帝科股份(300842):无锡帝科电子材料股份有限公司2022年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
原标题:帝科股份:无锡帝科电子材料股份有限公司2022年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿） 一、本公司及董事会全体成员保证本募集说明书内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 二、本募集说明书按照《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 36号——创业板上市公司向特定对象发行股票募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。 三、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 四、本募集说明书是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 五、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 六、本募集说明书所述事项并不代表审批机构对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本募集说明书所述向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机构的批准、核准或注册。 重要提示 本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同含义。 一、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已由公司 2021年年度股东大会根据公司章程授权董事会决定以简易程序向特定对象发行融资总额人民币不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票。根据公司 2021年年度股东大会的批准和授权，本次发行相关事项已经获得公司第二届董事会第十七次会议、第二届董事会第十八次会议审议通过。 二、本次以简易程序向特定对象发行股票的发行对象为诺德基金管理有限公司、汇安基金管理有限责任公司、中信证券股份有限公司，不超过 35名。所有投资者均以现金方式认购公司本次发行的股份。 三、本次以简易程序向特定对象发行拟募集资金总额为 185,999,968.00元，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十；扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目： 单位：万元
四、根据投资者申购报价情况，并严格按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则，确定本次发行价格为 47.95元/股。 本次发行定价基准日为公司本次发行股票的发行期首日（即 2023年 1月 4日），发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价（计算公式为：定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量）的 80%。 在本次发行的定价基准日至发行日期间，如公司发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事宜的，则将根据深圳证券交易所的相关规定对发行价格作相应调整。 五、本次拟发行股票数量为 387.90万股，不超过本次发行前公司总股本的30%。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次发行的股票数量上限将进行相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。 六、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，特定对象所认购的本次发行的股票限售期需符合《上市公司证券发行管理办法》《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》和中国证监会、深圳证券交易所等监管部门的相关规定。发行对象认购的股份自本次发行新增股票上市首日起 6个月内不得转让。本次发行对象所取得公司本次发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。法律法规对限售期另有规定的，依其规定。限售期届满后的转让按中国证监会及深圳交易所的有关规定执行。 七、公司一直严格按照《公司章程》中关于现金分红政策和股东大会对利润分配方案的决议执行现金分红。根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红》等规定要求，在发行股票预案中披露了利润分配政策尤其是现金分红政策的制定及执行情况、最近三年现金分红金额及比例、未来三年股东回报规划（2022-2024年）等情况，详见本募集说明书“第六节 公司利润分配政策及实施情况”。 八、本次发行前公司滚存的未分配利润，由本次发行后的新老股东按照发行后的股份比例共享。 九、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证监会公告[2015]31号）等有关文件的要求，公司首次公开发行股票、上市公司再融资或者并购重组摊薄即期回报的，应当承诺并兑现填补回报的具体措施。公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并承诺采取相应的填补措施，详见本预案“第七节 与本次发行相关的声明”之“发行人董事会声明”。 十、本次发行完成后，公司股权分布符合深圳证券交易所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 十一、特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”，注意投资风险。 目 录 发行人声明 ................................................................................................................... 