士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、本次发行的概要 （一）发行方式及发行时间 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，公司将在中国证监会同意注册决定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。 （二）发行对象及认购方式 本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他合格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。 （三）定价基准日、发行价格及定价原则 本次向特定对象发行股票的定价基准日为本次发行的发行期首日。 本次向特定对象发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）（以下简称“发行底价”）。 本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在公司取得中国证监会同意注册的决定后，按照法律法规及证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。 如公司股票定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将进行相应调整。 （四）发行数量 本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过283,214,369股（含283,214,369股），最终将以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。若公司在本次发行董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的，本次发行的股票数量上限将作出相应调整。最终发行股份数量由公司董事会或董事会授权人士根据股东大会的授权于发行时根据实际情况与保荐机构（主承销商）协商确定。 （五）限售期 本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及上交所的有关规定执行。 （六）募集资金金额及用途 本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目： 单位：万元
二、本次发行不会导致控制权发生变更 本次发行股票完成后，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权不具备上市条件的情形发生。 三、本次发行摊薄即期回报及填补回报措施 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等政策要求，为保障中小投资者利益，公司已结合自身经营情况，基于客观假设，对即期回报摊薄情况进行了合理预计。同时，考虑到本次发行时间的不可预测性和未来市场竞争环境变化的可能性，公司已披露了本次发行的必要性和合理性、本次募集资金投资项目与现有业务的关系等，制订了切实可行的填补即期回报措施，董事、高级管理人员做出了相应承诺，相关情况具体见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。 四、公司特别提请投资者关注“风险因素”中的下列风险 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）市场竞争风险 随着我国人民消费水平提高，以及我国作为全球制造业中心地位的确立，我国已经成为全球最大的半导体产品消费市场，同时我国也成为国际半导体产业的主要生产地。目前，我国的中高端半导体市场由欧美日本等大厂主导，而低端市场则是在国内中小半导体企业之间展开。与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。 发行人作为国内主要的半导体 IDM厂商，将自身业务定位于中高端市场，以开发、服务品牌客户作为其市场开发的重点。但是发行人的综合实力与国际大型半导体生产企业相比仍存在一定差距，因此如发行人不能从加强技术积累、提升产品品质、完善成本控制、提升品牌客户开发力度等多方面做好中高端市场开发工作，发行人将无法实现其开发品牌客户、提升中高端市场份额的发展战略，进而可能在激烈的市场竞争中处于劣势，对其整体业务发展和盈利能力产生影响。 （二）行业及技术变革风险 公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。公司产品主要用于消费电子、家电、工业、新能源、汽车等领域，产品更新速度较快。海外厂商凭借强大的资金及技术实力，在国内下游市场占据了较大的市场份额；同时，国内半导体公司纷纷加快技术研发及新产品推广，技术水平逐渐成熟，市场竞争日益加剧。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术研发和客户拓展，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。 公司作为以 IDM模式为主要经营模式的综合性半导体产品企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营产品的技术水平的先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构。 （三）订单不及预期风险 受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司正在加快年产 36万片 12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。 半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘政治紧张局势不能得到有效缓解，以及随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤等，都将对人们的消费预期产生不利影响，进而拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。 新能源汽车是公司本次募投项目产品的重要下游应用领域。近年来，在国家政策的大力支持下，新能源汽车产业得到快速发展。未来，随着行业发展的不断成熟，国家将逐步退出相关的补贴政策扶持，下游客户需求可能发生波动。如果新能源汽车产业不能通过技术进步、规模效应等方式提高整体竞争力，则产业政策的调整可能对整个新能源汽车产业链的发展带来不利影响，进而导致公司车规级半导体市场需求下降，订单获取不及预期，对公司经营业绩带来不利影响。 （四）供应链风险 近年来，全球半导体制造业投资力度持续加大，发展速度不断加快，投产运营和在建生产线数量不断增加，半导体设备与半导体材料厂商由于需求的快速增加，可能存在实际设备与材料的产能供应无法满足市场需求的风险。 