裕太微(688515):裕太微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2023年02月02日 20:01:00 中财网

原标题:裕太微:裕太微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司 具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险 因素,审慎作出投资决定。 裕太微电子股份有限公司 Motorcomm Electronic Technology CO., LTD. 苏州市高新区科灵路 78号 4号楼 201室 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票 2,000万股,占公司发行后总股本的 25.00%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格92.00元
发行日期2023年 1月 30日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本8,000万股
保荐人相关子公司参与战略 配售情况海通证券安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次 发行战略配售,配售数量为本次公开发行数量的 3.26%,即 652,173股,获配金额为 59,999,916.00元。海通创新证券投 资有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次 公开发行并上市之日起 24个月。
保荐人(主承销商)海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期2023年 2月 3日
重大事项提示
本重大事项提示仅对需投资者特别关注的公司风险及其他重要事项进行提醒。除重大事项提示外,敬请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。

一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分,并特别注意下列事项:
(一)尚未盈利及最近一年存在累计未弥补亏损的风险
1、公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险
公司所处的集成电路设计行业是典型的高研发投入领域,前期需要大额的研发投入实现产品的商业化,公司 2017年成立,成立时间尚短,需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发,因此处于亏损状态。报告期内,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-2,748.99万元、-4,037.71万元、-46.25万元及1,532.17万元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-3,035.92万元、-4,419.36万元、-937.06万元及 965.28万元。截至 2021年 12月31日,公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。公司在 2022年 1-6月实现盈利,但由于公司部分产品在 2022年上半年的量产流片因疫情原因推迟回片,该等产品预计在 2022年下半年回片后将发生较大流片费用,且公司为加速丰富产品结构,扩大研发人员规模,公司研发费用预计大幅上涨,因此公司预计 2022年全年仍将小幅亏损。如果公司经营的规模效应无法充分体现,则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法进行现金分红。

2、公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响
报告期内,公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取得盈利或外部融资以维持足够的营运资金,可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消,将对公司业务造成重大不利影响。

风险大的特点。随着新产品生产制造工艺标准的提高,流片作为集成电路设计的重要流程之一,其费用亦随之大幅上涨。报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,910.99万元、387.40万元、-13.40万元和-4,656.56万元,若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善,可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约,并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。

公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长,从而影响公司未来人才引进和现有团队的稳定,可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现,并降低公司实施业务战略的能力。

(二)市场竞争风险
全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外,博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。

与上述行业龙头相比,公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。其中,在市场份额方面,博通、美满电子和瑞昱三家公司市场份额极高,而公司 2021年在以太网物理层芯片市场份额仅为 2%,公司市场份额与国际巨头相比明显较小,此外,由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,不会轻易更换芯片供应商,而公司成立时间尚短,导致公司产品在进行市场推广时处于劣势,存在被博通、美满电子和瑞昱等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险;在产品布局上,国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局,而公司成立时间尚短,目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片,且传输速率仅涵盖百兆、千兆,2.5G PHY产品尚未销售,10G速率尚处于技术预研阶段,从产品种类上看,国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品,亦包括上层交换领域产品,公司交换和网卡芯片尚未实现销售;在经营规模上,博通、美满电子和瑞昱均属于集成电路设计国际领先企业,分别位列TrendForce统计的 2021年全球十大集成电路设计企业的第三、第七和第八名。

这三家企业资金雄厚、技术领先、客户资源和品牌优势明显,极大地影响着以太网物理层芯片行业的发展方向,市场地位突出,而公司尚处于发展起步阶段,2021年营业收入仅有 2.54亿人民币,专利仅有 24件;在盈利能力方面,2021年博通、美满电子和瑞昱的净利润分别为 67.36亿美元、-4.21亿美元和 168.53亿台币,而公司尚处于亏损阶段。

(三)产品开发风险
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。报告期内,公司的营业收入为 132.62万元、1,295.08万元、25,408.61万元及 19,178.95万元,芯片产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为 67.71%、93.08%、98.07%及 99.91%。

