宏昌电子(603002):宏昌电子2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:宏昌电子:宏昌电子2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 二〇二三年二月 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险说明”章节，并特别注意以下风险： 一、业绩大幅下滑风险 2019年度、2020年度、2021年度、2022年 1-9月，公司营业收入分别为235,025.88万元、250,419.99万元、445,271.19万元、238,586.93万元；净利润分别为 16,167.16万元、22,406.18万元、37,456.15万元、52,006.12万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 6,742.61万元、14,673.71万元、37,003.26万元、10,039.58万元，具体变动情况如下： 单位：万元
二、宏观经济波动风险 近年来，由于紧邻电子产业供应链的地缘优势、人力资源成本优势等因素，覆铜板等电子信息工业产品的生产重心逐渐向中国大陆转移。未来，若在进出口贸易中，相关国家对我国电子信息工业产品出口贸易采取反倾销、加征关税等贸易保护措施，包括公司在内的以覆铜板、PCB为代表的电子材料行业将面临由于贸易壁垒带来的成本上升或需求波动等风险。 三、募集资金投资项目实施风险 公司本次发行募集资金主要投资生产环氧树脂、覆铜板等产品，公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，具有良好的技术积累和市场基础，但公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前国家产业政策、行业发展趋势、市场环境、对市场和技术发展趋势的判断等因素作出的。在项目实际运营过程中，随着时间的推移，上述因素存在发生变化的可能。由于受到此类不确定或不可控因素的影响，本次募集资金项目实施后存在不能完全实现预期效益的风险。 四、客户集中风险 公司覆铜板业务主要客户均为业内知名的上市公司或大型集团公司。客户生产经营规模较大、商业信誉良好，并与公司之间建立了长期、稳定的合作关系。 若未来主要客户的生产经营发生重大不利变化、或者相关主要客户减少与公司之间的合作规模，可能对公司的经营业绩产生不利影响。 五、原材料价格及产品价格波动的风险 环氧树脂下游主要应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，上游主原料为双酚 A、环氧氯丙烷、四溴双酚 A和丙酮。这些上下游产业出现波动，将会对环氧树脂行业的增长和利润水平产生不确定性影响。覆铜板原材料主要包括铜箔、树脂和玻纤布，原材料价格会受到铜等大宗商品价格波动，从而影响生产成本。 2022年 1-9月，发行人环氧树脂产品、覆铜板的平均销售单价较 2021年度有所回调。若未来原油供应不稳定或者价格大幅上涨、公司主要原材料价格高企、环保及安全生产政策收紧等，可能会对公司原材料供应和价格产生较大影响，如果公司不能充分有效将原材料涨价风险向下游转移，则可能会导致公司面临营业成本上升、毛利率下降的风险，进而对公司生产经营以及利润带来重大不利影响。 此外，随着消费电子行业的景气度波动，若同行业竞争对手采取低价竞争的策略，则公司为巩固现有市场份额、消化产能，则主要产品的销售单价亦面临下滑的风险，进而毛利率将进一步下降。 六、即期回报摊薄风险 本次募集资金到位后，由于本次发行后公司总股本和净资产将会相应增加，募集资金投资项目体现经营效益需一定的时间，在总股本和净资产均增加的情况下，每股收益和加权平均净资产收益率等指标可能出现一定幅度的下降。因此，股东即期回报存在被摊薄的风险。 七、其他风险 （一）审批风险 本次发行股票相关事宜尚需上交所审核并经中国证监会注册。能否取得相关的批准以及最终取得批准的时间均存在不确定性。 （二）募集资金不足或发行失败的风险 公司本次发行采用向特定对象发行的方式，董事会审议通过本次发行方案时尚未确定全部发行对象。本次发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案认可程度以及市场资金面情况等多种因素的影响，因此本次发行存在募集资金不足甚至发行失败的风险。 （三）股票市场波动风险 股票市场收益与风险并存，股票价格不仅受公司盈利水平和发展前景的影响，而且与投资者的心理预期、股票供求关系、国家宏观经济状况和国际政治经济形势等因素关系密切。公司股票市场价格可能因上述因素出现背离价值的波动，股票价格的波动会直接或间接地给投资者带来投资收益的不确定性。 股票投资本身具有一定的风险。股票价格不仅受公司的财务状况、经营业绩和发展前景的影响，而且受到国家经济政策、经济周期、通货膨胀、股票市场供求状况、重大自然灾害发生等多种因素的影响。因此本次发行完成后，公司二级市场股价存在不确定性，若股价表现低于预期，则存在导致投资者遭受投资损失的风险。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、业绩大幅下滑风险 ........................................................................................ 2 二、宏观经济波动风险 ........................................................................................ 2 三、募集资金投资项目实施风险 ........................................................................ 2 四、客户集中风险 ................................................................................................ 3 五、原材料价格及产品价格波动的风险 ............................................................ 3 六、即期回报摊薄风险 ........................................................................................ 3 七、其他风险 ........................................................................................................ 4 目 录.............................................................................................................................. 5 释 义.............................................................................................................................. 8 一、一般术语 ........................................................................................................ 8 二、专业术语 ...................................................................................................... 