日联科技(688531):日联科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2023年03月14日 09:54:31 中财网

原标题:日联科技:日联科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 无锡日联科技股份有限公司 Wuxi Unicomp Technology Co., Ltd. 无锡市新吴区漓江路 11号 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
声 明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票 1,985.1367万股,占发行后总股本的 25%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份。
每股面值1.00元
每股发行价格【】元
预计发行日期2023年 3月 22日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本7,940.5467万股
保荐人(主承销商)海通证券股份有限公司
招股意向书签署日期2023年 3月 14日

无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
目 录
声 明 ............................................................................................................................. 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
目 录 ............................................................................................................................. 3
第一节 释义 ................................................................................................................. 8
一、基本术语 ............................................................................................................ 8
二、专业术语 .......................................................................................................... 11
第二节 概 览 .............................................................................................................. 14
一、重大事项提示 .................................................................................................. 14
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 19 三、本次发行概况 .................................................................................................. 22
四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 24
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .................. 29 六、发行人符合科创板定位 .................................................................................. 32
七、发行人主要财务数据及财务指标 .................................................................. 33
八、审计基准日后主要经营状况及主要财务信息 .............................................. 33 九、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 36
十、募集资金用途 .................................................................................................. 37
第三节 风险因素 ....................................................................................................... 38
一、与发行人相关的风险 ...................................................................................... 38
二、与行业相关的风险 .......................................................................................... 46
三、其他风险 .......................................................................................................... 47
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 49
一、发行人概况 ...................................................................................................... 49
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 .............................................. 49 三、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 .................................................... 55 四、发行人的股权结构 .......................................................................................... 55
五、发行人的控股和参股公司情况 ...................................................................... 56
六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况58 无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
七、控股股东、实际控制人报告期内不存在重大违法行为 .............................. 68 八、发行人股本情况 .............................................................................................. 68
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介 ...................................... 74 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订协议、承诺及履行情况 ...................................................................................................................... 84
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况 ...... 84 十二、董监高及核心技术人员的投资和持股情况 .............................................. 86 十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的对外投资情况 .............. 87 十四、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况 .......................... 88 十五、发行人的股权激励及其他制度安排和执行情况 ...................................... 90 十六、公司员工情况 .............................................................................................. 94
第五节 业务与技术 ................................................................................................... 97
一、发行人主营业务及主要产品和服务情况 ...................................................... 97 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 .................................................... 130 三、发行人销售情况和主要客户 ........................................................................ 172
四、发行人原材料采购和主要供应商情况 ........................................................ 174 五、公司核心技术情况 ........................................................................................ 176
六、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 .... 207 七、发行人境外经营情况 .................................................................................... 212
第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 213
一、注册会计师审计意见 .................................................................................... 213
二、经审计的财务报表 ........................................................................................ 213
三、财务报表的编制基础及合并报表范围 ........................................................ 221 四、关键审计事项、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 222 五、产品(或服务)特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 .................................................................................................... 225
六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 ................................................ 227 七、适用税率及享受的主要财政税收优惠政策 ................................................ 247 无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
八、分部信息 ........................................................................................................ 249
九、非经常性损益 ................................................................................................ 249
十、主要财务指标 ................................................................................................ 250
十一、经营成果分析 ............................................................................................ 251
十二、资产结构及变动分析 ................................................................................ 285
十三、负债及所有者权益分析 ............................................................................ 307
十四、偿债能力、流动性及持续经营能力的分析 ............................................ 314 十五、现金流量分析 ............................................................................................ 317
十六、资本性支出分析 ........................................................................................ 321
十七、发行人在持续经营能力方面是否存在重大不利变化或风险因素,以及管理层自我评判的依据 ........................................................................................ 321
十八、审计基准日后主要经营状况及主要财务信息 ........................................ 322 十九、期后事项、或有事项及其他重大事项 .................................................... 325 二十、盈利预测 .................................................................................................... 326
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 327
一、募集资金运用概况 ........................................................................................ 327
二、募集资金的运用情况 .................................................................................... 329
三、募集资金用于研发投入、科技创新、新产品开发生产的情形 ................ 341 四、公司制定的战略规划 .................................................................................... 345
第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 348
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 .................................... 348 二、公司内部控制情况 ........................................................................................ 348
三、报告期内资金占用和对外担保的情况 ........................................................ 352 四、公司具有直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................ 353 五、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况 ................................................................................................................ 354
六、关联方和关联关系 ........................................................................................ 355
七、关联交易情况 ................................................................................................ 360
八、为规范和减少关联交易而采取的措施 ........................................................ 364 无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
九、关联交易决策的执行情况 ............................................................................ 364
第九节 投资者保护 .................................................................................................. 366
一、本次发行后的股利分配政策 ........................................................................ 366
二、本次发行完成前滚存利润的分配安排和决策程序 .................................... 369 三、发行人、股东、实际控制人、发行人的董监高和核心技术人员以及相关中介机构作出的重要承诺及其履行情况 ............................................................ 369
四、存在累计未弥补亏损,依法落实保护投资者合法权益规定的各项措施 370 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 371
一、重大合同 ........................................................................................................ 371
二、重大诉讼或仲裁事项 .................................................................................... 374
第十一节 声明 ......................................................................................................... 376
一、发行人全体董事、监事和高级管理人员声明 ............................................ 376 一、发行人全体董事、监事和高级管理人员声明 ............................................ 378 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................ 379
三、保荐人(主承销商)声明(一) ................................................................ 380
四、保荐人(主承销商)声明(二) ................................................................ 381
五、发行人律师声明 ............................................................................................ 382
六、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 ........................................ 383 七、为本次发行承担验资业务的机构声明 ........................................................ 384 八、为本次发行承担评估业务的资产评估机构声明 ........................................ 385 九、出资复核机构声明 ........................................................................................ 386
第十二节 附件 ......................................................................................................... 388
一、本招股意向书附录及附件 ............................................................................ 388
二、查阅时间和地点 ............................................................................................ 389
附录一:与投资者保护相关的承诺 ....................................................................... 390
一、股份限售安排、自愿锁定承诺及延长锁定期等相关事宜承诺 ................ 390 二、关于公司上市后稳定股价的措施和承诺 .................................................... 395 三、持股 5%以上股东及其一致行动人的持股意向和减持意向承诺 ............. 398 四、对欺诈发行上市的股份购回承诺 ................................................................ 400
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺 ............................................................ 400
六、利润分配政策的承诺 .................................................................................... 403
七、关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺 .... 403 八、其他承诺事项 ................................................................................................ 407
附录二:发行人及子公司的专利 ........................................................................... 413
一、境内专利权 .................................................................................................... 413
二、境外专利权 .................................................................................................... 424
附录三:发行人及子公司的软件著作权 ............................................................... 426
附录四:发行人及子公司的商标权 ....................................................................... 429
附录五:发行人及子公司的域名 ........................................................................... 430
附录六:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ........................................................................................................... 431
附录七:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ............................................................................................................... 434
附录八:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ................................... 436 附录九:募集资金具体运用情况说明 ................................................................... 437
附录十:发行人报告期内注销的子公司情况 ....................................................... 440
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

