龙迅股份:龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:龙迅股份:龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的 投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963号智能装备科技园 B3栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况
重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股意向书正文内容： 一、特别风险提示 公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”中的全部内容。 （一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险 报告期各期，公司营业收入分别为 10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和 12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为 49.86%，2022年 1-6月公司营业收入较 2021年 1-6月增加 2,169.93万元，增幅为 21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和 4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为 59.16%，2022年 1-6月公司母公司所有者的净利润较 2021年 1-6月增加 999.83万元，增幅为 32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022年1-9月，公司营业收入为 17,266.96万元，同比增长 7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为 4,981.10万元，同比降低 3.51%，业绩有一定波动。 2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。 整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。 （二）半导体行业周期性及政策变化波动风险 公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。 2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年 1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少 771.10万元，同比降幅为 35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。 如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。 （三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险 报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为 58.66%、69.52%、78.86%和 83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和 4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为 32.69%、23.02%、14.32%和 11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。 （四）市场竞争加剧风险 公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。 公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据 CINNO Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约 22.38亿元（预计 2025年将达到 55.74亿元），其中前八大企业占 86.5%的市场份额，德州仪器占 41.0%的市场份额，公司当前仅占 4.2%；2020年全球高速信号传输芯片市场规模约 34.14亿元（预计 2025年将达到 63.37亿元），其中前八大企业占 93.6%的市场份额，德州仪器占 45.7%的市场份额，公司当前仅占 0.9%；2020年全球显示处理芯片市场规模约为 48.42亿元（预计 2025年将达到 55.76亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。 同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。 在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。 （五）贸易摩擦及贸易政策变动风险 报告期各期，公司境外销售收入分别为 5,266.58万元、5,099.73万元、10,531.90万元和 4,888.73万元，占当期营业收入的比例分别为 50.37%、37.49%、44.85%和 40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。 同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为 3,909.32万元、5,916.56万元、8,515.35万元和 5,103.87万元，占当期采购总额的比例分别为 97.94%、97.15%、86.56%和 91.02%。 未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 （六）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 （七）存货余额较大及减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,094.36万元、2,897.19万元、4,363.61万元和 5,410.91万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为 15.96%、12.07%、13.17%和 15.86%；同期存货周转率分别为 1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年和 0.78次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。 （八）供应商集中度高风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为 3,877.82万元、6,015.94万元、9,462.46万元和 5,429.62万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和 96.83%，供应商整体集中度较高；其中，报告期各期向主要晶圆供应商 Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3,530.09万元、5,538.58万元、8,175.27万元和 5,039.61万元，占同期采购总额的 88.44%、90.94%、83.10%和 89.87%，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。 二、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况 （一）财务报告审计基准日后主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。财务报告审计截止日至本招股意向书签署之日，公司各项业务正常开展，采购及销售情况未发生重大变化，经营情况良好，公司的经营模式、业务情况、销售规模、供应商情况以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （二）财务报告审计基准日后主要财务信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022年 9月 30日的合并及母公司资产负债表、2022年 1-9月的合并及母公司利润表、2022年 1-9月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（容诚专字[2022]230Z2894号）。 根据经审阅的财务数据，公司主要财务情况如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元
2022年 9月末，公司资产总额较 2021年末增长 6.10%，主要系随着公司业务的开展，应收账款、存货等科目增长所致。2022年 9月末，公司负债总额较 2021年末减少0.68%，主要系随着公司业务的开展，应付账款、应付职工薪酬、长期应付款等科目减少所致。 2、合并利润表主要数据 单位：万元
2022年 1-9月，公司营业收入 17,266.96万元，同比增长 7.08%，变化较小。2022年 1-9月，公司营业利润、利润总额、净利润、归属于母公司所有者的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比存在一定幅度下降，主要原因包括：（1）2022年以来，半导体行业发展面临周期性波动，下游市场需求呈现出结构化特征，消费电子等领域的需求低于预期，公司综合市场价格情况适当调整部分产品售价，公司 2022年 1-9月综合毛利率较上年同期下降 1.28个百分点；（2）公司为增强公司竞争力和员工凝聚力，持续提高员工福利待遇水平，员工薪酬支出较上年同期增加。 3、合并现金流量表主要数据 单位：万元
2022年 1-9月公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 3,432.25万元，主要原因为：（1）公司在 2021年下半年基于市场情况对原材料适当增加备货，2022年1-9月相关原材料集中交付和付款，导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加；（2）随着公司产品工艺制程和规格整体不断升级，采购成本有所上升。 4、非经常性损益明细表主要数据 单位：万元
公司非经常性损益主要包括政府补助和短期银行结构性存款所产生的收益。2021年 1-9月、2022年 1-9月，公司归属于母公司所有者的非经常性损益净额分别为 675.23万元、1,015.68万元，2022年 1-9月归属于母公司所有者的非经常性损益净额较上年同期增加主要系政府补助增加所致。 （三）2022年度业绩预计情况 公司预计 2022年度营业收入为 25,000.00万元至 26,000.00万元，同比增长 6.47%至 10.73%；预计 2022年度归属于母公司所有者的净利润为 7,100.00万元至 7,700.00万元，同比降低 15.54%至 8.41%；预计 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 5,700.00万元至 6,300.00万元，同比降低 19.76%至 11.31%。主要变动原因为随着公司规模扩大和投入增加，研发费用、管理费用等期间费用同比增加，导致预计净利润同比有所降低。 前述 2022年度业绩情况系公司初步预计数据，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 三、历史期间发行人存在“类似期权安排”争议事项 公司及其子公司、公司实际控制人 FENG CHEN曾控制的其他企业曾在向 108名离职或在职员工发放的《录用通知书》和/或与部分员工签订的《劳动合同》（合称“录用文件”）中记载了如下内容：“你将享有龙迅/力杰××万股的期权（注：个别文件表述为股份、原始股），分 5年发放，按 15%，15%，20%，25%，25%比例发放，满周年才能得到本年度的期权，因裁员不满周年不能得到本年度的期权，如果必要，你的股份将与其他公司股份一同稀释”（以下简称“类似期权安排”）。但“类似期权安排”未实际实施，包括未经公司有权机构审议通过并制定配套制度、未与激励对象签署可操作的授予协议等。 公司历史上曾发生两起离职人员要求法院及/或劳动仲裁委员会确认员工依据载有“类似期权安排”的录用文件而享有发行人股份的诉讼、劳动仲裁案件。