容大感光(300576):募集说明书（申报稿）
原标题:容大感光:募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 1、本次向特定对象发行股票相关事项已经于 2022年 3月 7日召开的公司第四届董事会第十三次会议审议通过，并于 2022年 7月 25日召开的 2022年第一次临时股东大会审议通过，尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。 2、本次发行的发行对象不超过 35 名，为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本募集说明书所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规3、本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。 若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整。 本次发行的最终发行价格将由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会和深交所相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 4、本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过6,403.64万股（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。 若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。 5、本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 67,000.00 万元，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于以下项目： 单位：万元
募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。 6、本次发行完成后，发行对象所认购的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符，将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。 本次发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。 7、本次向特定对象发行股票完成后，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权不具备上市条件的情形发生。 8、本次向特定对象发行股票完成前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后的新老股东按照持股比例共享。 9、为完善和健全公司的股东回报机制，增加利润分配政策决策透明度和可操作性，积极回报投资者，根据《中华人民共和国公司法》、《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发〔2012〕37 号）、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》（证监会公告〔2013〕43 号）等法律、法规和规范性文件，以及《公司章程》的规定，公司于 2022年 3月 7日召开的公司第四届董事会第十三次会议及 2022年 7月 25日召开的 2022年第一次临时股东大会审议通过了《深圳市容大感光科技股份有限公司未来三年（2022-2024年）股东分红回报规划》。 10、根据国务院《关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）、国务院办公厅《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31 号）等文件的有关规定，公司制定了本次向特定对象发行股票后填补被摊薄即期回报的措施，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对公司摊薄即期回报填补措施能够得到切实履行作出了承诺，相关措施及承诺请参见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”。公司特别提醒投资者，公司制定的摊薄即期回报填补措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意投资风险。 重大风险提示 一、募集资金投资项目风险 （一）募投项目新增产能消化风险 公司本次募集资金主要投向“光刻胶及其配套化学品新建项目”及“补充流动资金项目”。本次募投项目投产后，公司将具备1.20亿平方米感光干膜自有产能，较公司2022年1-9月感光干膜年化销量扩大约37.85倍；在报告期内公司的显示用及半导体用光刻胶产能利用率较低的背景下，显示用及半导体用光刻胶将新增每年1.53万吨产能，产能扩大约14.57倍。对于感光干膜产品，根据福斯特及五江高科披露的已建产能及扩产计划，在公司本次募投项目投产后，国内感光干膜的的产能规模预计约占 2025 年国内市场空间的比重为73.78%；对于显示用及半导体用光刻胶，根据雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、广信材料等主要企业披露的产能及扩产计划估算，在公司本次募投项目投产后，国内产能规模预计占2025年国内市场空间的比重为40.01%。 如遇到市场开拓不及预期、宏观经济或下游 PCB、显示面板、半导体行业或消费电子、通讯、汽车、航空航天、军事装备等最终应用领域需求发生不利变化或若行业产能扩张超出预期甚至导致出现产能规模大于市场需求的情形、市场竞争加剧或管理不善等情形出现，将会导致本次募集资金投资项目新增产能存在无法按预期及时消化的风险。 公司在论证募投项目产能消化时，重点考虑并测算了公司现有主要客户及正在进行验证测试的新客户的需求情况。但一方面公司能否通过主要客户的验证测试存在不确定性；另一方面，主要客户均为相关行业内领先企业，其光刻胶产品供应商通常维持在两家或以上，客户根据产线需求分配订单，如果公司不能成为该等客户的首选供应商则可能无法取得充足订单，从而光刻胶项目存在产能消化风险。 （二）募投项目效益不及预期的风险 本次发行相关的募投项目均围绕公司主营业务开展，光刻胶及其配套化学品新建项目税后内部收益率为 16.66%，项目预计效益水平是在综合考虑了公司现有业务盈利水平、同行业类似项目或类似业务盈利水平、预计市场空间、市场竞争程度等因素基础上做出的审慎预测。 