公司目前主要销售产品集中在百兆和千兆的产品,车规级芯片仍处于市场开拓期。公司 2.5G PHY芯片、车载千兆芯片、交换芯片和网卡芯片尚未实现销售。

若公司在研产品市场开拓失败或者量产失败,将导致公司产品布局及收入增长受到不利影响。

(四)客户集中度较高的风险
报告期内,公司主要通过经销商销售芯片产品,与主营业务相关的前五大客户销售收入合计占当期主营业务收入的比例分别为 98.92%、67.58%、59.56%和59.88%。报告期内,公司多个客户向公司采购的产品最终运用到同一企业,公司对该等客户合计的收入占当期主营业务收入的占比分别为 0.00%、36.99%、43.26%和 55.20%,集中度较高,公司产品受该企业的影响较大,未来如果该企业的经营情况恶化或运用公司产品的计划下降,将导致公司经营情况存在恶化的风险。未来,如果该等客户对经营战略进行调整安排,终止与公司的业务合作,公司与主要客户合作关系被其他企业替代,公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,公司因产品质量等自身原因流失主要客户,公司主要客户经营发生不利变化,无法继续维持与主要客户的合作关系,公司新客户开拓成果不及预期,前述情况均将对公司经营产生不利影响。

(五)供应商集中度较高的风险
公司采用 Fabless模式经营,供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂,报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性,晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内,单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作,因此受到公司目前规模的制约,公司的供应商呈现较为集中状态。

报告期内,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为 100.00%、100.00%、99.92%及 99.80%,占比较高。同时,公司报告期内向中芯国际采购金额占当期采购总额的比例分别为 24.70%、74.36%、61.71%及64.01%,向中芯国际采购晶圆及光罩金额占各期公司晶圆及光罩采购总额的比例达到 27.75%、97.45%、99.34%和 99.11%,集中度极高,且公司未与中芯国际签订产能保证协议,未来若包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

(六)募集资金投资项目未能实现预期经济效益风险
本次募集资金投资项目的论证和研究均系基于当前市场环境、技术能力和发展趋势等因素作出的。本次募集资金投资项目的建设期为 4-5年,在项目实际实施的过程中,可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素,以及在研发过程中未能实现关键技术的突破,或研发的产品性能无法达到预期,将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响。

公司拟使用本次募集资金在五年投入车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目共 95,000.00万元并补充流动资金 35,000.00万元。报告期内,公司研发投入分别为 1,957.97万元、3,211.31万元、6,626.74万元及 5,438.96万元,未来随着募投项目的开展,研发支出将大幅上升,如公司在新增研发项目、研发人员管理跟进不及时,存在大额的新增研发支出导致公司研发效率下降的风险。其中,公司拟在五年使用募集资金投入车载以太网芯片 29,000.00万元,但报告期内公司车规级芯片收入合计仅为 279.48万元,车规产品收入规模较小,未来可能存在因研发产品无法通过验证、下游车载行业发展不及预期、行业竞争激烈等因素使车载研发产品销售无法达到预期的情形,从而对公司经营带来不利影响。

二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
(一)财务报告审计基准日后主要经营状况
公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。财务报告审计截止日至本招股说明书签署之日,公司各项业务正常开展,采购及销售情况未发生重大变化,经营情况良好,公司的经营模式、业务情况、销售规模、供应商情况以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。

(二)财务报告审计基准日后主要财务信息
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2022年 9月 30日的合并及母公司资产负债表、2022年 1-9月的合并及母公司利润表、2022年 1-9月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(信会师报字[2022]第 ZA16006号)。根据经审阅的财务数据,公司主要财务情况如下: 1、2022年 1-9月主要财务数据
单位:万元

项目2022年 9月 30日2021年 12月 31日变动比例
资产总额54,155.9655,301.17-2.07%
负债总额24,678.0827,570.18-10.49%
归属于母公司所有者权益29,477.8827,730.996.30%
2022年 9月 30日,公司归属于母公司所有者权益 29,477.88万元,较 2021年末小幅上升;资产总额与负债总额分别为 54,155.96万元及 24,678.08万元,较2021年末小幅下降。公司资产负债构成中负债降低较多,主要系退回预收款项。