发行人、本公 司、公司、日联 科技无锡日联科技股份有限公司
日联有限无锡日联科技有限公司,发行人前身,曾用名:无锡日联光电 有限公司
深圳日联深圳市日联科技有限公司,发行人全资子公司
重庆日联重庆日联科技有限公司,发行人全资子公司
西安日联西安日联云创信息技术有限公司,发行人原全资子公司,已注 销
日联软件无锡日联软件技术有限公司,发行人原全资子公司,已注销
日联实业无锡日联实业有限公司,发行人控股股东,曾用名:无锡日联 实业投资有限公司
金沙江二期公司股东苏州金沙江联合二期股权投资合伙企业(有限合伙)
共创日联深圳市共创日联投资发展合伙企业(有限合伙),发行人股 东,股权激励平台
同创日联无锡市同创日联企业管理合伙企业(有限合伙),发行人股权 激励平台
海宁艾克斯公司股东海宁艾克斯光谷创新股权投资合伙企业(有限合伙)
宁德时代宁德时代新能源科技股份有限公司(股票代码:300750),公 司主要客户兼股东
无锡紫光公司股东无锡紫光阳明成长投资中心(有限合伙)
嘉兴君谱公司股东嘉兴君谱投资合伙企业(有限合伙)
南京瑞明博公司股东南京瑞明博创业投资有限公司,曾用名:无锡瑞明博 创业投资有限公司
鼎泰海富公司股东鼎泰海富投资管理有限公司
扬州力诚公司股东扬州力诚股权投资合伙企业(有限合伙)
深圳辰泽公司股东深圳市辰泽投资合伙企业(有限合伙)
淮安天泽公司股东淮安天泽股权投资中心(有限合伙)
斐君永君公司股东常州斐君永君股权投资合伙企业(有限合伙)
斐君隆成公司股东常州斐君隆成股权投资合伙企业(有限合伙)
淮上开元公司股东淮安淮上开元创业投资中心(有限合伙)
上海瑞经达公司股东上海瑞经达创业投资有限公司
东证创投公司股东上海东方证券创新投资有限公司
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

