惠伦晶体(300460):控股股东部分股份质押
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2023-007 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)接到控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“新疆惠伦”)通知,获悉新疆惠伦于2023年2月13日将其持有的本公司1100万股流通股股份办理了质押业务,具体情况如下: 一、本次控股股东股份质押情况
二、控股股东及其一致行动人股份累计质押情况 新疆惠伦与实际控制人赵积清先生为一致行动人。截至本公告披露日,新疆惠伦及其一致行动人所持股份质押情况如下:
截至本公告披露日,公司控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生所质押的股份不存在平仓或被强制过户的风险。 三、质押比例达到或超过50%的情况说明 1、本次股份质押是控股股东新疆惠伦为公司全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司(以下简称“重庆惠伦”)融资提供担保;该融资将用于置换重庆惠伦存量项目贷款(含中国银行、农业银行银团贷款)及支持基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目建设,具体情况详见公司于2023年2月9日披露的《关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告》(公告编号:2023-005)。 2、控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生未来半年内和一年内是否存在质押到期的股份,视重庆惠伦相关项目贷款偿还进度等情况而定,其中,未来半年内将会有19,500,000股(占其所持股份比例的35.24%,占公司总股本比例的6.95%)的质押股份随着重庆惠伦偿还存量项目贷款(融资余额 11,631.52万元)而到期,还款来源为中国工商银行股份有限公司重庆万盛支行、中国邮政储蓄银行股份有限公司重庆巴南分行组成银团提供的授信,具体情况详见公司于2023年2月9日披露的《关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告》(公告编号:2023-005)。 3、控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生不存在非经营性资金占用、违规担保等侵害上市公司利益的情形,亦不存在业绩补偿业务。 4、本次股份质押事项不会对上市公司生产经营、公司治理等产生实质性影响。公司将持续关注其质押的进展情况,严格遵守相关法律规定,及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。 四、股东股份被冻结或拍卖等基本情况 公司控股股东新疆惠伦及其一致行动人赵积清先生不存在股份除质押原因外被冻结或股份被拍卖的情形。 五、备查文件 1、中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券质押登记证明》 特此公告。 广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会 2023年2月14日 中财网
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