单位:万元

项目2022年 9月 30日 /2022年 1-9月2021年 9月 30日 /2021年 1-9月变动比例
营业收入29,944.7914,182.35111.14%
归属于母公司股东的净利润761.78-586.48229.89%
非经常性损益合计940.62389.19141.69%
扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润-178.85-975.6681.67%
经营活动产生的现金流量净额-2,990.75-9,018.7866.84%
投资活动产生的现金流量净额1,359.95-14,809.32109.18%
筹资活动产生的现金流量净额-519.1621,694.96-102.39%
现金及现金等价物净增加额-2,146.24-2,133.46-0.60%
注:变动比例=(当期值-上期值)/上期项目绝对值
2022年 1-9月,公司营业收入为 29,944.79万元,经营业绩保持持续增长,同比增长 111.14%,增速较快,主要来自于客户需求的持续增长及 2021年下半年推出的新产品陆续被大规模采购。归属于母公司股东的净利润为 761.78万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-178.85万元,扣除非经常性损益后亏损规模大幅收窄。

2022年 1-9月,公司经营活动产生的现金流量净额为-2,990.75万元,较上年同期减少净流出 6,028.04万元,主要系公司业务规模持续扩大所致。投资活动产生的现金流量净额为 1,359.95万元,主要系公司当期赎回了多笔理财产品。筹资活动产生的现金流量净额为-519.16万元,去年同期进行股权融资导致该项目金额较高。

2、2022年 7-9月主要财务数据
公司 2022年 7-9月的主要财务数据与上年度同期比较情况如下表所示: 单位:万元

项目2022年 7-9月2021年 7-9月变动比例
营业收入10,765.857,163.8750.28%
归属于母公司股东的净利润-770.39869.77-188.57%
非经常性损益合计373.7475.03398.12%
扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润-1,144.13794.75-243.96%
经营活动产生的现金流量净额1,665.82-6,403.05126.02%
投资活动产生的现金流量净额-2,046.75-11,583.0182.33%
筹资活动产生的现金流量净额-288.1321,800.32-101.32%
现金及现金等价物净增加额-667.733,813.94-117.51%
注:变动比例=(当期值-上期值)/上期项目绝对值
2022年 7-9月,公司归属于母公司股东的净利润有所下降,主要系公司当期多款新产品量产回片、IP摊销及扩展研发人员规模导致当期研发费用大幅提高所致。

2022年 7-9月,公司经营活动产生的现金流量净额为 1,665.82万元,主要系公司业务规模持续扩大所致,去年同期发生大量晶圆和封装测试采购导致该项目为负。投资活动产生的现金流量净额为-2,046.75万元,较去年同期变动较大,主要系购买与赎回理财产品有关。筹资活动产生的现金流量净额为-288.13万元,去年同期主要系进行股权融资取得资金导致该项目金额较大。

(三)2022年业绩预计情况
公司的财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。经公司初步测算,预计2022年主要经营业绩情况如下:
单位:万元

项目2022年2021年变动比例
营业收入40,044.79 ~ 42,054.7925,408.6157.60% ~ 65.51%
归属于母公司股东 的净利润-208.92 ~ 647.00-46.25-351.73% ~ 1,498.99%
扣除非经常性损益 后归属于母公司股 东的净利润-1,227.84 ~ -371.92-937.06-31.03% ~ 60.31%
注:变动比例=(当期值-上期值)/上期项目绝对值
上述 2022年预计财务数据为公司初步测算数据,未经会计师审计或审阅,且不构成盈利预测。

2022年,预计营业收入金额为 40,044.79万元至 42,054.79万元,同比增长57.60%至 65.51%。主要系客户需求保持增长,2021年下半年推出的新产品销量稳步提升。公司产品结构与销售模式不存在重大变化。

2022年,预计归属于母公司股东的净利润金额为-208.92万元至 647.00万元,扣除非经常性损益外归属于母公司股东的净利润金额为-1,227.84万元至-371.92万元,全年仍有可能小幅亏损,主要系公司发生大额流片费用,且研发人员规模上升所致。