目前，公司相关产线建设涉及的部分关键设备（比如光刻机、离子注入机等）及设备备件依赖从境外采购获得。未来，如若公司半导体设备供应商出现产能不足等情况，可能会对公司设备、备件的采购造成影响，进而对公司的项目建设和生产运营带来不利影响。 （五）募投项目产能消化的风险 公司所处的半导体行业属于技术、资本密集型行业，公司主营业务不仅投资规模大，而且技术壁垒高。随着新能源电动汽车对功率模块需求量逐渐增大，公司持续对汽车级功率模块领域进行布局及扩产。本次募投项目投产后，公司 12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装的产能得到提升。 未来，新能源汽车发展形势整体向好，现有半导体厂商积极投入资金及人力扩充产能，也吸引了更多新企业进入汽车半导体领域，行业竞争日趋激烈。尽管本次募投项目的实施符合国家产业政策和行业发展趋势，公司对本次募投项目的可行性研究是在目前客户需求、市场环境和公司技术能力等基础上进行的，但若因全球经济走势放缓、下游新能源汽车行业增速不及预期等导致项目发生开工率下降、下游客户需求不足等重大不利变化，则存在公司无法按原计划顺利实施该等募投项目，或该等募投项目的新增产能消化不及预期的风险。 （六）募投项目新增折旧、摊销影响公司业绩的风险 本次募投项目建成后，每年新增折旧、摊销费用金额较大。本次募投项目投产初期，生产负荷较低，经济效益较少，新增折旧、摊销将对公司的经营业绩产生一定的影响。若公司在折旧、摊销增加的同时，无法实现预期的投资收益，将对公司的经营业绩造成不利影响。 目 录 声 明 ........................................................................................................................... 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次发行的概要............................................................................................. 2 二、本次发行不会导致控制权发生变更............................................................. 4 三、本次发行摊薄即期回报及填补回报措施..................................................... 4 四、公司特别提请投资者关注“风险因素”中的下列风险 ................................. 4 目 录 ........................................................................................................................... 8 释 义 ......................................................................................................................... 11 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 15 一、发行人概况................................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况....................................................... 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容................................................... 32 五、现有业务发展安排及未来发展战略........................................................... 35 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况............... 37 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 42 一、本次发行的背景和目的............................................................................... 42 二、发行对象及与发行人的关系....................................................................... 46 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期................................... 47 四、募集资金金额及投向................................................................................... 48 五、本次发行是否构成关联交易....................................................................... 49 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化............................................... 50 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序............................................................................................................................... 50 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 52 一、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景，与现有业务或发展战略的关系，项目的实施准备和进展情况，预计实施时间，整体进度安排，发行人的实施能力及资金缺口的解决方式............................................................... 