无锡新通公司股东无锡新通科技有限公司
临创志芯公司股东无锡临创志芯股权投资合伙企业(有限合伙)
哲灵合伙公司股东共青城哲灵三板投资合伙企业(有限合伙)
哲灵丰升公司股东共青城哲灵丰升投资管理合伙企业(有限合伙)
东芯通信公司股东合肥东芯通信股份有限公司
深圳哲灵公司原股东深圳市哲灵投资管理有限公司
北京天星公司原股东北京天星盛世投资中心(有限合伙)
滨松光子日本滨松光子学株式会社,微焦点射线源生产商,其全资子公 司滨松光子学商贸(中国)有限公司为公司重要供应商之一
赛默飞世尔Thermo Fisher Scientific Inc,美国微焦点射线源生产商,公司 供应商之一
Comet瑞士上市公司 Comet Holding AG,X射线智能检测设备及 X 射线源生产商,公司供应商之一
依科视朗依科视朗国际有限公司(Yxlon International GmbH),瑞士上 市公司 Comet子公司,德国 X射线检测装备及开管射线源生 产商,公司供应商之一
奕瑞科技上海奕瑞光电子科技股份有限公司(股票代码:688301),公 司供应商之一
VJ TechnologiesVJ Group集团内公司,全球领先的工程解决方案提供商,公 司 X射线源供应商
诺信Nordson Corporation,总部位于美国俄亥俄州,子公司 DAGE 系全球集成电路和半导体提供开放式 X射线管领先企业
FinetechFinetech GmbH & Co.KG,德国开管射线源生产商
通富微电通富微电子股份有限公司(股票代码:002156),中国集成电 路封装测试领军企业,公司客户之一
斯达半导体嘉兴斯达半导体股份有限公司(股票代码:603290),主要从 事功率半导体元器件的研发、生产与销售,公司客户之一
英飞凌Infineon Technologies AG,总部位于德国慕尼黑,主力提供半 导体和系统解决方案,公司客户之一
瑞萨半导体Renesas Electronics Corporation,总部位于日本东京,全球半 导体解决方案供应商,公司客户之一
安费诺Amphenol Corporation,(纽约证券交易所:APH),总部位 于美国,全球最大的连接器制造商,公司客户之一
立讯精密立讯精密工业股份有限公司(股票代码:002475),全球第一 家取得 USB-C Connector 认证和 USB-C Cable Assembly 产品 认证的制造企业,公司客户之一
景旺电子深圳市景旺电子股份有限公司(股票代码:603228),是全球 领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技 术企业,公司客户之一
安捷利安捷利实业有限公司(股票代码:1639.HK),主要从事柔性电 路板制造及销售的香港上市公司,公司客户之一
宇隆光电 重庆宇隆光电科技股份有限公司,主要从事液晶产品的各类线 路控制板的生产与销售,公司客户之一
宇之光深圳宇之光供应链管理有限公司,主要为客户提供 PCB测试 设备的解决方案及供应链管理等服务,公司客户之一
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