综上所述,公司经营情况良好,不存在异常变化。

公司财务报告审计基准日后具体信息参见本招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息”。

目 录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 ................................................ 3 二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 .................. 6 目 录.......................................................................................................................... 10
第一节 释义 ............................................................................................................. 15
一、基本术语 ................................................... 15 二、专业术语 ................................................... 18 第二节 概 览 ........................................................................................................... 22
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ......................... 22 二、本次发行概况 ............................................... 22 三、发行人主要财务数据及财务指标 ............................... 24 四、发行人主营业务经营情况 ..................................... 24 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ....... 25 六、发行人选择的具体上市标准 ................................... 28 七、发行人符合科创板行业领域以及科创属性要求 ................... 28 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ........................... 29 九、募集资金用途 ............................................... 29 第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 30
一、本次发行的基本情况 ......................................... 30 二、本次发行的有关当事人 ....................................... 31 三、发行人与本次发行中介机构的关系 ............................. 32 四、与本次发行上市有关的重要日期 ............................... 32 五、本次战略配售情况 ........................................... 32 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 34
一、技术风险 ................................................... 34 三、管理风险 ................................................... 38 四、财务风险 ................................................... 38 五、募集资金投资项目风险 ....................................... 39 六、发行失败风险 ............................................... 40 七、尚未盈利及最近一年存在累计未弥补亏损的风险 ................. 40 八、国际贸易摩擦风险 ........................................... 41 第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 43
一、发行人概况 ................................................. 43 二、发行人的设立情况和报告期内的股本和股东变化情况 ............. 43 三、发行人的股权结构 ........................................... 59 四、发行人的控股和参股公司情况 ................................. 59 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ............................................................... 64 六、发行人股本情况 ............................................. 73 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ..... 85 八、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的协议情况 ............................................................... 91 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况 ............................................................. 92 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 ............................................... 93 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ......................................................... 94 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ... 95 十三、发行人员工股权激励及相关安排情况 ......................... 97 十四、发行人员工及其社会保障情况 .............................. 101 第六节 业务与技术 ............................................................................................... 104
一、公司主营业务及主要产品和服务情况 .......................... 104 二、发行人所处行业基本情况及竞争状况 .......................... 121 三、发行人销售情况和主要客户 .................................. 163 四、发行人原材料采购和主要供应商情况 .......................... 167 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 169 六、公司核心技术情况 .......................................... 172 七、发行人境外经营情况 ........................................ 186 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 187
一、公司治理结构概述 .......................................... 187 二、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 .................................................. 187 三、发行人内部控制情况 ........................................ 189 四、发行人报告期内违法违规行为情况 ............................ 190 五、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...................... 190 六、面向市场独立持续经营的能力情况 ............................ 190 七、同业竞争 .................................................. 192 八、关联方和关联关系 .......................................... 193 九、关联交易情况 .............................................. 200 十、为减少关联交易而采取的措施 ................................ 206 十一、关联交易决策的执行情况 .................................. 207 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 208
一、注册会计师审计意见 ........................................ 208 二、经审计的财务报表 .......................................... 208 三、财务报表的编制基础及合并报表范围 .......................... 213 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 .............................................................. 214 五、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 ................................................ 215 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 ...................... 217 七、适用税率及享受的主要税收优惠政策 .......................... 228 八、分部信息 .................................................. 231 九、非经常性损益 .............................................. 231 十、主要财务指标 .............................................. 232 十一、经营成果分析 ............................................ 235 十二、财务状况分析 ............................................ 263 十三、所有者权益 .............................................. 288 十四、现金流量分析 ............................................ 289 十五、资本性支出分析 .......................................... 293 十六、持续经营能力分析 ........................................ 293 十七、重大资产业务重组或股权收购合并情况 ...................... 294 十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项 .... 294 十九、盈利预测 ................................................ 294 二十、未来可实现盈利情况 ...................................... 294 二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息 .................... 300 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 305
一、募集资金运用概况 .......................................... 305 二、募集资金投资项目的可行性分析 .............................. 306 三、募集资金运用的具体情况 .................................... 308 四、募集资金投资方向的说明 .................................... 315 五、募集资金运用对财务状况和经营成果的影响 .................... 316 六、公司制定的战略规划 ........................................ 316 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 320
一、投资者关系的主要安排 ...................................... 320 二、股利分配政策 .............................................. 321 三、发行前滚存利润的安排 ...................................... 323 四、股东投票机制的建立情况 .................................... 324 五、相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况 .................. 325 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 350
一、重大合同 .................................................. 350 二、对外担保 .................................................. 352 三、重大诉讼或仲裁事项 ........................................ 352 四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近3年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 .................. 353 五、控股股东及实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 .......... 353 第十二节 声明 ....................................................................................................... 354
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(一) .............. 354 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(二) .............. 355 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(三) .............. 356 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................ 357 三、保荐机构(主承销商)声明(一) ............................ 358 三、保荐机构(主承销商)声明(二) ............................ 359 四、发行人律师声明 ............................................ 360 五、审计机构声明 .............................................. 361 六、承担评估业务的资产评估机构声明 ............................ 362 七、承担验资业务的机构声明 .................................... 363 八、承担验资复核业务的机构声明 ................................ 364 第十三节 附件 ....................................................................................................... 365
一、本招股说明书附件 .......................................... 365 二、查阅时间和地点 ............................................ 365 附表一:专利 .................................................. 366 附表二:集成电路布图设计 ...................................... 368 附表三:商标 .................................................. 371 附表四:域名 .................................................. 373
第一节 释义
本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、基本术语