52 二、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程....................................... 60 三、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性............................... 66 四、募集资金用于扩大既有业务的，发行人应披露既有业务的发展概况，并结合市场需求及未来发展预期说明扩大业务规模的必要性，新增产能规模的合理性................................................................................................................... 67 五、本次募集资金用于研发投入的情况........................................................... 71 六、募集资金用于补充流动资金、偿还债务的情况，说明本次融资的原因及融资规模的合理性............................................................................................... 71 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 74 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划............... 74 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化....................................... 74 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况说明........................... 75 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况说明............................................................... 75 五、前次募集资金使用情况............................................................................... 75 第五节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 90 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素........................................................................................................................... 90 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素....................................... 93 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素............................................................................................................................... 94 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 95 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明....................................... 95 二、发行人控股股东、实际控制人声明......................................................... 105 三、保荐机构声明............................................................................................. 107 四、发行人律师声明......................................................................................... 110 五、会计师事务所声明..................................................................................... 111 六、发行人董事会声明..................................................................................... 112 释 义 在本报告中，除非上下文另有所指，下列简称具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况
（一）股权结构 截至 2022年 9月 30日，发行人前十大股东持股情况如下：
截至 2022年 9月 30日，发行人控股股东为士兰控股，持有发行人 36.26%股份；实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈国华等 7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计控制公司 39.74%的股份。 1、控股股东情况 （1）基本情况 截至 2022年 9月 30日，士兰控股持有发行人 513,503,234股股份，占发行人总股本的 36.26%，为发行人控股股东。士兰控股基本情况如下：
截至 2022年 9月 30日，士兰控股的股权结构如下：
士兰控股最近一年及一期主要财务数据如下： 单位：万元
