博创科技(300548):博创科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:博创科技:博创科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 二〇二二年十二月 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”，并特别注意以下重大风险提示： 一、宏观经济波动和行业周期性的风险 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，光通信行业存在一定的周期性。因此，光通信行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，光通信行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场电信运营商资本开支的下降亦会导致光电子器件产品的需求下降，将对公司的经营业绩产生不利影响。 二、产业政策变化的风险 光通信作为国家信息基础设施，其发展受到国家政策层面的普遍重视，通过产业规划、技术指导、奖励补贴等多个方面的支持以推动光通信行业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响。 三、行业最终客户需求波动的风险 公司产品主要用于光通信网络基础设施。行业需求主要来自于电信运营商和数据中心运营商的设备投资。在未来数年内这两部分投资均可能出现波动，从而影响对光电子器件的需求，进而影响公司经营业绩和财务状况。 四、原材料价格波动的风险 公司的主要原材料为光电芯片、IC、结构件、PCB等。其中，高端芯片领域以境外厂商为主，下游光电子器件生产厂商议价能力较弱。在传输速率较高的有源光模块的芯片供应方面，国产厂商在性能稳定性及相关技术指标方面未能完全满足公司产品的技术要求，一定程度上依赖进口，且议价能力弱。如果未来公司主要原材料价格出现大幅波动或与主要供应商的合作发生不利变化，或部分原材料供应受进口国政策影响采购，而公司未能及时采取有效措施，则面临着原材料价格波动而引发的公司盈利能力下降的风险。 五、技术升级换代的风险 公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快。公司现有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代而导致需求下降，公司的研发项目可能因市场需求发生变化或遇到技术障碍不能顺利完成，导致公司不能跟上行业技术发展，进而对公司经营情况产生不利影响。 六、前次募集资金投资项目无法达到预期效益的风险 公司前次募集资金投资项目主要投向公司专注经营的集成光电子器件领域，符合光电子器件行业发展趋势和产业政策支持方向。前次募投项目在实施过程中可能会受到宏观环境变化、运营商设备投资策略、市场竞争态势、工程管理及设备价格变动等因素的影响，有可能出现效益无法达到预期水平的风险。另外，前次募集资金投资项目实施后，公司现有产品的产能将会有较大提高。若未来公司市场开拓不足或产品市场容量增幅有限，则前次募集资金投资项目增加的产能有可能不能完全被市场消化，对公司未来发展带来不利影响。 七、对外投资的风险 近年来，为积极推进公司的战略部署，公司通过投资、收购等方式控股或参股数家公司，延伸业务领域，扩大经营规模，增强与商业合作伙伴的联系。公司在市场趋势判断、战略方向和时机选择、投资标的选择、投后管理与融合、研发管理等方面可能存在因判断失误、管理不力而导致达不到预期目标、甚至投资亏损的风险。 八、应收账款的风险 报告期内，随着公司业务规模不断扩大，应收账款规模也相应增长，报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为10,253.91万元、20,758.71万元及23,929.07万元和 28,356.07万元，占当期末流动资产总额的比例分别为 19.89%、29.31%、15.39%和 16.28%。目前赊销依然是行业内主流销售模式，应收账款将随着公司销售的发生而长期存在，且随着公司业务规模的扩大和销售收入的增长，应收账款金额将可能相应增长。若未来宏观经济及光器件产业整体经营环境下滑，或客户的财务状况发生重大不利变化，或因其他原因导致应收账款不能及时收回或发生坏账，将会影响公司资金的周转或导致公司的直接损失。 九、客户集中度较高的风险 报告期内，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入比重分别为 79.76%、86.10%、82.50%及 84.51%，其中，前两大客户的合计销售收入占营业收入比重均超过 65%，公司下游客户集中度较高，公司对主要客户存在一定程度的依赖。 若主要客户的生产经营状况或产品需求发生重大不利变化，将可能影响公司与主要客户合作的可持续性，如果公司难以在短期内开发具有一定需求规模的新客户，则可能对公司经营业绩产生不利影响。此外，客户集中度较高可能导致公司对于下游部分客户的依赖程度较高，影响公司与客户的谈判力度和议价能力，进而影响到公司经营的稳定性和盈利性。 十、经营活动现金流量波动的风险 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-568.34万元、-5,243.69万元、9,646.80万元及 7,201.27万元，公司经营活动产生的现金流量净额波动较大且低于公司净利润水平。公司业务规模不断发展，对资金需求较大，如果不能有效进行资金统筹及资金管理，经营性现金流净额长期低于同期净利润，将在一定程度上对公司生产经营稳定性产生不利影响。 十一、汇率波动的风险 随着公司不断拓展国际市场，公司国际业务收入所占比重不断提升，以美元结算的业务比重将不断加大。报告期内，公司境外收入分别为 5,530.11万元、8,930.77万元、20,293.94万元和 27,014.45万元，占营业收入比例分别为 13.58%、11.50%、17.58%和 26.73%。由于美元等外币与公司的本币货币之间的汇率存在波动，汇率波动将对公司海外资产的计量以及境外子公司的利润的折算产生一定影响，并可能产生汇兑损益。报告期内，公司汇兑损益分别为-185.83万元、-22.63万元、25.22万元和-965.89万元。汇率波动将会对公司的经营业绩造成一定的影响，公司将面临国际贸易过程中的汇率波动风险。 