发行人、公司、本公司 裕太微、股份公司裕太微电子股份有限公司
裕太有限苏州裕太微电子有限公司,曾用名“苏州裕太车通电子科技有限 公司”,系发行人前身
裕太微上海分公司裕太微电子股份有限公司上海分公司,系发行人分公司
裕太微深圳分公司裕太微电子股份有限公司深圳分公司,系发行人分公司
成都裕太成都裕太微电子有限公司,系发行人全资子公司
上海裕太裕太微(上海)电子有限公司,系发行人全资子公司
昂磬微上海昂磬微电子科技有限公司,系发行人全资子公司
新加坡裕太裕太微科技(新加坡)有限公司,系发行人全资子公司
上海申峥上海申峥信息技术有限公司,系发行人报告期内转让的子公司
瑞启通苏州瑞启通企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台
嘉林禾苏州嘉林禾企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台
承晖嘉苏州承晖嘉企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台
晟禾嘉苏州晟禾嘉企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台
哈勃科技哈勃科技创业投资有限公司,系发行人机构股东
鼎福投资平潭鼎福投资管理有限公司,系发行人机构股东
元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东
汇琪创投苏州汇琪创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东
高创投资苏州高新创业投资集团有限公司,系汇琪创投的有限合伙人
高创融享苏州高新创业投资集团融享投资管理有限公司,系汇琪创投的执 行事务合伙人
光谷烽火武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东
中移基金中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东
正轩投资深圳市正轩投资有限公司,系发行人机构股东
上海璇立上海璇立企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东
诺瓦星云西安诺瓦星云科技股份有限公司,系发行人机构股东及客户
聚源铸芯苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股 东
乔贝京宸菏泽乔贝京宸创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股 东
海望基金上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙),系 发行人机构股东
小米基金湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),系发行人机构股 东
汇川技术深圳市汇川技术股份有限公司,系发行人机构股东
航投观睿致赛青岛航投观睿致赛投资中心(有限合伙),系发行人机构股东
沃赋创投南通沃赋创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东
天创和鑫天津天创和鑫股权投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东
高创创投苏州科技城高创创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构 股东
启鹭投资启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构 股东
金风投资金风投资控股有限公司,系发行人前机构股东
塔罗思马鞍山市塔罗思企业管理合伙企业(普通合伙),系发行人前股 东
关系密切的家庭成员配偶、年满 18周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟 姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母
C&SCommunication & Systems Group的英文缩写,德国 C&S实验室 是测试车载芯片能否实现互联互通和网络兼容的行业标杆性权 威认证机构
IEEEInstitute of Electrical and Electronics Engineers的英文缩写,电气 与电子工程师协会