具体情况为：（1）离职人员李高峰于 2020年 8月向法院起诉，相关争议被法院认定属于劳动纠纷，应履行仲裁前置程序，裁定不予受理；李高峰上诉后，二审法院维持原裁定，相关案件已经审结；李高峰目前仍持续向发行人发送与争议事项有关的律师函；（2）离职人员雷鸣于 2021年 2月向劳动仲裁委员会申请仲裁，仲裁庭认定，雷鸣离职后至提起仲裁请求的时效期间已经超过一年，根据《劳动仲裁法》相关规定，雷鸣的仲裁请求被驳回；雷鸣之后依仲裁裁决向法院起诉，法院经审理认定相关请求超过劳动仲裁时效而驳回起诉，相关案件已经审结。除李高峰和雷鸣外，另有陈云鹏、储超群二名离职人员在离职多年后数次向发行人发送有关“类似期权安排”争议的律师函。 截至 2022年 12月 30日，前述 108人中，在职的 31名员工和 30名任职满一年的离职人员均已签署确认函，确认放弃对“类似期权安排”提出相关主张，且与发行人不存在纠纷或潜在纠纷；39名离职人员曾任职时间不满一年，不符合其“录用文件”中“满周年才能得到本年度的期权”的要求；此外，尚有 8名任职时间满 1年的离职人员，未向发行人出具关于确认与发行人及其股东不存在“类似期权安排”纠纷的确认函（8人中包含前述离职人员李高峰、雷鸣、陈云鹏和储超群）。8名未出具确认函的离职人员中，除李高峰外，其余 7人离职时间较早（均在 2018年及以前），且自离职之日起一年内未向发行人主张“类似期权安排”相关权益。援引雷鸣案件的仲裁、诉讼案件裁决结果，雷鸣及其他 6人如就“类似期权安排”向争议解决机构提出相关请求，争议解决机构可能会同样依据劳动仲裁时效的法律适用规定驳回请求。李高峰相关争议目前仍在劳动仲裁时效期间内，不排除李高峰就“类似期权安排”再行向劳动仲裁机构申请仲裁的可能，公司也存在因或有劳动仲裁败诉而承担经济补偿的风险。对此，公司实际控制人 FENG CHEN亦已出具承诺，承诺由其本人承担公司因“类似期权安排”败诉风险而被争议解决机构认定支付的赔偿或补偿。 综上，“类似期权安排”事项的潜在争议风险不会影响发行人控制权的清晰和稳定，不影响公司的持续经营，不构成本次上市的实质性障碍；但同时提请投资者关注发行人历史期间的存在的“类似期权安排”争议事项及相关涉诉风险。 目 录 发行人声明 ································································································ 1 本次发行概况 ····························································································· 2 重大事项提示 ····························································································· 3 一、特别风险提示 ················································································· 3 二、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况 ································· 7 三、历史期间发行人存在“类似期权安排”争议事项 ······································· 9 目 录 ·······································································································11 第一节 释义 ····························································································15 第二节 概览 ····························································································20 一、发行人及中介机构情况 ····································································20 二、本次发行概况 ················································································20 三、发行人主要财务数据及财务指标 ························································22 四、发行人主营业务经营情况 ·································································22 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ···················23 六、具体上市标准、符合科创属性要求的情况 ············································25 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 ············································27 八、发行人募集资金用途 ·······································································28 第三节 本次发行概况 ················································································29 一、本次发行的基本情况 ·······································································29 二、本次发行的相关当事人 ····································································30 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 ································31 四、预计本次发行上市的重要日期 ···························································32 五、本次发行的战略配售安排 ·································································32 六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 ············································33 七、发行人高管、员工拟参与战略配售情况 ···············································33 第四节 风险因素 ······················································································35 一、技术风险 ······················································································35 二、经营风险 ······················································································36 三、内控风险 ······················································································38 四、财务风险 ······················································································39 五、法律风险 ······················································································41 六、新冠疫情导致的风险 ·······································································42 七、与募集资金投资项目相关风险 ···························································42 八、本次发行失败的风险 ·······································································42 第五节 发行人基本情况 ·············································································44 一、发行人的基本信息 ··········································································44 二、发行人设立及股本和股东变化情况 ·····················································44 三、发行人股权结构 ·············································································60 四、发行人控股、参股公司、分公司情况 ··················································62 五、主要股东及实际控制人的基本情况 ·····················································64 六、发行人股本有关情况 ·······································································73 七、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ·········································78 八、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排 ······································89 九、发行人历史上“类似期权安排”事项说明 ···············································91 十、发行人员工及其社保情况 ·································································94 第六节 业务与技术 ···················································································97 一、公司的主营业务、主要产品及服务 ·····················································97 二、行业基本情况 ·············································································· 111 三、公司的行业地位及竞争优劣势 ························································· 133 四、公司主营业务经营情况 ·································································· 163 五、与公司业务相关的主要资产情况 ······················································ 170 六、公司的技术与研发情况 ·································································· 195 七、公司境外经营情况 ········································································ 