10 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 12 一、发行人概况 .................................................................................................. 12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 13 三、所处行业的主要特点 .................................................................................. 14 四、发行人面临的竞争状况 .............................................................................. 29 五、主营业务的具体情况 .................................................................................. 38 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 42 七、最近一期末发行人财务性投资情况 .......................................................... 44 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 48 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 48 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 53 三、发行对象基本情况 ...................................................................................... 54 四、附生效条件的认购合同内容摘要 .............................................................. 55 五、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 58 六、募集资金金额及投向 .................................................................................. 60 七、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 60 八、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 60 九、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 61 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 62 一、本次募集资金投资项目概况 ...................................................................... 62 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 .......................... 62 三、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景 ...................................... 63 四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 .............................................. 78 五、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 .............................. 79 六、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 81 七、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 81 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 83 一、本次发行完成后，上市公司业务与资产、公司章程、股东结构、高管和业务结构的变动情况 .......................................................................................... 83 二、本次发行完成后，上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............................................................................................................................. 84 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 .................................. 84 四、本次发行完成后，上市公司资金、资产被控股股东及其关联人占用，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .......................................... 85 五、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况说明 .............................................................. 85 第五节 前次募集资金的使用情况 ........................................................................... 86 一、前次募集资金基本情况 .............................................................................. 86 二、前次募集资金使用情况对照表 .................................................................. 86 三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况 .......................................... 89 四、前次募集资金投资项目的实际投资总额与承诺的差异情况 .................. 89 五、前次募集资金投资项目变更情况 .............................................................. 89 六、前次募集资金投资项目已对外转让或置换 .............................................. 89 七、闲置募集资金临时用于其他用途 .............................................................. 