目 录 声 明 ........................................................................................................................... 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、宏观经济波动和行业周期性的风险............................................................. 2 二、产业政策变化的风险..................................................................................... 2 三、行业最终客户需求波动的风险..................................................................... 2 四、原材料价格波动的风险................................................................................. 2 五、技术升级换代的风险..................................................................................... 3 六、前次募集资金投资项目无法达到预期效益的风险..................................... 3 七、对外投资的风险............................................................................................. 3 八、应收账款的风险............................................................................................. 3 九、客户集中度较高的风险................................................................................. 4 十、经营活动现金流量波动的风险..................................................................... 4 十一、汇率波动的风险......................................................................................... 4 目 录 ............................................................................................................................. 6 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 11 一、发行人概况................................................................................................... 11 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况................................................... 12 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况....................................................... 15 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容................................................... 31 五、生产经营所需的主要固定资产................................................................... 34 六、核心技术情况............................................................................................... 36 七、现有业务发展安排及未来发展战略........................................................... 36 八、未决诉讼、仲裁情况................................................................................... 39 九、行政处罚情况............................................................................................... 39 十、财务性投资情况及类金融业务................................................................... 39 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 43 一、本次发行的背景和目的............................................................................... 43 二、发行对象及与发行人的关系....................................................................... 47 三、本次向特定对象发行方案概要................................................................... 47 四、募集资金投向............................................................................................... 49 五、本次发行是否构成关联交易....................................................................... 