022年投产产能爬坡及受当地疫情影响所致。

以上 2022年业绩预测情况未经会计师审计或审阅,不构成发行人的盈利预测或业绩承诺。


目 录
声 明 .............................................................................................................. 2
本次发行概况 .................................................................................................. 3
重大事项提示 .................................................................................................. 4
一、本次发行相关主体作出的重要承诺 ....................................................... 4 二、本次发行完成前滚存利润的分配及本次发行上市后的股利分配政策 ..... 4 三、对公司持续经营能力可能产生重大不利影响的因素及保荐人对公司持续经营能力的核查结论意见 ............................................................................ 4
四、特别风险提示 ....................................................................................... 5
五、财务报告审计基准日至招股说明书签署日之间的经营状况 .................... 7 目 录 .............................................................................................................. 9
第一节 释义 .................................................................................................. 14
一、名词术语释义 ..................................................................................... 14
二、专业术语释义 ..................................................................................... 18
第二节 概览 .................................................................................................. 21
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .............................................. 21 二、本次发行概况 ..................................................................................... 21
三、发行人主要财务数据及财务指标 ........................................................ 23 四、发行人主营业务 ................................................................................. 24
五、公司的创新、创造、创意特征以及科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 ........................................................................................ 25
六、发行人选择的上市标准....................................................................... 30 七、发行人治理结构的特殊安排 ............................................................... 30 八、募集资金主要用途 .............................................................................. 30
第三节 本次发行概况 ................................................................................... 32
一、本次发行的基本情况 .......................................................................... 32
二、本次发行的有关当事人....................................................................... 33 三、发行人与本次发行有关中介机构关系的情况 ....................................... 35 四、与本次发行上市有关的重要日期 ........................................................ 35 五、本次战略配售情况 .............................................................................. 36
第四节 风险因素 .......................................................................................... 37
一、创新风险 ............................................................................................ 37
二、技术风险 ............................................................................................ 37
三、经营风险 ............................................................................................ 39
四、内控风险 ............................................................................................ 42
五、财务风险 ............................................................................................ 43
六、法律风险 ............................................................................................ 45
七、发行失败的风险 ................................................................................. 45
八、募集资金投资项目风险....................................................................... 45 九、发行后净资产收益率下降的风险 ........................................................ 46 十、公司与间接控股股东日本 FERROTEC分别在创业板和日本 JASDAQ(2022年 4月 4日改组为标准市场)上市的相关风险 .............................. 46 十一、其他风险 ........................................................................................ 47
第五节 发行人基本情况 ................................................................................ 49
一、发行人的基本情况 .............................................................................. 49
二、发行人设立情况和重组情况 ............................................................... 49 三、发行人股权结构 ................................................................................. 63
四、发行人控股、参股公司及分公司简要情况 .......................................... 64 五、控股股东、实际控制人及持有发行人 5%以上股份的股东 ................... 71 六、发行人股本情况 ................................................................................. 79
七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 ..................................... 106 八、公司的股权激励及其他制度安排和执行情况 ..................................... 128 九、公司员工情况 ................................................................................... 138
第六节 业务和技术 ..................................................................................... 146
一、主营业务及其变化情况..................................................................... 146 二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况 ........................................ 174 三、发行人销售情况和主要客户 ............................................................. 212 四、发行人采购情况和主要供应商 .......................................................... 219 五、发行人主要资产情况 ........................................................................ 227
六、发行人取得的资质认证和许可情况 ................................................... 241 七、发行人核心技术与科研、研发情况 ................................................... 246 八、境外经营情况 ................................................................................... 266
第七节 公司治理与独立性 .......................................................................... 267