歌尔股份歌尔股份有限公司(股票代码:002241),中国电声行业龙头 企业,公司客户之一
中兴通讯中兴通讯股份有限公司(股票代码:000063),全球领先的综 合通信信息解决方案提供商,公司客户之一
比亚迪比亚迪股份有限公司(股票代码:002594),业务布局涵盖电 子、汽车、新能源和轨道交通等领域,公司客户之一
比亚迪锂电池深圳市比亚迪锂电池有限公司(曾用名深圳市里比电池有限公 司),比亚迪股份有限公司全资子公司,公司客户之一
比亚迪半导体比亚迪半导体股份有限公司,比亚迪股份有限公司控股子公 司,公司客户之一
宏微科技江苏宏微科技股份有限公司,主要从事电子元器件及电子设备 的设计、研发、制造与销售,发行人客户之一
欣旺达欣旺达电子股份有限公司(股票代码:300207),主要从事锂 电池电芯及模组研发等业务,公司客户之一
国轩高科国轩高科股份有限公司(股票代码:002074),从事新能源汽 车用动力锂离子电池自主研发、生产和销售的企业,公司客户 之一
亿纬锂能惠州亿纬锂能股份有限公司(股票代码:300014),绿色高能 锂电池全球主要供应商之一,公司客户之一
珠海冠宇珠海冠宇电池股份有限公司(股票代码:688772),全球消费 类聚合物软包锂离子电池主要供应商,公司客户之一
力神电池天津力神电池股份有限公司,专业从事锂离子蓄电池的研发、 生产及销售为一体的股份制高新技术企业,公司客户之一
捷威动力天津市捷威动力工业有限公司,总部设在天津,是专注于新能 源动力与储能的国家高新技术企业,公司客户之一
勤美达勤美达国际控股有限公司,主要从事汽车零部件、机械零部 件、以及压缩机零部件等金属铸件的制造,公司客户之一
特斯拉特斯拉(上海)有限公司,从事新能源汽车的制造与销售,公 司客户之一
顺丰科技 顺丰控股股份有限公司(股票代码:002352),国内领先的快 递物流综合服务商,公司客户之一
飞利浦Philips Electronic N.V,总部位于荷兰阿姆斯特丹,主要生产 照明、家庭电器、医疗系统方面的产品
VarianVarian Medical Systems, Inc.,全球领先的癌症及其他重大疾病 诊断及治疗解决方案的供应商
X-WorXX-RAY WorX GmbH,总部位于德国加尔布森,世界领先的高 分辨率微焦点 X 射线管制造商之一
欧姆龙总部位于日本东京,自动化控制及电子设备制造商
ViTroxViTrox Corporation Berhad,总部位于马来西亚槟城,专门设 计和开发用于半导体和电子封装行业以及电子通讯设备的自动 视觉检查系统和设备测试仪
德律德律科技股份有限公司,总部位于中国台湾台北市,自动检测 设备供应商
宝石隆Bosello High Technology S.r.l.,意大利工业 X 射线系统解决方 案供应商,现已被蔡司收购
蔡司Carl Zeiss AG,总部位于德国奥伯科亨市,系全球领先的光学 和光电子集团
GEGeneral Electric Company,通用电气公司,总部位于美国,全 球领先的提供技术和服务业务的跨国公司
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

丹东奥龙丹东奥龙射线仪器集团有限公司,X射线仪器和材料试验仪器 的开发商和产品制造商
丹东华日丹东华日理学电气有限公司,国内 X射线无损检测设备生产 商
正业科技广东正业科技股份有限公司(股票代码:300410),主要面向 锂电、半导体、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测 智能装备等相关产品和服务
美亚光电合肥美亚光电技术股份有限公司(股票代码:002690),光电 识别产品与服务提供商,业务范围涵盖农产品检测、医疗影 像、工业检测等领域
奥普特广东奥普特科技股份有限公司(股票代码:688686),主要提 供机器视觉检测核心部件,产品应于 3C电子、新能源、半导 体、汽车、医药及食品加工等多个行业
海通证券海通证券股份有限公司
容诚会计师、会 计师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、国 浩国浩律师(南京)事务所
银信评估银信资产评估有限公司
三会股东大会、董事会、监事会的统称
《公司章程》《无锡日联科技股份有限公司章程》
《公司章程(草 案)》《无锡日联科技股份有限公司章程(草案)》
中国证监会中国证券监督管理委员会
全国股转公司全国中小企业股份转让系统有限责任公司
上交所上海证券交易所
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期2019年度、2020年度和 2021年度、2022年 1-6月
二、专业术语

X射线由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产 生的较高能光子,是波长介于紫外线和 γ(Gamma)射线之间 的电磁波
射线源利用高速电子撞击金属靶面产生 X射线的真空电子元器件
热阴极微焦点 X 射线源焦点尺寸小于 100μm的热阴极 X射线源
闭管射线源封闭式 X射线源
开管射线源开放式 X射线源
高压发生器是将较低电压(直流 24V、或交流 220V/380V)升压至极高电 压(60kV、225kV等),为 X射线管供电的装置
无损检测、NDT在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,采用射线、 超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备 进行缺陷、化学、物理等方面的检测,在工业无损检测领域,
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