49 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化................................................... 49 七、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件........................................... 50 八、本次发行方案取得批准的情况及尚需呈报批准的程序........................... 50 第三节 发行对象及附条件生效的认购合同情况 ................................................... 51 一、发行对象情况............................................................................................... 51 二、附条件生效的认购合同内容摘要............................................................... 52 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 56 一、本次募集资金使用计划的基本情况和经营前景....................................... 56 二、本次募集资金使用计划与公司发展战略的关系....................................... 56 三、本次募集资金使用计划的必要性和可行性............................................... 57 四、本次募集资金使用计划不存在替换董事会前投入情形........................... 60 五、关于主营业务与募集资金投向的合规性................................................... 60 六、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响........................................... 61 七、本次向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析结论....................... 62 八、最近五年内募集资金情况........................................................................... 62 九、前次募集资金实际使用情况....................................................................... 63 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 70 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划............... 70 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化....................................... 70 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在的同业竞争的情况............................... 70 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况....................................................................... 72 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 74 一、业务及经营风险........................................................................................... 74 二、财务风险....................................................................................................... 75 三、募集资金投资项目相关风险....................................................................... 77 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 78 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明........................................... 78 二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................... 84 三、保荐机构（主承销商）声明....................................................................... 85 四、律师事务所声明........................................................................................... 87 五、审计机构声明............................................................................................... 88 六、与本次发行相关的董事会声明及承诺事项............................................... 89 释 义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况 （一）基本信息 公司名称：博创科技股份有限公司 英文名称：Broadex Technologies Co., Ltd. 