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专门委员会运行及履职情况 .......................................................................................... 267
二、发行人特别表决权股份或类似安排的情况 ........................................ 269 三、发行人协议控制架构的具体安排 ...................................................... 269 四、发行人内部控制 ............................................................................... 269
五、报告期内发行人违法违规行为情况 ................................................... 270 六、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况 .......................... 270 七、独立经营情况 ................................................................................... 271
八、同业竞争 .......................................................................................... 273
九、关联方及关联交易 ............................................................................ 275
十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 .......................... 307 第八节 财务会计信息与管理层分析 ............................................................ 309 一、财务报表 .......................................................................................... 309
二、审计意见、关键审计事项及重大事项或重要性水平判断标准 ............ 319 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ....................... 323 四、对发行人未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响或风险......... 324 五、重要会计政策及会计估计 ................................................................. 326 六、税项 ................................................................................................. 350
七、非经常性损益 ................................................................................... 352
八、分部信息 .......................................................................................... 353
九、公司主要财务指标 ............................................................................ 353
十、经营成果分析 ................................................................................... 356
十一、资产质量及偿债能力分析 ............................................................. 389 十二、现金流量分析 ............................................................................... 412
十三、报告期内重大资本性支出与资产业务重组情况 .............................. 415 十四、持续经营能力分析 ........................................................................ 415
十五、资产负债表日后事项、承诺及或有事项、其他重要事项 ................ 416 十六、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营状况 ....................... 416 十七、发行人盈利预测报告披露情况 ...................................................... 419 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ......................................................... 420 一、本次募集资金规模及投资方向 .......................................................... 420 二、募投项目的具体情况 ........................................................................ 421
三、未来发展规划 ................................................................................... 436
第十节 投资者保护 ..................................................................................... 439
一、投资者权益保护情况 ........................................................................ 439
二、股利分配政策及实际股利分配情况 ................................................... 440 三、本次发行前滚存利润分配安排 .......................................................... 444 四、股东投票机制的建立情况 ................................................................. 444 五、发行人及其股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺及履行情况以及未能履行承诺的约束措施..................................................................... 445 第十一节 其他重要事项 .............................................................................. 471
一、重大合同 .......................................................................................... 471
二、对外担保情况 ................................................................................... 477
三、重大诉讼和仲裁事项 ........................................................................ 477
四、控股股东、实际控制人最近三年一期是否存在重大违法行为 ............ 477 第十二节 声明 ............................................................................................ 478
一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................... 478 二、发行人控股股东声明 ........................................................................ 479
三、保荐人(主承销商)声明 ................................................................. 480 四、保荐人(主承销商)董事长声明 ...................................................... 481 五、保荐人(主承销商)总裁声明 .......................................................... 482 六、联席主承销商声明 ............................................................................ 483
七、发行人律师声明 ............................................................................... 484
八、审计机构声明 ................................................................................... 485
九、资产评估机构声明(一) ................................................................. 486 九、资产评估机构声明(二) ................................................................. 487 九、资产评估机构声明(三) ................................................................. 488 九、资产评估机构声明(四) ................................................................. 490 十、验资机构声明 ................................................................................... 491
第十三节 附件 ............................................................................................ 493
一、附件 ................................................................................................. 493
二、查阅时间 .......................................................................................... 493
三、查阅地址 .......................................................................................... 493