  五大常规的检测方法有:射线照相检测(RT)、超声检测 (UT)、磁粉检测(MT)、涡流检测(ET)、液体渗透检 测(PT)及一些非常规如激光、电磁波、红外线等的检测方 法
离线型检测设备不能直接安装在下游产品生产线上的 X射线检测设备,该类 型设备需要通过人工移动、搬动被测产品,放至 X射线检测 平台,再开始进行人工检测或自动检测,检测完成后再由人工 取出被测产品
在线型检测设备可以直接安装在下游产品生产线上的、使被测半成品或产品不 经人力移动而自动完成生产工序的 X射线检测设备,该类型 设备可以实现自动上下料、实时检测、自动判定以及自动分拣 等智能化检测
knowhow技术诀窍和技术秘密,是随着企业不断自主研发设计、生产优 化而总结积累的关于产品设计、设备集成、工艺流程等方面的 技术经验
CTComputerized Tomography,指应用于工业中的一种成像技 术,基本原理系利用 X射线在被检测物体中的衰减规律及分 布情况,经探测器和计算机信息处理和图像重建技术,以图像 形式显示出来
3D/CT三维 CT成像技术
2D二维成像技术
AIArtificial Intelligence,人工智能
HDRHigh Dynamic Range,高动态范围成像
I/OInput/Output,输入/输出
DRDigital Radiography,数字化 X线摄影
ADRAutomatic Defect Recognition,缺陷自动识别
探测器分为平板探测器和线阵探测器,可将穿过人体或被检测物体后 衰减的 X光子转换为数字信号并输出成像
TWS耳机True Wireless Stereo耳机,真无线立体声耳机
ICIntegrated Circuit,集成电路,是一种微型电子器件或部件。 采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和 电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路 功能的微型结构
SMTSurface Mounted Technology,表面贴装技术,是指电子制造行 业的一种组装技术,通过焊接组装的电路连接技术将电容、电 阻、芯片等元器件安装在 PCB(印刷电路板)的表面
PCBPrinted Circuit Board,印刷电路板,是采用电子印刷术生产的 电子部件,由绝缘地板、连接导线、装配焊接电子元件的焊盘 组成,是电子元器件的载体,可以用来贴装电子元器件,经过 SMT表面贴装、DIP插件等过程,实现电子元件与电路板的 联通
PCBAPrinted Circuit Board Assembly,印刷电路板装配,是 PCB经 过 SMT贴片、DIP插件等过程之后的具备一定功能的电路板
FOVField of View,视场角
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

GPUGraphics Processing Unit,图形处理器
DIP封装Dual In-line Package,双列直插封装,一种集成电路的封装方 式
SOP封装System on Package,系统级封装,一种集成电路的封装方式
QFP封装Quad Flat Package,塑料方形扁平封装,一种集成电路的封装 方式
BGA封装Ball Grid Array,球栅阵列封装,一种集成电路的封装方式
CSPChip Scale Package,芯片尺寸封装,一种集成电路的封装方式
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管,一种半 导体器件
MESManufacturing Execution System,制造企业生产过程执行管理 软件,是面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统
SGS全球知名测试、检验和认证机构,瑞士上市公司(股票代码: SGSN)
赛宝实验室中国赛宝实验室,又名中国电子产品可靠性与环境试验研究 所、工业和信息化部电子第五研究所,始建于 1955年,是中 国最早从事可靠性研究的权威机构
TüV德国知名的独立检测机构,对各种技术系统、设施和物体进行 测试、检查和认证
沙利文咨询弗若斯特沙利文咨询公司,系一家独立的国际咨询公司
PrismarkPrismark Partners LLC,系一家独立的国际咨询公司
注:本招股意向书中若出现合计数与各分项数值之和尾数不符的情形,均为四舍五入所致

无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
第二节 概 览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险,并请投资者认真阅读本招股意向书正文内容。