但募投项目的实施和效益产生均需一定时间，因此从项目实施、完工、达产以至最终的产品销售等均存在不确定性。若在募投项目实施过程中，宏观经济、产业政策、市场环境等发生重大不利变化，产品技术路线发生重大更替，下游需求增长缓慢，公司产品验证进展不顺或市场开拓成效不佳，所处行业竞争加剧，公司产品销售价格持续下降以及其他不可预计的因素出现，都可能对公司募投项目的顺利实施、业务增长和预期效益造成不利影响。特别的，若行业产能扩张超出预期甚至大于市场需求量，可能导致感光干膜行业竞争加剧，进而可能导致公司募投项目产能消化不及预期及市场价格下降至募投项目测算价格以下，募投项目存在效益不及预期的风险。若项目达产后的产品实际单位售价较预测价格下降超过 14.43%且单位产品成本不变时，项目会产生亏损；若项目达产后的产品实际单位成本较预测上涨超过 20.84%且单位售价不变时，项目会产生亏损。 （三）募投项目涉及的技术实施及产品开发风险 光刻胶及其配套化学品新建项目投产后，公司将新增感光干膜自主生产能力和显示用光刻胶细分产品。本次募投项目是公司顺应产业发展、响应客户需求、提升核心竞争力的重要战略布局。公司已对募投项目的可行性进行了充分地分析和论证，并且公司已在新产品、新产线的技术基础、生产工艺、客户验证和产能消化等方面做了充分准备，相关产品已通过部分客户测试并已实现销售，预计技术实施风险较小。如果项目无法顺利研发或投产，或因建成投产后市场环境发生较大不利变化、公司新产品的前期认证和市场开拓进展不畅等因素影响，又或者产品通过客户验证后仍无法取得足量订单，将对公司募投项目的实施及新产品的开拓产生一定的不利影响。 （四）新增折旧、摊销费用导致的利润下滑风险 本次募投项目建成后，每年将会产生一定的固定资产、无形资产折旧摊销费用，其中建设期2年的折旧摊销费分别为39.53万元和297.81万元，占2021年净利润的 0.99%和 7.44%，投产期第一年的折旧摊销费为 3,312.58 万元，占当年预计净利润的 23.88%。尽管公司对募投项目进行了充分论证和可行性分析，但上述募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争情况、技术进步等多方面因素影响，若未来募投项目的效益实现情况不达预期，募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。 二、市场竞争加剧的风险 近年来，随着国内其他感光电子化学品企业的快速发展，以及具有技术、资金、渠道等多方面优势的行业内外资企业在我国生产基地的陆续建成，行业竞争日趋激烈。如果公司不能在技术、品牌、产品性能及成本等方面继续保持竞争优势，日益激烈的市场竞争会对公司的市场份额、盈利水平产生不利影响。 三、原材料价格波动的风险 报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比重分别约为 93.47%、88.75%、90.53%、90.72%，占比相对较高，原材料的价格变化将影响公司生产的稳定性和盈利能力。公司主要原材料为树脂、单体、助剂等，若未来宏观经济波动或市场供需不平衡等因素导致原材料价格大幅上升，或者主要原材料供应出现短缺等情形，公司未能及时有效应对，将会对经营业绩造成不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................1 重大风险提示 ...............................................................................................................5 一、募集资金投资项目风险................................................................................5 二、市场竞争加剧的风险....................................................................................7 三、原材料价格波动的风险................................................................................7 目 录............................................................................................................................8 释 义..........................................................................................................................11 第一部分：常用词语..........................................................................................11 第二部分：专业术语..........................................................................................12 第一节 发行人基本情况 ...........................................................................................14 一、发行人基本信息..........................................................................................14 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................................14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况......................................................16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容..................................................26 五、发行人主要固定资产及经营资质状况......................................................34 