第一节 释义
在本招股说明书中,除非另有所指,下列简称具有如下涵义:
一、名词术语释义

一般性释义  
发行人、公司、 本公司安徽富乐德科技发展股份有限公司及其前身安徽富乐德科技发展有限公司
股份公司、安徽 富乐德、富乐德 股份、富乐德安徽富乐德科技发展股份有限公司
富乐德有限安徽富乐德科技发展有限公司
四川富乐德四川富乐德科技发展有限公司
天津富乐德富乐德科技发展(天津)有限公司
大连富乐德富乐德科技发展(大连)有限公司
上海富乐德上海富乐德智能科技发展有限公司
广州富乐德广州富乐德科技发展有限公司
上海祖贞上海祖贞企业管理中心(有限合伙)
上海泽祖上海泽祖企业管理中心(有限合伙)
上海璟芯上海璟芯企业管理中心(有限合伙)
上海芯为上海芯为咨询管理有限责任公司
上海申和上海申和投资有限公司(原名上海申和热磁电子有限公司,2021年 11月更 名为上海申和投资有限公司)
铜陵固信铜陵固信半导体科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)
耀安伯翰、安徽 耀安安徽耀安伯翰高新科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)
万业企业上海万业企业股份有限公司
申望商贸、铜陵 申望铜陵申望商贸合伙企业(有限合伙)
东证睿元宜兴东证睿元股权投资合伙企业(有限合伙)
东证睿乔诸暨东证睿乔投资合伙企业(有限合伙)
自贸区三期上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)
上海芯酷上海芯酷企业管理咨询有限公司
中青芯鑫中青芯鑫(苏州工业园区)资产管理有限责任公司
日本 FERROTEC、日 本磁控、 FERROTEC日本磁性技术控股股份有限公司/Ferrotec Holdings Corporation
杭州大和杭州大和热磁电子有限公司
杭州大和江东杭州大和江东新材料科技有限公司
富乐德长江安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
FTU、美国 FTU、 美国富乐德公司全称:Ferrotec (USA) Corporation
LAM、泛林集团公司全称:LAM RESEARCH CORPORATION,该公司成立于 1980年,总 部位于美国加州弗里蒙特,是向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的 主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、气 相沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。
AMAT、应用材 料公司全称:Applied Materials, Inc.,该公司成立于 1967年,为全球领先的半 导体专用设备制造商,总部位于美国。该公司向半导体、显示器及相关行业 提供制造设备、服务和软件,在半导体领域的主要产品为芯片制造领域的各 种制造设备,包括离子注入、氧化和氮化、物理气相沉积、化学气相沉积、 化学机械平坦化、电化学沉积、原子层沉积、刻蚀等。
TEL、东京电子公司全称:TOKYO ELECTRON LTD.,东京电子有限公司。该公司成立于 1963 年,是全球领先的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之一。该公 司的主要产品主要包括气相沉积设备、涂胶/显影设备、热处理成膜设备、干 法刻蚀设备、化学气相沉积、湿法清洗设备、测试设备及平板液晶显示设备 等。
ASML、阿斯麦公司全称:ASML Holding N.V.,该公司成立于 1984年,总部位于荷兰,半 导体行业光刻设备制造业的全球领先者之一,其紫外光刻设备(EUV)光刻 机在全球范围内处于垄断地位。
日本荏原公司全称:Ebara Corporation,日本泵设备和 CMP设备制造商,为东京交易 所上市公司。
北京航协北京航协认证中心有限责任公司
SGS公司全称:SGS United Kingdom Ltd.,全球性的测试、检验和认证机构。
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司,是中国内地目前规模最大、技术最先进的 集成电路芯片制造企业。该公司为发行人客户。
台积电台湾积体电路制造股份有限公司,成立于 1987年,总部位于中国台湾地区, 全球第一家晶圆代工企业。该公司为发行人客户。
华虹、华虹集团上海华虹(集团)有限公司,包括香港联交所上市公司华虹半导体有限公司 和上海华力微电子有限公司。华虹半导体成立于 2005年,总部位于中国上海, 于 2014年在香港联交所上市(股票代码:1347.HK)。该公司为发行人客户。
长江存储长江存储科技有限责任公司,该公司为发行人客户。