Ethernet Alliance以太网联盟
IDCInternational Data Corporation,国际数据公司
IHS Markit一家全球性行业分析公司
IC Insights国外知名的半导体行业研究机构
OPEN联盟One- pair Ethernet Alliance,旨在推动基于以太网车载连接的广泛 应用的非盈利性行业联盟
海康威视杭州海康威视数字技术股份有限公司及其关联公司
烽火通信烽火通信科技股份有限公司及其关联公司
大华股份浙江大华技术股份有限公司及其关联公司
盛科通信苏州盛科通信股份有限公司及其关联公司
智芯微北京智芯微电子科技有限公司
北京物芯北京物芯科技有限责任公司
德赛西威惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
恩智浦恩智浦半导体公司
普联普联技术有限公司及其关联公司
新华三新华三技术有限公司及其关联公司
亚锐电子亚锐电子科技有限公司
觅幽电子上海觅幽静柏电子科技有限公司
隆芯科技上海隆芯科技有限公司
融汇微电子天津融汇微电子技术有限公司
上海紫矽上海紫矽信息技术有限公司
永佳振华深圳市永佳振华科技有限公司
中电港深圳中电港技术股份有限公司
明夷电子成都明夷电子科技有限公司
上海诺行上海诺行信息技术有限公司
芯斐电子深圳市芯斐电子有限公司
青志科技江苏青志科技有限公司
承芯科技成都承芯科技有限公司
库融科技上海库融信息科技有限公司
上海南天上海南天实业有限公司
深圳骏龙深圳市骏龙电子有限公司
中国信通院中国信息通讯研究院
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司及其关联公司,系发行人供应商
台积电台湾积体电路制造股份有限公司( Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)及其关联方,台湾证券交易所主板上市 公司,全球知名的专业集成电路制造公司,系发行人供应商
长电科技江苏长电科技股份有限公司及其关联公司,系发行人供应商
芯原股份芯原微电子(上海)股份有限公司
上海伟测上海伟测半导体科技股份有限公司
义和电子上海义和电子科技有限公司
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司
日月光日月光半导体(昆山)有限公司
倍服电子上海倍服电子科技有限公司
晶测电子晶测电子科技(上海)有限公司
中安消防上海中安消防安全工程有限公司
信而泰北京信而泰科技股份有限公司
土坡文化上海市土坡文化传播有限公司
柯索压缩机柯索压缩机(上海)有限公司
安谋科技安谋科技(中国)有限公司
高通Qualcomm Technologies Inc
博通Broadcom Corporation
美满电子Marvell Technology Group Ltd.
AquantiaAquantia Corp.,多千兆级以太网连接技术领导厂商,2019年被 美满电子收购
瑞昱瑞昱半导体股份有限公司
景略半导体景略半导体(上海)有限公司
微芯Microchip Technology Inc.
德州仪器Texas Instruments
思瑞浦思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
翱捷科技翱捷科技股份有限公司
圣邦股份圣邦微电子(北京)股份有限公司
华理工研院华东理工大学苏州工业技术研究院
《公司章程》、章程《裕太微电子股份有限公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
本次发行公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
A股每股面值为 1元的人民币普通股
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
财政部中华人民共和国财政部
证监会中国证券监督管理委员会
国家统计局中华人民共和国国家统计局
上交所上海证券交易所
保荐机构、保荐人、主 承销商、海通证券海通证券股份有限公司
发行人会计师、立信会 计师、审计机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、方达律师上海市方达律师事务所
银信评估银信资产评估有限公司
元、千元、万元如无特别说明,指人民币元、千元、万元
报告期2019年度、2020年度、2021年度、2022年 1-6月
二、专业术语