209 第七节 公司治理与独立性 ········································································ 210 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的运行及相关人员履职情况 ····························································································· 210 二、公司的特别表决权股份或类似安排 ··················································· 213 三、公司内部控制制度的情况 ······························································· 213 四、公司最近三年违法违规及处罚情况 ··················································· 213 五、公司资金的占用与担保情况 ···························································· 214 六、公司独立性 ················································································· 214 七、同业竞争 ···················································································· 215 八、关联方、关联关系及关联交易 ························································· 217 第八节 财务会计信息与管理层分析 ···························································· 232 一、财务报表 ···················································································· 232 二、审计意见 ···················································································· 236 三、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 ································· 237 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ····· 238 五、重要会计政策和会计估计 ······························································· 240 六、非经常性损益 ·············································································· 279 七、税项 ·························································································· 280 八、报告期内的主要财务指标 ······························································· 282 九、经营成果分析 ·············································································· 284 十、资产质量分析 ·············································································· 315 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ·········································· 337 十二、公司重大资本性支出与重大资产业务重组事项 ································· 355 十三、期后事项、或有事项及其他重要事项 ············································· 356 十四、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况··························· 357 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ························································· 360 一、募集资金运用概况 ········································································ 360 二、募集资金投资项目建设可行性和必要性 ············································· 361 三、募集资金投资项目具体情况 ···························································· 365 四、未来发展规划 ·············································································· 370 第十节 投资者保护 ················································································· 373 一、投资者关系主要安排 ····································································· 373 二、公司本次发行前后的股利分配政策和决策程序 ···································· 374 三、报告期内股利分配情况 ·································································· 377 四、本次发行前滚存利润分配安排 ························································· 377 五、股东投票机制建立情况 ·································································· 377 六、特别表决权股份、协议控制的特殊安排 ············································· 378 七、发行人、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺 ················································ 378 第十一节 其他重要事项 ··········································································· 400 一、重大合同 ···················································································· 400 二、对外担保 ···················································································· 406 三、重大诉讼或仲裁事项 ····································································· 406 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近 3年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ················································ 406 五、实际控制人重大违法行为 ······························································· 406 第十二节 声明 ······················································································· 407 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ······································· 407 二、发行人实际控制人声明 ·································································· 410 三、保荐机构（主承销商）声明 ···························································· 411 四、发行人律师声明 ··········································································· 414 五、会计师事务所声明 ········································································ 415 六、资产评估机构声明 ········································································ 416 七、验资机构声明 ·············································································· 417 第十三节 附件 ······················································································· 418 一、备查文件 ···················································································· 418 二、查阅时间及地点 ··········································································· 418 三、查阅网址 ···················································································· 418 第一节 释义 本招股意向书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及中介机构情况
二、本次发行概况
三、发行人主要财务数据及财务指标
四、发行人主营业务经营情况 （一）公司主要业务情况、竞争地位及主要经营模式 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。 经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及 AIoT等多元化的终端场景。 公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过 140款的高速混合信号系列芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。根据 CINNO Research统计，公司在 2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在 2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位，公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。 公司自成立起一直专注于集成电路研发设计和销售，经营模式为 Fabless模式。（未完）  |