1 重要提示 ....................................................................................................................... 2 目 录 ........................................................................................................................... 5 释 义 ........................................................................................................................... 7 一、一般释义 ........................................................................................................ 7 二、专业术语释义 ................................................................................................ 9 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 12 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 12 二、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 .......................................... 15 三、发行人主要业务模式、产品或服务的主要内容 ...................................... 39 四、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 50 五、最近一期业绩下滑的原因及合理性 .......................................................... 52 六、未决诉讼 ...................................................................................................... 54 七、关于发行人的对外投资事项 ...................................................................... 55 八、关于募集资金是否用于研发投入的事项 .................................................. 63 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 66 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 66 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 69 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 69 四、募集资金投向 .............................................................................................. 71 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 72 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 72 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .. ........................................................................................................................ 72 八、发行人符合以简易程序向特定对象发行股票的说明 .............................. 73 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 82 一、本次募集资金投资使用计划 ...................................................................... 82 二、本次募集资金投资项目可行性分析 .......................................................... 82 三、历次募集资金的使用情况 .......................................................................... 94 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 100 一、本次发行后公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 ............................................................................ 100 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............ 101 三、本次发行完成后，公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 .................................... 101 四、本次发行完成后，公司不存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 .................................................................................................................... 102 五、本次发行对公司负债情况的影响 ............................................................ 102 第五节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 103 一、持续研发与创新风险 ................................................................................ 103 二、市场与经营风险 ........................................................................................ 103 三、财务风险 .................................................................................................... 104 四、募投项目实施风险 .................................................................................... 106 五、与本次发行相关的风险 ............................................................................ 106 六、新型冠状病毒肺炎疫情影响风险 ............................................................ 107 第六节 公司利润分配政策及实施情况 ................................................................. 108 一、公司现行的股利分配政策 ........................................................................ 108 二、最近三年利润分配及现金分红情况 ........................................................ 111 三、公司未来三年股东回报规划（2022-2024年） ..................................... 112 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 116 发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................ 116 发行人控股股东、实际控制人声明 ................................................................ 122 保荐机构（主承销商）声明 ............................................................................ 123 发行人律师声明 ................................................................................................ 126 会计师事务所声明 ............................................................................................ 127 发行人董事会声明 ............................................................................................ 130 释 义 本募集说明书中，除非文中另有所指，下列简称具有如下含义： 一、一般释义
注 2：本募集说明书中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，该差异是由于四舍五入造成的。 第一节 发行人基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人基本情况
1、截至 2022年 9月 30日，发行人股本结构如下：
1、发行人控股股东 截至 2022年 9月 30日，史卫利直接持有公司 19.30%的股份，通过无锡尚辉嘉、无锡迪银科和无锡赛德科间接控制公司 7.39%的股份，其中：由史卫利持有 100%股权的而为科技担任执行事务合伙人的无锡尚辉嘉、无锡迪银科分别持有公司 4.92%、1.51%的股份，由史卫利担任执行事务合伙人的无锡赛德科持有公司 0.96%的股份。综上，史卫利合计控制公司 26.70%的股份，系公司的控股 股东。 与此同时，史卫利的母亲闫经梅直接持有公司 3.79%的股份。史卫利、闫经 梅合计控制公司 30.49%的股份，为公司的共同实际控制人。 上市公司与控股股东、实际控制人的股权关系如下图所示： 史卫利，男，1978年出生，中国国籍，持有美国永久居留权，博士。2006年 6月毕业于美国纽约州立大学布法罗分校，获博士学位。2006年 7月至 2008年 7月，任美国 Evident Technologies，Inc.资深化学师；2008年 8月至 2009年 7月，任美国 Nano Dynamics Inc.项目经理；2009年 9月至 2010年 8月，任美国Henkel Corporation研究员（顾问）；2010年 8月至 2012年 4月，任美国 FERRO Corporation研发科学家；2013年 4月至今，任无锡帝科电子材料股份有限公司董事长兼总经理；2022年 12月至今，代为履行董事会秘书职责。 闫经梅，女，1953年出生，中国国籍，无境外永久居留权，已退休。 2、发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业 截至 2022年 9月 30日 ，发行人实际控制人史卫利控制的其他企业为而为科技，其基本情况如下：
根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证券质押及司法冻结明细表》，截至 2022年 9月 30日，发行人主要股东所持股份的质押情况如下：