以太网以太网(英文:Ethernet)以太网是一种计算机局域网技术。 基于 IEEE 802.3 标准制定,它规定了包括物理层的连线、 电子信号和介质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普 遍的局域网技术
LANLocal Area Network的英文缩写,即局域网
WLANWireless Local Area Network的英文缩写,即无线局域网
交换机交换机(英文:Switch)是一种用于电信号转发的网络设备。 基于以太网进行数据传输的多端口网络设备,每个端口都可 以连接到主机或网络节点,主要功能就是根据接收到数据帧 中的硬件地址,把数据转发到目的主机或网络节点
路由器路由器(Router)是连接因特网中各局域网、广域网的设备, 它会根据信道的情况自动选择和设定路由,以最佳路径按前 后顺序发送信号。路由器已经广泛应用于各行各业,各种不 同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互 联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军
无线 AP无线 AP(Access Point)是一个无线网络的接入点,俗称“热 点”。主要有路由交换接入一体设备和纯接入点设备,一体 设备执行接入和路由工作,纯接入设备只负责无线客户端的 接入
数据中心互联网络的基础设施,主要为用户提供服务器的托管、租用、 运维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、 内容加速、网络接入等增值服务
以太网联盟Ethernet Alliance,微软、谷歌等国际知名互联网公司成立的 联盟,旨在推进以太网技术的升级与应用
OSIOpen System Interconnection的英文缩写,即开放式系统互联
PHY、以太网物理层芯 片、以太网收发器操作 OSI 模型物理层的芯片,用于连接数据链路层的设备 (MAC)到物理媒介
MACMedia Access Control,媒体介入控制层,属于 OSI模型中数 据链路层下层子层
IC、集成电路Integrated Circuit,简称 IC,即集成电路,是采用一定的工 艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电 路功能的微型结构
晶圆制造半导体晶体管或集成电路的衬底,可加工制作成各种电 路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,通常 指做完电路加工后的成品晶圆,其尺寸分为 6 英寸、8 英 寸、12 英寸等
测试芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工 作
封装把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管 脚,并固定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装不 仅为集成电路提供了与外部的电气连接,也对其进行物理保 护,使芯片具备正常的功能和可靠性
AEC-Q100AEC(Automotive Electronics Council)是由克莱斯勒、福特 和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而 设立的汽车电子协会,目前由主要汽车制造商与美国的主要 部件制造商共同组成。为提高车载电子的稳定性和标准化, AEC 建立了 AEC-Q 系列汽车车载电子零部件测试标准, AEC-Q100为车载应用的集成电路产品应力测试标准
ADC/ DACAnalog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter的英 文缩写,即数/模转换器,是将连续变化的模拟信号转换为离 散的数字信号或实现逆向过程的器件
SerDesSERializer/DESerializer,即高速串并收发器(串行器)/(解 串器),是一种芯片间高速数据通信的技术
PLLPhase Locked Loop的英文缩写,即锁相环
AFEAnalog Front End的英文缩写,模拟前端。用于处理信号源 过来的模拟信号,并将处理完的信号转换成数字信号送往后 续数字电路进行处理。应用领域的不同,包含的功能模块也 不同,一般包含模拟信号放大,信号调理和模数转换电路等
DSPDigital Signal Processing的英文缩写,数字信号处理。指利 用计算机或专用处理设备,以数字形式对信号进行采集、变 换、滤波、估值、增强、压缩、识别等处理,以得到符合需 要的信号形式
IPIntellectual Property,即知识产权,为权利人对其智力劳动所 创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权 利;在本招股说明书中,半导体 IP 指已验证的、可重复利 用的、具有某种确定功能的集成电路模块
IDMIntegrated Design and Manufacture,即垂直整合制造,是指集 芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一 身的一种经营模式
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进 行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
5G第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Networks 或 5th Generation Wireless Systems、5th-Generation,简称 5G 或 5G 技术),是最新一代蜂窝移动通信技术
WiFi一个创建于 IEEE 802.11标准的无线局域网技术
WiFi6WiFi 6(原称:IEEE 802.11.ax)即第六代无线网络技术
IPv6Internet Protocol Version 6,是国际互联网工程任务组(IETF) 设计的用于替代 IPv4 的下一代 IP 协议
TSNTime Sensitive Network,即时间敏感网络技术,是新一代工 业以太网技术,具备符合标准的以太网架构,具有精准的流 量调度能力,是下一代工业网络承载技术的重要演进方向之 一
MPW多项目晶圆(Multi Project Wafer),将多个使用相同工艺的 集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设 计可以得到数十片芯片样品
流片为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个 电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电 路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功,就可以大 规模地制造芯片;反之,则需找出其中的原因,并进行相应 的优化设计;上述过程一般称之为工程流片;在工程流片成 功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片
端口速率以太网物理层芯片的每个端口每秒钟传输的最大 bit数量, 对于基于铜双绞线的以太网物理层芯片,目前常见的速率 10M、100M、1000M、2.5G、5G、10G等
OABROPEN Alliance BroadR-Reach的英文缩写,由于博通的 BroadR-Reach的物理层技术已经由单线对以太网联盟(One- pair Ethernet Alliance, OPEN)标准化,因此车载以太网也被 称为 OABR
ADASAdvanced Driving Assistance System的英文缩写,即高级驾 驶辅助系统,利用安装在车上的各式各样传感器(毫米波雷 达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航),在汽车行驶 过程中随时来感应周围的环境,收集数据,进行静态、动态 物体的辨识、侦测与追踪,并结合导航地图数据,进行系统 的运算与分析,从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险, 有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性
CANController Area Network的英文缩写,即控制器局域网络,是 国际上应用最广泛的现场总线之一
LINLocal Interconnect Network的英文缩写,LIN总线是针对汽 车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络,是 对 CAN等其它汽车多路网络的一种补充,适用于对网络的 带宽、性能或容错功能没有过高要求的应用
ESDElectrostatic Discharge的英文缩写,指静电释放
ZBZettabyte的英文缩写,代表十万亿亿字节
注:本招股说明书所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。