89 八、未使用完毕的前次募集资金 ...................................................................... 89 九、前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中有关内容比较 .............................................................................................................. 89 十、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 .................. 89 十一、前次募集资金运用调查结论 .................................................................. 90 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 91 一、业绩大幅下滑风险 ...................................................................................... 91 二、宏观经济波动风险 ...................................................................................... 91 三、募集资金投资项目实施风险 ...................................................................... 91 四、客户集中风险 .............................................................................................. 92 五、管理风险 ...................................................................................................... 92 六、原材料价格及产品价格波动的风险 .......................................................... 92 七、安全与环保风险 .......................................................................................... 93 八、即期回报摊薄风险 ...................................................................................... 93 九、资产减值的风险 .......................................................................................... 93 十、其他风险 ...................................................................................................... 93 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 97 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................... 97 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 98 三、保荐机构声明 .............................................................................................. 99 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 102 五、会计师事务所声明 .................................................................................... 103 六、董事会声明 ................................................................................................ 104 释 义 在本募集说明书中，除非文中特别指明，下列词语具有以下含义： 一、一般术语
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况 （一）基本信息
公司主营业务包括环氧树脂、覆铜板及半固化片两大类产品的生产和销售。 公司自 2002年起开始生产环氧树脂产品，历经二十年的发展与积累，公司在环氧树脂领域已形成了丰富稳定的产品矩阵，具备完备的产品生产系统，各品类环氧树脂产品经过内部生产衔接，形成具有密切联系的有机整体。2020年重大资产重组实施后，无锡宏仁成为上市公司全资子公司，公司主营业务由“电子级环氧树脂的生产与销售”延伸至下游“覆铜板、半固化片生产与销售”，形成“环氧树脂、覆铜板”双主业格局。公司生产的环氧树脂主要应用于电子电气、涂料、复合材料等领域；覆铜板作为印刷电路板的主要材料，主要应用于消费电子、通讯设备等领域。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 截至 2022年 9月 30日，公司前十大股东持股情况如下： 单位：股、%
（二）控股股东、实际控制人情况 报告期内，公司第一大股东为 BVI宏昌。截至 2022年 9月 30日，BVI宏昌持有公司 28.07%的股份。 报告期内，公司实际控制人为王文洋及其女儿 Grace Tsu Han Wong。截至2022年 9月 30日，公司实际控制人不直接持有公司股份，其通过控制 BVI宏昌、广州宏仁、香港聚丰、CRESCENT UNION LIMITED合计可控制宏昌电子 65.16%的股份。 王文洋先生：中国台湾籍人士、拥有美国国籍，大英帝国官佐勋章（OBE）、英国伦敦皇家学院荣誉科学博士、物理博士、英国伦敦皇家学院教授、校董。现任宏仁企业集团总裁及其多家控股子公司的法定代表人或执行董事，台胞证号为00007***，住所为中国台湾台北市复兴北路 18*号。 Grace Tsu Han Wong女士：英国籍人士，其持有的英国护照号为 562395***，住所为中国台湾台北市复兴北路 18*号。 三、所处行业的主要特点 （一）行业管理体制及产业政策 1、行业管理体制 （1）公司所处行业 公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，依证监会相关行业分类，公司所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）。公司按“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业相关要求履行信息披露，其中公司环氧树脂业务参照化工行业相关要求披露。 （2）行业主管部门 公司所处行业实施国家行业主管部门宏观调控与行业协会自律管理相结合的监管体制。其中，国家发展和改革委员会与工业和信息化部是行业的行政主管部门，中国胶粘剂工业协会、中国复合材料工业协会、中国涂料工业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会为行业自律组织。 国家发展和改革委员会承担行业的宏观管理职能，主要负责拟订并组织实施行业发展战略、中长期规划和年度计划，制定产业政策，指导新建项目与技术改造；国家工业和信息化部电子信息司是行业的行政主管部门，承担电子信息产品制造的行业管理工作，指导拟定行业技术法规和行业标准，促进电子信息技术推广应用。 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会是公司所在覆铜板生产领域的电子树脂行业的自律性行业组织，主要负责促进电子材料上下游的联系与整合发展，推动电子专用材料行业的经济、技术水平的提高，开展国际国内同行间广泛合作等。 2、行业的主要法律法规及政策