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司,该公司成立于 2004年,是一家以中 国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,是中国集成电路设备 行业的领先企业。中微公司 2019年 7月在上交所科创板上市。
格罗方德Global Foundries Inc.,成立于 2009年,总部位于美国,拥有德国德累斯顿、 美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自 动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。
联华电子联华电子股份有限公司,成立于 1980年,总部位于中国台湾地区,于 1985 年在台湾证券交易所上市(股票代码:2303.TW),于 2000年在纽交所上市 (股票代码:UMC.NYSE),为 IC产业各项主要应用产品生产芯片。
英特尔、intel英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总 部位于美国加州,是世界上最大设计和生产半导体的科技公司,为全球日益 发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软 件等。该公司为发行人客户。
京东方京东方科技集团股份有限公司,创立于 1993年 4月,是一家为信息交互和人 类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司,核心业务包括显示和传 感器件、智慧系统、健康服务。该公司为发行人客户。
华星光电TCL华星光电技术有限公司,该公司为发行人客户。
天马天马微电子股份有限公司,系液晶显示器(LCD)及液晶显示模块(LCM) 的专业设计企业。该公司成立于 1983年,经过三十多年的发展,已成为一家 集研发、设计、生产、销售和服务为一体的上市公司。该公司为发行人客户。
富士康富士康科技集团,是专业从事计算机、通讯、消费性电子等 3C产品研发制造, 广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发 应用的高新科技企业。该公司为发行人客户。
维信诺维信诺科技股份有限公司,系新型显示整体解决方案创新型供应商。该公司 成立于 2001年,已发展成为集研发、生产、销售于一体的全球 OLED产业领 军企业。该公司为发行人客户。
惠科惠科股份有限公司,位于深圳市宝安区,成立于 2001年 12月,是一家专业 从事视讯类消费电子产品研发、生产、销售的高新技术集团化股份公司。其 上游涉及面板、芯片等产品,旗下拥有四座高世代液晶面板厂,现已成为国 内大尺寸液晶面板四大巨头之一。终端产品涉及各类尺寸液晶电视、液晶显
  示器、平板电脑和触控一体机。该公司为发行人客户。
合肥长鑫、长鑫 存储合肥长鑫集成电路有限责任公司
联芯联芯集成电路制造(厦门)有限公司
上海华力上海华力集成电路制造有限公司及其控股子公司上海华力微电子有限公司
华力集成上海华力集成电路制造有限公司
华力微电子上海华力微电子有限公司
和辉光电上海和辉光电股份有限公司
中电熊猫、熊猫南京中电熊猫信息产业集团有限公司下属与公司发生合作的成都中电熊猫显 示科技有限公司、南京中电熊猫液晶材料科技有限公司、南京中电熊猫平板 显示科技有限公司、南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
世禾、世禾科技世禾科技股份有限公司,系中国台湾地区上柜公司(股票代码 3551),中国 台湾地区泛半导体洗净领域最大的服务提供商。
上海企赋上海企赋企业外包服务有限公司
《公司法》中华人民共和国公司法及其修订
《证券法》中华人民共和国证券法及其修订
《公司章程》安徽富乐德科技发展股份有限公司章程
《公司章程(草 案)》待上市后生效的安徽富乐德科技发展股份有限公司章程(草案)
国务院中华人民共和国国务院
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
财政部中华人民共和国财政部
科技部中华人民共和国科学技术部
工信部中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委、发 改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
A股向境内投资者发行的人民币普通股
保荐人、保荐机 构、主承销商、 光大证券光大证券股份有限公司
联席主承销商/ 东方投行东方证券承销保荐有限公司
发行人律师、锦上海市锦天城律师事务所
天城律师  
发行人会计师、 天健会计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期、报告期 内、最近三年一 期2019-2021年度、2022年 1-6月
元、万元、亿元若无特别说明,均以人民币为度量币种
二、专业术语释义
在本招股说明书中,除非另有所指,下列简称具有如下涵义:

一般性释义  
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为集成电路 (IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电 子、网络技术、汽车及航空航天等产业。
集成电路Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件 和电阻器、电容器等无源元件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上,封装在 一个外壳内,执行特定功能的电路或系统。
晶圆在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工 艺加工过程中的硅片。
晶圆制造、芯 片制造将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程,分为前道 晶圆制造和后道封装测试。
显示面板玻璃基板上涂布显示材料,经过一定的工艺处理以实现显示功能,是显示模组的 基础元件。
TFTThin Film Transistor,薄膜晶体管阵列,系在玻璃基底形成的半导体阵列,为平 板探测器的像素单元。
TFT-LCDThin Film Transisitor Liquid Crystal Display,即薄膜晶体管液晶显示。
OLEDOrganic Light Emitting Diode,即有机发光二极管。
AMOLEDActive-matrix Organic Light Emitting Diode,即主动矩阵有机发光二极管
G4.5、 G6、 G8.5、G10.5G是 generation的缩写,代表―生产世代线‖,液晶显示面板的生产世代线划分没 有统一的标准,行业内通常将生产线所应用的玻璃基板尺寸作为划分生产世代线 的依据。G4.5、G6、G8.5、G10.5中的数字对应了玻璃基板的不同尺寸,液晶显 示面板生产世代线越高,对应的液晶面板尺寸越大。
ppm英文 part per million的缩写,表示百万分之几
Array(阵列) 制程面板制造前段制程,将薄膜电晶体制作于玻璃上,主要包含成膜、微影、蚀刻和 检查等步骤。
Cell(成盒)制 程面板制造中段制程,以前段 Array制程制好的玻璃为基板,与彩色滤光片的玻璃 基本结合,并在两片玻璃基板中注入液晶。
CF彩色滤光片,Color Filter的缩写,是 LCD实现彩色化的关键材。
DSCCDisplay Supply Chain Consultants,系全球显示领域权威资讯机构。
HSHeadSmart的简称,是应用材料 CMP研磨头换新服务的 Total Kit Management? (全面套件管理解决方案),综合提供清洁、部件更换、再组装和测试等服务。 HeadSmart可确保 CMP研磨头以最高质量换新,从而提高设备在线性能。
工艺、节点、 制程即晶体管栅极宽度的尺寸,用来衡量半导体芯片制造的工艺水准
化学机械抛光 (CMP)Chemical Mechanical Polishing,集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化 的关键工艺。
氧化加工氧化加工服务主要是为半导体和显示面板客户的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳 极氧化加工处理,以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀,保护腔体核心部件, 减少刻蚀副产物的污染。
CVDChemical Vapor Deposition的缩写,化学气相沉积
PVDPhysical Vapor Deposition的缩写,物理气相沉积
Dry Etch干式刻蚀,通常指利用辉光放电(glow discharge)方式,产生包含离子、电子 等带电粒子以及具有高度化学活性的中性原子、分子及自由基的电浆,来进行图 案转印(pattern transfer)的刻蚀技术。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最 主要方法,广泛应用于半导体或面板前段制程。
pmpreventive maintenance,即半导体设备组装调试及维修服务。
open maskOLED制造过程中蒸镀制程使用的金属掩膜版,通常精密要求度高,对清洗腐蚀 控制和形变控制要求较高。
良率被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电 路数量的比例
稼动率设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重。
封装封装技术的定义为,在半导体开发的最后阶段,将一小块材料(如芯片)包裹在 支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,并允许芯片连接到电路板的工艺技术
摩尔定律戈登·摩尔提出摩尔定律:集成电路上所集成的晶体管数量,每隔 18个月就提升 一倍,相应的性能增强一倍,成本随之下降一半。
mm-3 毫米,10 米,用于描述半导体晶圆的直径的长度。
μm-6 微米,10 米
nm-9 纳米,10 米
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设备与材料 产业协会
IBSInternational Business Strategies,国际商业战略公司。
WitsView睿智显示调研,成立于 2004年,液晶显示器行业及价格资讯服务商。
IHSIHS Markit Ltd.,创立于 1959年,总部位于英国伦敦,是一家全球商业资讯服务 的多元化供应商。
Omdia是一家全球性科技研究机构,建立于合并的 Informa Tech(Ovum、Heavy Reading 和 Tractica)与 IHS Markit科技研究团队;Omdia是 Informa Tech的附属商标, Informa Tech是全球科技社群中市场领先的研究、媒体、培训和会展提供商。
Counterpoint一家全球性行业分析公司,总部设在香港,研究领域覆盖智能硬件、电信运营商、 智能汽车&车联网、人工智能、5G和物联网等。
IC Insights《电子产品世界》,是由著名的美国 IDG集团和中国科技信息研究所共同创办的, 是一本在中国积累了十三年成功媒体运作经验的一流电子杂志。
芯谋研究中国领先的专注在半导体领域的研究公司,客户覆盖国家集成电路产业基金、地 方政府、国内设计、制造、封测、设备等全产业链的龙头企业,还包括美国、日 本、韩国以及欧洲的顶尖半导体公司,是中国半导体产业最有影响力的智库之一。
IDC国际数据公司,是国际数据集团旗下全资子公司,全称是 International Data Corporation;是信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业 提供商。
本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,主要系四舍五入所致。