第二节 概 览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称裕太微电子股份有限公司有限公司成立日期2017年 1月 25日
注册资本6,000.00万元法定代表人欧阳宇飞
注册地址苏州市高新区科灵路 78号 4号楼 201室主要生产经营地上海市浦东新区盛荣路 388弄 18号楼
控股股东实际控制人欧阳宇飞、史清
行业分类C39 计算机、通信和其他 电子设备制造业在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人海通证券股份有限公司主承销商海通证券股份有限公司
发行人律师上海市方达律师事务所其他承销机构
审计机构立信会计师事务所(特殊普 通合伙)评估机构银信资产评估有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数2,000.00万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发行新股数量2,000.00万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数量占发行后总股本比例
发行后总股本8,000.00万股  
每股发行价格92.00元  
发行市盈率不适用  
发行前每股净资产4.98元(按照 2022年 6月 30日经审计的归属于母公司所有者权 益除以本次发行前总股本计算)  
发行前每股收益-0.16元(按照 2021年 12月 31日经审计的扣除非经常性损益后 归属于母公司股东的净利润除以本次发行前总股本计算)  
发行后每股净资产24.63元(按照 2022年 6月 30日经审计的归属于母公司所有者权 益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算)  

发行后每股收益-0.12元(按照 2021年 12月 31日经审计的扣除非经常性损益前 后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算) 
发行市净率3.74倍(按照本次发行价格除以发行后每股净资产确定) 
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭 证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式 
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象和已开立上海证券交易所股票 账户并开通科创板股票交易的境内自然人、法人、证券投资基金 及符合法律、法规、规范性文件规定的其他投资者(国家法律法 规和规范性文件禁止参与者除外) 
承销方式余额包销 
拟公开发售股份的股东 名称不适用 
发行费用的分摊原则本次发行的保荐费用、承销费用、律师费用、审计及验资费用、 用于本次发行的信息披露费用、发行手续费用等其他发行费用由 发行人承担 
募集资金总额184,000.00万元 
募集资金净额167,169.98万元 
募投资金投资项目车载以太网芯片开发与产业化项目 
 网通以太网芯片开发与产业化项目 
 研发中心建设项目 
 补充流动资金项目 
发行费用保荐承销费用14,720.00万元
 会计师费用1,033.96万元
 律师费用666.00万元
 用于本次发行的信息披露费用316.04万元
 发行手续费用94.02万元
 总计16,830.02万元
 注:上述各项费用均不含增值税;前次披露的发行手续费为 52.22 万元,差异系本次发行的印花税 41.80万元,除前述调整外,发行 费用不存在其他调整情况。 
(二)本次发行上市的重要日期  
刊登初步询价公告日期2023年 1月 13日 
初步询价日期2023年 1月 18日 
刊登发行公告日期2023年 1月 20日 
申购日期2023年 1月 30日 
缴款日期2023年 2月 1日 
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市 
三、发行人主要财务数据及财务指标 (未完)
各版头条