1、环氧树脂行业 环氧树脂的最早研发与生产始于 20世纪 30年代的德国，行业历经八十多年的发展，环氧树脂产品的品种已较为丰富，质量不断升级及其应用领域已十分广泛。目前全球环氧树脂产能主要分布在中国、韩国、西欧、美国及中国台湾等地区。环氧树脂需求的增长主要受下游电子电气、涂料和复合材料等应用领域消费增长的带动，环氧树脂的消费结构与经济发展密切相关，经济越发达、生活水平越高，环氧树脂消费量越高。 我国自 1958年实现环氧树脂工业化生产以来，环氧树脂产量逐年递增。改革开放以后，有两大标志性工程成为我国环氧树脂行业发展的关键事件：1985年，中石化岳阳石化总厂环氧树脂厂从日本引进了年产 3,000吨高纯环氧树脂装置生产技术，并于 1988年建成投产，这是中国引进的第一套先进环氧树脂生产装置；其次，1990年江苏省无锡市树脂厂从德国引进年产 3,000吨电子级环氧树脂装置建成投产，推动中国环氧树脂产业实现跨越式发展。在“引进来”、“走出去”等战略的发展指导下，中国环氧树脂行业获得长足发展。全球产业持续进行结构调整和地区转移，使得电子、船舶、风电叶片等大多数下游行业转移到中国，带动了对环氧树脂的需求。 环氧树脂行业的快速发展与中国制造业的崛起趋势一致，电子工业、汽车产业作为我国的支柱产业，与之配套的环氧树脂需求量大，船舶、海洋工业、集装箱工业也越来越需要环氧树脂。2021年，我国环氧树脂表观消费量约 155万吨，消费量约占全球总量的一半，是名副其实的环氧树脂消费大国。 2017-2021年我国环氧树脂表观消费量情况 单位：万吨 注：表观消费量：指当年产量加上净进口量（当年进口量减出口量） 资料来源：中国化工信息、前瞻产业研究院、中国石油和化工大数据中心 目前国内普通环氧树脂市场增速放缓，而高端环氧树脂需求量大，且大量依赖进口。2021年我国环氧树脂进口量为 31.58万吨，2017年-2021年我国环氧树脂年平均进口量为 31.10万吨，长期保持逆差状态，年平均逆差达到 24.58万吨。 2017年-2021年我国环氧树脂进出口逆差情况 单位：万吨 40.00 35.76 35.00 30.00 24.06 25.00 21.45 21.15 20.46 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 资料来源：中国海关 在国内环氧树脂这个细分行业中，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势，同时受到安监、环保等因素影响，不规范的企业将逐渐被淘汰。 2、覆铜板行业 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料（一般为木浆纸或玻纤布）浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造 PCB印制电路板，是一种核心材料。 印制电路板（Printed Circuit Board，即 PCB），又称印刷线路板，是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按照预先设计，形成点间连接和印刷元件的基板。其功能是让电子元器件按照预定电路连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，因此 PCB的可靠性，直接影响设备整机的质量。 印制电路板是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，目前，在整个消费电子产业链，PCB并无替代品，绝大多数电子设备及产品均需配备，因此它被称为“电子系统之母”。 全球覆铜板产业历经 80年左右的发展历史，主要经历了三个时期，美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场时期和多极化发展时期。不同发展阶段主导企业的分布一定程度上体现了覆铜板产业的全球市场逐渐由欧美发达国家转移至亚洲地区，尤其是中国大陆。 2015-2021年全球刚性覆铜板产值规模及增速 188.1 200 0.5 180 0.45 160 0.4 129 140 0.35 124 124 121 120 0.3 101 94 100 0.25 80 0.2 60 0.15 40 0.1 20 0.05 0 0 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 产值（亿美元） 增速 资料来源：Prismark统计数据 资料来源：Prismark统计数据 覆铜板产品作为印制电路板材料的主要基材，目前尚未存在其他新兴可替代材料，相较于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前，覆铜板行业主要呈现中国港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局。 覆铜板上游原料主要是铜箔、电子玻纤布与树脂，下游直接应用于 PCB板。 覆铜板行业的供需状况与下游 PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。 随着 5G、汽车电子、物联网、无人驾驶时代的到来，在相关终端市场的增量需求以及存量替换需求的双重作用下，相应覆铜板基材产业也会迎来市场容量扩张带来的机遇与挑战，终端应用市场将拉动行业向高阶材料升级。 （三）进入本行业的主要障碍 1、环氧树脂行业 （1）技术与工艺壁垒 环氧树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、况如下： 1）产品设计壁垒 由于电子级树脂对覆铜板性能影响至关重要，因此在进行新产品设计时需要深刻理解终端应用场景与电子级树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线。此外，新产品特性一定要匹配覆铜板的工艺特性和操作窗口，比如考虑在覆铜板生产的浸胶环节和压合环节树脂的反应性和流变特性。 2）研发实现壁垒 在硬件方面，要求配置全套合成实验及分析测试设备，对新产品在纯度、分子量等方面的化学特性进行表征分析；还需要拥有覆铜板应用实验及测试设备，以评估新产品在树脂配方体系以及其制成的覆铜板样板中的各项性能。在软件方面，要求必须吸纳多年电子行业从业经验、高分子材料学背景的综合性高端人才。 3）量产实现壁垒 在中试阶段，树脂类别的迭代伴随工艺流程和生产设备的全新设计，试产后反复修改产线设备、优化工艺流程，直到达到品质稳定、目标收益率后方能进行批量生产的产线设计。整个量产实现的过程需要较长时间持续优化。 （2）客户认证壁垒 1）客户认证严苛、认证周期较长 作为覆铜板行业的重要基材，电子级树脂的配方微调都可能会对覆铜板性能产生重大影响，因此下游客户对电子级树脂供应商的认证非常严格，覆铜板客户的认证周期通常需要 3-6个月，涉及到终端设备商认证的材料通常需要 1-2年。 在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过至少 1-2年小批量验证后才会大批量使用。 