六、发行人生产水平及技术特点......................................................................38 七、现有业务发展安排及未来发展战略..........................................................38 八、财务性投资..................................................................................................40 九、报告期内存在未决诉讼、仲裁情况..........................................................43 十、报告期内存在行政处罚情况......................................................................44 第二节 本次证券发行概要 .......................................................................................46 一、本次发行的背景和目的..............................................................................46 二、发行对象及与发行人的关系......................................................................50 三、本次向特定对象发行股票方案概要..........................................................51 四、募集资金投向..............................................................................................53 五、本次发行是否构成关联交易......................................................................54 六、本次发行不会导致公司控制权发生变化..................................................54 七、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件..................................54 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序..............................................................................................................................54 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ...........................................55 一、本次募集资金投资项目概述......................................................................55 二、本次募集资金投资项目可行性分析..........................................................55 三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系......................................69 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .......................................70 一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构的变动情况..................................................................................................70 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况..............71 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况......................................................................71 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被实际控制人及其关联人占用的情形，或上市公司为实际控制人及其关联人提供担保的情形..............72 五、本次发行对公司负债情况的影响..............................................................72 第五节 前次募集资金的使用情况 ...........................................................................73 一、前次募集资金的基本情况..........................................................................73 二、前次募集资金实际使用情况......................................................................74 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明..............................................76 四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明..............................78 五、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况..................................80 