股票简称：博创科技 股票代码：300548 股票上市地：深圳证券交易所 成立日期：2003年 7月 8日 上市时间：2016年 10月 12日 股本：261,915,135股（截至 2022年 9月 30日） 法定代表人：庄丹 注册地址：浙江省嘉兴市南湖区亚太路 306号 1号楼 办公地址：浙江省嘉兴市南湖区亚太路 306号 邮政编码：314006 联系电话：86-573-82585880 公司传真：86-573-82585881 公司网址：http://www.broadex-tech.com/ 电子信箱：[email protected] 经营范围：光纤、光元器件、电子元器件、集成光电子器件、光电子系统及相关技术的研制、开发、生产、销售、技术服务和售后服务。 （二）主营业务 公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。 公司坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路。经过持续不断 的技术积累，公司拥有了多项自主开发的核心技术，建立了平面光波导（PLC）、 微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设备商、电 信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 1、公司股权控制关系图 截至 2022年 9月 30日，公司的股权控制关系图如下： 2、公司股本结构 根据在中国证券登记结算有限公司深圳分公司的查询结果及公司确认，截至2022年 9月 30日，公司总股本为 261,915,135.00股，具体情况如下：
3、公司前十名股东持股情况 截至 2022年 9月 30日，公司前十名股东及其持股情况如下：
（二）控股股东、实际控制人简介 1、控股股东、实际控制人持股比例 截至2022年9月30日，公司控股股东、实际控制人长飞光纤持有公司25.41%的股份表决权（包含直接持有的公司 33,384,099股股份，及通过表决权委托方式拥有股东 ZHU WEI（朱伟）持有的 33,165,558股股份对应的表决权）。 2、控股股东、实际控制人基本信息 截至 2022年 9月 30日，长飞光纤的基本情况如下：
（1）2019年 12月，ZHU WEI（朱伟）和丁勇解除一致行动人关系，发行人控股股东、实际控制人变更为 ZHU WEI（朱伟） 为保持公司控制权的持续、稳定，上市公司股东 ZHU WEI（朱伟）和丁勇于 2012年 9月 10日签署了《一致行动人协议》。2019年 12月 30日，ZHU WEI（朱伟）和丁勇签署了一致行动人协议之解除协议，同意自 2019年 12月 30日起终止《一致行动人协议》中的一致行动关系及各项权利义务。一致行动人关系解除后，ZHU WEI（朱伟）持有公司 16,800,000股股权，持股比例为 20.15%，仍为公司控股股东；公司实际控制人由 ZHU WEI（朱伟）、丁勇变更为 ZHU WEI（朱伟）。 （2）2022年 7月，股权转让及表决权委托，发行人控股股东、实际控制人变更为长飞光纤 2022年 4月 7日，长飞光纤与 ZHU WE（朱伟I ）、丁勇、WANG XIAOHONG、JIANG RONGZHI、天通股份签署了《股份转让协议》，受让股份转让方合计持有的博创科技 12.72%的股份。长飞光纤与 ZHU WEI（朱伟）于同日签署了《表决权委托协议》，ZHU WEI（朱伟）将其持有的博创科技 12.71%的股份对应的表决权全部委托给长飞光纤行使。《表决权委托协议》约定，表决权委托期限为自本次股权转让过户完成之日起 48个月。 2022年 5月 27日，鉴于 WANG XIAOHONG和 JIANG RONGZHI拟用于转 让的股份中待解除限售承诺股份未能取得公司股东大会豁免以及公司实施了2021年度权益分派，交易各方签署了《关于股份转让数量等更新的确认函》，对股份转让数量等内容进行了相应更新。 2022年 7月 7日，上述股份转让过户手续完成后，长飞光纤持有公司股份32,784,099股，占过户时公司总股本的 12.53%。另据《表决权委托协议》，ZHU WEI（朱伟）将其持有的 33,165,558股股份对应的表决权（占过户时公司总股本的 12.68%）委托给长飞光纤行使，长飞光纤可以支配公司表决权的股份比例为25.21%，上市公司控股股东、实际控制人由 ZHU WEI（朱伟）变更为长飞光纤。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）所处行业的主要特点 1、行业分类 公司主要产品均应用于光纤通信网络，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》标准（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中的“C3976光电子器件制造”。 2、行业主管部门、行业监管体制及行业主要法规政策 光电子器件行业的政府主管部门为工业和信息化部，行业的自律性管理组织为中国光学光电子行业协会。 光电子器件是光纤通信系统的核心部件，光纤通信系统的性能水平、可靠性和成本很大程度上取决于光电子器件性能和成本。因此，要推动光纤通信的普及和发展，首先要推动光电子器件的研究开发及产业化，涉及主要法律法规及产业政策如下：
3、发行人所处行业简介 （1）光通信行业简介 光通信是以光信号为信息载体，以光纤为传输介质，通过电光转换，用光信号进行信息传输的系统。光通信技术具有通信容量大、损耗低、传输距离长、抗电磁干扰能力强等特点，逐渐成为主流的信息传输技术，光纤亦已取代铜线成为了当前最重要的基础性通信网络。 随着信息技术的发展及 5G网络商用化的推进，音视频、大数据、多媒体应用等领域快速发展，数据通信对带宽的需求迅速增长，对超高速和超长距离的大容量光通信网络系统产生了更为迫切的需求，光通信在数据中心、电信网络、工业制造等领域发挥着越来越重要的作用。 （2）光电子器件行业简介 光电子器件作为光通信网络的构成要件，其发展与整个光通信行业的状况息息相关，既直接受基础网络的资本性投入、组网需求和组网方式等网络运营的影响，也通过自身技术的发展和性能的优化不断推动光网络市场和技术的演进。例如，上世纪末，波分复用解复用器和掺铒光纤放大器的出现，大大提高了网络容量并降低了网络成本，使得改变人类通信和生活方式的互联网在全球范围内出现成为可能。随着光纤网络从长距离骨干网向城域网和接入网过渡以及全光网络的发展，市场对光电子器件的需求迅速增长。 