第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真 阅读招股说明书全文。一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况 
发行人名称安徽富乐德科技发展股份有限公司
成立日期2017年 12月 26日
注册资本25,379万元
法定代表人贺贤汉
注册地址安徽省铜陵金桥经济开发区
主要生产经营地址安徽省铜陵金桥经济开发区南海路 18号
控股股东上海申和投资有限公司
实际控制人
行业分类科学研究和技术服务业-专业技术服务业(M74)-其他未列明专业技术服务业 (M7499)
在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情况-
(二)本次发行的有关中介机构 
保荐人光大证券股份有限公司
主承销商光大证券股份有限公司
联席主承销商东方证券承销保荐有限公司
发行人律师上海市锦天城律师事务所
审计机构天健会计师事务所(特殊普通合伙)
评估机构中铭国际资产评估(北京)有限责任公司、坤元资产评估有限公司、万隆(上海) 资产评估有限公司、金证(上海)资产评估有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况 
股票种类人民币普通股(A股)
每股面值人民币 1.00元

发行股数84,600,000股占发行后总股本的比例25%
其中:发行新股数量84,600,000股占发行后总股本的比例25%
股东公开发售股份数量-占发行后总股本的比例-
发行后总股本338,390,000股  
每股发行价格8.48元/股  
发行市盈率35.90倍(发行价格除以每股收益,每股收益按照 2021年经审计的、 扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次 发行后总股本计算)  
发行前每股净资产2.68元(按 2022年 6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益除以本 次发行前总股本计算)发行前每 股收益0.31元(按 2021年度经审计 的扣除非经常损益前后孰低 的归属于母公司所有者的净 利润除以本次发行前总股本 计算)
发行后每股净资产3.88元发行后每 股收益0.24元
发行市净率2.18倍(发行价格除以每股净资产,每股净资产按截至 2022年 6月 30日经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之和除 以发行后总股本计算)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价 配售与网上向持有深圳市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值 的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象和在深圳证券交易所创业板开户的 境内自然人、法人等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名称  
发行费用的分摊原则本次发行不涉及公开发售,不涉及发行费用分摊,发行费用全部由发 行人承担  
募集资金总额71,740.80万元  
募集资金净额63,256.58万元  
募集资金投资项目陶瓷熔射及研发中心项目  
 陶瓷热喷涂产品维修项目  
 研发及分析检测中心扩建项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用构成如下:  

 (1)保荐费用 800万元;承销费 5,380.56万元; (2)审计及验资费用:1,442.08万元; (3)律师费用:443.21万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:334.91万元; (5)发行手续费及其他费用:83.47万元。 注:本次发行费用均为不含增值税金额,合计数与各分项数值之和尾数存在微 小差异,为四舍五入造成。
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2022年 12月 12日
初步询价日期2022年 12月 15日
刊登发行公告日期2022年 12月 20日
申购日期2022年 12月 21日
缴款日期2022年 12月 23日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在深圳证券交易所创业板上市
三、发行人主要财务数据及财务指标
根据天健会计师事务所出具的天健审【2022】10238号《审计报告》,公司报告期的主要财务数据如下:

项目2022.6.302021.12.312020.12.312019.12.31
资产总额(万元)103,270.0190,474.6768,323.8253,344.95
归属于母公司所有者权益(万元)68,082.9963,995.1555,065.9430,993.10
资产负债率(母公司)(%)27.5426.4113.0129.76
项目2022年 1-6月2021年度2020年度2019年度
营业收入(万元)30,733.0556,926.0848,267.7432,186.59
净利润(万元)4,013.308,784.627,599.864,391.46
归属于母公司所有者的净利润(万元)4,013.308,784.627,599.864,391.46
扣除非经常性损益后归属于母公司所 有者的净利润(万元)3,529.207,991.747,233.01743.38
基本每股收益(元)0.160.350.33-
稀释每股收益(元)0.160.350.33-
加权平均净资产收益率(%)6.0714.7418.2516.82
经营活动产生的现金流量净额(万元)7,346.6713,401.2611,939.493,020.71
现金分红(万元)----
研发投入占营业收入的比例(%)6.436.245.605.70
四、发行人主营业务
公司是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案,并逐步成为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围(洗净标的物品类)领先的服务企业之一。

公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务,具体包括:半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务(TFT设备洗净、OLED设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生服务),及半导体设备维修服务等三大类。

报告期内,公司各类主营业务的收入构成情况如下:

项目(单位:万元)2022年 1-6月 2021年度 2020年度 2019年度 
 金额占比金额占比金额占比金额占比
半导体设备洗净服务14,219.8346.72%23,216.3041.35%15,640.8133.23%9,290.2730.13%
显示面板设备清洗服务9,678.6031.80%19,604.2434.91%20,671.8243.92%17,466.1356.64%
其中:TFT设备洗净服务3,865.5812.70%8,210.9614.62%8,800.2418.70%9,480.1530.74%
OLED设备洗净服务3,451.7611.34%8,058.0214.35%9,396.9319.97%6,522.1921.15%
阳极氧化+陶瓷熔射2,361.257.76%3,335.265.94%2,474.655.26%1,463.804.75%
HS翻新服务5,756.7418.92%11,979.3421.33%9,730.5420.67%3,924.8712.73%
其他777.922.56%1,352.532.41%1,023.252.17%157.800.51%
合计30,433.09100.00%56,152.40100.00%47,066.42100.00%30,839.06100.00%
公司服务的行业主要包括泛半导体产业等需要对生产工艺流程进行制程污染控制的先进制造业。有效的污染控制是保证和提高这些行业产品良率的必要条件,是这些行业生产工艺流程不可分割的组成部分。随着国内外泛半导体产业的高速发展,特别是国内产能的逐步提升,对生产设备的精密洗净也迎来了较大的国内市场需求。

凭借先进的技术和丰富的泛半导体设备精密洗净服务经验,公司已发展成为中国大陆地区少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商,服务得到众多国内外主流泛半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

公司从事的精密洗净业务起源于上海申和的表面处理事业部(后更名为洗净事业部),自 2000年开始设立并逐步发展;公司生产基地已从上海拓展到天津、大连、内江、铜陵、广州等地,区域范围已基本覆盖中国华北、东北、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。长期以来,公司与下游晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定且广泛的合作关系:

序号客户所属领域客户名称
1半导体领域中芯国际、英特尔、长江存储、长鑫存储、联芯、上海华力、华虹等
2显示面板(TFT)京东方、华星光电、天马、中电熊猫、惠科等
3显示面板(OLED)京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等
截至目前,公司已研发并量产 10.5代 LCD制程洗净工艺、6代 OLED制程洗净工艺及半导体 14nm制程洗净工艺,具有较为先进的陶瓷熔射工艺,储备的半导体 7nm部品清洗工艺已较为成熟,公司在高世代 LCD和 OLED这些 TFT前沿领域已具备满足客户全方位洗净需求的能力。(未完)
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