(一)特别风险提示
公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第三节 风险因素”部分,并特别注意下列事项:
1、发行人自制 X射线源相关的风险
(1)核心部件存在对国外厂商的采购依赖风险
微焦点 X射线源是影响集成电路及电子制造和新能源电池领域产品质量检测的关键元器件,长期受海外厂商的技术和供应垄断。目前国内微焦点 X射线源尤其是 130kV及以上的微焦点 X射线源处于“一源难求”的局面。公司自产的微焦点 X射线源仍处于产能爬坡阶段,公司 2021年销售的 X射线检测智能设备中使用自制微焦点 X射线源的占比约为 15%,其中,2021年公司集成电路及电子制造检测领域应用自产射线源的比例为 30.55%,新能源电池检测领域应用自产 X射线源的比例为 5.43%,占比较低。

公司核心部件 X射线源仍主要依靠外购,公司核心部件存在对国外厂商的采购依赖风险。如后续公司核心部件微焦点 X射线源供应链出现风险,同时公司自产的核心部件产能不能满足公司日常的生产要求,将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

同时,受下游应用领域检测需求上升等因素影响,海外微焦点 X射线源主要供应厂商滨松光子、赛默飞世尔于 2022年相继提出上调销售价格或减少供应量,其中:滨松光子确认自 2022年 10月起微焦点 X射线源及相关的真无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
空电子管类产品在全球范围内的产品价格上调约 10%;赛默飞世尔于 2022年8月向公司发函确认,受生产设备核心部件交付延期及设备维护等原因影响,无法按期完成交付,减少 X射线源的供应量。上述情形可能对公司 X射线检测设备的生产周期、销售毛利率水平和设备销售等产生一定影响,具体影响情况如下:
第一、在生产周期方面,2022年上半年,公司在线型检测设备生产周期延长约 14天,130kV微焦点 X射线的供不应求是发行人生产周期延长的原因之一;第二、在销售毛利率方面,若按滨松光子产品价格上调 10%进行测算,且不考虑公司相应上调设备销售价格进行传导等因素,滨松光子产品上调价格会导致公司 2022年上半年的销售毛利率下降约 0.70%;第三、在设备销售方面,不考虑发行人自制 X射线源进行替代的情况下,发行人预计外购110kV和 130kV微焦点 X射线源供应不及预期可能会对公司 2022年第四季度约 30%数量的设备销售产生一定的影响。

若上述外购微焦点 X射线源供应商涨价且供应减少的情况持续,同时公司自制 X射线源的扩产和市场推广等应对措施效果不及预期,将对公司的经营情况造成不利影响。

(2)发行人对主要客户销售的检测设备应用自产射线源比例较低的风险 报告期内,发行人对前五大客户销售的检测设备中应用自产射线源的占比较低,同时,客户指定 X射线源的检测设备收入占各期设备总收入的占比分别为 47.17%、51.96%、48.34%和 41.11%,其中指定海外其他品牌 X射线源的占比分别为 47.17%、50.17%、46.04%和 38.45%,占比较高。公司自产射线源存在一定的市场拓展风险,如公司自产射线源市场拓展不及预期将对公司经营产生一定的不利影响。

(3)公司自产 X射线源产业化方面与国外厂商存在一定差距的风险 发行人自产的 90kV和 130kV微焦点 X射线源分别于 2020年下半年和2022年上半年进入产业化量产阶段,发行人自产的 X射线源目前无法实现自动化生产,同时,生产设备定制化周期较长,与国外厂商相比,发行人自产无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
X射线源产业化在生产产能、产品种类等方面仍存在一定不足,同时,公司的产品可靠性方面仍需要一定周期的市场验证,品牌影响力需要进一步提升。

公司自产 X射线源产能提升的制约因素包括:在技术方面,公司需要在目前已有的产品基础上,进一步研发 110kV和 150kV微焦点 X射线源相关的微尖高密度电子覆膜阴极制备技术和一体化高频高压发生器制备技术等,存在一定的技术研发风险;在生产设备方面,公司自产 X射线源生产设备复杂度较高且需向外部供应商定制,整体定制化周期较长,会对公司产能提升带来一定影响;在人才方面,国内微焦点 X射线源相关的研发、生产和装配人员较为稀缺,公司需自主培养并完成人才梯队建设,会对公司产业化应用带来一定的不确定性风险。