2、实际控制人情况 截至 2022年 9月 30日，发行人实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈国华等 7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计控制发行人 39.74%的股份。 发行人实际控制人的基本情况如下： 陈向东先生，中国国籍，无境外永久居留权，1962年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司董事长；2004年 12月至今任士兰控股董事长。陈向东先生同时担任士兰集科董事、士兰明镓董事、友旺电子副董事长等职务。 范伟宏先生，中国国籍，无境外永久居留权，1962年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司副董事长；2004年 12月至今任士兰控股董事。范伟宏先生同时担任士兰集科董事、总经理，士兰明镓董事、总经理等职务。 郑少波先生，中国国籍，无境外永久居留权，1965年出生，硕士学历。1997年 9月至今任公司副董事长、总经理；2004年 12月至今任士兰控股董事。郑少波先生同时担任士兰集科监事、士兰明镓监事等职务。 江忠永先生，中国国籍，无境外永久居留权，1964年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司董事；2004年 12月至今任士兰控股董事。 罗华兵先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司董事；2004年 12月至今任士兰控股董事。罗华兵先生同时担任友旺电子董事、总经理等职务。 宋卫权先生，中国国籍，无境外永久居留权，1968年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司监事会主席、设计所所长；2004年 12月至今任士兰控股监事。 宋卫权先生同时担任视芯科技董事等职务。 陈国华先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963年出生，本科学历。1997年 9月至今任公司监事；2004年 12月至今任士兰控股监事。陈国华先生同时担任视芯科技董事等职务。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主要从事集成电路、分立器件以及 LED芯片等半导体产品的设计、生产与销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。 （一）发行人所处行业的主要特点 1、行业主管部门及监管体制 （1）行业主管部门及监管体制 发行人所属行业包括集成电路和分立器件行业以及 LED芯片行业。 1）集成电路和分立器件行业 我国集成电路和分立器件行业是完全市场化的行业，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行宏观调控，行业协会进行自律规范管理。目前，我国半导体行业的主管部门是工业和信息化部，负责制订我国半导体行业的产业政策、产业规划，对行业的发展方向进行宏观调控。行业协会是中国半导体行业协会（CSIA），负责对行业进行自律管理。 2）LED芯片行业 发行人所属的 LED芯片行业系半导体光电行业的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。行业主管部门是工业和信息化部，其负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。我国 LED产业的行业协会是中国光学光电子行业协会（COEMA）。 （2）行业主要法律法规和政策 1）集成电路和分立器件行业 集成电路和分立器件产业属于国家重点鼓励发展的产业，国家持续大力支持产业发展，近年来国家颁布的支持、鼓励产业发展的重要行业政策如下：
LED芯片行业的重要行业政策如下：
（1）半导体行业 1）全球半导体行业发展情况 2015-2018年，受下游消费电子市场需求旺盛的驱动，全球半导体市场蓬勃发展，从 3,352亿美元增长至 4,688亿美元。2019年度，以智能手机为代表的智能终端市场景气度下滑以及国际贸易摩擦加剧，导致半导体市场规模出现了负增长。随着数据中心需求增加、5G服务规模扩大、智能化场景逐步拓展以及贸易摩擦缓和，2020年度、2021年度，全球半导体产业市场规模分别达到 4,404亿美元、5,559亿美元，同比增幅为 6.80%、26.20%，处于高速增长态势。2022年，全球半导体市场规模为 5,735亿美元，较 2021年增长 3.2%，行业增速整体有所放缓。在数据中心、新能源汽车、智能驾驶领域的共同驱动下，集成电路存储器、模拟分立器件（IGBT及大功率 MOSFET）和传感器等将为全球半导体市场贡献主要增长动力。 图：全球半导体产业规模 单位：亿美元 7,000 30.0% 25.0% 5,735 6,000 5,559 20.0% 4,688 5,000 4,404 15.0% 4,122 4,123 4,000 10.0% 3,389 3,352 5.0% 3,000 0.0% 2,000 -5.0% 1,000 -10.0% 0 -15.0% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 数据来源：WSTS 2）中国半导体行业发展情况 随着我国电子信息产业的快速发展，我国在全球制造业中占据的地位愈发重要，我国半导体市场需求持续快速增长，目前我国已是全球最大的半导体市场。 据海关总署公布的 2022年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达 15.30%，超过同期原油进口金额，为我国第一大进口商品。据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2022年我国集成电路产业设计业销售预计为5,345.7亿元，取得了16.5%的增长，维持在高位运行。尽管我国半导体市场需求量巨大，但国内集成电路产业的技术水平与国外先进水平仍有较大差距，中高端芯片总体上还无法满足国内市场需求。 欧美及日本在相关技术和设备上的垄断，以及半导体行业高资本投入、高技术、高人才壁垒的特点，使得我国半导体产业的发展受到严重制约。为了维护我国实体经济的稳定发展，保障诸多下游行业的供应链安全，在一系列政策的指导和支持下，我国政府及企业正加大对半导体行业的投资，大力推动集成电路及其它半导体产业国产化进度，我国半导体产业实现国产替代势在必行。 ①集成电路 我国的集成电路行业发展较晚，除了封测技术较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。我国是全球最大的集成电路产品消费国，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了广阔的市场空间。根据中国半导体行业协会数据，2015年至 2021年，我国集成电路市场规模从 3,610亿元提升至 10,996亿元，市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态。其驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如近年我国自动驾驶、机器视觉、通信技术和云计算等新兴产业商用化促进集成电路行业本身加速进步，以适应更多场景的应用和更加庞大的算力需求。 