光电子器件是光通信设备的重要组成部分，其市场容量不断增加。原因来自两方面：一是光网络架构的变化。过去，光传输主要应用于骨干网和城域网，但随着带宽需求的增长以及光网路建设成本的下降，光传输网络向接入网延伸。接入网中的节点和终端数量都远远大于骨干网和城域网，而每个节点和终端都需要光电子器件，故接入网中光电子器件的用量远远大于骨干网和城域网的用量。同时，接入网中带宽需求的增加反过来又会促进城域网和骨干网的网络升级、扩容甚至更新换代，从而带动更多的诸如波分复用、光放大器等光电子器件的需求。 二是光电子器件的小型化、模块化、集成化和智能化。集成光电子器件在形式上正逐步取代功能单一的分立式电子元器件和光学元器件，在性能上也可替代原先需由系统或者设备才能实现的功能。因此，光电子器件在光通信设备总成本中所占的比例越来越大。 4、发行人所处行业的发展概况 （1）光通信行业发展概况 在政策鼓励和基础设施投入不断增加的背景下，我国光通信行业持续增长。 根据观研报告网数据，我国光通信行业市场规模由 2016年的 913亿元增长至2021年的 1,266亿元，复合年均增长率为 6.76%。 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》提出加快新型基础设施的建设，加快 5G网络的规模化部署，并推广升级千兆光纤网络。2021年国务院政府工作报告中提出加大 5G网络和千兆光网建设力度。工业和信息化部 2021年 3月发布《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》，提出用三年时间基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的“双千兆”网络基础设施，实现固定和移动网络普遍具备千兆到户的能力，到 2023年底 10G PON及以上端口规模超过 1,000万个，千兆宽带用户突破 3,000万户，5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖。 中国移动 2022年上半年资本开支为 920亿元，同比增长 5.7%。中国电信 2022年上半年资本开支为 417亿元，同比有所增长，预计 2022年资本开支为 930亿元，同比增长 7.3%。据Dell’Oro预测，2022年全球电信设备市场规模将增长 4%。 首先，随着光通信行业的发展，宽带用户数量不断提高。根据工信部数据， 截至 2022年 9月 30日，境内互联网宽带接入端口数量达 10.55亿个，其中，光 纤接入（FTTH/O）端口达 10.08亿个，占比 95.53%，比上年末净增 4,774万个。 境内互联网宽带接入用户为 5.78亿户，其中 1000M速率以上用户为 7,603万户， 仅占比 13.15%，具有较大的提升空间，户数比上年同期增长 256.3%。截至 2022 年 9月末，具备千兆网络服务能力的 10G PON端口数达 1,268万个，比上年末 净增 482.2万个。 欧美光纤到户市场将进入快速增长期，北美运营商持续推进 10G PON OLT 升级和网络部署，10G PON网络投资继续增长，根据 Omdia数据，2022年第一 季度全球 PON端口设备市场总收入为 23亿美元，同比增长 25%。北美 10G OLT 端口出货量同比增长超 200%。欧洲主要国家的运营商也在增加投资以提高光纤 到户渗透率，2022年一季度欧洲、中东和非洲地区10G OLT端口出货量达182,019 个，创历史新高，其中 10G GPON ONT/ONU同比增长 93%。 数据来源：Omdia 同时，5G网络是《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》中明确的另一重要建设方向。根据工信部数据，截至 2022年 9月末，境内已累计建成并开通 5G基站 222万个，比上年末净增 79.5万个，占移动电话基站数总量的20.71%。根据 GSA数据，截至 2021年底，全球 145个国家/地区的 487家运营商已投资 5G网络。根据Dell’Oro预测，2021至 2026年期间全球无线接入网（RAN）市场累计收入将接近 2,500亿美元，RAN市场将持续呈上升趋势，应用于无线承载网的光收发模块将得益于 RAN市场的持续增长而增长。 此外，全球数据中心资本支出持续增长。根据Dell’Oro报告，2021年全球数据中心资本支出增长 9%，首次超过 2,000亿美元，预计到 2026年将达到 3,500亿美元，未来五年内超大规模云服务提供商的数据中心支出将翻一番。 （2）光电子器件行业发展概况 随着近年来移动互联网、网络视频、云计算、物联网等业务的蓬勃发展，网络数据流量持续爆发式增长，驱动高速大容量光传输网络、大型数据中心与无线网络市场快速发展。在此背景下，增长的带宽数据需要传输速率更快的前传、中传、回传光模块匹配其要求的带宽通道，也能够提高光纤运载量的通信光器件配件的需求。 根据 LightCounting数据，2022年全球接入网用光器件销售额预计为 17.7亿美元，其中 FTTx器件占比约 49%，前传用光模块占比约 40%。同时，LightCounting预计，接入网用光器件销售将从 2022年的 1.27亿只增加到 2027年的 1.4亿只，年销售额至 2027年预计达到 14亿至 16亿美元，未来五年累计达 78.5亿美元，其中，PON光模块、前传灰光模块占主要份额。 数据来源：LightCounting PLC光分路器和中低频光模块方面，目前全球光纤到户主要应用国家和地区均已进入成熟期。国内电信运营商的光纤到户接入网建设已过高峰，近年来相关投资继续放缓，欧美地区光纤到户渗透率还有较大成长空间，使得公司的 PLC光分路器的境外需求同比大幅增长。但同时，工信部发布的《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》中要求持续扩大千兆光网覆盖范围，在城市及重点乡镇进行 10G PON设备规模部署，开展薄弱区域光分配网改造升级。中国电信等电信运营商启动接入网扩容改造政策，增加了 10G PON光模块的采购规模，导致 10G PON光模块需求快速增长。根据Dell’Oro预测，全球 PON设备市场将从 2021年的 93亿美元增长至 2026年的 136亿美元，复合年均增长率为 7.90%。 波分复用器件和中高速无线承载网光模块方面，推进千兆光网是建设制造强国和网络强国不可或缺的重要措施，是新型基础设施的承载底座，其中，提升骨干传输网络承载能力为千兆光网建设提供了重要的基础支撑。