综上,发行人存在自产 X射线源产业化方面与国外厂商存在一定差距的风险。如发行人不能较好地解决自产 X射线源产能提升的制约问题,X射线源的生产产能不能满足市场需求,将可能会导致公司 X射线源市场开拓不及预期。

(4)公司微焦点 X射线源及相关检测设备进口替代与市场拓展可能不及预期的风险
发行人报告期内存在向宁德时代和欣旺达销售不含 X射线源检测设备的情形,2021年和 2022年 1-6月,公司销售的不含 X射线源检测设备的金额分别为 2,358.80万元和 2,690.35万元,占当期主营业务收入的比重分别为 6.96%、13.36%。报告期内,公司向宁德时代和欣旺达交付的不含微焦点 X射线源检测设备由发行人负责 X射线源的安装、调试工作后均已完成验收工作,目前均处于正常使用状态。

公司自产的微焦点 X射线源能够满足进口替代的需求,但自产的 130kV微焦点 X射线源仍处于市场拓展的早期阶段,客户对国产微焦点 X射线源的可靠性仍需要一定周期的验证。若发行人自产 X射线源客户验证和市场拓展不及预期,主要客户自行向境外供应商采购微焦点 X射线源的情况持续,可能对发行人未来经营产生不利影响。

无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
(5)发行人大功率 X射线源尚未实现产业化应用
公司在铸件焊件及材料检测领域中应用的核心部件主要为大功率 X射线源,发行人在该领域的大功率 X射线源尚处于技术研发阶段,未实现产业化应用,主要依靠对外采购,如公司大功率 X射线源研发未能如期实现技术突破并进行产业化应用,将可能对公司铸件焊件及材料检测领域的业务开展产生一定的不利影响。

2、市场竞争风险
在 X射线智能检测装备领域,随着市场空间的扩大,X射线检测装备行业的企业数量逐年增加,行业竞争有日趋激烈之势,这给行业带来市场竞争的风险,行业的整体毛利率将会由于竞争而下降。发行人 X射线检测设备参与竞争的细分领域中:在集成电路检测领域,公司 X射线检测设备可应用于封测环节的微米级检测,尚未涉及 3μm及以下检测精度领域;在铸件焊件及材料检测领域,国外厂商的市场占有率约为 60%,发行人在该领域的市场占有率约为 4%,市场份额较低。

在微焦点 X射线源领域,公司产品将直接与滨松光子、赛默飞世尔等国外厂商竞争,公司作为市场新进入的供应商,产品的市场口碑、客户认可度等需要一定时间的积累,公司目前仅实现产品 90kV和 130kV产品的批量化生产,产品序列丰富程度不及海外竞争对手,海外竞争对手拥有数十年的封闭式热阴极微焦点 X射线源领域生产经验,其在技术储备、市场认可度及市场占有率方面仍占有一定优势,公司在该领域面临一定的市场竞争风险。

X射线检测装备行业具有技术含量高、技术更新快的特点,随着软件技术、微焦点成像技术的发展,行业内企业需要在技术研发方面保持较大的投入,并适时推出新型号的产品满足客户新需求,才能保证产品不被淘汰,发行人面临一定的市场风险。

3、存货余额增加和存货跌价的风险
公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划,存货规模随着业务规模增长而快速增加。报告期各期末,公司存货余额分别为 4,021.83万无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

项目2022年2023年2024年2025年
自产 X射线源产能提升安排450-4701,050-1,1501,700-1,8002,300-2,400
自产 X射线源独立销售计划100-220400-450600-650700-750
检测设备应用自产 X射线源 的数量比例30%-35%60%-65%85%-90%95%-100%
注:公司自产 X射线源的产能提升系根据公司 X射线源生产设备购置安排、技术人员储备情况,结合公司不同型号 X射线源产能提升安排情况进行测算,下同; 注:上述结果仅为模拟测算,不代表发行人最终可实现自产 X射线源销售量,亦不构成盈利预测或业绩承诺,投资者不应据此进行投资决策。

公司拟计划于三年内实现微焦点 X射线源的完成自主可控,发行人 X射线检测设备中应用自产 X射线源的比例将逐步由 2022年的 35%左右提升至95%以上。

2、发行人自产 X射线源的客户验证周期
长期以来,国内微焦点 X射线源市场由日本滨松光子和美国赛默飞世尔主导,国内厂商在过去一直未实现技术突破和产业化应用,公司的国产微焦点 X射线源的性能指标、使用寿命尚需得到产业化验证,需要一定周期的验无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