二、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所属行业 公司主要从事高性能电子材料的研发、生产和销售，可广泛应用于光伏新能源、半导体电子封装等领域。根据国家统计局《国民经济行业分类和代码表》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”项下的“C3985电子专用材料制造”。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码 C39）。根据国家统计局出台的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品属于“3 新材料产业”之“3.2.6.3 电子浆料制造”中提及的“片式元器件用导电银浆、晶硅太阳能电池用正面电极用银粉及银浆”，以及“6 新能源产业”之“6.3.2太阳能材料制造”中提及的“专用银浆”。 （二）行业监管体制及政策、法规 1、行业主管部门及监管体制 公司专注于新型电子浆料领域，属于电子专用材料行业，主管部门及自律组织主要包括工信部、中国电子材料行业协会（CEMIA）等。公司产品目前主要应用于光伏行业，主管部门及自律组织主要包括国家发改委、国家能源局、中国光伏行业协会（CPIA）、中国可再生能源学会光伏专业委员会（CPVS）等。相关部门或组织的职能如下：
公司专注于新型电子浆料领域，属于电子专用材料行业，主营产品为主要应用在光伏行业的光伏电池金属化环节导电银浆。电子专用材料行业及光伏行业均为国家重点发展领域，近年来得到国家政策的大力支持。 电子专用材料行业主要法律法规及产业政策如下：
1、电子专用材料概述 电子专用材料指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。其中，专用电子功能材料是指具有电、磁、声、光、热等物理效应并通过这些效应实现对信息的探测、变换、传输、处理、存储等功能的材料；互联与封装材料是指在电子设备和元器件中用于支撑、装联和封装等使用的材料；工艺及辅助材料主要是指电子元器件（组件）、电子功能材料、封装和装联基板的制造工艺与加工过程中使用的材料。 资料来源：中国电子材料行业协会第六届三次理事会暨 2016年行业发展报告会会议手册《电子材料行业“十三五”发展研究》 注：蓝色方框为发行人业务领域。 电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，可应用于太阳能电池、集成电路、分立器件、LED、传感器、印刷电路板等领域。电子专用材料在电子信息产品的生产加工过程中发挥着重要的作用，其工艺水平的高低和产品质量好坏直接决定了元器件的性能，是世界各国为发展电子信息产业而优先开发的关键材料之一。 2、我国电子专用材料行业发展现状 随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子专用材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中最具活力的行业之一。 “十三五”期间，受益于相关政策支持，我国电子专用材料行业取得了快速发展。2020年 9月，国家发改委等部门发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出加快新一代信息技术产业提质增效，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破；加快新能源产业跨越式发展，加快突破风光水储互补、先进燃料电池、高效储能等新能源电力技术瓶颈，并加快分布式能源、燃料电池系统等基础设施网络；2021年 3月，十三届全国人大四次会议审过通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，聚焦新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。在国家政策持续大力推动的背景下，预计电子专用材料行业在“十四五”期间将迎来新一轮增长。 同时，由于电子专用材料广泛应用于集成电路、光伏、5G通讯、新能源汽车等战略性新兴产业，其下游应用需求的增长也推动了电子专用材料行业市场规模的扩大。对于集成电路行业，根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业销售额从 2016年的 4,336亿元增长至 2021年的 10,458.3亿元，集成电路产业销售规模迅速增长并突破万亿元，随着半导体产业链逐步转移到亚洲地区，预计未来市场规模仍将持续增长；对于光伏行业，2021年国内新增光伏并网装机容量达到 54.88GW，同比上升 13.86%，累计光伏并网装机容量达到 307.88GW，新增和累计装机容量均位列全球第一，随着我国环境保护和能源消耗重要性的日益提升，预计光伏发电市场规模仍将进一步扩大；在 5G通讯和新能源汽车领域，随着国家产业政策的支持及产业驱动，也将带动电子专用材料的快速发展。 根据国家统计局数据，2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020年中国电子专用材料制造行业收入 1,609.4亿元，同比增长 39.39％，预计 2022年我国电子专用材料销售收入将达 2,112亿元。 2018-2022年中国电子专用材料销售收入预测趋势图 数据来源：国家统计局、中商产业研究院 综上，国家战略政策的支持与下游应用需求持续增长共同推动了电子专用材料行业的迅速发展，电子专用材料行业未来市场空间广阔。 （四）公司产品的细分市场情况 报告期内，发行人主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆，应用于太阳能光伏行业。 1、光伏导电银浆概述 （1）光伏导电银浆在光伏产业链中的应用 光伏发电是硅片受到光照后内部电荷分布发生变化将光能转变为电能的过程，基本原理是利用半导体的光生伏特效应，当硅片受到光照的时候，电荷分布发生变化从而产生电动势，将光子转化为电子、光能转化为电能。硅太阳能电池是一种典型的二端器件，由硅片、钝化膜和金属电极组成。太阳能电池片生产商通过丝网印刷工艺将光伏导电银浆分别印刷在硅片的两面，烘干后经过烧结，形成太阳能电池的两端电极，可收集和传导电池表面电流。 硅太阳能电池发电原理 光伏导电银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料，其性能直接关系到电 池的光电性能，处于光伏产业链的上游。光伏导电银浆主要用于光伏产业链中游 电池片的生产，最终用于产业链现有的光伏电站。 