六、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论..................80 第六节 与本次发行相关的风险因素 .......................................................................81 一、募集资金投资项目风险..............................................................................81 二、宏观经济波动风险......................................................................................83 三、市场竞争加剧的风险..................................................................................83 四、财务风险......................................................................................................83 五、经营风险......................................................................................................85 六、股价波动的风险..........................................................................................86 七、本次发行导致原股东分红减少、表决权被摊薄的风险..........................86 八、审批风险......................................................................................................86 九、发行风险......................................................................................................86 十、不可抗力和其他意外因素的风险..............................................................87 第七节 与本次发行相关的声明 ...............................................................................88 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明......................................88 二、发行人控股股东、实际控制人声明..........................................................92 三、保荐人及其保荐代表人声明......................................................................93 四、发行人律师声明..........................................................................................95 五、会计师事务所声明......................................................................................96 六、与本次发行相关的董事会声明及承诺事项..............................................99 释 义 在本尽职调查报告中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 第一部分：常用词语
注 2：如无特殊说明，本募集说明书中的财务数据为合并报表数据。 第一节 发行人基本情况 一、发行人基本信息
（一）发行人股本结构和前十大股东 1、发行人股本结构 截至 2022年 9月 30日，公司总股本为 213,454,755股，股本结构如下：
截至 2022年 9月 30日，公司前十大股东情况如下：
截至本募集说明书签署日，公司控股股东及实际控制人为林海望、杨遇股东；杨遇春直接持有公司 12.30%的股份，为公司第二大股东；黄勇直接持有公司 12.01%的股份；刘启升直接持有公司 10.43%的股份。林海望、杨遇春、黄勇和刘启升四人合计控制公司 47.86%的股份。其基本情况如下： （1）林海望，1962年出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，居民身份证号码为 440103196204******。 （2）杨遇春，1969年出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，居民身份证号码为 110108196901******。 （3）黄勇，1969年出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，居民身份证号码为 360103196912******。 （4）刘启升，1970年出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，居民身份证号码为 442821197002******。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所处行业 公司的主营业务为 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）及《2021年 3季度上市公司行业分类结果》，公司业务属于大类“C制造业”中的子类“C26 化学原料和化学制品制造业”。 （二）行业监管体制和主要法律法规及政策 1、行业主管部门及管理体制 目前，公司所属电子化学品行业主要由政府部门和行业协会共同管理。前者侧重于行业宏观管理，后者侧重于行业内部自律性管理。 公司所属行业的行政主管部门主要为国家发改委、工信部、国家及地方各级环境保护主管部门以及地方各级人民政府相应的行政管理职能部门。其中国家发改委的主要职责为拟订并组织实施国民经济和社会发展战略、中长期规划和年度计划，统筹协调经济社会发展，研究分析国内外经济形势，提出国民经济发展、价格总水平调控和优化重大经济结构的目标、政策，提出综合运用各种经济手段和政策的建议等；工信部的主要职责是制定产业发展战略、方针政策，拟订高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信息产业等的规划、政策和标准并组织实施等。 