这就要求推进200G/400G OTN在传输网的应用，100G及以上速率超高速光传输系统向城域网下沉，DWDM器件将受到电信传输网络升级的需求拉动而升级换代。根据Dell’Oro预测，到 2026年全球光传输设备市场预计将增至 180亿美元，复合年均增长率 3%，其中，DWDM系统的相干波长出货量预计将以 12%的复合年均增长率增长。同时，随着下游运营商对 5G基站投资金额的持续稳定增长，未来波分复用器件和无线承载网光模块的需求量将稳步增长。 高速收发光模块方面，随着云计算、人工智能等新兴信息行业的蓬勃发展，数据中心对于流量的要求越来越高。当前数据中心的主流架构已由传统三层架构模式改为叶脊网络架构，使得其核心交换机必须通过提高端口带宽速率的方式实现流量升级。因此，未来下游数据中心对于高数据光电子收发模块的潜在需求较大。根据 LightCounting预测，全球前五大云公司的光模块采购金额将从 2021年的 32亿美元增长至 2027年的 72亿美元，中性预测下 2022-2027年全球前 15大云公司的资本支出复合年均增长率为 17%。 （3）光器件行业发展趋势 电信光传输网将继续以提高传输速率和增加密集波分复用的方式扩大容量，稳步提高光纤接入渗透率。5G标准和技术的成熟及应用为光通信承载网带来稳定的增量需求。数据中心将继续向集中化和大型化发展，内部光传输也将向更高速率演进，要求光电子器件行业提供更高速、频率更高的光电子收发模块。 同时，随着硅光等新型技术的发展，光互连的制造成本将继续下降，光接口有望应用到更多的产品上。另外，在单芯片上混载光路与电路的硅光子技术的进步、微处理器芯片的全局布线等也显示出了芯片间、芯片内采用光互连的可能性。 光通信节点间的距离越来越短，所需求的光电子器件数量越来越多，应用场景越来越广泛，市场规模越来越大。 此外，对于网络速度要求的不断提高，使得光纤逐步向用户端延伸，最终实现光纤到桌面、光纤到服务器，直至板卡光互连、芯片光互连。而在光芯片方面，单芯片上混载光路与电路的硅光子技术有望实现全面突破，为集成光电子器件的更广泛应用提供契机。 因此，在云数据中心应用、下一代 PON规模部署、5G无线通信网络建设需求、光纤入户接入网继续升级、城域网升级等因素驱动下，全球光器件市场规模将有望持续增长。根据 C&C的统计，2021年全球光器件市场规模达到 120亿美元，同比增长 12%。 5、行业技术水平及技术特点 在现在的通信网中，光通信已成为主要的通信手段。光通信需要的光电子器件种类越来越多，要求也越来越高。 （1）高速化、集成化 高速光电子器件是实现高速光信息产生、传输、放大、探测、处理等功能的器件。光通信系统可分为骨干网、城域网和接入网三个层次。高速光电子器件在光通信系统的各个层次都有重要应用：高速光传输、大容量光交换、宽带光接入和微波光子技术。为了实现更高速、更宽带光通信传输系统，高速光电子器件呈现出三大发展趋势：光电子集成，光电子与微电子的融合以及多维调制与复用。 随着光网络和光通信技术向大容量、低功耗和智能化的方向发展，速率和能耗成为制约通信技术发展的两大技术瓶颈。硅光子技术是光电子器件行业未来数年内一大重要技术发展方向。硅光子技术是利用现有集成电路 CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。根据 Intel的硅光子产业发展规划，硅光模块产业已经进入快速发展期。根据 LightCounting数据，2020年硅光模块市场规模约为 20亿美元，预计到 2026年硅光模块市场规模将接近80亿美元，硅光方案市场份额有望从 25%提升至 50%以上。 （2）小型化、低成本化 现在的光纤通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，功耗越来越小。传统的以分立的激光器和光电检测管为主的方案，已经不适应现代通信设备的要求。在此情况下，集成度较高的光电合一模块和光电转发器越来越受到设备制造商的青睐。 此外，在系统传输容量方面，新一代光电子器件的研究开发将更注重降低单位带宽的传输成本，而不再一味追求单纤传输速率的突破。智能化光电子器件是光网络设备降低运行维护费用、提高使用效率的关键。另外，光电子器件在光传输设备中的应用比例越来越大，对光电子元器件提出了更高的小型化要求。光电子元器件的小型化要求进一步促进了集成技术的发展，微机电系统（MEMS）便是小型化和集成化的技术途径之一。 6、行业的周期性、季节性和区域性特征 （1）周期性 光电子器件行业属于光通信行业的细分行业，而光通信行业有较明显的周期性，其受通信运营商对于通信基站、光纤扩容等投资计划和下游其他终端客户需求量的影响。同时，通信运营商的发展和规划又受到国家宏观经济政策、行业发展规划和政策、市场需求等因素影响，因而导致光电子器件行业也有较为明显的周期性。 （2）区域性 下游运营商的规划布局和终端客户的通信需求已覆盖我国各省市，故该行业不具有较为明显的区域性。 （3）季节性 光电子器件产品所覆盖的应用领域较广，从总体来看，公司所处细分行业不具有明显的季节性。 7、所处行业与上下游的关联性 公司主要从事光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售，上游行业主要为光通信芯片、基础元器件等关键原材料供应商，下游行业主要为通信设备供应商及电信运营商、数据中心服务商。 （1）与上游行业的关联性 光电子器件行业的上游产业主要包括光通信芯片、基础元器件等供应商。其中，高端芯片领域以境外厂商为主，中低端芯片领域以境内厂商为主，境外厂商经过多年的技术积累，产业优势较为明显，境内厂商与之相比尚存在明显差距。 在高端芯片领域，下游光电子器件生产厂商议价能力较弱。 目前，PLC光分路器的芯片供应商除韩国和日本外，国内生产 PLC光分路器芯片的企业也已掌握核心技术，生产工艺成熟，厂家数量多，能够保证供应数量和质量，供应商选择余地较大。AWG芯片方面，欧美厂商经过多年的技术沉淀和研发积累，处于较为领先地位。国内厂商近年来开始通过加大研发投入进入此领域，但芯片技术相比于国外厂商仍具有一定差距。公司已通过收购 Kaiam Corporation的 PLC相关资产取得 AWG芯片的研发、制造技术和生产能力。激光器芯片方面，国外厂商在产能、质量、性能指标等方面保持领先优势，近年来国内厂商加大研发投入，取得了较大进步。 其他主要原材料如 IC、PCB、结构件等市场供应充足，国内厂家在质量和价格上有很强的竞争优势，不存在制约因素。 （2）与下游行业的关联性 光电子器件行业的下游应用产业主要包括电信市场、数据中心市场和新兴市场。