图：2015-2022年我国集成电路市场规模 单位：亿元 14,000 13,085 12,000 10,996 10,000 8,848 7,562 8,000 6,532 5,411 6,000 4,336 3,610 4,000 2,000 - 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 数据来源：中国半导体行业协会 ②分立器件 2021年，我国分立器件市场产品结构进一步优化，整体保持平稳增长的发展态势。根据观知海内咨询统计，2012-2021年我国半导体分立器件产量逐年增长，从 2012年的 4,146.5亿只增长至 2021年的 15,022.4亿只，年均复合增长率达到 13.74%。根据中商产业研究院测算，2021年中国半导体分立器件市场规模已达 3,228.7亿元。 （2）功率半导体行业 1）全球功率半导体行业发展情况 近年来，功率半导体行业呈现稳健增长的态势，根据 IHS Markit的统计，2021年全球功率半导体市场规模约为 462亿美元。随着下游应用领域的不断拓展延伸以及物联网、通信和新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展，未来功率半导体市场仍将保持增长态势。根据 IHS Markit预测，到 2024年全球功率半导体市场规模将达到 522亿美元。 图：2017-2024年全球功率半导体市场规模及增长预测 单位：亿美元 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 资料来源：IHS Markit、中商产业研究院 功率分立器件作为电能转化和电路控制的核心，下游应用领域几乎涵盖所有电能应用的场景，包括新能源（发电、汽车等）、消费电子（智能手机、家用电器、IOT等）、轨道交通、工业控制、通讯等，市场前景广阔。根据 Omdia预测，2021-2025年全球功率器件市场规模将由 259亿美元增至 357亿美元，年复合增速约为 8.4%。 2）我国功率半导体行业发展情况 随着中国半导体产业链整体的演进和发展，中国功率半导体市场规模也呈现稳步增长的趋势。根据 IHS Markit统计，2021年中国功率半导体市场规模约 182亿美元，2020-2024年均复合增长率为 4.61%，增速整体高于全球增长水平。随着国内功率半导体产业链发展日趋成熟，未来中国功率半导体市场规模将持续稳健增长。 图：2017-2024年中国功率半导体市场规模及增长预测 单位：亿美元 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 数据来源：IHS Markit、中商产业研究院 目前，我国功率分立器件特别是高端器件仍主要依赖进口，据 IHS Markit统计，2021年我国功率半导体国产化率仅为 22.62%，未来仍有广阔的市场空间。 受益于国内碳中和政策的大力推动和相关配套产业链的快速发展及成熟，我国新能源车、光伏发电市场将蓬勃发展，IGBT、MOSFET和化合物半导体市场发展得到有力的驱动。以 IGBT为例，根据 IHS Markit预测，我国 IGBT行业市场到2023年市场规模将达到 290.8亿元，市场前景广阔。 （3）LED行业 2020年初以来，受到新冠肺炎疫情的影响，中国房地产、文旅景观、大型商超等建设放缓，影响了工商业照明、景观照明、显示需求，LED行业受宏观经济影响，整体产值较 2019年有所下降。疫情影响加快了 LED行业结构化调整周期，低端 LED产品加快库存出清；同时，进一步凸显了通用照明产品的刚需属性和我国牢固的产业链、供应链优势，重新打开了行业的增长空间。据 CSA Research统计，2020年下半年以来，通用照明白光芯片价格逐步回暖，系供给端和需求端多因素的综合影响。 经过多年发展，Mini/Micro LED迈入加速渗透阶段，Mini/Micro LED相关产品陆续推出。随着技术进度和产业化进程加速，Mini/Micro LED将迎来更大的市场空间。据 Trendforce预测，随着产业链制程技术的进步和良率的提升，熟，Mini/Micro LED终端产品将渗透至 VR、穿戴设备等小尺寸设备，进一步打开增量市场。 与此同时，相比于传统照明光源，使用 LED光源进行植物照明具备节能效率高、散热低、寿命长、光谱可调控等特点，性价比更高，能满足更精细化的植物生长需求；根据 Frost&Sullivan预计，在农业 4.0趋势下，温室大棚及植物工厂等新型农业形式渗透率将快速提升，全球植物照明市场有望于 2024年达到 115亿美元。此外，随着汽车在新四化道路上持续发展，照明产品在汽车上扮演的角色越发重要；根据 Trend Force集邦咨询旗下光电研究处 LED inside数据显示，随着汽车市场出货提升以及 LED照明渗透率推升的双重成长动能下，2021年全年车用 LED市场规模达到 35.43亿美元。 （二）行业竞争情况 1、发行人在行业中的竞争地位 经过 20多年发展，依靠不断的技术积累和研发投入，公司从一家芯片设计企业发展成为当前国内为数不多的综合性半导体 IDM企业。目前，公司是国内为数不多的同时提供 5、6、8、12英寸芯片产品的半导体 IDM企业。 公司产品覆盖集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片等。其中，IPM模块、MOSFET器件、IGBT器件的市场份额均已进入全球前十位，功率 IC、MEMS传感器的出货量国内领先。同时，公司的下游应用领域覆盖白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等，产品已经得到了 VIVO、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亚迪、汇川、索尼、台达、日本 NEC等全球品牌客户的认可。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”等多个科研专项课题。 2、同行业主要企业基本情况 公司所在的功率半导体行业的主要企业如下：
（1）公司深耕半导体行业多年，系国内功率半导体 IDM龙头企业 公司从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端 LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了完善的设计与制造一体经营模式。 公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托 IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 公司作为半导体 IDM厂商，具有产品迭代速度快、产线自主可控性强的突出优势，国产替代空间大。IDM模式能够有效整合产业链内部资源，有利于公司实现特色工艺产品的深度研发，具备更强的市场竞争力。公司以 IDM模式工艺平台为支撑，开发贴近客户需求的产品，更好地满足客户和行业需求。此外，公司聚焦特色工艺，坚持自主研发的 IDM经营模式，填补高端芯片的空缺，合理利用并扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势，加快进入白电、通讯、工业、汽车、新能源等高门槛行业。 （2）公司拥有丰富的产品矩阵，产品群协同效应显著 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率集成模块（PIM）、化合物器件、各类 MEMS传感器等，形成了丰富的产品矩阵。 目前，公司产品已能够实现协同、成套进入整机应用系统，具有广阔的市场前景。以公司的 IPM模块、IGBT产品为例，IPM模块自 2012年进入白电、工控市场后销量不断增加，目前应用领域已拓展至工业变频、汽车市场；IGBT产品自 2013年应用于家电产品后迅速发展，2021年已实现汽车、光伏等新能源客户的批量供应，实现了从消费到汽车级、工业级产品的迭代升级。未来在汽车电子产品领域，公司将凭借 IGBT、MOS、PIM、IPM、DC/DC、MCU、MEMS传感器等和光电产品（近/远光灯、行车灯、转向灯等）所构建的完整产品矩阵，为整车提供覆盖主电机驱动、助力转向、OBC、汽车空调、电源管理、LED驱动和充电桩服务的全套应用系统，未来具有广阔的市场前景。 近年来，公司不断推出各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET和高密度沟槽栅 MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率集成模块产品（PIM）、高压集成电路、LED彩屏像素管等新技术产品，持续巩固国内综合性半导体 IDM龙头企业的行业地位。 （3）公司经过多年的技术积累，拥有完善的技术研发体系和人才储备 公司建立了可持续发展的产品和技术研发体系，主要包括芯片设计研发与工艺技术研发。芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分，分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等；工艺技术平台研发方面，公司依托已稳定运行的 5、6、8英寸芯片生产线、正在快速上量的 12英寸芯片生产线以及先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SIC-MOSFET器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。 此外，发行人已拥有了一支规模较大的产品设计与技术开发研发队伍，涵盖集成电路芯片设计、芯片工艺、封装技术、测试技术等，具有较强的研发实力。 公司建立了一套技术研发管理和激励制度，以保证人才队伍的稳定。 （4）公司拥有丰富且优质的客户资源，与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系 公司依托产品研发和工艺技术综合实力，拥有完善的产品质量保障体系。目前，公司已通过ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO1400环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼 GP认证、欧盟 ROSH认证、ECO认证等诸多国际品牌认证，产品覆盖了包括 vivo、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、汇川、阳光、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本 NEC等在内的国内外知名品牌客户。公司设计研发、芯片制造、测试系统综合实力保证了产品品质的优良和稳定，拥有丰富且优质的客户资源，与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系。 （5）公司积极助推功率半导体国产替代，市场份额稳步提升 经过多年发展，公司产品布局逐步从功率分立器件拓展至功率 IC，在MOSFET、IGBT等功率分立器件领域持续巩固产能、工艺领先优势的基础上，以电源管理芯片为切入点，向功率 IC领域进行拓展。 公司大力推动 IGBT下游应用市场从白电、工控向车规和新能源发电领域的渗透和产品结构升级。据 Omida统计，2021年公司 IGBT单管、IPM模块市场占有率分别居全球第十位和第八位，均位列国内厂商第一；在全球晶圆产能紧张、MOSFET国产替代快速进行的背景下，公司不断优化 MOSFET产品结构，高压超结 MOS管、高密度低压沟槽栅 MOS管等产品实现大批量生产，2021年公司MOSFET产品销售额位居国内第二，国内市场市占率达 7%；在功率 IC领域，公司快充芯片出货量不断提高，PoE（以太网供电）芯片可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先，根据芯谋研究统计，2021年公司已跻身国内功率 IC厂商前三名。 目前，公司 IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等。2022年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 3,500万颗公司 IPM模块。此外，公司推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的 IPM方案，并在国内头部汽车空调压机厂商完成批量供货，截至目前，公司已具备月产 7万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，公司 IPM模块的营业收入将会继续快速成长。基于公司自主研发的 V代 IGBT和 FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 （6）公司率先布局 12英寸产线，实现下游市场拓展和产品结构升级 近年来，公司凭借其在 8英寸和 12英寸产线的率先布局，成为行业景气度上行的受益者，实现了从家电向汽车和工业领域的扩张和产品结构的四大升级。 在 IGBT领域，公司产品线由 IPM模块拓展至车规级 IGBT模块与单管；在MOSFET领域，公司实现了高压超级结 MOS和 SGT MOS产品的批量出货；在电源管理 IC领域，公司自主研发的快充芯片和 DC/DC批量出货；在 MEMS传感器领域，公司所采用 MEMS工艺的重力传感器正在快速实现国产替代。 相比于国内功率半导体厂商正处在从 8英寸转向 12英寸生产的过程中，公司目前已在 12英寸晶圆产线上生产 MOSFET和 IGBT等功率半导体产品。相较于 8英寸产线，12英寸产线具有更大的晶圆面积、更高的产线自动化程度和更低的人力成本。随着晶圆尺寸的增大，公司所生产功率半导体产品的一致性得到有效提升，热能损耗减小，竞争优势明显。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要业务模式 公司自设立以来，一直坚持“技术+人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。（未完）  |