和发行人密切相关的全国性自律组织主要有中国电子学会（CIE）、中国感光学会（CSIST）、中国电子电路行业协会（CPCA）等，上述协会具有协助政府管理的职能，参与国家和行业标准的制定，协助编制、参与论证国家本行业和关联行业的发展规划，收集汇编行业发展信息等。 中国电子学会（CIE）隶属于国家工信部，下设有电子制造与封装技术分会——印制电路专委会，主要任务包括开展国内外学术、技术交流，推广电子信息技术应用，开展行业决策、技术咨询，研究和推荐电子信息技术标准，鉴定和评估电子信息科技成果等，其中印制电路专委会主要负责协助政府主管部门实施行业管理，组织制定各类行业标准。 中国感光学会（CSIST）是感光行业自律组织，作为中国科学技术协会所属的一级学术组织，下设辐射固化专业委员会，主要负责开展国内辐射固化科技的学术交流，组织重点学术专题讨论和举办相应的科技展览，促进辐射固化科学技术的发展和应用。 中国电子电路行业协会（CPCA）是公司产品 PCB油墨下游印制电路板行业的自律组织，隶属工信部，是经中华人民共和国民政部批准成立的国家一级行业协会，世界电子电路理事会（WECC）的成员之一，现有会员单位近 800家，在印制电路板行业具有较高的权威性。 2、行业主要政策及法律法规 公司所处电子化学品行业为电子信息与精细化工行业的交叉领域，同时受到两个行业的产业政策的影响。 （1）主要行业政策 2017年以来，对行业影响较大的主要行业政策如下表所示：
公司作为感光电子化学品企业，在日常生产经营活动中还应当遵循《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国产品质量法》、《建设项目环境保护管理条例》等关于产品质量和新建项目的环境保护等要求。 3、行业政策对发行人经营发展的影响 光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、显示、PCB等领域，并最终广泛应用于消费电子、通讯、汽车、航空航天、军事装备等关乎国民经济、工业发展的关键行业，产业链自主可控的需求迫切。在此背景下，以光刻胶为代表的关键电子材料的发展已提升到国家战略高度，我国密集出台一系列政策，大力支持行业的发展，鼓励国产化替代，促进产业链自主可控。 近年来我国出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021- 2023 年）》等多项鼓励光刻胶产业发展的政策，为公司创造更多的发展机会，建立了良好的外部政策环境。 （三）行业发展现状和发展趋势 1、发行人所处行业在产业链的位置 公司所处电子化学品行业的上游行业是基础化工材料行业，下游行业为印制线路板、显示面板和半导体等电子信息行业。公司主要产品为光刻胶，按照下游应用领域划分，光刻胶主要可以划分为 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶。 基础化工材料
在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下，我国光刻胶行业市场规模增长迅速。在 PCB、显示面板和半导体产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产光刻胶或将迎来快速发展的机遇。 2、行业发展现状与发展趋势 光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶的主要作用是利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，从而把微细图形从掩模版转移到待加工基片上。按照下游市场需求，光刻胶可分为 PCB光刻胶、显示用光刻胶和半导体光刻胶三大类。 （1）PCB光刻胶 PCB光刻胶主要用于 PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。各类 PCB光刻胶的简介如下：
近年来，随着电子技术的迅猛发展，PCB 逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板，并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应PCB的发展趋势，与之相适应的 PCB光刻胶等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。同时，5G 商用化带来了通信系统、网络和终端设备的升级需求，在人工智能、物联网等技术不断完善的背景下，终端设备呈现网络化、智能化趋势。通讯、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用领域的蓬勃发展带动PCB需求的逐年上升。据 Prismark公布数据，2016至2021年全球 PCB行业市场规模从 533.6 亿美元增长至 809.20 亿美元，年复合增长率为 7.19%；预计2026年市场规模将增长至1,015.59亿美元，2021年至2026年复合增长率预计达4.60%。2016至2021年中国（不包含港澳台地区）PCB行业市场规模从271亿美元增长至442亿美元，年复合增长率为8.49%，随着我国PCB产值的不断增加，PCB光刻胶的需求量亦将稳步增长。 （2）显示用光刻胶 显示用光刻胶主要用于平板显示、显示器、LCD、OLED、触摸屏等产品的生产，使用的光刻胶品种根据应用工艺不同主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、TFT阵列用光刻胶、触摸屏用光刻胶等。 各类主要显示用光刻胶的简介如下：