2）客户不轻易更换供应商 出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。因此客户认证，特别是大客户认证对新进入的企业设置了较高的准入门槛。 生产方面，覆铜板用环氧树脂、酚醛树脂及苯并噁嗪树脂等树脂产品因自身通常含有溶剂属于危险化学品，根据法律法规要求，相关生产企业必须取得危险化学品经营许可证、安全生产许可证、排污许可证等诸多资质许可，发行人已获取生产经营所必须的资质，相关证照均在有效期内。取得上述资质的难度较大、时间较长。研发方面，企业需要具备高规格的研发中心、匹配全套应用评估测试能力等硬件条件以及配备高素质合成和应用开发人才等软件条件。因此，电子级环氧树脂行业存在较为明显的资质壁垒。 2、覆铜板业务 （1）技术壁垒 覆铜板材料的生产制造涉及到高分子物理、高分子化学、材料学、热传导等多学科的交叉应用、研究，通常需要在掌握了树脂配方的研发以及各类铜箔、玻纤布按照性能差异进行的选用搭配等理论技术的基础上，配合由丰富行业经验所形成的工艺技术才能够真正实现产品的稳定量产。 （2）产品认证壁垒 覆铜板材料存在两类特殊形式的认证，一是机构认证，即权威机构对材料安全性、质量进行的认证，二是客户认证，即客户对覆铜板材料各方面性能是否符合要求进行全面的认证，通常认证内容更为详细、严格，认证周期更长，下游客户通常出于产品品质的标准性、供货稳定性等因素考虑，在选择合适的覆铜板供应商后会保持相对稳定的合作，对新进入者存在一定壁垒。 （3）资金壁垒 资金壁垒主要体现在两方面，一方面是生产设备、生产车间的购置、建设以及维护管理需要投入资金，另一方面是为满足下游终端应用日新月异的产品需求，需要持续在产品研发、材料认证上予以资金投入，保障企业产品的竞争力。 （四）行业技术水平与特点 1、环氧树脂行业 环氧树脂在应用中的一大特点是能按不同的使用性能和工艺性能要求，设计出针对性强的配方，但是每个配方都有一定的适用范围或条件，不是在任何工艺条件和任意使用条件下都宜采用。由于不同配方的环氧树脂固化体系的固化原理不完全相同，所以环氧树脂的固化历程，即固化工艺条件对环氧固化物的结构和性能影响极大，相同配方在不同的固化工艺条件下所得产品的性能会有非常大的差别，所以正确的材料配方设计和工艺设计是环氧树脂应用技术的关键。因此，行业的技术水平主要体现在研发设计相应的专用配方及其成型工艺条件上。 我国环氧树脂深加工技术虽然发展较晚，但由于环氧树脂具有粘结范围广、强度高、结构简单、密封性好等优点，应用领域非常广，因此环氧树脂深加工发展较快。目前国内外广泛应用于风电叶片、农机、汽车、造船、仪表、航空、电瓷、电子与电器、建筑等领域，应用范围日益增大，行业发展至今主要呈现以下几种特点： （1）应用面广泛，供给集中度逐步提升 环氧树脂具有力学性能高，粘接性能优异，绝缘性、防腐性、稳定性、耐热性好等特点，在风电、汽车、化工、轻工、电子电器和航空航天等领域得到广泛的应用。近年来，随着下游应用领域的发展，环氧树脂产品需求量逐步攀升，同时，伴随着国内化工基础原料供给日渐丰富，环氧树脂等化工材料向下游发展迎来黄金发展期。化工材料应用一直是欧美和日本企业的强项，但随着环氧树脂下游应用产业的主导权转移，国内材料企业正在加速实现规模化量产。 （2）国内企业寻求在高端环氧树脂领域的突破 日本企业在特种环氧树脂领域占据优势地位。随着电子电气材料的发展，对环氧树脂特性的要求也越来越高，除了要求快速固化、低应力、耐热性外，对产品在高纯度、低粘度、阻燃性、透明度等精细化方面也提出更高要求。电子电气类的特种环氧树脂方面，日本企业总体处于领先位置，代表企业包括日本化药、日本 DIC、三菱化学、新日铁等。例如应用在覆铜板的电子级环氧树脂，随着印制电路板在高频高速需求方面的发展，具备提高介电特性的改性环氧树脂将得到更多应用。 国内企业在产业链中逐步寻求向高附加值领域的突破，包括圣泉集团、发行人、同宇新材料（广东）股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司等公司已经在覆铜板和电子封装用环氧树脂有一定基础，供应给生益科技、南亚新材、华正新材等厂商。随着国内覆铜板企业快速扩张、产品升级，国产环氧树脂企业将在高端领域取得更大突破。此外，特种环氧树脂在 PCB油墨、电子塑封和环氧胶粘剂领域都有广泛应用，基于对需求增长和国产替代的看好，国内的环氧树脂企业也加速了在高端特种环氧树脂领域的产能扩张和品类扩张。 （3）产业链迎来全面竞争阶段，产业链呈现一体化趋势 随着 2020年以来环氧树脂下游应用领域中的以风电、消费电子为代表的相关板块需求快速增长，环氧树脂呈现需求量与盈利水平的同步攀升，基于对风电用树脂和电子电气用树脂相关应用领域需求前景的乐观估计，吸引了大量企业扩产。在产能大幅增长的背景下，是否能形成一体化和规模化的企业，建立低成本优势；以及依靠技术和客户优势，进行产品差异化竞争将显得尤为关键，例如江苏瑞恒新材料科技有限公司在江苏连云港所布局的“双酚 A+环氧氯丙烷+环氧树脂”前向一体化生产项目；发行人通过收购无锡宏仁所实施的后向一体化策略等，环氧树脂产业链逐步呈现出向上下游拓展以实现成本优势或销售渠道优势的一体化趋势。 2、覆铜板行业 目前覆铜板行业产品结构主要以刚性覆铜板为主，刚性覆铜板中又以玻纤布基覆铜板应用范围最广，玻纤布基覆铜板是以玻纤布作为增强材料的刚性覆铜板，具有机械性能好、抗冲击能力强、耐湿性强等多种优点。覆铜板材料的发展方向与 PCB以及终端应用的需求紧密联系，终端客户基于不同应用场景对 PCB的性能、品质提出差异化的要求，对电子基材的性能要求进而由 PCB厂商传导至覆铜板厂商，目前主要呈现以下特点： （1）环保需求推动无铅、无卤化技术的普及 无铅技术是指在 PCB产品制程中不含有铅的使用，如焊锡工艺中，必须使用锡银铜代替铅材料，但新材料的应用随之带来焊接温度的增加，因此在 PCB无铅制程下，对覆铜板材料的耐热性提出了更高的要求；无卤技术则涉及在树脂配方中采用不含卤素类物质的阻燃剂，新型阻燃剂的开发意味着对原有树脂配方体系均衡性的重构。 随着全世界范围内环境保护意识的逐步提高，RoHS、WEEE等对电子电气设备环保标准进行规范的强制性标准开始在电子信息行业逐渐推广，从而对上游电子材料的生产工艺提出了更高的环保要求。IPC、IEC等电子信息行业的标准化制定组织均推出了相应无铅、无卤覆铜板产品标准，环保型覆铜板材料逐渐成为行业主流，公司报告期内无铅、无卤产品销售占比达到 90%以上。 （2）电子消费产品可持化、轻薄化需求驱动材料的高密度、高集成度 随着电子消费产品可持化、轻薄化需求的不断提高，印制电路板作为电子元件的载体呈现高密度、高集成度的发展趋势，作为核心基材的覆铜板则既要尽可能轻薄又要有较强的可加工性，以满足高密度、高集成度印制电路板“微孔、细线、薄层化”的工艺特征。在这样的背景下，以高密度互连覆铜板（即 HDI板）为代表的能够适应高密度、高集成度制程的覆铜板材料应运而生。 HDI板具有“轻薄短小”、可加工性强的产品特点，能够增加 PCB的线路密度、有利于先进封装技术的使用，使得信号的输出品质、完整性得到较大的提升，电子产品外观上更为小巧轻便，并大幅改善了电子产品的性能。 （3）通信技术升级推动覆铜板材料高频、高速技术的发展 通信技术由 4G到 5G的升级，打开了 PCB以及上游覆铜板材料新一轮的需求空间，各类应用终端在通信频率、传输速率以及数据存储处理能力方面的需求随之大幅提升。应用的变革最终的落脚点仍然为材料的变革，传统覆铜板材料的电性能无法适应高频高速的应用场景需求，信号的传输会受到材料特性的限制，进而造成信号失真甚至丧失。而高频高速覆铜板材料良好的电性能具备低介电常数、低介质损耗因子的特性，能够满足高传输速率应用场景的材料需求。未来随着 5G技术的全面普及，终端需求将会进一步刺激上游覆铜板市场高频高速材料的技术革新。 （五）行业的周期性、季节性以及区域性特点 1、环氧树脂业务 在行业周期方面，环氧树脂产品下游主要受宏观经济、行业政策、技术发展以及应用领域供需等因素的影响，例如风电行业带动了风电叶片用环氧树脂需求的大幅提高，进而带动环氧树脂行业整体产能的释放。