(一)发行人基本情况   
发行人名称无锡日联科技股份有限公司有限公司成立 日期2009年 7月 22日
注册资本5,955.41万元法定代表人刘骏
注册地址无锡市新吴区漓江路 11号主要生产经营 地无锡市新吴区漓江路 11 号
控股股东日联实业实际控制人刘骏、秦晓兰
行业分类专用设备制造业在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况发行人于 2015年 11月 24 日在新三板挂牌公开转 让,证券简称为“日联科 技”,证券代码为 “834204”,于 2017年 8月 22日在全国中小企业股份 转让系统终止挂牌
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人海通证券股份有限公司主承销商海通证券股份有限公司
发行人律师国浩律师(南京)事务所其他承销机构
审计机构容诚会计师事务所(特殊普 通合伙)评估机构银信资产评估有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机 构、证券服务机构及其负责人、高级管理人 员、经办人员之间存在的直接或间接的股权 关系或其他利益关系  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司收款银行上海银行徐汇支行
其他与本次发行有关的机构  
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

名称无锡日联科技股份有限公司
法定代表人刘骏
住所无锡市新吴区漓江路 11号
联系电话0510-68506688
传真0510-81816018
联系人乐其中
2、保荐人(主承销商)

名称海通证券股份有限公司
法定代表人周杰
住所上海市广东路 689号
联系电话021-23219000
传真021-63411627
保荐代表人黄科峰、吴志君
项目协办人陈宇豪
项目组其他成员许小松、杨明明、陈睿非、李青雨、舒昕、邓欣、张悦、张旭鸿 (已离职)
3、发行人律师

名称国浩律师(南京)事务所
负责人马国强
住所南京市汉中门大街 309号港湾中心 B座 5,7,8层
联系电话025-89660900
传真025-89660966
经办律师于炜、朱军辉、李林
4、审计机构及出资复核机构

名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人肖厚发
住所北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸大厦 901-22至 901-26
联系电话010-66001391
传真010-66001392
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

经办会计师冉士龙、袁慧馨、曹静
5、验资机构

名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人杨志国
住所上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
联系电话021-23280000
传真021-63392558
经办会计师黄晔、汪虹
6、资产评估机构

名称银信资产评估有限公司
负责人梅惠民
住所上海市黄浦区九江路 69号
联系电话021-23151916
传真021-63391116
经办评估师张萍、褚亚鸣(已离职)
7、拟上市的证券交易所

名称上海证券交易所
住所上海市浦东南路 528号证券大厦
联系电话021-58708888
传真021-58899400
8、股票登记机构

名称中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所上海市浦东新区杨高南路 188号
联系电话021-68870587
传真021-58754185
9、主承销商收款银行

名称上海银行徐汇支行
账号海通证券股份有限公司
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书

户名03004485897
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数19,851,367股占发行后总 股本比例25%
其中:发行新股数 量19,851,367股占发行后总 股本比例25%
股东公开发售股份 数量-占发行后总 股本比例-
发行后总股本79,405,467股  
每股发行价格【】  
发行市盈率【】倍(按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总股本 全面摊薄计算)  
发行前每股净资产6.40元(按照 2022年 6月 30 日经审计的归属于母公司所 有者的净资产除以本次发行 前的总股本计算)发行前每股 收益0.76元(按 2021年度 经审计的扣除非经常性 损益前后孰低的归属于 母公司所有者的净利润 除以本次发行前总股本 计算)
发行后每股净资产【】元(按照【】年【】月 【】日经审计的归属于母公 司所有者净资产加上本次发 行募集资金净额之和除以本 次发行后总股本计算)发行后每股 收益【】
发行市净率(标明 计算基础和口径)【】(每股发行价格/发行后每股净资产)  
发行方式本次发行将采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条 件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限 售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象和已开立上海证券交 易所股票账户并开通科创板股票交易的境内自然人、法人、证券投 资基金及符合法律、法规、规范性文件规定的其他投资者(国家法 律法规和规范性文件禁止参与者除外)  
承销方式余额包销  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额【】万元  
募投资金投资项目X射线源产业化建设项目  
 重庆 X射线检测装备生产基地建设项目  
无锡日联科技股份有限公司 招股意向书 (未完)
各版头条