自 2010年以来，以京东方为首的国内 LCD厂商迅速崛起，加上韩国厂商将部分重心转移到 OLED，中国 LCD面板产能达到全球第一。根据中国产业信息网、国泰君安证券研究所数据，预计 2020年至 2023年，国内 LCD光刻胶市场规模将从 40亿增长到 68亿元，年复合增长率为 19.3%。 （3）半导体光刻胶 半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产，半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长，半导体光刻胶可分为紫外宽谱（300-450nm）、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）等 6个主要品类。 根据SEMI、中泰证券研究所数据，2021年，全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，同比增长 19.49%，2015-2021年复合增长率为 12.03%。2021年，中国（不包含港澳台地区）半导体光刻胶市场规模达到 4.93 亿美元，同比增长43.69%。 （四）行业特点 1、行业竞争格局及行业内主要企业 （1）PCB光刻胶 近年来，随着全球制造产业向中国加速转移，国内 PCB制造业发展较快，以发行人为代表的国内民营 PCB光刻胶供应商逐步发展壮大。经过多年的研发及技术积累，部分国内供应商逐步掌握了湿膜光刻胶关键原材料合成树脂的合成技术，改变了过去对进口合成树脂的依赖。同时，国内企业通过对合成树脂的自研、自产、自用，有效降低了产品成本，形成较为明显的价格竞争优势。 根据方正证券研究所数据，2020年湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约 50%。 PCB 光刻胶的市场格局主要呈现日本、中国台湾地区、中国大陆三足鼎立的形势。日本企业中太阳油墨占据龙头地位，市场占有率相对较高。在湿膜光刻胶及阻焊油墨市场方面，容大感光、广信材料、广东炎墨等本土企业占据国内市场约 50%的份额，外资厂商主要包括太阳油墨。 在干膜光刻胶方面，中国（不包含港澳台地区）干膜光刻胶市场仍高度依赖进口，中国（不包含港澳台地区）的感光干膜生产企业主要有福斯特、五江高科。 （2）显示用光刻胶及配套化学品 全球黑色光刻胶及彩色光刻胶市场主要由日本、韩国和中国台湾企业主导。根据中金公司研究所数据，彩色光刻胶主要生产企业包括日本 JSR、东洋油墨、住友化学，三者全球市场占有率约 55%，黑色光刻胶市场主要由三菱化学、日本 TOK占据，全球市场占有率约 2/3, 黑色光刻胶及彩色光刻胶的其他生产企业包括韩国三星 SDI、LG化学（彩胶事业部于 2020年被雅克科技收购）和中国台湾的达兴材料等。TFT 正性光刻胶方面，由于其与低端半导体光刻胶分辨率和显影效果类似，因此国内部分半导体光刻胶厂商亦可生产 TFT 正性光刻胶。 （3）半导体光刻胶及配套化学品 根据前瞻研究院数据，全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断，2020 年 TOL、美国杜邦、JSR、住友化学市场占有率分别为 25.6%、17.6%、15.8%和 10.4%，行业集中度高。目前国内高端半导体光刻胶产品尚需依赖进口。 半导体光刻胶及配套化学品市场集中于美、日、欧少数大厂商手中，国内从事光刻胶及配套化学品研究、开发及生产的厂商较少。公司光刻胶产品的主要竞争对手包括日本 TOK、美国杜邦、日本 JSR、住友化学、北京科华、苏州瑞红。 2、行业进入壁垒 （1）技术壁垒 电子化学品系化学、材料学、电子科学等多学科相结合的综合学科领域，具有高度专用性、应用领域集中的特性。各种电子化学品之间在材料属性、生产工艺、功能原理、应用领域之间差异较大，产品之间专业跨度大，市场细分程度高，且行业内龙头企业就相关技术构建了专利壁垒，因此电子化学品企业在新产品开发过程中面临较高技术壁垒。另一方面，信息通讯、消费电子等下游行业的快速发展，势必要求电子化学品更新换代速度不断加快，这对企业研发人员、技术人员具备多种科学知识及掌握上下游行业的综合性科学知识提出了较高要求。 此外，随着环保意识不断加强，世界各国对电子零部件的环保要求也愈发严格，纷纷以立法方式限制电子产品中的污染及有害物质的使用。电子化学品行业企业为了满足终端产品的环保要求，必须拥有以高技术作支撑的强大创新研发能力，才能在满足环保要求的前提下开发出性能和质量均能满足下游客户需求的产品。 （2）人才壁垒 电子感光化学品属于高端新型材料，其研究开发人员需要具备丰富的电子感光化学品研制经验并具备光化学、有机合成化学、分析化学及半导体、平板显示应用等多种学科知识。在生产上，由于生产工艺的复杂性，需要对生产过程进行精密控制，一名合格的工程人员不仅必须具备扎实的理论基础，并且需要具有产业化生产的丰富经验。由于本土从事光刻胶生产研发的企业较少，此类人才极为短缺，因此新进者面临较高的人才壁垒。 （3）客户壁垒 尽管电子化学品在下游电子信息产业的成本占比较小，但电子化学品任何参数、性能、品质的变化，都可能对下游产品质量产生重要影响，因此下游企业对通常对原材料供应商及其产品的选择较为审慎、严格，设置了一系列审核评估及小试、中试等测试流程。确认合作关系后，下游企业还会对产品持续完善能力和相关售后服务进行跟踪评价，整个供应商考察周期较长，一旦被选入其供应体系，就不会轻易变更，形成长期稳定的合作关系，从而形成了较高的客户壁垒，使得其他潜在竞争对手短期内难以进入。 （4）资金壁垒 首先，电子化学品行业生产过程对于原材料、生产环境、生产工艺要求较高，企业在原材料采购、厂房设计及建设、生产设备采购等方面均需要投入大量资金；其次，电子化学品行业处于电子信息产业链的前端，销售回款普遍较慢，需要企业拥有一定规模的营运资金；最后，由于行业存在的技术壁垒，要求企业必须拥有持续创新能力以保持市场竞争力，在研发软硬件投入方面的资金需求较大。综上，电子化学品在生产、运营和研发等方面的大量资金需求对新进入企业形成了一定壁垒。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要产品及其用途 公司的主营业务为 PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。电子化学品泛指为下游电子工业配套使用的精细化工材料，是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，其应用的终端产品几乎覆盖整个电子信息产业，包括信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、自动控制、航空航天、国防军工等领域。公司产品主要应用在 PCB、显示、半导体等领域。 备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。 公司的显示用光刻胶的产品主要为触摸屏 sensor 用光刻胶，主要应用于触摸屏制作，具备高分辨率、高均一性的特点。公司的半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和 i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。 公司的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。 公司的主要产品的功能、应用领域情况如下：
报告期内，发行人主营业务收入按照产品类别划分的具体构成如下： 单位：万元
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