此外，行业主要厂商产能在行业区域性方面，国内环氧树脂产品在相对低附加值领域相对饱和，而随着国内环氧树脂厂商的发展，基于政策支持、人力资源优势以及市场需求的进一步扩大，国内厂商在中高端市场的份额也逐步提升。同时，在行业季节性方面，环氧树脂行业不存在明显的季节性特征。 2、覆铜板业务 在行业周期性方面，覆铜板行业主要受宏观经济形势、下游 PCB厂商需求、行业政策、技术发展等因素影响。近年来，受益于电子信息产业需求的日益旺盛，PCB行业以及覆铜板行业整体处于持续发展中。同时，受到宏观经济增速放缓、贸易摩擦等因素的影响，覆铜板行业产值增速有一定程度放缓，但总体而言，近年来，覆铜板行业呈现上升趋势。 在行业区域性方面，近年来，基于紧邻电子产业供应链的地缘优势、人力资源成本优势等因素，我国覆铜板厂商崛起，覆铜板行业呈现重心逐步向亚洲尤其是我国转移的趋势。行业季节性方面，覆铜板行业的销售不存在明显的季节性特征。 （六）影响行业发展的有利因素与不利因素 1、环氧树脂行业 （1）有利因素 1）我国是世界上最大的环氧树脂消费市场 我国已成为世界上最大的环氧树脂消费市场，环氧树脂消费量已达到世界环氧树脂消费总量的 50%以上。市场需求快速增长，尤其是适用性强、性能稳定的高品质环氧树脂目前还处于供不应求的状态，应用于电子元件封装、覆铜板、电工浇注、粉末涂料、汽车底漆和风力叶片等领域的环氧树脂产品部分还依赖进口，因此，我国环氧树脂企业，特别是能够生产适用性较强、性能稳定的高品质环氧树脂产品的企业，与国外进口产品相比，具有生产成本上的优势，因此存在着取代进口产品的发展良机。 2）国家产业政策支持 2017年 1月，国家发改委颁布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，其中将“高性能环氧树脂”列为战略新兴产业重点产品；2019年 11月，工信部颁布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》，其中将“蓖麻油基环氧树脂”、“生物基聚酰胺树脂”、“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”、“ArF光刻胶用脂环族环氧树脂”、“汽车用碳纤维复合材料”、“风电叶片用碳纤维复合材料”等多项材料纳入首批次应用重点新材料。随着环氧树脂应用领域的逐步扩大、国内产业结构升级的内在需求，在国家产业政策的扶持下，环氧树脂行业将进一步迎来质量与产量的同步提升。 （2）不利因素 1）行业标准和规范有待完善 尽管环氧树脂产品在我国大规模发展已经接近 40年，但只在最近十几年才开始发展其众多的应用性，我国环氧树脂行业目前相关行业标准和规范的制定工作与国际水平相比差距较大。 2）产品结构不合理 我国环氧树脂行业整体技术水平不高，产品差异化不大、适用性较低，在国内环氧树脂这个细分行业中，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势，产品主要集中于附加值较低的泛用型领域。 我国环氧树脂产品结构相对单薄，总体质量距国际水平存在一定差距。普通环氧树脂占国内环氧树脂总产量的绝大部分，高品质环氧树脂的比例相对较小，这造成我国市场上一方面普通环氧树脂市场供大于求，竞争激烈，产能利用率不高；另一方面电子元件封装专用、覆铜板专用、功能性粉末涂料、电工浇注等对适用性、性能稳定性要求较高的高品质环氧树脂供不应求，部分依赖进口。这种不合理的产品结构对行业的整体健康发展有一定的制约作用。 2、覆铜板行业 （1）有利因素 1）国家产业政策支持 PCB是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称，作为电子信息产业的基础行业，PCB行业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。而作为 PCB的主要基材，覆铜板对PCB的性能、品质起到了关键作用，亦是整个电子信息产业链中重要的一环。 近年来，我国为了推进电子信息产业建设，出台了一系列产业支持政策，例如：将推动印刷电子领域关键技术研发和产业化列入《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、在《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中将“通信系统用高频覆铜板及相关材料”列为战略新兴产业重点产品等。可以预计，在国家产业政策的大力支持下，以覆铜板及 PCB为代表的电子信息产业将迎来高速发展的重要契机。 2）新技术与下游市场需求的相互促进 下游市场的需求直接影响到覆铜板行业的发展，近年来，通信电子、计算机设备、消费电子以及汽车电子已成为覆铜板的主要应用领域，相关下游市场保持的高速增长将进一步提升对重要基础材料 PCB以及覆铜板的市场需求。 在应用市场规模不断扩大的同时，下游市场的新兴需求同样对上游 PCB及覆铜板材料市场的产品性能、品质提出了更高的标准。例如：通信电子及计算机市场中，在 5G建设不断推进的背景下，通信基站及配套设备对于材料的介电系数、介质损耗、耐热性方面的要求进一步提升；服务器产品为了实现更高数据速率、更低延迟以及更可靠链接的目标，对于 PCB及覆铜板材料的要求不断提升。 汽车市场中，消费者对于功能性、安全性要求的进一步提升，汽车电子控制装置、ADAS系统等逐步普及，相关基础材料需要在保持高耐热性、高稳定性的前提下满足数据传输率和传输速度的要求。 基于以上的市场新兴需求，目前，覆铜板市场的主要企业均在产品的高频化、高速化、轻薄化、稳定性、安全性等性能方面不断加大研发投入，推出相应高附加值的覆铜板产品以满足市场需求。新技术与新兴需求之间的相互促进，使得覆铜板市场整体在不断实现结构优化的同时，进一步实现市场规模的扩大。 （2）不利因素 1）贸易保护主义 我国作为世界电子信息产业重要的生产、制造中心，电子工业产品出口量较保护措施，我国电子工业出口面临的严峻挑战将持续传导至上游以覆铜板、PCB为代表的电子材料行业。 2）宏观经济波动 宏观经济的波动影响到下游电子信息产业尤其是消费电子行业的发展，如下游市场需求不振将传导至上游覆铜板材料市场，影响到市场价格与销量。例如2008年金融危机导致下游市场需求一度低迷，上游覆铜板市场产品价格滑落、供需失衡，行业整体利润下降。 （七）行业上下游产业关联情况 1、环氧树脂行业 （1）上游原材料市场波动对产品定价具有一定影响 环氧树脂的最重要原材料包括双酚 A和环氧氯丙烷，这两种主要原材料的价格受其供求关系及石油价格波动的影响，将直接影响环氧树脂的生产成本。 （2）下游市场需求影响产品的供给与行业发展 环氧树脂的用途很广，下游行业比较多，需求量较大的领域主要有电子电气、涂料（主要用于汽车、船舶、集装箱和食品罐等行业）、复合材料和建材等行业，从长期来看，环氧树脂下游行业大多是国民经济的基础或支柱行业，随着政府投资计划的实施以及国内经济的发展，将首先带动环氧树脂行业的发展。 2、覆铜板行业 （1）上游原材料市场波动对产品定价具有一定影响 覆铜板产品主要使用铜箔、树脂以及玻纤布三大原材料，产品生产成本中原材料占比较高，通常达 80%以上。行业一般采用在核算成本的基础上增加一定盈利空间的形式向客户进行报价，因此上游材料的供应状况、价格波动将会传导至覆铜板行业，对覆铜板产品的定价存在一定影响。 （2）下游市场需求影响产品的供给与发展方向 覆铜板产业的演进伴随着电子信息产业的兴起与发展，下游终端的需求将直接影响覆铜板行业产能的扩张计划与产品供给。例如随着 2019年度 5G建设的逐步推进，下游通讯、计算机以及消费电子行业新增大规模市场需求，覆铜板行业多家企业均提出或实施了扩产方案，覆铜板市场规模增速提升。 在产品发展方向方面，下游市场对电子工业产品的需求直接影响着上游覆铜板材料的研发及发展方向。