光伏产业链（2）光伏导电银浆功能及分类 光伏导电银浆是以高纯银粉为导电相、玻璃氧化物为粘结相，有机载体组成的混合物，经过搅拌、三辊轧制后形成的均匀膏状物。配方及银粉粒径是制备的料的体电阻、接触电阻等，进而影响光电转换效率；玻璃体系为高温粘接相，对银粉的烧结及银-硅欧姆接触的形成有决定作用；有机体系作为承载银粉和玻璃体系的关键组成，对印刷性能、印刷质量有较大影响。 根据位置及功能的不同，光伏导电银浆可分为正面银浆和背面银浆。正面银浆主要起到汇集、导出光生载流子的作用，常用在 P型电池的受光面以及 N型电池的双面。正面银浆是太阳能电池片最大的原材料耗材之一，其质量直接影响太阳能电池片的光电转化效率。背面银浆主要起到粘连作用，对导电性能的要求相对较低，常用在 P型电池的背光面。 2、光伏导电银浆发展情况 （1）光伏行业发展概况 ① 全球光伏行业发展概况 近年来，为积极应对全球气候的变化和能源污染的加剧，可再生能源愈发受到全球各国的重视。可再生能源是能源体系的重要组成部分，具有资源分布广、开发潜力大、环境影响小、可永续利用的特点，是有利于人与自然和谐发展的能源资源。自《巴黎协定》签署以来，全球越来越多的经济体正在将碳减排行动转化为战略，已有 30多个经济体作出了碳中和承诺。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为全球应对日益严峻的能源环境问题，达成碳中和的必由之路。 在碳中和的大背景下，光伏发电以其清洁、安全和易获取等优势，成为全球可再生能源开发和利用的重要组成部分。根据国际可再生能源署（IRENA）的数据，2021年全球新增可再生能源装机容量为 302GW，光伏占新增装机的 56%。 同时，随着技术进步，光伏发电成本大幅下降，根据国际可再生能源署（IRENA）数据，2010至 2020年，全球光伏发电加权平均成本已由 0.381美元/kWh大幅下降至 0.057美元/kWh，降幅超过 82%，目前，光伏度电成本已经领先风能、地热能、生物能源、聚光太阳能热发电等其他可再生能源和化石能源技术。 2010-2020年全球可再生能源加权平均平准化度电成本（美元/千瓦时） 数据来源：Wind 在上述背景下，全球光伏新增装机量呈现持续增长态势。根据国际能源署（IEA）数据，截至 2021年底，全球累计光伏装机容量达到 942GW，同比增长33.15%，约为 2010年的 23倍；根据中国光伏行业协会（CPIA）预计，在乐观情况下，2030年全球新增装机量预计将达到 366GW。 全球光伏新增装机量发展趋势 单位：GW 数据来源：中国光伏行业协会（CPIA） 综上，随着能源改革的深化与结构的调整，光伏行业全面进入平价上网时代，已发展成为全球范围内市场认可度最高、发展最快的可再生能源，并有望成为全球最大的清洁电力来源之一，预计未来全球光伏装机规模将进一步扩大，为光伏导电浆料提供了广阔的全球化市场空间。 ②国内光伏行业发展概况 为积极应对全球气候的变化和能源污染的加剧，我国在 2020年第七十五届联合国大会上宣布二氧化碳排放力争于 2030年前达到峰值，努力争取 2060年前实现“碳中和”的目标。为达到此目标，我国高度重视新能源行业，出台了一系列政策加速推进光伏产业的健康、可持续发展，使得国内光伏行业呈现快速增长态势。 2022年 5月，国家发改委、国家能源局发布《关于促进新时代新能源高质量发展实施方案》，提出加快构建清洁低碳、安全高效的能源体系，实现到 2030年风电、太阳能发电总装机容量达到 12亿千瓦以上，明确了光伏行业发展目标。 2021年 10月，国家发展改革委、国家能源局等 9部门联合印发《“十四五”可再生能源发展规划》，提出中国要在 10年内夯实能源转型基础，可再生能源发展进一步换挡提速，成为能源消费增量的主体。 在此背景下，国内光伏行业近年来快速发展。根据 CPIA数据，2021年，国 内光伏新增装机 54.88GW，同比上升 13.86%，累计光伏并网装机容量达到 307.88GW，新增和累计装机容量均位列全球第一。 中国光伏新增装机量发展趋势 单位：GW 数据来源：中国光伏行业协会（CPIA） 综上，我国高度重视新能源行业发展，出台了一系列支持性政策并明确了行业发展目标，我国光伏行业发展前景巨大。 （2）光伏导电银浆发展概况 ①电池片产能扩增带动光伏导电银浆需求持续增长 光伏导电银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料，其市场需求与太阳能电池的市场规模息息相关。近年来，随着国内外光伏行业的快速发展，光伏装机量持续增长，太阳能电池市场规模也持续扩大。 根据中国光伏行业协会统计，2021年全球太阳能电池产量约 223.9GW，同比增长 36.52%；我国太阳能电池产量约 198GW，同比增长 46.9%；其中，2021年全球电池片前十大企业中，中国企业已占据 9席，前十家企业的合计产量达到了 108.10GW，占全球总产量 48.28%。 2016年至 2021年全球及我国电池片产量变化趋势 数据来源：中国光伏行业协会（CPIA） 太阳能电池行业市场规模的持续扩大推动了光伏导电浆料市场需求的增长。 根据中国光伏行业协会的数据，2016年至 2021年，随着双面电池市场占比的持续提升以及 BSF电池的逐步退出，全球及我国光伏导电银浆总消耗量整体呈现增长的态势；另外，受益于全球光伏产能逐步向我国集中，我国光伏导电银浆的需求增长速率显著高于全球需求。2021年度，全球银浆总消耗量达 3,478吨（其中：正面银浆消耗量 2,546吨、背面银浆消耗量 932吨），而我国光伏导电银浆总消耗量达到 3,074吨（其中：正面银浆消耗量 2,250吨、背面银浆消耗量 824吨），较 2016年增长了 93.94%，占全球消耗总量的比例达到 88.38%。 ②光伏行业技术的快速发展，要求光伏导电银浆保持技术革新 随着光伏行业进入全面平价上网时代，业内企业需要持续通过技术革新实现降本增效，而提高电池效率则是降本增效最为有效的方法之一。为实现上述目标，光伏电池厂商需不断投入研发，推出新型高效的电池技术，从传统的多晶硅电池到单晶 PERC电池、TOPCon电池、IBC电池和 HJT电池等，电池平均转换效率不断提升。 2021-2030年各种电池技术平均转换效率变化趋势
光伏导电浆料作为制备太阳能电池金属电极的关键材料，其性能的优劣、质量的高低对电池的转换效率影响较大。因此，为满足下游电池的技术更迭与应用需求，光伏导电银浆企业需要前瞻性地开展技术研发，不断优化银浆配方，持续迭代升级产品。 综上，在平价上网的背景下，具备出色的研发和创新能力的光伏导电银浆企业在下游技术持续更迭的趋势中将更具备竞争优势。（未完）  |