其中电信市场是光电子器件最先发力的市场，“双千兆”网络建设将大幅拉动对相关光电子器件的需求；数据中心市场是光电子器件增速最快的市场，目前增速已超越电信市场成为第一大市场，是光电子器件行业未来的主流增长点；新兴市场包括消费电子、自动驾驶、工业自动化等市场，在未来极具发展潜力。 （二）发行人所处行业竞争情况 1、行业竞争格局 （1）行业整体上是市场化竞争，但行业集中度进一步提高 近年来，随着光通信行业的快速发展，光电子器件行业的竞争格局发生了深刻的变化。一方面，在政策的鼓励和基础设施的投入下，光通信行业持续发展，沿产业链光通信企业数量众多，尤其在低端领域产品同质化严重，市场竞争激烈；另一方面，从产业链上来看，光通信企业不断进行并购重组，垂直整合产业链，行业集中度进一步提高。 当前行业整体上仍是市场化竞争，但同时光电子器件企业加快并购重组，进行产业链垂直整合，行业集中度进一步提高。 （2）不同产品领域的竞争格局有较大的差异性 光电子器件行业产品种类繁多，每一种类别下面由于应用领域或者性能指标的不同又会产生上百种产品型号，它们之间还能组合成各种各样的模块、子系统等，因此，专业化分工来研发、生产和销售各种光电子器件已成为行业的特点。 由于各个企业所掌握的技术特点和销售渠道不同，它们在不同产品领域的竞争地位也不尽相同。在低端器件领域，如光纤耦合器、连接器、低速收发模块等的生产厂商较多，竞争很激烈。在技术含量高的高端模块和子系统领域，如 DWDM器件、400Gbit/s以上光收发模块等，生产厂商相对较少，具备较强自主研发能力的厂商在竞争中占据有利位置。 （3）国际通信设备制造商加速向中国产业转移，相互之间的竞争更为直接 从区域发展角度来看，随着经济全球化以及中国等发展中国家光通信产业的快速发展，国际上主要的光电子器件生产商逐步将制造基地向以中国为代表的发展中国家转移，中国企业在光电子器件上的研发能力也得到了快速的提升。随着研发能力、生产工艺水平的提高，再加上产品的成本优势，国内光电子器件厂商综合竞争力日益提高，并成为国际化竞争中的重要力量。国内外光电子器件厂商参与全球化竞争的程度越来越高，相互之间的竞争也更为直接。 根据 LightCounting报告，得益于中国国内对光器件和模块的强劲需求，2021年全球前十大光模块供应商中有 5家为中国厂商，中国光器件供应商的市场份额从 2010年的 15%增长至 2021年的逾 50%。 （4）高集成化是未来行业技术发展的重要方向，硅光集成技术与传统集成技术产生直接的竞争 在整个光电子器件制造领域，集成化为必然趋势，在集成技术不断进步的过程中，光模块领先企业不断加大研发力度、改进工艺流程、提高器件性价比、并不断开拓新的应用领域，多种集成技术之间产生直接的竞争。 硅光集成技术将是未来光模块市场发展的主要趋势，硅光集成技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有成熟的CMOS工艺实现多种光器件的高度功能集成，具有超高速率、超低功耗、超低规模化成本等特性的新一代技术。当前主流的光集成技术以稀有材料磷化铟作为主要材料，材料成本昂贵，难以实现大规模集成。 而硅材料本身价格低廉且已经成熟应用于电子集成电路，材料成本低廉以及具有成熟的工艺基础，适合规模化生产。并且，以磷化铟为材料的光集成技术只负责数据的交换，不涉及数据的存储与处理，不利于通信信息安全。而以硅为材料的光集成技术兼具数据的交换、存储以及处理，是下一代光通信的技术趋势。 根据 Intel的硅光子产业发展规划，硅光模块产业已经进入快速发展期。根据 LightCounting数据，2020年硅光模块市场规模约为 20亿美元，预计到 2026年硅光模块市场规模将接近 80亿美元，硅光方案市场份额有望从 25%提升至 50%以上。 2、发行人的行业地位 公司目前主要产品对应的细分市场包括光纤到户市场、传输网市场、无线接入市场和数据中心市场，并已在 10G PON光模块细分领域占据国内领先市场份额，主要客户为光通信行业的设备供应商。 公司 PLC光分路器业务秉承优质优价策略，针对全球光纤到户市场，专注于服务境内外优质客户。当前，全球光纤到户市场在主要应用国家和地区均已进入成熟期，欧美地区光纤到户渗透率还有较大成长空间，使得公司的 PLC光分路器的境外需求继续保持旺盛势头。 同时，公司基于子公司成都蓉博的研发、制造平台，持续改进和生产同样针对光纤到户市场的 10G PON光模块，并依托光纤接入网扩容政策的支持背景，已实现该类光模块生产工艺的改良和生产规模的扩大。当前，公司子公司成都蓉博持续加大研发新型号 10G PON和下一代 PON光模块的力度，继续扩大生产规模。公司的 10G PON OLT光模块出货量继续保持国内领先，向境外客户的 10G PON OLT和 ONU光模块出货也快速增长。 在传输网市场，公司 DWDM器件对于公司营收的贡献水平保持稳定。随着200G及更高速率 OTN在传输网的应用，DWDM器件正经历升级换代过程，具有更大通道数量和更小波长间隔的 DWDM器件正成为业界主流。公司的 DWDM器件产品目前在国内主要通信设备商中占据市场份额前列，优势较为明显。 在无线接入市场，截至 2022年 9月末，境内已累计建成并开通 5G基站 222万个，比上年末净增 79.5万个。根据Dell’Oro预测，2021至 2026年期间全球无线接入网（RAN）市场累计收入将接近?2,500 亿美元，RAN 市场将持续呈上升趋势，应用于无线承载网的光收发模块将得益于?RAN 市场的持续增长而增长。 公司开发的用于?5G 前传的?25G LR 硅光模块和用于?5G 中回传的?50G PAM4 光模块已量产出货，目前正在部署研发下一代无线传输用高速光模块。 在数据中心市场，公司已向多家国内外互联网客户批量供货?25G 至?400G 速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆，基于硅光子技术的?400G-DR4 硅光模块已实现量产出货，目前正在积极开发下一代数据中心用硅光模块。 3、发行人的主要竞争对手 公司的主要竞争对手包括： （1）光迅科技（002281） 武汉光迅科技股份有限公司成立于 2001年 1月 22日，主要从事光通信领域内光电子器件的研究、开发、制造和技术服务，产品涵盖无源器件和有源器件，按应用领域可分为传输类、接入类、数据通信类。光迅科技截至 2022年 9月 30日的总资产和净资产分别为 104.00亿元和 59.75亿元，2022年前三季度实现营业收入和净利润分别为 52.81亿元和 4.70亿元。 （2）中际旭创（300308） 中际旭创股份有限公司成立于 2005年 6月 27日，业务集中于有源器件，主要从事高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售，产品覆盖100G/200G/400G/800G等不同速率的光模块，主要服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。中际旭创截至2022年 9月 30日的总资产和净资产分别为 167.20亿元和 119.49亿元，2022年前三季度实现营业收入和净利润分别为 68.65亿元和 8.51亿元。 （3）新易盛（300502） 成都新易盛通信技术股份有限公司成立于 2008年 4月 15日，主要从事光模块的研发、制造和销售，其主要产品为点对点光模块和 PON光模块，广泛应用于数据宽带、电信通讯、数据中心等行业，业务集中于有源器件。新易盛截至2022年 9月 30日的总资产和净资产分别为 56.48亿元和 46.66亿元，2022年前三季度实现营业收入和净利润分别为 24.15亿元和 7.62亿元。 4、发行人的竞争优劣势 （1）竞争优势 ① 产品优势 公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术和硅光子集成技术的规模化应用的研发，专注于高端光无源器件和有源器件的开发，在芯片设计、制造与后加工、器件封装和光学测试领域拥有多项自主研发的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心（IDC）市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件以及高速光收发模块，其优势产品主要为 PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和 10G PON光模块。 ② 研发与技术优势 公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业发展，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上，重点加大对有源器件，特别是硅光技术的研发和投入，不断推进高速光收发模块的研发和产业化。 ③ 品牌和客户资源优势 经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。 ④ 成本管控优势 公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发新型器件，提高生产效率和降低成本，保持和提升自身产品的毛利空间。 （2）竞争劣势 目前，公司仍处于业务快速发展期，整体的业务规模和资产规模与行业内领先企业相比仍存在差距，为了响应国家对光通信行业的大力支持、5G技术与应用的逐步深入，以及大数据领域的持续发展，为了保持对行业技术发展方向的敏锐度以及对市场的洞察力，增强自身的人才资源及技术研发实力，公司需要增加在管理、技术及人员等方面的资金投入，提升企业营运资金实力和抗风险能力，增强综合竞争力。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）产品或服务的主要内容 1、发行人主营业务 公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。 公司坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路。经过持续不断的技术积累，公司拥有了多项自主开发的核心技术，建立了平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设备商、电信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。 2、发行人主要产品 公司主要产品面向电信和数据通信市场。 应用于电信市场的产品分为接入产品和传输产品，包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块，用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX），用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的 MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信市场的产品包括用于数据中心内部互联的 25G至 400Gbps速率的光收发模块、有源光缆（AOC）和高速铜缆（DAC、ACC）等。 公司的光收发模块使用两种技术平台，即传统的分立式封装技术和硅光子集成技术。基于硅光子集成技术制造的硅光收发模块主要应用于 5G前传和数据通信两大领域。 （二）发行人主要业务模式 1、采购模式 公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。 公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门根据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。 2、生产模式 公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。其中，公司生产密集波分复用器件所需的 AWG芯片多为自产，其生产活动在公司全资子公司博创英国具体实施。 公司主要按照客户订单需求安排生产，同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。 3、销售模式 公司坚持以自有品牌直接销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在向其他客户销售时主要根据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主要是通信设备厂商，这些客户将公司产品进行组合或者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户。 （三）主要产品的产能、产量、销量及产销率情况 报告期内发行人主要产品的产能、产量和销量情况如下：
（四）主要原材料的供应情况 报告期内，公司对外采购的主要原材料构成及采购价格变动情况如下： 单位：万件，元/件，万元
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