例如：电子产品轻薄化、可持化的需求推动了覆铜板高密度互连技术的发展，高密度互连技术能够实现覆铜板及 PCB形态上的“轻薄短小”，同时保证产品输出信号品质得到有效提升，增加线路密度，有利于先进封装技术的使用；行业以及下游市场对于产品环保要求的提高，使得无铅、无卤素覆铜板产品逐渐成为市场主流。 四、发行人面临的竞争状况 （一）行业竞争格局 1、环氧树脂业务 我国环氧树脂的中小型企业占据低端市场，整体产能过剩、利润率低；少数国内企业拥有自主知识产权，具有一定的技术积累，可以生产较高技术含量、较好性能的产品，逐步扩大中高端市场份额；而高端市场主要由国际化工巨头占据，该部分企业经营历史悠久，拥有强大的技术储备和品牌口碑，在国内建立合资企业或生产基地，占据着高端市场。 （1）行业集中度不断提高 我国环氧树脂生产企业众多，近几年随着安全环保政策趋严，供给侧改革不断推进，行业淘汰落后产能，行业呈现集中趋势。目前，国内 CR6（即行业中前6大主体）的产能占比提高至约 51.9%。国内环氧树脂在建产能约 37万吨/年，扩产主要来自龙头企业，而规模低于 2万吨/年的小产能企业或将在未来市场竞争中逐步被淘汰，行业集中度有望进一步提高。 （2）合资企业在中高端市场的占有率较高 我国环氧树脂生产企业起步较晚，高端合资企业（包括中国港台）主要有昆山南亚、长春化工、美国陶氏（张家港）、韩国国都（昆山）、建滔集团等，上述企业在环氧树脂行业经营多年，其产品质量好、稳定性强，市场定位于中端或高端，部分产品已达到国际先进水平，在中高端市场合计产能国内占比近 40%。 中高端内资企业包括巴陵石化、蓝星化工、大连齐化、江苏三木、江苏扬农等，上述企业或通过自主研发或从国外购买技术，经过多年发展，目前也具有一定的市场占有率。 （3）需求持续增长，高端产品进口依赖度较高 尽管近年来遭受新冠肺炎疫情影响，但下游风电行业持续发力，风电叶片大量使用环氧树脂，发电机也有部分使用环氧树脂，以及电子电器等行业需求旺盛，带动环氧树脂需求大幅增长。2020年我国环氧树脂进口量为 40.5万吨，2015年以来年均复合增长 12.9%，约占国内消费量 25%，2021年我国环氧树脂进口量31.58万吨，同比下降 21.9%。环氧树脂行业的快速发展符合中国制造业的崛起，电子工业、汽车产业作为我国的支柱产业，与之配套的环氧树脂需求量大，船舶、海洋工业、集装箱工业也越来越需要环氧树脂，目前国内普通环氧树脂市场增速放缓，而高端环氧树脂需求量大，且大量依赖进口。 2、覆铜板业务 2010年至 2021年间，全球覆铜板总产值持续增长，2021年全球刚性覆铜板产值为 188.1亿美元。通讯、计算机、消费电子和汽车电子等应用领域是覆铜板及印制电路板的主要应用领域，合计占比 89%。2019年以来，随着 5G建设拉开序幕，市场对于 PCB核心材料覆铜板的需求提高，通讯、计算机、物联网技术乃至消费电子产品的快速迭代、不断刺激着终端市场需求，覆铜板市场整体呈现上升趋势。 相较于下游 PCB产品，覆铜板产品标准化程度更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定，目前行业主要呈现中国港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局。覆铜板行业集中度高，企业规模相对较大，覆铜板行业格局稳定。 以代表性的刚性覆铜板为例，根据 Prismark统计数据显示，2021年前十大覆铜板厂商占据市场 74%的份额，产值最大的前三家厂商建滔化工、生益科技和南亚塑胶份额分别为 13%、12%和 11%，上述三家公司的合计覆铜板产值占全球份额合计超过 37%，全球覆铜板行业已经形成相对集中稳定的格局。 2021年全球刚性覆铜板市场竞争格局 根据 CPCA的统计数据显示，2021年我国前十大覆铜板厂商合计产值共446.76亿元，占全国覆铜板总产值的 70.29%，我国覆铜板行业与全球行业竞争格局类似，市场集中度较高，此外行业内企业规模化、集约化程度存在持续提高的趋势。伴随电子产品功能的增加对覆铜板厂商技术实力要求有所提高，技术储备充足的企业将充分受益，在未来抢先占据更多市场份额。 （二）公司在行业中的竞争地位 公司是国内领先的高端环氧树脂企业，是最早进入中国大陆境内的台资企业之一，公司以“替代进口产品，就近服务客户”为定位，率先引入电子级环氧树脂，填补了国内空白，又依靠多年技术积累紧抓下游电子材料产业发展机遇进行垂直整合，2020年收购了无锡宏仁 100%股权，形成“环氧树脂+覆铜板”双主业格局，公司环氧树脂产品主要应用于电子级和特种用途，覆铜板产品是环氧树脂产业链的延伸，主要应用于 PCB领域。 公司及子公司在环氧树脂行业与覆铜板行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，市场定位于中高端等高附加值产品并积极拓展市场份额，产品广泛供应于国内外知名企业。 （三）主要竞争对手简要情况 1 1、环氧树脂行业 （1）圣泉集团 济南圣泉集团股份有限公司成立于 1994年，位于山东省济南市，注册资本77,477.68万元，于 2021年在上海证券交易所上市（股票代码 605589.SH）。圣泉集团主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工产品的研发、生产、销售。 其中酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列。圣泉集团的主要产品包括非电子化学品（酚醛树脂，主要应用于摩擦材料、页岩气覆膜支撑剂、磨料磨具、耐火材料、新型节能阻燃建材、表层涂料、模塑料、轮胎橡胶等）、电子化学品（电子级酚醛树脂等，主要应用于半导体封装模塑料、印制线路板上的高性能覆铜板集材、线路板油墨等）。2021年，圣泉集团实现营业收入 88.25亿元，同比增长 6.08%，净利润 6.88亿元，同比下降 21.62%。 （2）神剑股份 安徽神剑新材料股份有限公司成立于 2002年，位于安徽省芜湖市，现注册资本 8.38亿元，于 2010年在深圳证券交易所上市（股票代码 002361.SZ）。神剑股份目前已形成化工新材料领域与高端装备制造领域两大业务板块，其中化工新材料业务板块主要从事粉末涂料用聚酯树脂系列产品及其原材料的研发、生产和销售，现有年产各类聚酯树脂 22万吨的生产能力，市场占有率行业第一。神剑股份的主要产品为聚酯树脂，包括外型聚酯树脂（应用在室外金属器材表面领域，包括家电、建材、汽车、农机、工程机械等）、混合型聚酯树脂（应用在室内金属器材表面领域，包括家电、建材、家居、医疗器械等）。2021年，神剑股份实现营业收入 25.91亿元，同比增长 38.62%，净利润 8,431.19万元，同比增长 0.70%。 （3）上纬新材 上纬新材料科技股份有限公司成立于 2000年，位于上海市松江区，于 2020 1 目前市场上尚无与公司环氧树脂业务完全可比的上市公司，本处所列示的可比公司为主营业务涉及树脂生产的相关上市公司，该等企业所生产的树脂类型及产品应用领域与公司存在一定区别。 年在上海证券交易所上市（股票代码 688585.SH）。上纬新材主营业务为环保高性能耐腐蚀材料、风电叶片用材料、新型复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括乙烯基酯树脂、特种不饱和聚酯树脂、风电叶片用灌注树脂、手糊树脂、胶粘剂、风电叶片大梁用预浸料树脂、风电叶片大梁用拉挤树脂、环境友好型树脂、轨道交通用安全材料等多个应用系列，产品下游主要应用领域包括节能环保和新能源两大领域。其中节能环保领域主要包括轨道交通用安全材料及电力、石化、电子电气、冶金、半导体、建筑工程等行业的污染防治工程；新能源领域包括风电叶片用材料、汽车轻量化材料等方面。2021年，上纬新材实现营业收入20.73亿元，同比增长 6.51%，净利润 1,257.71万元，同比下滑 89.43%。 （4）惠柏新材 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司成立于 2010年，惠柏新材环氧树脂类产品主要围绕风电叶片市场、电子电气绝缘封装市场、交通运输轻量化市场、体育休闲器材市场及新型显示屏市场等多个市场。风电叶片用环氧树脂方面，惠柏新材产品已应用于 78米陆上风电叶片和 90米海上风电叶片，对应风机功率分别为 3.3-3.6MW和 5.5-8MW，大尺寸叶片能有效提高风力发电厂运营效率，降低运营成本。新型复合材料用环氧树脂方面，惠柏新材应用于汽车及轨道交通领域的阻燃复合材料用环氧树脂较传统不饱和聚酯树脂拥有 VOC排放小、重量轻等优点。2021年，惠柏新材实现营业收入 16.89亿元，同比增长 17.89%，净利润 6,731.04万元，同比增长 19.15%。 2、覆铜板行业 （1）生益科技 广东生益科技股份有限公司成立于 1985年，于 1998年 10月在上海证券交易所主板挂牌上市（600183.SH），是中国内地最大、全球第二的覆铜板生产企业。生益科技主要生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种中高档电子产品中。2021年，生益科技实现营业收入 202.74亿元，同比增长 38.04%，净利润 28.30亿元，同比增长 68.38%。 （2）金安国纪 金安国纪科技股份有限公司成立于 2000年，于 2011年 11月在深圳证券交易所中小板挂牌上市（002636.SZ）。金安国纪主要从事覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用 FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 Tg、高 CTI等系列覆铜板产品，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。金安国纪在中国大陆覆铜板生产厂商中规模仅次于生益科技。2021年，金安国纪实现营业收入58.91亿元，同比增长63.33%，净利润6.90亿元，同比增长282.69%。 （3）南亚新材 南亚新材料科技股份有限公司成立于 2000年，于 2020年 8月在上海证券交易所科创板挂牌上市（688519.SH）。南亚新材是专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的内资企业，主要生产电子电路用高档覆铜层压板，以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片。产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。南亚新材在覆铜板领域深耕多年，已经成为全球前 20大覆铜板生产厂商之一，在中国大陆覆铜板生产厂商中行业地位仅次于生益科技、金安国纪。2021年，南亚新材实现营业收入 42.07亿元，同比增长 98.39%，净利润 3.99亿元，同比增长 194.15%。 （4）华正新材 浙江华正新材料股份有限公司成立于 2003年，于 2017年 1月在上海证券交易所主板挂牌上市（603186.SH）。华正新材主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。2021年，华正新材实现营业收入 36.20亿元，同比增长 58.47%，净利润2.38亿元，同比增长 90.24%。 （四）公司的竞争优势和劣势 1、竞争优势 公司是最早进入中国大陆境内的台资企业之一，公司位于中国电子制造业基地（珠三角），拥有环氧树脂行业资深的经营管理团队，实行全自动化的加工制造，完善的环保安全投入。具体优势包括： 1）贴近市场优势 公司采取直销模式，掌握一手客户信息，贴近市场需求和技术前沿。公司累积的客户家数近 3,000家，庞大的客户资源可以让公司更贴近市场，得到环氧树脂行业下游应用的及时反馈，促进公司产品、技术、市场的融合，使公司灵活应变，占有市场先机。 2）技术服务优势 公司已经拥有多项专利，并取得了“广东省电子级环氧树脂工程技术中心”、“广州市创新型企业”等称号。对外与各研究单位开展产学研项目合作、技术交流，保持丰富的技术储备。 公司具有雄厚的环氧树脂制程服务实力，公司给客户交货后，及时对产品的应用给予技术支持与服务，亲临客户工厂指导，进行制程技术参数培训与反馈，掌握客户的市场信息与方向。 3）智能制造优势 公司在生产制造中，透过 DCS控制系统，依靠各种控制、运算模块的灵活组态，可实现多样化的控制策略以满足不同情况下的需要。 公司通过去瓶颈技术和优化工艺条件，深入利用 DCS控制与 ERP系统，逐步达到数字化、智能化、网络化方向发展。 公司在生产线上安装的智能仪表具有精度高、重复性好、可靠性高，并具备双向通信和自诊断功能等特点，能使系统的安装、使用和维护工作更为方便，既减少了人工成本的消耗、又保证了生产效率和产品品质。 4）团队管理优势 公司由外商独资企业发展而来，在创立之初即引入拥有国际一流企业运营经验的管理团队，核心成员平均拥有 30年以上的行业背景和经营企业的成功经验，在技术、生产、管理和销售方面有着独到的经验。 5）定位高端优势 公司自成立以来即以“替代进口产品，就近服务客户”为定位，率先引入电子级环氧树脂填补了国内市场的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖；同时，与国外竞争对手相比，公司能够更加方便快捷地服务客户，公司在国内外客户中建立了优秀的品牌价值与企业形象。 公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、汕头超声、联茂电子等；公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商（Hempel Group、日本中国涂料株式会社）；公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。 粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司（AkzoNobel N.V.）、美国艾仕得涂料（Axalta Coating Systems）、和澳大利亚Tiger Chemical Company的认可和使用；地坪涂料用环氧树脂进入了瑞士西卡建筑材料有限公司（Sika AG）、英国富斯乐公司（Fosroc Ltd）、台湾永记造漆股份有限公司；幅射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司（Sartomer Company）、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业（集团）有限公司。 （2）覆铜板业务 1）品牌效应，客户粘性优势 PCB产业链中，下游客户对供应商筛选需要进行严格的前期产品打样及认证，具有一定的产品质量壁垒。依赖于过硬的品质管控，经过多年拓展，公司与多家下游大型 PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）等上市公司。 目前国内传统覆铜板产品市场竞争较为充分，公司与优质客户之间良好的合作关系进一步塑造了品牌形象，并形成正面积极的市场效应，为公司的持续发展打下坚实基础。公司精细化管理，成本管控得当，产品性能优良，有多款产品适应市场主力需求，产品性价比较高，长期订单充足。 2）精细化管理，产品优势 由于客户终端应用的多样化，公司历来重视对产品规格体系的构建，以及时响应客户需求，目前公司产品终端应用覆盖消费电子、通讯信息、高阶白色家电、车载工控等多个领域。 基于产品规格的多样化、产品品质与生产成本管控等因素，公司尤其注重在生产环节的精细化管理，以实现品质把控与降本增效的目的。此外，公司生产人员较为稳定，也在一定程度上保证了生产环节的稳定性。（未完）  |